JP2016517183A - 光電池又は光電池モジュール用のバックコンタクト基材 - Google Patents
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Abstract
Description
銅(Cu)と銀(Ag)のうちの少なくとも一方と、
亜鉛(Zn)と、
をベースとする合金薄膜を含む、バックコンタクト基材に関する。
・上記合金薄膜を支持基材上に形成する、
・上記合金薄膜は銅と銀の総原子含有量が少なくとも10%及び最大95%である、
・上記合金薄膜は亜鉛の原子含有量が少なくとも5%及び最大90%である、
・上記合金薄膜は銅(Cu)と亜鉛(Zn)をベースとする、
・上記合金薄膜は(Cu)及び/又は銀(Ag)と亜鉛(Zn)とを一緒にした原子含有量が少なくとも95%である、
・上記合金薄膜は、Znの原子含有量が少なくとも5%及び最大20%、又は少なくとも35%及び最大55%、又は少なくとも70%及び最大90%、好ましくは35%と55%の間である、
・上記合金薄膜は、熱アニーリング後に主としてα、β又はε結晶相であり、好ましくは主としてβ相である、
・上記合金薄膜は(Cu)及び/又は銀(Ag)と亜鉛(Zn)とを一緒にした原子含有量が少なくとも80%及び最大95%であり、当該合金薄膜はさらに、チタン(Ti)、スズ(Sn)、ケイ素(Si)、ゲルマニウム(Ge)、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)、炭素(C)及び鉛(Pb)のうちから選択される少なくとも1種の元素を含有しており、このさらなる基本元素は当該合金薄膜中に少なくとも1%及び最大20%の原子含有量で存在している、
・上記合金薄膜はさらにチタン(Ti)をベースとする、
・上記合金薄膜はさらに、以下の追加の元素、すなわち、アルミニウム(Al)、金(Au)、白金(Pt)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)、バナジウム(V)、ケイ素(Si)、砒素(As)のうちの1種以上を、最大5%の総原子含有量で含有する、
・上記合金薄膜はさらに、酸素(O)及び/又は窒素(N)を、最大5%の総最大原子含有量で含有する、
・上記合金薄膜は最大15μΩ・cm、好ましくは最大10μΩ・cmの抵抗率を有する、
・上記合金薄膜は20nmと300nmの間、好ましくは40nmと150nmの間の厚さを有する、
・上記合金薄膜は2Ω/□未満、好ましくは1Ω/□未満のシート抵抗を有する、
・上記電極はさらに、上記支持基材と上記合金薄膜との間に接着性薄膜を含む、
・上記接着性薄膜は、チタン(Ti)、パラジウム(Pd)、ニッケル(Ni)及びクロム(Cr)のうちの少なくとも1種をベースとする、
・上記電極はさらに、上記合金薄膜をセレン化から保護するためのセレン化に対するバリア薄膜を含む、
・上記セレン化に対するバリア薄膜は上記合金薄膜上に形成される、
・上記電極は上記合金薄膜を保護するための、MoxOyNz、WxOyNz、TaxOyNz、NbxOyNz、RexOyNzのうちの少なくとも1種をベースとする、セレン化に対するバリア薄膜を含む、
・上記セレン化に対するバリア薄膜は0GPaと−10GPaの間、好ましくは−1GPaと−5GPaの間の圧縮応力を有する、
・上記セレン化に対するバリア薄膜は最大10nmの粒子サイズを有するナノ結晶質又は非晶質である、
・上記セレン化に対するバリア薄膜は少なくとも1%及び最大50%のO/(O+N)モル組成を有する、
・上記セレン化に対するバリア薄膜は少なくとも15%及び最大80%のM’/(M’+O+N)モル組成を有する、
・上記セレン化に対するバリア薄膜は少なくとも5nm及び最大100nm、好ましくは少なくとも10nm及び最大60nmの厚さを有する、
・上記電極はさらに、上記合金薄膜上に形成されるか、又は上記合金薄膜と存在する場合セレン化に対する上記バリア薄膜との間に形成された中間層薄膜を含み、当該中間層薄膜は、チタン(Ti)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、レニウム(Re)、ニオブ(Nb)又はタンタル(Ta)のうちの少なくとも1種をベースとしている、
・上記電極はさらに、少なくとも金属Mをベースとしたオーミックコンタクト薄膜を含む、
・上記オーミックコンタクト薄膜は上記合金薄膜の上に、及び存在する場合セレン化に対する上記バリア薄膜の上に形成される、
・上記オーミックコンタクト薄膜は光活性薄膜と接触するものである、
・上記金属Mは、光活性半導体材料とのオーミックコンタクトを形成することができるp型半導体の硫化物及び/又はセレン化物の化合物を作ることができる、
・上記オーミックコンタクト薄膜はモリブデン(Mo)及び/又はタングステン(W)をベースとする、
・上記バックコンタクト基材はさらに、支持基材と電極との間にアルカリに対するバリア薄膜を含む、
・上記バリア薄膜は支持基材上に形成される、
・上記アルカリに対するバリア薄膜は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸炭化ケイ素、酸化アルミニウム及び酸窒化アルミニウムのうちの少なくとも1種をベースとする、
という特徴の1つ以上を、別個に又は技術的に可能なすべての組み合わせに応じて含む。
・金属薄膜のうちの少なくとも1つは合金で作られる、
・金属薄膜のうちの少なくとも1つは単一の化学元素をベースとする、
・金属薄膜のそれぞれは単一の化学元素をベースとする、
・熱アニーリング処理後に、バックコンタクト基材は先に説明したとおりのものとなる、
という特徴のうちの1つ以上を、別個に又は技術的に可能なすべての組み合わせに応じて含む。
銅(Cu)と銀(Ag)のうちの少なくとも一方と、
亜鉛(Zn)と、
をベースとする合金薄膜を作製する少なくとも1つの工程を含む、光電池用バックコンタクト基材の製造方法である。
・上記合金薄膜(8)を作製する工程は、
・銅(Cu)と銀(Ag)のうちの少なくとも一方を含む薄膜を形成すること、及び、
・異なる材料の別の薄膜であって、亜鉛(Zn)を含む別の薄膜を形成すること、
を含む、
・上記薄膜のうちの少なくとも1つのものの材料はただ1種の元素をベースとする、
・上記薄膜のうちの少なくとも1つのものの材料は合金である、
・上記合金薄膜を作製する工程は、銅(Cu)と銀(Ag)のうちの少なくとも一方と亜鉛(Zn)とをベースとする合金薄膜を被着する工程を含む、
・上記合金薄膜内に当該合金薄膜の元素のうちの少なくとも一部のものの勾配が存在する、
・当該方法は熱アニーリング工程を含み、その間に電極の抵抗率が低下して、熱アニーリング後に得られるシート抵抗が2Ω/□未満、好ましくは1Ω/□未満となる、
という特徴のうちの1つ以上を、別個に又は技術的に可能なすべての組み合わせに応じて示す。
・例えばガラス製の、支持基材2、
・基材2上に形成された、アルカリに対するバリア薄膜4、
・アルカリに対するバリア薄膜4上に形成された電極6、
を含む光電池のためのバックコンタクト基材1を図示している。
・アルカリに対するバリア薄膜4の上に直接形成された合金薄膜8、
・合金薄膜8の上に直接形成された、セレン化に対するバリア薄膜10、及び、
・金属Mをベースとし、セレン化に対するバリア薄膜10上に直接形成されたオーミックコンタクト薄膜12、
から構成される。
・支持基材2上に形成された合金薄膜8であって、銅(Cu)及び銀(Ag)のうちの少なくとも一方と、亜鉛(Zn)とをベースとする合金薄膜8、
・合金薄膜8上に形成されたセレン化に対するバリア10、及び、
・金属Mをベースとし、セレン化に対するバリア薄膜10上に形成されたオーミックコンタクト薄膜12、
を含む。
次に、合金薄膜8に関する特徴、性質及び実験をより詳細に説明する。
・アルファ相(Zn原子含有量が5%と20%の間)、
・ベータ相(Zn原子含有量が35%と55%の間)、
・イプシロン相(Zn原子含有量が70%と90%の間)、
が好ましい。
・銅(Cu)と銀(Ag)のうちの少なくとも一方、及び、
・亜鉛(Zn)、
をベースとする。
しかし、酸化物より酸窒化物の方がより好ましい。
それは、例えば、例として米国特許第5626688号明細書に記載されるように、例えばナトリウム又は他のアルカリ金属を含むターゲットを使用して、光活性材料の被着中にアルカリ金属を添加することにより、あるいは電極6のオーミックコンタクト薄膜12の上にナトリウム化合物を被着することにより、光活性材料を作るためアルカリ金属を加えるものである製造方法を、より信頼性のあるものにする。
オーミックコンタクト薄膜12のために使用される金属Mは、硫化及び/又はセレン化後に、光活性半導体材料と、特に銅とセレン及び/又は硫黄の黄銅鉱をベースとする光活性半導体材料、例えばCu(In,Ga)(S,Se)2タイプの光活性材料、特にCIS又はCIGS、CIGSSe、又はCu2(Zn,Sn)(S,Se)4タイプの材料、又はテルル化カドミウム(CdTe)もしくは硫化カドミウム(CdS)タイプの光活性材料と、オーミックコンタクト薄膜を形成することができる。
次に、合金薄膜8とセレン化に対するバリア薄膜10との間の可能性のある中間層薄膜を説明する。
次に、支持基材2とアルカリに対するバリア4を説明する。支持基材は剛性であっても柔軟性であってもよく、例えばソーダ石灰シリカガラス又はホウケイ酸ガラス、セラミックシート、金属フィルム、又はポリマーフィルムなどの様々な材料から作製することができる。
本発明のもう一つの対象は、上記したバックコンタクト基材1の製造方法である。
・支持基材2の上に合金薄膜8を被着させ、アルカリに対するバリア薄膜4を任意選択的にあらかじめ被着させ及び/又は接着性薄膜を任意選択的にあらかじめ被着させる段階、
・合金薄膜8の上にセレン化に対する任意選択的なバリア薄膜10を、例えば直接その上に又は中間薄膜を挟んで、被着させる段階、
・金属Mをベースとする任意選択的なオーミックコンタクト薄膜12をセレン化に対するバリア薄膜10上に被着させ、この場合には金属Mをベースとする当該薄膜を金属Mの硫化物又はセレン化物に変換させる段階、
を含む。この変換段階は、このセレン化及び/又は硫化が上記半導体薄膜の被着中に行われても、又は上記半導体薄膜の前駆体となる当該金属成分の被着後に行われても、CIS、CIGS又はCZTS半導体薄膜の形成前の別の段階であることができ、あるいはCIS、CIGS又はCZTS半導体薄膜のセレン化及び/又は硫化中に行われる段階であることができる。
・連続したCu/Zn又はZn/Cu金属薄膜、
・1つの金属薄膜/Znに富んだ1つの合金薄膜、すなわちCu/CuZnrich/Cu、
・1つの金属薄膜/Znの少ない1つの合金薄膜、すなわちZn/CuZpoor/Zn、
・2つの合金CuZnrichthin film/CuZnpoor薄膜又はCuZnpoor/CuZnrich、
であり、又はこれらの任意の組み合わせである。この例は、上記のいずれの合金にも置き換えることができる。
・第1の元素MAのうちの少なくとも1種を含有する薄膜を形成する工程、及び、
・第2の元素MBのうちの少なくとも1種を含有している、異なる材料の別の薄膜を形成する工程、
を含む理由である。
本発明の別の対象は、上述のバックコンタクト基材1を使用してその上に1つ以上の光活性薄膜22、24を形成する半導体装置20(図6)である。
・支持基材2と、支持基材2上に形成されて、そのオーミックコンタクト薄膜12’が変換されている電極6’、
を含む。
・合金薄膜8、
・合金薄膜8上に形成されたセレン化に対する任意選択的なバリア薄膜10、及び、
・セレン化に対するバリア10上に形成された、M(S,Se)2をベースとする、任意選択的なオーミックコンタクト薄膜12’、
を含む。この半導体装置は、オーミックコンタクト薄膜12’上にこれと接触して、光活性半導体薄膜14、16を含む。
・薄膜8、10、12’、22及び24によって形成された半導体装置20、及び、
・第1の光活性薄膜22の上かつバッファ薄膜24の上に形成された、例えばZnO:Alで作製された透明電極32、
を含み、バッファ薄膜24が存在する場合、透明電極32と半導体装置20との間に、例えば本質的にZnO又は本質的にZnMgOの、抵抗性薄膜34が任意選択的に介在している。
一般に、それは任意の適切なタイプの透明な導電性材料(TCO)である。
中央: ガラス/Si3N4−90nm/Ti−2nm/CuZn−100nm/Mo−20nm/MoN−80nm/Mo−45nm。
右側: ガラス/Si3N4−90nm/Ti−2nm/CuZn−100nm/MoN−80nm/Mo−45nm。
ガラス/Si3N4−90nm/Ti−2nm/CuZn−100nm/Ti−20nm/MoN−80nm/Mo−45nm。
ガラス/Si3N4−90nm/Ti−2nm/CuZn−100nm/Mo−20nm/MoN−80nm/Mo−45nm。
ガラス/Si3N4−90nm/Ti−2nm/CuZn−100nm/MoN−80nm/Mo−45nm。
Claims (15)
- 支持基材(2)と電極(6)とを含む光電池用のバックコンタクト基材(1)であって、前記電極(6)が、
・銅(Cu)と銀(Ag)のうちの少なくとも一方と、
・亜鉛(Zn)と、
をベースとする合金薄膜を含む、光電池用のバックコンタクト基材(1)。 - 前記合金薄膜が銅(Cu)と亜鉛(Zn)とをベースとしている、請求項1記載のバックコンタクト基材(1)。
- 前記合意金薄膜の銅(Cu)及び/又は銀(Ag)と亜鉛(Zn)とを一緒にした原子含有量が少なくとも95%である、請求項1又は2記載のバックコンタクト基材(1)。
- 前記合金薄膜の亜鉛(Zn)の原子含有量が少なくとも5%及び最大20%、又は少なくとも35%及び最大55%、又は少なくとも70%及び最大90%、好ましくは35%と55%の間である、請求項4に記載のバックコンタクト基材(1)。
- 前記合金薄膜が、熱アニーリング後に主としてα、β又はε結晶相であり、好ましくは主としてβ相である、請求項4又は5に記載のバックコンタクト基材(1)。
- 前記合金薄膜の(Cu)及び/又は銀(Ag)と亜鉛(Zn)とを一緒にした原子含有量が少なくとも80%及び最大95%であり、当該合金薄膜がさらに、チタン(Ti)、スズ(Sn)、ケイ素(Si)、ゲルマニウム(Ge)、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)、炭素(C)及び鉛(Pb)のうちの少なくとも1種の元素、好ましくはチタン(Ti)、を含有しており、このさらなる基本元素は当該合金薄膜中に少なくとも1%及び最大20%の原子含有量で存在している、請求項1又は2に記載のバックコンタクト基材(1)。
- 前記電極(6)がさらに、前記金薄膜をセレン化から保護するためのセレン化に対するバリア薄膜(10)を含み、このセレン化に対するバリア薄膜が好ましくはMoxOyNz、WxOyNz、TaxOyNz、NbxOyNz、RexOyNzのうちの少なくとも1種をベースとしている、請求項1〜6のいずれかに記載のバックコンタクト基材(1)。
- 前記電極(6)がさらに、前記合金薄膜上に形成されるか、又は前記合金薄膜と存在する場合セレン化に対する前記バリア薄膜との間に形成された中間層薄膜を含み、当該中間層薄膜が、チタン(Ti)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、レニウム(Re)、ニオブ(Nb)又はタンタル(Ta)のうちの少なくとも1種をベースとしている、請求項1〜7のいずれかに記載のバックコンタクト基材(1)。
- 前記電極(6)がさらに、少なくとも1種の金属Mをベースとする、好ましくはモリブデン(Mo)及び/又はタングステン(W)をベースとする、オーミックコンタクト薄膜を含む、請求項1〜8いずれかに記載のバックコンタクト基材(1)。
- 支持基材(2)と電極(6)とを含む光電池用バックコンタクト基材(1)であって、前記電極(6)が隣接した金属薄膜を含む導電性コーティングを含み、当該金属薄膜のうちの少なくとも1つは銅(Cu)と銀(Ag)のうちの少なくとも一方をベースとしており、且つ当該金属薄膜のうちの少なくとも1つは亜鉛(Zn)をベースとしている、光電池用バックコンタクト基材(1)。
- 請求項1〜10いずれかに記載のバックコンタクト基材(2)と光活性材料の少なくとも1つの薄膜とを含む光電池(20)。
- 光電池(30)用のバックコンタクト基材(1)の製造方法であって、
・銅(Cu)と銀(Ag)のうちの少なくとも一方と、
・亜鉛(Zn)と、
をベースとする合金薄膜を作製する少なくとも1つの工程を含む、バックコンタクト基材(1)の製造方法。 - 前記合金薄膜(8)を作製する工程が、
・銅(Cu)と銀(Ag)のうちの少なくとも一方を含む薄膜を形成すること、及び、
・異なる材料の別の薄膜であって、亜鉛(Zn)を含む別の薄膜を形成すること、
を含む、請求項11に記載の方法。 - 熱アニーリング工程を含み、その間に前記電極の抵抗率が低下して、熱アニーリング後に得られるシート抵抗が2Ω/□未満、好ましくは1Ω/□未満となる、請求項11又は12に記載の方法。
- 光活性薄膜(22)を形成する工程を含み、その間に前記電極の抵抗率が低下し、そして熱アニーリング後に得られるシート抵抗が2Ω/□未満、好ましくは1Ω/□未満となる、請求項1〜9のいずれかに記載のバックコンタクト基材上に光電池(20)を製造する方法。
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