JP2016181587A5 - - Google Patents
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Description
また、例えば、接続部材３の第一シールド部材１側の周面の第一層を構成する金属と第一シールド部材を構成する金属との標準電極電位差が、第一層以外の部分である第二層を構成する金属と第一シールド部材を構成する金属との標準電極電位差よりも小さいことも考えられる。この場合、第一シールド部材１と接続部材３との間の腐食を抑制できる。なお、第一層を、メッキ層と称してもよい。
また、本実施形態において、凹部２１は、その深さが、第一シールド部材１の素線１０の外径よりも小さい溝である。換言すれば、凸部２２の深さが、第一シールド部材１の素線１０の外径よりも小さい。この場合、接続部材３でかしめられる際に、凹部２１に素線１０全体がはまり、接続部材３で素線１０が第二シールド部材２に押し付けられないといった状況を回避できる。
そして、接続部材３がかしめられることで第一シールド部材１と第二シールド部材２とが接続される。ここでは、図４に示されるように、接続部材３がかしめられることで、接続部材３の内周面によって押された素線１０は、引き伸ばされ、凸部２２間の凹部２１側に押し込まれる。
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