JP2016207128A - 入力装置、及び、電子機器 - Google Patents

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Takeaki Shimauchi
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Abstract

【課題】信頼性の高い入力装置、及び、電子機器を提供する。【解決手段】入力装置は、表面側に操作面を有するトップパネル120と、トップパネル120の裏面側に配設される筐体110と、トップパネル120を筐体110に対して相対的に移動可能に取り付ける弾性部材130と、トップパネル120と筐体110との相対的な変位を検出する変位検出部180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2と、変位検出部によって検出される相対的な変位の度合及び方向に基づき、操作面に行われる操作入力の度合及び方向を検出する入力検出部とを含む。【選択図】図7

Description

本発明は、入力装置、及び、電子機器に関する。
従来より、ハウジングと、ディスプレイ、および前記ハウジングと前記ディスプレイとの間に結合された複数の力センサを備えるタッチスクリーンディスプレイと、前記複数の力センサに接続されたプロセッサと、前記プロセッサに接続されたメモリとを備えるコンピューティングデバイスがある。前記プロセッサに、前記複数の力センサから受信した信号を使用して前記タッチスクリーンディスプレイとの接触の特性を求めさせ、前記接触の前記特性を使用してコマンドを選択させ、前記コマンドを処理して前記コンピューティングデバイスを制御させるために前記メモリ内に保持されて前記プロセッサ内で実行されるソフトウェアをさらに備える。前記接触の前記特性が、前記タッチスクリーンディスプレイで画定される平面に垂直に加えられる力の大きさと、前記接触の力の中心点と、前記タッチスクリーンディスプレイで画定される前記平面に平行なせん断力とのうちの少なくとも1つを含む(例えば、特許文献1参照)。
特表2013−541795号公報
従来のコンピューティングデバイスは、力の大きさ、力の中心点、又はせん断力で、タッチスクリーンディスプレイへの接触の特性を求めている。
ところで、平面視で矩形状のタッチスクリーンディスプレイは、四隅に近い部分ではタッチスクリーンディスプレイを筐体に取り付ける取り付け剛性が中央部よりも高いため、力の大きさ、力の中心点、又はせん断力を検出することが困難になるおそれがある。
すなわち、従来のコンピューティングデバイスは、タッチスクリーンディスプレイの四隅に近い部分等の中央部以外の部分では、接触の特性を求められず、利用者の入力操作を検出できないおそれがある。
このようなコンピューティングデバイスは、入力装置、及び、電子機器としての信頼性に問題がある。
そこで、信頼性の高い入力装置、及び、電子機器を提供することを目的とする。
本発明の実施の形態の入力装置は、表面側に操作面を有するトップパネルと、前記トップパネルの裏面側に配設される筐体と、前記トップパネルを前記筐体に対して相対的に移動可能に取り付ける弾性部材と、前記トップパネルと前記筐体との相対的な変位を検出する変位検出部と、前記変位検出部によって検出される前記相対的な変位の度合及び方向に基づき、前記操作面に行われる操作入力の度合及び方向を検出する入力検出部とを含む。
信頼性の高い入力装置、及び、電子機器を提供することができる。
実施の形態の電子機器100を示す斜視図である。 実施の形態の電子機器100を示す平面図である。 図2に示す電子機器100のA−A矢視断面を示す図である。 超音波帯の固有振動によってトップパネル120に生じる定在波のうち、トップパネル120の短辺に平行に形成される波頭を示す図である。 電子機器100のトップパネル120に生じさせる超音波帯の固有振動により、操作入力を行う指先に掛かる動摩擦力が変化する様子を説明する図である。 実施の形態の電子機器100の構成を示す図である。 電子機器100を示す斜視分解図である。 変位センサ180X1、180Y1、180Z1が配設される向きと、応力が掛かった状態を示す図である。 変位センサ180X1と両面テープ130を含む電子機器100の断面を示す図である。 トップパネル120の変位を示すシミュレーション結果を示す図である。 トップパネル120の変位を示すシミュレーション結果を示す図である。 トップパネル120の変位を示すシミュレーション結果を示す図である。 実施の形態の変形例を示す図である。 実施の形態の変形例を示す図である。 実施の形態の変形例を示す図である。 実施の形態の変形例を示す図である。 実施の形態の変形例を示す図である。 実施の形態の変形例を示す図である。 実施の形態の変形例を示す図である。 実施の形態の変形例を示す図である。 実施の形態の変形例を示す図である。 実施の形態の変形例を示す図である。
以下、本発明の入力装置、及び、電子機器を適用した実施の形態について説明する。
<実施の形態>
図1は、実施の形態の電子機器100を示す斜視図である。図1では、図示するように直交座標系であるXYZ座標系を定義する。
電子機器100は、一例として、タッチパネルを入力操作部とする、スマートフォン端末機、又は、タブレット型コンピュータである。電子機器100は、タッチパネルを入力操作部とする機器であればよいため、例えば、携帯情報端末機、又は、ATM(Automatic Teller Machine)のように特定の場所に設置されて利用される機器であってもよい。
電子機器100の入力操作部101は、タッチパネルの下にディスプレイパネルが配設されており、ディスプレイパネルにGUI(Graphic User Interface)による様々なボタン102A、又は、スライダー102B等(以下、GUI操作部102と称す)が表示される。
電子機器100の利用者は、通常、GUI操作部102を操作するために、指先で入力操作部101に触れる。
次に、図2を用いて、電子機器100の具体的な構成について説明する。
図2は、実施の形態の電子機器100を示す平面図であり、図3は、図2に示す電子機器100のA−A矢視断面を示す図である。なお、図2及び図3では、図1と同様のXYZ座標系を定義する。
電子機器100は、筐体110、トップパネル120、両面テープ130、振動素子140、タッチパネル150、ディスプレイパネル160、及び基板170を含む。また、電子機器100は、筐体110に対するトップパネル120の変位を検出するセンサをさらに含むが、このセンサについては図4を用いて後述する。
筐体110は、例えば、樹脂製であり、図3に示すように凹部110Aに基板170、ディスプレイパネル160、及びタッチパネル150が配設されるとともに、両面テープ130によってトップパネル120が接着されている。筐体110には、凹部110Aを囲む囲繞部110Bが形成されている。
トップパネル120は、平面視で長方形の薄い平板状の部材であり、透明なガラス、又は、ポリカーボネートのような強化プラスティックで作製される。トップパネル120の表面(Z軸正方向側の面)は、電子機器100の利用者が操作入力を行う操作面の一例である。
トップパネル120は、Z軸負方向側の面に振動素子140が接着され、平面視における四辺が両面テープ130によって筐体110に接着されている。なお、両面テープ130は、トップパネル120の四辺を筐体110に接着できればよく、図3に示すように矩形環状である必要はない。
トップパネル120のZ軸負方向側にはタッチパネル150が配設される。トップパネル120は、タッチパネル150の表面を保護するために設けられている。なお、トップパネル120の表面に、さらに別なパネル又は保護膜等が設けられていてもよい。
トップパネル120は、Z軸負方向側の面に振動素子140が接着された状態で、振動素子140が駆動されることによって振動する。実施の形態では、トップパネル120の固有振動周波数でトップパネル120を振動させて、トップパネル120に定在波を生じさせる。ただし、トップパネル120には振動素子140が接着されているため、実際には、振動素子140の重さ等を考慮した上で、固有振動周波数を決めることが好ましい。
振動素子140は、トップパネル120のZ軸負方向側の面において、Y軸正方向側において、X軸方向に伸延する短辺に沿って接着されている。振動素子140は、超音波帯の振動を発生できる素子であればよく、例えば、ピエゾ素子のような圧電素子を含むものを用いることができる。
振動素子140は、後述する駆動制御部から出力される駆動信号によって駆動される。振動素子140が発生する振動の振幅(強度)及び周波数は駆動信号によって設定される。また、振動素子140のオン/オフは駆動信号によって制御される。
なお、超音波帯とは、例えば、約20kHz以上の周波数帯をいう。実施の形態の電子機器100では、振動素子140が振動する周波数は、トップパネル120の振動数と等しくなるため、振動素子140は、トップパネル120の固有振動数で振動するように駆動信号によって駆動される。
タッチパネル150は、ディスプレイパネル160の上(Z軸正方向側)で、トップパネル120の下(Z軸負方向側)に配設されている。タッチパネル150は、電子機器100の利用者がトップパネル120に触れる位置(以下、操作入力の位置と称す)を検出する座標検出部の一例である。
タッチパネル150の下にあるディスプレイパネル160には、GUIによる様々なボタン等(以下、GUI操作部と称す)が表示される。このため、電子機器100の利用者は、通常、GUI操作部を操作するために、指先でトップパネル120に触れる。
タッチパネル150は、利用者のトップパネル120への操作入力の位置を検出できる座標検出部であればよく、例えば、静電容量型又は抵抗膜型の座標検出部であればよい。ここでは、タッチパネル150が静電容量型の座標検出部である形態について説明する。タッチパネル150とトップパネル120との間に隙間があっても、静電容量型のタッチパネル150は、トップパネル120への操作入力を検出できる。
また、ここでは、タッチパネル150の入力面側にトップパネル120が配設される形態について説明するが、トップパネル120はタッチパネル150と一体的であってもよい。この場合、タッチパネル150の表面が図2及び図3に示すトップパネル120の表面になり、操作面を構築する。また、図2及び図3に示すトップパネル120を省いた構成であってもよい。この場合も、タッチパネル150の表面が操作面を構築する。また、この場合には、操作面を有する部材を、当該部材の固有振動で振動させればよい。
また、タッチパネル150が静電容量型の場合は、トップパネル120の上にタッチパネル150が配設されていてもよい。この場合も、タッチパネル150の表面が操作面を構築する。また、タッチパネル150が静電容量型の場合は、図2及び図3に示すトップパネル120を省いた構成であってもよい。この場合も、タッチパネル150の表面が操作面を構築する。また、この場合には、操作面を有する部材を、当該部材の固有振動で振動させればよい。
ディスプレイパネル160は、例えば、液晶ディスプレイパネル又は有機EL(Electroluminescence)パネル等の画像を表示できる表示部であればよい。ディスプレイパネル160は、筐体110の凹部110Aの内部で、図示を省略するホルダ等によって基板170の上(Z軸正方向側)に設置される。
ディスプレイパネル160は、後述するドライバIC(Integrated Circuit)によって駆動制御が行われ、電子機器100の動作状況に応じて、GUI操作部、画像、文字、記号、図形等を表示する。
基板170は、筐体110の凹部110Aの内部に配設される。基板170の上には、ディスプレイパネル160及びタッチパネル150が配設される。ディスプレイパネル160及びタッチパネル150は、図示を省略するホルダ等によって基板170及び筐体110に固定されている。
基板170には、後述する駆動制御装置の他に、電子機器100の駆動に必要な種々の回路等が実装される。
以上のような構成の電子機器100は、トップパネル120に利用者の指が接触し、指先の移動を検出すると、基板170に実装される駆動制御部が振動素子140を駆動し、トップパネル120を超音波帯の周波数で振動させる。この超音波帯の周波数は、トップパネル120と振動素子140とを含む共振系の共振周波数であり、トップパネル120に定在波を発生させる。
電子機器100は、超音波帯の定在波を発生させることにより、トップパネル120を通じて利用者に触感を提供する。
次に、図4を用いて、トップパネル120に発生させる定在波について説明する。
図4は、超音波帯の固有振動によってトップパネル120に生じる定在波のうち、トップパネル120の短辺に平行に形成される波頭を示す図であり、図4の(A)は側面図、(B)は斜視図である。図4の(A)、(B)では、図2及び図3と同様のXYZ座標を定義する。なお、図4の(A)、(B)では、理解しやすさのために、定在波の振幅を誇張して示す。また、図4の(A)、(B)では振動素子140を省略する。
トップパネル120のヤング率E、密度ρ、ポアソン比δ、長辺寸法l、厚さtと、長辺方向に存在する定在波の周期数kとを用いると、トップパネル120の固有振動数(共振周波数)fは次式(1)、(2)で表される。定在波は1/2周期単位で同じ波形を有するため、周期数kは、0.5刻みの値を取り、0.5、1、1.5、2・・・となる。
Figure 2016207128
Figure 2016207128
なお、式(2)の係数αは、式(1)におけるk以外の係数をまとめて表したものである。
図4の(A)、(B)に示す定在波は、一例として、周期数kが10の場合の波形である。例えば、トップパネル120として、長辺の長さlが140mm、短辺の長さが80mm、厚さtが0.7mmのGorilla(登録商標)ガラスを用いる場合には、周期数kが10の場合に、固有振動数fは33.5[kHz]となる。この場合は、周波数が33.5[kHz]の駆動信号を用いればよい。
トップパネル120は、平板状の部材であるが、振動素子140(図2及び図3参照)を駆動して超音波帯の固有振動を発生させると、図4の(A)、(B)に示すように撓むことにより、表面に定在波が生じる。
なお、ここでは、1つの振動素子140がトップパネル120のZ軸負方向側の面において、Y軸正方向側において、X軸方向に伸延する短辺に沿って接着される形態について説明するが、振動素子140を2つ用いてもよい。2つの振動素子140を用いる場合は、もう1つの振動素子140をトップパネル120のZ軸負方向側の面において、Y軸負方向側において、X軸方向に伸延する短辺に沿って接着すればよい。この場合に、2つの振動素子140は、トップパネル120の2つの短辺に平行な中心線を対称軸として、軸対称になるように配設すればよい。
また、2つの振動素子140を駆動する場合は、周期数kが整数の場合は同一位相で駆動すればよく、周期数kが小数(整数部と小数部を含む数)の場合は逆位相で駆動すればよい。
次に、図5を用いて、電子機器100のトップパネル120に生じさせる超音波帯の固有振動について説明する。
図5は、電子機器100のトップパネル120に生じさせる超音波帯の固有振動により、操作入力を行う指先に掛かる動摩擦力が変化する様子を説明する図である。図5の(A)、(B)では、利用者が指先でトップパネル120に触れながら、指をトップパネル120の奥側から手前側に矢印に沿って移動する操作入力を行っている。なお、振動のオン/オフは、振動素子140(図2及び図3参照)をオン/オフすることによって行われる。
また、図5の(A)、(B)では、トップパネル120の奥行き方向において、振動がオフの間に指が触れる範囲をグレーで示し、振動がオンの間に指が触れる範囲を白く示す。
超音波帯の固有振動は、図4に示すようにトップパネル120の全体に生じるが、図5の(A)、(B)には、利用者の指がトップパネル120の奥側から手前側に移動する間に振動のオン/オフを切り替える動作パターンを示す。
このため、図5の(A)、(B)では、トップパネル120の奥行き方向において、振動がオフの間に指が触れる範囲をグレーで示し、振動がオンの間に指が触れる範囲を白く示す。
図5の(A)に示す動作パターンでは、利用者の指がトップパネル120の奥側にあるときに振動がオフであり、指を手前側に移動させる途中で振動がオンになっている。
一方、図5の(B)に示す動作パターンでは、利用者の指がトップパネル120の奥側にあるときに振動がオンであり、指を手前側に移動させる途中で振動がオフになっている。
ここで、トップパネル120に超音波帯の固有振動を生じさせると、トップパネル120の表面と指との間にスクイーズ効果による空気層が介在し、指でトップパネル120の表面をなぞったときの動摩擦係数が低下する。
従って、図5の(A)では、トップパネル120の奥側にグレーで示す範囲では、指先に掛かる動摩擦力は大きく、トップパネル120の手前側に白く示す範囲では、指先に掛かる動摩擦力は小さくなる。
このため、図5の(A)に示すようにトップパネル120に操作入力を行う利用者は、振動がオンになると、指先に掛かる動摩擦力の低下を感知し、指先の滑り易さを知覚することになる。このとき、利用者はトップパネル120の表面がより滑らかになることにより、動摩擦力が低下するときに、トップパネル120の表面に凹部が存在するように感じる。
一方、図5の(B)では、トップパネル120の奥前側に白く示す範囲では、指先に掛かる動摩擦力は小さく、トップパネル120の手前側にグレーで示す範囲では、指先に掛かる動摩擦力は大きくなる。
このため、図5の(B)に示すようにトップパネル120に操作入力を行う利用者は、振動がオフになると、指先に掛かる動摩擦力の増大を感知し、指先の滑り難さ、あるいは、引っ掛かる感じを知覚することになる。そして、指先が滑りにくくなることにより、動摩擦力が高くなるときに、トップパネル120の表面に凸部が存在するように感じる。
以上より、図5の(A)と(B)の場合は、利用者は指先で凹凸を感じ取ることができる。このように人間が凹凸の知覚することは、例えば、"触感デザインのための印刷物転写法とSticky-band Illusion"(第11回計測自動制御学会システムインテグレーション部門講演会論文集 (SI2010, 仙台)____174-177, 2010-12)に記載されている。また、"Fishbone Tactile Illusion"(日本バーチャルリアリティ学会第10 回大会論文集(2005 年9 月))にも記載されている。
なお、ここでは、振動のオン/オフを切り替える場合の動摩擦力の変化について説明したが、これは、振動素子140の振幅(強度)を変化させた場合も同様である。
次に、図6を用いて、実施の形態の電子機器100の構成について説明する。
図6は、実施の形態の電子機器100の構成を示す図である。
電子機器100は、振動素子140、アンプ141、タッチパネル150、ドライバIC(Integrated Circuit)151、ディスプレイパネル160、ドライバIC161、制御部200、正弦波発生器310、及び振幅変調器320を含む。
電子機器100は、さらに、変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2を含む。ここで、実施の形態の入力装置とは、筐体110、トップパネル120、両面テープ130、及び変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2を含む構成を有する。入力装置は、さらに、タッチパネル150を含んでもよい。
変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2は、トップパネル120の筐体110に対する変位を検出するために設けられており、両面テープ130(図2及び図3参照)の内部に埋め込まれている。
変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2は、トップパネル120に入力される力を検出できるセンサであればよく、例えば、歪みセンサを用いることができる。
変位センサ180X1、180X2は、筐体110に対するトップパネル120のX軸方向の変位を検出し、X軸方向の変位を表す変位データを出力する。変位センサ180Y1、180Y2は、筐体110に対するトップパネル120のY軸方向の変位を検出し、Y軸方向の変位を表す変位データを出力する。変位センサ180Z1、180Z2は、筐体110に対するトップパネル120のZ軸方向の変位を検出し、Z軸方向の変位を表す変位データを出力する。
変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2が出力する変位データは、歪みセンサが出力する電圧値を表すデータである。歪みセンサが出力する電圧値は、歪みセンサに加えられる力が大きいほど、高い電圧値を示す。
変位データは、制御部200に入力される。変位データは、X軸、Y軸、Z軸方向の変位量を示す。
なお、変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2の詳細については、図7を用いて後述する。
制御部200は、アプリケーションプロセッサ220、通信プロセッサ230、駆動制御部240、及びメモリ250を有する。制御部200は、例えば、ICチップで実現される。
また、駆動制御部240、正弦波発生器310、及び振幅変調器320は、駆動制御装置300を構築する。なお、ここでは、アプリケーションプロセッサ220、通信プロセッサ230、駆動制御部240、及びメモリ250が1つの制御部200によって実現される形態について説明するが、駆動制御部240は、制御部200の外部に別のICチップ又はプロセッサとして設けられていてもよい。この場合には、メモリ250に格納されているデータのうち、駆動制御部240の駆動制御に必要なデータは、メモリ250とは別のメモリに格納して、駆動制御装置300の内部に設ければよい。
図6では、筐体110、トップパネル120、両面テープ130、及び基板170(図2参照)は省略する。また、ここでは、アンプ141、ドライバIC151、ドライバIC161、駆動制御部240、メモリ250、正弦波発生器310、及び振幅変調器320について説明する。
アンプ141は、駆動制御装置300と振動素子140との間に配設されており、駆動制御装置300から出力される駆動信号を増幅して振動素子140を駆動する。
ドライバIC151は、タッチパネル150に接続されており、タッチパネル150への操作入力があった位置を表す位置データを検出し、位置データを制御部200に出力する。この結果、位置データは、アプリケーションプロセッサ220と駆動制御部240に入力される。なお、位置データが駆動制御部240に入力されることは、位置データが駆動制御装置300に入力されることと等価である。
ドライバIC161は、ディスプレイパネル160に接続されており、駆動制御装置300から出力される描画データをディスプレイパネル160に入力し、描画データに基づく画像をディスプレイパネル160に表示させる。これにより、ディスプレイパネル160には、描画データに基づくGUI操作部又は画像等が表示される。
アプリケーションプロセッサ220は、電子機器100の種々のアプリケーションを実行する処理を行う。
また、アプリケーションプロセッサ220は、変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2から入力される変位データに基づいて、筐体110に対するトップパネル120の変位の方向と度合(力の大きさ)を検出する。アプリケーションプロセッサ220は、入力検出部の一例である。
ここで、変位データは、変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2によって検出される荷重を表す。アプリケーションプロセッサ220は、次のようにして変位データdを求める。
アプリケーションプロセッサ220は、変位センサ180X1、180X2によって検出されるX軸方向の変位データdx1、dx2の平均値をX軸方向の変位データdxとして求める。
同様に、アプリケーションプロセッサ220は、変位センサ180Y1、180Y2によって検出されるY軸方向の変位データdy1、dy2の平均値をY軸方向の変位データdyとして求める。
また、アプリケーションプロセッサ220は、変位センサ180Z1、180Z2によって検出されるZ軸方向の変位データdz1、dz2の平均値をZ軸方向の変位データdzとして求める。
そして、アプリケーションプロセッサ220は、変位データdx、dy、dzの二乗和の平方根として、変位データdを求める。
すなわち、変位データdは、d=(dx+dy+dz1/2で表される。変位データdは、変位データdによって表される変位の大きさ(荷重)と、X軸方向の変位データdx、Y軸方向の変位データdy、Z軸方向の変位データdzによって表される変位の方向とを有する。
電子機器100は、タッチパネル150による操作入力の位置の検出に加えて、変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2で検出される変位量に応じて、ディスプレイパネル160に表示する画像を操作することができる。画像の操作としては、例えば、スクロール、ピンチイン、又はピンチアウト等の操作がある。
トップパネル120に剪断力を加えるような方向に力を加えると、トップパネル120に加えられた力のX軸方向成分、Y軸方向成分、及びZ軸方向成分が変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2によって検出される。
ここで、トップパネル120に剪断力を加えるような方向とは、筐体110に両面テープ130を介して貼り付けられているトップパネル120を筐体110に対してXY平面でずらす方向である。
電子機器100では、例えば、スクロール操作の代わりに、筐体110に対してXY平面でずらす方向にトップパネル120に力を加えると、力の大きさに応じて、ディスプレイパネル160に表示される画像をスクロールすることができる。
トップパネル120に加えられる力の大きさは、変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2から出力される変位データによって表される。
また、電子機器100では、例えば、2つの指先で画像を挟んで縮小するピンチイン操作の代わりに、例えば、トップパネル120のX軸負方向側の端辺に力を加えると、力の大きさに応じて、ディスプレイパネル160に表示される画像を縮小することができる。
また、電子機器100では、例えば、2つの指先で画像を挟んで拡大するピンチアウト操作の代わりに、例えば、トップパネル120のX軸正方向側の端辺に力を加えると、力の大きさに応じて、ディスプレイパネル160に表示される画像を拡大することができる。
その他、トップパネル120に加える力の位置と方向により、フリック操作、スワイプ操作、ドラッグ操作と同様に画像を操作できるように、入力方法を割り当ててもよい。また、ジョイスティックのようなゲーム機のコントローラと同様の操作ができるように、入力方法を割り当ててもよい。
通信プロセッサ230は、電子機器100が3G(Generation)、4G(Generation)、LTE(Long Term Evolution)、WiFi等の通信を行うために必要な処理を実行する。
駆動制御部240は、所定の条件が揃った場合に、振幅データを振幅変調器320に出力する。振幅データは、振動素子140の駆動に用いる駆動信号の強度を調整するための振幅値を表すデータである。振幅値は、位置データの時間的変化度合に応じて設定される。ここで、位置データの時間的変化度合としては、利用者の指先がトップパネル120の表面に沿って移動する速度を用いる。利用者の指先の移動速度は、ドライバIC151から入力される位置データの時間的な変化度合に基づいて、駆動制御部240が算出する。
実施の形態の駆動制御装置300は、利用者の指先がトップパネル120の表面に沿って移動したときに、指先に掛かる動摩擦力を変化させるためにトップパネル120を振動させる。動摩擦力は、指先が移動しているときに発生するため、駆動制御部240は、移動速度が所定の閾値速度以上になったときに、振動素子140を振動させる。
駆動制御部240が出力する振幅データが表す振幅値は、移動速度が所定の閾値速度未満のときはゼロであり、移動速度が所定の閾値速度以上になると、移動速度に応じて所定の振幅値に設定される。移動速度が所定の閾値速度以上のときには、移動速度が高いほど振幅値は小さく設定され、移動速度が低いほど振幅値を大きく設定される。
また、実施の形態の駆動制御装置300は、操作入力を行う指先の位置が、振動を発生させるべき所定の領域内にある場合に、振幅データを振幅変調器320に出力する。操作入力を行う指先の位置が振動を発生させるべき所定の領域内にあるかどうかは、操作入力を行う指先の位置が、振動を発生させるべき所定の領域の内部にあるか否かに基づいて判定される。
ディスプレイパネル160に表示するGUI操作部、画像を表示する領域、又は、ページ全体を表す領域等のディスプレイパネル160上における位置は、当該領域を表す領域データによって特定される。領域データは、すべてのアプリケーションにおいて、ディスプレイパネル160に表示されるすべてのGUI操作部、画像を表示する領域、又は、ページ全体を表す領域について存在する。
このため、操作入力を行う指先の位置が、振動を発生させるべき所定の領域内にあるかどうかを判定する際には、電子機器100が起動しているアプリケーションの種類が関係することになる。アプリケーションの種類により、ディスプレイパネル160の表示が異なるからである。
また、アプリケーションの種類により、トップパネル120の表面に触れた指先を移動させる操作入力の種類が異なるからである。トップパネル120の表面に触れた指先を移動させる操作入力の種類としては、例えば、GUI操作部を操作する際には、所謂フリック操作がある。フリック操作は、指先をトップパネル120の表面に沿って、はじく(スナップする)ように比較的短い距離移動させる操作である。
また、ページを捲る場合には、例えば、スワイプ操作を行う。スワイプ操作は、指先をトップパネル120の表面に沿って掃くように比較的長い距離移動させる操作である。スワイプ操作は、ページを捲る場合の他に、例えば、写真を捲る場合に行われる。また、GUI操作部によるスライダー(図1のスライダー102B参照)をスライドさせる場合には、スライダーをドラッグするドラッグ操作が行われる。
ここで一例として挙げるフリック操作、スワイプ操作、及びドラッグ操作のように、トップパネル120の表面に触れた指先を移動させる操作入力は、アプリケーションによる表示の種類によって使い分けられる。このため、操作入力を行う指先の位置が、振動を発生させるべき所定の領域内にあるかどうかを判定する際には、電子機器100が起動しているアプリケーションの種類が関係することになる。
駆動制御部240は、領域データを用いて、ドライバIC151から入力される位置データが表す位置が、振動を発生させるべき所定の領域の内部にあるか否かを判定する。
アプリケーションの種類を表すデータと、操作入力が行われるGUI操作部等を表す領域データと、振動パターンを表すパターンデータとを関連付けたデータは、メモリ250に格納されている。
また、駆動制御部240は、ドライバIC151から駆動制御装置300に位置データが入力されてから、当該位置データに基づいて駆動信号が算出されるまでの所要時間の間における指先の位置の変化分を補間するために、次の処理を行う。
駆動制御装置300は、所定の制御周期毎に演算を行う。これは駆動制御部240も同様である。このため、ドライバIC151から駆動制御装置300に位置データが入力されてから、当該位置データに基づいて駆動制御部240が駆動信号を算出するまでの所要時間をΔtとすると、所要時間Δtは、制御周期に等しい。
ここで、指先の移動速度は、ドライバIC151から駆動制御装置300に入力される位置データが表す点(x1、y1)を始点とし、所要時間Δtが経過した後の指先の位置を終点(x2、y2)とするベクトルの速度として求めることができる。
駆動制御部240は、ドライバIC151から駆動制御装置300に入力される位置データが表す点(x2、y2)を始点とし、所要時間Δtが経過した後の指先の位置を終点(x3、y3)とするベクトルを求めることにより、所要時間Δt経過後の座標(x3、y3)を推定する。
実施の形態の電子機器100では、上述のようにして所要時間Δt経過後の座標を推定することにより、所要時間Δtの間における指先の位置の変化分を補間する。
このような所要時間Δt経過後の座標を推定する演算は、駆動制御部240が行う。駆動制御部240は、推定座標が振動を発生させるべき所定の領域の内部にあるか否かを判定し、振動を発生させるべき所定の領域の内部にある場合に振動を発生させる。
駆動制御部240は、指先の移動速度が所定の閾値速度以上であり、推定座標が振動を発生させるべき所定の領域の内部にある場合に、移動速度に応じた振幅値を表す振幅データをメモリ250から読み出して、振幅変調器320に出力する。
メモリ250は、振幅値を表す振幅データと移動速度との関係を表すデータ、及び、アプリケーションの種類を表すデータと、操作入力が行われるGUI操作部等を表す領域データと、振動パターンを表すパターンデータとを関連付けたデータを格納する。
また、メモリ250は、アプリケーションプロセッサ220がアプリケーションの実行に必要とするデータ及びプログラム、及び、通信プロセッサ230が通信処理に必要とするデータ及びプログラム等を格納する。
正弦波発生器310は、トップパネル120を固有振動数で振動させるための駆動信号を生成するのに必要な正弦波を発生させる。例えば、トップパネル120を33.5[kHz]の固有振動数fで振動させる場合は、正弦波の周波数は、33.5[kHz]となる。正弦波発生器310は、超音波帯の正弦波信号を振幅変調器320に入力する。
振幅変調器320は、駆動制御部240から入力される振幅データを用いて、正弦波発生器310から入力される正弦波信号の振幅を変調して駆動信号を生成する。振幅変調器320は、正弦波発生器310から入力される超音波帯の正弦波信号の振幅のみを変調し、周波数及び位相は変調せずに、駆動信号を生成する。
このため、振幅変調器320が出力する駆動信号は、正弦波発生器310から入力される超音波帯の正弦波信号の振幅のみを変調した超音波帯の正弦波信号である。なお、振幅データがゼロの場合は、駆動信号の振幅はゼロになる。これは、振幅変調器320が駆動信号を出力しないことと等しい。
図7は、電子機器100を示す斜視分解図である。図7では、図1乃至3と同様のXYZ座標系を定義する。ここでは、変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2について説明する。
変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2は、例えば、フィルムの表面にピエゾ抵抗素子をパターニングし、フィルムに応力が掛かった際のピエゾ抵抗素子の抵抗値の変化をフィルムに生じた歪みとして検出するセンサを用いることができる。また、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)で作製した加速度センサを利用してもよい。
図7では、一例として、変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2は、両面テープ130の内部に埋め込まれている。両面テープ130は、平面視で矩形環状であり、筐体110の凹部110Aを囲む囲繞部110BのZ軸正方向側の面にZ軸負方向側の面が貼り付けられている。両面テープ130のZ軸正方向側の面にはトップパネル120のZ軸負方向側の面が貼り付けられる。
両面テープ130は、弾性を有するため変形可能であり、トップパネル120の表面をX軸、Y軸、Z軸方向に押すと、トップパネル120は筐体110に対してX軸、Y軸、Z軸方向に変位する。
両面テープ130の厚さ(Z軸方向の厚さ)と弾性は、トップパネル120が筐体110に対してX軸、Y軸、Z軸方向に押圧された場合に、変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2で変位を検出することができる程度に変形できる程度に設定されていればよい。
ここでは、一例として、変位センサ180X1、180X2は、それぞれ、Y軸負方向側とY軸正方向側において、両面テープ130のX軸方向の長さの中央の位置で両面テープ130に埋め込まれている。
また、変位センサ180Y1、180Y2は、それぞれ、X軸負方向側とX軸正方向側において、両面テープ130のY軸方向の長さの中央の位置で両面テープ130に埋め込まれている。
また、変位センサ180Z1、180Z2は、それぞれ、X軸正方向側かつY軸負方向側の角部と、X軸負方向側かつY軸正方向側の角部とにおいて、両面テープ130に埋め込まれている。
図8は、変位センサ180X1、180Y1、180Z1が配設される向きと、応力が掛かった状態を示す図である。図9は、変位センサ180X1と両面テープ130を含む電子機器100の断面を示す図である。
変位センサ180X1と180X2は、同様の構成を有し、同一方向を向くように配設される。また、変位センサ180Y1と180Y2は、同様の構成を有し、同一方向を向くように配設される。また、変位センサ180Z1、180Z2は、同様の構成を有し、同一方向を向くように配設される。
このため、ここでは、変位センサ180X1、180Y1、180Z1について説明する。なお、図8(A)、(B)、(C)では両面テープ130を省略して示すが、変位センサ180X1、180Y1、180Z1は両面テープ130に埋め込まれているものとして説明する。
図8(A)、(B)、(C)に示すように、変位センサ180X1、180Y1、180Z1は、フィルム状の歪みセンサである。
図8(A)の左側に示すように、変位センサ180X1は、YZ平面に平行になるように配設される。この状態を電子機器100の断面として表すと、図9(A)に示す通りである。トップパネル120に力が加えられていない状態では、両面テープ130は変形しておらず、変位センサ180X1も変形していない。
両面テープ130にX軸正方向の応力Fxがかかると、変位センサ180X1は、図8(A)の右側と図9(B)に示すように、応力Fxによって変形する。変位センサ180X1の変形は、圧縮されることによる変形、引き延ばされることによる変形、湾曲されることによる変形等である。
また、ここには示さないが、両面テープ130にX軸負方向の応力がかかった場合にも、変位センサ180X1は変形する。このため、変位センサ180X1を用いれば、筐体110に対するトップパネル120のX軸方向の変位を検出することができる。
ここで、X軸方向の変位を検出するのに2つの変位センサ180X1及び180X2を用いるのは、例えば、トップパネル120の平面視における中心よりも変位センサ180X1に近い部分が押圧されると、変位センサ180X1が検出する変位の方が、変位センサ180X2が検出する変位よりも大きくなる場合がある。また、トップパネル120の平面視における中心よりも変位センサ180X2に近い部分が押圧されると、変位センサ180X1が検出する変位の方が、変位センサ180X2が検出する変位よりも小さくなる場合がある。
このような場合に2つの変位センサ180X1及び180X2が検出する変位データを平均化すれば、X軸方向の変位をより高い精度で検出することができる。このような理由から、ここでは一例として、X軸方向の変位を検出するのに2つの変位センサ180X1及び180X2を用いる。
図8(B)の左側に示すように、変位センサ180Y1は、XZ平面に平行になるように配設される。このため、両面テープ130にY軸正方向の応力Fyがかかると、変位センサ180Y1は、図8(B)の右側に示すように、応力Fyによって変形する。変位センサ180Y1の変形は、圧縮されることによる変形、引き延ばされることによる変形、湾曲されることによる変形等である。
また、ここには示さないが、両面テープ130にY軸負方向の応力がかかった場合にも、変位センサ180Y1は変形する。
このため、変位センサ180Y1を用いれば、筐体110に対するトップパネル120のY軸方向の変位を検出することができる。なお、Y軸方向の変位を検出するのに2つの変位センサ180Y1及び180Y2を用いるのは、X軸方向の変位を検出するのに2つの変位センサ180X1及び180X2を用いる理由と同様である。
図8(C)の左側に示すように、変位センサ180Z1は、XY平面に平行になるように配設される。このため、両面テープ130にZ軸正方向の応力Fzがかかると、変位センサ180Z1は、図8(C)の右側に示すように、応力Fzによって変形する。変位センサ180Z1の変形は、圧縮されることによる変形、引き延ばされることによる変形、湾曲されることによる変形等である。
また、ここには示さないが、両面テープ130にZ軸負方向の応力がかかった場合にも、変位センサ180Z1は変形する。
このため、変位センサ180Z1を用いれば、筐体110に対するトップパネル120のZ軸方向の変位を検出することができる。
なお、変位センサ180Z1は、両面テープ130の厚さ(Z軸方向の厚さ)の中間に位置するように埋め込まれる。
また、Z軸方向の変位を検出するのに2つの変位センサ180Z1及び180Z2を用いるのは、X軸方向の変位を検出するのに2つの変位センサ180X1及び180X2を用いる理由と同様である。
ここで、図10乃至図12を用いて、シミュレーション結果について説明する。
図10乃至図12は、トップパネル120の変位を示すシミュレーション結果を示す図である。
図10は、トップパネル120にXY平面における対角線方向に力を加えた場合のシミュレーション結果を示す図である。
図10(A)と(B)には、それぞれ、シミュレーションで用いたトップパネル120と両面テープ130のモデルを示す。トップパネル120はガラス製であり、両面テープ130はシリコーン樹脂製である。図10(C)と(D)は両面テープ130のX軸方向とY軸方向の変形度合を示すシミュレーション結果である。
なお、両面テープ130の変位は、図7に示す変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2と同様に配置した4つのセンサで検出されるものとしてシミュレーションを行った。
図10(A)に矢印で示すように点P1で対角線方向に1Nの力を加えたところ、図10(C)に矢印で示すように、変位センサ180X1、180X2によって検出されるX軸方向の変位は均等であった。両面テープ130は、筐体110に貼り付けられるZ軸負方向側よりも、トップパネル120に貼り付けるZ軸正方向側の方が、X軸正方向側に変位するように、斜めに変形している。
また、このようにトップパネル120に力を加えたところ、図10(D)に矢印で示すように、変位センサ180Y1、180Y2によって検出されるX軸方向の変位は均等であった。両面テープ130は、筐体110に貼り付けられるZ軸負方向側よりも、トップパネル120に貼り付けるZ軸正方向側の方が、Y軸正方向側に変位するように、斜めに変形している。
図11は、トップパネル120にX軸方向に力を加えた場合のシミュレーション結果を示す図である。図11(A)はトップパネル120に力を加える点P2と方向を示し、図11(B)は図10(B)と同様に両面テープ130のモデルを示す。図11(C)、(D)は、それぞれ、図11(A)に示すように力を加えた場合の両面テープ130のX軸方向、Y軸方向の変形をそれぞれ示す。
図11(A)に矢印で示すようにX軸正方向に力を加えたところ、図11(C)に矢印で示すように、変位センサ180X1によって検出されるX軸方向の変位の方が、180X2によって検出されるX軸方向の変位よりも大きかった。これは、図11(A)に示すように、トップパネル120に力を加える点P2がY軸方向において変位センサ180X2よりも変位センサ180X1に近いからである。
このため、両面テープ130のZ軸方向の変形量は、Y軸負方向側の方がY軸正方向側よりも大きい。すなわち、両面テープ130はXY平面内で回転するように変位している。
また、このようにトップパネル120に力を加えたところ、図11(D)に矢印で示すように、変位センサ180Y1、180Y2によって検出されるY軸方向の変位は均等であった。両面テープ130はXY平面内で回転するように変位したため、変位センサ180Y1、180Y2によって検出されるY軸方向の変位が均等化されたものと考えられる。なお、図11(D)に示すように、X軸方向における中央の位置では、両面テープ130のY軸方向の変位は無かった。
図12は、トップパネル120にY軸方向に力を加えた場合のシミュレーション結果を示す図である。図12(A)はトップパネル120に力を加える点P3と方向を示し、図12(B)は図10(B)と同様に両面テープ130のモデルを示す。図12(C)、(D)は、それぞれ、図12(A)に示すように力を加えた場合の両面テープ130のX軸方向、Y軸方向の変形をそれぞれ示す。
図12(A)に矢印で示すようにY軸正方向に力を加えたところ、図12(C)に矢印で示すように、変位センサ180X1、180X2によって検出されるX軸方向の変位は均等であった。両面テープ130はXY平面内で回転するように変位したため、変位センサ180X1、180X2によって検出されるX軸方向の変位が均等化されたものと考えられる。なお、図12(C)に示すように、Y軸方向における中央の位置では、両面テープ130のX軸方向の変位は無かった。
また、このようにトップパネル120に力を加えたところ、図12(D)に矢印で示すように、変位センサ180Y1によって検出されるY軸方向の変位の方が、180Y2によって検出されるY軸方向の変位よりも大きかった。これは、図12(A)に示すように、トップパネル120に力を加える点P3がX軸方向において変位センサ180Y2よりも変位センサ180Y1に近いからである。
このため、両面テープ130のZ軸方向の変形量は、X軸負方向側の方がX軸正方向側よりも大きい。すなわち、両面テープ130はXY平面内で回転するように変位している。
なお、ここでは、図示による説明が困難であることから、変位センサ180Z1、180Z2によるシミュレーション結果を示さなかったが、X軸方向及びY軸方向と同様に、変位センサ180Z1、180Z2でZ軸方向の変位を検出でき、かつ、均等化できることが分かっている。
図10乃至図12のシミュレーション結果から分かるように、電子機器100は、トップパネル120の四隅に近い角を押圧した場合でも、変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2で変位を確実に検出することができる。
そして、実施の形態の電子機器100によれば、変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2で変位データが検出された場合には、アプリケーションプロセッサ220は、変位データのデータ値に応じた分だけ画像を操作する。
変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2は、トップパネル120のどの部分で操作入力が行われても、変位データを検出することができる。これは、筐体110とトップパネル120との相対的な変位は、トップパネル120のどの部分においても同じだからである。
すなわち、変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2は、トップパネル120の平面視での四隅で操作入力が行われた場合でも、トップパネル120の平面視での中心で操作入力が行われた場合と同じように変位データを検出することができる。
このように、トップパネル120のどの部分で操作を行っても、確実に変位データが検出されて、確実に操作を行うことができる。換言すれば、操作が受け付けられないようなことを抑制することができる。
従って、実施の形態によれば、信頼性の高い電子機器100を提供することができる。
なお、以上では説明した変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2を用いた入力方法を、タッチパネル150による入力方法と様々な形で組み合わせることができる。
また、トップパネル120から外れる方向に押圧されている場合に、このような入力を変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2で検出し、振動素子140を駆動することにより、操作入力の位置がトップパネル120から外れかけていることを触感を通じて利用者に伝えるようにしてもよい。このような場合に、電子機器100が出力可能な音声を組み合わせて利用者に伝えてもよい。
また、電子機器100が加速度センサを含む場合には、変位センサ180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2によって検出される変位と、加速度センサによって検出される加速度とを用いて、様々な入力方法を割り当ててもよい。
また、以上では、トップパネル120に超音波帯の固有振動が生じるように振動素子140を駆動する形態について説明したが、超音波帯の固有振動ではなく、可聴域の固有振動を生じさせてもよく、固有振動ではない振動を生じさせてもよい。
以下、図13乃至図22を用いて、実施の形態の変形例について説明する。
図13乃至図22は、実施の形態の変形例を示す図である。
図13に示すように、変位センサ180X1は、筐体110に対して、トップパネル120をXY面内で支持する支持体130Aに取り付けられてもよい。支持体130Aは、弾性を有する材料(例えば、樹脂等)で作製されており、トップパネル120を筐体110に対してXY面内で吊るような形で支持している。支持体130Aは、筐体110とトップパネル120との間で接着されている。
このような支持体130Aに変位センサ180X1を設ければ、トップパネル120のX軸方向の変位を検出することができる。また、同様に、変位センサ180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2を支持体130Aに取り付ければよい。
図14に示すように、変位センサ180X1は、筐体110に対して、トップパネル120を支持する支持体130Bに取り付けられてもよい。支持体130Bは、弾性を有する材料(例えば、樹脂等)で作製されており、両面テープ130をZ軸方向に厚くしたような構成を有する。支持体130Bは、筐体110とトップパネル120との間で接着されている。
このような支持体130Bに変位センサ180X1を設ければ、トップパネル120のX軸方向の変位を検出することができる。また、同様に、変位センサ180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2を支持体130Bに取り付ければよい。
図15に示すように、筐体110とトップパネル120とを支持体130B及び枠体130Cで支持し、トップパネル120のZ軸負方向側の面と、筐体110の凹部110AのZ軸正方向側の面とに、それぞれ、センサ181A、181Bを配設してもよい。
支持体130Bは、図14に示す支持体と同様であり、枠体130Cは、XY平面視でトップパネル120の4つの端辺に沿った矩形環状の部材である。枠体130Cは、支持体130Bよりも弾性が低く、殆ど変形しない。
センサ181Aと181Bは、一例として、光を照射して位置ずれを検出するセンサである。このようなセンサ181Aと181Bを用いれば、図16に示すようにトップパネル120にX軸正方向の力が加えられた場合に、センサ181Aと181Bの位置ずれを検出することができる。
センサ181Aと181Bは、図17(A)に示すように、センサ181Aから出射するレーザ光をセンサ181Bで受光して、受光量に応じてセンサ181Aと181BのX軸方向又はY軸方向の相対位置の変位を検出するレーザ変位計を用いることができる。
また、センサ181Aと181Bは、図17(B)に示すように、センサ181Aから出射するレーザ光がセンサ181Bで反射された光(反射光)をセンサ181Aで受光して、反射光を受光するまでの時間によって、センサ181Aとセンサ181BとのZ軸方向の相対位置の変位を検出するレーザ変位計を用いることができる。
また、センサ181Aと181Bは、図17(C)に示すように、センサ181AとしてLED(Laser Emitting Diode)等の光源を用い、センサ181AとしてのLEDから出射する光をセンサ181Bで受光して、受光する位置の変位を検出するフォトディテクタを用いることができる。センサ181Bは、例えば、複数のフォトディテクタがアレイ状に配列されたものを用いればよい。
また、図18に示すように、両面テープ130に支持体190が埋め込まれていてもよい。
図19に示すように、支持体190は、電極191、電極192、筐体193、ER(Electro-Rheological)流体194を含む。支持体190は、電極191と192がトップパネル120と筐体110に触れないように、両面テープ130に埋め込まれる。
電極191及び電極192は、それぞれ、筒状の筐体193の上下を封止している。電極191、電極192、及び筐体193によって形成される内部空間には、ER流体194が封入されている。電極191及び電極192は、例えば、アルミニウム、銅、ニッケルクロームメッキを施した鉄製のものを用いることができる。筐体193は、シリコーンゴム等の樹脂等で形成すればよい。
電極191及び192には、電源195及びスイッチ196が接続されている。スイッチ196は、駆動制御装置300(図6参照)から出力される制御信号によってオン/オフが切り替えられる。
ER流体194は、印加される電界によって粘度が変化する流体である。ER流体194は、スイッチ196がオフ(非導通)の状態で電界が印加されない状態では、粘度が低い。一方、ER流体194は、スイッチ196がオン(導通)の状態で電源195によって電界が印加されると、粘度が高くなる。
このようなER流体194を封入した支持体190において、スイッチ196のオン/オフを切り替えれば、支持体190の電極191と192との間の支持剛性を変化させることができる。スイッチ196をオンにすれば支持剛性が高くなり、スイッチ196をオフにすれば支持剛性が低くなる。
また、ER流体194は、印加される電界の増大に応じて、剪断方向の外力に対する耐性が高くなる特性を有する。ここでいう剪断方向の外力とは、電極191と192がX軸方向及びY軸方向にずれる方向に掛かる外力である。
支持体190は、ER流体194に印加される電界が小さい場合には、電極191と192との間隔が狭まるようなZ軸方向の変位に加えて、電極191と192がX軸方向及びY軸方向にずれるように変位することが可能である。
電子機器100は、トップパネル120に超音波帯の固有振動を発生させる場合には、支持体190の支持剛性を高く設定する。このときの支持剛性は第1レベルである。また、電子機器100は、トップパネル120に超音波帯の固有振動を発生させない場合には、支持体190の支持剛性を低く設定する。このときの支持剛性は第2レベルである。
第1レベルの支持剛性は、振動素子140を駆動することによってトップパネル120に超音波帯の固有振動を発生させることができるような高い値であればよく、例えば、2.0×10(Pa)程度の値であればよい。
また、第2レベルの支持剛性は、振動素子140を駆動することによってトップパネル120に固有振動を発生させにくくになる程度の低い値であればよい。なお、支持体190は、X軸方向において対をなすように、トップパネル120のX軸正方向側の端部においても、両面テープ130に埋め込まれていることが望ましい。平面視で対称的に配置されることが好ましいからである。
このような支持体190が両面テープ130に埋め込まれている場合に、図20に示すようにトップパネル120にX軸正方向の力が加えられた場合に、変位センサ180X1で変位を検出することができる。
なお、図19に示す支持体190の変わりに図21に示す支持体190Aを用いてもよい。
図21に示す支持体190Aは、基部191A、基部192A、筐体193A、MR流体194A、ヨーク195A、及びコイル196Aを含む。
基部191A、基部192Aは、それぞれ、筒状の筐体193Aの上下を封止している。基部191A、基部192A、及び筐体193Aによって形成される内部空間には、MR流体194Aが封入されている。基部191Aと基部192Aは、筐体193Aの内部に収納されている。
基部191A、基部192A、及びヨーク195Aは、磁路の一部になるため、フェライト又は酸化鉄等の磁性体で形成すればよい。筐体193Aは、非磁性体であればよく、シリコーンゴム等の絶縁体であればよく、基部191A及び192Aとともに、MR流体194Aを封止する。
ヨーク195Aは、基部191AのZ軸正方向側の面と、基部192AのZ軸負方向側の面とを接続するように、コの字型に形成されている。ヨーク195Aは、基部191A、基部192A、及びMR流体194Aとともに、断面視で矩形状の磁気回路を構築する。
ヨーク195Aは、基部191Aと192AとがZ軸方向に変位する際に、撓むようになっている。このため、支持体190Aは、Z軸方向において縮むように変形することができる。なお、基部191A及び192Aと、ヨーク195Aとは一体的に形成されていてもよい。
コイル196Aは、ヨーク195AのX軸正方向側の部分において、ヨーク195Aに巻回されている。コイル196AにZ軸正方向側からZ軸負方向側を見た状態で時計回りの方向の電流を流せば、MR流体194Aに矢印で示すZ軸正方向の磁界Hを印加することができる。
このような構成の支持体190Aにおいて、コイル196Aに電流を流せば、こいる196Aが発生する磁束がヨーク195A、基部192Aを通じてMR流体194Aの内部を矢印で示すように貫き、さらに基部191Aを通ってヨーク195Aに戻るような磁路が形成される。
コイル196Aに流す電流量を駆動制御装置300で調整すれば、MR流体194Aの粘度が変化するため、支持体190Aの支持剛性を制御することができる。コイル196Aに流れる電流量が増えれば、MR流体194Aの粘度が高くなり、支持剛性が増大する。
以上のような構成の支持体190Aを図19に示す支持体190の変わりに用いてもよい。
また、図21に示す支持体190Aの代わりに、図22に示す支持体190Bを用いてもよい。
支持体190Bは、電磁石191B、弾性体シート192B、及び磁性体シート193Bを含む。弾性体シート192Bは、電磁石191Bに電圧が印加されておらず、磁界が発生していないときには、電磁石191Bと磁性体シート193BとをXY平面内で移動可能に支持する。すなわち、両面テープ130の弾性によるX軸方向及びY軸方向の移動を規制しないように電磁石191Bと磁性体シート193Bと支持する。
また、電磁石191Bに電圧が印加されると、電磁石191Bが発生する磁界によって電磁石191Bと磁性体シート193BとのX軸方向及びY軸方向の移動が規制される。このため、支持体190Bは、電磁石191Bに電圧が印加されると、X軸方向及びY軸方向の移動しなくなる。
このような支持体190Bを図19に示す支持体190の変わりに用いてもよい。
以上、本発明の例示的な実施の形態の入力装置、及び、電子機器について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
以上の実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)
表面側に操作面を有するトップパネルと、
前記トップパネルの裏面側に配設される筐体と、
前記トップパネルを前記筐体に対して相対的に移動可能に取り付ける弾性部材と、
前記トップパネルと前記筐体との相対的な変位を検出する変位検出部と
前記変位検出部によって検出される前記相対的な変位の度合及び方向に基づき、前記操作面に行われる操作入力の度合及び方向を検出する入力検出部と
を含む、入力装置。
(付記2)
前記変位検出部は、前記弾性部材の内部又は表面に設けられ、前記筐体に対する前記トップパネルの変位によって生じる前記弾性部材の歪み又は変形を検出することにより、前記トップパネルと前記筐体との相対的な変位を検出する、付記1記載の入力装置。
(付記3)
前記変位検出部は、歪みセンサである、付記2記載の入力装置。
(付記4)
前記変位検出部は、前記トップパネルに配設される第1素子と、前記第1素子に対向して前記筐体に配設される第2素子とを有し、前記第1素子又は前記第2素子が出射する光を前記第2素子又は前記第1素子が検出することにより、又は、前記第1素子又は前記第2素子の出射光が前記第2素子又は前記第1素子で反射された光を前記第1素子又は前記第2素子が検出することにより、前記トップパネルと前記筐体との相対的な変位を検出する、付記1記載の入力装置。
(付記5)
前記トップパネルを前記筐体に対して支持する支持体であって、前記筐体に対する前記トップパネルの支持剛性を、第1レベルと、前記第1レベルよりも低い第2レベルとに切り替え可能な支持体と、
前記支持体の支持剛性を前記第1レベル又は前記第2レベルに設定する、制御部と
をさらに含む、付記1乃至4のいずれか一項記載の入力装置。
(付記6)
前記支持体は、ER流体又はMR流体を有し、
前記制御部は、前記ER流体に印加する電界、又は、前記MR流体に印加する磁界を調整することにより、前記支持体の支持剛性を前記第1レベル又は前記第2レベルに設定する、付記5記載の入力装置。
(付記7)
前記操作面に行われる操作入力の座標を検出する座標検出部をさらに含む、付記1乃至6のいずれか一項記載の入力装置。
(付記8)
前記トップパネルに配設される振動素子と、
前記操作面への操作入力の位置及び当該位置の時間的変化度合に応じて、前記操作面に振動を発生させる駆動信号で前記振動素子を駆動する駆動制御部と
をさらに含む、付記6又は7記載の入力装置。
(付記9)
前記駆動信号は、前記操作面に超音波帯の固有振動を発生させる駆動信号であり、前記駆動制御部は、前記固有振動の強度が変化するように前記振動素子を駆動する、付記8記載の入力装置。
(付記10)
表面側に操作面を有するトップパネルと、
前記トップパネルの裏面側に配設される筐体と、
前記トップパネルを前記筐体に対して相対的に移動可能に取り付ける弾性部材と、
前記トップパネルと前記筐体との相対的な変位を検出する変位検出部と
前記変位検出部によって検出される前記相対的な変位の度合及び方向に基づき、前記操作面に行われる操作入力の度合及び方向を検出する入力検出部と、
前記操作面に行われる操作入力の座標を検出する座標検出部と
を含み、
前記入力検出部によって検出される前記操作入力の度合及び方向が表す入力内容と、前記座標検出部によって検出される前記操作入力の座標が表す入力内容とを受け付ける、電子機器。
100 電子機器
110 筐体
120 トップパネル
130 両面テープ
130A、130B 支持体
140 振動素子
150 タッチパネル
160 ディスプレイパネル
170 基板
180X1、180X2、180Y1、180Y2、180Z1、180Z2 変位センサ
190 支持体
191、192 電極
193 筐体
194 ER流体
190A 支持体
191A、192A 基部
193A 筐体
194A MR流体
195A ヨーク
196A コイル
190B 支持体
191B 電磁石
192B 弾性体シート
193B 磁性体シート
200 制御部
220 アプリケーションプロセッサ
230 通信プロセッサ
240 駆動制御部
250 メモリ
300 駆動制御装置
310 正弦波発生器
320 振幅変調器

Claims (9)

  1. 表面側に操作面を有するトップパネルと、
    前記トップパネルの裏面側に配設される筐体と、
    前記トップパネルを前記筐体に対して相対的に移動可能に取り付ける弾性部材と、
    前記トップパネルと前記筐体との相対的な変位を検出する変位検出部と
    前記変位検出部によって検出される前記相対的な変位の度合及び方向に基づき、前記操作面に行われる操作入力の度合及び方向を検出する入力検出部と
    を含む、入力装置。
  2. 前記変位検出部は、前記弾性部材の内部又は表面に設けられ、前記筐体に対する前記トップパネルの変位によって生じる前記弾性部材の歪み又は変形を検出することにより、前記トップパネルと前記筐体との相対的な変位を検出する、請求項1記載の入力装置。
  3. 前記変位検出部は、歪みセンサである、請求項2記載の入力装置。
  4. 前記変位検出部は、前記トップパネルに配設される第1素子と、前記第1素子に対向して前記筐体に配設される第2素子とを有し、前記第1素子又は前記第2素子が出射する光を前記第2素子又は前記第1素子が検出することにより、又は、前記第1素子又は前記第2素子の出射光が前記第2素子又は前記第1素子で反射された光を前記第1素子又は前記第2素子が検出することにより、前記トップパネルと前記筐体との相対的な変位を検出する、請求項1記載の入力装置。
  5. 前記トップパネルを前記筐体に対して支持する支持体であって、前記筐体に対する前記トップパネルの支持剛性を、第1レベルと、前記第1レベルよりも低い第2レベルとに切り替え可能な支持体と、
    前記支持体の支持剛性を前記第1レベル又は前記第2レベルに設定する、制御部と
    をさらに含む、請求項1乃至4のいずれか一項記載の入力装置。
  6. 前記支持体は、ER流体又はMR流体を有し、
    前記制御部は、前記ER流体に印加する電界、又は、前記MR流体に印加する磁界を調整することにより、前記支持体の支持剛性を前記第1レベル又は前記第2レベルに設定する、請求項5記載の入力装置。
  7. 前記操作面に行われる操作入力の座標を検出する座標検出部をさらに含む、請求項1乃至6のいずれか一項記載の入力装置。
  8. 前記トップパネルに配設される振動素子と、
    前記操作面への操作入力の位置及び当該位置の時間的変化度合に応じて、前記操作面に振動を発生させる駆動信号で前記振動素子を駆動する駆動制御部と
    をさらに含む、請求項6又は7記載の入力装置。
  9. 表面側に操作面を有するトップパネルと、
    前記トップパネルの裏面側に配設される筐体と、
    前記トップパネルを前記筐体に対して相対的に移動可能に取り付ける弾性部材と、
    前記トップパネルと前記筐体との相対的な変位を検出する変位検出部と
    前記変位検出部によって検出される前記相対的な変位の度合及び方向に基づき、前記操作面に行われる操作入力の度合及び方向を検出する入力検出部と、
    前記操作面に行われる操作入力の座標を検出する座標検出部と
    を含み、
    前記入力検出部によって検出される前記操作入力の度合及び方向が表す入力内容と、前記座標検出部によって検出される前記操作入力の座標が表す入力内容とを受け付ける、電子機器。
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