JP2016179433A - Paste coating apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To shorten a moving distance of a coating pin and further improve the productivity.SOLUTION: A paste coating apparatus 10 is used to coat an object workpiece W with a paste. A pin holding member 14 and a coating pin 12 held by the pin holding member 14 are guided along an inclined guide passage P between a paste refilling position and a paste coating position in an oblique direction by an inclining movement mechanism comprising an inclining guide member 32 and a horizontal driving part 16. A vertical movement mechanism having an eccentric cam 38 moves down the coating pin 12 to a position, at which a tip of the coating pin 12 is immersed in the paste in a paste container 22, in the paste refilling position and moves down the coating pin 12 to a position, at which the paste adhering to the tip of the coating pin 12 contacts with the object workpiece W, in the paste coating position.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、回路基板などの対象ワークに接合材料としてのペーストを塗布するためのペースト塗布装置に関する。   The present invention relates to a paste applying apparatus for applying a paste as a bonding material to a target work such as a circuit board.

例えば回路基板上に半導体ＬＥＤチップを固着させるためのダイボンダにおいては、接合材料としてのペーストを回路基板の表面の所要位置に予め塗布し、これに半導体ＬＥＤチップを載せて、該半導体ＬＥＤチップを回路基板に接合するようにするものがある。このようなダイボンダにおけるペーストを塗布する装置としては、例えば、ペーストをシリンジ内に用意し、該シリンジ先端のノズルからペーストを所要量ずつ排出して塗布するようなもの（特許文献１）や、ペースト塗布用の塗布ピンを用意し、塗布ピンの先端をペースト溜に浸けてペーストを付着させ、その塗布ピンを回路基板上まで動かして該回路基板に接触させて塗布を行うようにしたものなどがある。この塗布ピンを用いたペースト塗布装置では、生産性を上げるために、通常、回路基板の上方位置にペースト容器が配置されていて、塗布ピンの水平方向での移動距離をできるだけ小さくするようにしている。このようなペースト塗布装置においてペーストを回路基板上に塗布する際には、まず塗布ピンの先端をペースト容器に浸け、次にペーストが付着した塗布ピンをペースト容器から水平方向に移動させて回路基板上のペーストを塗布する位置の真上に位置決めし、さらに、ペースト容器から回路基板までの高さと同程度の距離を下降させて塗布ピンの先端を回路基板に接触させる。この後、塗布ピンは逆の経路でペースト容器の上方にまで戻され、以後上記動作を繰り返して回路基板上の所要位置にペーストを順次塗布していく。   For example, in a die bonder for fixing a semiconductor LED chip on a circuit board, a paste as a bonding material is applied in advance to a required position on the surface of the circuit board, and the semiconductor LED chip is placed on the paste, and the semiconductor LED chip is mounted on the circuit board. Some are intended to be bonded to a substrate. As an apparatus for applying paste in such a die bonder, for example, a paste is prepared in a syringe, and a paste is discharged from a nozzle at the tip of the syringe and applied in a required amount (Patent Document 1), or a paste A coating pin for coating is prepared, the tip of the coating pin is immersed in a paste reservoir, the paste is attached, the coating pin is moved onto the circuit board, and the coating is performed by contacting the circuit board. is there. In the paste coating apparatus using the coating pin, in order to increase productivity, a paste container is usually disposed at an upper position of the circuit board so that the moving distance of the coating pin in the horizontal direction is made as small as possible. Yes. When applying paste on a circuit board in such a paste application device, first immerse the tip of the application pin in a paste container, and then move the application pin to which the paste has adhered in the horizontal direction from the paste container. The upper paste is positioned just above the position where the paste is applied, and the distance from the paste container to the circuit board is lowered to bring the tip of the application pin into contact with the circuit board. Thereafter, the application pin is returned to the upper portion of the paste container through the reverse path, and thereafter the above operation is repeated to sequentially apply the paste to a required position on the circuit board.

特開平１１−５４５３４号JP-A-11-54534

このような塗布ピンを用いた従来のペースト塗布装置においては、塗布ピンの水平方向での移動距離は減少するが垂直方向での移動距離は増大することになり、この垂直方向での距離の増大が更なる生産性向上の妨げとなっていた。   In the conventional paste application apparatus using such an application pin, the movement distance of the application pin in the horizontal direction decreases, but the movement distance in the vertical direction increases, and the distance in the vertical direction increases. This hindered further productivity improvement.

本発明は上記従来技術の問題に鑑み、塗布ピンを斜め方向に移動させることにより塗布ピンの移動距離を短縮して生産性をさらに向上させることが可能となるペースト塗布装置を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a paste coating apparatus that can further improve productivity by shortening the travel distance of the coating pin by moving the coating pin in an oblique direction. And

すなわち本発明は、
対象ワークにペーストを塗布するためのペースト塗布装置において、
塗布ピンと、
該塗布ピンを保持するピン保持部材と、
対象ワークよりも上方に位置するようにされたペースト容器と、
該ピン保持部材を、該塗布ピンが該ペースト容器の直上に位置するペースト補充位置と、該塗布ピンが該対象ワークの直上に位置するペースト塗布位置であって、該ペースト補充位置から水平方向で離れ且つ該ペースト補充位置よりも下方となるペースト塗布位置との間で、傾斜ガイド路に沿って案内する傾斜移動機構と、
該ピン保持部材が該ペースト補充位置にあるときに該ピン保持部材を該塗布ピンの先端が該ペースト容器内のペーストに浸漬する位置に下降させるとともに、該ピン保持部材が該ペースト塗布位置にあるときに該ピン保持部材を該塗布ピンの先端に付けられたペーストが該対象ワーク上に接触する位置に下降させるようにする垂直移動機構と、
を備えるペースト塗布装置を提供する。 That is, the present invention
In a paste application device for applying paste to the target workpiece,
Application pin,
A pin holding member for holding the application pin;
A paste container that is positioned above the target workpiece;
The pin holding member includes a paste replenishment position where the application pin is located immediately above the paste container, and a paste application position where the application pin is located immediately above the target workpiece, and the horizontal direction from the paste replenishment position. An inclination movement mechanism that guides along an inclined guide path between the paste application position that is separated and below the paste replenishment position;
When the pin holding member is in the paste replenishing position, the pin holding member is lowered to a position where the tip of the application pin is immersed in the paste in the paste container, and the pin holding member is in the paste application position. A vertical movement mechanism that sometimes lowers the pin holding member to a position where the paste applied to the tip of the application pin contacts the target workpiece;
A paste coating apparatus is provided.

当該ペースト塗布装置においては、塗布ピンを保持するピン保持部材が、傾斜ガイド路に沿って斜めに案内されるため、塗布ピンの移動量を小さくすることができる。また、垂直移動機構に要求される移動距離が短縮されるため、垂直移動機構をより簡易な構成とすることができる。なお、従来の装置において、水平と垂直の２軸の移動機構を同期させて斜め方向に移動させることもできるが、そのようにすると各軸を高精度に同期動作させる必要があり制御が複雑になる。また、例えば塗布ピンがペースト容器に機械的に干渉することを防止するためにストッパやインタロックセンサなどの安全装置を設置する必要も生じて、装置が複雑化する。これに対して当該ペースト装置は、ピン保持部材は傾斜ガイド路に沿って案内されるため、制御は単純化できるし、またその移動範囲が制限されて他の部材間の干渉が起きにくいため、安全装置の設置も従来のものに比べて低減できる。   In the paste application device, since the pin holding member that holds the application pin is guided obliquely along the inclined guide path, the amount of movement of the application pin can be reduced. Further, since the movement distance required for the vertical movement mechanism is shortened, the vertical movement mechanism can be configured more simply. In the conventional apparatus, the horizontal and vertical two-axis moving mechanisms can be synchronized and moved in an oblique direction. However, in this case, it is necessary to synchronize each axis with high precision and control is complicated. Become. In addition, for example, it is necessary to install a safety device such as a stopper or an interlock sensor in order to prevent the coating pin from mechanically interfering with the paste container, which complicates the device. On the other hand, in the paste device, since the pin holding member is guided along the inclined guide path, the control can be simplified, and the movement range is limited so that interference between other members hardly occurs. Installation of safety devices can also be reduced compared to conventional ones.

具体的には、
該傾斜移動機構が、該傾斜ガイド路の方向に延びるガイドレール及び該ガイドレールに沿って相対的に移動する被ガイド部からなる傾斜ガイド部材と、該ピン保持部材を上下方向に移動可能に保持した状態で水平方向に移動させる水平駆動部と、を備え、該ガイドレールと該被ガイド部とのうちの一方が該ピン保持部材に固定されており、
該ピン保持部材が該水平駆動部によって水平方向に移動されるときに、該被ガイド部が該ガイドレールに案内されることにより該ピン保持部材が上下方向にも移動されて、該ピン保持部材が該傾斜ガイド路に沿って移動するようにすることができる。 In particular,
The tilt moving mechanism holds the pin holding member movably in the vertical direction, and a tilt guide member composed of a guide rail extending in the direction of the tilt guide path and a guided portion that moves relatively along the guide rail. A horizontal drive unit that moves in a horizontal direction in a state where the guide rail and one of the guided portions are fixed to the pin holding member,
When the pin holding member is moved in the horizontal direction by the horizontal driving portion, the pin holding member is also moved in the vertical direction by the guided portion being guided by the guide rail. Can move along the inclined guide path.

好ましくは、該傾斜ガイド路の傾斜角度を調整するために、該ガイドレールの該ピン保持部材に対する角度が変更可能とされているようにすることができる。   Preferably, in order to adjust an inclination angle of the inclined guide path, an angle of the guide rail with respect to the pin holding member can be changed.

このような構成により、対象ワークの高さ等に合わせてペースト塗布位置における塗布ピンの高さを容易に調整することが可能となる。   With such a configuration, it is possible to easily adjust the height of the application pin at the paste application position according to the height of the target workpiece.

具体的には、該垂直移動機構が、偏心カムと、該偏心カムを回動させる回転駆動部と、該偏心カムと係合するカム係合面を有するとともに該ガイドレールと該被ガイド部とのうちの他方が固定されたガイド保持部材と、を有していて、該偏心カムが該回転駆動部により回動されたときに該ガイド保持部材が上下動するようにされており、
該垂直移動機構が、該傾斜ガイド部材を介して、該ピン保持部材を上下動させるようにすることができる。 Specifically, the vertical movement mechanism includes an eccentric cam, a rotation drive unit that rotates the eccentric cam, a cam engagement surface that engages with the eccentric cam, and the guide rail and the guided portion. A guide holding member that is fixed to the other, and the guide holding member moves up and down when the eccentric cam is rotated by the rotation drive unit.
The vertical movement mechanism can move the pin holding member up and down via the inclined guide member.

垂直移動機構をカム機構とすることにより、例えばボールネジを有する直動ステージなどを使用する場合に比べて、その構成を単純かつ安価なものとすることが可能となる。   By using a cam mechanism as the vertical movement mechanism, it is possible to make the configuration simple and inexpensive compared to the case of using a linear motion stage having a ball screw, for example.

具体的には、該ガイドレールが該ガイド保持部材に固定され、該被ガイド部が該ピン保持部材に固定されており、該被ガイド部材が、該ガイドレール上を摺動するスライダであるようにすることができる。   Specifically, the guide rail is fixed to the guide holding member, the guided portion is fixed to the pin holding member, and the guided member is a slider that slides on the guide rail. Can be.

好ましくは、該ピン保持部材と該塗布ピンとの間に設定されたバネ部材をさらに備え、該バネ部材によって該塗布ピンが該ピン保持部材に対して上下動可能に弾性的に保持されているようにすることができる。   Preferably, a spring member set between the pin holding member and the coating pin is further provided, and the coating pin is elastically held by the spring member so as to be movable up and down with respect to the pin holding member. Can be.

さらに好ましくは、対象ワークを保持して、該対象ワークを水平面上で移動させるようにされたワークステージであって、該対象ワーク上の任意のペースト塗布領域を該ピン保持部材が該ペースト塗布位置にあるときの該塗布ピンの直下に位置決めするようにされたワークステージを更に備えるようにすることができる。   More preferably, the workpiece stage is configured to hold the target workpiece and move the target workpiece on a horizontal plane, wherein the pin holding member is located at the paste application position in an arbitrary paste application region on the target workpiece. The work stage can be further provided to be positioned directly below the application pin.

以下、本発明に係るペースト塗布装置の実施形態を添付図面に基づき説明する。   Embodiments of a paste coating apparatus according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

本発明の実施形態に係るペースト塗布装置の斜視図である。It is a perspective view of the paste coating apparatus which concerns on embodiment of this invention. 図１のペースト塗布装置の正面図である。It is a front view of the paste coating apparatus of FIG. 図１のペースト塗布装置の上面図である。It is a top view of the paste coating apparatus of FIG. 図１のペースト塗布装置の右側面図である。It is a right view of the paste coating apparatus of FIG. 図１のペースト塗布装置の塗布ピン及びピン保持部材がペースト補充位置にあるときの正面図である。It is a front view when the application | coating pin and pin holding member of the paste application | coating apparatus of FIG. 1 exist in a paste replenishment position.

本発明の一実施形態に係るペースト塗布装置１０は、図１乃至図５に示すように、塗布ピン１２と、この塗布ピン１２を保持するピン保持部材１４と、これら塗布ピン１２及びピン保持部材１４を後述のようにペースト塗布位置（図２）とペースト補充位置（図５）との間で移動させるための水平駆動部１６及び垂直駆動部１８と、水平駆動部１６及び垂直駆動部１８を保持するベース部材２０と、接着材料としてのペーストを保持するペースト容器２２と、回路基板のような対象ワークＷを保持して水平面上で移動させるワークステージ２４と、を備え、塗布ピン１２の先端１２−１をペースト容器２２内のペーストに浸漬させて該ペーストを付着させた後に、塗布ピン１２をワークステージ２４で位置決めされた対象ワークＷの所定位置に接触させることにより対象ワークＷにペーストを塗布するようにしたものである。   As shown in FIGS. 1 to 5, a paste coating apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a coating pin 12, a pin holding member 14 that holds the coating pin 12, and the coating pin 12 and the pin holding member. As will be described later, a horizontal drive unit 16 and a vertical drive unit 18 and a horizontal drive unit 16 and a vertical drive unit 18 for moving between the paste application position (FIG. 2) and the paste replenishment position (FIG. 5) are provided. The tip of the coating pin 12 includes a base member 20 to be held, a paste container 22 that holds a paste as an adhesive material, and a work stage 24 that holds a target work W such as a circuit board and moves it on a horizontal plane. After the 12-1 is immersed in the paste in the paste container 22 and the paste is adhered, the predetermined position of the target work W in which the coating pin 12 is positioned by the work stage 24 It is obtained so as to apply the paste to the target workpiece W by contacting.

ペースト容器２２には、リング状の溝２２−１が形成されており、この溝２２−１の中にペーストが入れられている。溝２２−１の上方にはペーストならし部材２６が配置されていて、容器回転駆動部２８によりペースト容器２２が回転されたときに、ペーストならし部材２６がペーストの上面をならすことによりペーストの上面高さが所定の高さで一定となるようにしている。ペーストならし部材２６には、その高さを精密に調整するためのマイクロメータ２７が取付けられている。   The paste container 22 is formed with a ring-shaped groove 22-1 and the paste is placed in the groove 22-1. A paste leveling member 26 is disposed above the groove 22-1, and when the paste container 22 is rotated by the container rotation driving unit 28, the paste leveling member 26 leveles the upper surface of the paste, thereby causing the paste to be removed. The upper surface height is made constant at a predetermined height. The paste leveling member 26 is provided with a micrometer 27 for precisely adjusting its height.

水平駆動部１６は、内部に設けられたモータによりボールネジを回転させることによってステージ１６−１を水平方向（図で見て左右方向）の任意の位置に移動させるようにされた自動直動ステージ装置である。水平駆動部１６のステージ１６−１には、垂直スライド機構３０を介してピン保持部材１４が取付けられている。したがって、ピン保持部材１４は水平駆動部１６のステージ１６−１に対して上下方向に移動可能となっている。   The horizontal drive unit 16 is an automatic linear stage device that is configured to move the stage 16-1 to an arbitrary position in the horizontal direction (left and right as viewed in the figure) by rotating a ball screw by a motor provided therein. It is. A pin holding member 14 is attached to the stage 16-1 of the horizontal drive unit 16 via a vertical slide mechanism 30. Therefore, the pin holding member 14 can move in the vertical direction with respect to the stage 16-1 of the horizontal driving unit 16.

ベース部材２０にはさらに、ガイド保持部材３４が垂直スライド機構３６（図３）を介して上下動可能なように取付けられている。ガイド保持部材３４には、ガイドレール３２−１とスライダ３２−２とからなる傾斜ガイド部材３２のうちのガイドレール３２−１が固定されている。傾斜ガイド部材３２のスライダ３２−２の方は、ピン保持部材１４に固定されている。回転駆動部１８は、内部に設けられたモータにより回転軸を任意の回転角度位置にまで回転駆動できるものであり、その回転軸には該回転駆動部１８の回転中心からずれた偏心軸の周りで回転自在とされた円形の偏心カム３８が取付けられている。この偏心カム３８は、ガイド保持部材３４に形成されたカム係合長穴４０の中に挿入配置されていて、該カム係合長穴４０の上下面に形成されたカム係合面４２と係合している。偏心カム３８は、回転駆動部１８により回動されると、回転駆動部１８の回転中心の周りで公転するとともに、カム係合面４２との係合により偏心軸の周りで自転する。偏心カム３８の偏心に伴って、ガイド保持部材３４は、偏心カム３８の偏心量に応じた距離だけ垂直スライド機構３０に沿って上下動する。偏心カム機構によるガイド保持部材３４の上下動幅は数ｍｍ程度である。   Further, a guide holding member 34 is attached to the base member 20 so as to be movable up and down via a vertical slide mechanism 36 (FIG. 3). The guide rail 32-1 of the inclined guide member 32 composed of the guide rail 32-1 and the slider 32-2 is fixed to the guide holding member 34. The slider 32-2 of the inclined guide member 32 is fixed to the pin holding member 14. The rotation drive unit 18 can rotate a rotation shaft to an arbitrary rotation angle position by a motor provided therein, and the rotation shaft is provided around an eccentric shaft that is deviated from the rotation center of the rotation drive unit 18. A circular eccentric cam 38 which is made rotatable is attached. The eccentric cam 38 is inserted and disposed in a cam engagement elongated hole 40 formed in the guide holding member 34, and is engaged with a cam engagement surface 42 formed on the upper and lower surfaces of the cam engagement elongated hole 40. Match. When the eccentric cam 38 is rotated by the rotation driving unit 18, it revolves around the rotation center of the rotation driving unit 18 and rotates around the eccentric shaft by engagement with the cam engagement surface 42. Along with the eccentricity of the eccentric cam 38, the guide holding member 34 moves up and down along the vertical slide mechanism 30 by a distance corresponding to the amount of eccentricity of the eccentric cam 38. The vertical movement width of the guide holding member 34 by the eccentric cam mechanism is about several mm.

上述のようにガイド保持部材３４とピン保持部材１４とは傾斜ガイド部材３２を介して連結されている。そのため、ピン保持部材１４は、回転駆動部１８と、ガイド保持部材３４と、偏心カム３８とからなる垂直移動機構によって、傾斜ガイド部材３２を介して上下動される。   As described above, the guide holding member 34 and the pin holding member 14 are connected via the inclined guide member 32. Therefore, the pin holding member 14 is moved up and down via the inclined guide member 32 by a vertical movement mechanism including the rotation drive unit 18, the guide holding member 34, and the eccentric cam 38.

ピン保持部材１４は、上述のように、水平駆動部１６のステージ１６−１に固定された垂直スライド機構３０に取付けられていると同時に、傾斜ガイド部材３２のスライダ３２−２にも取付けられている。よって、ピン保持部材１４は、水平駆動部１６によって水平方向に移動されると、スライダ３２−２がガイドレール３２−１に案内されることにより上下方向にも移動し、結果としてガイドレール３２−１によって規定される傾斜ガイド路Ｐに沿って、ペースト補充位置（図５）とペースト塗布位置（図２）との間で斜め方向に案内されることになる。図５のペースト補充位置においては、塗布ピン１２の先端１２−１がペースト容器２２のリング状の溝２２−１の直上に位置し、塗布ピン１２の先端１２−１と溝２２−１内のペーストの表面との間の距離が垂直移動機構による上下動幅よりも小さくなっている。図２のペースト塗布位置においては、塗布ピン１２は対象ワークＷの直上に位置し、塗布ピン１２の先端１２−１と対象ワークＷとの間の距離が垂直移動機構の上下動幅よりも小さくなっている。図２及び図４から分かるように、ペースト塗布位置は、ペースト補充位置から水平方向で離れ且つペースト補充位置よりも下方の位置である。塗布ピン１２は、板バネ４４を介してピン保持部材１４に弾性的に保持されていて、該ピン保持部材１４に対して上下動可能となっている。これにより、塗布ピン１２が対象ワークＷに接触する際の衝撃を緩和して対象ワークＷを傷付けないようにするとともに、垂直移動機構による移動距離の誤差を吸収するようにしている。   As described above, the pin holding member 14 is attached to the vertical slide mechanism 30 fixed to the stage 16-1 of the horizontal drive unit 16, and is also attached to the slider 32-2 of the inclined guide member 32. Yes. Therefore, when the pin holding member 14 is moved in the horizontal direction by the horizontal drive unit 16, the slider 32-2 is also moved in the vertical direction by being guided by the guide rail 32-1, and as a result, the guide rail 32- 1 is guided in an oblique direction between the paste replenishment position (FIG. 5) and the paste application position (FIG. 2) along the inclined guide path P defined by 1. 5, the tip 12-1 of the application pin 12 is positioned immediately above the ring-shaped groove 22-1 of the paste container 22, and the tip 12-1 of the application pin 12 and the groove 22-1. The distance from the surface of the paste is smaller than the vertical movement width by the vertical movement mechanism. In the paste application position of FIG. 2, the application pin 12 is located immediately above the target work W, and the distance between the tip 12-1 of the application pin 12 and the target work W is smaller than the vertical movement width of the vertical movement mechanism. It has become. As can be seen from FIGS. 2 and 4, the paste application position is a position that is separated from the paste replenishment position in the horizontal direction and below the paste replenishment position. The application pin 12 is elastically held by the pin holding member 14 via a leaf spring 44 and can move up and down with respect to the pin holding member 14. Thereby, the impact when the application pin 12 contacts the target workpiece W is reduced so as not to damage the target workpiece W, and the error of the movement distance by the vertical movement mechanism is absorbed.

当該ペースト塗布装置１０のペースト塗布時の動作について説明する。まず、図５のペースト補充位置において、垂直移動機構により塗布ピン１２を下降させて塗布ピン１２の先端１２−１をペースト容器２２内のペーストに浸漬させその後上昇させる。これにより塗布ピン１２の先端１２−１に所定量のペーストが付着した状態となる。次に、水平駆動部１６のステージ１６−１を図で見て右方に移動させて、ピン保持部材１４を傾斜ガイド路Ｐに沿って案内しながら図２のペースト塗布位置にまで斜め下方に移動させる。このとき、塗布ピン１２の先端１２−１は、対象ワークＷ上のペースト塗布領域の一つの直上に位置する。そして、垂直移動機構により塗布ピン１２を下降させてペーストを塗布ピン１２の先端１２−１とともに対象ワークＷ上のペースト塗布領域に接触させその後上昇させる。これにより、塗布ピン１２の先端１２−１に付着していたペーストの一部が対象ワークＷのペースト塗布領域内に塗布される。次に、水平駆動部１６のステージ１６−１を図で見て左方に移動させて、ピン保持部材１４を傾斜ガイド路Ｐに沿って案内して斜め上方に移動させて図５のペースト補充位置に戻す。このときワークステージ２４は、ペースト塗布位置にあるときの塗布ピン１２の先端１２−１の真下となる位置に次のペースト塗布領域が来るように対象ワークＷを移動させる。以上のステップを繰り返すことにより、対象ワークＷ上のペースト塗布領域内にペーストを順次塗布していくようになっている。当該ペースト塗布装置１０においては、ペースト塗布の１サイクルの時間はおよそ０．２秒である。   An operation during paste application of the paste application apparatus 10 will be described. First, at the paste replenishment position in FIG. 5, the application pin 12 is lowered by the vertical movement mechanism, and the tip 12-1 of the application pin 12 is immersed in the paste in the paste container 22 and then raised. As a result, a predetermined amount of paste is attached to the tip 12-1 of the application pin 12. Next, the stage 16-1 of the horizontal drive unit 16 is moved to the right as seen in the figure, and obliquely downward to the paste application position of FIG. 2 while guiding the pin holding member 14 along the inclined guide path P. Move. At this time, the tip 12-1 of the application pin 12 is positioned immediately above one of the paste application regions on the target workpiece W. Then, the application pin 12 is lowered by the vertical movement mechanism, and the paste is brought into contact with the paste application region on the target workpiece W together with the tip 12-1 of the application pin 12 and then raised. As a result, a part of the paste that has adhered to the tip 12-1 of the application pin 12 is applied in the paste application region of the target workpiece W. Next, the stage 16-1 of the horizontal drive unit 16 is moved to the left as viewed in the figure, and the pin holding member 14 is guided along the inclined guide path P and moved obliquely upward to replenish the paste shown in FIG. Return to position. At this time, the work stage 24 moves the target work W so that the next paste application region comes to a position directly below the tip 12-1 of the application pin 12 when it is at the paste application position. By repeating the above steps, the paste is sequentially applied in the paste application region on the target workpiece W. In the paste coating apparatus 10, the time for one cycle of paste coating is approximately 0.2 seconds.

当該ペースト塗布装置１０においては、水平駆動部１６と傾斜ガイド部材３２とによって構成される傾斜移動機構を有していて、この傾斜移動機構によってピン保持部材１４及び塗布ピン１２が傾斜ガイド路Ｐに沿って案内して斜めに移動するようになっているため、垂直移動機構によって塗布ピン１２を移動させる上下方向の距離を従来の装置に比べて極めて小さくすることができる。すなわち、従来の装置においては、対象ワークＷとペースト容器２２との間の数ｃｍの距離についても垂直移動機構によって移動させなければならないが、当該ペースト塗布装置１０においてはその分の距離は傾斜移動機構によって移動され、垂直移動機構によって移動させる必要がなくなるため、垂直移動機構による移動距離が小さくなる。上記実施形態においては、垂直移動機構による上下方向での移動距離は僅かに数ｍｍ程度となっている。また、垂直移動機構は、ペースト補充位置において塗布ピン１２をペーストに浸漬させる際、及びペースト塗布位置において塗布ピン１２を対象ワークＷに接触させる際に塗布ピン１２を上下動させるが、両位置の間を傾斜ガイド路Ｐに沿って案内して斜めに移動するようにしていることにより、両位置において要求される塗布ピン１２の上下方向での移動量がほぼ同じとなるように設定することもできる。このようにすることで、垂直移動機構の構成および制御をより単純なものとすることもできる。   The paste application apparatus 10 has an inclination movement mechanism constituted by the horizontal drive unit 16 and the inclination guide member 32, and the pin holding member 14 and the application pin 12 are moved to the inclination guide path P by the inclination movement mechanism. Since the guide pin 12 is moved obliquely, the distance in the vertical direction in which the application pin 12 is moved by the vertical movement mechanism can be made extremely small as compared with the conventional apparatus. That is, in the conventional apparatus, the distance of several centimeters between the target workpiece W and the paste container 22 must also be moved by the vertical movement mechanism, but in the paste coating apparatus 10, the corresponding distance is inclined. Since it is moved by the mechanism and does not need to be moved by the vertical moving mechanism, the moving distance by the vertical moving mechanism is reduced. In the above-described embodiment, the movement distance in the vertical direction by the vertical movement mechanism is only about several millimeters. The vertical movement mechanism moves the application pin 12 up and down when the application pin 12 is immersed in the paste at the paste replenishment position and when the application pin 12 is brought into contact with the target work W at the paste application position. It is also possible to set the amount of movement of the coating pin 12 in the vertical direction required at both positions to be substantially the same by guiding the gap along the inclined guide path P and moving it obliquely. it can. By doing so, the configuration and control of the vertical movement mechanism can be made simpler.

上記実施形態においては、垂直移動機構を偏心カム機構により構成しているが、他の直動機構とすることができる。例えば、モータとボールネジを使用した直動自動ステージを使用することもできる。この場合、要求される移動量は僅かで良いので従来の装置で要求されていた直動移動ステージに比べて安価なものを選択可能である。   In the above-described embodiment, the vertical movement mechanism is constituted by the eccentric cam mechanism, but may be other linear motion mechanisms. For example, a linear motion automatic stage using a motor and a ball screw can be used. In this case, since the required movement amount is small, an inexpensive one can be selected as compared with the linear movement stage required in the conventional apparatus.

また、上記実施形態においては、傾斜ガイド部材３２のガイドレール３１−２が垂直移動機構のガイド保持部材３４に取付けられ、スライダ３２−２がピン保持部材１４に取付けられるようになっているが、ガイドレール３２−１をピン保持部材１４に取付け、スライダ３２−２をガイド保持部材３４に取付けるようにしてもよい。また、傾斜移動機構を構成する傾斜ガイド部材３２は、ガイドレール３２−１とスライダ３２−２とからなっているが、傾斜ガイド路Ｐを規定するものであれば、例えばガイドレールとローラーとで構成するなどの他の構成とすることもできる。また、ガイドレール３２−１を別体の部品とするのではなく、ガイド保持部材３４又はピン保持部材１４に直接形成された傾斜したガイド溝とすることもできる。   In the above embodiment, the guide rail 31-2 of the inclined guide member 32 is attached to the guide holding member 34 of the vertical movement mechanism, and the slider 32-2 is attached to the pin holding member 14. The guide rail 32-1 may be attached to the pin holding member 14 and the slider 32-2 may be attached to the guide holding member 34. The tilt guide member 32 constituting the tilt moving mechanism is composed of a guide rail 32-1 and a slider 32-2. However, if the tilt guide path P is defined, for example, a guide rail and a roller are used. Other configurations, such as configuring, can also be used. In addition, the guide rail 32-1 may not be a separate part but may be an inclined guide groove formed directly on the guide holding member 34 or the pin holding member 14.

また、垂直移動機構をピン保持部材１４上に配置してピン保持部材１４に対して塗布ピン１２を上下動させるようにすることもできる。この場合には、上記実施形態における水平駆動部１６のステージ１６−１の移動方向が傾斜ガイド路Ｐに沿う斜め方向となるようにベース部材２０に取付けることにより、傾斜ガイド部材３２を用いることなく、水平駆動部１６によって直接的に、ピン保持部材１４及び塗布ピン１２を傾斜ガイド路Ｐに沿って斜めに移動させるようにしてもよい。   Further, the vertical movement mechanism may be disposed on the pin holding member 14 so that the application pin 12 is moved up and down with respect to the pin holding member 14. In this case, by attaching to the base member 20 so that the moving direction of the stage 16-1 of the horizontal drive unit 16 in the above embodiment is an oblique direction along the inclined guide path P, the inclined guide member 32 is not used. The pin holding member 14 and the application pin 12 may be moved obliquely along the inclined guide path P directly by the horizontal drive unit 16.

ペースト塗布装置１０；塗布ピン１２；先端１２−１；ピン保持部材１４；水平駆動部１６；ステージ１６−１；回転駆動部１８；ベース部材２０；ペースト容器２２；溝２２−１；ワークステージ２４；ペーストならし部材２６；マイクロメータ２７；容器回転駆動部２８；垂直スライド機構３０；傾斜ガイド部材３２；ガイドレール３２−１；スライダ３２−２；ガイド保持部材３４；垂直スライド機構３６；偏心カム３８；カム係合長穴４０；カム係合面４２；板バネ４４；
対象ワークＷ；傾斜ガイド路Ｐ； Paste coating device 10; coating pin 12; tip 12-1; pin holding member 14; horizontal drive unit 16; stage 16-1; rotation drive unit 18; base member 20; Paste leveling member 26; micrometer 27; container rotation drive unit 28; vertical slide mechanism 30; inclined guide member 32; guide rail 32-1; slider 32-2; guide holding member 34; 38; cam engagement slot 40; cam engagement surface 42; leaf spring 44;
Target work W; inclined guide path P;

Claims (7)

対象ワークにペーストを塗布するためのペースト塗布装置において、
塗布ピンと、
該塗布ピンを保持するピン保持部材と、
対象ワークよりも上方に位置するようにされたペースト容器と、
該ピン保持部材を、該塗布ピンが該ペースト容器の直上に位置するペースト補充位置と、該塗布ピンが該対象ワークの直上に位置するペースト塗布位置であって、該ペースト補充位置から水平方向で離れ且つ該ペースト補充位置よりも下方となるペースト塗布位置との間で、傾斜ガイド路に沿って案内する傾斜移動機構と、
該ピン保持部材が該ペースト補充位置にあるときに該ピン保持部材を該塗布ピンの先端が該ペースト容器内のペーストに浸漬する位置に下降させるとともに、該ピン保持部材が該ペースト塗布位置にあるときに該ピン保持部材を該塗布ピンの先端に付けられたペーストが該対象ワーク上に接触する位置に下降させるようにする垂直移動機構と、
を備えるペースト塗布装置。 In a paste application device for applying paste to the target workpiece,
Application pin,
A pin holding member for holding the application pin;
A paste container that is positioned above the target workpiece;
The pin holding member includes a paste replenishment position where the application pin is located immediately above the paste container, and a paste application position where the application pin is located immediately above the target workpiece, and the horizontal direction from the paste replenishment position. An inclination movement mechanism that guides along an inclined guide path between the paste application position that is separated and below the paste replenishment position;
When the pin holding member is in the paste replenishing position, the pin holding member is lowered to a position where the tip of the application pin is immersed in the paste in the paste container, and the pin holding member is in the paste application position. A vertical movement mechanism that sometimes lowers the pin holding member to a position where the paste applied to the tip of the application pin contacts the target workpiece;
A paste coating apparatus comprising: 該傾斜移動機構が、該傾斜ガイド路の方向に延びるガイドレール及び該ガイドレールに沿って相対的に移動する被ガイド部からなる傾斜ガイド部材と、該ピン保持部材を上下方向に移動可能に保持した状態で水平方向に移動させる水平駆動部と、を備え、該ガイドレールと該被ガイド部とのうちの一方が該ピン保持部材に固定されており、
該ピン保持部材が該水平駆動部によって水平方向に移動されるときに、該被ガイド部が該ガイドレールに案内されることにより該ピン保持部材が上下方向にも移動されて、該ピン保持部材が該傾斜ガイド路に沿って案内されて移動する、請求項１に記載のペースト塗布装置。 The tilt moving mechanism holds the pin holding member movably in the vertical direction, and a tilt guide member composed of a guide rail extending in the direction of the tilt guide path and a guided portion that moves relatively along the guide rail. A horizontal drive unit that moves in a horizontal direction in a state where the guide rail and one of the guided portions are fixed to the pin holding member,
When the pin holding member is moved in the horizontal direction by the horizontal driving portion, the pin holding member is also moved in the vertical direction by the guided portion being guided by the guide rail. The paste applying apparatus according to claim 1, wherein the paste is guided and moved along the inclined guide path. 該傾斜ガイド路の傾斜角度を調整するために、該ガイドレールの該ピン保持部材に対する角度が変更可能とされた、請求項２に記載のペースト塗布装置。   The paste coating apparatus according to claim 2, wherein an angle of the guide rail with respect to the pin holding member can be changed in order to adjust an inclination angle of the inclined guide path. 該垂直移動機構が、偏心カムと、該偏心カムを回動させる回転駆動部と、該偏心カムと係合するカム係合面を有するとともに該ガイドレールと該被ガイド部とのうちの他方が固定されたガイド保持部材と、を有していて、該偏心カムが該回転駆動部により回動されたときに該ガイド保持部材が上下動するようにされており、
該垂直移動機構が、該傾斜ガイド部材を介して、該ピン保持部材を上下動させるようにされている、請求項２又は３に記載のペースト塗布装置。 The vertical movement mechanism includes an eccentric cam, a rotation drive unit that rotates the eccentric cam, a cam engagement surface that engages with the eccentric cam, and the other of the guide rail and the guided portion is A fixed guide holding member, and the guide holding member moves up and down when the eccentric cam is rotated by the rotation drive unit.
The paste coating apparatus according to claim 2 or 3, wherein the vertical movement mechanism is configured to move the pin holding member up and down via the inclined guide member. 該ガイドレールが該ガイド保持部材に固定され、該被ガイド部が該ピン保持部材に固定されており、該被ガイド部材が、該ガイドレール上を摺動するスライダである、請求項４に記載のペースト塗布装置。   The guide rail is fixed to the guide holding member, the guided portion is fixed to the pin holding member, and the guided member is a slider that slides on the guide rail. Paste applicator. 該ピン保持部材と該塗布ピンとの間に設定されたバネ部材をさらに備え、該バネ部材によって該塗布ピンが該ピン保持部材に対して上下動可能に弾性的に保持されている、請求項１乃至５の何れか一項に記載のペースト塗布装置。   A spring member set between the pin holding member and the application pin is further provided, and the application pin is elastically held by the spring member so as to be movable up and down with respect to the pin holding member. The paste application | coating apparatus as described in any one of thru | or 5. 対象ワークを保持して、該対象ワークを水平面上で移動させるようにされたワークステージであって、該対象ワーク上の任意のペースト塗布領域を該ピン保持部材が該ペースト塗布位置にあるときの該塗布ピンの直下に位置決めするようにされたワークステージを更に備える、請求項１乃至６の何れか一項に記載のペースト塗布装置。   A work stage configured to hold a target work and move the target work on a horizontal plane, when an arbitrary paste application region on the target work is located at the paste application position of the pin holding member The paste coating apparatus according to any one of claims 1 to 6, further comprising a work stage that is positioned immediately below the coating pin.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108513440A (en) * 2018-04-20 2018-09-07 深圳市动力飞扬自动化设备有限公司 A kind of encapsulated equipment of upper PIN for pcb board
CN113953621A (en) * 2021-10-20 2022-01-21 浙江大彩光电技术有限公司 Reflow soldering positioning method and device for LED display screen module

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62145894A (en) * 1985-12-20 1987-06-29 松下電器産業株式会社 Coater
JPH04210267A (en) * 1990-12-11 1992-07-31 Rohm Co Ltd Coating device of conductive paste for connecting external terminal
JPH1154534A (en) * 1997-08-04 1999-02-26 Hitachi Ltd Potting method and mechanism, and die bonder using method and mechanism thereof
JP2009145685A (en) * 2007-12-14 2009-07-02 Ntn Corp Method and device for correcting defect generated in fine pattern on substrate
JP2010194490A (en) * 2009-02-26 2010-09-09 Micronics Japan Co Ltd Coating device
JP2011110524A (en) * 2009-11-30 2011-06-09 Canon Machinery Inc Coating apparatus
JP2011119294A (en) * 2009-10-29 2011-06-16 Canon Machinery Inc Coating apparatus and method

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62145894A (en) * 1985-12-20 1987-06-29 松下電器産業株式会社 Coater
JPH04210267A (en) * 1990-12-11 1992-07-31 Rohm Co Ltd Coating device of conductive paste for connecting external terminal
JPH1154534A (en) * 1997-08-04 1999-02-26 Hitachi Ltd Potting method and mechanism, and die bonder using method and mechanism thereof
JP2009145685A (en) * 2007-12-14 2009-07-02 Ntn Corp Method and device for correcting defect generated in fine pattern on substrate
JP2010194490A (en) * 2009-02-26 2010-09-09 Micronics Japan Co Ltd Coating device
JP2011119294A (en) * 2009-10-29 2011-06-16 Canon Machinery Inc Coating apparatus and method
JP2011110524A (en) * 2009-11-30 2011-06-09 Canon Machinery Inc Coating apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108513440A (en) * 2018-04-20 2018-09-07 深圳市动力飞扬自动化设备有限公司 A kind of encapsulated equipment of upper PIN for pcb board
CN108513440B (en) * 2018-04-20 2023-11-21 深圳市动力飞扬智能装备有限公司 A go up PIN rubber coating equipment for PCB board
CN113953621A (en) * 2021-10-20 2022-01-21 浙江大彩光电技术有限公司 Reflow soldering positioning method and device for LED display screen module

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