JP2016219636A - 部品配置の決定方法および管理装置 - Google Patents
部品配置の決定方法および管理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016219636A JP2016219636A JP2015104083A JP2015104083A JP2016219636A JP 2016219636 A JP2016219636 A JP 2016219636A JP 2015104083 A JP2015104083 A JP 2015104083A JP 2015104083 A JP2015104083 A JP 2015104083A JP 2016219636 A JP2016219636 A JP 2016219636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- reflow
- types
- component mounting
- arrangement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
6 基板
7 部品供給部
9 テープフィーダ(部品供給手段)
M5,M6 部品実装装置
M8 リフロー装置
Claims (6)
- 部品実装装置において複数品種の基板の生産に使用する部品供給手段の配置を決定する部品配置の決定方法であって、
前記複数品種の基板それぞれのリフロー条件を特定する工程と、
前記リフロー条件の類似度に基づいて前記複数品種の基板を前記部品供給手段の配置を変更することなく生産可能な複数のグループに分ける工程と、
前記複数のグループのそれぞれについて、前記グループに属する品種の基板の生産に必要な部品を供給する前記部品供給手段の前記部品実装装置における配置を決定する工程を含む、部品配置の決定方法。 - 前記リフロー条件は、リフロー温度プロファイル、リフロー炉内の雰囲気のうちの少なくとも1つである、請求項1に記載の部品配置の決定方法。
- 前記類似度の判断基準として、前記リフロー温度プロファイルの温度差が所定の範囲内であるかを含む、請求項2に記載の部品配置の決定方法。
- 複数の部品供給手段を配置可能な部品実装装置とネットワークで接続された管理装置であって、
生産対象となる複数品種の基板のそれぞれのリフロー条件を記憶する記憶部と、
前記リフロー条件の類似度に基づいて前記複数品種の基板を前記部品供給手段の配置を変更することなく生産可能な複数のグループに分けるとともに、前記複数のグループのそれぞれについて、前記グループに属する種類の基板の生産に必要な部品を供給する前記部品供給手段の前記部品実装装置における配置を決定する制御部と、を備える、管理装置。 - 前記リフロー条件は、リフロー温度プロファイル、リフロー炉内の雰囲気のうちの少なくとも1つである、請求項4に記載の管理装置。
- 前記類似度の判断基準として、前記リフロー温度プロファイルの温度差が所定の範囲内であるかを含む、請求項5に記載の管理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015104083A JP6484803B2 (ja) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | 部品配置の決定方法および管理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015104083A JP6484803B2 (ja) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | 部品配置の決定方法および管理装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019020236A Division JP6684991B2 (ja) | 2019-02-07 | 2019-02-07 | 部品配置の決定方法および管理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016219636A true JP2016219636A (ja) | 2016-12-22 |
JP6484803B2 JP6484803B2 (ja) | 2019-03-20 |
Family
ID=57581581
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015104083A Active JP6484803B2 (ja) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | 部品配置の決定方法および管理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6484803B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08247918A (ja) * | 1995-03-14 | 1996-09-27 | Hitachi Ltd | 界面張力評価装置及びそれを備えた電子部品実装装置 |
JPH1034459A (ja) * | 1996-07-17 | 1998-02-10 | Fujitsu Ltd | Smtラインを備えた製造管理システム |
JP2010058152A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Omron Corp | 加熱条件決定装置、加熱条件決定方法、温度プロファイル予測装置およびプログラム |
-
2015
- 2015-05-22 JP JP2015104083A patent/JP6484803B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08247918A (ja) * | 1995-03-14 | 1996-09-27 | Hitachi Ltd | 界面張力評価装置及びそれを備えた電子部品実装装置 |
JPH1034459A (ja) * | 1996-07-17 | 1998-02-10 | Fujitsu Ltd | Smtラインを備えた製造管理システム |
JP2010058152A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Omron Corp | 加熱条件決定装置、加熱条件決定方法、温度プロファイル予測装置およびプログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6484803B2 (ja) | 2019-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10893641B2 (en) | Group determination method and group determination apparatus | |
US10139810B2 (en) | Management apparatus, and mount substrate manufacturing method | |
JP6178978B2 (ja) | 電子部品実装システム及び電子部品実装方法 | |
JP2015185546A (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
CN105282992B (zh) | 元件安装方法及元件安装系统 | |
US10345792B2 (en) | Group determination method and group determination apparatus | |
JP2002134899A (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP2018092970A (ja) | 部品実装システムおよび作業者割り当てシステムならびに作業者割り当て方法 | |
US11048242B2 (en) | Production schedule creating method and production schedule creating apparatus | |
US11009860B2 (en) | Preparation schedule creating method and preparation schedule creating apparatus | |
JP6684991B2 (ja) | 部品配置の決定方法および管理装置 | |
US11102919B2 (en) | Management apparatus, mount substrate manufacturing system, and mount substrate manufacturing method | |
JP2008199070A (ja) | 電子部品実装方法 | |
CN113508652B (zh) | 部件搭载装置以及部件搭载方法、安装基板制造系统以及安装基板制造方法、和搭载完毕部件检查装置 | |
JP7079371B2 (ja) | 補正量算出装置および補正量算出方法 | |
JP2012231010A (ja) | 実装システム、電子部品の実装方法、基板の製造方法及びプログラム | |
JP6484803B2 (ja) | 部品配置の決定方法および管理装置 | |
JP2016111298A (ja) | 部品実装方法および部品実装システム | |
JP7022904B2 (ja) | 実装基板の生産方法および部品実装システムならびに管理装置 | |
JP7012198B2 (ja) | 部品実装システムおよび段取り作業管理システムならびに段取り作業管理方法 | |
JP2005252290A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP6837198B2 (ja) | 設備構成作成支援システムおよび設備構成作成支援方法 | |
JP2016149384A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装ライン | |
JP7422282B2 (ja) | 生産管理装置および生産データ作成方法ならびに生産データ作成プログラム | |
JP6982741B2 (ja) | 設備構成作成支援システムおよび設備構成作成支援方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180115 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180920 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181023 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190121 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6484803 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |