JP2016511515A - 補償ネットワーク及び該補償ネットワークを用いた通信コネクタ - Google Patents

Abstract

本発明は、概して、ネットワーク通信の分野に関し、より具体的には、漏話低減／補償のためのネットワーク、及びこのようなネットワークを利用する通信コネクタに関する。いくつかの実施形態では、本発明は、通信ジャック内で実装された直交ネットワークを利用して、通信プラグ内、及びプラグ／ジャックインターフェースで生じる漏話を補償する。

Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０１３年３月７日に出願された米国仮特許出願第６１／７７４，２２５号の利益を主張し、これは、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

本発明は、概して、ネットワーク通信の分野に関し、より具体的には、漏話低減／補償のためのネットワーク、及びこのようなネットワークを利用する通信コネクタに関する。

演算の進化により、ネットワークの重要性の顕著な変化が目の当たりにされている。増え続ける情報量が絶え間なく収集され、記憶され、幅広いユーザ間で共有されている。絶大なデータの増加に加えて、ユーザは、この情報へのより迅速なアクセスを期待するようになっている。この規模及び速度の組み合わせは、高データ速度を支持することができるネットワーク基盤の必要性を作り出している。

現在のネットワークは、ジャック、プラグ、及び他の通信コネクタを容易に利用している。これらのコネクタは典型的に、ジャック及びプラグを互いにインターフェース接続することを可能にする密集した並列導体を含む。従来の通信コネクタは、比較的少ない問題の比較的低データ速度用途で使用されてきた。しかしながら、伝送周波数及びデータ速度が増加するにつれて、ジャック及び／またはプラグ内の密集した並列導体間の容量及び誘導結合による漏話（特に近端漏話（ＮＥＸＴ））がますます問題となっている。

したがって、性能の改善を実現することができる通信コネクタを有することが望ましい。

したがって、本発明の実施形態は、通信コネクタ及び／またはその内部コンポーネントを対象とする。

一実施形態では、本発明は、複数の導体対を有するプラグインターフェース接点と、ケーブルコネクタ接点と、プラグインターフェース接点をそれぞれのケーブルコネクタ接点に接続する回路とを含む通信コネクタである。回路は、それぞれのプラグインターフェース接点とそれぞれのケーブルコネクタ接点との間に信号線を有する。信号線は、複数の信号対を有し、回路は、第１の信号対の第１の導体と第２の信号対の第１の導体との間に第１の複合型相互誘導結合及び容量結合を有するネットワークを含む。ネットワークは、第１の信号対の第２の導体と第２の信号対の第１の導体との間に第２の複合型相互誘導結合及び容量結合をさらに含む。分流容量結合は、第１の信号対の第１の導体及び第１の信号対の第２の導体を接続する。

別の実施形態では、本発明は、通信設備と、通信設備に接続された通信コネクタとを含む通信システムである。通信コネクタは、複数の導体対を有するプラグインターフェース接点と、ケーブルコネクタ接点と、プラグインターフェース接点をそれぞれのケーブルコネクタ接点に接続する回路とを含む。回路は、それぞれのプラグインターフェース接点とそれぞれのケーブルコネクタ接点との間に信号線を有する。信号線は、複数の信号対を有し、回路は、第１の信号対の第１の導体と第２の信号対の第１の導体との間に第１の複合型相互誘導結合及び容量結合を有するネットワークを含む。ネットワークは、第１の信号対の第２の導体と第２の信号対の第１の導体との間に第２の複合型相互誘導結合及び容量結合をさらに含む。分流容量結合は、第１の信号対の第１の導体及び第１の信号対の第２の導体を接続する。

さらに別の実施形態では、本発明は、複数の信号対を含む通信コネクタでのノイズを補償する方法である。本方法は、第１の信号対の第１の導体及び第２の信号対の第１の導体を反応的に漏話結合するステップと、第１の信号対の第２の導体及び第２の信号対の第１の導体を反応的に補償結合するステップと、漏話結合及び補償結合を調整することによって直交ベクトルの大きさを制御するステップとを含む。

さらに別の実施形態では、本発明は、プラグインターフェース接点と、ケーブルコネクタ接点と、プラグインターフェース接点をそれぞれのケーブルコネクタ接点に接続する回路とを含む通信コネクタである。回路は、それぞれのプラグインターフェース接点とそれぞれのケーブルコネクタ接点との間に信号導体を含み、信号導体は、第１の信号対及び第２の信号対を含み、回路は、第１の信号対の第１の導体と第２の信号対の第１の導体との間に第１の複合型相互誘導結合及び容量結合を有するネットワークを含み、ネットワークは、第１の信号対の第２の導体と第２の信号対の第１の導体との間に第２の複合型相互誘導結合及び容量結合をさらに含み、分流容量結合は、第１の信号対の第１の導体及び第１の信号対の第２の導体を接続する。この実施形態の変形では、この通信コネクタは、通信システムで使用される。

さらに別の実施形態では、本発明は、第１の信号対及び第２の信号対を含む通信コネクタでのノイズを補償する方法であり、本方法は、（１）第１の信号対の第１の導体及び第２の信号対の第１の導体を反応的に漏話結合するステップであって、第１の直交成分を有する、ステップと、（２）第１の信号対の第２の導体及び第２の信号対の第１の導体を反応的に補償結合するステップであって、第２の直交成分を有する、ステップと、（３）漏話結合及び補償結合を調整することによって第１の直交成分と第２の直交成分との組み合わせを表す直交ベクトルの大きさを制御するステップとを含む。

本発明のこれら及び他の特徴、態様、ならびに利点は、以下の図面、説明、及び後述し得るあらゆる請求項を参照することでより良く理解されるようになるであろう。

本発明の一実施形態による正味の補償信号を生成するタイプ１の直交ネットワークを図解する。 本発明の一実施形態による正味の漏話信号を生成するタイプ１の直交ネットワークを図解する。 図１Ａの直交ネットワークを表す極座標プロットを図解する。 時間尺度で図２Ａの極座標プロットに示される信号を図解する。 図１Ｂの直交ネットワークを表す極座標プロットを図解する。 時間尺度で図２Ｃの極座標プロットに示される信号を図解する。 本発明の一実施形態による正味の補償信号を生成するタイプ２の直交ネットワークを図解する。 本発明の一実施形態による正味の漏話信号を生成するタイプ２の直交ネットワークを図解する。 図３Ａの直交ネットワークを表す極座標プロットを図解する。 時間尺度で図４Ａの極座標プロットに示される信号を図解する。 図３Ｂの直交ネットワークを表す極座標プロットを図解する。 時間尺度で図４Ｃの極座標プロットに示される信号を図解する。 本発明の一実施形態による正味の補償信号を生成するタイプ１の直交ネットワークを図解する。 本発明の一実施形態による正味の漏話信号を生成するタイプ２の直交ネットワークを図解する。 本発明の一実施形態による混成の直交ネットワークのブロック図を図解する。 図７Ａの直交ネットワークの例示的な概略図を図解する。 図７Ｂの直交ネットワークを表す極座標プロットを図解する。 本発明の別の実施形態による混成の直交ネットワークを図解する。 図９の直交ネットワークを表す極座標プロットを図解する。 図９の直交ネットワークを表す極座標プロットを図解する。 本発明の一実施形態による通信システムの一部分の斜視図を図解する。 本発明の一実施形態による図１１の通信システムで使用される通信ジャックの分解図を図解する。 本発明の一実施形態による図１２のジャックのプリント回路基板の４つの導電層の上面図を図解する。 本発明の一実施形態によるプリント回路基板のスタックアップを図解する。 図１３及び１４の組み立てられたプリント回路基板の等角図を図解する。 図１５のプリント回路基板の概略図を図解する。 図１５のプリント回路基板の３：６〜４：５線対上の直交ネットワークを表す極座標プロットを図解する。 図１５のプリント回路基板の１：２〜３：６線対上の直交ネットワークを表す極座標プロットを図解する。 図１５のプリント回路基板の１：２〜３：６線対上の直交ネットワークを表す極座標プロットを図解する。 図１５のプリント回路基板の３：６〜７：８線対上の直交ネットワークを表す極座標プロットを図解する。

本明細書で使用されるとき、「逆極性」は、基準極性に対しておよそ１８０度位相がずれていると定義され得、「直交」は、基準極性に対しておよそ９０度位相がずれていると定義され得る。同様に、本明細書で使用されるとき、「分流」への言及は、いくつかの手段によって同じ差動対の２つの導体の直接または間接結合と定義され得る。例えば、線対（例えば、３：６線対）上の分流容量結合は、その線対の第１の導体（例えば、導体３）と第２の導体（例えば、導体６）との間に位置決めされた何らかの形の容量結合（例えば、パッドコンデンサ）を指すことができる。間接結合が分岐トレース等の介在コンポーネントを含み得ることに留意されたい。逆に、「非分流」は、いくつかの手段によって異なる差動対の２つの導体の直接または間接結合と定義され得る。さらに、「導体（複数可）」、「信号導体（複数可）」、及び「信号トレース（複数可）」は、同じ意味で使用されてもよく、同じ機能を指すことが理解されるものとする。

ＲＪ４５プラグ／ジャックコネクタの組み合わせでは、ＮＥＸＴは一般に、差動対の隣接する導体間で生じる。例えば、ＡＮＳＩ／ＴＩＡ−５６８−Ｃ．２に従って提示されたプラグ導体を有するＲＪ４５プラグ／ジャックコネクタの組み合わせでは、ＮＥＸＴは、導体対１：２と導体対３：６との間、導体対３：６と導体対４：５との間、かつ導体対３：６と導体対７：８との間に存在することができる。導体対１：２及び導体対３：６の場合、ＮＥＸＴは、導体２と導体３との間に主に存在し得る結合により生じる可能性があり、導体対３：６及び導体対４：５の場合、ＮＥＸＴは、導体３と導体４との間、かつ／または導体５と導体６との間に主に存在し得る結合により生じる可能性があり、導体対３：６及び導体対７：８の場合、ＮＥＸＴは、導体６と導体７との間に主に存在し得る結合により生じる可能性がある。

以下の例示的な実施形態は、本発明がいかに通信プラグ／ジャックの組み合わせの差動対間に現れ得る漏話を低減またはそうでなければ補償することを試みるかを図解する。本発明は、「ＣＯＭＰＥＮＳＡＴＩＯＮ ＮＥＴＷＯＲＫ ＵＳＩＮＧ ＡＮ ＯＲＴＨＯＧＯＮＡＬ ＣＯＭＰＥＮＳＡＴＩＯＮ ＮＥＴＷＯＲＫ」と題される２０１２年１１月２０日に出願された米国特許出願第１３／６８１，４８０号に開示され、その全体が参照により本明細書に組み込まれる漏話補償の原理に一部依存し得る。ＡＮＳＩ／ＴＩＡ−５６８−Ｃ．２に従って提示されたプラグ接点を有するＲＪ４５プラグ／ジャックコネクタの組み合わせの導体対１：２及び導体対３：６を参照して実施形態のうちの少なくともいくつかが記載されるが、漏話補償の同じ原理がそのようなプラグ／ジャックの組み合わせの他の差動対（例えば、導体対３：６及び導体対４：５、ならびに導体対３：６及び導体対７：８）に、または差動対伝送を利用する他のコネクタに適用され得ることが理解されるべきである。さらに、様々な実施形態におけるＺ_Ｓ及びＺ_負荷は、ソースインピーダンス及び負荷インピーダンスそれぞれを指す。

図１Ａは、直交ネットワークの例示的な実施形態を図解する。このネットワークは、タイプ１の直交ネットワークと称されてもよく、個別素子、分散型結合、またはこれらの任意の組み合わせによって通信ジャックの内側（例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）上）に実装されてもよい。図１のネットワークは、１：２導体対及び３：６導体対を参照して図解され、誘導結合及び容量結合によって該対の間に所望の補償を実現する。具体的には、対１：２と対３：６との間の所望の結合は、導体３と導体１の分岐トレースＯＣＮ１_１Ａとの間の誘導（ＭＯＣＮ_{３１−１Ａ}）結合及び容量（Ｃ_{３１−１Ａ}）結合、ならびに導体６と導体２の分岐トレースＯＣＮ２_１Ａとの間の誘導（ＭＯＣＮ_{６２−１Ａ}）結合及び容量（Ｃ_{６２−１Ａ}）結合によって実現される。直交ネットワークは、分岐トレースＯＣＮ１_１Ａと分岐トレースＯＣＮ２_１Ａとの間に位置決めされた容量結合Ｃ_{１２−１Ａ}（例えば、個別コンデンサ）で有効にされる。このネットワークによって生成された正味の合成信号は典型的に、補償信号と見なされるであろう。

図１Ｂは、図１Ａの直交ネットワークがいかに正味の合成漏話信号を提供するように実装され得るかを図解する。本明細書にさらに説明されるように、そのような漏話信号は、通信ジャック内に所望のレベルの全体補償を実現するのに有益であり得る。対１：２と対３：６との間の所望の結合は、導体３と導体２の分岐トレースＯＣＮ２_１Ｂとの間の誘導（ＭＯＣＮ_{３２−１Ｂ}）結合及び容量（Ｃ_{３２−１Ｂ}）結合、ならびに導体６と導体１の分岐トレースＯＣＮ１_１Ｂとの間の誘導（ＭＯＣＮ_{６１−１Ｂ}）結合及び容量（Ｃ_{６１−１Ｂ}）結合によって実現される。直交ネットワークは、分岐トレースＯＣＮ１_１Ｂと分岐トレースＯＣＮ２_１Ｂとの間に位置決めされた容量結合Ｃ_{１２−１Ｂ}（例えば、個別コンデンサ）で有効にされる。

図２Ａ及び２Ｃは、図１Ａ及び１Ｂのネットワークを表す極座標プロットそれぞれを図解する。図１Ａ及び１Ｂの両方のネットワークによって生成された信号はまた、図２Ｂ及び２Ｄにおける時間プロットそれぞれに示される。図２Ａ及び２Ｂに関して、プラグで生成された漏話は、およそ９０度の位相を有する「プラグ」ベクトルによって表される。図１Ａの直交ネットワークによって生成された信号は、およそ−９０度の位相を有する「補償」ベクトル、及びおよそ０度の位相を有する直交「ＯＶ」ベクトルによって表される。図２Ｃ及び２Ｄに関して、プラグで生成された漏話は、およそ９０度の位相を有する「プラグ」ベクトル（図２Ｃにおいて点線ベクトルによって図解）によって表され、図１Ｂの直交ネットワークによって生成された信号は、およそ９０度の位相を有する「漏話」ベクトル（図２Ｃにおいて実線の灰色の網掛けベクトルによって図解）、及びおよそ１８０度の位相を有する直交「ＯＶ」ベクトルによって表される。どちらの場合も、直交ベクトル「ＯＶ」は、直交ネットワークの「補償」／「漏話」ベクトルから反時計回りにおよそ９０度回転される。米国特許出願第１３／６８１，４８０号（前述）に開示されるように「補償」／「漏話」ベクトルに対する「ＯＶ」ベクトルの＋９０度位相シフトは、タイプ１の直交ネットワークの特性である。

図３Ａは、直交ネットワークの別の例示的な実施形態を図解する。このネットワークは、タイプ２の直交ネットワークと称されてもよく、個別素子、分散型結合、またはこれらの任意の組み合わせによって通信ジャックの内側（例えば、ＰＣＢ上）に実装されてもよい。図３Ａのネットワークは、１：２導体対及び３：６導体対を参照して図解され、誘導結合及び容量結合によって該対の間に所望の補償を実現する。具体的には、対１：２と対３：６との間の所望の補償は、導体３と導体１の分岐トレースＯＣＮ１_３Ａとの間の誘導（ＭＯＣＮ_{３１−３Ａ}）結合及び容量（Ｃ_{３１−３Ａ}）結合、ならびに導体６と導体２の分岐トレースＯＣＮ２_３Ａとの間の誘導（ＭＯＣＮ_{６２−３Ａ}）結合及び容量（Ｃ_{６２−３Ａ}）結合によって実現される。直交ネットワークは、分岐トレースＯＣＮ１_３Ａと分岐トレースＯＣＮ２_３Ａとの間に位置決めされた容量結合Ｃ_{１２−３Ａ}（例えば、個別コンデンサ）で有効にされる。このネットワークによって生成された正味の合成信号は典型的に、補償信号と見なされるであろう。

図３Ｂは、図３Ａの直交ネットワークがいかに正味の合成漏話信号を提供するように実装され得るかを図解する。対１：２と対３：６との間の所望の結合は、導体６と導体１の分岐トレースＯＣＮ１_３Ｂとの間の誘導（ＭＯＣＮ_{６１−３Ｂ}）結合及び容量（Ｃ_{６１−３Ｂ}）結合、ならびに導体３と導体２の分岐トレースＯＣＮ２_３Ｂとの間の誘導（ＭＯＣＮ_{３２−３Ｂ}）結合及び容量（Ｃ_{３２−３Ｂ}）結合によって実現される。直交ネットワークは、ＯＣＮ１_３Ｂ及びＯＣＮ２_３Ｂの分岐トレース間に位置決めされた容量結合Ｃ_{１２−３Ｂ}（例えば、個別コンデンサ）で有効にされる。

図４Ａ及び４Ｃは、図３Ａ及び３Ｂのネットワークを表す極座標プロットそれぞれを図解する。図３Ａ及び３Ｂの両方のネットワークによって生成された信号はまた、図４Ｂ及び４Ｄにおける時間プロットそれぞれに示される。図４Ａ及び４Ｂに関して、プラグで生成された漏話は、およそ９０度の位相を有する「プラグ」ベクトルによって表され、図３Ａの直交ネットワークによって生成された信号は、およそ−９０度の位相を有する「補償」ベクトル、及びおよそ１８０度の位相を有する直交「ＯＶ」ベクトルによって表される。図４Ｃ及び４Ｄに関して、プラグで生成された漏話は、およそ９０度の位相を有する「プラグ」ベクトル（図４Ｃにおいて点線ベクトルによって図解）によって表され、図３Ｂの直交ネットワークによって生成された信号は、およそ９０度の位相を有する「漏話」ベクトル（図４Ｃにおいて実線の灰色の網掛けによって図解）、及びおよそ０度の位相を有する直交「ＯＶ」ベクトルによって表される。どちらの場合も、直交ベクトル「ＯＶ」は、直交ネットワークの「補償」／「漏話」ベクトルから時計回りにおよそ９０度回転される。「補償」／「漏話」ベクトルに対する「ＯＶ」ベクトルの−９０度位相シフトは、タイプ２の直交ネットワークの基本特性である。

タイプ１の直交ネットワークの極座標プロットがタイプ２の直交ネットワークの極座標プロットと比較されると、「補償」／「漏話」ベクトルに対する「ＯＶ」ベクトルの直交位置決め（時計回り対反時計回り）は、両タイプのネットワークに対して異なることに注目するであろう。タイプ１の直交ネットワークは、「補償」／「漏話」ベクトルから反時計回りにおよそ９０度回転される「ＯＶ」ベクトルを生成する一方、タイプ２の直交ネットワークは、「補償」／「漏話」ベクトルから時計回りにおよそ９０度回転される「ＯＶ」ベクトルを生成する。ネットワークの異なる行動は、対応する被害者導体上のＺ_Ｓを流れる電流の方向に対する駆動導体上のＺ_Ｓを流れる電流の方向、ならびに電流が対応する駆動導体と被害者導体との間で結合することを可能にする分岐トレースの下層レイアウトに起因し得る。被害者導体上のＺ_Ｓを流れる派生電流の方向が駆動導体上のＺ_Ｓを流れる電流の方向の反対である場合、ネットワークは、タイプ１の直交ネットワークであると見なされてもよく、「ＯＶ」ベクトルは、「補償」／「漏話」ベクトルに対する＋９０度位相シフトを有することが予期され得る。しかしながら、被害者導体上のＺ_Ｓを流れる派生電流の方向が駆動導体上のＺ_Ｓを流れる電流の方向と同じである場合、ネットワークは、タイプ２の直交ネットワークであると見なされてもよく、「ＯＶ」ベクトルは、「補償」／「漏話」ベクトルに対する−９０度位相シフトを有することが予期され得る。例えば、図１Ａに示されるタイプ１の直交ネットワークでは、導体６が駆動導体であると見なされる場合、誘導結合ＭＯＣＮ_{６２−１Ａ}の性質及び分岐トレースＯＣＮ２_１Ａのレイアウトにより、対応する被害者導体２におけるＺ_Ｓを流れる電流は、導体６におけるＺ_Ｓを流れる電流の反対方向を有するであろう。一方、図３Ａに示されるタイプ２の直交ネットワークでは、導体６がソース信号駆動導体であると見なされる場合、誘導結合ＭＯＣＮ_{６２−３Ａ}の性質及び分岐トレースＯＣＮ２_３Ａのレイアウトにより、対応する被害者導体２におけるＺ_Ｓを流れる電流は、導体６におけるＺ_Ｓを流れる電流と同じ方向を有するであろう。

図１Ａ、１Ｂ、３Ａ、及び３Ｂに示される直交ネットワークの各々は、２つの分岐トレースに結合する２つの信号導体を示し、２つの差動対の４つの信号導体すべての間で結合を生じさせる。しかしながら、２つの差動対間で実装された直交ネットワークはまた、１つの導体のみを１つの分岐トレースに結合させることによって実現され得る。そのような片面直交ネットワークの２つの例が図５及び６に示される。

図５は、例示的な一実施形態に従う片面タイプ１の直交ネットワークを図解する。本明細書に記載される他のネットワークと同様に、図５のネットワークは、個別素子、分散型結合、またはこれらの任意の組み合わせによって通信ジャックの内側（例えば、ＰＣＢ上）に実装されてもよい。

図５のネットワークは、１：２導体対及び３：６導体対を参照して図解され、誘導結合及び容量結合によって該対の間に所望の補償を実現する。具体的には、対１：２と対３：６との間の所望の補償は、導体６と導体２の分岐トレースＯＣＮ２_５との間の誘導（ＭＯＣＮ_６２−５）結合及び容量（Ｃ_６２−５）結合によって実現される。直交ネットワークは、分岐トレースＯＣＮ２_５と導体１との間に位置決めされた容量結合Ｃ_１２−５（例えば、個別コンデンサ）で有効にされる。このネットワークによって生成された正味の合成信号は典型的に、補償信号と見なされるであろう。しかしながら、片面タイプ１の直交ネットワークは、誘導結合及び容量結合が正味の合成漏話信号を生成するためにある特定の導体間で生じるように配置され得ることが理解されるべきである。例えば、ネットワークは、誘導（ＭＯＣＮ_６２−５）結合及び容量（Ｃ_６２−５）結合が導体３と分岐トレースＯＣＮ２_５との間で生じ、容量結合Ｃ_１２−５が分岐トレースＯＣＮ２_５と導体１との間にとどまるように配置されてもよい。そのような構成は、漏話信号であると概して見なされる正味の合成信号をもたらすであろう。導体６及び２上の図５の片面直交ネットワークの実装形態は、非限定的であり、片面直交ネットワークの他の実施形態は、任意の所望の導体組み合わせ（例えば、導体３及び１）に実装され得ることがさらに理解されるべきである。

図６は、例示的な実施形態に従う片面タイプ２の直交ネットワークを図解する。本明細書に記載される他のネットワークと同様に、図６のネットワークは、個別素子、分散型結合、またはこれらの任意の組み合わせによって通信ジャックの内側（例えば、ＰＣＢ上）に実装されてもよい。図６のネットワークは、１：２導体対及び３：６導体対を参照して示され、誘導結合及び容量結合によって該対の間に所望の結合を実現する。具体的には、対１：２と対３：６との間の所望の結合は、導体６と導体１の分岐トレースＯＣＮ１_６との間の誘導（ＭＯＣＮ_６１−６）結合及び容量（Ｃ_６１−６）結合によって実現される。直交ネットワークは、分岐トレースＯＣＮ１_６と導体２との間に位置決めされた容量結合Ｃ_１２−６（例えば、個別コンデンサ）で有効にされる。このネットワークによって生成された正味の合成信号は典型的に、漏話信号と見なされるであろう。しかしながら、片面タイプ１の直交ネットワークと同様に、片面タイプ２の直交ネットワークは、誘導結合及び容量結合が正味の合成補償信号を生成する（例えば、誘導（ＭＯＣＮ_６１−６）結合及び容量（Ｃ_６１−６）結合が導体３と分岐トレースＯＣＮ１_６との間で生じ、容量結合Ｃ_１２−６が分岐トレースＯＣＮ１_６と導体２との間にとどまる）ためにある特定の導体間で生じるように配置され得ることが理解されるべきである。同様に、導体６及び１上の図６の片面直交ネットワークの実装形態は、非限定的であり、片面直交ネットワークの他の実施形態は、任意の所望の導体組み合わせ（例えば、導体３及び２）に実装され得ることがさらに理解されるべきである。

米国特許出願第１３／６８１，４８０号に多少詳細に論じられるように、直交ネットワークの結合を表すベクトルは、導体にわたって送信された信号の周波数に応じて大きさが変化する。さらに、いくつかの実施形態では、非分流容量結合を表すベクトル（例えば、図２Ａの「補償」ベクトル）の大きさは、分流容量結合と組み合わせて誘導結合を表すベクトル（例えば、図２Ａの「ＯＶ」ベクトル）の大きさの変化速度とは異なる速度で変化する。結果として、場合によっては、ベクトルの大きさの所望の比率は、実現することが難しい場合がある。例えば、「補償」ベクトルは、「ＯＶ」ベクトルに対してあまりにも高速で増加する（または逆に、「ＯＶ」ベクトルは、「補償」ベクトルに対してあまりにも低速で増加する）ため、所望の結果を実現することができない。そのような場合、拡張またはそうでなければ混成の直交ネットワークを生成するためにタイプ１及びタイプ２の直交ネットワークを変化させ、かつ／または組み合わせることによって所望の結果を実現することが可能であり得る。

前の実施形態と同様に、混成の直交ネットワークは、個別素子、分散型結合、またはこれらの任意の組み合わせによって通信ジャックの内側（例えば、ＰＣＢ上）に実装されてもよい。そのような混成の直交ネットワークの例示的な一実施形態が、１：２導体対及び３：６導体対を参照して図７Ａ及び７Ｂに図解される。図７Ａは、この混成ネットワークの概略図を示し、図７Ｂは、そのより詳細な概略図を示す。このネットワークは、ネットワーク１Ａ、ネットワーク２Ａ、ネットワーク１Ｂ、及びネットワーク２Ｂという４つのネットワークからなり、これは、サブネットワークと称されてもよく、それら自体がタイプ１、タイプ２、または混成の直交ネットワークを備えることができる。ネットワーク１Ａは、導体１及び導体３の分岐トレースＯＣＮ１_７間に誘導（ＭＯＣＮ_３１−７）結合及び容量（Ｃ_３１−７）結合を提供するタイプ１の直交ネットワークである。ネットワーク２Ａは、分岐トレースＯＣＮ１_７と導体６との間に誘導（ＭＯＣＮ_６１−７）結合及び容量（Ｃ_６１−７）結合を提供するタイプ２の直交ネットワークである。ネットワーク１Ｂは、導体２及び導体６の分岐トレースＯＣＮ２_７間に誘導（ＭＯＣＮ_６２−７）結合及び容量（Ｃ_６２−７）結合を提供するタイプ１の直交ネットワークである。ならびに、ネットワーク２Ｂは、分岐トレースＯＣＮ２_７と導体３との間に誘導（ＭＯＣＮ_３２−７）結合及び容量（Ｃ_３２−７）結合を提供するタイプ２の直交ネットワークである。ネットワーク１Ａ及び１Ｂは、導体１及び３、ならびに２及び６をそれぞれ結合し、したがって補償信号を生成すると言われ得る。ネットワーク２Ａ及び２Ｂは、導体１及び６、ならびに２及び３をそれぞれ結合し、したがって漏話信号を生成すると言われ得る。すべてのネットワークは、分岐トレースＯＣＮ１_７と分岐トレースＯＣＮ２_７との間に位置決めされた容量結合Ｃ_１２−７（例えば、個別コンデンサ）で有効にされる。

図８は、図７Ｂの回路を表す極座標プロットを示す。プラグで生成された漏話は、およそ９０度の位相を有する「プラグ」ベクトルによって表される。「補償」ベクトルは、ネットワーク１Ａ及び１Ｂによって生成された補償信号と、ネットワーク２Ａ及び２Ｂによって生成された漏話信号との総和である。ネットワーク１Ａ及び１Ｂにおける正味の容量結合がネットワーク２Ａ及び２Ｂにおける正味の容量結合より大きい場合、正味の影響は、図８に示されるように、およそ−９０度の位相を有する補償ベクトルであろう。しかしながら、ネットワーク１Ａ及び１Ｂにおける正味の容量結合がネットワーク２Ａ及び２Ｂにおける正味の容量結合より小さい場合、正味の影響は、およそ９０度の位相を有する漏話ベクトルであろう。直交「ＯＶ」ベクトルは、ネットワーク１Ａ、１Ｂ、２Ａ、及び２Ｂによって生成された直交ベクトルの総和である。図７Ｂの回路によって生成されたすべての直交ベクトルがおよそ０度の位相を有することを考慮すると、得られる総和ベクトル「ＯＶ」はまた、図８に示されるように、およそ０度の位相を有する。

図９は、混成の直交ネットワークの別の実施形態を図解する。この実施形態は、単段内に正味の合成ベクトルを生成するように同じ位置で同時に生じるタイプ１及びタイプ２の直交ネットワークの実装形態を示す。換言すれば、図７Ａ及び７Ｂに記載される実施形態では、補償及び漏話信号を生成し、かつ単一導体に結合した直交ネットワーク（すなわち、導体３に結合したネットワーク１Ａ及び２Ｂ、または導体６に結合したネットワーク２Ａ及び１Ｂ）が連続的に生じた一方、図９の実施形態は、直交ネットワークを生成する補償及び漏話の両方が同時に導体（この場合、導体６）に結合することを可能にする。本明細書の用語「同時に」などの使用は、絶対であることを必ずしも意味しないが、その代わりに回路の分析にかなり影響を与えるのに十分に重要である時間遅延がないことを意味し得ることに留意されたい。

図９の混成の直交ネットワークは、１：２導体対及び３：６導体対を参照して図解され、並列タイプ１及びタイプ２の直交ネットワークを用いて所望の結合を実現する。タイプ１の直交ネットワークは、導体２及び導体６の分岐トレースＯＣＮ２_９の間で生じる誘導（ＭＯＣＮ_６２−９）結合及び容量（Ｃ_６２−９）結合からなる。このネットワークが導体２と導体６との間に結合を提供するため、有効にされると、これは、補償信号と典型的に見なされるであろう信号を生成する。タイプ２の直交ネットワークは、導体１及び導体６の分岐トレースＯＣＮ１_９の間の誘導（ＭＯＣＮ_６１−９）結合及び容量（Ｃ_６１−９）結合からなる。このネットワークが導体１と導体６との間に結合を提供するため、有効にされると、これは、漏話信号と典型的に見なされるであろう信号を生成する。混成ネットワーク全体は、分岐トレースＯＣＮ１_９と分岐トレースＯＣＮ２_９との間に位置決めされた容量結合Ｃ_１２−９（例えば、個別コンデンサ）で有効にされる。

図１０Ａは、図９の混成の直交ネットワークを表す極座標プロットを示す。プラグで生成された漏話は、およそ９０度の位相を有する「プラグ」ベクトルによって表される。タイプ１の直交ネットワークの信号は、およそ−９０度の位相を有する「補償」ベクトル、及びおよそ０度の位相を有する「ＯＶ_補償」ベクトル（実線の灰色の網掛けベクトルによって図解）によって表される。「補償」ベクトルは、Ｃ_６２−９容量結合の結果であり、「ＯＶ_補償」ベクトルは、Ｃ_１２−９容量結合と組み合わせたＭＯＣＮ_６２−９誘導結合の結果である。タイプ２の直交ネットワークの信号は、およそ９０度の位相を有する「漏話」ベクトル、及びおよそ０度の位相を有する「ＯＶ_漏話」ベクトル（点線ベクトルによって図解）によって表される。「漏話」ベクトルは、Ｃ_６１−９容量結合の結果であり、「ＯＶ_漏話」ベクトルは、Ｃ_１２−９容量結合と組み合わせたＭＯＣＮ_６１−９誘導結合の結果である。

図１０Ａの極座標プロットは、「Ａ１」ベクトルを生成する「漏話」及び「補償」ベクトルと「Ｂ１」ベクトルを生成する「ＯＶ_漏話」及び「ＯＶ_補償」ベクトルとを合計し、図１０Ｂの極座標プロットをもたらすことによって正味の合成ベクトルを示すために単純化され得る。いずれかが補償結合または漏話結合を生成し得る並列タイプ１及びタイプ２の直交ネットワークを提供することによって、正味の非分流容量結合（図９の直交ネットワークが正味の「Ａ１」ベクトルを生成する場合）と、分流容量結合と組み合わせられた正味の誘導結合（図９の直交ネットワークが正味の「Ｂ１」ベクトルを生成する場合）との関係をより良く管理することができる場合があることに留意されたい。同様に、「補償」及び「漏話」ベクトルの大きさが正味の漏話または正味の補償信号のいずれかを提供する正味の合成ベクトル「Ａ１」を生成するために図９の混成ネットワーク内で（結合の量を調整することによって）変化され得ることに留意されたい。例えば、「漏話」ベクトルの大きさが「補償」ベクトルの大きさより大きかった場合、正味の合成ベクトルは、正味の漏話信号を提供するであろう。図９の混成の直交ネットワークはまた、本明細書に従って、具体的に所望された正味の合成「Ｂ１」ベクトルを得るために「ＯＶ」ベクトルのいずれかの方向性を調整するように修正され得る。

混成の直交ネットワークを使用する結果として、単段内に「Ａ１」ベクトルと「Ｂ１」ベクトルとの幅広い比率を実現することができる。そのような多様性により、多くの用途で混成の直交ネットワークの使用が可能になり得、これは、カテゴリ６（ＣＡＴ６）、カテゴリ６ａ（ＣＡＴ６ａ）、または超える性能を実現する通信ジャック内に必要な補償を提供することを含む。

図１１は、本発明の様々な実施形態に従う１つ以上の補償ネットワーク（複数可）を利用し得る例示的なジャックの典型的な用途を示す。この図では、パッチパネル１２を有する電気系統１０を図解し、少なくとも１つのジャック２０がそのパッチパネルに取り付けられ、データケーブル（図示せず）に接続される。ケーブル１６に接続されたプラグ１４は、データがこれらのコンポーネントを通って両方向に流れることを可能にするジャック２０（複数可）と嵌合することができる。

図１２に示されるように、例示的な一実施形態では、ジャック２０は、前部筐体２２と、プラグインターフェース接点（ＰＩＣ）２５を有する前部スレッド２４と、ＰＣＢ２６と、圧接接点（ＩＤＣ）２８と、後部スレッド３０と、ワイヤキャップ３２とを含む。ジャック２０の他の要素、詳細、及び／または例示的な実施形態は、０５／３０／２００６に公表された「Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ Ａｎｄ Ｍｅｔｈｏｄ Ｏｆ Ｐｅｒｆｏｒｍｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ」と題される米国特許第７，０５２，３２８号（Ｃｉｅｚａｋ ｅｔ ａｌ．）、０１／２７／２００９に公表された「Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ Ｗｉｔｈ Ｉｍｐｒｏｖｅｄ Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｉｏｎ」と題される米国特許第７，４８１，６８１号（Ｃａｖｅｎｅｙ ｅｔ ａｌ．）、１１／１８／２００８に公表された「Ｗｉｒｅ Ｃｏｎｔａｉｎｍｅｎｔ Ｃａｐ」と題される米国特許第７，４５２，２４５号（Ｄｏｏｒｈｙ ｅｔ ａｌ．）、及び０１／１３／２００９に公表された「Ｗｉｒｅ Ｃｏｎｔａｉｎｍｅｎｔ Ｃａｐ Ｗｉｔｈ Ｉｎｔｅｇｒａｌ Ｓｔｒａｉｎ Ｒｅｌｉｅｆ Ｃｌｉｐ」と題される米国特許第７，４７６，１２０号（Ｐａｔｅｌ ｅｔ ａｌ．）に見出すことができ、これらのすべては、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

直交ネットワークの複数の実施形態を上に含むＰＣＢ２６の例示的な実施形態が図１３〜１６に示される。図１３は、ＰＣＢ２６の個別層を図解する。この実施形態では、ＰＣＢ２６は、図１４に示されるスタックアップを使用することができる。ＰＣＢ２６は、コンデンサが最上層及び内層１、ならびに最下層及び内層２によって形成されている、４層構造を有することができる。これは、ＰＣＢ２６の上部及び下部における４ミルのコアまたはプリプレグ（例えば、銅被覆せずに部分的に硬化したＦＲ４）、及び残りの回路基板内の標準的回路基板組立材を使用することによって実現され得る。ＰＣＢ２６の等角図が図１５に示され、対応する概略図が図１６に示される。他のＰＣＢ構造（例えば、２層、６層など）が使用され得ることに留意されたい。

図１６の概略図は、個別素子としてインダクタ及びコンデンサを図解するが、少なくとも１つの実施形態では、これらの素子のうちの少なくともいくつかは、様々な電気トレース間で生じる容量結合及び誘導結合を表す。そのような結合は概して分布され、例えば、（ａ）互いに近接して動作する２つトレースの結果として生じる分布型結合、（ｂ）これらに限定されないがパッドコンデンサ、フィンガーコンデンサ、もしくは他の個別コンデンサなどの個別素子の結果として生じる結合、または（ｃ）これらの組み合わせを含み得る。

ＰＣＢ２６は、信号トレースＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ６、Ｓ７、及びＳ８を含む。Ｓ１〜Ｓ８トレースの各々はそれぞれ、ＡＮＳＩ／ＴＩＡ−５６８−Ｃ．２に従って提示されたその接点を有するプラグの１番目〜８番目のプラグ接点に対応し、それぞれのＰＩＣ２５をそれぞれのＩＤＣ２８に電子的に接続する。これらの信号トレースは、自己インダクタンスＬ４、Ｌ５、及びＬ６が図１６のそれぞれのＳ４、Ｓ５、及びＳ６信号トレースに示される自己インダクタンスを発生させる。加えて、ＰＣＢ２６は、ＰＩＣ導体１及び２をコンデンサＣ１２に、ＰＩＣ導体３及び６をコンデンサＣ３６に、ＰＩＣ導体７及び８をコンデンサＣ７８に接続する（直接または間接的に）分岐トレースを含む。分岐トレースは、ＰＣＢ２６の単層を超えて広がり得る。代替的実施形態では、コンデンサＣ１２、Ｃ３６、及びＣ７８は、分布型容量結合、これらに限定されないがパッドコンデンサ及びフィンガーコンデンサを含む個別素子、または分布型容量結合と個別素子との任意の組み合わせによって実現され得る。加えて、コンデンサＣ１２、Ｃ３６、及びＣ７８は、それらが同じ信号対の２つの導体を結合するとき、「分流コンデンサ」と称され得る。分岐トレースのうちの少なくともいくつかは、トレースＯＣＮ１、ＯＣＮ２、ＯＣＮ３、ＯＣＮ６、及びＯＣＮ８を備え、これらは、自己インダクタンスＬＯＣＮ１、ＬＯＣＮ２、ＬＯＣＮ３、ＬＯＣＮ６、及びＬＯＣＮ８それぞれを作り出す。

ＯＣＮトレースに近接している信号Ｓトレースの結果は、それぞれのＳトレースとＯＣＮトレースとの間の相互誘導結合である。具体的には、ＰＣＢ２６内のＭＯＣＮ１６がＳ６（Ｌ６）とＯＣＮ１（ＬＯＣＮ１）との間の相互誘導結合であり、ＰＣＢ２６内のＭＯＣＮ２６がＳ６（Ｌ６）とＯＣＮ２（ＬＯＣＮ２）との間の相互誘導結合であり、ＰＣＢ２６内のＭＯＣＮ４６がＳ４（Ｌ４）とＯＣＮ６（ＬＯＣＮ６）との間の相互誘導結合であり、ＰＣＢ２６内のＭＯＣＮ３５がＳ５（Ｌ５）とＯＣＮ３（ＬＯＣＮ３）との間の相互誘導結合であり、ＰＣＢ２６内のＭＯＣＮ６８がＳ６（Ｌ６）とＯＣＮ８（ＬＯＣＮ８）との間の相互誘導結合である。ＯＣＮトレースに近接しているＳトレースの別の結果は、それぞれのＳトレースとＯＣＮトレースとの間の容量結合である。具体的には、ＰＣＢ２６内のＣ１６がトレースＳ６とトレースＯＣＮ１との間の容量結合であり、ＰＣＢ２６内のＣ２６がトレースＳ６とトレースＯＣＮ２との間の容量結合であり、ＰＣＢ２６内のＣ４６がトレースＳ４とトレースＯＣＮ６との間の容量結合であり、ＰＣＢ２６内のＣ３５がトレースＳ５とトレースＯＣＮ３との間の容量結合であり、ＰＣＢ２６内のＣ６８がトレースＳ６とトレースＯＣＮ８との間の容量結合である。

線対の組み合わせ４：５〜３：６では、ＰＣＢ２６に位置する補償ネットワークは、トレースＳ４、Ｓ５、ＯＣＮ３、及びＯＣＮ６、ならびに所望の信号を作り出すコンデンサＣ３６を使用するタイプ１の直交ネットワークである。図１７は、代表的な極座標プロット上に得られる結合を図解する。トレースＳ４及びＯＣＮ６は、容量結合Ｃ４６を作り出し、トレースＳ５及びＯＣＮ３は、容量結合Ｃ３５を作り出す。各容量結合Ｃ４６及びＣ３５は、およそ０．６ｐＦ（ピコファラド）（＋／−２０％）であり、ともにプラグ漏話ベクトル「プラグ」の逆極性の正味の補償ベクトル「Ａ_１」を生成する。コンデンサＣ３６（およそ１．８ｐＦ ＋／−２０％）は、トレースＯＣＮ３とトレースＯＣＮ６との間に電流路を提供し、トレースＳ４とトレースＯＣＮ６との間に生じる相互誘導結合ＭＯＣＮ４６、及びトレースＳ５とトレースＯＣＮ３との間に生じる相互誘導結合ＭＯＣＮ３５を可能にする。各誘導結合ＭＯＣＮ４６及びＭＯＣＮ３５は、およそ５ｎＨ（ナノヘンリー）＋／−２０％である。ともに、かつＣ３６コンデンサと組み合わせて、誘導結合ＭＯＣＮ４６及びＭＯＣＮ３５の両方は、正味の直交ベクトル「ＯＶ_１」を生成する。誘導結合ＭＯＣＮ４６及びＭＯＣＮ３５は、同じＰＣＢアートワークによって作り出され、したがって容量結合Ｃ４６及びＣ３５それぞれとほぼ同じ物理的位置で生じる。結合Ｃ３５、Ｃ４６、ＭＯＣＮ３５、ＭＯＣＮ４６、及びＣ３６の正味の合成ベクトルは、線対の組み合わせ４：５〜３：６がカテゴリ６及びそれを超える基準を満たすことを可能にするのに役立ち得る追加のＮＥＸＴ帯域幅を提供する。

線対の組み合わせ３：６〜１：２では、ＰＣＢ２６に位置する直交ネットワークは、トレースＳ６、ＯＣＮ１、及びＯＣＮ２、ならびにコンデンサＣ１２を使用して、所望の信号を作り出す。このネットワークは、混成の直交ネットワークをもたらすタイプ１及びタイプ２の直交ネットワークの組み合わせを利用する。図１８Ａ及び１８Ｂは、代表的な極座標プロット上に得られる結合を図解し、図１８Ａは、個々のタイプ１及びタイプ２のネットワークのベクトルを示し、図１８Ｂは、混成ネットワークの正味の合成信号を示す。この混成ネットワークでは、タイプ１の直交ネットワークは、トレースＳ６とトレースＯＣＮ２との間で生じる容量結合及び誘導結合からなり、タイプ２の直交ネットワークは、トレースＳ６とトレースＯＣＮ１との間で生じる容量結合及び誘導結合からなる。

具体的には、トレースＳ６及びトレースＯＣＮ２は、プラグ漏話ベクトル「プラグ」の逆極性の補償ベクトル「Ａ_２６」を生成する容量結合Ｃ２６（およそ０．７０ｐＦ ＋／−２０％）を作り出す。トレースＳ６とトレースＯＣＮ１は、プラグ漏話ベクトル「プラグ」と同じ極性の漏話ベクトル「Ａ_１６」を生成する容量結合Ｃ１６（およそ０．５４ｐＦ ＋／−２０％）を作り出す。「Ａ_１６」ベクトルと「Ａ_２６」ベクトルとの総和は、プラグ漏話ベクトル「プラグ」の逆極性を有する正味の合成ベクトル「Ａ_{１６＋２６}」（図１８Ｂ参照）を生成する。コンデンサＣ１２（およそ１．３ｐＦ ＋／−２０％）は、トレースＯＣＮ１とトレースＯＣＮ２との間に電流路を提供し、トレースＳ６とトレースＯＣＮ１との間に生じる相互誘導結合ＭＯＣＮ１６、及びトレースＳ６とトレースＯＣＮ２との間に生じる相互誘導結合ＭＯＣＮ２６を可能にする。各誘導結合ＭＯＣＮ１６及びＭＯＣＮ２６は、およそ１．８５ｎＨ ＋／−２０％である。相互誘導結合ＭＯＣＮ１６がタイプ２の直交ネットワークで生じるため、図１８Ａにおいて「ＯＶ_１６」ベクトル（点線ベクトルによって図解）によって表される、その信号（分流コンデンサＣ１２と組み合わせた）は、その同じネットワークの容量結合Ｃ１６（「Ａ_１６」ベクトルによって表示）によって生成された信号に対するおよそ−９０度の位相シフトを有する。一方、相互誘導結合ＭＯＣＮ２６がタイプ１の直交ネットワークで生じるため、「ＯＶ_２６」ベクトル（実線の灰色の網掛けベクトルによって図解）によって表されるその信号（分流コンデンサＣ１２と組み合わせた）は、その同じネットワークの容量結合Ｃ２６（ベクトル「Ａ_２６」によって表示）によって生成された信号に対するおよそ９０度の位相シフトを有する。「ＯＶ_１６」ベクトルと「ＯＶ_２６」ベクトルとの総和は、「Ａ_{１６＋２６}」ベクトルにほぼ直交する正味の合成ベクトル「ＯＶ_{１６＋２６}」を生成する。

誘導結合ＭＯＣＮ１６及びＭＯＣＮ２６は、同じＰＣＢアートワークによって作り出され、したがって容量結合Ｃ１６及びＣ２６それぞれとほぼ同じ物理的位置で生じる。さらに、ＭＯＣＮ２６結合及びＣ２６結合を生成するタイプ１の直交ネットワークとＭＯＣＮ１６結合及びＣ１６結合を生成するタイプ２の直交ネットワークとの間の時間遅延は、およそゼロである。換言すれば、分岐トレースの長さによる比較的小さい時間遅延があり得るが、この遅延は、この回路の分析のために重要ではなく、タイプ１及びタイプ２のネットワークの両方に沿った結合が同時に生じると言われ得る。そのような構成により、３：６〜１：２線対の組み合わせ上の補償ネットワークは正味の「Ａ_{１６＋２６}」ベクトル及び正味の「ＯＶ_{１６＋２６}」ベクトルによって表される信号間のより望ましい範囲の比率を生成することができる。結合Ｃ１６、Ｃ２６、ＭＯＣＮ１６、ＭＯＣＮ２６、及びＣ１２の正味の合成ベクトルは、線対の組み合わせ３：６〜１：２がカテゴリ６及びそれを超える基準を満たすことを可能にするのに役立ち得る追加のＮＥＸＴ帯域幅を提供する。

線対の組み合わせ３：６〜７：８では、ＰＣＢ２６に位置する補償ネットワークは、トレースＳ６及びＯＣＮ８、ならびにコンデンサＣ７８を使用して、所望の信号を作り出すタイプ１の直交ネットワークである。図１９は、代表的な極座標プロット上に得られる結合を図解する。トレースＳ６及びトレースＯＣＮ８は、プラグ漏話ベクトル「プラグ」の逆極性の補償ベクトル「Ａ_６８」を生成する容量結合Ｃ６８（およそ０．５ｐＦ ＋／−２０％）を作り出す。コンデンサＣ７８（およそ１．３ｐＦ ＋／−２０％）は、トレースＯＣＮ８とトレースＳ７との間に電流路を提供し、トレースＳ６とトレースＯＣＮ８との間に生じる相互誘導結合ＭＯＣＮ６８（およそ１．４ｎＨ ＋／−２０％）を可能にする。誘導結合ＭＯＣＮ６８は、同じＰＣＢアートワークによって作り出され、したがって容量結合Ｃ６８とほぼ同じ物理的位置で生じる。Ｃ７８コンデンサと組み合わせて、誘導結合ＭＯＣＮ６８は、Ｃ６８容量結合によって生成されたベクトル「Ａ_６８」に直交するベクトル「ＯＶ_６８」を生成する。結合Ｃ６８、ＭＯＣＮ６８、及びＣ７８の正味の合成ベクトルは、線対の組み合わせ３：６〜７：８がカテゴリ６及びそれを超える基準を満たすことを可能にするのに役立ち得る追加のＮＥＸＴ帯域幅を提供する。

ＰＣＢ２６の回路素子の概要、及びそれらが概して記載されるベクトルにいかに関連するかが以下の表１に示される。

本発明の他の実施形態では、本明細書に記載される直交ネットワーク（複数可）は、通信プラグ（例えば、ＲＪ４５プラグ）内に実装され得る。任意のそのような直交ネットワークの位置決めは、プラグがジャックＰＩＣの代わりにプラグ接点、ケーブルコネクタ接点、プラグ接点をそれぞれのケーブルコネクタ接点に接続する回路を含み得る点において前述の実施形態と類似であってもよく、直交ネットワーク（複数可）は、該回路に実装されてもよい。かかる実施形態の直交ネットワークは、いくつかの特定の漏話レベルを発生させるために使用されてもよい。

本発明は、いくつかの実施形態に関して記載されたが、これらの実施形態は、非限定的（それらが例示的であるか否かというラベル付けされたかにかかわらず）であり、本発明の範囲に含まれる変更、置換、及び同等物が存在することに留意されたい。加えて、記載される実施形態は、相互排他的と解釈されるべきではなく、その代わりにそのような組み合わせが許容される場合、潜在的に組み合わせることができると理解されるべきである。さらに、本明細書に示される任意の極座標プロットまたは時間領域プロットが本発明を限定するように意図されないことが理解されるべきである。その代わりに、これらのプロットは、例示と理解されるべきであり、実施形態のうちの一部のみによる本発明の性能の概略図を図解する。本発明の方法及び装置を実装する多くの代替方法が存在することにも留意されるべきである。したがって、後述し得る請求項が本発明の真の趣旨及び範囲に含まれるようにすべてのこのような変更、置換、及び同等物を含むと解釈されることが意図される。

１０ 電気系統
１２ パッチパネル
１４ プラグ
１６ ケーブル
２０ ジャック
２２ 前部筐体
２４ 前部スレッド
２５ プラグインターフェース接点（ＰＩＣ）
２６ ＰＣＢ
２８ 圧接接点（ＩＤＣ）
３０ 後部スレッド
３２ ワイヤキャップ

Claims (19)

1. プラグインターフェース接点と、
   ケーブルコネクタ接点と、
   前記プラグインターフェース接点をそれぞれの前記ケーブルコネクタ接点に接続する回路と、を備え、前記回路が、それぞれの前記プラグインターフェース接点とそれぞれの前記ケーブルコネクタ接点との間に信号導体を含み、前記信号導体が、第１の信号対及び第２の信号対を含み、前記回路が、前記第１の信号対の第１の導体と前記第２の信号対の第１の導体との間に第１の複合型相互誘導結合及び容量結合を有するネットワークを含み、前記ネットワークが、前記第１の信号対の第２の導体と前記第２の信号対の前記第１の導体との間に第２の複合型相互誘導結合及び容量結合をさらに含み、分流容量結合が、前記第１の信号対の前記第１の導体及び前記第１の信号対の前記第２の導体を接続する、通信コネクタ。
2. 前記通信コネクタは、ＲＪ４５ジャックである、請求項１に記載の通信コネクタ。
3. 前記回路は、プリント回路基板に実装される、請求項１に記載の通信コネクタ。
4. 第１の複合型結合、第２の複合型結合、及び前記分流容量結合のうちの少なくとも１つは、個別素子、分散型結合、及びこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つによって形成される、請求項１に記載の通信コネクタ。
5. 前記回路は、前記第１の信号対の前記第１の導体及び前記分流容量結合を接続する第１の分岐トレース、前記第１の信号対の前記第２の導体及び前記分流容量結合を接続する第２の分岐トレースをさらに含み、前記第１の複合型相互誘導結合及び容量結合は、前記第１の分岐トレースを介して生じ、前記第２の複合型相互誘導結合及び容量結合は、前記第２の分岐トレースを介して生じる、請求項１に記載の通信コネクタ。
6. 前記第１の複合型相互誘導結合及び容量結合ならびに前記第２の複合型相互誘導結合及び容量結合は、同時に生じる、請求項１に記載の通信コネクタ。
7. 前記通信コネクタは、通信プラグである、請求項１に記載の通信コネクタ。
8. 通信設備と、
   前記通信設備に接続された通信コネクタと、を備え、前記通信コネクタが、プラグインターフェース接点と、ケーブルコネクタ接点と、前記プラグインターフェース接点をそれぞれの前記ケーブルコネクタ接点に接続する回路とを含み、前記回路が、それぞれの前記プラグインターフェース接点とそれぞれの前記ケーブルコネクタ接点との間に信号導体を含み、前記信号導体が、第１の信号対及び第２の信号対を含み、前記回路が、前記第１の信号対の第１の導体と前記第２の信号対の第１の導体との間に第１の複合型相互誘導結合及び容量結合を有するネットワークを含み、前記ネットワークが、前記第１の信号対の第２の導体と前記第２の信号対の前記第１の導体との間に第２の複合型相互誘導結合及び容量結合をさらに含み、分流容量結合が、前記第１の信号対の前記第１の導体及び前記第１の信号対の前記第２の導体を接続する、通信システム。
9. 前記通信コネクタは、ＲＪ４５ジャックである、請求項８に記載の通信システム。
10. 前記回路は、プリント回路基板に実装される、請求項８に記載の通信システム。
11. 第１の複合型結合、第２の複合型結合、及び前記分流容量結合のうちの少なくとも１つは、個別素子、分散型結合、及びこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つによって形成される、請求項８に記載の通信システム。
12. 前記回路は、前記第１の信号対の前記第１の導体及び前記分流容量結合を接続する第１の分岐トレース、前記第１の信号対の前記第２の導体及び前記分流容量結合を接続する第２の分岐トレースをさらに含み、前記第１の複合型相互誘導結合及び容量結合は、前記第１の分岐トレースを介して生じ、前記第２の複合型相互誘導結合及び容量結合は、前記第２の分岐トレースを介して生じる、請求項８に記載の通信システム。
13. 前記第１の複合型相互誘導結合及び容量結合ならびに前記第２の複合型相互誘導結合及び容量結合は、同時に生じる、請求項８に記載の通信システム。
14. 第１の信号対及び第２の信号対を含む通信コネクタでのノイズを補償する方法であって、
    前記第１の信号対の第１の導体及び前記第２の信号対の第１の導体を反応的に漏話結合するステップであって、第１の直交成分を有する、ステップと、
    前記第１の信号対の第２の導体及び前記第２の信号対の前記第１の導体を反応的に補償結合するステップであって、第２の直交成分を有する、ステップと、
    前記漏話結合及び前記補償結合を調整することによって前記第１の直交成分と第２の直交成分との組み合わせを表す直交ベクトルの大きさを制御するステップと、を含む、前記方法。
15. 前記通信コネクタは、ＲＪ４５ジャックである、請求項１４に記載の方法。
16. 反応的に漏話結合する前記ステップ及び反応的に補償結合する前記ステップは、同時に生じる、請求項１４に記載の方法。
17. 前記通信コネクタは、前記第１の信号対の前記第１の導体に接続された第１の分岐トレースと、前記第１の信号対の前記第２の導体に接続された第２の分岐トレースとをさらに含み、
    前記第１の信号対の前記第１の導体及び前記第２の信号対の前記第１の導体を反応的に漏話結合する前記ステップは、前記第２の信号対の前記第１の導体及び前記第１の分岐トレースを結合することを含み、
    前記第１の信号対の前記第２の導体及び前記第２の信号対の前記第１の導体を反応的に補償結合する前記ステップは、前記第２の信号対の前記第１の導体及び前記第２の分岐トレースを結合することを含む、請求項１４に記載の方法。
18. 前記第１の及び第２の直交成分は、前記第１の分岐トレースと第２の分岐トレースとの間に分流容量結合を位置決めすることによって作動される、請求項１７に記載の方法。
19. 前記反応的に漏話結合すること及び反応的に補償結合することのうちの少なくとも１つは、個別素子、分散型結合、及びこれらの組み合わせを提供することによって実現される、請求項１４に記載の方法。