JP2016223953A - 温度センサ装置 - Google Patents
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Description
一端が開口する有底孔(62)を有するとともに、有底孔にセンサチップを収容するハウジング(60)と、を備え、
流体が、有底孔の開口部分(64)を通じてセンサチップ側に導入されるとともに、導入された流体の流れが有底孔の深さ方向において所定位置で反転し、同じ開口部分を通じて外部に排出される温度センサ装置であって、
有底孔の壁面(62a)には、開口部分から流体が反転する反転部分までの少なくとも一部において、凹部及び凸部の少なくとも一方により形成され、深さ方向に螺旋をなす螺旋部(78)が形成されていることを特徴とする。
先ず、図1〜図3に基づき、温度センサ装置10の概略構成について説明する。
本実施形態において、第1実施形態に示した温度センサ装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
本実施形態において、第1実施形態に示した温度センサ装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
Claims (10)
- 流体の温度を検出する温度検出素子が形成されたセンサチップ(20)と、
一端が開口する有底孔(62)を有するとともに、前記有底孔に前記センサチップを収容するハウジング(60)と、を備え、
前記流体が、前記有底孔の開口部分(64)を通じて前記センサチップ側に導入されるとともに、導入された前記流体の流れが前記有底孔の深さ方向において所定位置で反転し、同じ前記開口部分を通じて外部に排出される温度センサ装置であって、
前記有底孔の壁面(62a)には、前記開口部分から前記流体が反転する反転部分までの少なくとも一部において、凹部及び凸部の少なくとも一方により形成され、前記深さ方向に螺旋をなす螺旋部(78)が形成されていることを特徴とする温度センサ装置。 - 前記センサチップは、前記有底孔において、前記開口部分と前記反転部分との間に配置され、
前記有底孔に導入された前記流体は、前記有底孔の底面(62c)に当たって反転することを特徴とする請求項1に記載の温度センサ装置。 - 前記開口部分が、前記有底孔の底面よりも鉛直方向下方となるように配置される温度センサ装置であって、
前記有底孔に導入された前記流体は、前記底面の手前で反転することを特徴とする請求項1に記載の温度センサ装置。 - 前記螺旋部は、前記壁面がねじ切りされたねじ形状をなしていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の温度センサ装置。
- 前記センサチップは、前記有底孔において、前記開口部分と前記反転部分との間に配置され、
前記螺旋部は、前記壁面における、前記センサチップと対向する部分にのみ形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の温度センサ装置。 - 前記深さ方向と直交する平面において、前記壁面の断面形状は、円形状をなしていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の温度センサ装置。
- 前記有底孔は、一直線状に延びていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の温度センサ装置。
- 前記センサチップには、前記流体の圧力を検出する圧力検出素子が形成されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の温度センサ装置。
- 前記流体が流れる流体通路(200)に取り付けられる請求項1〜8のいずれか1項に記載の温度センサ装置であって、
前記流体通路に取り付けられた状態で、前記ハウジングは、少なくとも前記開口部分が前記流体通路の内部に配置されるとともに、一部が外気に露出し、
前記ハウジングよりも熱伝導率が低く、前記ハウジングに配置された断熱部材(120)をさらに備えていることを特徴とする温度センサ装置。 - 前記断熱部材は、前記壁面に配置されていることを特徴とする請求項9に記載の温度センサ装置。
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