JP2016514490A - 超音波損傷部監視機能を備えたアブレーションカテーテル - Google Patents

Abstract

身体組織を治療及び撮像するためのアブレーションプローブは、身体組織にアブレーションエネルギーを送達するように構成されたアブレーション電極を含むアブレーション電極チップを含む。複数の音響開口部がアブレーション電極チップを貫通して配置される。複数の超音波撮像センサがアブレーション電極チップの内側に配置される。超音波撮像センサは、音響開口部を介して超音波を送信するように構成される。複数のフレックス回路の各々が複数の超音波撮像センサの一つに電気的に接続される。

Description

本願は一般に、アブレーション処置中に身体内の組織を撮像するための装置及びシステムに関する。より具体的には、本願は超音波撮像機能を備えたアブレーションプローブに関する。

アブレーション治療において、身体内の対象とするアブレーション部位における身体組織の様々な特性を特定することがしばしば要求される。例えばインターベンション心臓電気生理学的（ＥＰ）処置において、心臓内、又はその周辺の対象とするアブレーション部位における心臓組織の状態を特定することが医師にしばしば要求される。ＥＰ処置の間、医師は大静脈又は大動脈を介して治療するべき心臓の内部領域にマッピングカテーテルを送達する場合がある。マッピングカテーテルを用いると、医師はカテーテルによって支持されたいくつかのマッピング要素を、近接する心臓組織に接触するように配置することにより、心臓律動の乱れや異常の原因を特定し、その後、心臓の内部領域の電気生理学的マップを生成するようにカテーテルを操縦することができる。心臓のマップが生成されると、医師はアブレーションカテーテルを心臓内に前進させ、その後、組織を焼灼し、損傷部を形成し、従って心臓律動の乱れや異常を治療するため、カテーテルチップによって支持されたアブレーション電極を、対象とする心臓組織周辺に配置する。いくつかの技術において、アブレーションカテーテル自体がいくつかのマッピング電極を含んでもよく、マッピング及びアブレーションの両方の目的のために同一の装置を用いることができる。

インターベンション心臓病学、インターベンション放射線医学、及び電気生理学等の分野において身体組織を直接視覚化するために、超音波に基づいた様々な撮像カテーテル及びプローブが開発されている。例えばインターベンション心臓電気生理学的処置のため、心臓の解剖学的構造を直接、リアルタイムで視覚化することができる超音波撮像装置が開発されている。例えば電気生理学的処置において、心房中隔を撮像し、心房中隔の経中隔横断を導き、肺静脈の位置を特定して撮像し、穿孔及び心嚢液貯留の兆候について心臓の心房室を監視する目的のため、超音波カテーテルを用いる場合がある。

超音波に基づいた撮像システムの多くは、患者に治療を施すために用いられるマッピングカテーテルやアブレーションカテーテルとは別個の撮像プローブを含む。その結果、身体内における各装置の位置を追跡するために位置追跡システムがしばしば用いられる。いくつかの処置においては、医師が焼灼するべき部位の状態を迅速且つ正確に特定することが困難な場合がある。また、超音波に基づいた撮像システムの多くを用いて得られた画像は、透視撮像システム等の別個の撮像システムから得られた画像を参照しなければ、読み取ったり、理解したりすることがしばしば困難である。

本願は一般に、解剖学的処置の間、身体内の解剖学的構造を撮像するための装置及びシステムに関する。
実施例１において、身体組織を治療し、撮像するためのアブレーションプローブは、アブレーション電極チップと、超音波撮像センサと、フレックス回路とを含む。アブレーション電極チップは、身体組織にアブレーションエネルギーを送達するように構成されたアブレーション電極を含む。超音波撮像センサはアブレーション電極チップ内に配置され、超音波を送受信するように構成される。フレックス回路は、超音波撮像センサに機械的及び電気的に接続される。

実施例２では、実施例１のアブレーションプローブにおいて、複数の超音波撮像センサと、複数のフレックス回路とをさらに含む。複数の超音波撮像センサはアブレーション電極チップ内に配置され、複数の超音波撮像センサの各々は超音波を送受信するように構成される。複数のフレックス回路の各々は、複数の超音波撮像センサの一つに機械的及び電気的に接続される。

実施例３では、実施例２のアブレーションプローブにおいて、複数の電気導管をさらに含み、複数の電気導管の各々は複数のフレックス回路の一つを介して複数の超音波撮像センサの一つに電気的に接続される。

実施例４では、実施例２又は３のアブレーションプローブにおいて、複数の超音波撮像センサは少なくとも三つの超音波撮像センサを含み、複数のフレックス回路は少なくとも三つの独立した別個のフレックス回路を含み、フレックス回路の各々は超音波撮像センサの一つに接続される。

実施例５では、実施例２〜４の何れかのアブレーションプローブにおいて、複数の超音波撮像センサの各々は、アブレーション電極チップ内において複数のフレックス回路の一つの上に取り付けられる。

実施例６では、実施例２〜５の何れかのアブレーションプローブにおいて、複数のフレックス回路の各々は、アブレーション電極チップの中心穴内で終端する近位端を有する。
実施例７では、実施例２〜６の何れかのアブレーションプローブにおいて、アブレーション電極チップは管状電極シェルと、その中に配置された複数の音響開口部とを有し、超音波撮像センサの各々はそれぞれ音響開口部の一つと整列する。

実施例８では、実施例２〜７の何れかのアブレーションプローブにおいて、複数の超音波撮像センサは、アブレーション電極チップの周りに周方向に指向された三つの超音波撮像トランスデューサを含む。

実施例９では、実施例７のアブレーションプローブにおいて、アブレーションチップは、音響開口部の遠位の管状電極シェル内に形成された複数の灌注ポートをさらに含む。
実施例１０において、身体組織を治療し、撮像するためのアブレーションプローブは、アブレーション電極チップと、チップ内の複数の音響開口部と、複数の超音波撮像センサと、複数の音響カップとを含む。アブレーション電極チップは、身体組織にアブレーションエネルギーを送達するように構成されたアブレーション電極を含み、複数の音響開口部はアブレーション電極チップを貫通して配置される。複数の超音波撮像センサはアブレーション電極チップの内側に配置され、超音波撮像センサの各々は音響開口部の一つと整列する。複数の音響カップの各々は、超音波撮像センサの一つを覆う。

実施例１１では、実施例１０のアブレーションプローブにおいて、音響カップの各々は、メインカップ部と、メインカップ部の一側から延びるバックステップとを含む。
実施例１２では、実施例１１のアブレーションプローブにおいて、メインカップ部は、締まり嵌めによって音響開口部の一つの中に配置される。

実施例１３では、実施例１０又は１１のアブレーションプローブにおいて、メインカップ部は、音響カップを機械的に保持するため、遠位方向に延びるバックステップとともに音響開口部の一つの中に配置される。

実施例１４では、実施例１０〜１３の何れかのアブレーションプローブにおいて、複数の凹部を有するチップインサートをさらに含み、凹部の各々は超音波撮像センサの一つを受容し、且つ音響カップの一つを部分的に受容するように構成され、複数の凹部の各々は音響カップの各々を載置させるための凹部肩部を有する。

実施例１５では、実施例１０〜１４の何れかのアブレーションプローブにおいて、音響カップはポリエーテルブロックアミドで成形される。
実施例１６において、身体組織を治療し、撮像するためのアブレーションプローブは、アブレーション電極チップと、複数の超音波撮像センサとを含む。アブレーション電極チップは、身体組織にアブレーションエネルギーを送達するように構成されたアブレーション電極を含み、電極シェルと、電極シェルの近位端に接続された近位チップインサートと、遠位チップインサートと、複数の音響開口部とをさらに含む。遠位チップインサートは近位チップインサートの遠位の電極シェル内に配置され、複数の音響開口部はアブレーション電極チップを貫通して配置される。複数の超音波撮像センサはアブレーション電極チップの内側に配置され、遠位チップインサートに取り付けられ、且つ音響開口部を通して超音波を送信するように構成される。

実施例１７では、実施例１６のアブレーションプローブにおいて、近位チップインサートは近位チップインサートの外周から半径方向外側に、周方向に延びる肩部を有し、肩部は電極シェルの後縁に当接する。

実施例１８では、実施例１６又は１７のアブレーションプローブにおいて、近位チップインサートはアブレーションプローブを偏向及び操縦するためのステアリング機構の遠位端を受容するため、近位チップインサートの外周上に凹部を有する。

実施例１９では、実施例１６〜１８の何れかのアブレーションプローブにおいて、近位チップインサートは、アブレーション電極チップ内に延びる電気導管及び流体導管を受容するようにサイズが決定され、且つ構成された近位チップインサートを貫通する中央穴を有する。

実施例２０では、実施例１６〜１９の何れかのアブレーションプローブにおいて、複数の音響カップをさらに含み、音響カップの各々はアブレーション電極チップに連結され、且つ音響撮像センサの一つに対応する位置に配置される。

複数の実施形態が開示されているが、当業者には、本発明の例示的な実施形態を示し、説明する以下の詳細な説明から、本発明のさらに別の実施形態が明らかとなるであろう。従って、図面及び詳細な説明は当然例示としてみなされるべきであり、限定的なものとしてみなされるべきではない。

例示的な実施形態に係るアブレーション−撮像複合システムの概略図である。 図１のアブレーション−超音波撮像複合プローブの第一の実施形態の遠位部をより詳細に示す斜視図である。 アブレーション電極チップの断面図である。 図２の４−４線に沿ったアブレーション電極チップの断面図である。 図２の５−５線に沿ったＲＦ電極の断面図である。 図３の近位チップインサートの斜視図である。 図３の遠位チップインサートの斜視図である。 図７の８−８線に沿った遠位チップインサートの端面図である。 図７の９−９線に沿った遠位チップインサートの断面図である。 図１のアブレーション−超音波撮像複合プローブの第二の実施形態の遠位部をより詳細に示す斜視図である。 近位チップインサート及び電極チップが取り除かれた状態における図１０のアブレーション−超音波撮像複合プローブの遠位部の斜視図である。 近位チップインサート、遠位チップインサート、及び電極チップが取り除かれた状態における図１０のアブレーション−超音波撮像複合プローブの遠位部の斜視図である。 近位チップインサート、遠位チップインサート、電極チップ、音響カップ、及び遠位向き超音波撮像センサが取り除かれた状態における図１０のアブレーション−超音波撮像複合プローブの遠位部の斜視図である。 図１のアブレーション−超音波撮像複合プローブの第三の実施形態の遠位部をより詳細に示す斜視図である。 図１４のアブレーション−超音波撮像複合プローブの遠位部の概略側断面図である。

本発明には様々な改変形態及び代替形態の可能性があるが、その特定の実施形態が例として図面に示され、以下に詳細に説明されている。しかしながら、本発明を記載された特定の実施形態に限定することは意図しない。それどころか本発明は、添付の特許請求の範囲で定義される発明の範囲に含まれる全ての改変形態、均等形態、及び代替形態を包含することを意図する。

図１は、例示的な実施形態に係るアブレーション−撮像複合システム１０の概略図である。図１に示すように、システム１０はアブレーション−超音波撮像複合プローブ１２と、ＲＦ発生装置１４と、流体リザーバ及びポンプ１６と、超音波撮像モジュール１８とを含む。プローブ１２はハンドルアセンブリ２４を備えた近位部２２と、アブレーション電極チップ２８を含む偏向可能な遠位部２６とを有する伸長プローブ本体２０を含む。プローブ本体２０は、プローブ本体２０を通してアブレーション電極チップ２８におけるいくつかの灌注ポート３０へ生理食塩水等の冷却流体を供給するような、流体リザーバ及びポンプ１６に流体連結された内部冷却流体管腔２９を含む。プローブ本体２０は導電体、追加の流体管腔、熱電対、挿入スタイレット、並びに他の構成要素を支持するための追加の管腔又は他の管状要素をさらに含んでもよい。いくつかの実施形態において、プローブ本体２０は本体２０の回転剛性を高めるため、編組金属メッシュとともに可撓性プラスチックチューブを含む。

様々な実施形態において、プローブ１２は内因性心臓電気活動を感知するため、並びにペーシング刺激を提供するため、プローブ本体２０上でアブレーション電極チップ２８の周辺に一つ以上のペーシング／センシング電極（例えば、内周リング電極（図示なし））を含む。このような実施形態において、システム１０は心電図を記録するため、並びに前述のペーシング刺激を生成するため、ペーシング／センシング電極に動作可能に連結された追加の機器（図示なし）を含んでもよい。しかしながらこのようなペーシング／センシング構成要素は様々な実施形態において重要なものではないため、本明細書でより詳細に説明する必要はない。

ＲＦ発生装置１４はアブレーション電極チップ２８を用いてアブレーション処置を行うため、ＲＦエネルギーを生成するように構成される。ＲＦ発生装置１４はＲＦエネルギー源３２と、アブレーション電極チップ２８によって送達されるＲＦエネルギーのタイミング及びレベルを制御するためのコントローラ３４とを含む。アブレーション処置の間、ＲＦ発生装置１４はアブレーションのために特定され、あるいは対象とされた任意の部位を焼灼するため、制御された方法でアブレーション電極チップ２８にアブレーションエネルギーを送達するように構成される。ＲＦ発生装置１４に追加した、あるいはＲＦ発生装置１４の代わりの他の種類のアブレーション源はまた、対象とする部位を焼灼するために用いることができる。他の種類のアブレーション源の例は、マイクロ波発生装置、音響発生装置、冷凍アブレーション発生装置、及びレーザ／光学式発生装置を含むことができるが、これらに限定されない。

超音波撮像モジュール１８はアブレーション電極チップ２８内に配置されたいくつかの超音波撮像センサ３６から受信された信号に基づいて、身体内の解剖学的構造の高解像度超音波画像（例えば、Ａ、Ｍ、又はＢモード画像）を生成するように構成される。図１の実施形態において、超音波撮像モジュール１８は超音波信号発生装置４０と、画像処理プロセッサ４２とを含む。超音波信号発生装置４０は超音波センサ３６の各々を制御するため、電気信号を提供するように構成される。その後に超音波撮像センサ３６から返された撮像信号は、信号を処理し、且つグラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）４４上に表示することのできる画像を生成する画像処理プロセッサ４２に送達される。例えば特定の実施形態において、ＧＵＩ４４上に表示された超音波画像は、医師が身体を通してプローブ１２を前進させることを支援し、アブレーション処置を行うために用いることができる。例えば心臓アブレーション処置において、超音波信号から生成された超音波画像は、心臓や周囲の解剖学的構造内でプローブ１２の組織接触を確認するため、身体内におけるプローブ１２の向きを特定するため、対象とするアブレーション部位における組織の深さを特定するため、並びに組織内に形成される損傷部の進行を視覚化するための少なくとも一つの目的のために用いることができる。

センサ３６によって組織の境界（例えば、血液、又は他の体液）、損傷部の形成及び進行、並びにアブレーション処置の前、間、及び後の少なくとも一つの期間における組織の他の特性を正確に検出することを可能にするため、超音波撮像センサ３６、並びに超音波撮像モジュール１８内の回路に関連した様々な特性を制御することができる。プローブ１２を用いて視覚化することのできる組織の特性の例は、組織内の流体の気化の存在、先の傷跡の有無、形成された損傷部のサイズ及び形状、並びに心臓組織に近接する構造（例えば、肺、食道）を含むが、これらに限定されない。超音波撮像センサ３６が身体内の解剖学的構造を視覚化することのできる深さは、センサ３６の機械的特性、信号発生装置４０の駆動周波数を含むセンサ回路の電気的特性、センサ３６と周囲の解剖学的構造との間の減衰の境界条件及び程度、並びに他の要因に依存する。

いくつかの実施形態において、プローブ１２は使用者が身体内においてプローブ１２を偏向及び操縦することを可能にするステアリング機構をさらに含む。例えば一実施形態において、ハンドル２４に回転可能に連結されたステアリングノブ４６のようなステアリング部材は、プローブ本体２０の長手方向軸線に対して一つ以上の方向にアブレーション電極チップ２８を偏向するために用いることができる。ステアリングノブ４６がハンドル２４に対して第一方向に回転運動することによって、プローブ本体２０内のステアリングワイヤはプローブ本体２０に対して近位に移動し、その後にプローブ本体２０の遠位部２６を円弧状等の特定の形状に曲げる。その後、ステアリングノブ４６が反対方向に回転運動することによって、プローブ本体２０の遠位部２６は示すような元の形状に戻る。いくつかの実施形態において撓みを補助するため、プローブ本体２０はプローブ本体２０の他の部分よりデュロメータの低い材料で形成された一つ以上の領域を含む。

システム１０は心臓を診断及び治療するための心臓電気生理学的処置において使用する医療システムであるという文脈で説明されているが、別の実施形態においては、システム１０は前立腺、脳、胆嚢、子宮、食道、及び身体内の他の領域の少なくとも一つのような他の解剖学的構造を治療、診断、あるいは視覚化するために用いることができる。また、図１の要素の多くは本質的に機能的であり、任意の方法でこれらの機能を実行する構造を限定するものではない。例えば機能ブロックのいくつかは単一の装置内において具現化することができ、あるいは一つ以上の機能ブロックは複数の装置内において具現化することができる。

図２は、図１のプローブ１２の遠位部２６をより詳細に示す斜視図である。図２にさらに見られるように、アブレーション電極チップ２８はアブレーション電極チップ２８の周囲の身体組織にアブレーションエネルギーを送達するように構成されたＲＦ電極４８を含む。図２の実施形態において、ＲＦ電極４８は、プローブ本体２０の遠位端５０からアブレーション電極チップ２８の遠位端５２へ長手方向軸線Ｌに沿って延びる管状金属電極シェルを含む。アブレーション電極チップ２８を貫通して配置されたいくつかの露出された開口部５４ａ、５４ｂ、５４ｃは、超音波撮像センサ３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄによって送信された超音波が周囲の組織内に向かってアブレーション電極チップ２８を通過することができるような音響開口部を形成する。組織から返された反射超音波は音響開口部５４ａ、５４ｂ、５４ｃを通過し、受信モードで動作する超音波撮像センサ３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄによって感知される。いくつかの実施形態において、音響開口部５４ａ、５４ｂ、５４ｃはアブレーション電極チップ２８の壁を貫通して形成された、露出された開口部を含む。

アブレーション電極として機能することに加えて、ＲＦ電極４８はまた、超音波撮像センサ３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄと、ＲＦ電極４８をＲＦ発生装置１４に連結する導電体と、超音波撮像センサ３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄを超音波撮像モジュール１８に連結する導電体と、ステアリング機構の一つ以上のステアリングワイヤと、他の構成要素とを含むハウジングとしても機能する。特定の実施形態において、ＲＦ電極４８は白金−イリジウム等の導電性合金を含むが、これはアブレーション治療を提供するための電極として機能することに加えて、蛍光透視法を用いて身体内のアブレーション電極チップ２８の位置を特定するための透視マーカとしても用いられる。

図２の実施形態において、プローブ１２はアブレーション電極チップ２８の遠位端５２又はその周辺に配置された遠位向き超音波撮像センサ３６ａを含む。別の実施形態においては、複数の遠位向き超音波撮像センサ３６ａがアブレーション電極チップ２８の遠位端５２又はその周辺に配置される。各超音波センサ３６ａは、主にアブレーション電極チップ２８の遠位端５２から離れるような前方又は遠位方向に超音波を送信するように構成される。アブレーション電極チップ２８内で遠位向き超音波撮像センサ３６ａの近位側に配置された第二の超音波撮像センサ３６ｂ、３６ｃ、３６ｄのセットは、主にアブレーション電極チップ２８の側面から離れるような横方向又は側面方向に超音波を送信するように構成される。超音波撮像センサ３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄから返された反射波は周囲の身体組織の画像を生成するため、超音波撮像モジュール１８によって用いることができる信号を生成する。

いくつかの実施形態において、超音波撮像センサ３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄの各々は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、又はポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）のような圧電性高分子等の圧電セラミック材料で形成された圧電変換素子を含む。いくつかの実施形態において、アブレーション電極チップ２８は三つの横向き超音波撮像センサ３６ｂ、３６ｃ、３６ｄを含み、その各々はアブレーション電極チップ２８の側面に近接して位置する組織を撮像する用途のため、アブレーション電極チップ２８の周りに周方向に１２０°の間隔で互いに離れて配向される。別の実施形態においては、より多い、あるいはより少ない数の横向き超音波撮像センサがアブレーション電極チップ２８の側面に近接する組織を撮像するために用いられる。

図２の実施形態において、アブレーション電極チップ２８は、アブレーション電極チップ２８及び周囲の組織を冷却するために冷却流体を送達するために用いられるいくつかの灌注ポート３０を含む開放された灌注構成を有する。別の実施形態においては、アブレーション電極チップ２８は、冷却流体が周囲の組織に排出されることなくアブレーション電極チップ２８を通して循環するような、閉じた灌注構成を有する。いくつかの実施形態において、アブレーション電極チップ２８は六つの灌注ポート３０を含み、その各々は遠位向き超音波撮像センサ３６ａの近位で、且つ横向き超音波センサ３６ｂ、３６ｃ、３６ｄの遠位の位置に、アブレーション電極チップ２８の周りに周方向に６０°の間隔で互いに離れて配置される。別の実施形態においては、より多い、あるいはより少ない数の流体灌注ポート３０が用いられる。いくつかの実施形態において、流体灌注ポート３０は円形であり、約０．００５インチから０．０２インチ（約０．０１２７センチメートルから０．０５０８センチメートル）の範囲の直径を有する。しかしながら、灌注ポート３０のサイズ、数、及び位置の少なくとも一つは変更することができる。例えばいくつかの実施形態において、アブレーション電極チップ２８は横向き超音波撮像センサ３６ｂ、３６ｃ、３６ｄの近位の位置に、アブレーション電極チップ２８の周りに周方向に配置されたいくつかの流体灌注ポート３０をさらに含む。アブレーション処置の間、冷却流体は温度を制御してアブレーション電極チップ２８上に形成される凝塊を減少させ、従ってアブレーション電極チップ２８に接触する組織のインピーダンスの上昇を防止し、アブレーション電極チップ２８から組織へ送達されるＲＦアブレーションエネルギーの伝達を向上させるために用いられる。

図３は、アブレーション電極チップ２８の断面図である。図３にさらに見られるように、アブレーション電極チップ２８は超音波撮像センサ３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄと、センサ３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄに電力を伝達し、且つこれらから返された信号を受信するための導電体５８、６０、６２、６３と、ＲＦ電極４８にＲＦアブレーションエネルギーを供給するための導電体６４とを収容する内部管腔５６を含む。プローブ１２を通して延びる流体導管６６は冷却流体を流体リザーバ及びポンプ１６からアブレーション電極チップ２８の内部管腔５６へ供給し、その後、灌注ポート３０を通して周囲の組織へ送達する。プローブ１２を通して延びる熱電対リード６８はアブレーション処置中のアブレーション電極チップ２８の温度を感知するため、内部管腔５６内に配置された熱電対７０において遠位で終端する。

近位チップインサート７２は、アブレーション電極チップ２８をプローブ本体２０の遠位端５０に連結するために用いられる。遠位チップインサート７４は、アブレーション電極チップ２８内の横向き超音波撮像センサ３６ｂ、３６ｃ、３６ｄを支持するように構成され、内部管腔５６を近位流体室７６と遠位流体室７８とに分割する。遠位チップインサート７４の長さに沿って縦に延びるいくつかの流体チャンネル８０は、近位流体室７６を遠位流体室７８に流体接続する。アブレーションの間、アブレーション電極チップ２８内に遠位チップインサート７４が存在することによって、チャンネル８０を通して遠位流体室７８内に流体を押し込む前に流体の循環を生じさせるような、冷却流体が近位流体室７６に入る時の背圧を生成する。

図４は、図３の４−４線に沿ったアブレーション電極チップ２８の断面図である。図４に関連してさらに見られるように、いくつかの実施形態において遠位チップインサート７４は、近位流体室７６から遠位流体室７８へ冷却流体を供給するための三つの流体チャンネル８０を含む。図４にさらに見られるように、いくつかの実施形態においてアブレーション電極チップ２８は、遠位チップインサート７４の周りに周方向に１２０°の角度αだけ等しく互いに離間した三つの横向き超音波撮像センサ３６ｂ、３６ｃ、３６ｄを含む。三つの横向き超音波センサ３６ｂ、３６ｃ、３６ｄが図４の実施形態に示されているが、より多い、あるいはより少ない数の超音波撮像センサを用いてもよい。例としてであって限定的ではないが、四つの超音波撮像センサを遠位チップインサート７４の周りに９０°の角度αで等間隔に配置してもよい。撮像の間、遠位チップインサート７４の周りに離間した複数の横向き超音波撮像センサ３６ｂ、３６ｃ、３６ｄを用いることによって、センサ３６ｂ、３６ｃ、３６ｄの少なくとも一つが対象とする組織に対するチップの向きに関係なく、対象とする組織に近接することを保証する。またこのような構成によって、医師は一旦プローブ１２を組織に接触させた後はプローブ１２を回転させる必要なく、対象とする組織を容易に視覚化することができる。

アブレーション電極チップ２８内の空間を節約するため、各流体チャンネル８０は超音波撮像センサ３６ｂ、３６ｃ、３６ｄから周方向に離間させられる。三つの横向き超音波撮像センサ３６ｂ、３６ｃ、３６ｄが用いられている図示の実施形態において、各流体チャンネル８０は遠位チップインサート７４の周りに１２０°の角度β_１で周方向に等間隔に配置され、約６０°の角度β_２で各々の隣接する超音波撮像センサから周方向に離間させられる。別の実施形態において各流体チャンネル８０の間の角度β_１と、各流体チャンネル８０及び隣接する超音波撮像センサ３６ｂ、３６ｃ、３６ｄの間の角度β_２とは、提供される流体チャンネル及び超音波撮像センサの数に依存して変更することができる。いくつかの実施形態において、各流体チャンネル８０は等しい断面積を有し、遠位チップインサート７４の中心の周りに等間隔で配置される。流体チャンネルの数および構成は変更することができる。

図５は、図２の５−５線に沿ったＲＦ電極４８の断面図である。図５にさらに見られるように、ＲＦ電極４８は電極シェル８２の周りに６０°の角度φだけ等しく互いに離間した六つの灌注ポート３０を含む管状電極シェル８２を含む。別の実施形態においては、各灌注ポート３０の数、サイズ、及びその間の角度φは変更することができる。超音波撮像センサ３６からの超音波の送信による灌注流体の干渉を最小化するため、いくつかの実施形態において灌注ポート３０の中心は、側面向き音響開口部５４ｂ、５４ｃの中心から周方向に離間させられる。例えばアブレーション電極チップ２８が三つの横向き超音波撮像センサ３６ｂ、３６ｃ、３６ｄと六つの灌注ポート３０とを含むこれらの実施形態において、灌注ポート３０は約３０°の角度だけ各々の隣接する側面音響開口部５４ｂ、５４ｃから周方向に離間させることができる。別の実施形態においてこの周方向の離間は、撮像センサ３６の数及び構成、並びに他の要因に依存して変更することができる。いくつかの実施形態において灌注ポート３０は円形であり、約０．００５インチから０．０２インチ（約０．０１２７センチメートルから０．０５０８センチメートル）の範囲の直径を有する。

図６は、図３の近位チップインサート７２の斜視図である。図６にさらに見られるように、近位チップインサート７２は近位部８６及び遠位部８８を有する中空金属インサート本体８４を含む。近位部８６はプローブ本体２０の遠位端５０に取り付けられるように構成される。次に、遠位部８８は近位部８６に対して大きい外径を有し、電極シェル８２に取り付けられるように構成される。いくつかの実施形態において近位チップインサート７２は、摩擦嵌合、はんだ付け、溶接（例えば、レーザ溶接）、及び接着剤による取り付けの少なくとも一つを介してプローブ本体２０の遠位端５０と電極シェル８２との両方に連結される。近位部８６から遠位部８８に移行する点における肩部９０は、プローブ本体２０の遠位端５０を電極シェル８２と同一平面上に配置するためのフランジとして機能する。

近位チップインサート７２を貫通して配置された第一管腔９２は、アブレーション電極チップ２８に電気信号及び冷却流体を供給する電気導管及び流体導管５８、６０、６２、６４、６６のための導管を提供する。近位チップインサート７２を貫通して配置された第二管腔９４は、プローブ１２を偏向するために用いられるステアリング機構のための導管を提供する。

図７は、図３の遠位チップインサート７４の斜視図である。図７に示すように、遠位チップインサート７４は近位部１００及び遠位部１０２を有する円筒状金属本体９８を含む。図７の実施形態において、近位部１００の外側範囲１０４は側面音響開口部５４ｂ、５４ｃの位置に近接する電極シェル８２内に収容されるようにサイズが決定され、三つの流体チャンネル８０を含む。外側範囲１０４は、各々が横向き超音波撮像センサ３６ｂ、３６ｃ、３６ｄの対応する一つをその中に受容するように構成されたいくつかの凹部１０６をさらに含む。いくつかの実施形態において、凹部１０６はセンサ３６ｂ、３６ｃ、３６ｄが外側範囲１０４と実質的に同一面上にあるよう、超音波撮像センサ３６ｂ、３６ｃ、３６ｄを受容するようにサイズ及び形状が決定される。遠位チップインサート７４の近位端に配置された露出された開口部１０８は、超音波撮像センサ３６ｂ、３６ｃ、３６ｄのための電気導管を凹部１０６内に供給するためのチャンネルを提供する。

遠位チップインサート７４の遠位部１０２は、遠位向き超音波撮像センサ３６ａをアブレーション電極チップ２８内で支持するように構成される。遠位部１０２の外側範囲１１０は近位部１００に対して小さい直径を有する。この直径の減少によって、流体チャンネル８０を介して冷却流体を受け入れる環状の遠位流体室７８（図３参照）が生成される。

インサート本体９８の近位部１００内の開口部１１２は、アブレーション電極チップ２８の温度を感知するために用いられる熱電対の遠位端を受容するように構成される。図８〜９にさらに見られるように、インサート本体１０４の近位部１０８及び遠位部１１０を通して延びる第二の中央穴１１４は、遠位向き超音波撮像センサ３６ａと、センサ３６ａを超音波撮像モジュール１８に接続する電気導管６３の一部とを受容するように構成される。いくつかの実施形態において、遠位部１０２を貫通して配置されたいくつかの側面開口部１１６は、遠位向き超音波撮像センサ３６ａの配置及び取り付けを可能にするために用いられる。

図１０は、図１のプローブ１２の遠位部２６´を示す斜視図である。遠位部２６´は（図１及び２に示す）遠位部２６の代替形態であり、その両方が電極シェル８２と、近位チップインサート７２と、遠位チップインサート７４と、超音波撮像センサ３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、及び３６ｄとを含む。図１０に示すように、遠位部２６´は電気導管６０、６２、及び６４と、電気導管５８及び６３と、流体導管６６と、熱電対リード６８とに接続することができるが、これらは明確性のため、図１０において省略されている。

遠位部２６´は、電極シェル８２及び近位チップインサート７２の半径方向内側で、且つ実質的に内側に配置されたフレックス回路２００、２０２、及び２０４をさらに含む。図示の実施形態において、フレックス回路２００、２０２、及び２０４は、フレックス回路２００、２０２、及び２０４が近位チップインサート７２の外に近位方向に延びないように、近位チップインサート７２の内側で終端する。超音波撮像センサ３６ｂ、３６ｃ、及び３６ｄの各々はそれぞれフレックス回路２００、２０２、及び２０４に取り付けられ、これらによって構造的に支持される。超音波撮像センサ３６ｂ、３６ｃ、及び３６ｄの各々はまた、それぞれフレックス回路２００、２０２、及び２０４に電気的に接続される。図示の実施形態において、超音波撮像センサ３６ｂ、３６ｃ、及び３６ｄは実質的に六角形の形状を有する。

遠位部２６´は音響カップ２０６及び２０８をさらに含む。音響カップ２０６は超音波撮像センサ３６ｂを覆うように側面向き音響開口部５４ｂ内に配置される。音響カップ２０６は実質的に側面向き音響開口部５４ｂを埋めるようにサイズ及び形状が決定される。音響カップ２０６は電極シェル８２の円筒状の外面の輪郭に実質的に連続するような曲線を形成する輪郭の外面を有する。音響カップ２０６は超音波を超音波撮像センサ３６ｂとの間で通過させることができる。

同様に、音響カップ２０８は超音波撮像センサ３６ｃを覆うように側面向き音響開口部５４ｃ内に配置される。音響カップ２０８は実質的に側面向き音響開口部５４ｃを埋めるようにサイズ及び形状が決定される。音響カップ２０８は電極シェル８２の円筒状の外面の輪郭に実質的に連続するような曲線を形成する輪郭の外面を有する。音響カップ２０８は超音波を超音波撮像センサ３６ｃとの間で通過させることができる。

図１０に示されてはいないが、さらに音響カップが横向き超音波撮像センサ３６ｄ上にも配置される。
図１１は、明確性のため、電極シェル８２及び近位チップインサート７２が取り除かれた状態における遠位部２６´を示す斜視図である。フレックス回路２００及び２０２は部分的に凹部１０６内に収容され、横向き超音波撮像センサ３６ｂ及び３６ｃはそれぞれフレックス回路２００及び２０２上に取り付けられ、且つこれらの半径方向外側に配置される。音響カップ２０６及び２０８もまた部分的に凹部１０６内に収容され、フレックス回路２００及び２０２と横向き超音波撮像センサ３６ｂ及び３６ｃとの両方の上に半径方向外側に配置される。

各凹部１０６は凹部底部２１０と、凹部底部２１０から半径方向外側に配置された凹部肩部２１２とを有する。フレックス回路２００及び２０２の各々は凹部底部２１０上に載置され、音響カップ２０６及び２０８の各々は凹部肩部２１２上に載置される。

フレックス回路２００は直線部２１１と、直線部２１４と、取り付け部２１６とを有するフレキシブルプリント回路である。湾曲部２１８が直線部２１１及び２１４の間に存在し、別の湾曲部２２０が直線部２１４及び取り付け部２１６の間に存在する。直線部２１２は電気導管６２及び６４に実質的に平行であり、これらに近接し、且つこれらの間に配置される。直線部２１１は電気導管６２から離れて傾斜する。取り付け部２１６もまた電気導管６２及び６４に実質的に平行であるが、電気導管６２からは遠位チップインサート７４によって離間させられる。

フレックス回路２０２もまた直線部２２２と、直線部２２４と、取り付け部２２６とを有するフレキシブルプリント回路である。湾曲部２２８が直線部２２２及び２２４の間に存在し、別の湾曲部２３０が直線部２２４及び取り付け部２２６の間に存在する。直線部２２２は電気導管６０及び６２に実質的に平行であり、これらに近接し、且つこれらの間に配置される。直線部２２４は電気導管６２から離れて傾斜する。取り付け部２２６もまた電気導管６０及び６２に実質的に平行であるが、電気導管６２からは遠位チップインサート７４によって離間させられる。

理解されるであろうように、フレックス回路２０４はフレックス回路２００、２０２と実質的に同様の構成を有することができ、同様の方法で電気導管５８に電気的に接続することができる。

様々な実施形態において、フレックス回路２００、２０２、２０４は従来技術で形成された多層のフレキシブル回路とすることができる。一実施形態において、フレックス回路２００、２０２、２０４の各々は（導電性又は非導電性材料で形成することのできる）構造基板層を含み、その上に導電性及び誘電性を有する層を一つ以上交互に配置した層が形成される。このような実施形態において、プローブの近位端におけるそれぞれの電気接点への超音波撮像センサ３６ａ、３６ｂ、３６ｃの電気的接続を容易にするために一つ以上の導電性トレースを形成する導電層と誘電層とは、（複数の回路が存在する場合）互いから、並びにプローブ内の他の導電性を有する構成要素から導電性トレースを電気的に絶縁するように動作する。

示すように、超音波撮像センサ３６ｂはフレックス回路２００の取り付け部２１６上に取り付けられる。一実施形態において、電気導管６４はコア２３２と、シールド２３４と、絶縁シース２３６とを含む同軸ケーブルである。図１１に示されてはいないが、コア２３２は、超音波撮像センサ３６ｂの第一電極（図示なし）に直線部２１１から超音波撮像センサ３６ｂへとフレックス回路２００に沿って延びる電気トレース（図示なし）を介して電気的に接続することができる。シールド２３４は、超音波撮像センサ３６ｂの第二電極（図示なし）に、例えばフレックス回路２００上にスパッタリングされた導電層（図示なし）を介して電気的に接続することができる。このようにして、フレックス回路２００は超音波撮像センサ３６ｂとの間で信号を送受信するため、電気導管６４を超音波撮像センサ３６ｂに電気的に接続する。

一実施形態において、超音波撮像センサ３６ｃはフレックス回路２０２の取り付け部２２６上に取り付けられる。電気導管６０もまた、コア２３８と、シールド２４０と、絶縁シース２４２とを含む同軸ケーブルである。図１１に示されてはいないが、コア２３８は、超音波撮像センサ３６ｃの第一電極（図示なし）に直線部２２２から超音波撮像センサ３６ｃへとフレックス回路２０２に沿って延びる電気トレース（図示なし）を介して電気的に接続することができる。シールド２４０は、超音波撮像センサ３６ｃの第二電極（図示なし）に、例えばフレックス回路２０２上にスパッタリングされた導電層（図示なし）を介して電気的に接続することができる。このようにして、フレックス回路２０２は超音波撮像センサ３６ｃとの間で信号を送受信するため、電気導管６０を超音波撮像センサ３６ｃに電気的に接続する。

図１２は、明確性のため、電極シェル８２、近位チップインサート７２、及び遠位チップ７４が取り除かれた状態における遠位部２６´を示す斜視図である。図１２に示すように、フレックス回路２００、２０２、及び２０４は、直線部２１１及び２２２に沿って伸長された三角形チューブ２４４を効果的に形成するように組み合わせることのできる三つの独立した別個のフレックス回路である。フレックス回路２００、２０２、及び２０４によって形成された三角形チューブ２４４は電気導管６２（及び、他の導管）がその中を通過し得るチャンネルを生成することができ、同様に遠位部２６´の構造的剛性を得ることができる。

一実施形態において、音響カップ２０６はメインカップ部２４６と、メインカップ部２４６の一側から延びるバックステップ２４８とを含む微細成形された構成要素とすることができる。メインカップ部２４６は湾曲した外面２５０を含み、これは（図２に示す）長手方向軸線Ｌに対して遠位部２６´から半径方向外側を向いている。実質的に円筒形のリム２５２は、外面２５０から半径方向内側に延びる。外面２５０及び円筒形リム２５２は、その中に超音波撮像センサ３６ｂが収容されるようなカップの形状を形成するように組み合わされる。バックステップ２４８は外面２５４と、外面２５４から半径方向内側に延びる側面２５６及び２５８とを含む。メインカップ部２４６の外面２５０はバックステップ２４８の外面２５４から半径方向外側で、且つ軸線方向の遠位に存在する。

同様に、一実施形態において、音響カップ２０８はメインカップ部２６０と、メインカップ部２６０の一側から延びるバックステップ２６２とを含む微細成形された構成要素とすることができる。メインカップ部２６０は湾曲した外面２６４を含み、これは長手方向軸線Ｌに対して遠位部２６´から半径方向外側を向いている。実質的に円筒形のリム２６６は、外面２６４から半径方向内側に延びる。外面２６４及び円筒形リム２６６は、その中に超音波撮像センサ３６ｃが収容されるようなカップの形状を形成するように組み合わされる。バックステップ２６２は外面２６８と、外面２６８から半径方向内側に延びる側面２７０及び２７２とを含む。メインカップ部２６０の外面２６４はバックステップ２６２の外面２６８から半径方向外側で、且つ軸線方向の遠位に存在する。

音響窓（図示なし）を超音波撮像センサ３６ａとともに用いることができるが、これはカップの形状であってもなくてもよい。
図１３は、超音波撮像センサ３６ｂ及び３６ｃ、フレックス回路２００、２０２、及び２０４、並びに電気導管５８、６０、及び６４のみを示す遠位部２６´の斜視図である。超音波撮像センサ３６ｂ及び３６ｃは例示の目的のため、遠位チップインサート７４又は電極シェル８２のない状態でフレックス回路２００及び２０２上に取り付けられて示されているが、これらの構成要素は異なる順序で組み立てることができる。

一実施形態において、超音波撮像センサ３６ｂ、３６ｃ、３６ｄを予め組み立て、それぞれフレックス回路２００、２０２、２０４に取り付けることができ、さらに電気導管６４、６０、５８は遠位チップインサート７４へのそれ以降の取り付けのため、それぞれフレックス回路及び超音波撮像センサに先組みしておくことができる。

一実施形態において、フレックス回路２００及び２０２（並びに２０４）は、超音波撮像センサ３６ｂ及び３６ｃのない状態で最初に電極シェル８２内に設置することができる。その後、超音波撮像センサ３６ｂ及び３６ｃはそれぞれ、側面向き音響開口部５４ｂ及び５４ｃを通して挿入し、フレックス回路２００及び２０２上にはんだ付けすることができる。

その後、音響カップ２０６及び２０８は最初にバックステップ２４８及び２６２を挿入し、次にメインカップ部２４６及び２６０を押し込むことによって、それぞれ側面向き音響開口部５４ｂ及び５４ｃを通して挿入することができる。メインカップ部２４６及び２６０は側面向き音響開口部５４ｂ及び５４ｃ内に圧入可能な十分な弾性を備えるように、さらに従って締まり嵌めによって所定の位置に保持されるように構成することができ、バックステップ２４８及び２６２は音響カップ２０６及び２０８のためのさらなる機械的保持を実現することができる。

音響カップ２０６及び２０８と、それぞれの対応する超音波撮像センサ３６ｂ及び３６ｃとの間に接着剤を使用することができる。音響カップ２０６及び２０８を超音波撮像センサ３６ｂ及び３６ｃに取り付けるために用いられる接着剤は、プラスチックを金属に接着可能で、且つ超音波の送信が可能なダイマックス（Ｄｙｍａｘ）２０９として知られる接着剤等の多目的カテーテル接着剤であってもよい。音響カップ２０６及び２０８は例えば紫外線によって硬化することができるように、透明又は半透明とすることができる。音響カップ２０６及び２０８は最小の損失で超音波を送信するのに適した材料から形成することができる。様々な実施形態において、音響カップ２０６、２０８は周囲の血液又は他の流体と同等の音響インピーダンスを有する材料から形成してもよい。様々な実施形態において、音響カップ２０６、２０８の材料は比較的容易に成形することができるように、比較的低い硬度を有していてもよい。様々な実施形態において、音響カップ２０６、２０８の材料は、ＰＥＢＡＸ（登録商標）という商品名で販売されるポリエーテルブロックアミド材料等のポリマー材料であってもよい。様々な実施形態において、適切な材料はＰＥＢＡＸ（登録商標）５５３３等の可塑剤を含まない熱可塑性エラストマーである。別の実施形態においては、音響カップ２０６、２０８のために所望の音響的、機械的、及び製造可能性的特性を有する他の材料を用いることができる。

接着剤や音響カップ２０６及び２０８に用いる材料によって、超音波撮像センサ３６ｂ及び３６ｃとの間の音波の適切な送受信を促進することができる。代替形態において、音響カップ２０６及び２０８や接着剤は、用途に適した代替材料から形成することができる。

図１４は、図１のプローブ１２の遠位部２６´´を示す斜視図である。遠位部２６´´は（図１及び２に示す）遠位部２６及び（図１０に示す）遠位部２６´の代替形態である。遠位部２６´´は、遠位部２６´´が肩部３００及び凹部３０２を備えた近位チップインサート７２´´を有し、その両方が近位チップインサート７２´´の外周３０４上に存在するという点を除き、図１０の遠位部２６´と同様である。

肩部３００は近位チップインサート７２´´の外周３０４から半径方向外側に、周方向に延びる。肩部３００は、遠位部２６´´が組み立てられた時に肩部３００が電極シェル８２の後縁３０８に当接するように、電極シェル８２の直径と実質的に等しい直径を有する。肩部３００は接着剤、はんだ付け、又は溶接によってＲＦ電極シェル８２に取り付けることができる。

凹部３０２は、近位チップインサート７２´´の外周上の細長い窪みである。凹部３０２は肩部３００に近接して配置された湾曲した遠位部３１０と、近位チップインサート７２´´の近位縁３１４において開放された近位部３１２とを有する。凹部３０２は、（図１に示す）プローブ１２を偏向及び操縦するために用いられるステアリング機構（図示なし）を受容するようにサイズ及び形状が決定される。プローブ１２を偏向及び操縦するためのステアリング機構の遠位端を固く接続するように、ステアリング機構は凹部３０２において近位チップインサート７２´´に取り付けることができる。

図１５は、遠位部２６´´の概略側断面図である。図１５は上述のように、電極シェル８２の後縁３０８に当接する肩部３００を示す。図１５はまた、超音波撮像センサ３６ｂと、凹部１０６に着座したフレックス回路２００とを示す。音響カップ２０６は、側面向き音響開口部５４ｂ内に比較的堅密に係合したメインカップ部２４６とともに超音波撮像センサ３６ｂを覆う。バックステップ２４８は電極シェル８２内への音響カップ２０６の保持を支援するため、メインカップ部２４６から遠位方向に延びる。

図１５の断面図は近位チップインサート７２´´の中央穴３１６を通過するフレックス回路２００、並びに電気導管６２及び６４のみを示しているが、中央穴３１６は全ての電気導管及び流体導管が中心に位置し、中央穴３１６を通過することができるようにサイズが決定される。従って、これらの導管のための電磁波シールド機能を実現することができ、アブレーション処置中に供給されるＲＦエネルギーによって生じる干渉を最小限に抑えることができる。フレックス回路２００は、その近位端３１８が中央穴３１６内で終端するように示されている。（図１５に示されてはいない）フレックス回路２０２及び２０４もまた、中央穴３１６内で終端する近位端を有することができる。フレックス回路２００、２０２、及び２０４が中央穴３１６内で終端することによって、音響ノイズへの曝露を低減することができる。

音響窓３２０は音響開口部５４ａ内で、超音波撮像センサ３６ａに近接して配置される。音響窓３２０は音響カップ２０６及び２０８と同様の特性を有し、且つ同様の材料から形成することができる。

記載された代表的な実施形態に対して本発明の範囲から逸脱することなく、様々な修正及び追加を行うことができる。例えば、上述の実施形態は特定の特徴について述べているが、本発明の範囲はまた、異なる特徴の組み合わせを有する実施形態、及び、記載された特徴の全てを含まない実施形態も含む。従って、本発明の範囲は、その全ての均等物とともに、特許請求の範囲内に入るような全ての代替、修正、及び変形物を包含することを意図する。

Claims (20)

1. 身体組織にアブレーションエネルギーを送達するように構成されたアブレーション電極を含むアブレーション電極チップと、
   前記アブレーション電極チップ内に配置された超音波撮像センサとを含み、前記超音波撮像センサは超音波を送受信するように構成され、
   前記超音波撮像センサに機械的及び電気的に接続されたフレックス回路を含む前記身体組織の治療及び撮像のためのアブレーションプローブ。
2. 請求項１に記載のアブレーションプローブにおいて、
   前記アブレーション電極チップ内に配置された複数の超音波撮像センサをさらに含み、複数の前記超音波撮像センサの各々は超音波を送受信するように構成され、
   複数のフレックス回路をさらに含み、複数の前記フレックス回路の各々は複数の前記超音波撮像センサの一つに機械的及び電気的に接続されるアブレーションプローブ。
3. 請求項２に記載のアブレーションプローブにおいて、
   複数の電気導管をさらに含み、前記電気導管の各々は複数の前記フレックス回路の一つを介して複数の前記超音波撮像センサの一つに電気的に接続されるアブレーションプローブ。
4. 請求項２に記載のアブレーションプローブにおいて、複数の前記超音波撮像センサは少なくとも三つの前記超音波撮像センサを含み、複数の前記フレックス回路は少なくとも三つの独立した別個の前記フレックス回路を含み、前記フレックス回路の各々は前記超音波撮像センサの一つに接続されるアブレーションプローブ。
5. 請求項２に記載のアブレーションプローブにおいて、複数の前記超音波撮像センサの各々は複数の前記フレックス回路の一つの上に取り付けられるアブレーションプローブ。
6. 請求項２に記載のアブレーションプローブにおいて、複数の前記フレックス回路の各々は前記アブレーション電極チップの中心穴内で終端する近位端を有するアブレーションプローブ。
7. 請求項２に記載のアブレーションプローブにおいて、前記アブレーション電極チップは管状電極シェルと、その中に配置された複数の音響開口部とを有し、前記超音波撮像センサの各々はそれぞれ前記音響開口部の一つと整列するアブレーションプローブ。
8. 請求項７に記載のアブレーションプローブにおいて、複数の前記超音波撮像センサは前記アブレーション電極チップの周りに周方向に指向された三つの超音波撮像トランスデューサを含むアブレーションプローブ。
9. 請求項７に記載のアブレーションプローブにおいて、前記アブレーション電極チップは前記音響開口部の遠位の前記管状電極シェル内に形成された複数の灌注ポートをさらに含むアブレーションプローブ。
10. 身体組織にアブレーションエネルギーを送達するように構成されたアブレーション電極を含むアブレーション電極チップと、
    前記アブレーション電極チップを貫通して配置された複数の音響開口部と、
    前記アブレーション電極チップの内側に配置された複数の超音波撮像センサとを含み、前記超音波撮像センサの各々は前記音響開口部の一つと整列し、
    前記超音波撮像センサの各々を覆う複数の音響カップを含む前記身体組織の治療及び撮像のためのアブレーションプローブ。
11. 請求項１０に記載のアブレーションプローブにおいて、前記音響カップの各々は、
    メインカップ部と、
    前記メインカップ部の一側から延びるバックステップとを含むアブレーションプローブ。
12. 請求項１１に記載のアブレーションプローブにおいて、前記メインカップ部は締まり嵌めによって前記音響開口部の一つの中に配置されるアブレーションプローブ。
13. 請求項１１に記載のアブレーションプローブにおいて、前記メインカップ部は前記音響カップを機械的に保持するため、遠位方向に延びる前記バックステップとともに前記音響開口部の一つの中に配置されるアブレーションプローブ。
14. 請求項１０に記載のアブレーションプローブにおいて、
    複数の凹部を有するチップインサートをさらに含み、前記凹部の各々は前記超音波撮像センサの一つを受容し、且つ前記音響カップの一つを部分的に受容するように構成され、複数の前記凹部の各々は前記音響カップの各々を載置させるための凹部肩部を有するアブレーションプローブ。
15. 請求項１０に記載のアブレーションプローブにおいて、前記音響カップはポリエーテルブロックアミドで成形されるアブレーションプローブ。
16. 身体組織にアブレーションエネルギーを送達するように構成されたアブレーション電極を含むアブレーション電極チップを含み、前記アブレーション電極チップは、
    電極シェルと、
    前記電極シェルの近位端に接続された近位チップインサートと、
    前記近位チップインサートの遠位の前記電極シェル内に配置された遠位チップインサートと、
    前記アブレーション電極チップを貫通して配置された複数の音響開口部とを含み、
    前記アブレーション電極チップの内側に配置され、且つ前記遠位チップインサートに取り付けられた複数の超音波撮像センサを含み、前記超音波撮像センサは前記音響開口部を通して超音波を送信するように構成される前記身体組織の治療及び撮像のためのアブレーションプローブ。
17. 請求項１６に記載のアブレーションプローブにおいて、前記近位チップインサートは前記近位チップインサートの外周から半径方向外側に、周方向に延びる肩部を有し、前記肩部は前記電極シェルの後縁に当接するアブレーションプローブ。
18. 請求項１６に記載のアブレーションプローブにおいて、前記近位チップインサートは前記アブレーションプローブを偏向及び操縦するためのステアリング機構の遠位端を受容するため、前記近位チップインサートの外周上に凹部を有するアブレーションプローブ。
19. 請求項１６に記載のアブレーションプローブにおいて、前記近位チップインサートは前記アブレーション電極チップ内に延びる電気導管及び流体導管を受容するようにサイズが決定され、且つ構成された前記近位チップインサートを貫通する中央穴を有するアブレーションプローブ。
20. 請求項１６に記載のアブレーションプローブにおいて、複数の音響カップをさらに含み、前記音響カップの各々は前記アブレーション電極チップに連結され、且つ前記超音波撮像センサの一つに対応する位置に配置されるアブレーションプローブ。