JP2016182647A - Manufacturing method of glass substrate - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a glass substrate which can process an end surface of the glass substrate uniformly even when rigidity of the glass substrate is low.SOLUTION: A manufacturing method of a glass substrate includes a grinding process. In the grinding process, the glass substrate and grinding means are relatively moved along a longitudinal direction of an end surface while contacting the end surface of the glass substrate and the grinding means with each other to grind the end surface. The grinding process includes a floating process and a conveying process. In the floating process, a fluid is sprayed on a main surface of the glass substrate to float the glass substrate. In the conveying process, the glass substrate is conveyed by providing propulsion force parallel to the main surface to the glass substrate while grinding the end surface in a state that the end surface of the glass substrate floated by the floating process is in contact with the grinding means. In the conveying process, the propulsion force is adjusted so that grinding resistance, as force which the grinding means receives from the end surface, becomes constant.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、ガラス基板の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a glass substrate.

液晶ディスプレイおよびプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ(FPD)に用いられるガラス基板の製造工程では、ガラス基板を所定の寸法に切断した後に、ガラス基板の切断面を研削して切断面の角部を面取りする研削加工が行われる。ガラス基板の切断面には、ガラス基板の欠陥の原因となり得る微小な凹凸およびクラックが形成されやすい。ガラス基板の切断面である端面の角部を面取りして、その後に、面取りされた端面を研磨することで、微小な凹凸およびクラックの発生が抑制される。   In the manufacturing process of glass substrates used in flat panel displays (FPD) such as liquid crystal displays and plasma displays, the glass substrate is cut to a predetermined size, and then the cut surface of the glass substrate is ground to chamfer the corners of the cut surface. Grinding is performed. On the cut surface of the glass substrate, minute irregularities and cracks that can cause defects in the glass substrate are easily formed. By chamfering the corners of the end surface, which is the cut surface of the glass substrate, and then polishing the chamfered end surface, the occurrence of minute irregularities and cracks is suppressed.

従来、特許文献1(特開2002−160147号公報)に開示されるように、ガラス基板の研削加工には、側周面に溝が形成された円盤形状の砥石である研削ホイールが使用されている。この方法では、回転する研削ホイールの溝の表面を、所定の方向に搬送されるガラス基板の端面に押し当てることで、ガラス基板の端面の角部が面取りされる。   Conventionally, as disclosed in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2002-160147), a grinding wheel, which is a disc-shaped grindstone having grooves formed on the side peripheral surface, is used for grinding a glass substrate. Yes. In this method, the corner of the end surface of the glass substrate is chamfered by pressing the surface of the groove of the rotating grinding wheel against the end surface of the glass substrate conveyed in a predetermined direction.

しかし、この研削加工では、搬送されるガラス基板の端面に研削ホイールが押し付けられるので、ガラス基板は研削ホイールから力を受ける。そのため、研削ホイールから受ける力である加工抵抗に十分に対抗できる程度の剛性が、ガラス基板に求められる。また、近年、ガラス基板の薄型化が進み、従来のガラス基板よりも剛性が低いガラス基板を研削加工する必要性が生じてきている。ガラス基板が薄いほど、ガラス基板の剛性が低いため、研削ホイールから受ける加工抵抗によって、ガラス基板が加工中に破損するおそれがある。   However, in this grinding process, since the grinding wheel is pressed against the end surface of the glass substrate being conveyed, the glass substrate receives force from the grinding wheel. Therefore, the glass substrate is required to have such a rigidity that it can sufficiently counter the processing resistance that is a force received from the grinding wheel. In recent years, the glass substrate has been made thinner, and it has become necessary to grind a glass substrate having a rigidity lower than that of a conventional glass substrate. Since the glass substrate is thinner as the glass substrate is thinner, the glass substrate may be damaged during processing due to processing resistance received from the grinding wheel.

また、研削ホイールを用いる研削加工では、研削ホイールの押し付け方向にガラス基板が移動することにより加工抵抗が低減して、ガラス基板の端面が均一に研削されない場合がある。そこで、電気的および機械的に加工抵抗を制御して、研削ホイールがガラス基板を押し付ける力を調整して、ガラス基板の端面の加工量および品質が均一となるように端面を研削する方法が用いられている。しかし、この方法は、研削ホイールが押し付ける力を一定となるように調整することはできるが、ガラス基板に作用する力を一定とすることができず、剛性の低いガラス基板が加工抵抗によって加工中に破損することを防止することができない。また、この方法では、ガラス基板および研削ホイールの位置制御および加工抵抗制御に高い精度が求められ、加工コストが増加するおそれがある。   Further, in the grinding process using the grinding wheel, the processing resistance is reduced by moving the glass substrate in the pressing direction of the grinding wheel, and the end surface of the glass substrate may not be ground uniformly. Therefore, a method of grinding the end face so that the processing amount and quality of the end face of the glass substrate is uniform by controlling the processing resistance electrically and mechanically and adjusting the force with which the grinding wheel presses the glass substrate is used. It has been. However, this method can adjust the pressing force of the grinding wheel to be constant, but the force acting on the glass substrate cannot be made constant, and a glass substrate with low rigidity is being processed by processing resistance. It cannot be prevented from being damaged. In this method, high accuracy is required for position control and processing resistance control of the glass substrate and the grinding wheel, which may increase the processing cost.

本発明の目的は、ガラス基板の剛性が低い場合であっても、ガラス基板の端面を均一に加工することができるガラス基板の製造方法を提供することである。   The objective of this invention is providing the manufacturing method of the glass substrate which can process the end surface of a glass substrate uniformly even when the rigidity of a glass substrate is low.

本発明に係るガラス基板の製造方法は、研削工程を含む。研削工程は、ガラス基板の端面と研削手段とを接触させながら、ガラス基板と研削手段とを端面の長手方向に沿って相対的に移動させて端面を研削する。研削工程は、浮上工程と、搬送工程とを有する。浮上工程は、ガラス基板の主表面に流体を吹き付けてガラス基板を浮上させる。搬送工程は、浮上工程によって浮上しているガラス基板の端面が研削手段と接触している状態で、端面を研削しながら、主表面に平行な第1方向の推進力をガラス基板に与えてガラス基板を搬送する。搬送工程は、研削手段が端面から受ける力である研削抵抗が一定となるように、推進力を調整する。   The manufacturing method of the glass substrate which concerns on this invention includes a grinding process. In the grinding step, the end surface of the glass substrate and the grinding means are brought into contact with each other and the end surface is ground by relatively moving the glass substrate and the grinding means along the longitudinal direction of the end surface. The grinding process includes a levitation process and a transport process. In the levitation step, the glass substrate is levitated by spraying a fluid onto the main surface of the glass substrate. In the conveying process, the glass substrate that has been lifted by the floating process is applied with a propulsive force in a first direction parallel to the main surface while the end surface is being ground while the end surface is in contact with the grinding means. Transport the substrate. In the conveying step, the propulsive force is adjusted so that the grinding resistance, which is the force received by the grinding means from the end face, is constant.

また、搬送工程は、ガラス基板に推進力を非接触で与えることが好ましい。   Moreover, it is preferable that a conveyance process gives a thrust to a glass substrate non-contactingly.

また、研削工程は、最初に、ガラス基板の対向する一対の端面の一方を研削し、次に、一対の端面の他方を研削することが好ましい。   Moreover, it is preferable that a grinding process grinds one of a pair of end surfaces which a glass substrate opposes first, and then grinds the other of a pair of end surface.

また、研削工程は、ガラス基板の対向する一対の端面を同時に研削することが好ましい。   Moreover, it is preferable that a grinding process grinds a pair of end surface which a glass substrate opposes simultaneously.

また、研削手段は、電動モータによって回転軸を中心に回転することが好ましい。この場合、搬送工程は、回転する研削手段と端面との接触による電動モータの負荷電流値に基づいて研削抵抗を取得することが好ましい。   Moreover, it is preferable that a grinding means rotates centering around a rotating shaft with an electric motor. In this case, it is preferable that the conveying step acquires the grinding resistance based on the load current value of the electric motor due to the contact between the rotating grinding means and the end surface.

また、研削手段は、円筒形状を有し、かつ、円筒形状の一対の底面の中心を結ぶ回転軸と第1方向との間の角度が鋭角となるように設置されていることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the grinding means has a cylindrical shape and is installed so that an angle between the rotation axis connecting the centers of the pair of cylindrical bottom surfaces and the first direction is an acute angle.

また、ガラス基板の製造方法は、搬送工程によって端面が研削されたガラス基板を光学的に検査する検査工程をさらに備えることが好ましい。この場合、搬送工程は、検査工程におけるガラス基板の検査の結果に基づいて、推進力を調整する。   Moreover, it is preferable that the manufacturing method of a glass substrate is further equipped with the test | inspection process which optically test | inspects the glass substrate by which the end surface was ground by the conveyance process. In this case, the transporting process adjusts the driving force based on the result of the inspection of the glass substrate in the inspection process.

また、ガラス基板は、0.3mm以下の厚みを有することが好ましい。   The glass substrate preferably has a thickness of 0.3 mm or less.

本発明に係る脆性材料からなる基板の製造方法は、加工工程を含む。加工工程は、脆性材料からなる基板の端面と加工手段とを接触させながら、基板と加工手段とを端面の長手方向に沿って相対的に移動させて端面を加工する。加工工程は、端面を加工しながら、基板の主表面に平行な推進力を基板に与えて基板を搬送する搬送工程を有する。搬送工程は、加工手段が端面から受ける力である加工抵抗が一定となるように、推進力を調整する。   The method for manufacturing a substrate made of a brittle material according to the present invention includes a processing step. In the processing step, the end face is processed by relatively moving the substrate and the processing means along the longitudinal direction of the end face while contacting the end face of the substrate made of a brittle material and the processing means. The processing step includes a transporting step of transporting the substrate by applying a driving force parallel to the main surface of the substrate to the substrate while processing the end face. In the conveying process, the propulsive force is adjusted so that the machining resistance, which is the force received by the machining means from the end face, is constant.

本発明に係るガラス基板の製造方法は、ガラス基板の剛性が低い場合であっても、ガラス基板の端面を均一に加工することができる。   The method for producing a glass substrate according to the present invention can uniformly process the end surface of the glass substrate even when the rigidity of the glass substrate is low.

実施形態に係るガラス基板端面加工装置の概略図である。It is the schematic of the glass substrate end surface processing apparatus which concerns on embodiment. ガラス基板端面加工装置の上面図である。It is a top view of a glass substrate end surface processing apparatus. ガラス基板端面加工装置の側面図である。It is a side view of a glass substrate end surface processing apparatus. フロートベアリングの上面図である。It is a top view of a float bearing. スライドベアリングの上面図である。It is a top view of a slide bearing. 第1端面を研削する第1研削ホイールの上面図である。It is a top view of the 1st grinding wheel which grinds the 1st end face. 第1端面を研削する第1研削ホイールの側面図である。It is a side view of the 1st grinding wheel which grinds the 1st end face. 変形例Aにおける、ガラス基板端面加工装置の上面図である。It is a top view of the glass substrate end surface processing apparatus in the modification A. 変形例Aにおける、ガラス基板端面加工装置の側面図である。It is a side view of the glass substrate end surface processing apparatus in the modification A. 変形例Cにおける、フロートベアリングの上面図である。It is a top view of the float bearing in the modification C.

(1)ガラス基板端面加工装置の構成
本発明に係るガラス基板の製造方法の実施形態について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係るガラス基板の製造方法は、ガラス基板の端面を加工するガラス基板端面加工装置を用いる。図1は、ガラス基板端面加工装置1の概略図である。ガラス基板端面加工装置1は、ガラス基板3を浮上させた状態で搬送しながら、ガラス基板3の端面3a,3dを研削する。端面3a,3dは、互いに対向する一対の端面である。以下、必要に応じて、一方の端面3aを第1端面3aと呼び、他方の端面3dを第2端面3dと呼ぶ。
(1) Configuration of Glass Substrate End Surface Processing Apparatus An embodiment of a glass substrate manufacturing method according to the present invention will be described with reference to the drawings. The glass substrate manufacturing method according to the present embodiment uses a glass substrate end face processing apparatus that processes the end face of the glass substrate. FIG. 1 is a schematic view of a glass substrate end face processing apparatus 1. The glass substrate end surface processing apparatus 1 grinds the end surfaces 3a and 3d of the glass substrate 3 while transporting the glass substrate 3 in a floated state. The end faces 3a and 3d are a pair of end faces facing each other. Hereinafter, if necessary, one end surface 3a is referred to as a first end surface 3a, and the other end surface 3d is referred to as a second end surface 3d.

ガラス基板端面加工装置1によって加工されるガラス基板3は、フロート法およびダウンドロー法等によって熔融ガラスから成形されたガラスリボンを、所定の寸法に切断して得られる。ガラス基板端面加工装置1は、特に、0.3mm以下の厚みを有する薄型のガラス基板3の端面3a,3dの加工に適している。ガラス基板端面加工装置1によって加工されたガラス基板3は、必要に応じて研磨等による端面加工がさらに行われ、洗浄工程および検査工程等を経て、製品として出荷される。   The glass substrate 3 processed by the glass substrate end surface processing apparatus 1 is obtained by cutting a glass ribbon formed from molten glass into a predetermined dimension by a float method, a down draw method, or the like. The glass substrate end surface processing apparatus 1 is particularly suitable for processing the end surfaces 3a and 3d of the thin glass substrate 3 having a thickness of 0.3 mm or less. The glass substrate 3 processed by the glass substrate end surface processing apparatus 1 is further subjected to end surface processing by polishing or the like as necessary, and is shipped as a product through a cleaning process and an inspection process.

図1に示されるように、ガラス基板端面加工装置1は、主として、搬送機構10と、研削機構20と、制御部(図示せず)とを備える。搬送機構10は、ガラス基板3を浮上させた状態で、ガラス基板を所定の搬送方向に搬送する。搬送方向は、端面3a,3dの長手方向である。ガラス基板3は、ベルトコンベア等によって搬送機構10に一枚ずつ供給される。   As FIG. 1 shows, the glass substrate end surface processing apparatus 1 is mainly provided with the conveyance mechanism 10, the grinding mechanism 20, and the control part (not shown). The transport mechanism 10 transports the glass substrate in a predetermined transport direction with the glass substrate 3 floating. The transport direction is the longitudinal direction of the end faces 3a and 3d. The glass substrates 3 are supplied one by one to the transport mechanism 10 by a belt conveyor or the like.

研削機構20は、最初に第1端面3aを研削し、次に第2端面3dを研削する。研削機構20によって、ガラス基板3の端面3a,3dの角部が面取りされる。研削機構20は、端面3a,3dのそれぞれと対向するように設置される一対の研削ホイール21a,21dを有する。以下、必要に応じて、一方の研削ホイール21aを第1研削ホイール21aと呼び、他方の研削ホイール21dを第2研削ホイール21dと呼ぶ。第1研削ホイール21aは、搬送機構10によって搬送されているガラス基板3の第1端面3aを研削する。第2研削ホイール21dは、搬送機構10によって搬送されているガラス基板3の第2端面3dを研削する。研削ホイール21a,21dが端面3a,3dと接触している状態で、ガラス基板3を搬送方向に沿って搬送することで、端面3a,3dが研削される。図1において、研削ホイール21a,21dが回転する方向、および、ガラス基板3が移動する方向は、矢印で示されている。   The grinding mechanism 20 first grinds the first end surface 3a and then grinds the second end surface 3d. The corners of the end surfaces 3 a and 3 d of the glass substrate 3 are chamfered by the grinding mechanism 20. The grinding mechanism 20 has a pair of grinding wheels 21a and 21d installed so as to face the end faces 3a and 3d, respectively. Hereinafter, if necessary, one grinding wheel 21a is referred to as a first grinding wheel 21a, and the other grinding wheel 21d is referred to as a second grinding wheel 21d. The first grinding wheel 21 a grinds the first end surface 3 a of the glass substrate 3 being conveyed by the conveyance mechanism 10. The second grinding wheel 21d grinds the second end surface 3d of the glass substrate 3 being conveyed by the conveyance mechanism 10. In a state where the grinding wheels 21a and 21d are in contact with the end surfaces 3a and 3d, the end surfaces 3a and 3d are ground by transporting the glass substrate 3 along the transport direction. In FIG. 1, the direction in which the grinding wheels 21a and 21d rotate and the direction in which the glass substrate 3 moves are indicated by arrows.

なお、以下の説明において、ガラス基板端面加工装置1は、研削ホイール21a,21dを用いて、端面3a,3dの下方の角部をR形状に加工して面取りする。しかし、ガラス基板端面加工装置1は、研削ホイール21a,21dを同様に用いて、さらに、端面3a,3dの上方の角部をR形状またはC形状に加工して面取りすることができる。次に、搬送機構10および研削機構20の構成および動作の詳細について説明する。   In the following description, the glass substrate end surface processing apparatus 1 uses the grinding wheels 21a and 21d to process and chamfer the corners below the end surfaces 3a and 3d into an R shape. However, the glass substrate end surface processing apparatus 1 can chamfer by further processing the corners above the end surfaces 3a and 3d into an R shape or a C shape using the grinding wheels 21a and 21d in the same manner. Next, the configuration and operation details of the transport mechanism 10 and the grinding mechanism 20 will be described.

(1−1)搬送機構
搬送機構10は、主として、複数のフロートベアリング22と、複数のスライドベアリング24とを備える。図2は、ガラス基板端面加工装置1の上面図である。図3は、ガラス基板端面加工装置1の側面図である。図2には、ガラス基板3の搬送方向が矢印で示されている。図3は、ガラス基板3の搬送方向に沿って視た図である。
(1-1) Transport Mechanism The transport mechanism 10 mainly includes a plurality of float bearings 22 and a plurality of slide bearings 24. FIG. 2 is a top view of the glass substrate end surface processing apparatus 1. FIG. 3 is a side view of the glass substrate end surface processing apparatus 1. In FIG. 2, the conveyance direction of the glass substrate 3 is indicated by an arrow. FIG. 3 is a diagram viewed along the conveyance direction of the glass substrate 3.

図2および図3に示されるように、フロートベアリング22およびスライドベアリング24は、ガラス基板3の下方に設置されている。ガラス基板3は、鉛直方向上側の主表面である上面3bと、鉛直方向下側の主表面である下面3cとを有する。上面3bおよび下面3cは、水平面に平行な面である。端面3a,3dは、上面3bと下面3cとを接続する面である。以下の説明において、「幅方向」は、ガラス基板3の上面3bおよび下面3cに平行であり、かつ、搬送方向に直交する方向を意味する。図面において、搬送方向は「y軸」で示され、幅方向は「x軸」で示され、鉛直方向は「z軸」で示されている。第1端面3aは、搬送方向左側の端面である。   As shown in FIGS. 2 and 3, the float bearing 22 and the slide bearing 24 are installed below the glass substrate 3. The glass substrate 3 has an upper surface 3b that is a main surface on the upper side in the vertical direction and a lower surface 3c that is a main surface on the lower side in the vertical direction. The upper surface 3b and the lower surface 3c are surfaces parallel to the horizontal plane. The end surfaces 3a and 3d are surfaces that connect the upper surface 3b and the lower surface 3c. In the following description, the “width direction” means a direction parallel to the upper surface 3b and the lower surface 3c of the glass substrate 3 and orthogonal to the transport direction. In the drawing, the conveyance direction is indicated by “y-axis”, the width direction is indicated by “x-axis”, and the vertical direction is indicated by “z-axis”. The first end surface 3a is an end surface on the left side in the transport direction.

フロートベアリング22は、ガラス基板3の下面3cに流体を吹き付けて、ガラス基板3を浮上させる。フロートベアリング22によって、ガラス基板端面加工装置1によって加工されるガラス基板3は、研削ホイール21a,21d以外のものと接触しない。フロートベアリング22の鉛直方向の位置は、フロートベアリング位置調節機構(図示せず)によって調節可能である。フロートベアリング22の鉛直方向の位置は、ガラス基板端面加工装置1の使用前に予め調節されている。   The float bearing 22 sprays a fluid onto the lower surface 3 c of the glass substrate 3 to float the glass substrate 3. The glass substrate 3 processed by the glass substrate end surface processing apparatus 1 is not in contact with anything other than the grinding wheels 21a and 21d by the float bearing 22. The vertical position of the float bearing 22 can be adjusted by a float bearing position adjusting mechanism (not shown). The position of the float bearing 22 in the vertical direction is adjusted in advance before using the glass substrate end surface processing apparatus 1.

フロートベアリング22は、ガラス基板3の下面3cと対向するパネル表面22aと、パネル表面22aに形成される複数の流体噴出孔22bと、パネル表面22aに形成される複数の流体吸引孔22cとを有する。流体噴出孔22bは、パネル表面22aと対向する下面3cに向かって空気を噴出する。流体吸引孔22cは、パネル表面22aと下面3cとの間の空間から空気を吸引する。   The float bearing 22 has a panel surface 22a facing the lower surface 3c of the glass substrate 3, a plurality of fluid ejection holes 22b formed in the panel surface 22a, and a plurality of fluid suction holes 22c formed in the panel surface 22a. . The fluid ejection hole 22b ejects air toward the lower surface 3c facing the panel surface 22a. The fluid suction hole 22c sucks air from the space between the panel surface 22a and the lower surface 3c.

流体噴出孔22bは、ガラス基板3に鉛直方向上向きの力を与える作用を有する。流体吸引孔22cは、ガラス基板3に鉛直方向下向きの力を与える作用を有する。流体噴出孔22bおよび流体吸引孔22cは、ガラス基板3に鉛直方向の力を作用させて、ガラス基板3の鉛直方向の位置、および、ガラス基板3の形状を安定化させる。また、フロートベアリング22は、流体噴出孔22bから噴出される空気、および、流体吸引孔22cに吸入される空気の流量を制御することで、ガラス基板3の鉛直方向の位置を調節することができる。端面3aの鉛直方向の位置の調整可能範囲は、最大30μmである。ガラス基板3の下面3cとパネル表面22aとの間の間隔が小さいほど、ガラス基板3が支持される力が強い。フロートベアリング22によってガラス基板3が浮上しているときにおいて、下面3cとパネル表面22aとの間の距離は、例えば5μm〜40μmであり、好ましくは10μ〜30μmであり、より好ましくは15μ〜30μmである。   The fluid ejection hole 22b has a function of applying an upward force to the glass substrate 3 in the vertical direction. The fluid suction hole 22c has a function of applying a downward force in the vertical direction to the glass substrate 3. The fluid ejection holes 22b and the fluid suction holes 22c act on the glass substrate 3 in the vertical direction to stabilize the vertical position of the glass substrate 3 and the shape of the glass substrate 3. Further, the float bearing 22 can adjust the vertical position of the glass substrate 3 by controlling the flow rate of the air ejected from the fluid ejection hole 22b and the air sucked into the fluid suction hole 22c. . The adjustable range of the position of the end surface 3a in the vertical direction is a maximum of 30 μm. The smaller the distance between the lower surface 3c of the glass substrate 3 and the panel surface 22a, the stronger the force that supports the glass substrate 3. When the glass substrate 3 is levitated by the float bearing 22, the distance between the lower surface 3c and the panel surface 22a is, for example, 5 μm to 40 μm, preferably 10 μm to 30 μm, more preferably 15 μm to 30 μm. is there.

図4は、フロートベアリング22の上面図である。フロートベアリング22は、多孔質体から成形される。多孔質体の材質は、セラミックス、カーボンおよびアルミニウム等の、高温および高圧の液体および気体に対する高い耐久性を有する材質である。流体噴出孔22bは、パネル表面22aに形成される、多孔質体の細孔であり、図4において点で示されている。流体吸引孔22cは、ドリル等を用いてパネル表面22aに形成される孔であり、図4において白丸で示されている。流体吸引孔22cの径は、多孔質体の細孔の径より大きく、0.3mm〜1.0mmである。流体噴出孔22bは、パネル表面22aの全体に形成されている。流体吸引孔22cは、幅方向および搬送方向における複数の位置に形成されている。すなわち、流体噴出孔22bおよび流体吸引孔22cは、幅方向および搬送方向の両方において広がりを持って配置されている。   FIG. 4 is a top view of the float bearing 22. The float bearing 22 is formed from a porous body. The material of the porous body is a material having high durability against high-temperature and high-pressure liquids and gases such as ceramics, carbon and aluminum. The fluid ejection holes 22b are pores of a porous body formed on the panel surface 22a, and are indicated by dots in FIG. The fluid suction hole 22c is a hole formed in the panel surface 22a using a drill or the like, and is indicated by a white circle in FIG. The diameter of the fluid suction hole 22c is larger than the diameter of the pore of the porous body, and is 0.3 mm to 1.0 mm. The fluid ejection hole 22b is formed on the entire panel surface 22a. The fluid suction holes 22c are formed at a plurality of positions in the width direction and the transport direction. In other words, the fluid ejection holes 22b and the fluid suction holes 22c are arranged so as to expand in both the width direction and the transport direction.

図4では、流体吸引孔22cは、パネル表面22aにおいて格子点位置に形成されている。幅方向における流体吸引孔22cの間隔d1、および、搬送方向における流体吸引孔22cの間隔d2は、ガラス基板3の厚さ等に応じて適宜に設定される。例えば、ガラス基板3の厚さが0.5mmの場合、間隔d1,d2は18mmに設定され、ガラス基板3の厚さが0.25mmの場合、間隔d1,d2は4mmに設定されてもよい。   In FIG. 4, the fluid suction holes 22c are formed at lattice point positions on the panel surface 22a. The distance d1 between the fluid suction holes 22c in the width direction and the distance d2 between the fluid suction holes 22c in the transport direction are appropriately set according to the thickness of the glass substrate 3 and the like. For example, when the thickness of the glass substrate 3 is 0.5 mm, the intervals d1 and d2 may be set to 18 mm, and when the thickness of the glass substrate 3 is 0.25 mm, the intervals d1 and d2 may be set to 4 mm. .

スライドベアリング24は、フロートベアリング22によって浮上しているガラス基板3に所定の方向の推進力を非接触で与えて、ガラス基板を搬送する。スライドベアリング24の鉛直方向の位置は、スライドベアリング位置調節機構(図示せず)によって調節可能である。スライドベアリング24の鉛直方向の位置は、ガラス基板端面加工装置1の使用前に予め調節されている。   The slide bearing 24 conveys the glass substrate by applying a propulsive force in a predetermined direction to the glass substrate 3 levitated by the float bearing 22 in a non-contact manner. The vertical position of the slide bearing 24 can be adjusted by a slide bearing position adjusting mechanism (not shown). The vertical position of the slide bearing 24 is adjusted in advance before using the glass substrate end surface processing apparatus 1.

図5は、スライドベアリング24の上面図である。スライドベアリング24は、ガラス基板3の下面3cと対向するパネル表面24aと、複数の流体噴出孔24bと、複数の流体吸引孔24cと、複数の流体溝24dとを有する。流体噴出孔24b、流体吸引孔24cおよび流体溝24dは、パネル表面24aに形成される。流体噴出孔24bの数は、流体吸引孔24cの数、および、流体溝24dの数と同じである。流体噴出孔24bおよび流体吸引孔24cは、ドリル等を用いてパネル表面24aに形成される孔である。図5において、流体噴出孔24bは白丸で示され、流体吸引孔24cは黒丸で示されている。流体噴出孔24bおよび流体吸引孔24cの径は、0.3mm〜1.0mmである。流体溝24dは、流体噴出孔24bと流体吸引孔24cとを接続する溝である。流体溝24dの深さは、1.0mm〜2.0mmである。   FIG. 5 is a top view of the slide bearing 24. The slide bearing 24 has a panel surface 24a facing the lower surface 3c of the glass substrate 3, a plurality of fluid ejection holes 24b, a plurality of fluid suction holes 24c, and a plurality of fluid grooves 24d. The fluid ejection holes 24b, the fluid suction holes 24c, and the fluid grooves 24d are formed on the panel surface 24a. The number of fluid ejection holes 24b is the same as the number of fluid suction holes 24c and the number of fluid grooves 24d. The fluid ejection holes 24b and the fluid suction holes 24c are holes formed in the panel surface 24a using a drill or the like. In FIG. 5, the fluid ejection holes 24b are indicated by white circles, and the fluid suction holes 24c are indicated by black circles. The diameters of the fluid ejection holes 24b and the fluid suction holes 24c are 0.3 mm to 1.0 mm. The fluid groove 24d is a groove that connects the fluid ejection hole 24b and the fluid suction hole 24c. The depth of the fluid groove 24d is 1.0 mm to 2.0 mm.

スライドベアリング24の流体噴出孔24bは、空気を噴出する。流体噴出孔24bから噴出された空気は、流体溝24dを流れて、流体吸引孔24cに吸引される。スライドベアリング24は、流体溝24dを流れる空気によって、浮上しているガラス基板3に所定の方向の推進力を非接触で与える。図5には、スライドベアリング24がガラス基板3に与える推進力の方向が、白抜きの矢印で示されている。例えば、流体溝24dが搬送方向に沿って形成されている場合、浮上しているガラス基板3は、搬送方向の推進力を受ける。また、流体溝24dが幅方向に沿って形成されている場合、浮上しているガラス基板3は、幅方向の推進力を受ける。図3に示されるように、ガラス基板端面加工装置1では、搬送機構10は、搬送方向(y軸方向)の推進力をガラス基板3に与えるスライドベアリング24、および、幅方向(x軸方向)の推進力をガラス基板3に与えるスライドベアリング24を有する。図2および図3には、各スライドベアリング24がガラス基板3に与える推進力の方向が、白抜きの矢印で示されている。スライドベアリング24は、ガラス基板3に搬送方向の推進力を与えることで、ガラス基板3を搬送方向に沿って搬送し、ガラス基板3に幅方向の推進力を与えることで、後述するように、研削ホイール21a,21dがガラス基板3から受ける力を調整する。   The fluid ejection hole 24b of the slide bearing 24 ejects air. The air ejected from the fluid ejection hole 24b flows through the fluid groove 24d and is sucked into the fluid suction hole 24c. The slide bearing 24 applies a propulsive force in a predetermined direction to the floating glass substrate 3 in a non-contact manner by the air flowing through the fluid groove 24d. In FIG. 5, the direction of the propulsive force that the slide bearing 24 applies to the glass substrate 3 is indicated by a white arrow. For example, when the fluid groove 24d is formed along the transport direction, the floating glass substrate 3 receives a propulsive force in the transport direction. In addition, when the fluid groove 24d is formed along the width direction, the floating glass substrate 3 receives a propulsive force in the width direction. As shown in FIG. 3, in the glass substrate end surface processing apparatus 1, the transport mechanism 10 includes a slide bearing 24 that applies a driving force in the transport direction (y-axis direction) to the glass substrate 3, and a width direction (x-axis direction). The slide bearing 24 is provided to apply the propulsive force to the glass substrate 3. 2 and 3, the direction of the propulsive force that each slide bearing 24 applies to the glass substrate 3 is indicated by a white arrow. The slide bearing 24 conveys the glass substrate 3 along the conveyance direction by giving the glass substrate 3 a propulsive force in the conveyance direction, and gives the glass substrate 3 a propulsive force in the width direction, as will be described later. The force that the grinding wheels 21a and 21d receive from the glass substrate 3 is adjusted.

図2に示されるように、フロートベアリング22およびスライドベアリング24は、それぞれ、搬送方向に沿って設置されている。スライドベアリング24は、フロートベアリング22と幅方向において隣り合っている。ガラス基板3に搬送方向の推進力を与えるスライドベアリング24と、ガラス基板3に幅方向の推進力を与えるスライドベアリング24とは、搬送方向において交互に設置されている。幅方向において、研削ホイール21a,21dによって研削される端面3a,3dが位置する側に、フロートベアリング22が設置されている。   As shown in FIG. 2, the float bearing 22 and the slide bearing 24 are each installed along the transport direction. The slide bearing 24 is adjacent to the float bearing 22 in the width direction. The slide bearings 24 that apply a propulsive force in the transport direction to the glass substrate 3 and the slide bearings 24 that apply a propulsive force in the width direction to the glass substrate 3 are alternately arranged in the transport direction. A float bearing 22 is installed on the side where the end faces 3a and 3d to be ground by the grinding wheels 21a and 21d are located in the width direction.

(1−2)研削機構
研削機構20は、主として、第1研削ホイール21aと第2研削ホイール21dとを備える。図6は、ガラス基板3の第1端面3aを研削する第1研削ホイール21aの上面図である。図7は、ガラス基板3の第1端面3aを研削する第1研削ホイール21aの側面図である。図7は、ガラス基板3の幅方向(x軸方向)に沿って視た図である。図6および図7には、ガラス基板3の第1端面3a近傍の部分が示され、かつ、ガラス基板3の移動方向が矢印で示されている。なお、ガラス基板3の第2端面3dを研削する第2研削ホイール21dは、以下に説明する第1研削ホイール21aと同じ構成および動作を有する。
(1-2) Grinding mechanism The grinding mechanism 20 mainly includes a first grinding wheel 21a and a second grinding wheel 21d. FIG. 6 is a top view of the first grinding wheel 21 a that grinds the first end surface 3 a of the glass substrate 3. FIG. 7 is a side view of the first grinding wheel 21a for grinding the first end surface 3a of the glass substrate 3. As shown in FIG. FIG. 7 is a view seen along the width direction (x-axis direction) of the glass substrate 3. 6 and 7 show a portion in the vicinity of the first end face 3a of the glass substrate 3, and the moving direction of the glass substrate 3 is indicated by an arrow. In addition, the 2nd grinding wheel 21d which grinds the 2nd end surface 3d of the glass substrate 3 has the same structure and operation | movement as the 1st grinding wheel 21a demonstrated below.

第1研削ホイール21aは、円筒形状の砥石である。第1研削ホイール21aは、円形状の上表面31a、円形状の下表面31b、および、上表面31aと下表面31bとを連結する側周面31cを有する。第1研削ホイール21aは、上表面31aの中心と下表面31bの中心とを結ぶ回転軸31eを中心に回転する。   The first grinding wheel 21a is a cylindrical grindstone. The first grinding wheel 21a has a circular upper surface 31a, a circular lower surface 31b, and a side peripheral surface 31c that connects the upper surface 31a and the lower surface 31b. The first grinding wheel 21a rotates around a rotation shaft 31e that connects the center of the upper surface 31a and the center of the lower surface 31b.

第1研削ホイール21aは、メタルボンド砥石で成形されている。メタルボンド砥石は、複数種類の金属の粉末、または、合金の粉末を、鉄系の結合剤で固めて焼結し、焼結体の表面に砥粒を固定して製造される砥石である。砥粒は、ダイヤモンド、酸化アルミニウムおよび炭化ケイ素等の微小な粒である。メタルボンド砥石は、形状の保持力が高い砥石である。メタルボンド砥石は、例えば、ダイヤモンドホイールである。第1研削ホイール21aがダイヤモンドホイールである場合、ダイヤモンド砥粒の粒度は、♯400〜#3000であることが好ましい。第1研削ホイール21aは、電動モータ(図示せず)によって回転軸31e周りに回転する。   The first grinding wheel 21a is formed of a metal bond grindstone. The metal bond grindstone is a grindstone manufactured by fixing a plurality of kinds of metal powders or alloy powders with an iron-based binder and sintering them, and fixing abrasive grains on the surface of the sintered body. The abrasive grains are fine grains such as diamond, aluminum oxide and silicon carbide. The metal bond grindstone is a grindstone having a high shape retention force. The metal bond grindstone is, for example, a diamond wheel. When the first grinding wheel 21a is a diamond wheel, the grain size of the diamond abrasive grains is preferably # 400 to # 3000. The first grinding wheel 21a is rotated around the rotation shaft 31e by an electric motor (not shown).

図6に示されるように、鉛直方向(z軸方向)に沿って視た場合において、第1研削ホイール21aは、回転軸31eと、ガラス基板3の搬送方向(y軸方向)との間の角度である第1設置角度θ1が鋭角となるように設置されている。図7に示されるように、幅方向(x軸方向)に沿って視た場合において、第1研削ホイール21aは、回転軸31eと、ガラス基板3の搬送方向(y軸方向)との間の角度である第1設置角度θ2が鋭角となるように設置されている。第1設置角度θ1は、2°未満であり、好ましくは1°未満である。第2設置角度θ2は、2°未満であり、好ましくは1°未満である。第1研削ホイール21aの加工領域の長さ、砥粒の粒度、および、砥粒の密度は、加工条件に合わせて適宜に設定される。第1端面3aは、回転軸31e周りに回転する第1研削ホイール21aの側周面31cと接触することで研削される。第1研削ホイール21aの回転方向は、図6および図7に示されるように、第1研削ホイール21aの側周面31cが、第1端面3aに下方から衝突する方向である。   As shown in FIG. 6, when viewed along the vertical direction (z-axis direction), the first grinding wheel 21 a is between the rotation shaft 31 e and the conveyance direction (y-axis direction) of the glass substrate 3. The first installation angle θ1, which is an angle, is installed so as to be an acute angle. As shown in FIG. 7, when viewed along the width direction (x-axis direction), the first grinding wheel 21 a is between the rotation shaft 31 e and the conveyance direction (y-axis direction) of the glass substrate 3. The first installation angle θ2, which is an angle, is installed so as to be an acute angle. The first installation angle θ1 is less than 2 °, preferably less than 1 °. The second installation angle θ2 is less than 2 °, preferably less than 1 °. The length of the processing region of the first grinding wheel 21a, the grain size of the abrasive grains, and the density of the abrasive grains are appropriately set according to the processing conditions. The 1st end surface 3a is ground by contacting with the side peripheral surface 31c of the 1st grinding wheel 21a rotated around the rotating shaft 31e. As shown in FIGS. 6 and 7, the rotation direction of the first grinding wheel 21a is a direction in which the side peripheral surface 31c of the first grinding wheel 21a collides with the first end surface 3a from below.

第1研削ホイール21aの位置、および、回転軸31eの角度は、研削ホイール位置調節機構(図示せず)によって調節可能である。第1研削ホイール21aの位置、および、回転軸31eの角度は、ガラス基板端面加工装置1の使用前に予め調節されている。本実施形態では、ガラス基板3の端面3aの加工時において、第1研削ホイール21aの位置、および、回転軸31eの角度は固定されている。   The position of the first grinding wheel 21a and the angle of the rotating shaft 31e can be adjusted by a grinding wheel position adjusting mechanism (not shown). The position of the first grinding wheel 21a and the angle of the rotation shaft 31e are adjusted in advance before using the glass substrate end surface processing apparatus 1. In the present embodiment, when the end surface 3a of the glass substrate 3 is processed, the position of the first grinding wheel 21a and the angle of the rotation shaft 31e are fixed.

(1−3)制御部
制御部は、主として、CPU、ROM、RAMおよびハードディスク等から構成されているコンピュータである。制御部は、搬送機構10および研削機構20に接続されている。制御部は、ROM、RAMまたはハードディスク等に記憶されているプログラムおよびデータに基づいて、搬送機構10および研削機構20を制御する。
(1-3) Control Unit The control unit is a computer mainly composed of a CPU, ROM, RAM, hard disk, and the like. The control unit is connected to the transport mechanism 10 and the grinding mechanism 20. The control unit controls the transport mechanism 10 and the grinding mechanism 20 based on programs and data stored in a ROM, RAM, hard disk, or the like.

具体的には、制御部は、フロートベアリング22の鉛直方向の位置、流体噴出孔22bから噴出される空気の流量、および、流体吸引孔22cに吸入される空気の流量を制御する。これにより、制御部は、ガラス基板3の下面3cと、フロートベアリング22のパネル表面22aとの間の間隔を調節する。   Specifically, the control unit controls the position of the float bearing 22 in the vertical direction, the flow rate of air ejected from the fluid ejection hole 22b, and the flow rate of air sucked into the fluid suction hole 22c. Accordingly, the control unit adjusts the distance between the lower surface 3 c of the glass substrate 3 and the panel surface 22 a of the float bearing 22.

また、制御部は、スライドベアリング24の鉛直方向の位置、流体噴出孔24bから噴出される空気の流量、および、流体吸引孔24cに吸入される空気の流量を制御する。これにより、制御部は、ガラス基板3に作用する推進力の大きさを調節する。   The control unit also controls the vertical position of the slide bearing 24, the flow rate of air ejected from the fluid ejection hole 24b, and the flow rate of air sucked into the fluid suction hole 24c. Thereby, the control unit adjusts the magnitude of the driving force acting on the glass substrate 3.

また、制御部は、研削ホイール21a,21dの位置、研削ホイール21a,21dの回転軸31eの角度、および、研削ホイール21a,21dの回転速度を制御する。これにより、制御部は、ガラス基板3の研削量を調節する。   Further, the control unit controls the positions of the grinding wheels 21a and 21d, the angle of the rotation shaft 31e of the grinding wheels 21a and 21d, and the rotation speed of the grinding wheels 21a and 21d. Thereby, the control unit adjusts the grinding amount of the glass substrate 3.

また、制御部は、回転する研削ホイール21a,21dと端面3a,3dとの接触による電動モータの負荷電流値に基づいて研削抵抗を取得する。研削抵抗は、搬送されるガラス基板3から研削ホイール21a,21dが受ける幅方向の力である。負荷電流値が大きいほど、研削抵抗は大きくなる。制御部は、研削抵抗が一定となるように、スライドベアリング24を制御して、ガラス基板3に作用する幅方向の推進力、および、ガラス基板3に作用する搬送方向の推進力の大きさを調整する。   Moreover, a control part acquires grinding resistance based on the load electric current value of the electric motor by contact with the rotating grinding wheels 21a and 21d and end surface 3a, 3d. The grinding resistance is a force in the width direction that the grinding wheels 21a and 21d receive from the glass substrate 3 being conveyed. The greater the load current value, the greater the grinding resistance. The control unit controls the slide bearing 24 so that the grinding resistance is constant, and the magnitude of the propulsive force in the width direction acting on the glass substrate 3 and the propulsive force in the transport direction acting on the glass substrate 3 are controlled. adjust.

(2)ガラス基板端面加工装置の動作
ガラス基板3は、搬送機構10によって搬送されながら、研削機構20によって研削される。ガラス基板端面加工装置1は、最初に、ガラス基板3の第1端面3aを研削して、次に、ガラス基板3の第2端面3dを研削する。ガラス基板端面加工装置1が、第1端面3aを研削して、第1端面3aの下方の角部を面取りする工程について説明する。ガラス基板3は、搬送機構10によって浮上しながら搬送方向に沿って搬送される。ガラス基板3には、スライドベアリング24によって、搬送方向および幅方向の推進力が作用している。ガラス基板端面加工装置1は、研削抵抗が一定となるように、ガラス基板3に作用する幅方向の推進力を調節する。また、ガラス基板端面加工装置1は、研削抵抗が一定となるように、ガラス基板3に作用する搬送方向の推進力を調整する。これにより、ガラス基板端面加工装置1は、ガラス基板3の第1端面3aを、研削機構20の第1研削ホイール21aによって研削された分だけ搬送する。すなわち、ガラス基板3の第1端面3aが第1研削ホイール21aによって研削されない限り、ガラス基板3は搬送方向に搬送されない。ガラス基板3が搬送されながら研削される間、第1研削ホイール21aが第1端面3aから受ける研削抵抗は一定に保たれる。
(2) Operation of Glass Substrate End Surface Processing Apparatus The glass substrate 3 is ground by the grinding mechanism 20 while being transported by the transport mechanism 10. The glass substrate end surface processing apparatus 1 first grinds the first end surface 3a of the glass substrate 3, and then grinds the second end surface 3d of the glass substrate 3. The process by which the glass substrate end surface processing apparatus 1 grinds the first end surface 3a and chamfers the lower corner of the first end surface 3a will be described. The glass substrate 3 is transported along the transport direction while floating by the transport mechanism 10. The glass substrate 3 is subjected to a propulsive force in the transport direction and the width direction by the slide bearing 24. The glass substrate end surface processing apparatus 1 adjusts the driving force in the width direction acting on the glass substrate 3 so that the grinding resistance is constant. Moreover, the glass substrate end surface processing apparatus 1 adjusts the propulsive force in the transport direction acting on the glass substrate 3 so that the grinding resistance becomes constant. Thereby, the glass substrate end surface processing apparatus 1 conveys the first end surface 3a of the glass substrate 3 by the amount ground by the first grinding wheel 21a of the grinding mechanism 20. That is, unless the first end surface 3a of the glass substrate 3 is ground by the first grinding wheel 21a, the glass substrate 3 is not transported in the transport direction. While the glass substrate 3 is being ground, the grinding resistance that the first grinding wheel 21a receives from the first end surface 3a is kept constant.

(3)特徴
従来のガラス基板の端面加工では、ガラス基板の端面に、回転する溝付きの研削ホイールを押し付けることで、端面を面取りする。しかし、この方法では、研削ホイールの押し付け方向にガラス基板が移動することにより加工抵抗(研削抵抗)が低減して、ガラス基板の端面が均一に研削されないおそれがある。また、薄型のガラス基板等の剛性が低いガラス基板を加工する場合には、加工抵抗によってガラス基板が加工中に破損するおそれがある。
(3) Features In conventional end face processing of a glass substrate, the end face is chamfered by pressing a rotating grinding wheel with a groove on the end face of the glass substrate. However, in this method, the processing resistance (grinding resistance) is reduced by moving the glass substrate in the pressing direction of the grinding wheel, and the end surface of the glass substrate may not be uniformly ground. Moreover, when processing a glass substrate with low rigidity, such as a thin glass substrate, the glass substrate may be damaged during processing due to processing resistance.

しかし、本実施形態のガラス基板端面加工装置1では、搬送方向に搬送されながら研削されるガラス基板3にかかる研削抵抗は一定に保たれる。そのため、ガラス基板端面加工装置1は、ガラス基板3の端面3a,3dを均一に研削することができる。また、ガラス基板端面加工装置1は、搬送されるガラス基板3に作用する搬送方向および幅方向の推進力を調節して、研削抵抗を制御することができる。そのため、ガラス基板端面加工装置1は、剛性が低いガラス基板の端面加工を行う場合に、研削抵抗を低く抑えることで、研削抵抗によってガラス基板3が加工中に破損することを防止することができる。特に、ガラス基板端面加工装置1は、厚みが0.3mm以下の薄型のガラス基板3の端面3a,3dを均一に加工することができる。従って、ガラス基板端面加工装置1は、剛性が低いガラス基板3の端面3a,3dを均一に面取り加工することができる。   However, in the glass substrate end surface processing apparatus 1 of the present embodiment, the grinding resistance applied to the glass substrate 3 that is ground while being conveyed in the conveying direction is kept constant. Therefore, the glass substrate end surface processing apparatus 1 can uniformly grind the end surfaces 3 a and 3 d of the glass substrate 3. Moreover, the glass substrate end surface processing apparatus 1 can control the grinding resistance by adjusting the propulsive force in the transport direction and the width direction acting on the glass substrate 3 to be transported. Therefore, the glass substrate end surface processing apparatus 1 can prevent the glass substrate 3 from being damaged during processing due to the grinding resistance by suppressing the grinding resistance low when performing end surface processing of the glass substrate having low rigidity. . In particular, the glass substrate end surface processing apparatus 1 can uniformly process the end surfaces 3a and 3d of the thin glass substrate 3 having a thickness of 0.3 mm or less. Therefore, the glass substrate end surface processing apparatus 1 can uniformly chamfer the end surfaces 3a and 3d of the glass substrate 3 having low rigidity.

また、ガラス基板端面加工装置1では、研削ホイール21a,21dの回転軸31eが鉛直方向(z軸方向)に対して傾斜していることにより、研削ホイール21a,21dの側周面31cに存在し、搬送されるガラス基板3の端面3a,3dと接触する砥粒の数を増加させることができる。仮に、研削ホイール21a,21dの回転軸31eが鉛直方向に平行である場合には、ガラス基板3の端面3a,3dは、側周面31cの一部の領域に存在する砥粒のみと接触する。しかし、研削ホイール21a,21dの回転軸31eを鉛直方向に対して傾斜させることにより、ガラス基板3の端面3a,3dは、側周面31cの大部分の領域に存在する砥粒と接触することができる。図6および図7には、ガラス基板3の端面3aと接触することができる砥粒が存在する側周面31cの領域がハッチングされて示されている。そのため、ガラス基板端面加工装置1は、研削ホイール21a,21dの砥粒1粒当たりの加工負荷を低減することができる。従って、ガラス基板端面加工装置1は、研削ホイール21a,21dの寿命を延ばすことができ、それにより、ガラス基板端面加工装置1自体の寿命も延ばすことができる。   Moreover, in the glass substrate end surface processing apparatus 1, since the rotating shaft 31e of the grinding wheels 21a and 21d is inclined with respect to the vertical direction (z-axis direction), it exists on the side peripheral surface 31c of the grinding wheels 21a and 21d. The number of abrasive grains in contact with the end faces 3a, 3d of the glass substrate 3 being conveyed can be increased. If the rotating shafts 31e of the grinding wheels 21a and 21d are parallel to the vertical direction, the end surfaces 3a and 3d of the glass substrate 3 are in contact with only the abrasive grains present in a partial region of the side peripheral surface 31c. . However, by inclining the rotation shaft 31e of the grinding wheels 21a and 21d with respect to the vertical direction, the end surfaces 3a and 3d of the glass substrate 3 are brought into contact with abrasive grains existing in a large area of the side peripheral surface 31c. Can do. 6 and 7, the region of the side peripheral surface 31 c where the abrasive grains that can come into contact with the end surface 3 a of the glass substrate 3 are hatched is shown. Therefore, the glass substrate end surface processing apparatus 1 can reduce the processing load per abrasive grain of the grinding wheels 21a and 21d. Therefore, the glass substrate end surface processing apparatus 1 can extend the lifespan of the grinding wheels 21a and 21d, thereby extending the life of the glass substrate end surface processing apparatus 1 itself.

また、ガラス基板端面加工装置1は、フロートベアリング22を用いて、ガラス基板3の上面3bおよび下面3cに他の部材を接触させることなく、ガラス基板3を搬送しながら、ガラス基板3の端面3a,3dを研削加工することができる。そのため、ガラス基板端面加工装置1は、研削機構20による加工後のガラス基板3の上面3bおよび下面3cの状態を良好に保つことができる。ガラス基板3がFPDに用いられる場合、ガラス基板3の主表面(上面3bおよび下面3c)に形成されるキズやクラックは、ガラス基板3の品質を低下させる主な原因となる。ガラス基板端面加工装置1は、ガラス基板3の上面3bおよび下面3cにおけるキズやクラックの発生を防止できるので、ガラス基板3の品質を向上させることができる。   Further, the glass substrate end surface processing apparatus 1 uses the float bearing 22 to convey the glass substrate 3 without bringing other members into contact with the upper surface 3b and the lower surface 3c of the glass substrate 3, and the end surface 3a of the glass substrate 3 , 3d can be ground. Therefore, the glass substrate end surface processing apparatus 1 can keep the state of the upper surface 3b and the lower surface 3c of the glass substrate 3 processed by the grinding mechanism 20 in a good state. When the glass substrate 3 is used for FPD, scratches and cracks formed on the main surface (the upper surface 3 b and the lower surface 3 c) of the glass substrate 3 are the main causes for reducing the quality of the glass substrate 3. Since the glass substrate end surface processing apparatus 1 can prevent the generation of scratches and cracks on the upper surface 3b and the lower surface 3c of the glass substrate 3, the quality of the glass substrate 3 can be improved.

また、本実施形態では、ガラス基板3のみに搬送方向の推進力が作用して、ガラス基板3のみが搬送される。そのため、ガラス基板をステージの表面に吸着固定した状態で、ガラス基板をステージと共に搬送する従来の構成と比較して、搬送される対象の慣性質量が小さいので、ガラス基板3に作用する力を高精度で調整でき、ガラス基板3の搬送量を高精度で制御できる。   Moreover, in this embodiment, the driving force of a conveyance direction acts only on the glass substrate 3, and only the glass substrate 3 is conveyed. Therefore, the inertial mass of the object to be transported is small compared to the conventional configuration in which the glass substrate is transported together with the stage while the glass substrate is attracted and fixed to the surface of the stage, so that the force acting on the glass substrate 3 is increased. It can be adjusted with accuracy and the conveyance amount of the glass substrate 3 can be controlled with high accuracy.

また、本実施形態では、研削ホイール21a,21dの回転軸31eを鉛直方向に対して傾斜させることにより、ガラス基板3の端面3a,3dの加工時に端面3a,3dと接触する範囲である、研削ホイール21a,21dの加工範囲を大きくして、端面3a,3dと接触する研削ホイール21a,21dの砥粒の数を増やすことができる。その結果、従来と同程度の端面3a,3dの品質を得るために必要な加工時間を短縮することができ、また、従来と同程度の加工時間を用いて端面3a,3dを加工することで端面3a,3dの品質を向上させることができる。   Moreover, in this embodiment, it is the range which is the range which contacts the end surfaces 3a and 3d at the time of the process of the end surfaces 3a and 3d of the glass substrate 3 by inclining the rotating shaft 31e of the grinding wheels 21a and 21d with respect to a perpendicular direction. The processing range of the wheels 21a and 21d can be increased, and the number of abrasive grains of the grinding wheels 21a and 21d in contact with the end faces 3a and 3d can be increased. As a result, it is possible to reduce the processing time required to obtain the same quality of the end faces 3a, 3d as before, and by processing the end faces 3a, 3d using the same processing time as before. The quality of the end faces 3a and 3d can be improved.

(4)変形例
(4−1)変形例A
実施形態に係るガラス基板端面加工装置1は、最初に、ガラス基板3の第1端面3aを研削して、次に、ガラス基板3の第2端面3dを研削する。しかし、ガラス基板端面加工装置1は、ガラス基板3の第1端面3aおよび第2端面3dを同時に研削してもよい。図8は、本変形例のガラス基板端面加工装置1の上面図である。図9は、本変形例のガラス基板端面加工装置1の側面図である。図8には、ガラス基板3の搬送方向が矢印で示されている。図9は、ガラス基板3の搬送方向に沿って視た図である。本変形例のガラス基板端面加工装置1は、実施形態と同様に、ガラス基板3の第1端面3aおよび第2端面3dの下方の角部を面取り加工する。
(4) Modification (4-1) Modification A
The glass substrate end surface processing apparatus 1 according to the embodiment first grinds the first end surface 3a of the glass substrate 3, and then grinds the second end surface 3d of the glass substrate 3. However, the glass substrate end surface processing apparatus 1 may grind the first end surface 3a and the second end surface 3d of the glass substrate 3 simultaneously. FIG. 8 is a top view of the glass substrate end surface processing apparatus 1 of the present modification. FIG. 9 is a side view of the glass substrate end surface processing apparatus 1 of the present modification. In FIG. 8, the conveyance direction of the glass substrate 3 is indicated by an arrow. FIG. 9 is a diagram viewed along the conveyance direction of the glass substrate 3. The glass substrate end surface processing apparatus 1 of the present modification chamfers the corners below the first end surface 3a and the second end surface 3d of the glass substrate 3 as in the embodiment.

本変形例のガラス基板端面加工装置1は、搬送機構10を備える。搬送機構10は、複数のフロートベアリング22と、複数のスライドベアリング24とを備える。フロートベアリング22およびスライドベアリング24は、図8および図9に示されるように設置されている。図8および図9には、スライドベアリング24によってガラス基板3に付与される推進力が、白抜きの矢印で示されている。幅方向において、スライドベアリング24は、フロートベアリング22の両側に設置されている。フロートベアリング22は、ガラス基板3の幅方向中央部において鉛直方向の力をガラス基板3に付与して、ガラス基板3を浮上させる。スライドベアリング24は、各端面3a,3dから中央部に向かう幅方向の推進力と、搬送方向の推進力との合力をガラス基板3に付与するように設置されている。図8に示されるように、スライドベアリング24の流体溝24dは、水平面において、幅方向および搬送方向に対して所定の角度を形成する方向に沿って形成されている。また、フロートベアリング22の幅方向両側には、同数のスライドベアリング24が設置されている。フロートベアリング22の幅方向両側のスライドベアリング24がガラス基板3に付与する推進力の方向は、ガラス基板3の幅方向中心を搬送方向に沿って延びる直線に対して対称である。これにより、ガラス基板3は、幅方向において、第1端面3aから第2端面3dに向かう推進力、および、第2端面3dから第1端面3aに向かう推進力を受けるので、搬送方向に搬送されるガラス基板3が幅方向に移動することが抑制される。実施形態と同様に、ガラス基板3の第1端面3aおよび第2端面3dは、それぞれ、第1研削ホイール21aおよび第2研削ホイール21dによって研削される。   The glass substrate end surface processing apparatus 1 according to this modification includes a transport mechanism 10. The transport mechanism 10 includes a plurality of float bearings 22 and a plurality of slide bearings 24. The float bearing 22 and the slide bearing 24 are installed as shown in FIGS. 8 and 9, the driving force applied to the glass substrate 3 by the slide bearing 24 is indicated by a white arrow. The slide bearings 24 are installed on both sides of the float bearing 22 in the width direction. The float bearing 22 applies a vertical force to the glass substrate 3 at the center in the width direction of the glass substrate 3 to float the glass substrate 3. The slide bearing 24 is installed so as to apply to the glass substrate 3 a resultant force of the propulsive force in the width direction from the end faces 3a and 3d toward the center and the propulsive force in the transport direction. As shown in FIG. 8, the fluid groove 24 d of the slide bearing 24 is formed along a direction that forms a predetermined angle with respect to the width direction and the conveyance direction in the horizontal plane. Further, the same number of slide bearings 24 are installed on both sides in the width direction of the float bearing 22. The direction of the propulsive force applied to the glass substrate 3 by the slide bearings 24 on both sides in the width direction of the float bearing 22 is symmetric with respect to a straight line extending along the transport direction in the center of the glass substrate 3 in the width direction. As a result, the glass substrate 3 receives a propulsive force from the first end surface 3a toward the second end surface 3d and a propulsive force toward the first end surface 3a from the second end surface 3d in the width direction, and is thus conveyed in the conveyance direction. The glass substrate 3 is suppressed from moving in the width direction. Similar to the embodiment, the first end surface 3a and the second end surface 3d of the glass substrate 3 are ground by the first grinding wheel 21a and the second grinding wheel 21d, respectively.

本変形例においても、ガラス基板端面加工装置1では、搬送方向に搬送されながら研削されるガラス基板3にかかる研削抵抗を一定に保つことができるので、ガラス基板3の端面3a,3dを均一に研削することができる。   Also in this modification, the glass substrate end surface processing apparatus 1 can keep the grinding resistance applied to the glass substrate 3 to be ground while being transported in the transport direction, so that the end surfaces 3a and 3d of the glass substrate 3 are made uniform. Can be ground.

(4−2)変形例B
実施形態に係るガラス基板端面加工装置1では、フロートベアリング22およびスライドベアリング24の上方において、ガラス基板3は、フロートベアリング22およびスライドベアリング24と接触することなく支持されている。
(4-2) Modification B
In the glass substrate end surface processing apparatus 1 according to the embodiment, the glass substrate 3 is supported above the float bearing 22 and the slide bearing 24 without contacting the float bearing 22 and the slide bearing 24.

しかし、ガラス基板3は、フロートベアリング22およびスライドベアリング24の下方において、フロートベアリング22およびスライドベアリング24と接触することなく支持されてもよい。フロートベアリング22は、パネル表面22aの下方に位置するガラス基板3の上面3bを非接触で支持することができる。スライドベアリング24は、パネル表面24aの下方に位置するガラス基板3に推進力を付与することができる。そのため、本変形例においても、ガラス基板端面加工装置1では、搬送方向に搬送されながら研削されるガラス基板3にかかる研削抵抗を一定に保つことができるので、ガラス基板3の端面3a,3dを均一に研削することができる。   However, the glass substrate 3 may be supported below the float bearing 22 and the slide bearing 24 without contacting the float bearing 22 and the slide bearing 24. The float bearing 22 can support the upper surface 3b of the glass substrate 3 positioned below the panel surface 22a in a non-contact manner. The slide bearing 24 can apply a driving force to the glass substrate 3 located below the panel surface 24a. Therefore, also in this modified example, the glass substrate end surface processing apparatus 1 can keep the grinding resistance applied to the glass substrate 3 to be ground while being transported in the transport direction, so that the end surfaces 3a and 3d of the glass substrate 3 are fixed. Uniform grinding is possible.

(4−3)変形例C
実施形態に係るガラス基板端面加工装置1は、多孔質体から成形されるフロートベアリング22を有し、ガラス基板3に上向きの力を作用させる流体噴出孔22bは、多孔質体の細孔である。しかし、流体噴出孔22bは、流体吸引孔22cと同様に、ドリル等を用いてパネル表面22aに形成される孔であってもよい。
(4-3) Modification C
The glass substrate end surface processing apparatus 1 according to the embodiment has a float bearing 22 formed from a porous body, and the fluid ejection holes 22b that apply an upward force to the glass substrate 3 are pores of the porous body. . However, the fluid ejection hole 22b may be a hole formed in the panel surface 22a using a drill or the like, like the fluid suction hole 22c.

図10は、本変形例のフロートベアリング322を鉛直方向に沿って上方から下方に向かって見た図である。フロートベアリング322のパネル表面322aには、複数の流体噴出孔322bおよび複数の流体吸引孔322cが形成されている。図10において、流体噴出孔322bは、黒丸で示され、流体吸引孔322cは、白丸で示されている。図10では、流体噴出孔322bおよび流体吸引孔322cは、パネル表面322aにおいて格子点位置に形成されている。流体噴出孔322bの径は、多孔質体の細孔の径より大きい。流体噴出孔322bは、幅方向および搬送方向における複数の位置に形成されている。すなわち、流体噴出孔322bは、幅方向および搬送方向の両方において広がりを持って配置されている。流体吸引孔322cは、実施形態の流体吸引孔22cと同じである。流体噴出孔322bおよび流体吸引孔322cは、幅方向において交互に配置されている。   FIG. 10 is a view of the float bearing 322 of this modification as viewed from the top to the bottom along the vertical direction. A plurality of fluid ejection holes 322b and a plurality of fluid suction holes 322c are formed on the panel surface 322a of the float bearing 322. In FIG. 10, the fluid ejection holes 322b are indicated by black circles, and the fluid suction holes 322c are indicated by white circles. In FIG. 10, the fluid ejection holes 322b and the fluid suction holes 322c are formed at lattice point positions on the panel surface 322a. The diameter of the fluid ejection holes 322b is larger than the diameter of the pores of the porous body. The fluid ejection holes 322b are formed at a plurality of positions in the width direction and the transport direction. That is, the fluid ejection holes 322b are arranged so as to expand in both the width direction and the transport direction. The fluid suction hole 322c is the same as the fluid suction hole 22c of the embodiment. The fluid ejection holes 322b and the fluid suction holes 322c are alternately arranged in the width direction.

(4−4)変形例D
ガラス基板端面加工装置1は、研削抵抗が一定となるように、ガラス基板3に作用する搬送方向および幅方向の推進力を調節する。しかし、ガラス基板端面加工装置1は、研削抵抗が所定の範囲内となるように、ガラス基板3に作用する搬送方向および幅方向の推進力を調節してもよい。
(4-4) Modification D
The glass substrate end surface processing apparatus 1 adjusts the propulsive force in the transport direction and the width direction acting on the glass substrate 3 so that the grinding resistance is constant. However, the glass substrate end surface processing apparatus 1 may adjust the propulsive force in the conveyance direction and the width direction acting on the glass substrate 3 so that the grinding resistance is within a predetermined range.

(4−5)変形例E
実施形態に係るガラス基板端面加工装置1は、メタルボンド砥石で成形された研削ホイール21a,21dを有している。しかし、研削ホイール21a,21dは、弾性砥石で成形されてもよい。弾性砥石は、硬い粒である砥粒を、弾性を有する軟らかい結合材で結び付けて成形した砥石である。砥粒は、ダイヤモンド、酸化アルミニウムおよび炭化ケイ素等の微小な粒である。結合材は、ポリビニルアルコールおよびポリウレタン等の軟質樹脂である。弾性砥石は、結合材から構成されるスポンジ構造の内部に、無数の砥粒が保持されている構造を有している。
(4-5) Modification E
The glass substrate end surface processing apparatus 1 according to the embodiment includes grinding wheels 21a and 21d formed of a metal bond grindstone. However, the grinding wheels 21a and 21d may be formed of an elastic grindstone. The elastic grindstone is a grindstone formed by binding abrasive grains, which are hard grains, with a soft binding material having elasticity. The abrasive grains are fine grains such as diamond, aluminum oxide and silicon carbide. The binder is a soft resin such as polyvinyl alcohol and polyurethane. The elastic grindstone has a structure in which an infinite number of abrasive grains are held inside a sponge structure composed of a binder.

(4−6)変形例F
実施形態に係るガラス基板端面加工装置1は、研削ホイール21a,21dによって研削されたガラス基板3の端面3a,3dを研磨する研磨機構をさらに備えてもよい。研磨機構は、弾性砥石で成形された研磨ホイールを用いて、端面3a,3dを研磨する。研磨ホイールの砥粒は炭化ケイ素が好ましく、炭化ケイ素砥粒の粒度は♯400〜#1200であることが好ましい。研磨ホイールの砥粒を結び付ける結合剤は、柔軟性および弾性を有するポリウレタン系の樹脂結合剤であることが好ましい。
(4-6) Modification F
The glass substrate end surface processing apparatus 1 according to the embodiment may further include a polishing mechanism that polishes the end surfaces 3a and 3d of the glass substrate 3 ground by the grinding wheels 21a and 21d. The polishing mechanism polishes the end faces 3a and 3d using a polishing wheel formed of an elastic grindstone. The abrasive grains of the polishing wheel are preferably silicon carbide, and the grain size of the silicon carbide abrasive grains is preferably # 400 to # 1200. The binder that binds the abrasive grains of the polishing wheel is preferably a polyurethane-based resin binder having flexibility and elasticity.

また、ガラス基板端面加工装置1の研磨機構は、実施形態の搬送機構10および研削機構20と同じ機構を用いて、研磨ホイールが端面3a,3dから受ける力である研磨抵抗が一定となるように、ガラス基板3の搬送方向および幅方向の推進力を調節して、ガラス基板3を搬送してもよい。これにより、研磨機構は、研削された端面3aを均一に研磨することができる。その結果、ガラス基板端面加工装置1によって加工されたガラス基板3の端面3aは、未研磨の部分をほとんど有さないので、加工されたガラス基板3からは、ガラスの微小な粒子が生じにくい。従って、ガラス基板端面加工装置1は、製品としてのガラス基板3の品質を向上させることができる。   Further, the polishing mechanism of the glass substrate end surface processing apparatus 1 uses the same mechanism as the transport mechanism 10 and the grinding mechanism 20 of the embodiment so that the polishing resistance, which is the force that the polishing wheel receives from the end surfaces 3a and 3d, is constant. The glass substrate 3 may be transported by adjusting the propulsive force in the transport direction and the width direction of the glass substrate 3. Thereby, the polishing mechanism can uniformly polish the ground end surface 3a. As a result, since the end surface 3a of the glass substrate 3 processed by the glass substrate end surface processing apparatus 1 has almost no unpolished portion, minute glass particles are hardly generated from the processed glass substrate 3. Therefore, the glass substrate end surface processing apparatus 1 can improve the quality of the glass substrate 3 as a product.

(4−7)変形例G
実施形態に係るガラス基板端面加工装置1は、研削機構20によって端面3a,3dが研削されたガラス基板3を洗浄する洗浄機構と、洗浄機構によって洗浄されたガラス基板3を光学的に検査する検査機構をさらに備えてもよい。洗浄機構は、ガラス基板3の端面3a,3dに流体を吹き付けることにより、端面3a,3dに付着しているガラス微小片等の異物を取り除く。検査機構は、ガラス基板3の端面3a,3dの品質に関する端面品質データを取得する。端面品質データは、例えば、端面3a,3dの形状、端面3a,3dの表面粗さ(RaおよびRz等)、および、端面3a,3dに形成されているキズ等の欠陥の数に関する。
(4-7) Modification G
The glass substrate end surface processing apparatus 1 according to the embodiment includes a cleaning mechanism for cleaning the glass substrate 3 whose end surfaces 3a and 3d are ground by the grinding mechanism 20, and an inspection for optically inspecting the glass substrate 3 cleaned by the cleaning mechanism. A mechanism may be further provided. The cleaning mechanism sprays a fluid onto the end surfaces 3a and 3d of the glass substrate 3 to remove foreign matters such as glass fine pieces adhering to the end surfaces 3a and 3d. The inspection mechanism acquires end surface quality data relating to the quality of the end surfaces 3 a and 3 d of the glass substrate 3. The end face quality data relates to, for example, the shape of the end faces 3a and 3d, the surface roughness (such as Ra and Rz) of the end faces 3a and 3d, and the number of defects such as scratches formed on the end faces 3a and 3d.

本変形例のガラス基板端面加工装置1は、加工対象のガラス基板3に対して、検査機構によって取得された端面品質データと、搬送機構20によって与えられた搬送方向および幅方向の推進力との関連性に関する相関データを取得して保存する。ガラス基板端面加工装置1は、相関データに基づいて、ガラス基板3の端面3a,3dの品質が所定の条件を満たすように、ガラス基板3に与えられる推進力を調整する。このように、ガラス基板端面加工装置1は、検査機構によるガラス基板3の検査の結果に基づいて、搬送機構によってガラス基板3に与えられる推進力を調整するフィードバック制御を行う。   The glass substrate end surface processing apparatus 1 according to the present modification includes the end surface quality data acquired by the inspection mechanism and the transport direction and the driving force in the width direction given by the transport mechanism 20 with respect to the glass substrate 3 to be processed. Acquire and store correlation data about relevance. The glass substrate end surface processing apparatus 1 adjusts the driving force applied to the glass substrate 3 so that the quality of the end surfaces 3a and 3d of the glass substrate 3 satisfies a predetermined condition based on the correlation data. Thus, the glass substrate end surface processing apparatus 1 performs feedback control for adjusting the propulsive force applied to the glass substrate 3 by the transport mechanism based on the result of the inspection of the glass substrate 3 by the inspection mechanism.

(4−8)変形例H
実施形態および各変形例は、ガラス基板3の端面3a,3dを加工する方法に関する。ガラス基板3は、例えば、フラットパネルディスプレイに用いられるガラス基板である。しかし、実施形態および各変形例は、ガラス基板3以外の脆性材料からなる基板の端面を加工する方法に適用可能である。脆性材料からなる基板は、例えば、半導体基板およびセラミクス基板である。また、基板の形状は、矩形状に限定されない。例えば、基板は、円盤形状のウェハであってもよい。この場合、基板に作用する推進力は、基板の周方向に作用する力である。
(4-8) Modification H
Embodiment and each modification are related with the method of processing the end surfaces 3a and 3d of the glass substrate 3. FIG. The glass substrate 3 is a glass substrate used for a flat panel display, for example. However, the embodiment and each modification can be applied to a method of processing an end face of a substrate made of a brittle material other than the glass substrate 3. Substrates made of a brittle material are, for example, semiconductor substrates and ceramic substrates. Further, the shape of the substrate is not limited to a rectangular shape. For example, the substrate may be a disk-shaped wafer. In this case, the driving force acting on the substrate is a force acting in the circumferential direction of the substrate.

3 ガラス基板
3a 第1端面(端面)
3b 上面(主表面)
3c 下面(主表面)
3d 第2端面(端面)
10 搬送機構
20 研削機構
21a 第1研削ホイール(研削手段)
21d 第2研削ホイール(研削手段)
22 フロートベアリング
24 スライドベアリング
3 Glass substrate 3a First end face (end face)
3b Top surface (main surface)
3c Bottom surface (main surface)
3d second end face (end face)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Conveyance mechanism 20 Grinding mechanism 21a 1st grinding wheel (grinding means)
21d Second grinding wheel (grinding means)
22 Float bearing 24 Slide bearing

特開2002−160147号公報JP 2002-160147 A

Claims (9)

ガラス基板の端面と研削手段とを接触させながら、前記ガラス基板と前記研削手段とを前記端面の長手方向に沿って相対的に移動させて前記端面を研削する研削工程を含むガラス基板の製造方法であって、
前記研削工程は、
前記ガラス基板の主表面に流体を吹き付けて前記ガラス基板を浮上させる浮上工程と、
前記浮上工程によって浮上している前記ガラス基板の前記端面が前記研削手段と接触している状態で、前記端面を研削しながら、前記主表面に平行な第1方向の推進力を前記ガラス基板に与えて前記ガラス基板を搬送する搬送工程と、
を有し、
前記搬送工程は、前記研削手段が前記端面から受ける力である研削抵抗が一定となるように、前記推進力を調整する、
ガラス基板の製造方法。
A method of manufacturing a glass substrate, comprising: a grinding step of grinding the end face by moving the glass substrate and the grinding means relatively along the longitudinal direction of the end face while bringing the end face of the glass substrate into contact with the grinding means. Because
The grinding step includes
A levitation step of levitation of the glass substrate by spraying a fluid onto the main surface of the glass substrate;
In the state where the end face of the glass substrate that has been levitated by the levitation step is in contact with the grinding means, a propulsive force in a first direction parallel to the main surface is applied to the glass substrate while grinding the end face. A transporting process for feeding and transporting the glass substrate;
Have
The conveying step adjusts the propulsive force so that a grinding resistance, which is a force received by the grinding means from the end face, is constant.
A method for producing a glass substrate.
前記搬送工程は、前記ガラス基板に前記推進力を非接触で与える、
請求項1に記載のガラス基板の製造方法。
The conveyance step provides the propulsive force to the glass substrate in a non-contact manner.
The manufacturing method of the glass substrate of Claim 1.
前記研削工程は、最初に、前記ガラス基板の対向する一対の前記端面の一方を研削し、次に、前記一対の前記端面の他方を研削する、
請求項1または2に記載のガラス基板の製造方法。
In the grinding step, first, one of the pair of opposed end faces of the glass substrate is ground, and then the other of the pair of end faces is ground.
The manufacturing method of the glass substrate of Claim 1 or 2.
前記研削工程は、前記ガラス基板の対向する一対の前記端面を同時に研削する、
請求項1または2に記載のガラス基板の製造方法。
The grinding step simultaneously grinds a pair of opposed end faces of the glass substrate.
The manufacturing method of the glass substrate of Claim 1 or 2.
前記研削手段は、電動モータによって回転軸を中心に回転し、
前記搬送工程は、回転する前記研削手段と前記端面との接触による前記電動モータの負荷電流値に基づいて前記研削抵抗を取得する、
請求項1から4のいずれか1項に記載のガラス基板の製造方法。
The grinding means is rotated around an axis of rotation by an electric motor,
The conveying step acquires the grinding resistance based on a load current value of the electric motor due to contact between the rotating grinding means and the end surface.
The manufacturing method of the glass substrate of any one of Claim 1 to 4.
前記研削手段は、円筒形状を有し、かつ、前記円筒形状の一対の底面の中心を結ぶ前記回転軸と前記第1方向との間の角度が鋭角となるように設置されている、
請求項5に記載のガラス基板の製造方法。
The grinding means has a cylindrical shape, and is installed such that an angle between the rotation axis connecting the centers of the pair of bottom surfaces of the cylindrical shape and the first direction is an acute angle.
The manufacturing method of the glass substrate of Claim 5.
前記搬送工程によって前記端面が研削された前記ガラス基板を光学的に検査する検査工程をさらに備え、
前記搬送工程は、前記検査工程における前記ガラス基板の検査の結果に基づいて、前記推進力を調整する、
請求項1から6のいずれか1項に記載のガラス基板の製造方法。
An inspection step of optically inspecting the glass substrate whose end face has been ground by the transporting step;
The transporting step adjusts the driving force based on the inspection result of the glass substrate in the inspection step.
The manufacturing method of the glass substrate of any one of Claim 1 to 6.
前記ガラス基板は、0.3mm以下の厚みを有する、
請求項1から7のいずれか1項に記載のガラス基板の製造方法。
The glass substrate has a thickness of 0.3 mm or less,
The manufacturing method of the glass substrate of any one of Claim 1 to 7.
脆性材料からなる基板の端面と加工手段とを接触させながら、前記基板と前記加工手段とを前記端面の長手方向に沿って相対的に移動させて前記端面を加工する加工工程を含む脆性材料からなる基板の製造方法であって、
前記加工工程は、前記端面を加工しながら、前記基板の主表面に平行な推進力を前記基板に与えて前記基板を搬送する搬送工程を有し、
前記搬送工程は、前記加工手段が前記端面から受ける力である加工抵抗が一定となるように、前記推進力を調整する、
脆性材料からなる基板の製造方法。
From a brittle material including a processing step of processing the end face by moving the substrate and the processing means relatively along the longitudinal direction of the end face while bringing the end face of the board made of a brittle material into contact with the processing means. A method for manufacturing a substrate comprising:
The processing step includes a transporting step of transporting the substrate by applying a driving force parallel to the main surface of the substrate to the substrate while processing the end surface.
The transporting step adjusts the propulsive force so that a machining resistance, which is a force received from the end face by the machining means, is constant.
A method for manufacturing a substrate made of a brittle material.
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