JP2016216641A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 45
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 33
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 claims abstract description 24
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- -1 amine compound Chemical class 0.000 claims description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 17
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 15
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 14
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 9
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 5
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 claims description 5
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 11
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 11
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 11
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 3
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- NHCZYSDZAMNWGB-UHFFFAOYSA-N 3,4,6,7,8,9-hexahydro-2h-pyrimido[1,2-a]pyrimidine;2-(9-oxoxanthen-2-yl)propanoic acid Chemical compound C1CCN2CCCNC2=N1.C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C(O)=O)C)=CC=C3OC2=C1 NHCZYSDZAMNWGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 0 CCCCOC(CCNCCC(OCC(COCC(COC(CC[Cn])=*)(COC(CCN)=O)COC(CCN)=O)(COC(CC*)=O)COC(CC*)=O)=O)=N Chemical compound CCCCOC(CCNCCC(OCC(COCC(COC(CC[Cn])=*)(COC(CCN)=O)COC(CCN)=O)(COC(CC*)=O)COC(CC*)=O)=O)=N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 2
- VJDHKUHTYJLWPV-UHFFFAOYSA-N (2-nitrophenyl)methyl 4-(2-methylprop-2-enoyloxy)piperidine-1-carboxylate Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OC1CCN(CC1)C(=O)OCC1=C(C=CC=C1)[N+](=O)[O-] VJDHKUHTYJLWPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBBLOADPFWKNGS-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethylurea Chemical class CN(C)C(N)=O YBBLOADPFWKNGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FODCFYIWOJIZQL-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfanyl-3,5-bis(trifluoromethyl)benzene Chemical compound CSC1=CC(C(F)(F)F)=CC(C(F)(F)F)=C1 FODCFYIWOJIZQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1h-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2N(CCC3)C3=NC2=C1 RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJRNXDIVAGHETA-GQCTYLIASA-N 2-[(e)-2-(3,4-dimethoxyphenyl)ethenyl]-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound C1=C(OC)C(OC)=CC=C1\C=C\C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=N1 ZJRNXDIVAGHETA-GQCTYLIASA-N 0.000 description 1
- QCBSYPYHCJMQGB-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1,3,5-triazine Chemical compound CCC1=NC=NC=N1 QCBSYPYHCJMQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBJKMPPBWQMKGY-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenyl-1h-imidazol-5-yl)propanenitrile Chemical compound N1C(CCC#N)=CN=C1C1=CC=CC=C1 QBJKMPPBWQMKGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- JQLKDOZOBLMKGT-UHFFFAOYSA-N CC(C(=O)C1=CC=C(C=C1)SC)(C)N1CCOCC1.CC1=C(C(=O)P(C2=CC=CC=C2)(C(C2=C(C=C(C=C2C)C)C)=O)=O)C(=CC(=C1)C)C Chemical compound CC(C(=O)C1=CC=C(C=C1)SC)(C)N1CCOCC1.CC1=C(C(=O)P(C2=CC=CC=C2)(C(C2=C(C=C(C=C2C)C)C)=O)=O)C(=CC(=C1)C)C JQLKDOZOBLMKGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFKONAWMNQERAG-UHFFFAOYSA-N O=C(CCS)OCCN(C(N(CCOC(CCS)=O)C(N1CCOC(CCS)=O)=O)=O)C1=O Chemical compound O=C(CCS)OCCN(C(N(CCOC(CCS)=O)C(N1CCOC(CCS)=O)=O)=O)C1=O CFKONAWMNQERAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLJLQTJYNGGTIU-FOWTUZBSSA-N [(e)-1-phenylethylideneamino] benzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(/C)=N/OC(=O)C1=CC=CC=C1 KLJLQTJYNGGTIU-FOWTUZBSSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- VGZKCAUAQHHGDK-UHFFFAOYSA-M bis(4-tert-butylphenyl)iodanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1 VGZKCAUAQHHGDK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N dimethylaminopropylamine Chemical compound CN(C)CCCN IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-O guanidinium Chemical compound NC(N)=[NH2+] ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000002462 imidazolines Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- HYIMSNHJOBLJNT-UHFFFAOYSA-N nifedipine Chemical compound COC(=O)C1=C(C)NC(C)=C(C(=O)OC)C1C1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O HYIMSNHJOBLJNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001597 nifedipine Drugs 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVLEXMPXZXYSA-UHFFFAOYSA-N triazine-1,2-diamine Chemical group NN1C=CC=NN1N UXVLEXMPXZXYSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZJNLOGMYQURDL-UHFFFAOYSA-M trifluoromethanesulfonate;tris(4-methylphenyl)sulfanium Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(C)=CC=C1[S+](C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 ZZJNLOGMYQURDL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VMJFYMAHEGJHFH-UHFFFAOYSA-M triphenylsulfanium;bromide Chemical compound [Br-].C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VMJFYMAHEGJHFH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
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- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/38—Esters containing sulfur
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
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Abstract
【課題】寒冷地においても基材に対する密着性が優れ、且つ、得られた硬化膜が柔軟性を有する材料を提供する。【解決手段】(A)特定構造のチオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体と、(B)重量平均分子量が200〜50000である多官能(メタ)アクリレートと、を含有する硬化性樹脂組成物である。(A)成分と(B)成分との質量比((A)/(B))は0.05〜30である。【選択図】なし
Description
本発明は、寒冷地においても基材に対する密着性及び柔軟性に優れる硬化膜を得ることができる硬化性樹脂組成物に関するものである。
従来、エポキシ樹脂を主成分とする塗料等の無機基材に対する密着性を向上させるために、シランカップリング剤を添加する技術がある(例えば特許文献1)。しかしながら、シランカップリング剤の多くは沸点が低く、熱硬化樹脂に対しては多量に添加する必要があった。また、シランカップリング剤の添加による密着性向上効果は充分とは言えず、例えばチタン・ジルコニウム等の塩や、リン酸エステル、ウレタン樹脂等の密着性助剤も同時に添加することによって初めて実用レベルで求められる密着性を達成できる場合も多かった。この場合、これら密着性助剤の配合は工程数が増加するだけでなく、塗料特性を損なわないような密着性助剤の選定や、その添加量の厳密な最適化作業も必要であるという問題点があった。
そこで、特許文献2には、多官能チオール化合物と特定のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体を、エポキシ樹脂組成物、及び、二重結合を複数個有する多官能ポリエンと混合した硬化性樹脂組成物が提案されている。この硬化性樹脂組成物は、シランカップリング剤を使用する場合のようにその他の密着性助剤等を添加する必要が無く、無機基材に対して優れた密着性を発揮することができる。
しかしながら、特許文献2のように多官能チオール化合物及び特定のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体を、エポキシ樹脂組成物、及び、二重結合を複数個有する多官能ポリエンと混合した硬化性樹脂組成物は、無機基材に対する密着性に優れ、樹脂組成物の貯蔵安定性に優れるものの、寒冷地においては硬化膜が柔軟性に乏しいため、硬化膜の屈曲時にクラックが生じやすく、更に、密着性に乏しいといった課題があることが判明した。
本発明は上記実状に鑑みて成し遂げられたものであり、その目的は、寒冷地においても基材に対する密着性が優れ、且つ、得られた硬化膜が柔軟性を有する材料を提供することにある。
上記課題を解決するための本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)下記一般式1で表されるチオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体と、(B)重量平均分子量が200〜50000である多官能(メタ)アクリレートと、を含有し、前記(A)成分と前記(B)成分との質量比((A)/(B))が0.05〜30である。
(式中のaは1〜5の整数であり、bは0〜2の整数であり、cは1〜5の整数であり、aとbとcの和は6である。R1は、メチレン基、エチレン基またはイソプロピレン基である。R2は、下記式2または下記式3で表される2価の官能基である。R3は、メチル基またはエチル基である。R4は、炭素数が1〜12の炭化水素基である。R6は下記式4で表される6価の官能基である。)
(R5は水素原子またはメチル基である。)
(R5は水素原子またはメチル基である。)
なお、本発明において、分子量とは別途記載が無い限り重量平均分子量のことである。
(式中のaは1〜5の整数であり、bは0〜2の整数であり、cは1〜5の整数であり、aとbとcの和は6である。R1は、メチレン基、エチレン基またはイソプロピレン基である。R2は、下記式2または下記式3で表される2価の官能基である。R3は、メチル基またはエチル基である。R4は、炭素数が1〜12の炭化水素基である。R6は下記式4で表される6価の官能基である。)
(R5は水素原子またはメチル基である。)
(R5は水素原子またはメチル基である。)
なお、本発明において、分子量とは別途記載が無い限り重量平均分子量のことである。
本発明の硬化性樹脂組成物は、前記(A)〜(B)成分に加えて、さらに(C)光重合開始剤を含有させることができる。当該(C)成分は、前記(A)成分と前記(B)成分との合計質量100質量部に対し、0.01〜10質量部配合する。
本発明の硬化性樹脂組成物は、前記(A)〜(B)成分、または、(A)〜(C)成分に加えて、さらに(D)重量平均分子量が90〜700であるアミン化合物を含有させることができる。当該(D)成分は、前記(A)成分と前記(B)成分との合計質量100質量部に対し、0.01〜50質量部配合する。
なお、本発明において「(メタ)アクリレート」とは、アクリレートとメタクリレートの双方を含む総称を意味する。同様に、「(メタ)アクリロキシ基」とは、アクリロキシ基とメタクリロキシ基の双方を含む総称を意味し、「(メタ)アクリル」とは、アクリルとメタクリルの双方を含む総称を意味する。また、本発明において数値範囲を示す「○○〜××」とは、別途記載が無い限り、その下限値(「○○」)や上限値(「××」)を含む概念である。すなわち、正確には「○○以上××以下」を意味する。
本発明の硬化性樹脂組成物によれば、特定のチオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体(A)を密着性向上作用の有効成分としながら、特定の分子量の多官能(メタ)アクリレート(B)がバランス良く配合されている。それにより、従来のシランカップリング剤を使用する場合のようにその他の密着性助剤等を添加することなく、基材に対する優れた密着性を実現できる。特に、寒冷地においても、得られた硬化膜が基材に対する優れた密着性及び柔軟性を発揮する。
以下に、本発明について詳しく説明する。本発明の硬化性樹脂組成物は、下記(A)及び(B)成分を必須成分とし、任意に(C)及び(D)成分の少なくとも一方をさらに含有する硬化性樹脂組成物である。
<チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体((A)成分)>
(A)成分であるチオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体とは、下記式1で表される化合物である。
(式中のaは1〜5の整数であり、bは0〜2の整数であり、cは1〜5の整数であり、aとbとcの和は6である。R1は、メチレン基、エチレン基またはイソプロピレン基である。R2は、下記式2または下記式3で表される2価の官能基である。R3は、メチル基またはエチル基である。R4は、炭素数が1〜12の炭化水素基である。R6は下記式4で表される6価の官能基である。)
(R5は水素原子またはメチル基である。)
(R5は水素原子またはメチル基である。)
上記式1中のR4である炭素数が1〜12の炭化水素基としては、直鎖のアルキル基、側鎖を持つアルキル基、環状のアルキル基が挙げられる。上記式1中のR1は、相互に同一なメチレン基、エチレン基、またはイソプロピレン基であり、密着性向上効果が高くなることから、エチレン基、イソプロピレン基が特に好ましい。
(A)成分であるチオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体とは、下記式1で表される化合物である。
(式中のaは1〜5の整数であり、bは0〜2の整数であり、cは1〜5の整数であり、aとbとcの和は6である。R1は、メチレン基、エチレン基またはイソプロピレン基である。R2は、下記式2または下記式3で表される2価の官能基である。R3は、メチル基またはエチル基である。R4は、炭素数が1〜12の炭化水素基である。R6は下記式4で表される6価の官能基である。)
(R5は水素原子またはメチル基である。)
(R5は水素原子またはメチル基である。)
上記式1中のR4である炭素数が1〜12の炭化水素基としては、直鎖のアルキル基、側鎖を持つアルキル基、環状のアルキル基が挙げられる。上記式1中のR1は、相互に同一なメチレン基、エチレン基、またはイソプロピレン基であり、密着性向上効果が高くなることから、エチレン基、イソプロピレン基が特に好ましい。
<多官能(メタ)アクリレート((B)成分)>
(B)成分である多官能(メタ)アクリレートは末端に(メタ)アクリロキシ基を有しており、その好ましい例として下記一般式5で表される化合物が挙げられる。なお、(B)成分である多官能(メタ)アクリレートは、1種のみを単独で使用することもできるし、2種以上を混合使用することもできる。
(式中のdは2〜30の整数であり、R7は炭素数2〜200の炭化水素基、炭素数2〜300のエーテル酸素(−O−)と炭化水素基のみからなる基、またはイソシアヌレート環若しくはイソシアヌレート環と炭化水素基のみからなる基であり、R8は水素原子またはメチル基である。)
(B)成分である多官能(メタ)アクリレートは末端に(メタ)アクリロキシ基を有しており、その好ましい例として下記一般式5で表される化合物が挙げられる。なお、(B)成分である多官能(メタ)アクリレートは、1種のみを単独で使用することもできるし、2種以上を混合使用することもできる。
(式中のdは2〜30の整数であり、R7は炭素数2〜200の炭化水素基、炭素数2〜300のエーテル酸素(−O−)と炭化水素基のみからなる基、またはイソシアヌレート環若しくはイソシアヌレート環と炭化水素基のみからなる基であり、R8は水素原子またはメチル基である。)
また、(B)多官能(メタ)アクリレートとしては、ポリマータイプのものも好適に用いることができる。ポリマータイプの多官能(メタ)アクリレートとしては、グリシジル(メタ)アクリレート等のエポキシ基を有する(メタ)アクリレート単独あるいは共重合体に、(メタ)アクリル酸のようにエポキシ基と反応する基を有する(メタ)アクリレートを反応させて得られるポリマー、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等の水酸基を有する(メタ)アクリレート単独あるいは共重合体に、2−メチルプロペン酸2−イソシアナートエチルのように水酸基と反応する基を有する(メタ)アクリレートを反応させて得られるポリマー、(メタ)アクリル酸等のカルボキシル基を有する(メタ)アクリレート単独あるいは共重合体に、グリシジル(メタ)アクリレートのようにカルボキシル基と反応する基を有する(メタ)アクリレートを反応させて得られるポリマー等が挙げられる。
(B)多官能(メタ)アクリレートの重量平均分子量は200〜50000である。(B)多官能(メタ)アクリレートの重量平均分子量が200より小さくても密着性に関しては問題ないが、揮発性が高くなり臭気が強くなる傾向があるため好ましくない。一方、重量平均分子量が50000より大きいと、密着性に関しては問題ないが、他の成分に対する溶解性が低くなる可能性があるため好ましくない。
また、(B)多官能(メタ)アクリレートの(メタ)アクリレート当量は80〜6000g/molである。(メタ)アクリレート当量が80g/molより小さいと、単位体積あたりの(メタ)アクリロキシ基が過剰になって(A)チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体のチオール基と未反応の(メタ)アクリロキシ基が多量に残存することで、硬化性樹脂組成物からなる硬化膜の靭性が低下し、密着性が低下するおそれがある。一方、(メタ)アクリレート当量が6000g/molより大きくなると、(メタ)アクリロキシ基濃度が著しく低いことから(A)チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体のチオール基との反応効率が低下することで、硬化性樹脂組成物からなる硬化膜の靭性が低下し、密着性が低下するおそれがある。
<光重合開始剤((C)成分)>
(C)成分である光重合開始剤は、チオール基と(メタ)アクリロキシ基との反応を促進するために添加され、硬化性樹脂組成物の硬化に必要な光照射を少なくすることができる。光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤、光アニオン重合開始剤等があげられる。光ラジカル重合開始剤は、反応時間を短縮する際に用いることが好ましく、光カチオン重合開始剤は、硬化収縮を小さくする際に用いることが好ましく、光アニオン重合開始剤は、電子回路等の分野での接着性を付与する際に用いることが好ましい。
(C)成分である光重合開始剤は、チオール基と(メタ)アクリロキシ基との反応を促進するために添加され、硬化性樹脂組成物の硬化に必要な光照射を少なくすることができる。光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤、光アニオン重合開始剤等があげられる。光ラジカル重合開始剤は、反応時間を短縮する際に用いることが好ましく、光カチオン重合開始剤は、硬化収縮を小さくする際に用いることが好ましく、光アニオン重合開始剤は、電子回路等の分野での接着性を付与する際に用いることが好ましい。
光ラジカル重合開始剤としては、例えば、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]−フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド等が挙げられる。
光カチオン重合開始剤としては、例えば、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスファート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、シクロプロピルジフェニルスルホニウムテトラフルオロボラート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスファート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルセナート、2−(3,4−ジメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボラート、トリフェニルスルホニウムブロミド、トリ−p−トリルスルホニウムヘキサフルオロホスファート、トリ−p−トリルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート等が挙げられる。
光アニオン重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン o−ベンゾイルオキシム、ニフェジピン、2−(9−オキソキサンテン−2−イル)プロピオン酸1,5,7−トリアザビシクロ[4,4,0]デカ−5−エン、2−ニトロフェニルメチル4−メタクリロイルオキシピペリジン−1−カルボキシラート、1,2−ジイソプロピル−3−〔ビス(ジメチルアミノ)メチレン〕グアニジウム2−(3−ベンゾイルフェニル)プロピオナート、1,2−ジシクロヘキシル−4,4,5,5−テトラメチルビグアニジウム n-ブチルトリフェニルボラート等が挙げられる。
<アミン化合物((D)成分)>
(D)成分であるアミン化合物は、チオール基と(メタ)アクリロキシ基との反応を促進(触媒)するために添加される。具体的には、(D)成分を含有することによって、チオール基と(メタ)アクリロキシ基とを低温で反応させることができるため、(A)成分と(B)成分とを含む硬化性樹脂組成物を低温硬化することが可能となる。(D)成分であるアミン化合物としては、重量平均分子量が90〜700の単官能アミンや複数個のアミノ基とを有するポリアミンが挙げられる。アミン化合物の重量平均分子量が90未満では、アミンの揮発性が高くなり、臭気やボイドの原因となるだけではなく、加熱硬化時のアミン濃度が低くなるため架橋反応が進行し難くなり密着性が低下し易くなる。アミン化合物の重量平均分子量が700を超えると、耐水性が低くなり密着性が低下し易くなる。
(D)成分であるアミン化合物は、チオール基と(メタ)アクリロキシ基との反応を促進(触媒)するために添加される。具体的には、(D)成分を含有することによって、チオール基と(メタ)アクリロキシ基とを低温で反応させることができるため、(A)成分と(B)成分とを含む硬化性樹脂組成物を低温硬化することが可能となる。(D)成分であるアミン化合物としては、重量平均分子量が90〜700の単官能アミンや複数個のアミノ基とを有するポリアミンが挙げられる。アミン化合物の重量平均分子量が90未満では、アミンの揮発性が高くなり、臭気やボイドの原因となるだけではなく、加熱硬化時のアミン濃度が低くなるため架橋反応が進行し難くなり密着性が低下し易くなる。アミン化合物の重量平均分子量が700を超えると、耐水性が低くなり密着性が低下し易くなる。
単官能アミンとしては、1級アミン、2級アミン、又は3級アミンが挙げられる。ポリアミンとしては、1級アミン、2級アミン、3級アミン、複合アミンが挙げられる。複合アミンとは、1級アミノ基、2級アミノ基、3級アミノ基のうち2種以上を有するアミンのことである。このような複合アミンとしては、イミダゾリン化合物、イミダゾール化合物、N置換ピペラジン化合物、N,N−ジメチル尿素誘導体等が挙げられる。なお、アミン化合物は、1種のみを単独で使用することもできるし、2種以上を混合使用することもできる。
また、アミン化合物は、触媒活性を調整するために予め有機酸との塩を形成していても良い。アミン化合物と予め反応させる有機酸としては、炭素数1〜20でカルボキシル基を分子中に1〜5個有する脂肪族カルボン酸、炭素数7〜20でカルボキシル基を分子中に1〜10個有する芳香族カルボン酸、又はイソシアヌル酸が挙げられる。
アミン化合物の中でも、塩基性が高いイミダゾール化合物が最も低温における硬化に適している。また、フェノール樹脂等でコーティングしたイミダゾール化合物も用いることができる。
当該イミダゾール化合物は、下記式6で表される化合物である。
(R10はシアノ基、炭素数1〜10の炭化水素基、2,3−ジアミノトリアジンで置換された炭素数1〜10の炭化水素基、炭素数1〜4のアルコキシ基、又は水素原子であり、R9、R11、R12は炭素数1〜20の炭化水素基、炭素数1〜4のアルコキシ基、又は水素原子であり、R9〜R12が結合して環を形成している場合には炭素数2〜8の炭化水素基である。)
具体的には、2−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−メチルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−ウンデシルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−(2−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2,3−ジヒドロ−1H−ピロロ[1,2−a]ベンズイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−[2−メチルイミダゾリル−(1)]エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2’−ウンデシルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2’−エチル−4'−メチルイミダゾリル−(1')]−エチル−s−トリアジン、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールが挙げられる。
(R10はシアノ基、炭素数1〜10の炭化水素基、2,3−ジアミノトリアジンで置換された炭素数1〜10の炭化水素基、炭素数1〜4のアルコキシ基、又は水素原子であり、R9、R11、R12は炭素数1〜20の炭化水素基、炭素数1〜4のアルコキシ基、又は水素原子であり、R9〜R12が結合して環を形成している場合には炭素数2〜8の炭化水素基である。)
具体的には、2−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−メチルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−ウンデシルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−(2−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2,3−ジヒドロ−1H−ピロロ[1,2−a]ベンズイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−[2−メチルイミダゾリル−(1)]エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2’−ウンデシルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2’−エチル−4'−メチルイミダゾリル−(1')]−エチル−s−トリアジン、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールが挙げられる。
<組成比(配合バランス)>
本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体と(B)多官能(メタ)アクリレートとの質量比((A)/(B))が0.05〜30となるように配合する。ここで、「(A)/(B)」とは、(A)チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体の質量を(B)多官能(メタ)アクリレートの質量で除した値である。(A)/(B)が0.05未満又は30を超える場合は、密着性が低下する傾向がある。最適な(A)/(B)の値は、硬化性樹脂組成物に求められる特性や、(A)チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体や(B)多官能(メタ)アクリレートの種類によって異なる。硬化性樹脂組成物を硬化した後の特性は、厳密には硬化性樹脂組成物単位重量中の(チオール基数)/((メタ)アクリロキシ基数)(以下、チオール/エン比と称す)の値に影響を受ける。例えば、チオール/エン比が0.5〜1.5の範囲にあれば、密な架橋を形成し易く、且つ強靭な硬化物になり易い。一方、チオール/エン比が0.1以上0.5未満、あるいは1.5を超え2.0以下であれば、柔軟で粘着質な硬化物を得ることができる。チオール/エン比が0.1未満、あるいは2.0を超えるとゲル化し難くなり、密着性が低下する傾向がある。
本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体と(B)多官能(メタ)アクリレートとの質量比((A)/(B))が0.05〜30となるように配合する。ここで、「(A)/(B)」とは、(A)チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体の質量を(B)多官能(メタ)アクリレートの質量で除した値である。(A)/(B)が0.05未満又は30を超える場合は、密着性が低下する傾向がある。最適な(A)/(B)の値は、硬化性樹脂組成物に求められる特性や、(A)チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体や(B)多官能(メタ)アクリレートの種類によって異なる。硬化性樹脂組成物を硬化した後の特性は、厳密には硬化性樹脂組成物単位重量中の(チオール基数)/((メタ)アクリロキシ基数)(以下、チオール/エン比と称す)の値に影響を受ける。例えば、チオール/エン比が0.5〜1.5の範囲にあれば、密な架橋を形成し易く、且つ強靭な硬化物になり易い。一方、チオール/エン比が0.1以上0.5未満、あるいは1.5を超え2.0以下であれば、柔軟で粘着質な硬化物を得ることができる。チオール/エン比が0.1未満、あるいは2.0を超えるとゲル化し難くなり、密着性が低下する傾向がある。
また、本発明の硬化性樹脂組成物に対して(C)光重合開始剤を配合する場合は、(A)チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体と(B)多官能(メタ)アクリレートとの合計質量((A)+(B))100質量部に対し、(C)光重合開始剤が0.01〜10質量部となるように配合する。((A)+(B))100質量部に対して(C)成分の配合量が0.01質量部未満では、チオール基と(メタ)アクリロキシ基の反応が進行するのに多くの積算光量が必要となり、10質量部を超えると架橋密度が低くなり密着性が低下する場合がある。
また、本発明の硬化性樹脂組成物に対して(D)アミン化合物も配合する場合は、(A)チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体と(B)多官能(メタ)アクリレートとの合計質量((A)+(B))100質量部に対し、(D)アミン化合物が0.01〜50質量部となるように配合する。((A)+(B))に対して(D)成分の配合量が0.01未満では、触媒としての機能が不十分となり、加熱による硬化促進には至らず、50質量部を超えると、硬化性樹脂組成物の保存安定性が低下する。
<硬化膜の形成>
本発明の硬化性樹脂組成物は、基材上に塗工し、硬化させることで、硬化膜を形成することができる。本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体のチオエーテル基に起因して基材に対して密着性を発揮する。したがって、基材としては、チオエーテル基と化学的な結合を形成する(化学的な親和力の高い)基材、例えば、遷移金属あるいはその合金や珪素化合物、リン化合物、硫黄化合物、又はホウ素化合物等の無機基材、不飽和結合(芳香環を含む)を有する有機物、水酸基やカルボキシル基を有する有機物、又はプラズマやUVオゾン処理された有機物等の有機基材への密着性向上効果に優れる。具体的には、無機基材としては、ガラス、シリコン、各種金属などが挙げられる。有機基材として、ポリ(メタ)アクリル系樹脂、トリアセテートセルロース(TAC)系樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、ポリイミド、ABS樹脂、ポリビニルアルコール、塩化ビニル系樹脂、ポリアセタールなどが挙げられる。また、本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体が特定の炭化水素基を有することで、硬化膜が柔軟性に優れる。そのため、寒冷条件下でも硬化膜が基材に追従しやすく、基材に対する密着性に優れる。したがって、特に、寒冷条件下で使用され得るフレキシブルな基材のコーティングに特に好適に使用することができる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、基材上に塗工し、硬化させることで、硬化膜を形成することができる。本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体のチオエーテル基に起因して基材に対して密着性を発揮する。したがって、基材としては、チオエーテル基と化学的な結合を形成する(化学的な親和力の高い)基材、例えば、遷移金属あるいはその合金や珪素化合物、リン化合物、硫黄化合物、又はホウ素化合物等の無機基材、不飽和結合(芳香環を含む)を有する有機物、水酸基やカルボキシル基を有する有機物、又はプラズマやUVオゾン処理された有機物等の有機基材への密着性向上効果に優れる。具体的には、無機基材としては、ガラス、シリコン、各種金属などが挙げられる。有機基材として、ポリ(メタ)アクリル系樹脂、トリアセテートセルロース(TAC)系樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、ポリイミド、ABS樹脂、ポリビニルアルコール、塩化ビニル系樹脂、ポリアセタールなどが挙げられる。また、本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体が特定の炭化水素基を有することで、硬化膜が柔軟性に優れる。そのため、寒冷条件下でも硬化膜が基材に追従しやすく、基材に対する密着性に優れる。したがって、特に、寒冷条件下で使用され得るフレキシブルな基材のコーティングに特に好適に使用することができる。
硬化性樹脂組成物は、光を照射することにより硬化させることができる。照射する光としては、UV(紫外線)やEB(電子線)などの活性エネルギー線等が挙げられる。また、硬化性樹脂組成物が(C)成分を含む場合は、通常2500mJ/cm2程度必要となる光照射量を100mJ/cm2程度まで少なくすることが可能となる。また、硬化性樹脂組成物が(D)成分を含む場合には、80℃程度の低温で硬化が可能となり、光の照射による硬化工程と、加熱による硬化工程との二段階の工程を経て硬化させることもできる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、反応系を均一にし、塗工を容易にするために有機溶媒で希釈して使用してもよい。そのような有機溶媒としては、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤、エーテルエステル系溶剤、ケトン系溶剤、及びリン酸エステル系溶剤が挙げられる。これらの有機溶媒は硬化性樹脂組成物100質量部に対して、10000質量部未満の配合量に抑えることが好ましいが、基本的に溶剤は硬化膜になる時点では揮発しているため、硬化膜の物性に大きな影響は与えない。
また、本発明の硬化性樹脂組成物は、粘度を調整する目的でシリカ粉末等の粘度調整剤を配合しても良い。これらの粘度調整剤は、硬化性樹脂組成物100質量部に対して、300質量部未満の配合量に抑えることが好ましい。粘度調整剤の配合量が300質量部を超えると、密着性が低下する可能性がある。
また、本発明の硬化性樹脂組成物は、通常の塗料や接着剤に用いられるような各種添加剤を添加しても良い。このような添加剤としては、塗工面を平滑にするための界面活性剤、可使用時間を長くするためのアルミニウム塩等が挙げられる。これらの添加剤は、硬化性樹脂組成物100質量部に対して、80質量部未満の配合量に抑えることが好ましい。これらの添加剤の配合量が80質量部を超えると、密着性が低下する可能性がある。
次に、実施例及び比較例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれに限られるものではない。本実施例及び比較例で用いた各成分は、次のとおりである。なお、Mwは重量平均分子量を示す。
<(A)成分>
(A−1:チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体)
(A−2:チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体)
(A−3:チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体)
(A−4:チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体)
(A’−5:多価チオール化合物)
(A’−6:多価チオール化合物)
(A’−7:チオエーテル含有アルコキシシラン誘導体)
(A’−8:チオエーテル含有アルコキシシラン誘導体)
(A’−9:チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体)
(A−1:チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体)
(A−2:チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体)
(A−3:チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体)
(A−4:チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体)
(A’−5:多価チオール化合物)
(A’−6:多価チオール化合物)
(A’−7:チオエーテル含有アルコキシシラン誘導体)
(A’−8:チオエーテル含有アルコキシシラン誘導体)
(A’−9:チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体)
<(B)成分:多官能(メタ)アクリレート>
(B−1、Mw:5000)
(nは平均13)
(B−2、Mw:246)
(B−3、Mw:352)
(B−4、Mw:22000)
グリシジルメタクリレートとシクロヘキシルメタクリレートの共重合体に下記D−3を触媒としメタクリル酸を当モル付加したポリマー(50wt%メチルイソブチルケトン溶液をヘキサンで再沈した白色固体)。
(B−5、Mw:45000)
グリシジルメタクリレートとシクロヘキシルメタクリレートの共重合体に下記D−3を触媒としメタクリル酸を当モル付加したポリマー(50wt%メチルイソブチルケトン溶液をヘキサンで再沈した白色固体)。
(B−1、Mw:5000)
(nは平均13)
(B−2、Mw:246)
(B−3、Mw:352)
(B−4、Mw:22000)
グリシジルメタクリレートとシクロヘキシルメタクリレートの共重合体に下記D−3を触媒としメタクリル酸を当モル付加したポリマー(50wt%メチルイソブチルケトン溶液をヘキサンで再沈した白色固体)。
(B−5、Mw:45000)
グリシジルメタクリレートとシクロヘキシルメタクリレートの共重合体に下記D−3を触媒としメタクリル酸を当モル付加したポリマー(50wt%メチルイソブチルケトン溶液をヘキサンで再沈した白色固体)。
<(C)成分:光重合開始剤>
(C−1、Mw:204)
1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン
(C−2、Mw:348)
2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド
(C−3、Mw:407)
2−(9−オキソキサンテン−2−イル)プロピオン酸1,5,7−トリアザビシクロ[4.4.0]デカ−5−エン
(C−1、Mw:204)
1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン
(C−2、Mw:348)
2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド
(C−3、Mw:407)
2−(9−オキソキサンテン−2−イル)プロピオン酸1,5,7−トリアザビシクロ[4.4.0]デカ−5−エン
<(D)成分:アミン化合物>
(D−1、Mw:110)
(D−2、Mw:102)
N,N−ジメチル−1,3−プロパンジアミン
(D−3、Mw:680)
(n1、n2、n3は1〜5の整数であり、平均が3.5である混合物)
(D−1、Mw:110)
(D−2、Mw:102)
N,N−ジメチル−1,3−プロパンジアミン
(D−3、Mw:680)
(n1、n2、n3は1〜5の整数であり、平均が3.5である混合物)
表1〜表4に示す配合比で(A)〜(D)成分をそれぞれ混合し、スパチュラで均一になるまで撹拌し、実施例及び比較例の硬化性樹脂組成物のサンプルを得た。得られた実施例及び比較例の各硬化性樹脂組成物のサンプルに対して以下の密着性1(室温密着性)、密着性2(寒冷地密着性)、柔軟性及び保存安定性の評価を行った。その結果を表1〜表4に示す。
[評価用試験片の作製]
密着性1、密着性2、及び柔軟性の評価用試験片は、次のように得た。硬化性樹脂組成物の各サンプルを、25mm幅のPETフィルム上にダイコーターで100ミクロンの厚みに塗布し、その上に別のPETフィルムを重ねた後、表1〜表4に示す硬化条件で硬化させ評価用試験片を得た。なお、PETフィルムとしては、東レ(株)製、ルミラーU46−100を用いた。光照射には、ヘレウス・ノーブルライト・フュージョン・ユーブイ株式会社製UVランプシステム「ライトハンマー6」を用い、ランプバルブは、Hバルブを使用した。
密着性1、密着性2、及び柔軟性の評価用試験片は、次のように得た。硬化性樹脂組成物の各サンプルを、25mm幅のPETフィルム上にダイコーターで100ミクロンの厚みに塗布し、その上に別のPETフィルムを重ねた後、表1〜表4に示す硬化条件で硬化させ評価用試験片を得た。なお、PETフィルムとしては、東レ(株)製、ルミラーU46−100を用いた。光照射には、ヘレウス・ノーブルライト・フュージョン・ユーブイ株式会社製UVランプシステム「ライトハンマー6」を用い、ランプバルブは、Hバルブを使用した。
[密着性1(室温密着性)]
上記評価用試験片を、25℃で24時間静置した後、JIS K6854−3に準じたT型はく離法で測定し、以下の通り評価した。
◎:引っ張り強度が5N/25mm以上(PETフィルムが破断)
○:引っ張り強度が5N/25mm以上(PETフィルムは破断せず)
×:5N/25mm未満
上記評価用試験片を、25℃で24時間静置した後、JIS K6854−3に準じたT型はく離法で測定し、以下の通り評価した。
◎:引っ張り強度が5N/25mm以上(PETフィルムが破断)
○:引っ張り強度が5N/25mm以上(PETフィルムは破断せず)
×:5N/25mm未満
[密着性2(寒冷地密着性)]
上記評価用試験片を、−10℃で24時間静置した後、JIS K6854−3に準じたT型はく離法で測定し、以下の通り評価した。
◎:引っ張り強度が5N/25mm以上(PETフィルムが破断)
○:引っ張り強度が5N/25mm以上(PETフィルムは破断せず)
×:5N/25mm未満
上記評価用試験片を、−10℃で24時間静置した後、JIS K6854−3に準じたT型はく離法で測定し、以下の通り評価した。
◎:引っ張り強度が5N/25mm以上(PETフィルムが破断)
○:引っ張り強度が5N/25mm以上(PETフィルムは破断せず)
×:5N/25mm未満
[柔軟性]
上記評価用試験片を、−10℃で24時間静置した後、直径8mmの棒に1分間巻きつけ、目視にて観察し、以下の通り評価した。
○:クラック無し
×:クラック有り
上記評価用試験片を、−10℃で24時間静置した後、直径8mmの棒に1分間巻きつけ、目視にて観察し、以下の通り評価した。
○:クラック無し
×:クラック有り
[保存安定性]
各実施例及び比較例の硬化性樹脂組成物のサンプルについて、混合した直後に25℃における粘度(混合直後の粘度)を測定するとともに、40℃で12時間加熱した後再度粘度(加熱後の粘度)を測定し、加熱後の粘度を混合直後の粘度で除して増粘率を算出し、以下の通り評価した。なお、粘度は、東機産業株式会社製のR型粘度計を用い、下記条件にて測定した。
使用ロータ:1°34′×R24
測定範囲:0.5183〜103.7 Pa・s
◎:増粘率1.0〜1.8
○:増粘率1.8〜10
×:増粘率上記範囲外
各実施例及び比較例の硬化性樹脂組成物のサンプルについて、混合した直後に25℃における粘度(混合直後の粘度)を測定するとともに、40℃で12時間加熱した後再度粘度(加熱後の粘度)を測定し、加熱後の粘度を混合直後の粘度で除して増粘率を算出し、以下の通り評価した。なお、粘度は、東機産業株式会社製のR型粘度計を用い、下記条件にて測定した。
使用ロータ:1°34′×R24
測定範囲:0.5183〜103.7 Pa・s
◎:増粘率1.0〜1.8
○:増粘率1.8〜10
×:増粘率上記範囲外
実施例1−1〜1−12の硬化性樹脂組成物は、室温及び寒冷条件下における高い密着性、良好な柔軟性、及び優れた保存安定性が確認された。実施例2−1〜2−5の硬化性樹脂組成物は、少ない光照射で硬化し、室温及び寒冷条件下における高い密着性、良好な柔軟性、及び優れた保存安定性が確認された。実施例3−1〜3−6の硬化性樹脂組成物は、少ない光照射と低温加熱により硬化し、室温及び寒冷条件下における高い密着性、良好な柔軟性、及び優れた保存安定性が確認された。一方、(B)成分に対して(A)成分が少なすぎる比較例1−1、及び(B)成分に対して(A)成分が多すぎる比較例1−2では、寒冷条件下のみならず常温でも密着性が劣っていた。上記式1の構造を有しない化合物を(A)成分として用いた比較例1−3〜1−7では、寒冷条件下における密着性が劣っていた。
Claims (3)
- (A)下記式1で表されるチオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体と、
(B)重量平均分子量が200〜50000である多官能(メタ)アクリレートと、を含有し、
前記(A)成分と前記(B)成分との質量比((A)/(B))が0.05〜30である硬化性樹脂組成物。
(式中のaは1〜5の整数であり、bは0〜2の整数であり、cは1〜5の整数であり、aとbとcの和は6である。R1は、メチレン基、エチレン基またはイソプロピレン基である。R2は、下記式2または下記式3で表される2価の官能基である。R3は、メチル基またはエチル基である。R4は、炭素数が1〜12の炭化水素基である。R6は下記式4で表される6価の官能基である。)
(R5は水素原子またはメチル基である。)
(R5は水素原子またはメチル基である。)
- (C)光重合開始剤を、前記(A)成分と前記(B)成分との合計質量100質量部に対し、0.01〜10質量部配合してなる、請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
- (D)重量平均分子量が90〜700であるアミン化合物を、前記(A)成分と前記(B)成分との合計質量100質量部に対して0.01〜50質量部配合してなる、請求項1または請求項2に記載の硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015104326A JP2016216641A (ja) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | 硬化性樹脂組成物 |
TW105112874A TWI585158B (zh) | 2015-05-22 | 2016-04-25 | 固化性樹脂組合物 |
CN201680002558.0A CN107001498B (zh) | 2015-05-22 | 2016-05-16 | 固化性树脂组合物 |
PCT/JP2016/064514 WO2016190157A1 (ja) | 2015-05-22 | 2016-05-16 | 硬化性樹脂組成物 |
KR1020177004399A KR101797902B1 (ko) | 2015-05-22 | 2016-05-16 | 경화성 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015104326A JP2016216641A (ja) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | 硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016216641A true JP2016216641A (ja) | 2016-12-22 |
Family
ID=57393343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015104326A Pending JP2016216641A (ja) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | 硬化性樹脂組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016216641A (ja) |
KR (1) | KR101797902B1 (ja) |
CN (1) | CN107001498B (ja) |
TW (1) | TWI585158B (ja) |
WO (1) | WO2016190157A1 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011136985A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-07-14 | Nof Corp | チオエーテル含有アルコキシシラン誘導体および用途 |
JP2012246463A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Nof Corp | 硬化性樹脂組成物 |
JP2012246464A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Nof Corp | 硬化性樹脂組成物 |
JP2014062222A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-04-10 | Fujifilm Corp | 化合物 |
JP2014062221A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-04-10 | Fujifilm Corp | 分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子 |
JP2014177613A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-09-25 | Fujifilm Corp | 分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子 |
WO2014188117A1 (fr) * | 2013-05-23 | 2014-11-27 | Arkema France | Produits ether-esters acryles multifonctionnels, procédé de préparation et compositions réticulables liées |
WO2015186617A1 (ja) * | 2014-06-04 | 2015-12-10 | 日油株式会社 | チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体、およびこれを含有する密着性向上剤 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07300491A (ja) | 1994-05-02 | 1995-11-14 | Nippon Unicar Co Ltd | シランカップリング剤組成物 |
CN105121513B (zh) | 2013-06-17 | 2017-05-10 | 昭和电工株式会社 | 烯硫醇系固化性组合物及其固化物 |
-
2015
- 2015-05-22 JP JP2015104326A patent/JP2016216641A/ja active Pending
-
2016
- 2016-04-25 TW TW105112874A patent/TWI585158B/zh active
- 2016-05-16 WO PCT/JP2016/064514 patent/WO2016190157A1/ja active Application Filing
- 2016-05-16 CN CN201680002558.0A patent/CN107001498B/zh active Active
- 2016-05-16 KR KR1020177004399A patent/KR101797902B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011136985A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-07-14 | Nof Corp | チオエーテル含有アルコキシシラン誘導体および用途 |
JP2012246463A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Nof Corp | 硬化性樹脂組成物 |
JP2012246464A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Nof Corp | 硬化性樹脂組成物 |
JP2014062222A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-04-10 | Fujifilm Corp | 化合物 |
JP2014062221A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-04-10 | Fujifilm Corp | 分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子 |
JP2014177613A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-09-25 | Fujifilm Corp | 分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子 |
WO2014188117A1 (fr) * | 2013-05-23 | 2014-11-27 | Arkema France | Produits ether-esters acryles multifonctionnels, procédé de préparation et compositions réticulables liées |
WO2015186617A1 (ja) * | 2014-06-04 | 2015-12-10 | 日油株式会社 | チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体、およびこれを含有する密着性向上剤 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
MACROMOLECULES, vol. 42, JPN6019017604, 2009, pages 7031 - 7041, ISSN: 0004035633 * |
MACROMOLECULES, vol. 42, JPN6019017606, 2009, pages 6549 - 6557, ISSN: 0004035634 * |
総説 エポキシ樹脂 基礎編I, vol. 初版, JPN6019047107, 19 November 2003 (2003-11-19), pages 164 - 303, ISSN: 0004167366 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016190157A1 (ja) | 2016-12-01 |
KR101797902B1 (ko) | 2017-11-15 |
CN107001498A (zh) | 2017-08-01 |
KR20170032418A (ko) | 2017-03-22 |
TWI585158B (zh) | 2017-06-01 |
CN107001498B (zh) | 2018-11-09 |
TW201641602A (zh) | 2016-12-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180409 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20191203 |