TWI517001B - 觸控模組與電子裝置 - Google Patents

Description

觸控模組與電子裝置

本發明是有關於一種觸控模組與電子裝置，且特別是有關於一種具有虛擬按鍵的觸控模組與電子裝置。

具有觸控功能的電子裝置(例如智慧型手機或平板電腦)可藉由在顯示區域旁設置圖標(Icon)，並在其後方設置觸控面板以構成虛擬按鍵。因此，當使用者碰觸圖標時，可驅動觸控面板的對應區域而產生觸控訊號。為使圖標易於辨識，可將發光元件(例如LED)設置在額外的硬性電路板(PCB)或軟性電路板(FPC)上，並利用導光元件將發光元件所產生的光引導至圖標。然而，由於螢幕尺寸及音箱體積不斷增加，電子裝置的內部沒有額外的空間留給硬性電路板或軟性電路板來設置發光元件。

本發明提供一種觸控模組，具有較小的體積。

本發明提供一種電子裝置，其觸控模組具有較小的體積。

本發明的觸控模組，適用於一電子裝置，包括一蓋體、一觸控感應層、一軟性電路板、一發光元件以及一導光片。蓋體具有至少一可透光圖標。觸控感應層配置於蓋體下方。軟性電路板配置於蓋體下方，且電性連接至觸控感應層。發光元件安裝在軟性電路板上，其中軟性電路板位於蓋體與發光元件之間。導光片配置於蓋體下方，其中觸控感應層位於蓋體與導光片之間。發光元件所產生的光經由導光片傳遞至可透光圖標處。

本發明的電子裝置，包括上述的觸控模組以及一殼體。殼體具有一殼體開口，其中觸控模組的蓋體設置於殼體上並覆蓋於殼體的殼體開口，以與殼體構成一容置空間。觸控模組的觸控感應層、軟性電路板、發光元件及導光片位於容置空間內。

基於上述，本發明藉由將觸控模組的發光元件安裝在與觸控感應層電性連接的軟性電路板上，因此觸控模組將可不需額外的硬性電路板或軟性電路板，即可驅動發光元件。如此一來，將可縮減觸控模組的體積，並可使電子裝置的體積更為縮小。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

70‧‧‧光

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧殼體

111‧‧‧殼體開口

120‧‧‧主機板

130‧‧‧顯示模組

200、300‧‧‧觸控模組

210‧‧‧蓋體

211‧‧‧第一區域

212‧‧‧第二區域

213‧‧‧可透光圖標

220‧‧‧觸控感應層

230‧‧‧軟性電路板

232‧‧‧彎折部

240‧‧‧發光元件

250‧‧‧導光片

251、253‧‧‧短邊

252、254‧‧‧長邊

260‧‧‧遮光片

AA‧‧‧顯示區

BA‧‧‧接合區域

EP‧‧‧導電端點

EM‧‧‧導電黏著材料

S‧‧‧容置空間

圖1是本發明一實施例的一種電子裝置的剖面示意圖。

圖2A是圖1的實施例的一種觸控模組的前視示意圖。

圖2B是圖2A的觸控模組的後視示意圖。

圖2C是圖2A的觸控模組沿線A-A的剖視示意圖。

圖2D是圖2A的觸控模組沿線B-B的剖視示意圖。

圖3是本發明另一實施例的一種觸控模組的後視示意圖。

圖1是本發明一實施例的一種電子裝置的剖面示意圖。請參照圖1，在本實施例中，電子裝置100包括一適用於電子裝置100的觸控模組200以及一殼體110。舉例而言，在本實施例中，電子裝置100可為手機或平板電腦等具有觸控功能的電子裝置。具體而言，在本實施例中，觸控模組200包括一蓋體210、一觸控感應層220、一軟性電路板230、一發光元件240以及一導光片250。在本實施例中，蓋體210的材質例如包括玻璃或塑膠，發光元件240例如為發光二極體(LED)或其他適合的發光元件。另一方面，殼體110具有一殼體開口111，其中觸控模組200的蓋體210設置於殼體110上並覆蓋於殼體110的殼體開口111，以與殼體110大致上構成一容置空間S，其中殼體110不限於由單一或複數部位所組成。觸控模組200的觸控感應層220、軟性電路板230、發光元件240及導光片250位於容置空間S內。以下將搭配圖2A至圖2D，針對觸控模組200的結構設計進行進一步的解說。

圖2A是圖1的實施例的一種觸控模組的前視示意圖。圖2B是圖2A的實施例的觸控模組的後視示意圖。圖2C是圖2A的 觸控模組沿線A-A的剖視示意圖。圖2D是圖2A的觸控模組沿線B-B的剖視示意圖。請同時參照圖1以及圖2A至圖2D，在本實施例中，觸控模組200的蓋體210具有一第一區域211、一第二區域212以及至少一可透光圖標213，且可透光圖標213位於第二區域212上。此外，如圖2C所示，觸控感應層220配置於蓋體210下方，而軟性電路板230亦配置於蓋體210下方，且軟性電路板230電性連接至觸控感應層220。此外，如圖2B所示，蓋體210的第二區域212上包括多個接合區域BA(Bonding Area)，觸控感應層220與軟性電路板230在這些接合區域中佈有線路，以使觸控感應層220與軟性電路板230彼此電性連接。

另一方面，如圖2C所示，在本實施例中，發光元件240安裝在軟性電路板230上，且軟性電路板230位於蓋體210與發光元件240之間。更詳細而言，在本實施例中，軟性電路板230具有至少一裸露的導電端點EP。導電端點EP上具有一導電黏著材料EM，且發光元件240藉由導電黏著材料EM固定於軟性電路板230上。在本實施例中，導電黏著材料例如為焊料。由於發光元件240僅用於提供可透光圖標213易於辨識的光線，故其所需功率較低，因此可安裝在軟性電路板230上，而不致使軟性電路板230過熱而損毀。

此外，導光片250亦配置於蓋體210下方，且觸控感應層220位於蓋體210與導光片250之間。在本實施例中，發光元件240鄰近導光片250的邊緣，且發光元件240所產生的光70可 從導光片250的邊緣進入導光片250中。進一步而言，如圖2C所示，在本實施例中，觸控模組200更包括一遮光片260，覆蓋導光片250以及發光元件240。在本實施例中，遮光片260例如為一具有遮光效果的聚酯樹脂(Mylar)薄膜。更詳細而言，在本實施例中，遮光片260可覆蓋導光片250與發光元件240，並同時遮覆了導光片250與發光元件240其間的空隙。如此，將可降低發光元件240所產生的部分光線經由導光片250以及發光元件240的空隙或是其他可能漏光的區域而逸失的可能性，進而提昇光線利用效率。

更詳細而言，如圖2B所示，在本實施例中，導光片250呈矩形片狀而具有兩相對短邊251、253及兩相對長邊252、254，發光元件240則被設置在鄰近導光片250的這些短邊251、253之一的邊緣。如此，如圖2B及2C所示，發光元件240所產生的光70將可從這些短邊251、253之一進入導光片250中，並可經由導光片250傳遞至可透光圖標213處，而使可透光圖標213易於辨識。舉例而言，在本實施例中，發光元件240所產生的光70是經由短邊251進入導光片250中。另一方面，請再次參照圖1及圖2D，在本實施例中，電子裝置100更包括一主機板120以及一顯示模組130。如圖1及圖2D所示，主機板120設置於容置空間S內，並與軟性電路板230電性連接。更詳細而言，如圖2B及圖2D所示，在本實施例中，軟性電路板230具有一彎折部232，且彎折部232跨越顯示模組130以連接至主機板120。顯示模組130亦設置於容置空間S內，並與主機板120電性連接。具體而言， 在本實施例中，導光片250位於顯示模組130與觸控感應層220之間。此外，如圖2D所示，顯示模組130並具有一顯示區AA，且顯示區AA對應於蓋體210的第一區域211。更具體而言，在本實施例中，顯示模組130可提供影像，並經由顯示區AA發出而傳遞至蓋體210的第一區域211，以提供外界影像畫面。

如此一來，由於觸控模組200的發光元件240是安裝在與觸控感應層220電性連接的軟性電路板230上，而軟性電路板230可藉由彎折部232穿過電子裝置100的其他內部構件，例如框架(chassis)(未繪示)或顯示模組130，彎折至所需位置，因此觸控模組200將可不需額外的硬性電路板或軟性電路板，即可驅動發光元件240。如此一來，將可使觸控模組200具有小體積的優點，並可使電子裝置100的體積縮小或有更多的空間放置其他元件。

值得注意的是，在本實施例中，上述的發光元件240所產生的光70雖以從這些短邊251、253之一進入導光片250中為例示，但本發明不以此為限。在另一繪示的實施例中，發光元件240所產生的光70亦可設計為經由這些長邊252、254之一進入導光片250中。以下將搭配圖3，進行進一步的說明。

圖3是本發明另一實施例的一種觸控模組200的後視示意圖。請參照圖3，本實施例的觸控模組300與圖2B的觸控模組200類似，而兩者的差異如下所述。如圖3所示，在本實施例中，觸控模組300的發光元件240被設置在鄰近導光片250的這些長 邊252、254之一的邊緣。如此，發光元件240所產生的光70將可從這些長邊252、254之一進入導光片250中，而使可透光圖標213易於辨識。舉例而言，在本實施例中，發光元件240所產生的光70是經由長邊254進入導光片250中。

在本實施例中，由於觸控模組300與觸控模組200同樣具有發光元件240安裝於與觸控感應層220電性連接的軟性電路板230上的結構設計，因此觸控模組300亦同樣具有與觸控模組200類似的功效及優點，在此就不予贅述。

綜上所述，本發明的實施例藉由將觸控模組的發光元件安裝在與觸控感應層電性連接的軟性電路板上，因此觸控模組將可不需額外的電路板或軟性電路板，即可驅動發光元件。如此一來，將可使觸控模組具有小體積的優點，並可使電子裝置的體積縮小或有更多的空間放置其他元件。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

70‧‧‧光

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧殼體

111‧‧‧殼體開口

120‧‧‧主機板

130‧‧‧顯示模組

200‧‧‧觸控模組

210‧‧‧蓋體

211‧‧‧第一區域

212‧‧‧第二區域

213‧‧‧可透光圖標

220‧‧‧觸控感應層

230‧‧‧軟性電路板

240‧‧‧發光元件

250‧‧‧導光片

260‧‧‧遮光片

EP‧‧‧導電端點

EM‧‧‧導電黏著材料

S‧‧‧容置空間

Claims (10)

1. 一種觸控模組，適用於一電子裝置，包括：一蓋體，具有至少一可透光圖標；一觸控感應層，配置於該蓋體下方；一軟性電路板，配置於該蓋體下方，且電性連接至該觸控感應層；一發光元件，安裝在該軟性電路板上，其中該軟性電路板位於該蓋體與該發光元件之間；以及一導光片，配置於該蓋體下方，其中該觸控感應層位於該蓋體與該導光片之間，且該發光元件所產生的光經由該導光片傳遞至該可透光圖標處。
2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控模組，其中該蓋體具有一第一區域及一第二區域，且該可透光圖標位於該第二區域上。
3. 如申請專利範圍第1項所述的觸控模組，其中該發光元件鄰近該導光片的邊緣，且該發光元件所產生的光從該導光片的邊緣進入該導光片中。
4. 如申請專利範圍第1項所述的觸控模組，其中該導光片呈矩形片狀而具有兩相對短邊及兩相對長邊，且該發光元件所產生的光從該些短邊之一或該些長邊之一進入導光片中。
5. 如申請專利範圍第1項所述的觸控模組，其中該蓋體的材質包括玻璃。
6. 如申請專利範圍第1項所述的觸控模組，其中該電子裝置 包括一主機板以及一顯示模組，該軟性電路板具有一彎折部，且該彎折部跨越該顯示模組連接至該主機板。
7. 如申請專利範圍第1項所述的觸控模組，其中該軟性電路板具有至少一裸露的導電端點。
8. 如申請專利範圍第7項所述的觸控模組，其中該導電端點上具有一導電黏著材料，該發光元件藉由該導電黏著材料固定於該軟性電路板上，且該導電黏著材料為焊料。
9. 如申請專利範圍第1項所述的觸控模組，更包括：一遮光片，覆蓋該導光片以及該發光元件。
10. 一種電子裝置，包括：一如申請專利範圍第1項所述的觸控模組；以及一殼體，具有一殼體開口，其中該觸控模組的該蓋體設置於該殼體上並覆蓋於該殼體的該殼體開口，以與該殼體構成一容置空間，且該觸控模組的該觸控感應層、該軟性電路板、該發光元件及該導光片位於該容置空間內。