JP2016219605A - 電子装置、投影装置及び電子装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品に対する粉塵の付着が低減された電子装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク１９０は、複数の放熱フィン１９１と、突起状の熱伝達部１９２が設けられる。そして、熱伝達部１９２は、基板３２０の開口部３２１に挿入される。また、表示素子５１は、表示素子５１の放熱面が開口部３２１に位置するように、ソケット５２を介して基板３２０に接続される。ソケット５２は、基板３２０と間隙Ｓを有して電気接続される。熱伝達部１９２と表示素子５１の放熱面との間及び熱伝達部１９２の外周とソケット５２の内周との間には熱伝導性部材３７０が設けられる。そして、熱伝導性部材３７０の端部３７１は、間隙Ｓよりもヒートシンク１９０側に位置される。
【選択図】 図４

Description

本発明は、電子装置及び電子装置の製造方法に関する。

電子装置が組み込まれた機器としては、パーソナルコンピュータの画面やビデオ画像、さらにメモリカード等に記憶されている画像データによる画像等をスクリーンに投影する投影装置が挙げられる。

特許文献１に開示される投影装置は、赤色発光ダイオードからなる赤色光源装置や、青色光源装置ともされる複数の青色レーザダイオードからなる励起光照射装置等の電子装置が設けられている。この励起光照射装置からの励起光が蛍光ホイールに照射されて、緑色の蛍光光が蛍光ホイールから発光される。そして、赤色、緑色、青色の各色光源光は、ＤＭＤとされる表示素子が組み込まれた電子装置に照射されて、投影側光学系を介してスクリーン上にカラー画像が投影される。

また、赤色発光ダイオードや青色レーザダイオード、ＤＭＤとされる表示素子等の電子部品は、投影装置の駆動により発熱する。従って、これらの電子部品を備える電子装置には、それぞれの電子部品を冷却するためのヒートシンクが設けられている。

特開２０１３−１９６９４６号公報

電子部品は、一般に粉塵が付着すると所定の性能を発揮することができなくなる場合がある。例えば、投影装置における赤色発光ダイオードや青色レーザダイオード等の半導体発光素子に粉塵が付着すると輝度が低下する恐れがある。また、ＤＭＤ等の表示素子に粉塵が付着すると、画素の欠損や色ムラ等により画質が低下する恐れがある。しかしながら、このような発熱を伴う電子部品を支持する部材の接続面等を密閉構造とすることは難しい。

本発明の目的は、電子部品への粉塵の付着を低減することのできる電子装置と、この電子装置の製造方法と、この電子装置を備える投影装置を提供する。

本発明の電子装置は、突起状の熱伝達部を有する放熱装置と、一方面側に前記放熱装置が配置され、前記放熱装置の前記熱伝達部が挿入される開口部が形成される基板と、前記基板の前記開口部に放熱面が位置するよう前記基板の他方面側に配置され、前記基板と間隙を有して配置された枠状の接続部を介して接続される電子部品と、前記放熱装置の前記熱伝達部と前記電子部品の前記放熱面との間及び前記放熱装置の前記熱伝達部の外周と前記接続部の内周との間に設けられる熱伝導性部材と、を有し、前記熱伝導性部材の端部は、前記接続部と前記基板との間の前記間隙よりも前記放熱装置側に位置されることを特徴とする。

本発明の投影装置は、前記電子部品は表示素子とされる上述の電子装置と、赤色光源装置と、緑色光源装置と、青色光源装置からなる光源装置と、前記光源装置からの光を前記表示素子に導光する光源側光学系と、前記表示素子から出射された画像を投影する投影側光学系と、前記光源装置や前記表示素子を制御する投影装置制御部と、を備えることを特徴とする。

本発明の電子装置の製造方法は、開口部を有する基板と、前記基板と間隙を有して配置された枠状の接続部を介して接続される電子部品の放熱面と、を対応させて配置固定する工程と、前記電子部品の前記放熱面に、所定の厚みを有するシート状の熱伝導性部材を載置する工程と、放熱部と該放熱部に熱を伝達させる突起状の熱伝達部を有する放熱装置の前記熱伝達部を前記開口部に挿入して、前記熱伝導性部材の端部が前記接続部と前記基板との間の前記間隙よりも前記放熱装置側に位置されるよう前記熱伝導性部材を塑性変形させる工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、電子部品に対する粉塵の付着を低減した電子装置と、この電子装置を製造する方法及びこの電子装置を備える投影装置を提供することができる。

本発明の実施形態に係る投影装置を示す外観斜視図である。 本発明の実施形態に係る投影装置の機能ブロックを示す図である。 本発明の実施形態に係る投影装置の内部構造を示す平面模式図である。 本発明の実施形態に係る表示素子装置の一部を断面で表した模式図である。 本発明の実施形態に係る表示素子装置の図４のＶ−Ｖ断面図である。 本発明の実施形態に係る表示素子装置の組立工程を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る表示素子装置の組立工程を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る熱伝達部の変形例（ａ）〜（ｃ）を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る熱伝達部の変形例を示す放熱装置の斜視図である。

以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。図１は、投影装置１０の外観斜視図である。なお、本実施形態において、投影装置１０における左右とは投影方向に対しての左右方向を示し、前後とは投影装置１０のスクリーン側方向及び光線束の進行方向に対しての前後方向を示す。

そして、投影装置１０の筐体は、図１に示すように、略直方体形状であって、正面パネル１２、背面パネル１３、右側パネル１４及び左側パネル１５からなる側面パネルと、上面パネル１１と下面パネル１６とにより形成されている。投影装置１０は、正面パネル１２の左側方に投影部を有する。さらに、正面パネル１２には、複数の吸排気孔１７が設けられている。そして、投影装置１０は、図示しないが、リモートコントローラからの制御信号を受信するＩｒ受信部を備えている。

また、上面パネル１１にはキー／インジケータ部３７が設けられる。このキー／インジケータ部３７には、電源スイッチキーや電源のオン又はオフを報知するパワーインジケータ、投影のオン、オフを切りかえる投影スイッチキー、光源装置や表示素子又は制御回路等が過熱したときに報知をする過熱インジケータ等のキーやインジケータが配置されている。

さらに、背面パネル１３には、図示しないＵＳＢ端子やアナログＲＧＢ映像信号が入力される映像信号入力用のＤ−ＳＵＢ端子、Ｓ端子、ＲＣＡ端子、音声出力端子等を設ける入出力コネクタ部及び電源アダプタプラグ等の各種端子が設けられている。また、背面パネル１３には、複数の吸気孔が形成されている。

次に、投影装置１０の投影装置制御部について図２の機能ブロック図を用いて述べる。投影装置制御部は、制御部３８、入出力インターフェース２２、画像変換部２３、表示エンコーダ２４、表示駆動部２６等から構成される。

この制御部３８は、投影装置１０内の各回路の動作制御を司るものであって、ＣＰＵ、各種セッティング等の動作プログラムを固定的に記憶したＲＯＭ及びワークメモリとして使用されるＲＡＭ等により構成されている。

そして、この投影装置制御部により、入出力コネクタ部２１から入力された各種規格の画像信号は、入出力インターフェース２２、システムバス（ＳＢ）を介して画像変換部２３で表示に適した所定のフォーマットの画像信号に統一するように変換された後、表示エンコーダ２４に出力される。

また、表示エンコーダ２４は、入力された画像信号をビデオＲＡＭ２５に展開記憶させた上でこのビデオＲＡＭ２５の記憶内容からビデオ信号を生成して表示駆動部２６に出力する。

表示駆動部２６は、表示素子制御手段として機能するものであり、表示エンコーダ２４から出力された画像信号に対応して適宜フレームレートで空間的光変調素子（ＳＯＭ）である表示素子５１を駆動するものである。そして、この投影装置１０は、光源装置６０から出射された光線束を、光源側光学系を介して表示素子５１に照射することにより、表示素子５１の反射光で光像（画像光）を形成し、投影側光学系を介して図示しないスクリーンに画像を投影表示する。なお、この投影側光学系の可動レンズ群２３５は、レンズモータ４５によりズーム調整やフォーカス調整のための駆動が行われる。

また、画像圧縮／伸長部３１は、画像信号の輝度信号及び色差信号をＡＤＣＴ及びハフマン符号化等の処理によりデータ圧縮して着脱自在な記録媒体とされるメモリカード３２に順次書き込む記録処理を行う。

さらに、画像圧縮／伸長部３１は、再生モード時にメモリカード３２に記録された画像データを読み出し、一連の動画を構成する個々の画像データを１フレーム単位で伸長し、この画像データを、画像変換部２３を介して表示エンコーダ２４に出力し、メモリカード３２に記憶された画像データに基づいて動画等の表示を可能とする処理を行う。

そして、筐体の上面パネル１１に設けられるメインキー及びインジケータ等により構成されるキー／インジケータ部３７の操作信号は、直接に制御部３８に送出され、リモートコントローラからのキー操作信号は、Ｉｒ受信部３５で受信され、Ｉｒ処理部３６で復調されたコード信号が制御部３８に出力される。

なお、制御部３８にはシステムバス（ＳＢ）を介して音声処理部４７が接続されている。この音声処理部４７は、ＰＣＭ音源等の音源回路を備えており、投影モード及び再生モード時には音声データをアナログ化し、スピーカ４８を駆動して拡声放音させる。

また、制御部３８は、光源制御手段としての光源制御回路４１を制御しており、この光源制御回路４１は、画像生成時に要求される所定波長帯域の光が光源装置６０から出射されるように、光源装置６０の赤色、緑色及び青色の波長帯域光を発光させる個別の制御を行う。

さらに、制御部３８は、冷却ファン駆動制御回路４３に光源装置６０等に設けた複数の温度センサによる温度検出を行わせ、この温度検出の結果から冷却ファンの回転速度を制御させている。また、制御部３８は、冷却ファン駆動制御回路４３にタイマー等により投影装置本体の電源オフ後も冷却ファンの回転を持続させる、あるいは、温度センサによる温度検出の結果によっては投影装置１０本体の電源をオフにする等の制御も行う。

次に、この投影装置１０の内部構造について図３に基づいて述べる。図３は、投影装置１０の内部構造を示す平面模式図である。投影装置１０は、左側パネル１５の近傍に制御回路基板２４１を備えている。この制御回路基板２４１は、電源回路ブロックや光源制御ブロック等を備えてなる。制御回路基板２４１の右側パネル１４側には、ＤＭＤとされる表示素子５１や、この表示素子５１を冷却する放熱装置とされるヒートシンク１９０を備える電子装置である表示素子装置３００が配置される。また、投影装置１０は、投影装置１０筐体の前方右寄りに光源装置６０を備えている。さらに、投影装置１０は、光源装置６０と背面パネル１３との間に、光源側光学系１７０が配置される。投影装置１０の左側パネル１５側には、投影側光学系２２０が配置されている。

光源装置６０は、青色波長帯域光の光源とされるとともに励起光源ともされる励起光照射装置７０と、赤色波長帯域光の光源とされる赤色光源装置１２０と、緑色波長帯域光の光源とされる緑色光源装置８０と、を備える。緑色光源装置８０は、励起光照射装置７０と、蛍光板装置１００とにより構成される。そして、光源装置６０には、赤、緑、青の各色波長帯域光を導光し、出射する導光光学系１４０が配置されている。導光光学系１４０は、各色光源装置から出射される各色波長帯域光をライトトンネル１７５の入射口に集光する。

励起光照射装置７０は、投影装置１０の筐体における前側略中央部分の正面パネル１２の近傍に配置される。そして、励起光照射装置７０は、右側パネル１４及び左側パネル１５と光軸が平行になるよう配置された複数の半導体発光素子である青色レーザダイオード７１が設けられる。青色レーザダイオード７１の正面パネル１２側には、ヒートシンク８１が設けられる。なお、本実施形態においては、励起光照射装置７０には、２行４列の合計８個の青色レーザダイオード７１が配置される。

また、各青色レーザダイオード７１の光軸上には、各青色レーザダイオード７１からの各出射光の指向性を高めるように各々平行光に変換する複数のコリメータレンズ７３が配置されている。

赤色光源装置１２０は、赤色光源装置１２０が出射する赤色波長帯域光の光軸が、励起光照射装置７０から出射されて第一反射ミラー１４１で反射される青色波長帯域光及び蛍光板１０１から出射される緑色波長帯域光の光軸と交差するように励起光照射装置７０の右側に並設されている。赤色光源装置１２０は、青色レーザダイオード７１と光軸が平行となるように配置された赤色光源１２１と、赤色光源１２１からの出射光を集光する集光レンズ群１２５と、を備える。この赤色光源１２１は、赤色波長帯域の光を発する半導体発光素子である赤色発光ダイオードである。

また、赤色光源装置１２０は、赤色光源１２１の正面パネル１２側に配置されるヒートシンク１３０を備える。一方、励起光照射装置７０の左側には冷却ファン２６１が配置されている。この冷却ファン２６１からの冷却風は、励起光照射装置７０のヒートシンク８１及び赤色光源装置１２０のヒートシンク１３０に送風され、それぞれのヒートシンク８１，１３０により青色レーザダイオード７１及び赤色光源１２１がそれぞれ冷却される。

緑色光源装置８０を構成する蛍光板装置１００は、励起光照射装置７０から出射されて第一反射ミラー１４１で反射される励起光の光路上であって、右側パネル１４の近傍に配置される。蛍光板装置１００は、右側パネル１４と平行となるように、つまり、励起光照射装置７０からの出射光の光軸と平行となるように配置された蛍光ホイールとされる蛍光板１０１と、この蛍光板１０１を回転駆動するモータ１１０と、励起光照射装置７０から出射され、第一反射ミラー１４１により反射された励起光の光線束を蛍光板１０１に集光するとともに蛍光板１０１から左側パネル１５方向に出射される光線束を集光する集光レンズ群１１１と、蛍光板１０１を透過又は拡散透過される光線束を集光する集光レンズ１１５と、を備える。なお、モータ１１０の右側パネル１４側には冷却ファン２６２が配置されており、この冷却ファン２６２によって蛍光板装置１００等が冷却される。

蛍光板１０１は、励起光照射装置７０から集光レンズ群１１１を介した出射光を励起光として受けて緑色波長帯域の蛍光光を出射する蛍光発光領域と、励起光照射装置７０からの出射光である励起光を透過又は拡散透過させる領域と、が周方向に連続して設けられている。

蛍光板１０１の基材は銅やアルミニウム等から成る金属基材であって、この基材の励起光照射装置７０側の表面には、環状の溝を形成し、この溝の底部が銀蒸着等によってミラー加工されており、このミラー加工された表面に緑色蛍光体の層が敷設されている。さらに、励起光が透過又は拡散透過する領域のうち、透過する領域とされる場合には、基材の切抜き透光部に透光性を有する透明基材が嵌入される。拡散透過する領域とされる場合には、表面をサンドブラスト等で微細凹凸を形成した透明基材が嵌入される。

蛍光板１０１の蛍光体層は、励起光照射装置７０からの励起光としての青色波長帯域光が蛍光板１０１の緑色蛍光体層に照射されると、緑色蛍光体層における緑色蛍光体が励起され、緑色蛍光体から全方位に緑色波長帯域光を出射する。蛍光発光された光線束は、左側パネル１５側へ出射され、集光レンズ群１１１に入射する。一方、蛍光板１０１における入射光が透過又は拡散透過する領域に入射された励起光照射装置７０からの青色波長帯域光は、蛍光板１０１を透過又は拡散透過し、蛍光板１０１の背面側（換言すれば、右側パネル１４側）に配置された集光レンズ１１５に入射する。

そして、導光光学系１４０は、赤色、緑色、青色波長帯域の光線束を集光させる集光レンズや、各色波長帯域の光線束の光軸を変換して同一の光軸とさせる反射ミラー、ダイクロイックミラー等からなる。具体的には、導光光学系１４０は、第一反射ミラー１４１，集光レンズ１５１，拡散板１５２，第一ダイクロイックミラー１４２，第二反射ミラー１４３，集光レンズ１４６，第三反射ミラー１４９，集光レンズ１４７，集光レンズ１４５，第二ダイクロイックミラー１４８からなる。

第一反射ミラー１４１は、励起光照射装置７０の背面パネル１３側に配置される。この第一反射ミラー１４１は、励起光照射装置７０から出射される青色波長帯域光の光軸を右側パネル１４方向に９０度変換する。

集光レンズ１５１は、第一反射ミラー１４１の右側パネル１４側に配置される。拡散板１５２は、集光レンズ１５１の右側パネル１４側に配置される。第一反射ミラー１４１により反射された励起光は、集光レンズ１５１により集光されて、拡散板１５２により拡散される。

拡散板１５２を拡散透過する青色波長帯域光及び蛍光板１０１から出射される緑色波長帯域光と、赤色光源装置１２０から出射される赤色波長帯域光とが交差する位置に、青色及び赤色波長帯域光を透過させ、緑色波長帯域光を反射してこの緑色波長帯域光の光軸を背面パネル１３方向に９０度変換する第一ダイクロイックミラー１４２が配置されている。

また、蛍光板１０１を透過又は拡散透過した青色波長帯域光の光軸上、つまり、集光レンズ１１５と右側パネル１４との間には、青色波長帯域光を反射してこの青色光の光軸を背面パネル１３方向に９０度変換する第二反射ミラー１４３が配置されている。第二反射ミラー１４３の背面パネル１３側には、集光レンズ１４６が配置され、さらにこの集光レンズ１４６の背面パネル１３側には、第三反射ミラー１４９が配置されている。第三反射ミラー１４９の左側パネル１５側には、集光レンズ１４７が配置されている。第三反射ミラー１４９は、第二反射ミラー１４３により反射されて集光レンズ１４６を介して入射される青色波長帯域光の光軸を左側パネル１５側に９０度変換する。

また、第一ダイクロイックミラー１４２の背面パネル１３側には、集光レンズ１４５が配置されている。さらに、集光レンズ１４５の背面パネル１３側であって、集光レンズ１４７の左側パネル１５側には、第二ダイクロイックミラー１４８が配置されている。第二ダイクロイックミラー１４８は、赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光を反射して左側パネル１５側に９０度光軸を変換し、集光レンズ１４７を介して入射される青色波長帯域光を透過させる。

第一ダイクロイックミラー１４２を透過した赤色波長帯域光の光軸と、この赤色波長帯域光の光軸と一致するように第一ダイクロイックミラー１４２により反射された緑色波長帯域光の光軸は、集光レンズ１４５に入射する。そして、集光レンズ１４５を透過した赤色及び緑色波長帯域光は、第二ダイクロイックミラー１４８により反射され、光源側光学系１７０の集光レンズ１７３を介してライトトンネル１７５の入射口に集光される。一方、集光レンズ１４７を透過した青色波長帯域光は、第二ダイクロイックミラー１４８を透過して、集光レンズ１７３を介してライトトンネル１７５の入射口に集光される。

光源側光学系１７０は、集光レンズ１７３，ライトトンネル１７５，集光レンズ１７８，集光レンズ１７９，照射ミラー１８５、コンデンサレンズ１９５により構成されている。なお、コンデンサレンズ１９５は、コンデンサレンズ１９５の背面パネル１３側に配置される表示素子５１から出射された画像光を固定レンズ群２２５及び可動レンズ群２３５に向けて出射するので、投影側光学系２２０の一部ともされている。

ライトトンネル１７５と第二ダイクロイックミラー１４８の間には、ライトトンネル１７５の入射口に光源光を集光する集光レンズ１７３が配置されている。よって、赤色波長帯域光、緑色波長帯域光及び青色波長帯域光は、集光レンズ１７３により集光され、ライトトンネル１７５に入射される。ライトトンネル１７５に入射された光線束は、ライトトンネル１７５により均一な強度分布の光線束とされる。

ライトトンネル１７５の左側パネル１５側の光軸上には、集光レンズ１７８，１７９が配置される。ライトトンネル１７５から出射された光線束は、集光レンズ１７８，１７９を介して照射ミラー１８５に照射され、照射ミラー１８５によりコンデンサレンズ１９５を介して表示素子５１に所定の角度で照射される。ＤＭＤとされる表示素子５１は、背面パネル１３側にヒートシンク１９０が設けられ、このヒートシンク１９０により表示素子５１は冷却される。そして、表示素子装置３００には、保持部材３１０により、表示素子５１、ヒートシンク１９０や、コンデンサレンズ１９５、集光レンズ１７９、照射ミラー１８５及び投影側光学系２２０等の光学部品が保持されている。

光源側光学系１７０により表示素子５１の画像形成面に照射された光源光である光線束は、表示素子５１の画像形成面で反射され、投影光として投影側光学系２２０を介してスクリーンに投影される。ここで、投影側光学系２２０は、コンデンサレンズ１９５、可動レンズ群２３５、固定レンズ群２２５により構成されている。可動レンズ群２３５は、レンズモータにより移動可能に形成される。そして、可動レンズ群２３５及び固定レンズ群２２５は、固定鏡筒に内蔵される。よって、可動レンズ群２３５を備える固定鏡筒は、可変焦点型レンズとされ、ズーム調節やフォーカス調節が可能に形成される。

このように投影装置１０を構成することで、蛍光板１０１を回転させるとともに励起光照射装置７０及び赤色光源装置１２０から異なるタイミングで光を出射すると、赤色、緑色及び青色の各波長帯域光が導光光学系１４０を介して集光レンズ１７３及びライトトンネル１７５に順次入射され、さらに光源側光学系１７０を介して表示素子５１に入射されるため、投影装置１０の表示素子５１であるＤＭＤがデータに応じて各色の光を時分割表示することにより、スクリーンにカラー画像を投影することができる。

次に、電子装置である表示素子装置３００について説明する。図４に示すように、表示素子装置３００には、電子部品である表示素子５１と、放熱装置とされるヒートシンク１９０、コンデンサレンズ１９５、集光レンズ１７９、照射ミラー１８５、投影側光学系２２０が保持部材３１０により一体的に保持されている。なお、図４では、保持部材３１０が表示素子５１及びヒートシンク１９０を保持する部分のみを断面図で示している。

保持部材３１０の中央には、光路空間３１２が形成されている。この光路空間３１２には、コンデンサレンズ１９５が保持されている。一方、保持部材３１０の後端面には、基板３２０が設けられている。そして、基板３２０の中央には、左右方向に長い長矩形形状とされる開口部３２１が形成されている（図５参照）。基板３２０の一方面側である図３における背面パネル１３側（すなわち背面側）には、ヒートシンク１９０が配置されている。基板３２０の開口部３２１における他方面側である図３における正面パネル１２側（すなわち正面側）には、表示素子５１が配置されている。表示素子５１は、正面にマイクロミラーが配置され、背面は放熱面とされている。

表示素子５１は、コンデンサレンズ１９５の背面側における光路空間３１２に形成される正面視枠状の段部３１４に、表示素子５１の正面側の縁部とされる当接面が当接される。表示素子５１の背面側の縁部には、正面視枠状に形成される表示素子５１用のソケット５２が接続されている。ソケット５２は、基板３２０の開口部３２１の正面側の縁部に配置される。ソケット５２の背面には、接続端子５２ａが突出されている。この接続端子５２ａが基板３２０と電気的に接続されている。従って、この接続端子５２ａの長さ分により、ソケット５２の背面は基板３２０の正面側の面と所定の間隙Ｓだけ離間して配置されている。このようにして、ソケット５２は、表示素子５１が基板３２０と電気的に接続されるための電子部品の接続部とされている。

そして、段部３１４と基板３２０との間における表示素子５１及びソケット５２の外周には、枠状のラバークッション５３が設けられている。このラバークッション５３は、ソケット５２の外周側から間隙Ｓに入り込む粉塵の侵入が防止されている。

基板３２０の背面側には、アルミニウム等を含むスペーサ３３０が設けられている。そして、スペーサ３３０の背面側には、板金部材３４０が設けられている。この板金部材３４０と、スペーサ３３０及び基板３２０には、それぞれのボルト用の孔部にボルト３５０が挿通される。そして、保持部材３１０に形成される左右２箇所の雌ねじ部３１６に２つのボルト３５０が螺合する。従って、板金部材３４０と、スペーサ３３０及び基板３２０は、保持部材３１０に固定される。そして、スペーサ３３０及び板金部材３４０の中央部には、基板３２０の開口部３２１と同一形状の開口部３３１，３４１がそれぞれ形成されている。

一方、放熱装置とされるヒートシンク１９０は、背面に放熱部とされる複数の放熱フィン１９１が形成されている。放熱フィン１９１は、図４においては、手前から奥側に向かう方向に複数配置されている。従って、放熱フィン１９１間に形成される複数の溝１９１ａ（図９参照）は、図４の左右方向に形成される。

ヒートシンク１９０の正面側には、突起状の熱伝達部１９２が形成されている。熱伝達部１９２は、図５で示されるように、正面視における断面が長矩形形状とされる。図４に示すように、熱伝達部１９２は、開口部３２１，３３１，３４１に挿入可能な所定の大きさに形成されている。一方、複数の放熱フィン１９１は、図４の左右方向を長手方向として形成される。従って、ヒートシンク１９０は、押し出し成形で形成することができる。

また、板金部材３４０には、左右それぞれに板バネ部３４２が形成されている。各板バネ部３４２には、それぞれ雌ねじ部３４３が形成されている。そして、ヒートシンク１９０の左右２箇所のボルト孔１９３には、それぞれボルト３６０が挿通される。このボルト３６０は、板バネ部３４２の雌ねじ部３４３と螺合する。これにより、ヒートシンク１９０は、板金部材３４０に対して固定されるとともに、付勢手段とされる板バネ部３４２の付勢力により正面側の表示素子５１に向けて付勢される。

また、ボルト３６０の先端部は、スペーサ３３０の孔部３３２内に位置される。これにより、ボルト３６０の先端と基板３２０の背面との干渉が防止される。

図４及び図５にも示されるように、ヒートシンク１９０の熱伝達部１９２の外周と接続部とされるソケット５２の内周との間と、熱伝達部１９２の先端面と表示素子５１の背面との間には、熱伝導性パテ等の熱伝導性部材３７０が設けられている。そして、熱伝達部１９２とソケット５２の内周との間における熱伝導性部材３７０の端部３７１は、基板３２０とソケット５２との間の間隙Ｓよりも一方面側（すなわちヒートシンク１９０側）に位置される。本実施形態においては、熱伝導性部材３７０の端部３７１は、スペーサ３３０の開口部３３１の内周面の一部にまで達している。すなわち、熱伝達部１９２の外周と基板３２０の開口部３２１の内周との間の間隙は熱伝導性部材３７０によって封止されている。

熱伝導性部材３７０は、熱伝導性、難燃性、電気絶縁性を有し、主にシリコンからなる硬度の低い粘土状の材料である。従って、熱伝導性部材３７０は、低い荷重で容易に塑性変形させることができるとともに、密着性も高い。従って、ヒートシンク１９０の熱伝達部１９２の外周とソケット５２の内周との間及び熱伝達部１９２の先端面と表示素子５１の背面との間は、熱伝導性部材３７０を介して密着されている。

このように形成される表示素子装置３００の表示素子５１は、投影装置１０が駆動されると発熱する。すると、表示素子５１により発生した熱は、表示素子５１の裏面側の放熱面から熱伝導性部材３７０を介して熱伝達部１９２に伝達される。そして、熱伝達部１９２に伝達された熱は、ヒートシンク１９０の複数の放熱フィン１９１により放熱される。

投影装置１０の起動中は、冷却ファン２６１，２６２（図３参照）により外部空気が取り込まれ、投影装置１０の内部を流通し、排気される。このとき、通常の使用環境であっても、投影装置１０に取り込まれる外部空気には粉塵が混入されている。そして、表示素子５１の正面側の縁部の当接面と段部３１４の背面が当接される当接部は、シーリングされていない。しかしながら、ラバークッション５３により、外部空気の粉塵は、表示素子５１の外周から、表示素子５１と段部３１４とが当接する当接部を介して、表示素子５１の正面側の複数のマイクロミラーに付着してしまうことはない。

さらに、熱伝導性部材３７０により、ソケット５２と基板３２０とで形成される間隙Ｓは密閉されている。ここで、仮に開口部３２１から粉塵が間隙Ｓに侵入したとすると、この粉塵は、ソケット５２及び表示素子５１の外周から表示素子５１と段部３１４とが当接する当接部を介して、表示素子５１の正面側の複数のマイクロミラーに付着してしまう。しかしながら、熱伝導性部材３７０により間隙Ｓが密閉されている。従って、開口部３２１から間隙Ｓへの粉塵の侵入が防止されている。

なお、表示素子５１及びソケット５２は、表示素子５１の発熱により微小に変形されている。従って、表示素子５１及びソケット５２の外周と、ラバークッション５３とは密着されていない。よって、ラバークッション５３がソケット５２の外周側から間隙Ｓを覆う位置に配置されていても、間隙Ｓからの粉塵の侵入は防ぎ難い。

また、保持部材３１０は表示素子５１に比べて十分大きいので、保持部材３１０は、表示素子５１の発熱による変形はほとんどない。従って、ラバークッション５３と保持部材３１０及び基板３２０は密着されて、ラバークッション５３の外側からの粉塵の侵入は防止されている。

次に、図６及び図７により、表示素子装置３００の製造方法について説明する。この製造方法は、開口部３２１を有する基板３２０と、基板３２０と間隙を有して配置された枠状の接続部であるソケット５２を介して接続される電子部品である表示素子５１の放熱面と、を対応させて配置固定する工程と、表示素子５１の放熱面に、所定の厚みを有するシート状の熱伝導性部材３７０を載置する工程と、突起状の熱伝達部１９２を有する放熱装置１９０の熱伝達部１９２を開口部３２１に挿入して、熱伝導性部材３７０の端部がソケット５２と基板３２０との間の間隙Ｓよりも放熱装置１９０側に位置されるよう熱伝導性部材３７０を塑性変形させる工程と、を含む

具体的には、以下の通りである。先ず、保持部材３１０の段部３１４に表示素子５１を載置する。このとき、表示素子５１は、背面側の放熱面がヒートシンク１９０側になるよう段部３１４に載置する。そして、表示素子５１の外周にラバークッション５３を配置する。次に、基板３２０の開口部３２１の正面側の縁部にソケット５２が接続された基板３２０を、ソケット５２に表示素子５１が接続されるように、保持部材３１０の後端に配置する。その後、スペーサ３３０を基板３２０の背面側に配置し、板金部材３４０をスペーサ３３０の背面側に配置する。そして、図６に示すように、ボルト３５０を保持部材３１０の雌ねじ部３１６に螺合させて、板金部材３４０、スペーサ３３０及び基板３２０を保持部材３１０に固定する。

次に、シート状に形成された熱伝導性部材３７０を表示素子５１の放熱面に載置する。例えば、厚さが約２．０ｍｍの熱伝導性部材３７０を表示素子５１の放熱面に載置した後、ヒートシンク１９０の熱伝達部１９２を基板３２０、スペーサ３３０、板金部材３４０の開口部３２１，３３１，３４１に挿入して、熱伝達部１９２の先端面と熱伝導性部材３７０とを当接させる。そして、ヒートシンク１９０のボルト孔１９３にボルト３６０を挿通させて、ボルト３６０と、板金部材３４０の板バネ部３４２における雌ねじ部３４３とを螺合させる。

ボルト３６０を締め込むと、ヒートシンク１９０は、板バネ部３４２により正面側に向けて付勢されつつ正面側に移動される。すると、熱伝達部１９２により熱伝導性部材３７０に荷重が加えられて、熱伝導性部材３７０は塑性変形される。熱伝導性部材３７０の塑性変形により、熱伝達部１９２の先端面と表示素子５１の放熱面との間の熱伝導性部材３７０は押し潰されて薄くなり、その分、図７に示すように、熱伝達部１９２の外周とソケット５２の内周との間に熱伝導性部材３７０が充填され始める。そして、さらにボルト３６０を締め込むことにより、熱伝達部１９２の外周とソケット５２の内周との間と、熱伝達部１９２の先端面と表示素子５１の放熱面との間に熱伝導性部材３７０が配置される。ボルト３６０の締め込み作業は、図４に示すように、熱伝導性部材３７０の端部３７１が、ソケット５２と基板３２０とで形成される間隙Ｓよりもヒートシンク１９０側に位置されるまで行われる。

なお、上記の製造方法では、表示素子５１を保持部材３１０に載置して、基板３２０等を保持部材３１０に配置して固定した後に熱伝導性部材３７０を表示素子５１の放熱面に載置したが、基板３２０を保持部材３１０に配置する前に、ソケット５２に表示素子５１を接続しておけば、表示素子５１の放熱面に熱伝導性部材３７０を載置した後、基板３２０等を保持部材３１０に配置して固定するようにしても良い。

また、ヒートシンク１９０の熱伝達部１９２は、間隙Ｓが確実に密閉されるように、熱伝導性部材３７０の硬度や表示素子５１の放熱面の大きさ等により種々の形状とすることができる。ここで、図８（ａ）〜（ｃ）は、熱伝達部１９２Ａ，１９２Ｂ，１９２Ｃについて、図４における左右の側面方向から見た断面図である。例えば、図８（ａ）に示す熱伝達部１９２Ａは、基端側（すなわち放熱フィン１９１側）に向けて広がるよう傾斜する台形形状として形成される。そして、熱伝達部１９２Ａは、この台形形状が長手方向（すなわち図４の左右方向）に連続して形成されている。

また、図８（ｂ）に示す熱伝達部１９２Ｂは、断面視において大きさの異なる長矩形形状が二段に重なるようにして形成される。具体的には、基端側の長矩形部の長辺の方が、突端側の長矩形部の長辺よりも長くなるよう形成されている。この熱伝達部１９２Ｂにおいても、二段の長矩形形状が長手方向に連続して形成されている。

図８（ｃ）に示す熱伝達部１９２Ｃは、断面視において鈍角状の先端部が形成される。この熱伝達部１９２Ｃにおいても、鈍角状の先端部を有する断面が長手方向に連続して形成されている。

さらに、図９には、熱伝達部１９２Ｄを有するヒートシンク１９０が示されている。熱伝達部１９２Ｄの先端面は、側面視において波形形状とされている。そして、熱伝達部１９２Ｄは、この側面視波形形状が長手方向に連続して形成されている。さらに、複数の放熱フィン１９１により形成される溝１９１ａの方向と、熱伝達部１９２Ｄにおける側面視波形形状の谷線Ｌ（または尾根線）の方向は一致している。これにより、熱伝達部１９２Ｄを有するヒートシンク１９０も、押し出し成形により形成することができる。

上記の通り、熱伝達部１９２Ａ〜１９２Ｄは、図８（ａ）〜（ｃ）及び図９に示す側面視の断面形状が連続して形成される。さらに、前述の実施例における熱伝達部１９２も側面視の断面形状が連続して形成される。そして、複数の放熱フィン１９１により形成される溝１９１ａの方向は、熱伝達部１９２，１９２Ａ〜１９２Ｄの側面視の断面形状が連続して形成される方向（すなわち図４の左右方向）と同じとされている。従って、熱伝達部１９２，１９２Ａ〜１９２Ｄを備えるヒートシンク１９０は、押し出し成形により形成することができる。

なお、熱伝達部１９２Ａ〜１９２Ｄを備えるヒートシンク１９０を押し出し成形により形成した場合には、熱伝達部１９２Ａ〜１９２Ｄの長手方向における不要部分は切削加工により切除される。

また、熱伝達部１９２Ａ〜１９２Ｄは、いずれにおいても、図５で示される熱伝達部１９２と同様に、正面視における断面が長矩形形状とされる。

このようにして、電子装置である表示素子装置３００を構成したが、本発明は他の電子部品を備える他の電子装置とすることもできる。例えば、発光ダイオードやレーザダイオード等の半導体発光素子を備える電子装置とすることもできる。この場合、電子部品の放熱面の形状に合わせて、熱伝達部を円柱状等の他の形状とすることもできる。

また、ヒートシンク１９０を正面側に付勢する付勢手段として、本実施形態においては板金部材３４０に板バネ部３４２を形成したが、これに限られず、ボルト３６０に巻回されるコイルバネ等とすることもできる。

以上、本発明の実施形態によれば、放熱装置とされるヒートシンク１９０の熱伝達部１９２，１９２Ａ〜１９２Ｄが基板３２０の開口部３２１に挿入される。一方、電子部品とされる表示素子５１は、開口部３２１に放熱面が位置するよう接続部とされるソケット５２と接続される。そして、ソケット５２は、基板と間隙Ｓを有して電気接続される。さらに、熱伝達部１９２，１９２Ａ〜１９２Ｄと放熱面との間及び熱伝達部１９２，１９２Ａ〜１９２Ｄの外周とソケット５２の内周との間には熱伝導性部材３７０が設けられる。熱伝導性部材３７０の端部は、ソケット５２と基板３２０との間の間隙Ｓよりもヒートシンク１９０側に位置される。

これにより、開口部３２１から間隙Ｓに粉塵が流入することが防止される。従って、表示素子５１の表面に粉塵が付着することが低減されるので、電子部品である表示素子５１は所定の性能を継続的に発揮することができる。

また、熱伝達部１９２，１９２Ａ〜１９２Ｄは、正面視における断面が長矩形とされる。これにより、長矩形とされる電子部品、例えば本実施例における表示素子５１に合わせて、熱伝導性部材３７０を熱伝達部１９２，１９２Ａ〜１９２Ｄの先端面やその外周に配置することができる。

また、ヒートシンク１９０の放熱部は複数の放熱フィン１９１により形成される。一方、熱伝達部１９２，１９２Ａ〜１９２Ｄは、側面視における断面形状が長手方向に連続して形成される。そして、熱伝達部１９２，１９２Ａ〜１９２Ｄの長手方向と複数の放熱フィン１９１により形成される溝１９１ａの方向とは同じとされる。これにより、突起状の熱伝達部１９２，１９２Ａ〜１９２Ｄを備えるヒートシンク１９０について、押し出し成形して、効率よく製造することができる。

また、熱伝達部１９２Ｄは、側面視波形形状とされる場合には、熱伝達部１９２の先端面の表面積が増大するので、熱伝達部１９２Ｄは、効率よく表示素子５１の放熱面からの熱を放熱フィン１９１に伝達させることができる。また、種々の熱伝達部１９２，１９２Ａ〜Ｄを選択することができる。

また、ヒートシンク１９０は、付勢手段とされる板バネ部３４２により表示素子５１側に付勢されている。これにより、熱伝達部１９２，１９２Ａ〜１９２Ｄの先端面を、表示素子５１の放熱面に確実に密着させることができるので、さらに表示素子５１の冷却効率を高めることができる。

また、付勢手段とされる板バネ部３４２は、ヒートシンク１９０に挿通されるボルト３６０が螺合する雌ねじ部３４３が設けられる。これにより、ヒートシンク１９０を取り付ける際のボルト３６０の締め付けトルクの管理が容易となるとともに、簡単な構造の板金部材３４０によりヒートシンク１９０を付勢することができる。

また、熱伝導性部材３７０は、熱伝達部１９２，１９２Ａ〜１９２Ｄにより、シート状の熱伝導性部材３７０が塑性変形されてなる。これにより、熱伝導性部材３７０を確実に、熱伝導性部材３７０の接触部位（間隙Ｓや熱伝達部１９２，１９２Ａ〜１９２Ｄの外周等）に密着させることができる。

また、投影装置１０は、電子装置とされる表示素子装置３００と、赤色、緑色及び青色の各光源装置を備える光源装置６０と、光源側光学系１７０と、投影側光学系２２０と、投影装置制御部とを備える。これにより、投影装置１０における表示素子５１において粉塵の付着が低減されるので、粉塵の付着による画質の劣化を低減させることができる投影装置１０を提供することができる。

また、表示素子装置３００の製造方法は、基板３２０に接続されるソケット５２に表示素子５１を接続させ、表示素子５１の放熱面にシート状の熱伝導性部材を載置し、熱伝達部１９２，１９２Ａ〜１９２Ｄにより熱伝導性部材３７０を塑性変形させる。これにより、ヒートシンク１９０の保持部材３１０に対する組み付けと、熱伝導性部材３７０の塑性変形を同時に行うことができるので、効率よく表示素子装置３００を製造することができる。

なお、本実施形態において、熱伝導性部材３７０は、表示素子５１の放熱面にシート状の熱伝導性部パテ等の熱伝導性部材を載置し、熱伝達部１９２，１９２Ａ〜１９２Ｄにより塑性変形させるものとしたが、これに限らない。予め上面に開口部が形成された箱状の熱伝導性部材であってもよい。

また、以上説明した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

以下に、本願出願の最初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］突起状の熱伝達部を有する放熱装置と、
一方面側に前記放熱装置が配置され、前記放熱装置の前記熱伝達部が挿入される開口部が形成される基板と、
前記基板の前記開口部に放熱面が位置するよう前記基板の他方面側に配置され、前記基板と間隙を有して配置された枠状の接続部を介して接続される電子部品と、
前記放熱装置の前記熱伝達部と前記電子部品の前記放熱面との間及び前記放熱装置の前記熱伝達部の外周と前記接続部の内周との間に設けられる熱伝導性部材と、
を有し、
前記熱伝導性部材の端部は、前記接続部と前記基板との間の前記間隙よりも前記放熱装置側に位置されることを特徴とする電子装置。
［２］前記熱伝達部の外周と前記基板の内周との間の間隙は前記熱伝導性部材によって封止されており、
前記放熱装置は放熱部を有し、前記放熱装置の前記熱伝達部は、前記放熱部に熱を伝達し、
前記熱伝達部は、正面視における断面が矩形形状とされることを特徴とする前記［１］に記載の電子装置。
［３］前記放熱部は、複数の放熱フィンにより形成され、
前記熱伝達部は、側面視における断面が連続して形成され、
前記熱伝達部の側面視における断面が連続して形成される方向は、複数の前記放熱フィンにより形成される溝の方向と同じとされることを特徴とする前記［２］に記載の電子装置。
［４］前記熱伝達部は、前記基端側に向けて広がるよう傾斜する台形形状、断面視において大きさの異なる長矩形形状が二段に重なるような形状、断面視において鈍角状の先端部が形成された形状、または先端面が側面視波形形状の何れかの形状とされることを特徴とする前記［１］乃至前記［３］の何れか記載の電子装置。
［５］前記放熱装置は、付勢手段により前記電子部品側に向けて付勢されることを特徴とする前記［１］乃至前記［４］の何れか記載の電子装置。
［６］前記付勢手段は、前記放熱装置をボルトにより固定する雌ねじ部を有する板バネであることを特徴とする前記［５］に記載の電子装置。
［７］前記熱伝導性部材は、前記熱伝達部によりシート状の前記熱伝導性部材を塑性変形させて形成されることを特徴とする前記［１］乃至前記［６］の何れか記載の電子装置。
［８］前記電子部品は表示素子を含み、前記放熱装置はヒートシンクを含むことを特徴とする前記［１］乃至前記［７］の何れか記載の電子装置。
［９］前記電子部品は表示素子とされる前記［１］乃至前記［８］の何れか記載の電子装置と、
赤色光源装置と、緑色光源装置と、青色光源装置からなる光源装置と、
前記光源装置からの光を前記表示素子に導光する光源側光学系と、
前記表示素子から出射された画像を投影する投影側光学系と、
前記光源装置や前記表示素子を制御する投影装置制御部と、
を備えることを特徴とする投影装置。
［１０］開口部を有する基板と、前記基板と間隙を有して配置された枠状の接続部を介して接続される電子部品の放熱面と、を対応させて配置固定する工程と、
前記電子部品の前記放熱面に、所定の厚みを有するシート状の熱伝導性部材を載置する工程と、
放熱部と該放熱部に熱を伝達させる突起状の熱伝達部を有する放熱装置の前記熱伝達部を前記開口部に挿入して、前記熱伝導性部材の端部が前記接続部と前記基板との間の前記間隙よりも前記放熱装置側に位置されるよう前記熱伝導性部材を塑性変形させる工程と、
を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。

１０ 投影装置 １１ 上面パネル
１２ 正面パネル １３ 背面パネル
１４ 右側パネル １５ 左側パネル
１６ 下面パネル １７ 吸排気孔
２１ 入出力コネクタ部 ２２ 入出力インターフェース
２３ 画像変換部 ２４ 表示エンコーダ
２５ ビデオＲＡＭ ２６ 表示駆動部
３１ 画像圧縮／伸長部 ３２ メモリカード
３５ Ｉｒ受信部 ３６ Ｉｒ処理部
３７ キー／インジケータ部 ３８ 制御部
４１ 光源制御回路 ４３ 冷却ファン駆動制御回路
４５ レンズモータ ４７ 音声処理部
４８ スピーカ
５１ 表示素子 ５２ ソケット
５２ａ 接続端子 ５３ ラバークッション
６０ 光源装置 ７０ 励起光照射装置
７１ 青色レーザダイオード ７３ コリメータレンズ
８０ 緑色光源装置 ８１ ヒートシンク
１００ 蛍光板装置
１０１ 蛍光板 １１０ モータ
１１１ 集光レンズ群 １１５ 集光レンズ
１２０ 赤色光源装置 １２１ 赤色光源
１２５ 集光レンズ群 １３０ ヒートシンク
１４０ 導光光学系 １４１ 第一反射ミラー
１４２ 第一ダイクロイックミラー １４３ 第二反射ミラー
１４５ 集光レンズ １４６ 集光レンズ
１４７ 集光レンズ １４８ 第二ダイクロイックミラー
１４９ 第三反射ミラー １５１ 集光レンズ
１５２ 拡散板 １７０ 光源側光学系
１７３ 集光レンズ １７５ ライトトンネル
１７８ 集光レンズ １７９ 集光レンズ
１８５ 照射ミラー １９０ ヒートシンク
１９１ 放熱フィン １９１ａ 溝
１９２ 熱伝達部 １９２Ａ 熱伝達部
１９２Ｂ 熱伝達部 １９２Ｃ 熱伝達部
１９２Ｄ 熱伝達部 １９３ ボルト孔
１９５ コンデンサレンズ
２２０ 投影側光学系 ２２５ 固定レンズ群
２３５ 可動レンズ群 ２４１ 制御回路基板
２６１ 冷却ファン ２６２ 冷却ファン
３００ 表示素子装置 ３１０ 保持部材
３１２ 光路空間 ３１４ 段部
３１６ 雌ねじ部 ３２０ 基板
３２１ 開口部 ３３０ スペーサ
３３１ 開口部 ３３２ 孔部
３４０ 板金部材 ３４１ 開口部
３４２ 板バネ部 ３４３ 雌ねじ部
３５０ ボルト ３６０ ボルト
３７０ 熱伝導性部材 ３７１ 端部

Claims (10)

1. 突起状の熱伝達部を有する放熱装置と、
   一方面側に前記放熱装置が配置され、前記放熱装置の前記熱伝達部が挿入される開口部が形成される基板と、
   前記基板の前記開口部に放熱面が位置するよう前記基板の他方面側に配置され、前記基板と間隙を有して配置された枠状の接続部を介して接続される電子部品と、
   前記放熱装置の前記熱伝達部と前記電子部品の前記放熱面との間及び前記放熱装置の前記熱伝達部の外周と前記接続部の内周との間に設けられる熱伝導性部材と、
   を有し、
   前記熱伝導性部材の端部は、前記接続部と前記基板との間の前記間隙よりも前記放熱装置側に位置されることを特徴とする電子装置。
2. 前記熱伝達部の外周と前記基板の内周との間の間隙は前記熱伝導性部材によって封止されており、
   前記放熱装置は放熱部を有し、前記放熱装置の前記熱伝達部は、前記放熱部に熱を伝達し、
   前記熱伝達部は、正面視における断面が矩形形状とされることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記放熱部は、複数の放熱フィンにより形成され、
   前記熱伝達部は、側面視における断面が連続して形成され、
   前記熱伝達部の側面視における断面が連続して形成される方向は、複数の前記放熱フィンにより形成される溝の方向と同じとされることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
4. 前記熱伝達部は、前記基端側に向けて広がるよう傾斜する台形形状、断面視において大きさの異なる長矩形形状が二段に重なるような形状、断面視において鈍角状の先端部が形成された形状、または先端面が側面視波形形状の何れかの形状とされることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか記載の電子装置。
5. 前記放熱装置は、付勢手段により前記電子部品側に向けて付勢されることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか記載の電子装置。
6. 前記付勢手段は、前記放熱装置をボルトにより固定する雌ねじ部を有する板バネであることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
7. 前記熱伝導性部材は、前記熱伝達部によりシート状の前記熱伝導性部材を塑性変形させて形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れか記載の電子装置。
8. 前記電子部品は表示素子を含み、前記放熱装置はヒートシンクを含むことを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れか記載の電子装置。
9. 前記電子部品は表示素子とされる請求項１乃至請求項８の何れか記載の電子装置と、
   赤色光源装置と、緑色光源装置と、青色光源装置からなる光源装置と、
   前記光源装置からの光を前記表示素子に導光する光源側光学系と、
   前記表示素子から出射された画像を投影する投影側光学系と、
   前記光源装置や前記表示素子を制御する投影装置制御部と、
   を備えることを特徴とする投影装置。
10. 開口部を有する基板と、前記基板と間隙を有して配置された枠状の接続部を介して接続される電子部品の放熱面と、を対応させて配置固定する工程と、
    前記電子部品の前記放熱面に、所定の厚みを有するシート状の熱伝導性部材を載置する工程と、
    放熱部と該放熱部に熱を伝達させる突起状の熱伝達部を有する放熱装置の前記熱伝達部を前記開口部に挿入して、前記熱伝導性部材の端部が前記接続部と前記基板との間の前記間隙よりも前記放熱装置側に位置されるよう前記熱伝導性部材を塑性変形させる工程と、
    を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。

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