JP2016178034A - 気密端子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】低コスト及び短納期で気密端子を製造できる製造方法を提供する。【解決手段】気密端子の製造方法は、ガラス成形体を3次元プリンタで成形する成形工程と、ガラス成形体を仮焼結し、ガラス仮焼結体を作製する仮焼結工程と、ガラス仮焼結体と金属ベースとリード端子とを組み立てる組立工程と、組み立てたガラス仮焼結体と金属ベースとリード端子とを焼成し、リード端子をガラス焼結体が軟化したガラス部材によって封着する封着工程と、を備える。ガラス成形体の成形は、3次元CADデータを準備(S21)し、3次元CADデータから断層画像データを作成(S22)し、ガラス粉末の準備(S23)及び液状バインダを選定(S24)し、3次元プリンタへガラス粉末及び液状バインダを搭載(S25)し、3次元プリンタでガラス成形体を作成(S26)し、ガラス成形体を取り出し(S27)、脱脂(S28)することにより行われる。【選択図】図3
Description
本発明は、気密端子の製造方法に関する。
気密端子は、例えば、底部に貫通穴が形成された金属ベースと、この貫通穴に挿通されたリード端子と、金属ベースにリード端子を封着するガラス部材とから構成されている。
気密端子は、単なる配線用の絶縁端子として用いられるだけでなく、電気・電子部品や半導体素子などを搭載した後、カバーを被せて気密に封止し、多様な環境から保護できるパッケージとしても使用されている。
気密端子が用いられるエレクトロニクス産業の進歩はめざましく、それに同調するかのごとく気密端子に対する開発期間及び製品納期の短縮が求められている。
気密端子は、以下の方法で製造される。まず、ガラス粉体と有機バインダとを混錬し顆粒状に造粒する。造粒したガラス粉体を粉体プレス成形機の精密金型に入れてプレスし、貫通孔を有するガラス成形体を作製する。有機バインダを燃焼分解するために、作製したガラス成形体をガラスの軟化点以下の温度に加熱する。その後、このガラス成形体をガラスの軟化点近傍で仮焼結し、ガラス仮焼結体を得る。次に、このガラス仮焼結体を、金属ベースの貫通孔に挿入し、さらに、ガラス仮焼結体の貫通孔にリード端子を挿入し、封着治具を用いて固定する。これを窒素雰囲気などの中性雰囲気炉に投入し、ガラスの作業点近くまで加熱する。この結果、リード端子は、ガラス仮焼結体が軟化したガラス部材で封着され、気密端子が得られる(特許文献1参照)。
従来の製造方法では、ガラス成形体を成形するための専用の精密金型の作製に期間が必要である。特に、多芯タイプの気密端子ではガラス成形体の形状が複雑であり、精密金型の製作はさらに長い期間が必要である。このため、気密端子の作製期間の大部分は、精密金型の作製期間で決定される。この結果、量産前の試作、実験・開発及び多品種小ロットなどの気密端子の納期を短縮することは困難である。また、生産量が少ない製品などにおいては、金型を作成するための初期費用が必要であるため製造コストを低減することができない。
本発明は、上記のような事情に鑑みなされたものであり、低コスト及び短納期で気密端子を製造できる製造方法を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため、本発明の気密端子の製造方法は、
貫通孔を有する金属ベースと、前記貫通孔を貫通するリード端子と、前記リード端子を前記金属ベースに封着するガラス部材と、を備える気密端子の製造方法であって、前記ガラス部材形成用のガラス成形体を3次元プリンタで成形する成形工程と、前記ガラス成形体を仮焼結し、ガラス仮焼結体を作製する仮焼結工程と、前記ガラス仮焼結体の貫通孔に前記リード端子が装着され、ガラス仮焼結体が前記金属ベースの貫通孔に取り付けられた組立体を形成する組立工程と、前記組立体を焼成して前記ガラス仮焼結体を軟化させることにより、前記リード端子をガラス部材によって封着する封着工程と、を備えることを特徴とする。
貫通孔を有する金属ベースと、前記貫通孔を貫通するリード端子と、前記リード端子を前記金属ベースに封着するガラス部材と、を備える気密端子の製造方法であって、前記ガラス部材形成用のガラス成形体を3次元プリンタで成形する成形工程と、前記ガラス成形体を仮焼結し、ガラス仮焼結体を作製する仮焼結工程と、前記ガラス仮焼結体の貫通孔に前記リード端子が装着され、ガラス仮焼結体が前記金属ベースの貫通孔に取り付けられた組立体を形成する組立工程と、前記組立体を焼成して前記ガラス仮焼結体を軟化させることにより、前記リード端子をガラス部材によって封着する封着工程と、を備えることを特徴とする。
前記成型工程は、例えば、粉末固着式積層法の前記3次元プリンタにより、ガラス粉末の層を形成し、断層データに基づいて、前記ガラス粉末のうち、ガラス部材形成予定部分を結合する処理を複数層分繰り返す工程と、前記ガラス粉末のうち、ガラス部材を形成しない部分を除去して前記ガラス成形体を形成する工程と、から構成される。
前記成形工程は、例えば、前記ガラス成形体を脱脂する脱脂工程を含む。
前記ガラス成形体を仮焼結する工程は、例えば、軟化点付近の温度までガラス成形体を加熱する工程を含む。
例えば、前記ガラス成形体の仮焼結による収縮率をrとすると、前記ガラス成形体の外径は、前記金属ベースに形成された前記貫通孔の内径1/(1−r)のサイズを有する。
本発明によれば、3次元プリンタを用いてガラス成形体を作成するため、ガラス成形体のプレス成形金型が不要となり、短期間でガラス成形体を作成できる。このため、気密端子の製作期間を短くすることができ、試作品等の気密端子を短納期で製作することが可能となる。また、多品種少量生産などの場合、金型などの初期費用が不要となることから製造コストを低減することができる。
以下、本発明の実施形態に係る気密端子の製造方法を図面を参照しながら説明する。なお、図中同一又は相当する部分は同一符号を付す。
図1に示すように、本実施形態に係る気密端子100は、3カ所に貫通孔2が形成された金属ベース1と、各貫通孔2に挿通されたリード端子3と、リード端子3を金属ベース1に封着し、電気的に絶縁するガラス部材4と、から構成される。気密端子100は、金属ベース1とリード端子3との間が気密であり、かつ、金属ベース1とリード端子3とが電気的に絶縁された端子である。
次に、上記構成を有する気密端子100の製造方法を、図2〜図5を参照しながら説明する。
気密端子100の製造方法は、図2に示すように、大きく分けて、ガラス部材4の中間体に相当するガラス仮焼結体41を製造する工程(ステップS11、ステップS12)と、金属ベース1を製造する工程(ステップS13、ステップS14)と、リード端子3を製造する工程(ステップS15、ステップS16)と、製造された金属ベース1とガラス仮焼結体41とリード端子3とを組み合わせて、気密端子100を完成する工程(ステップS17、ステップS18、ステップS19)と、から構成される。
気密端子100の製造方法は、図2に示すように、大きく分けて、ガラス部材4の中間体に相当するガラス仮焼結体41を製造する工程(ステップS11、ステップS12)と、金属ベース1を製造する工程(ステップS13、ステップS14)と、リード端子3を製造する工程(ステップS15、ステップS16)と、製造された金属ベース1とガラス仮焼結体41とリード端子3とを組み合わせて、気密端子100を完成する工程(ステップS17、ステップS18、ステップS19)と、から構成される。
以下、各工程を順番に説明する。
まず、ガラス仮焼結体を製造する工程は、ガラス成形体を作成する工程(ステップS11)と、作成したガラス形成体を仮焼結する工程(ステップS12)と、を備える。
まず、ガラス仮焼結体を製造する工程は、ガラス成形体を作成する工程(ステップS11)と、作成したガラス形成体を仮焼結する工程(ステップS12)と、を備える。
ガラス成型体を作成する工程(ステップS11)では、図3に示すように、まず、ガラス成形体の3次元CADデータを準備する(ステップS21)。ガラス形成体とは、ガラス部材4のグリーン形成体(圧粉体)である。ガラス成型体は、その後に実施する仮焼結処理(ステップS12)で収縮するため、仮焼結した後のガラス仮焼結体が金属ベース1及びリード端子3と嵌合する形状及びサイズになるように、その形状及びサイズを設計する。具体的には、仮焼結によるガラス成形体の線収縮率をrとすると、ガラス仮焼結体41の外径及び内径を(1−r)で除したものをガラス成形体の外径及び内径とする。例えば、図5(a)、(b)に示すように、金属ベース1の貫通穴2の直径をd1、リード端子3の直径をd2とすると、ガラス部材4の外径はd1、貫通穴5の内径はd2となる。従って、図5(c)に示すように、ガラス仮焼結体41の外径はd1、貫通穴の内径はd2となる。この場合、図5(d)に示すように、ガラス成形体42の外径はd1/(1−r)、貫通穴2の内径はd2/(1−r)に設計される。なお、収縮率r=((収縮前の長さ)−(収縮後の長さ))/(収縮前の長さ)である。
次に、この3次元CADデータを基に、ガラス成形体を特定方向に層状に輪切りにした各階層の形状を示す2次元の断層画像データを作成する(ステップS22)。例えば、この例では、ガラス成形体の形状が略円筒なので、略円筒の軸に垂直な面で輪切りにした各階層の形状を示す2次元の断層画像データを作成する。この各階層の形状は、ドーナツ形の形状となる。
次に、ガラス粉末を準備する(ステップS23)。ガラスの組成は、特に限定されないが、例えばホウケイ酸系ガラス、ホウケイ酸ガラスと他のガラスの混合ガラス等を用いることができる。ガラス粉末は、単一の組成のガラス粉末を用いてもよく、又は、2以上の異なる組成のガラス粉末を混合したものを用いてもよい。なお、ガラス部材4としては、金属ベース1とリード端子3と熱膨張係数がほぼ等しいものを用いることが望ましい。このため、例えば、ガラス部材4の基となるガラス粉末はホウケイ酸ガラス、後述する金属ベース1及びリード端子3はFe−Ni−Co合金(コバール)やFe−Ni合金を用いることが望ましい。
次に、液状バインダを選定する(ステップS24)。液状バインダは、ガラス粉末を結合させる作用を持つ固化剤である。液状バインダとしては、特に限定されないが、後続する仮焼結工程で、除去できる特性を有する物、例えば、ポリビニルアルコール(PVA)を用いることができる。
次に、ステップS23で準備したガラス粉末及びステップS24で選定した液状バインダを3次元プリンタに搭載する(ステップS25)。3次元プリンタとしては、粉末固着式積層印刷機を用いることができる。粉末固着式積層印刷機は、造形ステージの上に素材粉末を層状に敷き詰め、インクジェット方式でバインダを素材粉末の所定箇所(残したい部分)に吐出し、素材粉末を結合させ結合体を形成し、この結合体を順次積み重ねることにより3次元造形物を形成するものである。
次に、3次元プリンタを用いて図5(d)に示すガラス成形体を成形する(ステップS26)。より詳細に説明すると、図4に手順を示すように、粉末固着式積層印刷機の造形ステージの上に1層分の厚さにガラス粉末を敷き詰め、第1のガラス粉末層を形成する(ステップS31)。1層分のガラス粉末層の厚みは、例えば0.1mm程度とすることができる。なお、ローラなどでガラス粉末層を平らにすることが好ましい。
次に、粉末固着式積層印刷機は、ステップS22で作成した1層目に該当する断層画像データに基づいて、敷き詰められたガラス粉末層のうち残置させる部分にバインダを吐出し、残存部分のガラス粉末を選択的に結合させて、この階層のガラス成形体の断面形状に対応する結合体を形成する(ステップS32)。具体的には、粉末固着式積層印刷機は、1層目の断増画像データに基づいて、バインダ吐出部を走査させつつ、バインダ吐出部から、ガラス結合体を形成する部分にバインダを吐出させて浸透させる。吐出させたバインダが硬化することにより、バインダが浸透した領域のガラス粉末が結合し、ガラス成形体の1層目の階層の断面形状に対応する結合体が形成される。
1層目の結合体の形成が完了した後、2層目の結合体を積層するために、粉末固着式積層印刷機の造形ステージを1層分降下させる(ステップS33)。次に、全ての層の処理が完了したか否かを判別し、完了していれば、ガラス成形体を成形する処理を終了し(ステップS34;YES)、完了していなければ(ステップS34;NO)、ステップS31に戻って、次の層の処理を継続する。この例では、1層目と同様に、2層目のガラス粉末層を形成し(ステップS31)、2層目の結合体を形成し(ステップS32)、造形ステージを1層分降下させる(ステップS33)。この後、第3層から全層の結合体の成形が完了するまで同様の処理を繰り返す。
処理が進み、全層の結合体の形成が完了すると(ステップS34;Yes)、ガラス粉末のうち、バインダが吐出されず結合してしないガラス粉末を除去する(ステップS35)。これにより、所望の形状のガラス成形体が得られる。繰り返し回数は、例えば一層の厚さをt0、ガラス成形体の高さをt1/(1−r)とすると、(t1/1−r)/t0である。
次に、図3のステップS27で、粉末固着式積層印刷機からガラス成型体を取り出す。次に、取り出したガラス形成体の周辺に残っているガラス粉末などをエアーガンや刷毛等で除去する。
次に、ガラス成形体からバインダを除去するために、ガラス成形体を脱脂する(ステップS28)。具体的には、バインダを燃焼分解又は蒸発させる。効果的にバインダを除去するため、望ましくは、大気炉(酸化雰囲気炉)の中で、炉内温度を200〜550℃に調整して、ガラス成形体を加熱して、バインダを燃焼又は蒸発させる。バインダの燃焼分解を確実にするために、導入管などから酸素を大気路内に強制導入することも好ましい。
以上で、図2に示すガラス成形体作製処理(ステップS11)が完了する。
以上で、図2に示すガラス成形体作製処理(ステップS11)が完了する。
次に、ガラス形成体を大気炉で仮焼結し(ステップS12)、図5(c)に示すガラス仮焼結体41を得る。仮焼結は、ガラス形成体のガラスの軟化点近傍の温度に加熱した大気炉の中で行う。軟化点近傍の温度とする理由は、軟化点より高すぎるとガラス仮焼結体41の形状が維持できなくなる虞があり、温度が低すぎると焼結が起こらず、仮焼結体の強度が得られないからである。脱脂処理(ステップS28)と仮焼結処理(ステップS12)とを、それぞれ別の炉で行うことも可能であり、連続炉を用いて一つの炉で行うことも可能である。
上記ガラス部材の用意とは別個の工程で、金属塊からプレス又は切削加工などの機械加工により、図5(a)に示すように、リード端子3を挿通するための貫通穴2を有する金属ベース1を形成する(ステップS13)。なお、貫通穴2の直径d1は、ガラス部材41の外径d1等しいか、わずかに小さい。次に、作製された金属ベース1の洗浄・熱処理などの前処理を行う(ステップS14)。上述したように、ガラス粉末にホウケイ酸ガラスを用い整合封着する場合、金属ベース1は、例えばFe−Ni−Co合金から形成される。
また、線材をカッティングして、図5(b)に示すリード端子3を成形する(ステップS15)。リード端子3は円柱状の形状を有する。次に、成形されたリード端子3に洗浄、熱処理などの前処理を行う(ステップS16)。ガラス粉末にホウケイ酸ガラスを用い整合封着する場合、リード端子3は、金属ベース1と同様に、例えば、Fe−Ni−Co合金から形成される。
以上の各工程で製造されたガラス仮焼結体41と金属ベース1とリード端子3とを治具で組み立てる(ステップS17)。まず、金属ベース1の貫通穴2にガラス仮焼結体41を挿入する。次に、ガラス仮焼結体41の貫通穴にリード端子3を挿入し、精密なグラファイト治具を用いて、各部の位置を固定する。
組み立てたガラス仮焼結体41と金属ベース1とリード端子3とを治具ごと中性雰囲気炉(窒素雰囲気炉)に投入し、ガラス仮焼結体41のガラスの作業点温度近くまで加熱する。これにより、ガラス仮焼結体41は軟化し、金属ベース1との間隙、リード端子3との間隙、各リード端子3と金属ベース1との隙間を充填(封着)する(ステップS18)。
この後、ガラス仮焼結体41と金属ベース1とリード端子3とを常温に戻すことにより、ガラス仮焼結体41は再硬化し、リード端子3は金属ベース1にガラス部材4で封着される。
この後、ガラス仮焼結体41と金属ベース1とリード端子3とを常温に戻すことにより、ガラス仮焼結体41は再硬化し、リード端子3は金属ベース1にガラス部材4で封着される。
続いて、気密端子100にNi、Auなどのメッキ加工等の仕上げ加工を行う(ステップS19)。これにより、気密端子100が完成する。
以上説明したように、本実施の形態に係る気密端子の製造方法によれば、ガラス成形体を3次元プリンタを用いて形成するため、製造に時間とコストの係る金型を用いる必要がない。従って、従来金型の製造に要していた時間とコストを抑えることができ、低コスト及び短納期で気密端子を製造できる。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上述の実施形態では、略円筒状のガラス部材4について説明したが、ガラス部材4は、3次元プリンタで作製できる形状であれば特に限定されず、例えば多角筒状などでもよい。
また、上述の実施形態では、均一な外径を有するガラス部材4を例示したが、ガラス部材の外径は任意であり、図6に示すように、異なる直径の円筒を重ねた形状でもよい。この場合、ベース1の貫通穴2は、ガラス部材4に合致する内面形状を有することが望ましい。また、ガラス部材4として、1つのリード端子3が挿入される1つの貫通穴を有するものを例示したが、図7に示すように、複数の貫通穴を有するガラス部材4’を用いてリード端子3を金属ベース1に封着してもよい。
また、3次元プリンタとして粉末固着式積層印刷機を用いる場合について説明したが、粉末固着式積層印刷機に代えて、粉末にレーザー光線を照射して焼結させる粉末焼結方式などの3次元プリンタを用いてもよい。粉末焼結方式の3次元プリンタを用いる場合は、バインダを用いる必要がないため脱脂処理(ステップS28)を省略することができる。
上記実施の形態では、ガラス部材4と金属ベース1とリード端子3との熱膨張係数がほぼ等しい整合封着タイプの気密端子を例にこの発明を説明した。この発明はこれに限定されず、圧縮封着タイプの気密端子にも適用可能である。圧縮封着タイプは、金属とガラスとの膨張係数の差を利用してガラスに圧縮応力を与えてリード端子3を封着するものである。材質の組み合わせとしては、一般的にガラス部材4にはソーダ系ガラス、金属ベース1にはSPC(冷間圧延鋼)、リード端子3にはFe−Ni合金、Fe−Ni−Co合金が用いられる。
また、ガラス部材4は、全体を一体として形成する例を示したが、例えば、図8に示すように、複数の部材でガラス部材4を形成してもよい。図8の例では、ガラス部材4は、中間層4Bとそれを挟み混む表裏一対の表層4A、4Cとが積層されて構成されている。また、複数の部材は、互いに同一の材料で形成されてもよく、あるいは、互いに異なる材料を使用してもよい。例えば、表層4A、4Cに硬質ガラスを用い、中間層4Bに軟質ガラスを用いることができる。
また、気密端子100の形状は、実施形態で説明した円盤状の金属ベース1にリード端子3が垂直に貫通しているもの限られず、気密端子として要求される形状であれば、その他の形状であってもよい。例えば、図9に示すように、リード端子3が箱状の金属ベース1の側壁に貫通しているものであってもよい。箱状の金属ベース1の中に電気・電子部品や半導体素子などを搭載した後、カバーを被せて気密に封止し、多様な環境条件から保護できるパッケージとしても使用できる。
1 金属ベース
2 貫通孔
3 リード端子
4、4’ ガラス部材
41 ガラス仮焼結体
42 ガラス成形体
4A、4C 表層
4B 中間層
100 気密端子
2 貫通孔
3 リード端子
4、4’ ガラス部材
41 ガラス仮焼結体
42 ガラス成形体
4A、4C 表層
4B 中間層
100 気密端子
Claims (5)
- 貫通孔を有する金属ベースと、前記貫通孔を貫通するリード端子と、前記リード端子を前記金属ベースに封着するガラス部材と、を備える気密端子の製造方法であって、
前記ガラス部材形成用のガラス成形体を3次元プリンタで成形する成形工程と、
前記ガラス成形体を仮焼結し、ガラス仮焼結体を作製する仮焼結工程と、
前記ガラス仮焼結体の貫通孔に前記リード端子が装着され、ガラス仮焼結体が前記金属ベースの前記貫通孔に取り付けられた組立体を形成する組立工程と、
前記組立体を焼成して前記ガラス仮焼結体を軟化させることにより、前記リード端子をガラス部材によって封着する封着工程と、
を備えることを特徴とする気密端子の製造方法。 - 前記成形工程は、
粉末固着式積層法の前記3次元プリンタにより、ガラス粉末の層を形成し、断層データに基づいて、前記ガラス粉末のうち、ガラス部材形成予定部分を結合する処理を複数層分繰り返す工程と、
前記ガラス粉末のうち、ガラス部材を形成しない部分を除去して前記ガラス成形体を形成する工程と、
から構成される、ことを特徴とする請求項1に記載の気密端子の製造方法。 - 前記成形工程は、前記ガラス成形体を脱脂する脱脂工程を含む、
ことを特徴とする請求項2に記載の気密端子の製造方法。 - 前記ガラス成形体を仮焼結する工程は、軟化点付近の温度まで前記ガラス成形体を加熱する工程を含む、
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の気密端子の製造方法。 - 前記ガラス成形体の仮焼結による収縮率をrとすると、
前記ガラス成形体の外径は、前記金属ベースに形成された前記貫通孔の内径1/(1−r)のサイズを有する、
ことを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の気密端子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015058572A JP2016178034A (ja) | 2015-03-20 | 2015-03-20 | 気密端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2015058572A JP2016178034A (ja) | 2015-03-20 | 2015-03-20 | 気密端子の製造方法 |
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ID=57069269
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JP2015058572A Pending JP2016178034A (ja) | 2015-03-20 | 2015-03-20 | 気密端子の製造方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2016178034A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112837870A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-25 | 东南大学 | 圆形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具及其实现方法 |
-
2015
- 2015-03-20 JP JP2015058572A patent/JP2016178034A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112837870A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-25 | 东南大学 | 圆形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具及其实现方法 |
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