JP2016191097A - 容器に成膜する装置および方法 - Google Patents

Abstract

【課題】容器にバリア膜を形成するにあたり異常放電を防止する機能を誘電体の厚みによらずに実現するとともに、誘電体の突き当て部に容器が干渉しても異常放電抑止の機能を維持すること。
【解決手段】成膜装置１は、チャンバ３と、容器２内に膜原料を含むガスを導入するガス導入部４と、チャンバ３内の空気を排気する排気部５と、容器２の外周部を包囲する外部電極７と、容器２内に配置される内部電極８と、外部電極７の内周面７Ｂを覆う誘電体９とを備える。外部電極７および誘電体９を含んで構成されるチャンバ３は、分割されており、分割されたチャンバ３の突き当て部３Ｘには、誘電性を有する材料から形成され、外部電極７と誘電体９との境界部７９からチャンバ３の内部空間３０にまで通じる経路ｓ１を塞ぐ閉塞部材３４が配置されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、樹脂製の容器にバリア膜を形成する装置および方法に関する。

ペットボトル等の容器の内面に、ＤＬＣ（Diamond-like Carbon）等の炭素膜を形成することで、容器外からの酸素ガスの侵入や、容器内からの炭酸ガスの抜けを防止するガスバリア性が容器に付与されている（特許文献１）。
図７（ａ）に示すように、炭素膜等のバリア膜を成膜する成膜装置は、チャンバ３に収容された容器２内にバリア膜の原料を含むガスを導入するガス導入部４と、チャンバ３内の空気を排気する排気部５と、高周波電源６と、容器２の外周部を包囲する外部電極７と、容器２の口部２Ａから容器２内に挿入される内部電極８と、外部電極７および容器２の間に配置される誘電体９とを備えている。
高周波電源６に接続された外部電極７と、接地された内部電極８との間に高周波電圧が印加される。

外部電極７および誘電体９を含んで構成されるチャンバ３は、上部３１と下部３２とに分割されている。上部３１の下端と下部３２の上端とが突き当てられる。
ここで、誘電体９の突き当て部９Ｘに隙間があると、それに起因して異常な放電が発生することがある。そのため、特許文献２では、突き当て部９Ｘの端面が平坦な場合と比べて隙間ができにくいように、図７（ｂ）に示すように、誘電体９を突き当て部９Ｘで段差状に加工している。そして、上部３１の誘電体９に形成された凸部９１と、下部３２の誘電体９に形成された凸部９２とを噛み合わせている。

特開２００８−２３１４６８号公報 特開２０１３−２５６７０８号公報

誘電体９が段差状に形成されていると、一方の凸部９２が突き当て部９Ｘから突出する。そのため、チャンバ３内に容器２を収容する際に上部３１と下部３２との間に容器２が噛み込まれると、凸部９２が破損するおそれがある。破損すると異常放電を防止する機能が失われるので、誘電体９の交換が必要となり、復旧に時間が掛かる。

また、バリア膜の品質向上のため、近年、誘電体の全体が薄肉化されている。誘電体が薄い場合は、その突き当て部を特許文献２のように段差状に加工することによって異常放電を防止する機能を得ることが難しい。

そこで、本発明は、容器にバリア膜を形成するにあたり異常放電を防止する機能を誘電体の厚みによらずに実現するとともに、誘電体の突き当て部に容器が干渉しても異常放電抑止の機能を維持することができる成膜装置および成膜方法を提供することを目的とする。

本発明は、容器に成膜する装置であって、容器を収容する内部空間を有するチャンバと、チャンバに収容された容器内に膜原料を含むガスを導入するガス導入部と、チャンバ内の空気を排気する排気部と、容器の外周部を包囲する外部電極と、容器内に配置される内部電極と、外部電極の内周部を覆う誘電体と、を備えている。
外部電極および誘電体を含んで構成されるチャンバは、分割されている。
そして、本発明は、分割されたチャンバの突き当て部に、誘電性を有する材料から形成され、外部電極と誘電体との境界部からチャンバの内部空間にまで通じる経路を塞ぐ閉塞部材が配置されていることを特徴とする。

本発明における閉塞部材は、弾性体であることが好ましい。
本発明において、外部電極に内周側を開放するように形成された凹部と、凹部よりも内周側に位置する誘電体とによって区画された溝の内部に閉塞部材を保持させることができる。
その場合に、誘電体が、溝から突出した閉塞部材の部分に接触する接触部を有することが好ましい。
閉塞部材は、外部電極に内周側を開放するように形成された凹部と、誘電体に外周側を開放するように形成された凹部とによって区画された溝の内部に保持されていてもよい。

本発明における閉塞部材は、チャンバの内部空間を密閉状態に封止するシール部材を兼ねることができる。

本発明は、容器に成膜する方法であって、分割されたチャンバの突き当て部を突き当ててチャンバ内に容器を収容する第１ステップと、チャンバ内の空気を排気しつつ、容器内に膜原料を含むガスを導入する第２ステップと、容器の外周部を包囲する外部電極と容器との間に誘電体が介在した状態で、外部電極と、容器内に配置される内部電極との間に電圧を印加する第３ステップと、を備えている。
そして、本発明は、第１ステップにおいて、チャンバの突き当て部に位置し、誘電性を有する材料から形成された閉塞部材により、外部電極と誘電体との境界部からチャンバの内部空間にまで通じる経路を塞ぐことを特徴とする。

分割されたチャンバが突き当てられると、外部電極から放出されて突き当て部を進む電子の進路上に閉塞部材が位置するので、電子が閉塞部材に入射する。それによって電子のエネルギーが減衰されるため、外部電極から放出されて突き合わせ部を進む電子は、異常放電にまで成長しない。その結果、放電が均一化されるので、容器に均一な厚みで成膜することができる。
また、本発明によれば、チャンバの突き当て部に閉塞部材を配置するだけで、誘電体の厚みには関係なく、異常放電を防止することができる。
さらに、誘電体とは別途備えられた閉塞部材により異常放電を防止しているので、容器が誘電体に干渉することとは関係なく、異常放電防止の機能を維持することができる。
閉塞部材が弾性体である場合には、閉塞部材がチャンバの突き当て部に噛み込まれた容器に干渉したとしても弾性変形し、容器を除去すれば復元するので、容器の噛み込みの前後に亘り、異常放電防止の機能をより確実に維持することができる。

本発明の第１実施形態に係る成膜装置を示す縦断面図である。 分割されたチャンバの上部と下部との突き当て部を示す図である。 図２の要部拡大図である。 第１実施形態の変形例に係るチャンバの上部と下部との突き当て部を示す図である。 第１実施形態の変形例に係るチャンバの上部と下部との突き当て部を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る成膜装置のチャンバの上部と下部との突き当て部を示す図である。 従来の成膜装置を示す縦断面図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
図１に示す成膜装置１は、容器２の内面２Ｂにバリア膜２１（二点鎖線で示す）を形成する。
容器２は、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）樹脂から形成されたボトルであり、口部２Ａを有する。口部２Ａから容器２内に飲料が充填された後、図示しないキャップにより口部２Ａが塞がれる。
バリア膜２１は、例えば炭素を含む材料から緻密な構造に形成されており、ＰＥＴ樹脂を通じた通気を阻止するガスバリア性を有する。
バリア膜２１として、ＤＬＣ（Diamond-like Carbon）を採用することができる。

成膜装置１は、容器２が収容されたチャンバ３の内部空間３０から排気するとともに、バリア膜２１の原料を含むガス（原料ガス）を導入することでチャンバ３の内部を所定のガス圧に調整しつつ、容器２に電圧を印加する。
成膜装置１は、容器２内に原料ガスを導入するガス導入部４と、チャンバ３内の空気を排気する排気部５と、高周波電源６と、容器２の外周部２Ｃを包囲する外部電極７と、口部２Ａから容器２内に挿入される内部電極８と、外部電極７および容器２の間に配置される誘電体９と、外部電極７の外側に配置されるシールド１１と、排気部５および外部電極７の間に介在する上部絶縁体１２と、外部電極７とシールド１１との間に介在する下部絶縁体１３とを備えている。
容器２が収容されるチャンバ３は、外部電極７および誘電体９と、外部電極７の上端部に設けられる排気部５と、上部絶縁体１２とにより構成されている。

ガス導入部４は、原料ガスの図示しない供給源に接続された管を有する。ガス導入部４は、導体であり、内部電極８として用いられている。
排気部５は、図示しない真空ポンプに接続されており、この排気部５内の流路を通じてチャンバ３の内部の空気が排気される。排気部５は、ガス導入部４を支持している。

外部電極７は、口部２Ａを除いて容器２の外周部２Ｃの全体を包囲するように、有底筒状に形成されている。
外部電極７は、整合器６１を介して高周波電源６に接続される。整合器６１は、外部電極７と内部電極８との間に印加する電圧を所定の周波数に制御する。
内部電極８（ガス導入部４）は、接地されており、容器２の口部２Ａに対向する底部２Ｄの近くまで挿入される。

誘電体９は、フッ素系樹脂等の樹脂材料から形成され、外部電極７の内周面７Ｂの全体を覆っている。誘電体９として、例えば、テフロン（登録商標）が好適である。
シールド１１は、排気部５を介して接地され、外部電極７の全体を覆っている。電圧印加に伴って生じる電磁波は、シールド１１により遮蔽される。
シールド１１は、板状、メッシュ状等の適宜な形状に形成することができる。
いずれも接地電位とされる内部電極８（ガス導入部４）、排気部５、およびシールド１１は、上部絶縁体１２、下部絶縁体１３、および空気層１４により外部電極７に対して絶縁されている。

高周波電源６および整合器６１より、外部電極７と内部電極８との間に高周波電圧を印加すると、それらの電極７，８間に介在する容器２に電圧が印加される。電圧印加により、外部電極７から内部電極８に向けた放電が生じる。原料ガスが導入された容器２内の雰囲気は、放電によりプラズマ状態となり、原料ガスに含まれる炭素等が解離して容器２の内面２Ｂに堆積することで、バリア膜２１が形成される。
誘電体９は、外部電極７と容器２との間に介在することにより、容器２の内面２Ｂの全体に亘り均一な厚みのバリア膜２１を形成することに寄与する。

チャンバ３は、容器２の高さ方向（口部２Ａと底部２Ｄとを結ぶ方向）において２つに分割されている。つまり、チャンバ３は上部３１と下部３２とを備えている。
上部３１の位置は固定されており、図１に白抜き矢印Ｕ，Ｄで示すように、下部３２が上部３１に対して上下方向に移動される。
以下、上部３１の下端と下部３２の上端のことをチャンバ３の突き当て部３Ｘと称する。

図２に示すように、外部電極７および誘電体９は、容器２の口部２Ａと底部２Ｄとの間に位置する胴部２Ｅに対応する位置で分割線Ｌに沿って分割されている。図示は省略するが、シールド１１も同様に分割されている。
上部３１における外部電極７および誘電体９の各々の下端面は、平坦に形成されている。
下部３２における外部電極７および誘電体９の各々の上端面も、平坦に形成されている。

容器２に成膜する手順について簡単に説明する。
まず、成膜装置１のチャンバ３内に容器２を収容する（第１ステップ）。このとき、上部３１の内側に下方より容器２を挿入し、成膜装置１に備えられている図示しない駆動装置により下部３２を上昇させると（図１の白抜き矢印Ｕを参照）、上部３１の下端と下部３２の上端とが互いに突き当てられ、チャンバ３の内部空間３０に容器２が収容される。
その後、内部空間３０の空気を排気しつつ、容器２内に原料ガスを導入することで、内部空間３０を所定のガス圧に調整する（第２ステップ）。
さらに、高周波電源６および整合器６１により電圧を印加することで、外部電極７から内部電極へと放電させる（第３ステップ）。
以上により、容器２の内面２Ｂにバリア膜２１が形成される。

さて、図３に示すように、突き当て部３Ｘには、上部３１の下端と下部３２の上端との間の隙間Ｓを封止するシール部材３３と、外部電極７と誘電体９との境界部７９からチャンバ３の内部空間３０にまで通じる経路（ｓ１）を全周に亘り塞ぐ閉塞部材３４とが配置されている。

シール部材３３は、排気により減圧されるチャンバ３の内部空間３０を密閉された状態に封止する。
シール部材３３は、環状に形成されたＯリングであり、図３に示すように、上部３１の外部電極７の下端面７Ａに形成された環状のシール溝７１の内部に保持されている。
上部３１と下部３２とが突き当てられると、上部３１の外部電極７と下部３２の外部電極７との間でシール部材３３が弾性変形し、シール部材３３により、突き当て部３Ｘの隙間Ｓが全周に亘り封止される。
シール部材３３は、必要な弾性力が得られる適宜な材料から形成することができる。例えば、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、水素化ニトリルゴム（ＨＮＢＲ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）等のゴム系材料を好適に用いることができる。

閉塞部材３４は、外部電極７から内部電極８（図２）に向けて放出された電子のうち、誘電体９を介さずに直線的に進行する電子を受け止めることで電子のエネルギーを減衰させる。閉塞部材３４は、誘電性（絶縁性）を有する材料から形成されている。
ここで、外部電極７から図３に破線の矢印ｅ１で示すように放出された電子は誘電体９へと入射する。誘電体９を通過して所定のエネルギーレベルにある電子によって均一な放電状態が作り出される。

しかし、図３に二点鎖線の矢印ｅ２で示すように、外部電極７から誘電体９の突き当て部９Ｘにあいている隙間ｓ１へと電子が放出され、減衰されないで高いエネルギーを保ったままチャンバ３の内部空間３０へと放出されるとすると、想定した放電状態からエネルギーレベルが突出した異常な放電に繋がる可能性がある。
そうした異常放電の発生を防止するために、閉塞部材３４により、突き当て部９Ｘにおいて外部電極７からチャンバ３の内部空間３０に通じる経路である隙間ｓ１を塞いでいる。
外部電極７から放出され、隙間ｓ１に向けて直線的に進行する電子は、図３に実線の矢印ｅ３で示すように、閉塞部材３４に入射する。閉塞部材３４によりエネルギーが減衰された電子は、異常放電にまで成長しない。その結果、放電が均一化されるので、容器２に均一な厚みのバリア膜２１を安定して形成することができる。

閉塞部材３４は、シール部材３３と同心円をなすように環状に形成されている。閉塞部材３４は弾性体であることが好ましい。閉塞部材３４としていわゆるＯリングを用いることができる。
閉塞部材３４は、必要な弾性力が得られる適宜な材料から形成することができる。例えば、ば、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、水素化ニトリルゴム（ＨＮＢＲ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）等のゴム系材料を好適に用いることができる。
閉塞部材３４およびシール部材３３を同じ材料から形成することもできる。

本実施形態の閉塞部材３４は、上部３１の外部電極７に環状に形成された凹部７２の内部に配置されている。
凹部７２は、上部３１の外部電極７の下端面７Ａと、下端面７Ａに直交し誘電体９により覆われる内周面７Ｂとの双方から窪むように、内周側を開放して形成されている。
閉塞部材３４は、凹部７２と、凹部７２よりも内周側に位置する誘電体９とによって区画された環状の溝７３の内部に保持されている。
本実施形態では、閉塞部材３４を保持する溝等を誘電体９に加工する必要がなく、シール溝７１と凹部７２とを外部電極７に対する一度の加工で形成することができる。

上部３１と下部３２とが突き当てられると、上部３１の外部電極７と下部３２の外部電極７との間で閉塞部材３４が弾性変形し、閉塞部材３４により、隙間ｓ１の入口INが全周に亘り塞がれる。このとき閉塞部材３４は全周に亘り、上部３１の誘電体９と下部３２の誘電体９との双方に接触しており、閉塞部材３４により、外部電極７から放出されて突き当て部９Ｘを進む電子の経路（隙間ｓ１）が塞がれている。
本実施形態では、溝７３から突出した閉塞部材３４の部分を下部３２の誘電体９に確実に接触させて隙間ｓ１の入口INを塞ぐため、下部３２の誘電体９に、閉塞部材３４に接触する接触部としての突片９５を形成している。突片９５は下部３２の外部電極７に形成された凹部に嵌め込まれている。閉塞部材３４の断面形状により、あるいは閉塞部材３４の配置により（図４（ａ）、図４（ｂ）、図５）、閉塞部材３４が誘電体９の本体９０（誘電体層）に接触する場合は、この突片９５は必要ない。

電子の進路上に位置する閉塞部材３４により、上述したように、電子のエネルギーが減衰されるため、異常放電の発生を防止することができる。
以上より、本実施形態の成膜装置１によれば、異常放電により容器２の一部が溶けたりピンホールがあいたりすることなく、容器２にバリア膜２１を安定して確実に形成することができる。

ところで、チャンバ３の上部３１に容器２が傾いた状態で挿入され、その容器２が上部３１と、上昇した下部３２との間に噛み込まれることがある。その場合に上部３１と下部３２との内周側に容器２が押し付けられたとしても、閉塞部材３４による異常放電防止の機能を容易には喪失せず、もし喪失したとしても迅速に復旧可能であることが要求される。
本実施形態では、誘電体９とは別途備えられた閉塞部材３４により異常放電を防止しているので、容器２が誘電体９に干渉することとは関係なく、異常放電防止の機能を維持することができる。

本実施形態によれば、チャンバ３の突き当て部３Ｘに閉塞部材３４を配置するだけで異常放電を防止することができるため、図７（ｂ）に示すような凸部９１，９２を誘電体９に加工する必要がない。
誘電体９が薄い場合は凸部９１，９２の加工が難しいが、例えば０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度にまで誘電体９が薄く形成されているとしても、閉塞部材３４を容易に配置できる。
したがって、誘電体９の薄肉化によりバリア膜２１の品質を向上させつつ、異常放電を防止する機能を確保することができる。
とりわけ、閉塞部材３４を保持する溝等を誘電体９に加工する必要がない本実施形態によれば、誘電体９を極めて薄く形成することが可能となる。

以上で説明した閉塞部材３４による作用効果は、閉塞部材３４が弾性体ではない場合にも該当する。
閉塞部材３４が弾性体であれば、閉塞部材３４が容器２との干渉により弾性変形しても容器２を除去すれば復元するので、閉塞部材３４の破損を免れることができる。そのため、異常放電防止の機能をより確実に維持することができる。
万一、閉塞部材３４が破損したとしても、溝７３から閉塞部材３４を取外し、良品と交換するだけで、容易かつ迅速に、安価に復旧することができる。

しかも、本実施形態では、突き当て部３Ｘにシール部材３３と閉塞部材３４とが配置されているので、二重の封止機能を実現できる。つまり、シール部材３３により突き当て部３Ｘの隙間Ｓが封止されることに加えて、弾性体である閉塞部材３４によっても隙間Ｓが封止されるので、チャンバ３の内部空間３０を所定のガス圧に確実に保持して成膜を実施することができる。

〔第１実施形態の変形例〕
図４（ａ）、図４（ｂ）、および図５はそれぞれ、閉塞部材３４の位置や形態に関する変形例を示す。
図４（ａ）に示す例では、外部電極７に内周側を開放するように形成された凹部７２と、誘電体９に外周側を開放するように形成された凹部９３とによって、閉塞部材３４を保持する環状の溝７３が区画されている。閉塞部材３４は、外部電極７と誘電体９との境界部７９に配置される。
外部電極７の凹部７２および誘電体９の凹部９３から突出した閉塞部材３４の下部は、チャンバ下部３２の誘電体９の上面に接触する。そのため、閉塞部材３４により、隙間ｓ１が全周に亘り塞がれる。
図４（ａ）に示す例のように閉塞部材３４の半分程度を収容する凹部９３が誘電体９に形成されていると、閉塞部材３４と接触する突片９５（図３）を誘電体９に形成する場合と比べて、突片９５を設置する凹部を下部３２の外部電極７に形成する加工が必要ない分、コストを抑えることができる。

また、図４（ｂ）に示す例では、誘電体９に形成された環状の溝９６の内側に閉塞部材３４が保持されている。
そして、図５に示す例では、誘電体９の下端面９Ａと内周面９Ｂとに亘りパッキン状に形成された閉塞部材３４が誘電体９に装着されている。誘電体９には閉塞部材３４を係止する係止部９４が形成されている。
図４（ｂ）に示す構成および図５に示す構成によれば、閉塞部材３４を保持するための凹部や溝や係止部を外部電極７に加工する必要がない。そのため、既存のチャンバ３の誘電体９を溝等を加工したものに交換し、閉塞部材３４を追加するだけで、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

図４（ａ）、図４（ｂ）、および図５のいずれの構成においても、上記の第１実施形態と同様に、閉塞部材３４により、突き当て部３Ｘにおいて外部電極７からチャンバ３の内部空間３０に通じる経路（隙間ｓ１）を塞ぎ、その経路を通じた電子のエネルギーの漏洩を避けることで、異常放電の発生を防止することができる。
誘電体９の厚みも考慮の上、図３、図４（ａ）、図４（ｂ）、および図５に示したような適宜な位置に、適宜な形態で閉塞部材３４を配置すればよい。

〔第２実施形態〕
次に、図６を参照し、本発明の第２実施形態について説明する。
第２実施形態では、異常放電を防止する閉塞部材３４が、チャンバ３内の密閉性を担保するシール部材３３を兼ねている。
閉塞部材３４は、チャンバ３の上部３１と下部３２との間の隙間Ｓを塞いでおり、それによってチャンバ３の内部空間３０が密閉状態に封止されている。
第２実施形態によれば、シール部材３３が省略されている分、成膜装置の部材コストを低減することができる。
〔本発明の変形例〕

上記以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
本発明の成膜装置および成膜方法は、飲料の容器の他にも、食品用容器、医療用容器、あるいは燃料用容器等の種々の容器に成膜するために利用することができる。

１ 成膜装置
２ 容器
２Ａ 口部
２Ｂ 内面
２Ｃ 外周部
２Ｄ 底部
２Ｅ 胴部
３ チャンバ
３Ｘ 突き当て部
４ ガス導入部
５ 排気部
６ 高周波電源（電源）
７ 外部電極
７Ａ 下端面
７Ｂ 内周面（内周部）
８ 内部電極
９ 誘電体
９Ａ 下端面
９Ｂ 内周面
９Ｘ 突き当て部
１１ シールド
１２ 上部絶縁体
１３ 下部絶縁体
１４ 空気層
２１ バリア膜
３０ 内部空間
３１ 上部
３２ 下部
３３ シール部材
３４ 閉塞部材
６１ 整合器
７１ シール溝
７２ 凹部
７３ 溝
７９ 境界部
９０ 本体
９１，９２ 凸部
９３ 凹部
９４ 係止部
９５ 突片（接触部）
９６ 溝
Ｓ 隙間
ｓ１ 隙間（経路）

Claims (7)

1. 容器に成膜する装置であって、
   前記容器を収容する内部空間を有するチャンバと、
   前記チャンバに収容された前記容器内に膜原料を含むガスを導入するガス導入部と、
   前記チャンバ内の空気を排気する排気部と、
   前記容器の外周部を包囲する外部電極と、
   前記容器内に配置される内部電極と、
   前記外部電極の内周部を覆う誘電体と、を備え、
   前記外部電極および前記誘電体を含んで構成される前記チャンバは、
   分割されており、
   分割された前記チャンバの突き当て部には、
   誘電性を有する材料から形成され、前記外部電極と前記誘電体との境界部から前記チャンバの前記内部空間にまで通じる経路を塞ぐ閉塞部材が配置されている、
   ことを特徴とする成膜装置。
2. 前記閉塞部材は、
   弾性体である、
   ことを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
3. 前記閉塞部材は、
   前記外部電極に内周側を開放するように形成された凹部と、前記凹部よりも内周側に位置する前記誘電体とによって区画された溝の内部に保持されている、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の成膜装置。
4. 前記誘電体は、
   前記溝から突出した前記閉塞部材の部分に接触する接触部を有する、
   ことを特徴とする請求項３に記載の成膜装置。
5. 前記閉塞部材は、
   前記外部電極に内周側を開放するように形成された凹部と、前記誘電体に外周側を開放するように形成された凹部とによって区画された溝の内部に保持されている、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の成膜装置。
6. 前記閉塞部材は、
   前記チャンバの前記内部空間を密閉状態に封止するシール部材を兼ねている、
   ことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の成膜装置。
7. 容器に成膜する方法であって、
   分割されたチャンバの突き当て部を突き当てて前記チャンバ内に前記容器を収容する第１ステップと、
   前記チャンバ内の空気を排気しつつ、前記容器内に膜原料を含むガスを導入する第２ステップと、
   前記容器の外周部を包囲する外部電極と前記容器との間に誘電体が介在した状態で、外部電極と、前記容器内に配置される内部電極との間に電圧を印加する第３ステップと、を備え、
   前記第１ステップでは、
   前記チャンバの前記突き当て部に位置し、誘電性を有する材料から形成された閉塞部材により、前記外部電極と前記誘電体との境界部から前記チャンバの内部空間にまで通じる経路を塞ぐ、
   ことを特徴とする成膜方法。

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