JP2016197497A - 操作検出装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造コストを抑制しつつ電磁両立性を向上させることができる操作検出装置を提供する。
【解決手段】操作検出装置1は、操作がなされる操作領域72を有する操作パネル7と、操作パネル7の操作領域72になされた操作を検出する検出電極3と、検出電極3が配置された基板2と、基板2に配置された接地電極4と、基板2と操作パネル7の間に配置され、表面6aに接する部材と裏面6bに接する部材とを一体とする複数の粘着剤によって形成され、検出電極3に対応して非導電性粘着剤60によって形成される非導電部61、及び接地電極4に対応して導電性粘着剤62によって形成される導電部63を有する接合部6と、を備えて概略構成されている。
【選択図】図1
【解決手段】操作検出装置1は、操作がなされる操作領域72を有する操作パネル7と、操作パネル7の操作領域72になされた操作を検出する検出電極3と、検出電極3が配置された基板2と、基板2に配置された接地電極4と、基板2と操作パネル7の間に配置され、表面6aに接する部材と裏面6bに接する部材とを一体とする複数の粘着剤によって形成され、検出電極3に対応して非導電性粘着剤60によって形成される非導電部61、及び接地電極4に対応して導電性粘着剤62によって形成される導電部63を有する接合部6と、を備えて概略構成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、操作検出装置に関する。
従来の技術として、互いに平行に配置された複数の第1の帯状電極を第1の対向面側に有する第1の基板と、第1の帯状電極に対して絶縁されていると共に、第1の帯状電極とは異なる方向に沿って互いに平行に配置された複数の第2の帯状電極を、第1の対向面に対向する第2の対向面側に有する第2の基板と、を備える入力装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
この入力装置は、第2の基板の裏面にシールド層が配置され、このシールド層がグランド端子に接続されている。
しかし、従来の入力装置は、シールド層が第2の基板の裏面に配置されているので、第1の帯状電極及び第2の帯状電極から第1の基板の表面に向かって電磁波が放出されたり、当該表面から外来の電磁波が入射したりするようなエミッションやイミュニティといった電磁両立性(electromagnetic compatibility:EMC)に問題がある。また従来の入力装置において、電磁両立性を高めるために当該表面近くにシールド層を設けると製造コストが増加する問題がある。
従って、本発明の目的は、製造コストを抑制しつつ電磁両立性を向上させることができる操作検出装置を提供することにある。
本発明の一態様は、操作がなされる操作領域を有する操作パネルと、操作パネルの操作領域になされた操作を検出する検出電極と、検出電極が配置された基体と、基体に配置された接地電極と、基体と操作パネルの間に配置され、表面に接する部材と裏面に接する部材とを一体とする複数の接合剤によって形成され、検出電極に対応して非導電性接合剤によって形成される非導電部、及び接地電極に対応して導電性接合剤によって形成される導電部を有する接合部と、を備えた操作検出装置を提供する。
本発明によれば、製造コストを抑制しつつ電磁両立性を向上させることができる。
(実施の形態の要約)
実施の形態に係る操作検出装置は、操作がなされる操作領域を有する操作パネルと、操作パネルの操作領域になされた操作を検出する検出電極と、検出電極が配置された基体と、基体に配置された接地電極と、基体と操作パネルの間に配置され、表面に接する部材と裏面に接する部材とを一体とする複数の接合剤によって形成され、検出電極に対応して非導電性接合剤によって形成される非導電部、及び接地電極に対応して導電性接合剤によって形成される導電部を有する接合部と、を備えて概略構成されている。
実施の形態に係る操作検出装置は、操作がなされる操作領域を有する操作パネルと、操作パネルの操作領域になされた操作を検出する検出電極と、検出電極が配置された基体と、基体に配置された接地電極と、基体と操作パネルの間に配置され、表面に接する部材と裏面に接する部材とを一体とする複数の接合剤によって形成され、検出電極に対応して非導電性接合剤によって形成される非導電部、及び接地電極に対応して導電性接合剤によって形成される導電部を有する接合部と、を備えて概略構成されている。
この操作検出装置は、導電部が検出電極から放出される電磁波を抑制すると共に操作パネルの表面から入射する電磁波を抑制することができる。また操作検出装置は、導電部が部材を接合する接合剤によって形成されるので、導電部材を配置する場合と比べて、部品点数が少なくなって製造コストが抑制される。従って操作検出装置は、製造コストを抑制しつつ電磁両立性を向上させることができる。
[第1の実施の形態]
(操作検出装置1の構成)
図1(a)は、第1の実施の形態に係る操作検出装置1の展開図の一例であり、図1(b)は、操作検出装置の一例を示す上面図であり、図1(c)は、図1(b)に示すI(c)-I(c)線で切断した断面を矢印方向から見た断面図の一例である。図1(b)では、一例として、電子回路部の一部を図示している。なお、以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。
(操作検出装置1の構成)
図1(a)は、第1の実施の形態に係る操作検出装置1の展開図の一例であり、図1(b)は、操作検出装置の一例を示す上面図であり、図1(c)は、図1(b)に示すI(c)-I(c)線で切断した断面を矢印方向から見た断面図の一例である。図1(b)では、一例として、電子回路部の一部を図示している。なお、以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。
操作検出装置1は、導電性を有する検出対象の接触や接近を検出するセンサ装置である。この操作検出装置1は、一例として、車両に搭載された電子機器の操作を可能に構成されている。本実施の形態では、検出対象が指であり、後述する操作領域72になされたタッチ操作を検出する。
この操作検出装置1は、図1(a)に示すように、操作がなされる操作領域72を有する操作パネル7と、操作パネル7の操作領域72になされた操作を検出する検出電極3と、検出電極3が配置された基体と、基体に配置された接地電極4と、基体と操作パネル7の間に配置され、表面6aに接する部材と裏面6bに接する部材とを一体とする複数の接合剤によって形成され、検出電極3に対応して非導電性接合剤によって形成される非導電部61、及び接地電極4に対応して導電性接合剤によって形成される導電部63を有する接合部6と、を備えて概略構成されている。
基体は、一例として、図1(a)に示す基板2である。非導電性接合剤は、一例として、後述する非導電性粘着剤60である。導電性接合剤は、一例として、後述する導電性粘着剤62である。
(基板2の構成)
基板2は、例えば、ガラスエポキシなどを用いて形成されるリジット基板である。この基板2は、例えば、図1(c)に示すように、検出電極3、接地電極4及び電子回路部5が裏面21に配置されている。なお基体は、リジット基板に限定されず、柔軟性が高いフレキシブル基板などであっても良い。
基板2は、例えば、ガラスエポキシなどを用いて形成されるリジット基板である。この基板2は、例えば、図1(c)に示すように、検出電極3、接地電極4及び電子回路部5が裏面21に配置されている。なお基体は、リジット基板に限定されず、柔軟性が高いフレキシブル基板などであっても良い。
検出電極3は、一例として、図1(b)に示すように、基板2の中央に配置されている。接地電極4は、一例として、検出電極3の周囲に配置されている。電子回路部5は、一例として、図1(c)に示すように、接地電極4の外側に配置されている。
(検出電極3の構成)
検出電極3は、例えば、銅、銀などの導電性金属を用いて形成されている。この検出電極3は、矩形状を有している。また検出電極3は、例えば、図1(b)に示すように、配線30を備えている。この配線30は、例えば、電子回路部5に電気的に接続されている。
検出電極3は、例えば、銅、銀などの導電性金属を用いて形成されている。この検出電極3は、矩形状を有している。また検出電極3は、例えば、図1(b)に示すように、配線30を備えている。この配線30は、例えば、電子回路部5に電気的に接続されている。
検出電極3は、例えば、操作パネル7の操作領域72を検出範囲としている。検出電極3は、例えば、電子回路部5によって駆動され、操作領域72に操作者の指が接触した際、操作者の指との間に静電容量が発生する。この静電容量は、例えば、電子回路部5によって読み取られる。電子回路部5は、例えば、この静電容量がしきい値以上である場合、操作領域72にタッチ操作がなされたと判定するように構成されている。
なお本実施の形態の検出電極3は、一つの電極であったがこれに限定されず、複数の検出電極が絶縁性を保ちながら交差する構成であっても良い。
(接地電極4の構成)
接地電極4は、例えば、銅、銀などの導電性金属を用いて形成されている。この接地電極4は、例えば、操作パネル7などを透過して検出電極3に影響を与える電磁波を抑制するために配置されている。接地電極4は、例えば、図1(b)に示すように、配線40を備えている。この配線40は、例えば、電子回路部5に電気的に接続されている。
接地電極4は、例えば、銅、銀などの導電性金属を用いて形成されている。この接地電極4は、例えば、操作パネル7などを透過して検出電極3に影響を与える電磁波を抑制するために配置されている。接地電極4は、例えば、図1(b)に示すように、配線40を備えている。この配線40は、例えば、電子回路部5に電気的に接続されている。
この接地電極4は、接合部6の導電部63が上方に位置している。従って接地電極4と導電部63とは、静電結合を行う。
(電子回路部5の構成)
電子回路部5は、複数の電子部品によって形成された電子回路である。この電子回路部5は、基板2の裏面21に配置され、検出電極3及び接地電極4と電気的に接続されているが、接合部6の導電部63とは、電気的に接続されない。この電子回路部5は、その上方に導電部63が位置している。
電子回路部5は、複数の電子部品によって形成された電子回路である。この電子回路部5は、基板2の裏面21に配置され、検出電極3及び接地電極4と電気的に接続されているが、接合部6の導電部63とは、電気的に接続されない。この電子回路部5は、その上方に導電部63が位置している。
(接合部6の構成)
図2(a)は、第1の実施の形態に係る操作検出装置の接合部の一例を示す概略図であり、図2(b)は、変形例1に係る接合部の一例を示す概略図であり、図2(c)は、変形例2に係る接合部の一例を示す概略図である。
図2(a)は、第1の実施の形態に係る操作検出装置の接合部の一例を示す概略図であり、図2(b)は、変形例1に係る接合部の一例を示す概略図であり、図2(c)は、変形例2に係る接合部の一例を示す概略図である。
接合部6は、図2(a)に示すように、基材を有しておらず、非導電性粘着剤60からなる非導電部61と、導電性粘着剤62からなる導電部63と、から構成されている。接合部6は、例えば、粘着層をフィルムで挟み、一方のフィルムを剥がして露出した粘着面を一方の部材に貼り付け、続いて他方のフィルムを剥がして露出した粘着面に他方の部材を貼り付けることで部材と部材を一体とするものである。
非導電性粘着剤60は、例えば、アクリル系、シリコーン系などの粘着剤である。また導電性粘着剤62は、例えば、アクリル系、シリコーン系などの粘着剤に、導電性を有する球状やフレーク状の導電フィラーを混ぜて導電性が付与されている。この導電フィラーは、例えば、金、銀、銅、ニッケル、カーボン、グラファイトなどを用いて形成される。
非導電部61は、操作領域72になされた操作の検出精度を低下させないようにするため、検出電極3の上方に配置される。従って非導電部61は、検出電極3の形状に応じた矩形状を有している。また非導電部61は、図1(c)に示すように、導電部63の外側にも配置される。この外側の非導電部61は、図1(b)に示すように、矩形のリング形状を有している。なお非導電部61は、検出電極3の上方のみに配置されても良い。
導電部63は、図1(c)に示すように、少なくとも接地電極4の上方に配置される。本実施の形態の導電部63は、電子回路部5の上方にも配置されている。従って導電部63は、図1(b)に示すように、接地電極4及び電子回路部5の上方を覆うに十分な幅を有する矩形のリング形状を有している。
ここで、検出電極3の配線30は、その殆どが導電部63の下方に位置している。また接地電極4の配線40は、全てが導電部63の下方に位置している。従って操作者が意図せず検出電極3の配線30の上方の操作パネル7に接触した場合、配線30の上方に導電部63が位置するので、誤検出が抑制される。
導電部63は、いかなる回路とも直流的に接続されていない。つまり、導電部63は、接地電極4とは静電結合を行うが、導電部63が物理的な配線によって電子回路部5などに電気的に接続されていない。
本実施の形態の接合部6は、表面6aに接する部材が操作パネル7であり、裏面6bに接する部材が基板2である。
以下に、接合部6の変形例1及び変形例2について説明する。
・変形例1について
変形例1の接合部6は、図2(b)に示すように、基材としてのフィルム65を有している。このフィルム65は、一例として、ポリイミド、ポリエステルなどの樹脂フィルムである。
変形例1の接合部6は、図2(b)に示すように、基材としてのフィルム65を有している。このフィルム65は、一例として、ポリイミド、ポリエステルなどの樹脂フィルムである。
このフィルム65の表面65aには、非導電性粘着剤60が全面に配置されている。またフィルム65の裏面65bには、検出電極3に応じて非導電性粘着剤60からなる非導電部61と接地電極4及び電子回路部5に応じて導電性粘着剤62からなる導電部63とが配置されている。この導電部63の周囲には、非導電部61が配置されている。
なお変形例1の接合部6は、例えば、非導電性粘着テープと導電性粘着テープとを組み合わせて構成されても良い。
・変形例2について
変形例2の接合部6は、図2(c)に示すように、フィルム65の表面65aに非導電性接着剤66が塗布され、裏面65bに非導電性接着剤66と導電性接着剤67が塗布されている。
変形例2の接合部6は、図2(c)に示すように、フィルム65の表面65aに非導電性接着剤66が塗布され、裏面65bに非導電性接着剤66と導電性接着剤67が塗布されている。
具体的には、表面65aの全面には、非導電性接着剤66が塗布されている。裏面65bには、検出電極3に応じて非導電性接着剤66からなる非導電部61と接地電極4及び電子回路部5に応じて導電性接着剤67からなる導電部63とが位置している。この導電部63の周囲には、非導電性接着剤66が塗布されて非導電部61が位置している。
この非導電性接着剤66は、一例として、アクリル系、シリコーン系、エポキシ系などの接着剤である。また導電性接着剤67は、一例として、アクリル系、シリコーン系、エポキシ系などの接着剤に、導電性を有する球状やフレーク状の導電フィラーを混ぜて導電性が付与されている。この導電フィラーは、例えば、金、銀、銅、ニッケル、カーボン、グラファイトなどを用いて形成される。
なお変形例2の接合部6は、例えば、非導電性接着テープと導電性接着テープとを組み合わせて構成されても良い。
なお変形例1及び変形例2の接合部6は、表面6aに接する部材が操作パネル7であり、裏面6bに接する部材が基板2であるが、これに限定されない。また変形例1及び変形例2の接合部6は、図2(b)及び図2(c)の紙面における表裏を逆にして操作パネル7と基板2に貼り付けられても良い。さらに変形例1及び変形例2の接合部6は、基板2の表面20に検出電極3などが配置された場合、表面6aと裏面6bとが逆になるように配置される。
(操作パネル7の構成)
操作パネル7は、矩形状を有している。この操作パネル7は、例えば、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチルなどの樹脂材料、又はガラス材料を用いて形成されている。
操作パネル7は、矩形状を有している。この操作パネル7は、例えば、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチルなどの樹脂材料、又はガラス材料を用いて形成されている。
この操作パネル7の表面70には、検出電極3に対応した操作領域72が形成される。またその裏面71は、接合部6の表面6aが貼り付けられている。
(筐体シールド8の構成)
筐体シールド8は、例えば、導電性を有する金属材料を用いて箱形状に形成されている。この筐体シールド8は、操作検出装置1の接地回路と電気的に接続され、操作検出装置1の基板2の裏面21の法線方向に放出される電磁波をシールドするように構成されている。
筐体シールド8は、例えば、導電性を有する金属材料を用いて箱形状に形成されている。この筐体シールド8は、操作検出装置1の接地回路と電気的に接続され、操作検出装置1の基板2の裏面21の法線方向に放出される電磁波をシールドするように構成されている。
(第1の実施の形態の効果)
本実施の形態に係る操作検出装置1は、製造コストを抑制しつつ電磁両立性を向上させることができる。具体的には、操作検出装置1は、検出電極3よりも操作領域72側に接合部6の導電部63が位置しているので、この導電部63が、検出電極3から放出される電磁波を抑制すると共に操作パネル7の表面70から入射する電磁波を抑制することができる。また操作検出装置1は、導電部63が部材を接合する導電性粘着剤62によって形成されるので、導電部材を配置する場合と比べて、部品点数が少なくなって製造コストが抑制される。従って操作検出装置1は、製造コストを抑制しつつ電磁両立性を向上させることができる。
本実施の形態に係る操作検出装置1は、製造コストを抑制しつつ電磁両立性を向上させることができる。具体的には、操作検出装置1は、検出電極3よりも操作領域72側に接合部6の導電部63が位置しているので、この導電部63が、検出電極3から放出される電磁波を抑制すると共に操作パネル7の表面70から入射する電磁波を抑制することができる。また操作検出装置1は、導電部63が部材を接合する導電性粘着剤62によって形成されるので、導電部材を配置する場合と比べて、部品点数が少なくなって製造コストが抑制される。従って操作検出装置1は、製造コストを抑制しつつ電磁両立性を向上させることができる。
操作検出装置1は、導電部63がいかなる回路にも直流的に接続されていないので、直流的に接続された導電部を有する場合と比べて、配線する工程が必要なく、製造コストが抑制される。
操作検出装置1は、導電部63が電子回路部5の上方にも位置しているので、電子回路部5が受ける外来の電磁波などによる影響を抑制することができる。
操作検出装置1は、検出電極3の配線30が導電部63の下方に位置していることから、配線30の上方の操作パネル7に対する接触を検出しないので、操作者の意図しない接触を検出する誤検出が抑制される。
[第2の実施の形態]
第2の実施の形態は、基板と操作パネルとの間位にライトガイドを備える点で上述の実施の形態と異なっている。
第2の実施の形態は、基板と操作パネルとの間位にライトガイドを備える点で上述の実施の形態と異なっている。
図3は、第2の実施の形態に係る操作検出装置の一例を示す要部断面図である。なお以下に記載する実施の形態において、第1の実施の形態と同じ機能及び構成を有する部分は、第1の実施の形態と同じ符号を付し、その説明は省略するものとする。
本実施の形態の操作検出装置9は、図3に示すように、基板2aと、検出電極3と、接地電極4と、電子回路部5と、接合部6と、操作パネル7と、ライトガイド90と、粘着シート91と、LED(light emitting diode)93と、を備えて概略構成されている。
基板2aは、両面実装基板である。この基板2aは、表面20aの端部にLED93が配置されている。このLED93は、ライトガイド90を介して操作パネル7を照明する。
また表面20aには、図3に示すように、検出電極3と接地電極4が配置されている。この検出電極3と接地電極4の位置関係は、一例として、第1の実施の形態と同じである。
この基板2aの裏面21aには、接地電極4と電子回路部5が配置されている。裏面21aの接地電極4は、表面20aの検出電極3と接地電極4に対応した形状を有している。裏面21aの接地電極4は、検出電極3の下方から放出される電磁波をシールドするために配置されている。従って操作検出装置9は、第1の実施の形態の筐体シールド8が無くても良い。
接合部6は、LED93及びライトガイド90を介して伝搬した光94が透過するように、少なくとも非導電部61の透明度が高くなっている。この非導電部61は、透明度の高い非導電性粘着剤60によって形成されている。この透明度は、一例として、90%以上である。
操作検出装置9は、一例として、操作パネル7の操作領域72の外側を遮光領域として、操作領域72が照明される構成としても良い。この遮光領域は、LED93の光94を透過させない領域であり、印刷によって形成される。また操作検出装置9は、操作領域72に意匠が印刷されても良い。
操作パネル7は、例えば、ライトガイド90を介したLED93による照明がなされるように、透明度が高いポリカーボネートなどの樹脂材料、又はガラス材料を用いて形成されている。この透明度は、一例として、90%以上である。
ライトガイド90は、例えば、シリコーンなどの透明度が高い材料を用いて形成されている。ライトガイド90の表面90aは、接合部6の裏面6bと接触している。この透明度は、一例として、90%以上である。
また裏面90bは、粘着シート91と接触している。つまりライトガイド90は、接合部6によって操作パネル7と一体とされ、粘着シート91によって基板2aと一体とされている。なおライトガイド90は、その内部に、光を散乱する粒子が含まれていても良い。
粘着シート91は、例えば、アクリル系、シリコーン系などの粘着剤で形成されたシートである。なお粘着シート91は、アクリル系、シリコーン系、エポキシ系などの接着剤からなるシートであっても良い。
LED93は、一例として、白色系の光94を出力ように構成されている。このLED93は、ライトガイド90の側面に向けて光94を出力する。
(第2の実施の形態の効果)
本実施の形態の操作検出装置1は、基板2aの裏面21aに接地電極4が配置されているので、検出電極3の下方に放出される電磁波をシールドする筐体シールドが必要なく、製造コストが抑制される。
本実施の形態の操作検出装置1は、基板2aの裏面21aに接地電極4が配置されているので、検出電極3の下方に放出される電磁波をシールドする筐体シールドが必要なく、製造コストが抑制される。
以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更等を行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…操作検出装置、2,2a…基板、3…検出電極、4…接地電極、5…電子回路部、6…接合部、6a…表面、6b…裏面、7…操作パネル、8…筐体シールド、9…操作検出装置、20,20a…表面、21,21a…裏面、30,40…配線、60…非導電性粘着剤、61…非導電部、62…導電性粘着剤、63…導電部、65…フィルム、65a…表面、65b…裏面、66…非導電性接着剤、67…導電性接着剤、70…表面、71…裏面、72…操作領域、90…ライトガイド、90a…表面、90b…裏面、91…粘着シート、94…光
Claims (4)
- 操作がなされる操作領域を有する操作パネルと、
前記操作パネルの前記操作領域になされた操作を検出する検出電極と、
前記検出電極が配置された基体と、
前記基体に配置された接地電極と、
前記基体と前記操作パネルの間に配置され、表面に接する部材と裏面に接する部材とを一体とする複数の接合剤によって形成され、前記検出電極に対応して非導電性接合剤によって形成される非導電部、及び前記接地電極に対応して導電性接合剤によって形成される導電部を有する接合部と、
を備えた操作検出装置。 - 前記接地電極が前記検出電極の周囲に形成された、
請求項1に記載の操作検出装置。 - 前記導電部がいかなる回路とも直流的に接続されない、
請求項1又は2に記載の操作検出装置。 - 前記検出電極と電気的に接続される電子回路部が前記基体に配置され、
前記導電部が前記接地電極及び前記電子回路部の上方に位置する、
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の操作検出装置。
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JP2015075954A Pending JP2016197497A (ja) | 2015-04-02 | 2015-04-02 | 操作検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2016197497A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018139031A1 (ja) * | 2017-01-27 | 2018-08-02 | ミネベアミツミ株式会社 | 静電センサパターンを有する発光部材及びその発光部材を有する静電センサ型の面照明付スイッチ |
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2015
- 2015-04-02 JP JP2015075954A patent/JP2016197497A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018139031A1 (ja) * | 2017-01-27 | 2018-08-02 | ミネベアミツミ株式会社 | 静電センサパターンを有する発光部材及びその発光部材を有する静電センサ型の面照明付スイッチ |
JP2018120838A (ja) * | 2017-01-27 | 2018-08-02 | ミネベアミツミ株式会社 | 静電センサパターンを有する発光部材及びその発光部材を有する静電センサ型の面照明付スイッチ |
JP7001311B2 (ja) | 2017-01-27 | 2022-02-03 | ミネベアミツミ株式会社 | 静電センサパターンを有する発光部材を有する静電センサ型の面照明付スイッチ |
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