JP2016184514A - 放電ランプおよび水処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】放電ランプ自体の破裂を抑制する放電ランプおよび水処理装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、放電ランプ1は、紫外線を透過し、放電空間12および放電空間12の両端に形成された封止部14、14とが形成される気密容器10と、放電空間12の内部に封入される希ガスおよび水銀と、封止部14、14に一部が埋設して設けられ、放電空間12の両端部に対向して設けられる一対の放電電極20、20と、封止部14、14に設けられ、封止部14、14の温度を検出する温度検出素子60と、を有する。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、放電ランプおよび水処理装置に関する。
例えば、地下水、水道水、工業用水、下水、海水、養殖用水、または再生水などの流体の殺菌、不活性化、及び有機物分解などの、放電ランプおよび放電ランプを用いた水処理装置が開示されている。
水処理装置に用いられる放電ランプは処理能力が高い中圧水銀ランプや高圧水銀ランプが用いられる。しかしながら、中圧水銀ランプや高圧水銀ランプは、発熱量が大きく、流体の還流が停止した場合に放電ランプの温度が上昇し、放電ランプ自体が膨張し破裂する可能性がある。
本発明の実施形態は、水処理装置に設けられる放電ランプ自体の破裂を抑制する水処理装置および放電ランプを提供する。
本発明の実施形態によれば、紫外線を透過し、放電空間および放電空間の両端に形成された封止部とを有する気密容器と;放電空間の内部に封入される希ガスおよび水銀と;封止部に一部が埋設して設けられ放電空間の両端部に対向して設けられる一対の放電電極と;封止部に設けられ封止部の温度を検出する温度検出素子と;を有する。
本発明の実施形態によれば、水処理装置に設けられる放電ランプ自体の破裂を抑制する放電ランプおよび水処理装置を提供できる。
以下で説明する実施形態に係る放電ランプ1は、紫外線を透過し、放電空間12および放電空間12の両端に形成された封止部14、14とを有する気密容器10と;放電空間に封入される希ガスおよび水銀と;封止部14、14に一部が埋設して設けられ放電空間12の両端部に対向して設けられる一対の放電電極20、20と;封止部14の温度を検出する温度検出素子60と;を有する。
本実施形態によれば、封止部21の温度を温度検出素子60により検出することが可能なので、気密容器10の温度を推定することができる。このために、気密容器10の異常昇温を放電ランプ1自体が膨張する前に検出することができるため、放電ランプ1自体の膨張を抑制することができ、結果放電ランプ1自体の破裂を抑制することができる。
また、以下で説明する実施形態に係る放電ランプ1において、温度検出素子60は、封止部14の外表面に設けられる。
本実施形態によれば、温度検出素子60を封止部14の外表面に設けることで、より精度よく封止部21の温度を検出することが可能なので、気密容器10の温度をより精度よく推定することができる。このために、気密容器10の異常昇温を放電ランプ1自体が膨張する前に検出することができるため、放電ランプ1自体の膨張を抑制することができ、結果放電ランプ1自体の破裂を抑制することができる。また、放電ランプ1より放出される紫外線が封止部14には当たりにくいため、紫外線による温度検出素子60の劣化を抑制することができる。
また、以下で説明する実施形態に係る放電ランプ1において、温度検出素子60は、少なくとも一方の封止部14の温度を検知する。
本実施形態によれば、温度検出素子60は、少なくとも一方の封止部21の温度を検出することで、特に放電距離が長い、いわゆる長尺の中圧水銀ランプや高圧水銀ランプで有効である。中圧水銀ランプや高圧水銀ランプは長尺になるほど、ランプ軸方向に温度傾斜が発生しやすい。このため、流体の還流方向等でランプの温度を一定に保持できることが望ましい。またランプの長手方向で温度傾斜が発生した場合でも、放電ランプ1の封止部14に温度検出素子60を設けることで、一方の封止部14に温度上昇の傾向が見られても、適切に温度上昇を検出することができる。よって、気密容器10の異常昇温を放電ランプ1自体が膨張する前に検出することができるため、放電ランプ1自体の膨張を抑制することができ、結果放電ランプ1自体の破裂を抑制することができる。
また、以下で説明する実施形態に係る放電ランプ1において、温度検出素子60は、封止部14の一部を覆うベース30を貫通して設けられる。
本実施形態において、温度検出素子60は、ベース30を貫通して設けられることで、ベース30の周縁を温度検出素子60が回り込んで配設される必要が無いため、放電ランプ1を水処理装置に配設するときに温度検出素子60の破損を抑制することができる。
また、以下で説明する実施形態に係る水処理装置WTは、放電ランプ1と;放電ランプ1を収容する保護管Sと;放電ランプ1および保護管Sを収容する処理容器Rと;を有する。
本実施形態において、水処理装置WTは、放電ランプ1の少なくとも一方の封止部21の温度を検出することができるので、気密容器10の異常昇温を放電ランプ1自体が膨張する前に検出することができるため、放電ランプ1自体の膨張を抑制することができ、結果放電ランプ1自体の破裂を抑制することができる。
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る放電ランプ1について、図1を用いて説明する。図1は、放電ランプ1を例示している。
図1は、第1の実施形態に係る放電ランプ1について、図1を用いて説明する。図1は、放電ランプ1を例示している。
図1に示したように、本実施形態に係る放電ランプ1は、気密容器10と、一対の放電電極20,20と、温度検出素子60とを有する。
本実施形態では、放電ランプ1として、中圧殺菌ランプ、または高圧水銀ランプを用いた実施形態を例示している。
気密容器10は、直管状に形成され、内部に放電空間12が形成される。また、放電空間12の両端には封止部14,14が形成されることで、放電空間12を気密に保つ。放電容器10は、紫外線を透過する材料で構成されており、例えば石英ガラスで構成される。気密容器は、外径が23mm、発光長(放電電極20−20間の距離)が375mmである。
放電空間12は、一対の放電電極20,20より電力が印加されることで、放電空間12に封入された水銀や希ガス(図示しない)が発光する。放電空間12は、例えば内径が
20mm、発光長が375mmで構成される。
20mm、発光長が375mmで構成される。
水銀は、放電空間12に封入され、放電ランプ1の外部より電力が印加されることで、例えば254nm、365nmの紫外線を放出する。水銀の封入量は、例えば1〜5mg/cm2である。なお、水銀の組成は上記に限定されず、例えば水銀に金属を混合したアマルガムで構成されても良い。
希ガスは、放電ランプ1の始動時に放電を促進させ、放電開始後に放電維持に寄与する。希ガスの圧力は、例えば、100kPa〜1000kPaである。また、希ガスは、キセノン、アルゴン、ネオンのいずれか一種、または二種以上の混合ガスでよい。
封止部14,14は、放電空間12の両端に形成される。封止部14、14は、気密容器10と同じ石英ガラスで構成される。封止部14、14は、電極20、20を所望の位置に設けた後に、減圧下で図示しないガスバーナーなどの溶融手段により溶融して封止する、いわゆるシュリンクシールにより形成される。なお、封止部14,14には、気密容器10と異なる石英ガラスなどで構成されても良い。また、封止部14、14は、図示しないピンチャーなどの成形手段による、いわゆるピンチシールにより形成されてもよい。封止部14、14の長さは、25mmである。
一対の放電電極20,20は、放電ランプ1の外部より印加された電力を放電空間12に導入し、放電空間12にてアーク放電を生起する。一対の放電電極20,20は、一部が封止部14,14に埋設して設けられ、放電空間12の両端部に対向して設けられる。一対の放電電極20,20は、電極棒22,22、コイル24,24、箔26,26、アウターリード28,28を有する。
電極棒22,22は、放電空間12に電力を印加する。電極棒22,22は、一端が放電空間12に突出して構成されていて、他端が封止部14,14に埋設される。また、電極棒22の放電空間12側に突出した一端にはコイル24が設けられる。また、電極棒22は、他端で箔26と溶接により接続される。電極棒22,22は、例えばタングステンにより構成される。
コイル24,24は、電極棒22,22の一端側に設けられ、放電中の電極棒22,22の先端から温度を放射することで、電極棒22,22の温度上昇を抑制する。コイル24,24は、一端が電極棒22,22の一端側、すなわち、放電空間12側に設けられ、他端が電極棒22,22の他端側に設けられる。コイル22,22は、例えばタングステンにより構成される。
箔26,26は、封止部14、14に埋設され、封止されることにより、気密容器10を気密に保つ。箔26、26は、一端が電極22、22の他端と溶接され、他端がアウターリード28,28の一端と溶接され、封止部14、14に埋設して設けられる。箔26,26は、例えばモリブデンにより構成される。
アウターリード28,28は、一部が封止部14,14に埋設され、気密容器10の内部とリード線40とを電気的に接続する。アウターリード28、28は、一端が箔と溶接され、他端がリード線40と接続される。アウターリード28、28は、例えば、モリブデンにより構成される。
ベース30、30は気密容器10の封止部14、14、アウターリード28、28およびリード線40、40の外周に設けられ、アウターリード28、28およびリード線40、40の接続箇所が露出することを防ぐ。ベース30、30は、例えば、セラミックスで構成される。また、ベース30、30内には、気密容器10、との嵌合をより強固とするため、例えばセメントで封止部14、14と固着されてもよい。
リード線40は、気密容器10の内部に、図示しない電源回路と電気的に接続する。リード線40、40は、一端がアウターリード28、28の他端と接続され、他端が電源回路などと接続される。リード線40,40は、例えば軟銅線により構成される。なお、リード線40の他端には、電源回路との接続を容易にするため、端子50、50が設けられてもよい。
温度検出素子60は、封止部14の温度を検出する。温度検出素子60は、例えば熱電対やサーモスタットで構成される。温度検出素子60は、温度検出素子60で検出した温度信号を、一端が温度検出素子60に接続され、他端が図示しない制御手段に接続される温度検出素子リード線65が設けられる。また、温度検出素子60は、封止部14の外側に設けられる。このような構成とすることで、封止部14の外表面の温度を精度よく検出することができる。温度検出素子60は、図2に示すように、ベース30を貫通して設けられた温度検出素子取付孔32を、温度検出素子リード線65が貫通して設けられる。
ここで、放電ランプ1における気密容器10の長手方向略中央部の外表面温度と封止部14の温度の関係について、図3を用いて説明する。図3の横軸は、気密容器10の長手方向略中央部の外表面の温度を、縦軸は封止部14の外表面の温度を示す。なお、気密容器10の長手方向略中央部の外表面の温度は、850℃以下であることが望ましい。気密容器10の長手方向略中央部の外表面の温度が850℃を超えると、放電ランプ1自体の膨張が顕著となり、放電ランプ1が破裂するため、放電ランプ1の信頼性を損なうため、好ましくない。つまり、気密容器10の長手方向略中央部の外表面の温度は、850℃以下であることが望ましい。
図3から明らかである通り、本条件では封止部14の外表面の温度が258℃以下であると、気密容器10の長手方向略中央部の外表面の温度が850℃以下となり、好ましい条件であることが判明した。このことから、放電ランプ1は、封止部14の外表面の温度が258℃以下となるように設定することで、長期間放電ランプ1を点灯したとしても、気密容器10の膨張を抑制することができ、ひいては放電ランプ1自体の破裂を抑制することができる。なお、放電ランプ1の温度、すなわち、気密容器10の長手方向略中央部の外表面の温度が900℃を超えると、放電ランプ1の信頼性に著しく影響するため、封止部14の温度が288℃を超えたときには制御手段がアラームを鳴らしたり、電源回路を自動停止したりするような制御を行ってもよい。
ここで、温度検出素子60の配設様式について、図4、図5を用いて更に詳しく説明する。図4は、封止部14の拡大模式図、図5は封止部14の一点鎖線A−Aの断面図である。
図4に示すように、温度検出素子60は、箔26の矩形形状の略中央にあることが望ましい。一般に封止部14の温度は電極棒22側でもアウターリード28側でも極端に変化することはないが、他の放電ランプ1との比較を容易にするため、温度検出素子60は、箔26の矩形形状の略中央に位置、すなわち、温度検出素子60が箔26の略中央の外側の温度を検出することが望ましい。
また、図5(a)に示すように、温度検出素子60は、電極棒22と箔26とが溶接された側において、箔26の延びる方向に対して垂直な位置にあることが望ましい。また、図5(b)のように、温度検出素子60は、電極棒22と箔26とが溶接された反対側において、箔26の延びる方向に対して垂直な位置にあることが望ましい。一般に封止部14の温度は封止部14の円周方向で極端に変化することはないが、他の放電ランプ1との比較を容易にするため、電極棒22と箔26とが溶接された側において、箔26の延びる方向に対して垂直な位置、または電極棒22と箔26とが溶接された反対側において、箔26の延びる方向に対して垂直な位置にあることが望ましい。
本実施形態によれば、温度検出素子60を封止部14の外表面に設けることで、より精度よく封止部21の温度を検出することが可能なので、気密容器10の温度をより精度よく推定することができる。このために、気密容器10の異常昇温を放電ランプ1自体が膨張する前に検出することができるため、放電ランプ1自体の膨張を抑制することができ、結果放電ランプ1自体の破裂を抑制することができる。また、放電ランプ1より放出される紫外線が封止部14には当たりにくいため、紫外線による温度検出素子60の劣化を抑制することができる。
なお、温度検出素子60の配設様式については、上記に限定されない。図6は、リード線40と温度検出素子60との位置関係を説明する模式図である。
図6(a)に示すように、温度検出素子60が、アウターリード70の被覆内に配設されてもよい。このような構成とすることで、ベース30の周縁を温度検出素子60が回り込んで配設される必要が無いため、放電ランプ1を水処理装置に配設するときに温度検出素子60の破損を抑制することができる。また、図6(b)に示すように、温度検出素子60が、アウターリード50の外表面にそって配設されてもよい。このような構成とすることで、ベース30の周縁を温度検出素子60が回り込んで配設される必要が無いため、放電ランプ1を水処理装置に配設するときに温度検出素子60の破損を抑制することができる。
(第2の実施形態)
図7は、第1の実施形態で示した放電ランプ1を用いた水処理装置を例示する模式図である。
図7は、第1の実施形態で示した放電ランプ1を用いた水処理装置を例示する模式図である。
図7に表したように、本実施形態に係る水処理装置WTは、放電ランプ1と、放電ランプを収容する保護管Sと、放電ランプ1および保護管Sを収容する処理容器Rと、を有する。
保護管Sは、放電ランプ1の外周を覆い、保護管Sの外側を通過する処理水と放電ランプ1とが直接接触することがないように設けられる。保護管Sは、円筒形状であり、放電ランプ1から放出された紫外線を透過する。保護管Sは、処理容器Rに貫通して設けられる。保護管Sは、例えば石英ガラスで構成される。
処理容器Rは、放電ランプ1および保護管Sを収容する。処理容器Rは、例えば円筒形状であり、円形状をした底面および底面と対向する上面の略中央に保護管Sが貫通して設けられる。処理容器Rは、処理水による腐食を抑えるため、例えばSUSなどで構成される。処理容器Rの内面は、放電ランプ1から放出された紫外線を有効に水処理に用いるため、例えば鏡面加工されている。また、処理容器Rは、被処理水を処理容器R内に導入させる給水口IMと、給水口IMと離間した位置に、処理容器R内で紫外線が照射されることで処理された被処理水を排出する排出口OMとを有する。
次に、実施形態に係る水処理装置WTの作用について説明する。
放電ランプ1の外部より、図示しない放電ランプ点灯回路により放電ランプ1の放電空間12内に放電が生起され、放電ランプ1より紫外線が処理容器R内に放出される。一方、被処理水は図示しない被処理水導入機構を通じて水処理装置WTの給水口IMより導入される。給水口IMより導入された被処理水は、処理容器R内の矢印の経路を通って、排出口OMより排出される。
本実施形態によれば、水処理装置WTは、放電ランプ1の少なくとも一方の封止部21の温度を検出することができるので、気密容器10の異常昇温を放電ランプ1自体が膨張する前に検出することができるため、放電ランプ1自体の膨張を抑制することができ、結果放電ランプ1自体の破裂を抑制することができる。 本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…放電ランプ、
10…気密容器、
12…放電空間、
14…封止部、
20…電極、
22…電極棒、
24…コイル、
26…箔、
28…アウターリード
30…ベース、
40…リード線、
50…端子、
60…温度検出素子
WT…水処理装置
S…保護管
R…処理容器
10…気密容器、
12…放電空間、
14…封止部、
20…電極、
22…電極棒、
24…コイル、
26…箔、
28…アウターリード
30…ベース、
40…リード線、
50…端子、
60…温度検出素子
WT…水処理装置
S…保護管
R…処理容器
Claims (5)
- 紫外線を透過し、放電空間および前記放電空間の両端に形成された封止部とが形成される気密容器と;
前記放電空間の内部に封入される希ガスおよび水銀と;
前記封止部に一部が埋設して設けられ前記放電空間の両端部に対向して設けられる一対の放電電極と;
前記封止部に設けられ前記封止部の温度を検出する温度検出素子と;
を有する放電ランプ。 - 前記温度検出素子は、前記封止部の外側に設けられる請求項1記載の放電ランプ。
- 前記温度検出素子は、少なくとも一方の前記封止部の温度を検出する請求項1または2記載の放電ランプ。
- 前記温度検出素子は、前記封止部の一部を覆うベースを貫通して設けられる請求項1〜3のいずれか一に記載の放電ランプ。
- 請求項1〜4のいずれか一に記載の放電ランプと;
前記放電ランプを収容する保護管と;
前記放電ランプおよび前記保護管を収容する処理容器と;
を有する水処理装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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