JP2016178159A - 識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステム - Google Patents

Abstract

【課題】基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、基板に部品を実装した後のどの段階においても、個々の基板を識別できる識別装置を提供する。【解決手段】所定の基板のはんだ状態に基づいた特徴量を格納する格納手段と、対象基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像する撮像手段と、撮像手段が撮像した画像に含まれるはんだ状態に関する情報から対象基板の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、特徴量抽出手段が抽出した特徴量が格納手段に格納されている場合、対象基板が所定の基板であると判定する照合判定手段とを備える識別装置とする。【選択図】 図１

Description

本発明は、基板の識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステムに関する。

プリント配線基板等の回路基板を製造・販売する場合において、製造工程管理や品質検査、出荷検査、販売管理などの目的で、製品となる回路基板に対する追跡可能性（トレーサビリティ）が求められている。一般に、品名や品番、製造年月日等の個体識別情報を回路基板に設定し、設定した個体識別情報に基づいて回路基板の追跡することが実施されている。

個体識別情報の設定方法には、個体識別情報を印字したバーコードやＱＲコード（登録商標）等のラベルや、個体識別情報を格納したＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｅｒ）等を回路基板に貼り付ける方法がある。また、個体識別情報をレーザーマーカーやインクジェット等によって回路基板に直接印刷する方法もある。これらの方法は、個々の回路基板を識別するために、回路基板を識別する個体識別情報をその回路基板に付与する方法である。

しかしながら、個体識別情報を回路基板に付与する方法によって回路基板のトレーサビリティを得るためには、基板に貼り付けるラベルや、基板に印刷する印刷設備などが必要となり、製造コストが増大してしまう。また、個体識別情報を回路基板に付与する方法では、個体識別情報を基板に貼り付けたり、基板に印刷したりする作業が必要になる。

特許文献１には、個々の回路基板を識別する個体識別情報を回路基板に付与せずに、回路基板のトレーサビリティを得ることができる個体識別装置が開示されている。特許文献１の装置は、回路基板上に予め設置された複数の計測対象（スルーホール、ランドパターン、配線パターン等）の位置の計測値と、それらの計測対象の設計値との差の組み合わせを基板識別符号に対応付けて登録する。そして、特許文献１の装置は、登録した基板識別符号によって、個々の回路基板を識別することができる。

特開２０１３−６９８３８号公報

一般に、回路基板は、基板自体を製造し、製造した基板にスルーホールやランドパターン、配線パターンを形成した後に、その基板上に回路部品を搭載し、これらの回路部品をはんだ等によって基板上に固定することで製造される。

特許文献１の装置は、スルーホールやランドパターン、配線パターン等のような基板自体を製造した後に形成された部分を使用して、基板識別符号を作成している。そのため、特許文献１の手法は、スルーホールやランドパターン、配線パターン等の計測対象を基板上に形成した後には適用できるが、それらの計測対象を基板上に形成する以前には適用できない。また、回路部品を基板上に搭載した後には、スルーホールやランドパターン等の計測対象が回路部品によって隠されてしまうため、計測対象の位置を正確に計測することが難しくなる。また、回路部品をはんだによって基板に固定した後では、はんだによってスルーホールやランドパターン、配線パターン等の計測対象の形状自体が変形したり、汚れたりするため、それらの計測対象の位置を正確に計測することが難しくなる。

本発明の目的は、基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、基板に部品を実装した後のどの段階においても、個々の基板を識別できる識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステムを提供することである。

本発明の識別装置は、所定の基板のはんだ状態に基づいた特徴量を格納する格納手段と、対象基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像する撮像手段と、撮像手段が撮像した画像に含まれるはんだ状態に関する情報から対象基板の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、特徴量抽出手段が抽出した特徴量が格納手段に格納されている場合、対象基板が所定の基板であると判定する照合判定手段とを備える。

本発明の識別装置は、基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像する撮像手段と、撮像手段が撮像した画像に含まれるはんだ状態に関する情報から特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、特徴量抽出手段によって抽出された特徴量を前基板の基板情報と関連付けて格納する格納手段とを備える。

本発明の識別方法は、所定の基板のはんだ状態に基づいた特徴量を格納し、対象基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像し、撮像された画像に含まれるはんだ状態に関する情報から対象基板の特徴量を抽出し、抽出された特徴量が格納されている場合、対象基板が所定の基板であると判定する。

本発明のトレーサビリティシステムは、回路基板を内蔵する製品の製造工程の各工程に設置され、各工程において対象基板が検出された際に検出信号を出力するとともに、各工程における対象基板に対する工程作業内容の実績を収集して出力する複数の情報収集手段と、情報収集手段によって出力された検出信号を入力し、入力した検出信号に応じて対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を用いて対象基板の登録および照合のいずれかを行うとともに、対象基板が当該工程を通過した時刻を含む基板情報を出力する識別装置と、情報収集手段によって出力された工程作業内容の実績とともに、識別装置によって出力された基板情報を登録する生産履歴サーバとを備え、識別装置は、所定の基板のはんだ状態に基づいた特徴量を格納する格納手段と、製造工程の各工程に設けられ、対象基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像する複数の撮像手段と、検出信号に応じて、検出信号を出力した情報収集手段に設置された撮像手段に対象基板を撮像させる制御を行う制御手段と、撮像手段が撮像した画像に含まれるはんだ状態に関する情報から対象基板の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、特徴量抽出手段が抽出した特徴量が格納手段に格納されている場合、対象基板が所定の基板であると判定する照合判定手段と、複数の情報収集装置から検出信号を受信するとともに、対象基板の基板情報を生産履歴サーバに送信する通信手段とを有する。

本発明によれば、基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、基板に部品を実装した後のどの段階においても、個々の基板を識別できる識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステムを提供することが可能になる。

本発明の第１の実施形態に係る識別装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第１の実施形態に係る識別装置の動作の一例を示すフローチャートである。 本発明の第１の実施形態に係る識別装置が基板上のはんだ状態を実装面側から撮像した例を示す上面図である。 本発明の第１の実施形態に係る識別装置が基板上のはんだ状態を基板側方から撮像した例を示す側面図である。 本発明の第２の実施形態に係る識別装置の構成を示すブロック図である。 基板情報と特徴量との組み合わせを示す特徴量テーブルの一例である。 本発明の第２の実施形態に係る識別装置が撮像対象とする特徴量抽出領域の一例を示す斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係る識別装置が撮像対象とする特徴量抽出領域を基板の実装面側から撮像した一例を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る識別装置が基板の実装面側から撮像した特徴量抽出領域のはんだ状態のエッジを抽出する例を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る識別装置が撮像対象とする特徴量抽出領域を基板側方から撮像した一例を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る識別装置が基板側方から撮像した特徴量抽出領域のはんだ状態のエッジを抽出する例を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る識別装置が撮像したはんだ状態を含む部位と、そのはんだ状態を含む部位を走査したときの色相値のグラフとの対応関係を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る識別装置が撮像したはんだ状態を含む部位と、そのはんだ状態を含む部位を走査したときの輝度値のグラフとの対応関係を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る識別装置の動作の一例を示すフローチャートである。 本発明の第２の実施形態に係る識別装置の変形例の構成を示すブロック図である。 本発明の第３の実施形態に係るトレーサビリティシステムの構成を示すブロック図である。 本発明の第３の実施形態に係るトレーサビリティシステムの識別装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第３の実施形態に係るトレーサビリティシステムの動作の一例を示すフローチャートである。

以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。なお、以下の実施形態の説明に用いる全図においては、特に理由が無い限り、同様箇所には同一符号を付す。また、以下の実施形態において、同様の構成・動作に関しては繰り返しの説明を省略する場合がある。

（第１の実施形態）
〔構成〕
図１は、本発明の第１の実施形態に係る識別装置１の構成を示すブロック図である。図１のように、本実施形態に係る識別装置１は、格納手段１２と、撮像手段１３と、特徴量抽出手段１４と、照合判定手段１５とを備える。

格納手段１２は、基板上のはんだ状態に基づいた特徴量を、その基板を一意に特定する個体識別情報として格納する。基板のはんだ状態に基づいた特徴量は、例えば、はんだのぬれ広がりの状態（外輪郭、表面積）、はんだの部品への這い上がり高さなどといったはんだ形状等に応じた情報を含む。なお、はんだの色相情報や輝度情報をはんだ状態に基づいた特徴量に含めてもよい。

プリント配線基板等の回路基板に部品を実装して電子基板を製造する場合、部品の配線への電気的な接続および固定にはんだを用いる。はんだ状態は、同じプロセスや条件で製造していても、溶け固まり方により、人の指紋のように基板の個体毎に状態が異なる。このようなはんだ状態の個体差は、はんだ印刷時のはんだ量と位置の変化や、実装部品の搭載位置の変化、リフロー時の温度変化など様々なプロセスのわずかな変化が重なる事により発生する。

図３および図４は、基板１００上の電極１０３にはんだ１０２によって接続された部品１０１およびその周辺を示す概念図である。図３は基板１００の実装面を上方から見た上面図、図４は基板１００の側方から見た側面図である。本実施形態においては、部品１０１の両側にあるはんだ１０２の状態に着目する。

図３の上面図には、はんだ１０２の広がり形状や、電極１０３上のはんだ１０２の状態が部品１０１の両側で異なる様子を示す。また、図４の側面図には、部品１０１の両側ではんだ１０２のフィレット形状（外形状態）が異なる様子を示す。最終製品の特性上、はんだ１０２がある実装面はリフロー後の製造工程や市場流出後も傷がつかないよう保護された状態にあるため、実装面におけるはんだ１０２の状態の経時変化は小さい。そのため、基板１００上のはんだ１０２の状態によって、個々の基板１００を識別することが可能となる。

撮像手段１３は、対象基板上のはんだ状態を含む画像を撮像する。例えば、撮像手段１３は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ−Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）などのイメージセンサを有するカメラである。撮像手段１３は、基板のはんだ状態を十分に取得可能な解像度と倍率を持つ。基板上のはんだ状態を十分に取得できるように、基板位置に合わせた適切な焦点距離の位置に撮像手段１３を設置するか、撮像手段１３の適切な焦点距離の位置に基板を設置する。

特徴量抽出手段１４は、撮像手段１３が撮像した画像に含まれる基板上のはんだ状態に関する情報から、その基板の特徴量を抽出する。なお、特徴量抽出手段１４は、はんだ状態から抽出した特徴量を基板の基板情報に関連付けて格納手段１２に登録してもよい。

照合判定手段１５は、特徴量抽出手段１４が抽出した特徴量と、格納手段１２が格納する特徴量とを比較する。照合判定手段１５は、特徴量抽出手段１４が抽出した特徴量が格納手段１２に格納されている場合、対象基板がその特徴量に対応する基板であると判断する。なお、識別装置１において、基板のはんだ状態に関する情報から抽出した特徴量を登録するまでの動作を行い、対象基板の照合を行わない場合は、照合判定手段１５を省略してもよい。

〔動作〕
次に、図２を参照しながら、本実施形態に係る識別装置１の動作について説明する。ただし、図２の例においては、所定の基板のはんだ状態に基づいた特徴量(固体識別情報)が格納手段に格納されているものとする。

図２のフローチャートにおいて、まず、撮像手段１３は、対象基板上のはんだ状態を含む画像を撮像する（ステップＳ１１）。なお、撮像手段１３によって撮像される位置に対象基板を設置する際には、例えば、ユーザによって設置されるようにしてもよいし、自動的に搬送されるようにしてもよい。

特徴量抽出手段１４は、撮像手段１３が撮像した画像に含まれるはんだ状態に関する情報から、対象基板の特徴量（個体識別情報）を抽出する（ステップＳ１２）。

そして、照合判定手段１５は、特徴量抽出手段１４が抽出した特徴量が格納手段１２に格納されているか否かを調べる（ステップＳ１３）。すなわち、照合判定手段１５は、撮像手段１３が撮像した対象基板の特徴量（個体識別情報）が、格納手段１２に格納された特徴量（個体識別情報）と一致するか否かを調べる。

対称基板の特徴量が格納手段１２に格納された特徴量と一致する場合（ステップＳ１３でＹｅｓ）、照合判定手段１５は、対象基板が格納手段１２に格納された特徴量を有する基板であると判定する（ステップＳ１４）。すなわち、照合判定手段１５は、格納手段１２に格納されたその特徴量に対応する基板と、対象基板とは同一の基板であると判定し、対象基板を特定する。

一方、対称基板の特徴量が格納手段１２に格納された特徴量と一致しない場合（ステップＳ１３でＮｏ）、照合判定手段１５は、対象基板が格納手段１２に格納された特徴量を有する基板ではないと判定する。そのため、照合判定手段１５は、格納手段１２に格納されたその特徴量に対応する基板と、対象基板とは同一の基板ではないと判定し、対象基板は特定されない。

以上が、本実施形態に係る識別装置１の動作についての説明である。

以上のように、本実施形態においては、特定の基板の特徴量（個体識別情報）を格納しておく。そして、本実施形態においては、対象基板上のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像し、撮像した画像に含まれるはんだ状態に関する情報から、対象基板の特徴量（個体識別情報）を抽出する。そして、本実施形態においては、抽出した特徴量が格納されている場合、対象基板がその特徴量に対応する基板であると判定する。

基板上のはんだ状態は、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）工程におけるリフロー後の製造工程や市場流通後においても継時変化がないので、基板上のはんだ状態から抽出した特徴量（個体識別情報）は変化しない。そのため、本実施形態によれば、基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、基板に部品を実装したであっても個々の基板を識別できる。

（第２の実施形態）
〔構成〕
図５は、本発明の第２の実施形態に係る識別装置２の一例を示す図である。図５のように、本実施形態に係る識別装置２は、第１の実施形態に係る識別装置１に制御手段１６を追加した構成をもつ。以下においては、第１の実施形態と同じ部分については説明を省略し、相違する部分について説明する。

本実施形態に係る識別装置２は、格納手段１２と、撮像手段１３と、特徴量抽出手段１４と、照合判定手段１５と、制御手段１６とを備える。

制御手段１６は、撮影指示信号（指示信号とも呼ぶ）に応じて撮像手段１３を制御する。撮影指示信号は、撮像手段１３が撮像した対象基板に関して、対象基板の特徴量を新規に登録する基板登録指示信号と、対象基板の特徴量を格納手段１２に格納された既知の特徴量と照合する基板照合指示信号とを含む。

制御手段１６は、例えば操作部（図示しない）の基板撮影スイッチの押下によって生成された撮影指示信号を検出し、検出した撮影指示信号の種別を格納手段１２の一時保持エリアに格納する。例えば、撮影指示信号の種別は、対象基板を格納手段１２に登録するための基板登録指示信号、格納手段１２に登録された基板と対象基板を照合するための基板照合指示信号を含む。

制御手段１６は、対象基板を格納手段１２に登録する際には、撮像手段１３によって対象基板を撮像させる。このとき、制御手段１６は、操作部や外部のシステム（例えば上位システム）から対象基板の情報を受信し、受信した対象基板の情報（以下、基板情報）を格納手段１２の一時保持エリアに格納する。例えば、基板情報は、基板の製品名や製品番号等を含む。製品番号は、製品に一意に付与されたＩＤ（Ｉｄｅｎｔｉｆｉｅｒ）とみなすこともできる。

制御手段１６は、格納手段１２の一時保持エリアに格納しておいた基板情報に登録日時（現在の日時）を加えた新たな基板情報と、特徴量抽出手段１４が抽出した特徴量と組み合わせて格納手段１２のデータ蓄積エリアに格納する。図６には、基板情報と特徴量との組み合わせの一例の特徴量テーブル２１を示す。

以下に、対象基板の基板情報と特徴量とを組み合わせて格納手段１２に格納する方法を示す。なお、制御手段１６は、撮像指示信号として基板登録信号を受信した際に、対象基板の基板情報と特徴量とを格納手段１２に格納する。

まず、制御手段１６は、撮像指示信号に応じて、対象基板を撮像させるように撮像手段１３を制御する。撮像手段１３は、制御手段１６の制御を受けて、対象基板上のはんだ状態の情報を含む画像を撮像する。

特徴量抽出手段１４は、撮像手段１３が撮像した画像に含まれるはんだ状態の情報からその基板の特徴量を抽出する。なお、はんだ状態の情報から抽出される特徴量には、ぬれ広がったはんだの表面積や部品へのはんだの這い上がり高さなどのはんだの形状に関する情報を含む。

そして、特徴量抽出部１４は、基板登録指示信号を受信していた場合、特徴量抽出手段１４が抽出した特徴量を格納手段１２の一次保持エリアに格納する。このとき、制御手段１６は、一次保持エリアに格納された対象基板の基板情報と特徴量とを組み合わせて格納手段１２のデータ蓄積エリアに格納する。

以上が、基板情報と特徴量とを組み合わせて格納手段１２に格納する方法についての説明である。

撮像手段１３が撮像した画像に含まれる基板のはんだ状態は、基板上に回路部品が実装された実装面を上方から撮像した基板上面の状態または側方から撮像した基板側面の状態である。

撮像手段１３は、ユーザの操作に基づいて、対象基板を上方や側方から撮像するように所定の場所に設置しておけばよい。また、撮像手段１３は、対象基板を撮像する際に、ユーザの操作に基づいて、基板の実装面を撮像するように設定したり、基板の側面を撮像するように設定したりしてもよい。なお、撮像手段１３は、一つに限らず複数設置してもよい。

図７に示すように、本実施形態においては、事前に定められた少なくとも１か所以上の基板上の領域（特徴量抽出領域１１０とも呼ぶ）から特徴量を求める。特徴量抽出領域１１０は、例えば部品が実装された領域を含む箇所であることが好ましい。図７の例では、三つの実装部品を含む領域（一点鎖線内部）を特徴量抽出領域１１０とする例を示している。なお、特徴量抽出領域１１０には、はんだ１０２の状態が判別できるような領域が指定される。

特徴量抽出手段１４は、撮像手段１３が撮像した画像からはんだのエッジ（外形）を抽出し、このエッジを基準にしてはんだ状態に関する特徴量を抽出する。なお、特徴量とは、基板上の特定領域におけるはんだ状態に関する情報であり、基板上のはんだの位置情報や外形（輪郭）情報、色相情報、輝度情報のうち少なくとも一つを含む情報であればよい。

また、特徴量抽出手段１４は、はんだ状態の情報で示す色相情報の値が、この値を示す位置の周囲における位置の値と所定の閾値以上の差がある場合、該色相情報で示す値を示す位置同士の関係情報を特徴量としてもよい。また、特徴量抽出手段１４は、はんだ状態の情報で示す輝度情報で示す値が、この値を示す位置の周囲における位置の値と所定の閾値以上の差がある場合、該輝度情報で示す値を示す位置同士の関係情報を特徴量とする。

以上が、本実施形態に係る識別装置２の構成についての説明である。

〔動作〕
次に、本実施形態に係る識別装置２の動作について、図８〜図１３を用いて説明する。

図８は、部品が実装された基板を実装面の上方から撮像した際のはんだ状態の一例を示す図である。図９は、図８のはんだの外形（輪郭）を抽出した例である。本実施形態においては、図８に示す部品１０１の左右に広がったはんだ１０２の外形（輪郭）を図９のように抽出する。図９の例では、輪郭１０２−１と輪郭１０２−２が抽出される。図８中のＬ１は、電極１０３の一端（右辺）からはんだ１０２の端点（右端）までの距離を示す。なお、はんだ１０２の端点（右端）をはんだ位置とも呼ぶ。

図１０は、基板実装面の側面からみた場合のはんだ状態の一例を示す図である。図１１は、図１０のはんだの這い上がり形状（輪郭）を抽出した例である。本実施形態においては、図１０に示す部品１０１の左右における部品へのはんだ１０２の這い上がり形状（フィレット形状）の輪郭を図１１のように抽出する。図１１の例では、輪郭１０２−３と輪郭１０２−４が抽出される。電極１０３の一端（右端）からはんだ１０２の端点までの距離はＬ１であり、はんだ１０２の端点（右端）がはんだ位置を示す。

はんだ１０２の輪郭および位置（はんだ位置）はリフロー時に固定されるため、リフロー後の製造工程や市場流出後のどの段階においても変化しない。そのため、はんだ１０２の輪郭およびはんだ位置を含む情報を用いれば、個々の基板を識別することができる。

図１２は、基板を実装面側から撮像した画像（下側）と、電極１０３の上辺から距離Ｌ５の部位を上辺に対して平行に走査したときの色相値を示すグラフ（上側）である。すなわち、図１２の上側のグラフは、電極１０３の上辺に平行なｘ軸に沿って、部品１０１上の原点からｘ方向に走査したときの色相値を示す。なお、図１２においては、部品１０１上の一点を原点に設定している。

色相値は、赤（Ｒｅｄ）、緑（Ｇｒｅｅｎ）および青（Ｂｌｕｅ）を含むＲＧＢのいずれか一つ以上を用いればよい。また、色彩（Ｈｕｅ）、彩度（Ｓａｔｕｒａｔｉｏｎ）および明度（Ｖａｌｕｅ）を含むＨＳＶの三つの成分を含む色空間などの別の色空間へ変換して色相値を求めてもよい。撮像手段１３の設置場所等の撮像環境により、その色相値方向の値は変化するが、同じ部品であれば、色相値方向の値を正規化することによって図１２のグラフ波形の全体形状は同じになる。すなわち、図１２のグラフ波形の全体形状を特徴量とすることができる。なお、色相値の走査方向は、電極１０３の上辺に対して平行な方向（ｘ方向）に限らず、電極側部端点（側辺）に対して平行な方向でもよいし、任意の方向に設定してもよい。

図１３は、基板を実装面側から撮像した画像（下側）と、電極１０３の上辺から距離Ｌ５の部位を上辺に対して平行に走査したときの輝度値を示すグラフ（上側）である。すなわち、図１３の上側のグラフは、電極１０３の上辺に平行なｘ軸に沿って、部品１０１上の原点からｘ方向に走査したときの輝度値を示す。

輝度値は、撮像手段１３をモノクロモード等にして取得すればよい。また、ＹＵＶなどの別の色空間へ変換して輝度値を求めてもよい。なお、ＹＵＶとは、輝度（Ｙ）と色差（輝度と青の差＝Ｕ、輝度と赤の差＝Ｖ）の組を示す。撮像手段１３の設置場所等の撮像環境により、その輝度値方向の値は変化するが、同じ部品であれば、輝度値方向の値を正規化することによって図１３に示す波形の全体形状は同じになる。すなわち、図１３のグラフ波形の全体形状を特徴量とすることができる。なお、輝度値の走査方向は、電極１０３の上辺に対して平行な方向（ｘ方向）に限らず、電極側部端点（側辺）に対して平行な方向でもよいし、任意の方向に設定してもよい。

ここで、本実施形態に係る識別装置２の動作について、図１４のフローチャートを用いて説明する。図１４のフローチャートは、ユーザの操作等によって、撮像手段１３の撮像範囲に対象基板が設置され、操作部（図示しない）の基板撮影スイッチが押下され、撮影指示信号が生成された後の動作を示す。

基板撮影スイッチは、例えば、基板登録用の基板撮影スイッチと基板照合用の基板撮影スイッチの二つを含む。基板登録用の基板撮影スイッチは、基板登録指示信号を生成する。基板照合用の基板撮影スイッチは、基板照合指示信号を生成する。すなわち、撮影指示信号には、基板登録指示信号と基板照合指示信号とが含まれる。

図１４において、まず、制御手段１６は、基板撮影スイッチの押下を示す撮影指示信号を受信すると（ステップＳ２０１でＹｅｓ）、撮像手段１３に撮像指示を出す。なお、基板撮影スイッチの押下を示す撮影指示信号を受信していない場合（ステップＳ２０１でＮｏ）は、待機する。

このとき、制御手段１６は、撮影指示信号から、基板登録指示信号および基板照合指示信号のうちいずれかを検出し、検出した指示信号の種別を格納手段１２の一時保存エリアに格納する。また、制御手段１６は、検出した指示信号の種別が基板登録指示信号の場合には、対象基板の基板情報を操作部（図示しない）または外部の上位システムから受信し、受信した基板情報を格納手段１２の一時保存エリアに格納する。なお、基板情報には、基板の製品名や製品番号（ＩＤ）等を含む。

次に、撮像手段１３は、制御手段１６からの撮像指示を受け、撮像手段１３の撮像範囲に設置された対象基板のはんだ状態を含む画像を撮像する（ステップＳ２０２）。例えば、対象基板を実装面の上方から撮像する場合、はんだ状態は、図３のように、部品１０１の両側に広がったはんだ形状を示す。また、対象基板の側方から撮像する場合、はんだ状態は、図４のように、部品１０１の左右に這い上がったはんだ形状を示す。

次に、特徴量抽出手段１４は、撮像手段１３が撮像した画像に含まれる基板のはんだ状態に関する情報から、対象基板の特徴量（個体識別情報）を抽出する（ステップＳ２０３）。

例えば、対象基板の実装面の上方から撮像した画像に含まれるはんだ状態の場合、特徴量抽出手段１４は、撮像手段１３が撮像した特徴量抽出領域の画像（図８）からはんだのエッジ（図９）を抽出し、抽出したエッジを基準にしたはんだ状態から特徴量を抽出する。図９の場合は、電極の右端のエッジを基準としたはんだのエッジに関して抽出される位置関係情報を特徴量とする。また、図１２や図１３のように、特徴量抽出手段１４は、撮像手段１３が撮像した画像に含まれるはんだや、はんだの周辺の色相情報または輝度情報を調べてもよい。

例えば、対象基板の側方から撮像した画像に含まれるはんだ状態の場合、特徴量抽出手段１４は、撮像手段１３が撮像した特徴量抽出領域の画像（図１０）からはんだのエッジ（図１１）を抽出し、抽出したエッジを基準にしたはんだ状態から特徴量を抽出する。図１１の場合は、実装部品を中心に左右のはんだ形状のはんだの這い上がりの外形（輪郭）を特徴量とする。

次に、制御手段１６は、ステップＳ２０１で検出し、格納手段１２の一時保存エリアに格納した信号の種別が、基板登録指示信号および基板照合指示信号のいずれかであるのかを調べる（ステップＳ２０４）。なお、図１４においては、ステップＳ２０４において、格納手段１２の一時保存エリアに格納した信号の種別が基板登録指示信号であるか否かを調べる。

ステップＳ２０４において、格納手段１２の一時保存エリアに格納した信号の種別が基板登録指示信号であった場合（ステップＳ２０４でＹｅｓ）はステップＳ２０５へ進み、基板登録指示信号でなかった場合（ステップＳ２０４でＮｏ）はステップＳ２０６へ進む。

格納手段１２の一時保存エリアに格納した信号の種別が基板登録指示信号であった場合（ステップＳ２０４でＹｅｓ）、特徴量抽出手段１４は、ステップＳ２０３で抽出した特徴量を格納手段１２のデータ蓄積エリアに格納する（ステップＳ２０５）。このとき、制御手段１６は、ステップＳ２０１で格納手段１２の一時保存エリアに格納した基板情報に登録日時（現在の日時）を加えた新たな基板情報を、特徴量抽出手段１４が抽出した特徴量と組み合わせて格納手段１２のデータ蓄積エリアに格納する。ステップＳ２０５の後は、ステップＳ２０１へ戻る。

一方、格納手段１２の一時保存エリアに格納した信号の種別が基板登録指示信号ではなかった場合（ステップＳ２０４でＮｏ）、照合判定手段１５は、特徴量抽出手段１４が抽出した特徴量が格納手段１２に格納されているか否かを調べる（ステップＳ２０６）。すなわち、照合判定手段１５は、撮像手段１３の撮像領域に設置され、撮像手段１３で撮像された対象基板の特徴量（個体識別情報）が、格納手段１２に格納されている特徴量（個体識別情報）と一致するか否かを調べる。

ステップＳ２０６において、撮像手段１３で撮像された対象基板の特徴量が、格納手段１２に格納されている特徴量と一致する場合（ステップＳ２０６でＹｅｓ）はステップＳ２０７へ進み、一致しなかった場合は、ステップＳ２０９へ進む。

撮像手段１３が撮像した対象基板の特徴量が格納手段１２に格納されている特徴量と一致する場合（ステップＳ２０６でＹｅｓ）、照合判定手段１５は、対象基板は格納手段１２に格納された特徴量を備える基板と同一であると判定する（ステップＳ２０７）。そして、照合判定手段１５は、この特徴量に対応する基板情報を格納手段１２のデータ蓄積エリアから取得する。

そして、照合判定手段１５は、撮像手段１３の撮像領域に設置された基板が格納手段１２に格納されている特徴量を備える基板と同一であることを示す判定結果とともに、その基板に対応する基板情報を表示部（図示しない）に表示する（ステップＳ２０８）。ステップＳ２０８の後、処理を継続する場合（ステップＳ２１１でＹｅｓ）はステップＳ２０１に戻り、処理を継続しない場合（ステップＳ２１１でＮｏ）は図１４のフローチャートに沿った処理を終了とする。

一方、撮像手段１３が撮像した対象基板の特徴量が格納手段１２に格納されている特徴量と一致しない場合（ステップＳ２０６でＮｏ）、照合判定手段１５は、対象基板は格納手段１２に格納された特徴量を備える基板ではないと判定する（ステップＳ２０９）。

そして、照合判定手段１５は、撮像手段１３の前に設置された基板が格納手段１２に格納されている特徴量を備える基板と同一の基板でないことを示す判定結果を表示部（図示しない）に表示する（ステップＳ２１０）。ステップＳ２１０の後、処理を継続する場合（ステップＳ２１１でＹｅｓ）はステップＳ２０１に戻り、処理を継続しない場合（ステップＳ２１１でＮｏ）は図１４のフローチャートに沿った処理を終了とする。

以上が、本実施形態に係る識別装置２の動作についての説明である。

以上のように、本実施形態においては、対象基板の特徴量を基板上のはんだ状態の情報（部品の位置情報、外形情報、色相情報、輝度情報のいずれか１つ以上）とした。そのため、本実施形態によれば、照明の暗い環境、照明具合が一様でない環境等の装置の設置環境、はんだ状態から得られる特徴量の抽出のしやすさ等に合わせて、適切な特徴量を選択することができる。

また、本実施形態においては、撮像手段が撮像する対象基板のはんだ状態を、基板の実装面の状態と、基板の側面状態との二つの面の状態とで検証することを示した。実用上は、撮影装置の設置環境に合わせて、基板の実装面および側面のうち少なくとも一方を選択して撮影すればよい。

（変形例）
ここで、図１５に、本実施形態に係る識別装置２の変形例（識別装置２−２）の構成を示す。識別装置２−２は、照合判定手段１５の判定結果を表示する表示手段１７を備える。表示手段１７は、例えば、表示ディスプレイやプリンタ等によって実現される。なお、表示手段１７は、識別装置２の外部に設けてもよい。

表示手段１７は、図１４のフローチャートにおけるステップＳ２０８の処理を受けて判定結果と基板情報とを対応させて表示し、ステップＳ２１０の処理を受けて判定結果を対応させて表示する。

（第３の実施形態）
〔構成〕
図１６は、本発明の第３の実施形態に係る基板のトレーサビリティシステム３０の構成を示す図である。本実施形態に係るトレーサビリティシステム３０は、識別装置３と、情報収集装置３１（３１−１、３１−２、・・・、３１−ｎ）と、生産履歴サーバ３２とを備える（ｎは自然数）。

識別装置３は、図１７のように、第２の実施形態に係る識別装置２に通信手段１８を加えた構成をもつ。通信手段１８は、複数の情報収集装置３１および生産履歴サーバ３１と通信するための手段であり、一般的な通信装置である。以下においては、第１および第２の実施形態と同じ部分については説明を省略し、相違する部分について説明する。

情報収集装置３１は、回路基板を内蔵する製品の製造工程における各工程（ｎ工程）に設置される。各情報収集装置３１は、直列に接続され、基板に対する製品への組み付けや検査等の処理をする複数の工程（ｎ工程）における工程作業内容の実績を収集する。各工程の情報収集装置３１は、基板が到達したことを検知する検出器を有し、検出器によってその基板が検出されたことを示す検出信号を識別装置３に送信する。情報収集装置３１は、例えば一般的なコンピュータやサーバによって実現される。

生産履歴サーバ３２は、基板の加工や組立、検査、製品へ組み込みなどの複数の工程と、それらの複数の工程に応じて複数の情報収集装置３１から取得した基板通過履歴と、装置の稼動履歴とを登録する。生産履歴サーバ３２は、例えば、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）やインターネットなどのネットワークによって複数の情報収集装置３１および識別装置３と接続される一般的なサーバである。

識別装置３は、各工程に設置された情報収集装置３１に対応させた少なくとも１台ずつの撮像手段１３を備える。なお、識別装置３は、各情報収集装置３１に複数台の撮像装置１３を備えていてもよい。

第１の工程において、識別装置３は、対象基板の特徴量を抽出すると、抽出した特徴量に対応させてその対象基板を登録する。識別装置３は、第１の工程の情報収集装置３１−１から検出信号（第１の検出信号）を受信すると、第１の工程の情報収集装置３１−１に設置された撮像手段１３（第１の撮像手段）により、対象基板上のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像する。

そして、識別装置３は、撮像手段１３（第１の撮像手段）が撮像した画像に含まれるはんだ状態の情報から対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を格納手段１２に格納する。

そして、識別装置３は、対象基板の第１の工程の処理日時を含む基板情報（基板の製品名、ＩＤ、通過日時）を格納手段１２に登録する。また、識別装置３は、対象基板の第１の工程の処理日時を含む基板情報を生産履歴サーバ３２に送信する。

第２の工程以降の第ｋの工程において、識別装置３は、対象基板の特徴量を抽出すると、抽出した特徴量を用いてその基板の照合を行う（ｋ＝２からｎ）。識別装置３は、対象基板が第ｋの工程の情報収集装置３１−ｋから検出信号（第ｋの検出信号）を受信すると、第ｋの工程の情報収集装置３１−ｋに設置された撮像手段１３（第ｋの撮像手段）により、対象基板のはんだ状態の情報を含む画像を撮像する。

識別装置３は、撮像手段１３（第ｋの撮像手段）が撮像した画像に含まれるはんだ状態の情報から基板の特徴量を抽出する。そして、識別装置３は、抽出した特徴量が格納手段１２に格納されている場合、対象基板が照合されたとして、対象基板の第ｋの工程の通過日時を含む基板情報を生産履歴サーバ３２に登録する。なお、基板情報とは、基板の製品名、ＩＤ、通過日時）等を含む情報である。

以上が、本実施形態に係るトレーサビリティシステム３０の構成についての説明である。

〔動作〕
次に、本実施形態に係るトレーサビリティシステム３０の動作について図１８を参照しながら説明する。図１８は、本実施形態に係るトレーサビリティシステム３０の動作を示すフローチャートである。

図１８の例では、組み立てラインにおける基板のトレーサビリティシステムを想定して説明する。組立てラインとしては、ＳＭＴ工程において部品が実装された基板に対して、手付け部品を組み付ける工程（第１の工程）、製品内に基板およびその他部品を組み付ける工程（第２の工程）、各種検査を行う工程（第３の工程）を含むラインを想定する。各工程の入口には、各情報収集装置３１に対応させた３台の撮像手段１３（第１の撮像手段、第２の撮像手段、第３の撮像手段）が設置されている。なお、以下の例では、第１の工程以前において、対象基板に対して特徴量が付与されていなかったものとして説明する。

第１の工程に対象基板が送られてくると、ＳＭＴ工程では実装できない部品は、作業者によって手付けされる。

まず、対象基板が送られてくると、情報収集装置３１−１の第１の検出器は、対象基板を検出し、第１の検出信号を出力する（ステップＳ３０１）。なお、第１の検出器は、基板登録用の基板撮影スイッチに相当する。すなわち、第１の検出器が出力する第１の検出信号は、基板登録指示信号に相当する。この例では、第１の工程以前に対象基板の特徴量が登録されていなかったものとしているが、第１の工程以前において対象基板の特徴量が既に登録されていた場合、第１の検出器は、基板照合指示信号を出力する。

次に、識別装置３は、第１の検出信号を受信すると、第１の撮像手段によって対象基板のはんだ状態を撮像し、対象基板のはんだ状態を含む画像を取得する（ステップＳ３０２）。

識別装置３は、取得した画像に含まれるはんだ状態の情報から対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を格納手段１２に格納する（ステップＳ３０３）。そして、識別装置３には、作業者の操作に基づいて、基板情報が入力される。基板情報は、基板の製品名、製品番号等である。識別装置３は、入力された基板情報を格納手段１２に格納する。さらに、識別装置３は、第１の工程の通過日時を加えた基板情報（基板の製品名、製品番号、通過日時）を生産履歴サーバ３２に基板通過履歴として登録する。なお、通過日時は、登録日時または現在の時刻とみなしてもよい。第１の工程以前において対象基板の特徴量が既に登録されていた場合は、抽出した特徴量に対応させて、対象基板の基板情報に第１の工程の通過日時を含めた新たな基板情報を格納手段１２に格納すればよい。

第１の工程の作業が完了すると、対象基板は第２の工程に送られる。このとき、情報収集装置３１−１は、手付された部品に関する情報を生産履歴サーバ３２に送信する（ステップＳ３０４）。生産履歴サーバ３２は、受信した部品に関する情報を作業履歴として格納する。ここで、作業履歴とは、例えば、部品の品種や製造番号、作業者ＩＤ等を含む作業内容情報である。

第２の工程に対象基板が送られてくると、基板およびその他部品は、例えば作業者によって製品内に組み込まれる。なお、基板およびその他部品の製品内への組み込みは、ロボットや装置などによって自動化されていてもよい。

対象基板が送られてくると、情報収集装置３１−２の第２の検出器は、対象基板を検出し、第２の検出信号を出力する（ステップＳ３０５）。第２の検出器は、基板照合用の基板撮影スイッチに相当する。すなわち、第２の検出器が出力する第２の検出信号は、基板照合指示信号に相当する。

識別装置３は、第２の検出信号を受信すると、第２の撮像手段によって対象基板のはんだ状態を撮像し、対象基板のはんだ状態を含む画像を取得する（ステップＳ３０６）。

識別装置３は、取得した画像に含まれるはんだ状態の情報から対象基板の特徴量を抽出する（ステップＳ３０７）。そして、識別装置３は、抽出した特徴量に対応させて、ステップＳ３０１で格納した対象基板の基板情報に第２の工程の通過日時を含めた新たな基板情報を格納手段１２に格納する。また、識別装置３は、この新たな基板情報（基板の製品名、製品番号、通過日時）を基板通過履歴として生産履歴サーバ３２に登録する。

第２の工程の作業が完了すると、対象基板を含む製品は第３の工程に送られる。このとき、情報収集装置３１−２は、基板およびその他部品が製品内に組み込まれた作業に関する情報を、生産履歴サーバ３２に送信する（ステップＳ３０８）。生産履歴サーバ３２は、受信した作業に関する情報を作業履歴として格納する。ここで、作業情報とは、例えば、組み付けたその他部品の品種や製造番号、作業者ＩＤ等を含む作業内容情報である。

第３の工程に対象基板を含む製品が送られてくると、対象基板を含む製品の外観検査や電気検査等の各種検査が、例えば作業者によって行われる。なお、対象基板を含む製品の外観検査や電気検査等の各種検査は、ロボットや検査装置などによって自動化されていてもよい。

対象基板を含む製品が送られてくると、情報収集装置３１−３の第３の検出器は、対象基板を検出し、第３の検出信号を出力する（ステップＳ３０９）。第３の検出器は、基板照合用の基板撮影スイッチに相当する。すなわち、第３の検出器が出力する第３の検出信号は、基板照合指示信号に相当する。

識別装置３は、第３の検出信号を受信すると、第３の撮像手段によって対象基板のはんだ状態を撮像し、対象基板のはんだ状態を含む画像を取得する（ステップＳ３１０）。

識別装置３は、取得した画像に含まれるはんだ状態の情報から対象基板の特徴量を抽出する（ステップＳ３１１）。そして、識別装置３は、抽出した特徴量に対応させて、ステップＳ３０１で格納した対象基板の基板情報に第３の工程の通過日時を含めた新たな基板情報を格納手段１２に格納する。また、識別装置３は、この新たな基板情報（基板の製品名、製品番号、通過日時）を基板通過履歴として生産履歴サーバ３２に登録する。

第３の工程の作業が完了すると、対象基板を含む製品が出荷される。このとき、情報収集装置３１−３は、各種検査に関する情報を、生産履歴サーバ３２に送信する（ステップＳ３１２）。生産履歴サーバ３２は、受信した検査に関する情報を作業履歴として格納する。ここで、作業情報とは、例えば、検査内容や検査結果、作業者ＩＤ等を含む作業内容情報である。

図１８のフローチャートに沿った処理によると、例えば、生産履歴サーバ３２に登録した基板通過履歴および作業履歴に基づいて次のようなことが分かる。

ステップＳ３０４において、第１の工程の基板通過履歴に「１１月１１日１０時００分００秒、基板Ａ」と記録され、第１の工程の作業履歴に「Ｑ品種の部品の組み付け」と記録されているものとする。また、ステップＳ３０８において、第２の工程の基板通過履歴に「１１月１１日１０時００分３０秒、基板Ａ」と記録されているものとする。このとき、第１および第２の工程の基板通過履歴と、第１の工程の作業履歴とに基づいて、第１の工程における作業の処理時間は、１１月１１日の１０時００分００秒からの３０秒間であると分かる。また、第１の工程の基板通過履歴および作業履歴に基づいて、第１の工程における作業では、基板ＡにＱ品種の部品が組み付けられたということが分かる。

以上のように、本実施形態によれば、識別装置が送信した基板通過履歴と、各工程の情報収集装置３１が送信した作業履歴とを生産履歴サーバ３２で組み合わせることにより、ＳＭＴ工程後のどの段階においても、基板のトレーサビリティが得られる。

以上の第１〜第３の実施形態によれば、基板を識別するための個体識別情報を基板に付与せずに、ＳＭＴにおけるリフロー工程後のどの段階においても、基板を識別できる識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステムを提供することができる。

また、第１〜第３の実施形態によれば、長期にわたって精度よく固体識別が可能な識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステムを提供することができる。なぜならば、通常製品では、基板が製品の筐体内にあり、外部からの力や経時的変化等に強いためである。
〔付記〕
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
所定の基板のはんだ状態に基づいた特徴量を格納する格納手段と、
対象基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段が撮像した画像に含まれるはんだ状態に関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
前記特徴量抽出手段が抽出した特徴量が前記格納手段に格納されている場合、前記対象基板が前記所定の基板であると判定する照合判定手段とを備える識別装置。
（付記２）
前記対象基板を撮像する指示信号に応じて、前記撮像手段に前記対象基板を撮像させる制御を行う制御手段を備える付記１に記載の識別装置。
（付記３）
前記指示信号は、基板登録を指示する基板登録指示信号と、基板照合を指示する基板照合指示信号とを含み、
前記指示信号が前記基板登録指示信号であった場合、
前記制御手段は、
前記対象基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を前記撮像手段に撮像させる制御をし、
前記撮像手段は、
前記制御手段の制御に応じて前記対象基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像し、
前記特徴量抽出手段は、
前記撮像手段が撮像した画像に含まれるはんだ状態に関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を前記対象基板の特徴量として前記格納手段に格納する付記２に記載の識別装置。
（付記４）
前記格納手段の一時保存エリアに格納された前記指示信号の種別が前記基板登録指示信号を示す場合、
前記制御手段は、
上位システムから前記対象基板の基板情報を取得し、取得した前記基板情報を前記格納手段の一時保存エリアに格納し、
前記特徴量抽出手段は、
前記対象基板のはんだ状態に関する情報から抽出した特徴量を前記対象基板の基板情報と関連付けて前記格納手段のデータ蓄積エリアに登録する付記３に記載の識別装置。
（付記５）
前記格納手段の一時保存エリアに格納された前記指示信号の種別が前記基板照合指示信号を示す場合、
前記照合判定手段は、
前記特徴量抽出手段が抽出した前記対象基板の特徴量を前記格納手段に格納された前記所定の特徴量と照合する付記３または４に記載の識別装置。
（付記６）
前記照合判定手段は、
基板の実装面方向および側面方向のうち少なくとも一方の方向から見たはんだ状態に基づいた特徴量を用いて、前記対象基板が前記所定の基板であるか否かを判定する付記１乃至５のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記７）
前記照合判定手段は、
基板の実装面方向から見たはんだ状態に基づいた特徴量を用いて、前記対象基板が前記所定の基板であるか否かを判定する付記１乃至５のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記８）
前記照合判定手段は、
基板の側面方向から見たはんだ状態に基づいた特徴量を用いて、前記対象基板が前記所定の基板であるか否かを判定する付記１乃至５のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記９）
前記特徴量抽出手段は、
対象基板におけるはんだの位置情報および外形情報のうち少なくとも一方を用いて、はんだ状態に基づいた特徴量を抽出する付記１乃至８のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記１０）
前記特徴量抽出手段は、
対象基板におけるはんだの位置情報を用いて、はんだ状態に基づいた特徴量を抽出する付記１乃至９のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記１１）
前記特徴量抽出手段は、
対象基板におけるはんだの外形情報を用いて、はんだ状態に基づいた特徴量を抽出する付記１乃至９のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記１２）
前記特徴量抽出手段は、
前記撮像手段が撮像した画像から任意のエッジを抽出し、抽出された前記エッジを基準としたはんだの位置に関する特徴量を抽出する付記９または１０に記載の識別装置。
（付記１３）
前記特徴量抽出手段は、
対象基板におけるはんだの色相情報および輝度情報のうち少なくとも一方を用いて、はんだ状態に基づいた特徴量を抽出する付記１乃至１２のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記１４）
前記特徴量抽出手段は、
対象基板におけるはんだの色相情報を用いて、はんだ状態に基づいた特徴量を抽出する付記１乃至１２のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記１５）
前記特徴量抽出手段は、
対象基板におけるはんだの輝度情報を用いて、はんだ状態に基づいた特徴量を抽出する付記１乃至１２のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記１６）
前記特徴量抽出手段は、
はんだの色相情報の値が、周囲の位置における色相情報の値と所定の閾値以上の差がある場合、該色相情報で示す値を示す位置同士の関係情報を特徴量として抽出する付記１３または１４に記載の識別装置。
（付記１７）
前記撮像手段を複数備える付記１乃至１６のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記１８）
前記照合判定手段の判定結果を表示する表示手段を備える付記１乃至１７のいずれか一項に記載の識別装置。
（付記１９）
基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段が撮像した画像に含まれるはんだ状態に関する情報から前記特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
前記特徴量抽出手段によって抽出された特徴量を前基板の基板情報と関連付けて格納する格納手段とを備える識別装置。
（付記２０）
所定の基板のはんだ状態に基づいた特徴量を格納し、
対象基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像し、
撮像された画像に含まれるはんだ状態に関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出し、
抽出された特徴量が格納されている場合、前記対象基板が前記所定の基板であると判定する識別方法。
（付記２１）
回路基板を内蔵する製品の製造工程の各工程に設置され、各工程において対象基板が検出された際に検出信号を出力するとともに、各工程における前記対象基板に対する工程作業内容の実績を収集して出力する複数の情報収集手段と、
前記情報収集手段によって出力された前記検出信号を入力し、入力した前記検出信号に応じて前記対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を用いて前記対象基板の登録および照合のいずれかを行うとともに、前記対象基板が当該工程を通過した時刻を含む基板情報を出力する識別装置と、
前記情報収集手段によって出力された前記工程作業内容の実績とともに、前記識別装置によって出力された前記基板情報を登録する生産履歴サーバとを備え、
前記識別装置は、
所定の基板のはんだ状態に基づいた特徴量を格納する格納手段と、
前記製造工程の各工程に設けられ、前記対象基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像する複数の撮像手段と、
前記検出信号に応じて、前記検出信号を出力した前記情報収集手段に設置された前記撮像手段に前記対象基板を撮像させる制御を行う制御手段と、
前記撮像手段が撮像した画像に含まれるはんだ状態に関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
前記特徴量抽出手段が抽出した特徴量が前記格納手段に格納されている場合、前記対象基板が前記所定の基板であると判定する照合判定手段と、
前記複数の情報収集装置から前記検出信号を受信するとともに、前記対象基板の基板情報を前記生産履歴サーバに送信する通信手段とを有するトレーサビリティシステム。

１、２、３ 識別装置
１２ 格納手段
１３ 撮像手段
１４ 特徴量抽出手段
１５ 照合判定手段
１６ 制御手段
１８ 通信手段
３０ トレーサビリティシステム
３１ 情報収集装置
３２ 生産履歴サーバ
１００ 基板
１０１ 部品
１０２ はんだ
１０３ 電極

Claims (10)

1. 所定の基板のはんだ状態に基づいた特徴量を格納する格納手段と、
   対象基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像する撮像手段と、
   前記撮像手段が撮像した画像に含まれるはんだ状態に関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
   前記特徴量抽出手段が抽出した特徴量が前記格納手段に格納されている場合、前記対象基板が前記所定の基板であると判定する照合判定手段とを備える識別装置。
2. 前記対象基板を撮像する指示信号に応じて、前記撮像手段に前記対象基板を撮像させる制御を行う制御手段を備え、
   前記指示信号は、基板登録を指示する基板登録指示信号と、基板照合を指示する基板照合指示信号とを含み、
   前記指示信号が前記基板登録指示信号であった場合、
   前記制御手段は、
   前記対象基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を前記撮像手段に撮像させる制御をし、
   前記撮像手段は、
   前記制御手段の制御に応じて前記対象基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像し、
   前記特徴量抽出手段は、
   前記撮像手段が撮像した画像に含まれるはんだ状態に関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を前記対象基板の特徴量として前記格納手段に格納する請求項１に記載の識別装置。
3. 前記照合判定手段は、
   基板の実装面方向および側面方向のうち少なくとも一方の方向から見たはんだ状態に基づいた特徴量を用いて、前記対象基板が前記所定の基板であるか否かを判定する請求項１または２に記載の識別装置。
4. 前記特徴量抽出手段は、
   対象基板におけるはんだの位置情報および外形情報のうち少なくとも一方を用いて、はんだ状態に基づいた特徴量を抽出する請求項１乃至３のいずれか一項に記載の識別装置。
5. 前記特徴量抽出手段は、
   前記撮像手段が撮像した画像から任意のエッジを抽出し、抽出された前記エッジを基準としてはんだの位置に関する特徴量を抽出する請求項４に記載の識別装置。
6. 前記特徴量抽出手段は、
   対象基板におけるはんだの色相情報および輝度情報のうち少なくとも一方を用いて、はんだ状態に基づいた特徴量を抽出する請求項１乃至５のいずれか一項に記載の識別装置。
7. 前記特徴量抽出手段は、
   はんだの色相情報の値が、周囲の位置における色相情報の値と所定の閾値以上の差がある場合、該色相情報で示す値を示す位置同士の関係情報を特徴量として抽出する請求項６に記載の識別装置。
8. 基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像する撮像手段と、
   前記撮像手段が撮像した画像に含まれるはんだ状態に関する情報から前記特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
   前記特徴量抽出手段によって抽出された特徴量を前基板の基板情報と関連付けて格納する格納手段とを備える識別装置。
9. 所定の基板のはんだ状態に基づいた特徴量を格納し、
   対象基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像し、
   撮像された画像に含まれるはんだ状態に関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出し、
   抽出された特徴量が格納されている場合、前記対象基板が前記所定の基板であると判定する識別方法。
10. 回路基板を内蔵する製品の製造工程の各工程に設置され、各工程において対象基板が検出された際に検出信号を出力するとともに、各工程における前記対象基板に対する工程作業内容の実績を収集して出力する複数の情報収集手段と、
    前記情報収集手段によって出力された前記検出信号を入力し、入力した前記検出信号に応じて前記対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を用いて前記対象基板の登録および照合のいずれかを行うとともに、前記対象基板が当該工程を通過した時刻を含む基板情報を出力する識別装置と、
    前記情報収集手段によって出力された前記工程作業内容の実績とともに、前記識別装置によって出力された前記基板情報を登録する生産履歴サーバとを備え、
    前記識別装置は、
    所定の基板のはんだ状態に基づいた特徴量を格納する格納手段と、
    前記製造工程の各工程に設けられ、前記対象基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像する複数の撮像手段と、
    前記検出信号に応じて、前記検出信号を出力した前記情報収集手段に設置された前記撮像手段に前記対象基板を撮像させる制御を行う制御手段と、
    前記撮像手段が撮像した画像に含まれるはんだ状態に関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
    前記特徴量抽出手段が抽出した特徴量が前記格納手段に格納されている場合、前記対象基板が前記所定の基板であると判定する照合判定手段と、
    前記複数の情報収集装置から前記検出信号を受信するとともに、前記対象基板の基板情報を前記生産履歴サーバに送信する通信手段とを有するトレーサビリティシステム。