JP2016209825A - 気体の微細化装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】中央部に開口を有する圧電素子と、圧電素子の開口内に対応する部分に貫通孔を有し、圧電素子に重ねて配置され圧電素子の振動に伴い振動する多孔振動板と、圧電素子及び多孔振動板を収容する空間を備え、原料となる気体を多孔振動板に供給するための供給部を備えた収容部と、圧電素子及び/又は多孔振動板の少なくとも液体側を封止する封止材とを有し、封止材を圧電素子の開口側の端部に位置させた、気体の微細化装置を構成する。
【選択図】図1
Description
そして、中央部に開口を有する圧電素子と、圧電素子の開口内に対応する部分に貫通孔を有し、圧電素子に重ねて配置され圧電素子の振動に伴い振動する、多孔振動板を有する。
また、圧電素子及び多孔振動板を収容する空間を備え、原料となる気体を多孔振動板に供給するための供給部を備えた、収容部を有する。
また、圧電素子及び/又は多孔振動板の少なくとも液体側を封止する封止材とを有し、この封止材は、圧電素子の開口側の端部に位置している。
図1に示す微細化装置10は、圧電素子11と、この圧電素子11の上側に重ねて配置された多孔振動板12を有して成る。
圧電素子11には、図中右端部に、圧電素子11に電圧を印加するための配線ケーブル14が接続されている。
多孔振動板12には、多数の微細な貫通孔13が形成されている。
多孔振動板12の材料としては、金属材料を使用することができる。多孔振動板12に使用される金属材料としては、例えば、ステンレス、ニッケル、プラチナ族金属(パラジウム等)又はその合金(例えば、パラジウムとニッケルの合金)、金又はその合金、等が挙げられる。
多孔振動板12は、圧電素子11に接着や半田付けで固定される。
基材15の中央部には、基材15の下部から上へ、縦に長く上端に開口を有する空間が形成されている。そして、基材15の上部には横に広い空間が形成されており、この空間に圧電素子11及び多孔振動板12が配置されており、基材15が圧電素子11及び多孔振動板12を収容する収容部となっている。
また、基材15の図中右側に、気体を多孔振動板12の下に供給する供給部16が設けられている。この供給部16は、基材15の外縁から基材15の中央部の空間への通路から成り、基材15の外縁において微細化装置10の外部から原料を供給する原料供給管(図3の原料供給管18を参照)に接続される。
基材15の材料としては、丈夫で化学的に安定した材料、例えば、ステンレス等の金属やエポキシ樹脂等の樹脂、又はシリコーンやゴム等の樹脂を使用することができる。
図1及び図2に示すように、圧電素子11は、中央に円形の開口11Aを有するドーナツ形状の円板とされている。
多孔振動板12は、ドーナツ形状の圧電素子11と一部が重なる円板である。多孔振動板12の貫通孔13は、多孔振動板12の中心付近の領域に形成され、圧電素子11の開口11Aに対応する部分に開口11Aの縁から内側に離れて形成されている。
これにより、圧電素子11に接続された多孔振動板12が振動して、多孔振動板12の貫通孔13から、気泡が多孔振動板12上の液体に供給される。
封止材21は、圧電素子11又は多孔振動板12と接触し、圧電素子11及び多孔振動板12と基材15との隙間を埋めて形成されている。
封止材21は、圧電素子11の下面の一部と、多孔振動板12の上面の一部とにそれぞれ接触している。
それぞれの封止材21は、圧電素子11の開口11A側の端部(内周端部)に位置している。
そして、封止材21は、図示しないが、圧電素子11及び多孔振動板12と基材15との間を封止するために、圧電素子11の円形の開口11Aに沿って全周に形成されている。
一方、圧電素子11の封止材21との接触部は、固定端となっているので、圧電素子11の振動の際には節となる。
さらに、封止材21は、強い振動や衝撃に対しても圧電素子11及び多孔振動板12との接触の状態を安定して保つことができるように、ある程度弾性を有していることが、より好ましい。このような弾性を有する材料としては、シリコーンやゴム等の弾性樹脂が適しており、上述したように基材15の材料としてシリコーンやゴム等の樹脂を使用すれば、封止材21を基材15と一体に形成することができる。
図3に示すように、水等の液体101が貯められた水槽100内の底部に、本実施の形態の微細化装置10が沈められている。
そして、原料である気体を、水槽100の外部から微細化装置10に供給する原料供給管18と、圧電素子11に電圧を印加するための配線ケーブル14が、水槽100内の微細化装置10に接続されている。
配線ケーブル14には、圧電素子11に印加する交流電圧を発振する、発振機17が接続されている。
原料供給管18には、圧力を調整する調圧器19を介して、原料容器20が接続されている。気体を原料として微細化装置10で気泡を作製する場合には、原料容器20にガスボンベ等を使用することができる。
また、使用後に、微細化装置10を水槽100から取り出して、別の水槽に微細化装置10を沈めて使用することもできる。
また、封止材21により、圧電素子11と配線ケーブル等との接続部への液体の浸入を防ぐことができるので、絶縁性も実現することができる。
さらに、封止材21は、圧電素子11の開口側の端部(内周端部)に位置しているので、圧電素子11及び多孔振動板12の振動が抑制されることなく、微細な気泡を十分な量発生させることが可能になる。
この為、本実施の形態の微細化装置10では、圧電素子11の上側(液体側)に多孔振動板12を重ねて配置して、封止材21で多孔振動板12の液体側を封止したことにより、圧電素子11の電極が直接液体に曝されることを回避できるので、腐食信頼性を高めることができる。
なお、汚濁水の浄化、発酵等の用途では、電解性が高い液体と接触させることから、特に腐食信頼性を高める効果が発揮される。
そして、微細化装置10を多数並べることにより、スケールアップも可能になる。
例えば、圧電素子11の開口11Aは円形に限定されず、四角形等その他の形状でも良い。
また、図2では、多孔振動板12の貫通孔13が圧電素子11の開口11Aの縁から内側に離れて形成されていたが、例えば、多孔振動板12の貫通孔13を圧電素子11の開口11A内に均等に形成してもよい。
圧電素子11及び多孔振動板12から成る振動素子の上から水圧がかかる際には、水圧によって振動素子が下方に変位する。この為、水圧による振動素子の変位に対応して、振動素子の上下の封止材21を異なる構成とした方がよい。例えば、振動素子の上の封止材21を振動素子の下の封止材21よりも長くした構成や、振動素子の下の封止材21よりも振動素子の上の封止材21が低い硬度とした構成が考えられる。
図4Bに示す形態は、図1と同じ封止材21を、弾性接着樹脂からなる接着材42で振動素子の多孔振動板12に固着したものである。この図4Bに示す形態のように、封止材21の接触部を弾性接着樹脂からなる接着材42で固着すれば、振動素子に対する接触幅を増やしたり、封止の耐圧を高めたりするなど、封止性を向上させることができるため、振動効率が高い状態で封止性(防水性)を維持することができる。
また、基材15は、上側の基材15Aと下側の基材15Bとがボルト50を用いて接合されている。基材15がこのような構成であるため、上下の基材15A,15Bを組み立てる際に、振動素子がずれないように、保持材43を活用することも考えられる。
図7に示す微細化装置30は、図1〜図2の微細化装置10の封止材21の代わりに、Oリングを使用して、封止材45を構成している。
封止材45は、多孔振動板12の上側(液体側)と圧電素子11の下側(気体側)に設けられていて、多孔振動板12の液体側と圧電素子11の気体側を封止している。それぞれの封止材45は、圧電素子11の開口11A側の端部(内周端部)に位置している。
そして、Oリングからなる封止材45は、図示しないが、圧電素子11の円形の開口11Aに沿ってリング状に全周に形成されている。
その他の構成は、図1〜図2に示した実施の形態の微細化装置10と同様であるので、重複説明を省略する。
また、封止材45により、圧電素子11と配線ケーブル等との接続部への液体の浸入を防ぐことができるので、絶縁性も実現することができる。
さらに、封止材45は、圧電素子11の開口11A側の端部(内周端部)に位置しているので、圧電素子11及び多孔振動板12の振動が抑制されることなく、微細な気泡を十分な量発生させることが可能になる。
図8に示す微細化装置40は、図1〜図2の微細化装置10に対して、圧電素子11と多孔振動板12の上下を逆にして、圧電素子11を多孔振動板12の上側、即ち液体側に重ねて配置している。
圧電素子11とその上方の基材15との間の封止材21によって、圧電素子11の液体側が封止されている。また、多孔振動板12とその下方の基材15との間の封止材21によって、多孔振動板12の気体側が封止されている。
なお、このオーバーコートは、その剛性が振動の抵抗になり、振動効率を下げる原因となりうる。従って、圧電素子11の液体に露出していない部分には、オーバーコートを設けないことが望ましい。
また、封止材21により、圧電素子11と配線ケーブル等との接続部への液体の浸入を防ぐことができるので、絶縁性も実現することができる。
さらに、封止材21は、圧電素子11の開口11A側の端部(内周端部)に位置しているので、圧電素子11及び多孔振動板12の振動が抑制されることなく、微細な気泡を十分な量発生させることが可能になる。
例えば、特許文献1の構成のように、本発明の微細化装置を液体槽の側面に設けてもよい。
この場合、振動素子の圧電素子及び多孔振動板うち、液体側の方が液体槽の内側に配置され、気体側の方が液体槽の外側に配置される。
微細化装置を液体槽の側面に設けた構成としては、基材を液体槽の側面に取り付けた構成や、液体槽の側面が基材を兼ねる構成が考えられる。いずれの構成の場合も、本発明の微細化装置を液体槽の側面に設けることにより、振動素子の液体側が封止材で封止されているので、液体槽の側面に直接多孔振動板を接続した特許文献1の構成と比較して、液体側の封止を確実に行うことができる。
Claims (2)
- 気体を微細化させて、微細な気泡を液体中に発生させる、気体の微細化装置であって、
中央部に開口を有する圧電素子と、
前記圧電素子の前記開口内に対応する部分に貫通孔を有し、前記圧電素子に重ねて配置され前記圧電素子の振動に伴い振動する、多孔振動板と、
前記圧電素子及び前記多孔振動板を収容する空間を備え、原料となる気体を前記多孔振動板に供給するための供給部を備えた、収容部と、
前記圧電素子及び/又は前記多孔振動板の少なくとも液体側を封止する封止材とを有し、
前記封止材は、前記圧電素子の前記開口側の端部に位置する
気体の微細化装置。 - 前記多孔振動板が、前記圧電素子の前記液体側に重ねて配置されている請求項1に記載の気体の微細化装置。
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