JP2016176554A - 制振構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】モータなどの加振源からフレームに伝達される振動を低減可能な制振構造体の提供。【解決手段】駆動フレーム１０１とピン部材１１４との間に圧縮保持した制振材１１２を歪ませて、駆動フレーム１０１を振動させる振動エネルギーを熱エネルギーに変換させる。そのための構成として、制振材１１２を圧縮して保持すると共に、制振材１１２の駆動フレーム１０１に接する面と反対側の面に駆動フレーム１０１の振動を伝える制振ピン１１０を、駆動フレーム１０１とメインフレーム１０２との間に設けた。こうすると、駆動フレーム１０１の振動が制振材１１２の表面側と裏面側の両面に効率的に伝えられ、制振材１１２に歪みが生じやすくなる。このように、制振ピン１１０を設けたことで、振動を効率よく低減して振動起因の放射音を大幅に低減することができる。【選択図】図３

Description

本発明は、モータなどの加振源からフレームに伝達される振動を低減可能な制振構造体に関する。

近年、プリンタなどの事務製品や冷蔵庫などの家電製品、あるいは自動車や建材などの各種製品では、軽量化のため、例えば筐体等のフレーム類を厚みが薄い金属板などによって形成している。このようなフレーム類は、例えばモータ等の加振源で発生した振動が伝達されると放射音を発生する可能性がある。そこで、加振源から振動が伝達されるフレーム類などの被振動部材の振動を低減することが望まれる。例えば、被振動部材の一部又は全体の表面に制振材を貼りつけることで被振動部材の振動を低減する方法が従来から知られている（特許文献１）。また、被振動部材の振動を低減する別の方法として、２枚の金属薄板間に制振材を挟んで溶着した制振鋼板を被振動部材に貼りつける方法も知られている。

さらに、金属薄板を外板に用いた構造体において、金属薄板を補強する梁と金属薄板との間に音響減衰シートを当接させて、金属薄板を叩いた時に発生する響き音を低減させる金属薄板構造体が提案されている（特許文献２）。

一方、建築業界では、地震等によって発生し得る振幅が大きく且つ周波数が低い振動の振動エネルギーを吸収させることによって振動を低減する装置が多く見られる。例えば、内筒状剛性部材と外筒状剛性部材とを相対移動し得る２つの異なる物体にそれぞれ取り付ける。これら内筒状剛性部材と外筒状剛性部材とは、粘弾性エネルギー吸収体を介在させて一体的に結合されている。具体的には、内筒状剛性部材と外筒状剛性部材との間に未加硫ゴムを充填した状態で加硫したり樹脂材料を充填して発泡させたりして、両部材を一体的に接着している。そして、これら両部材の間に介在する粘弾性エネルギー吸収体によって、両部材間に生ずる振動を低減するダンパー装置が提案されている（特許文献３）。

特開２００６−１６８６５２号公報 特開平９−１２５５５８号公報 特開２００７−２７８４１１号公報

しかしながら、被振動部材に制振材や制振鋼板などを貼りつける方法の場合、多量の制振材を必要とするのでコスト高に繋がるだけでなく、そもそも振動を低減する効果があまり高くなかった。また、制振鋼板は曲げや絞り等の加工が難しいために、特に貼りつけ位置が限定される場合には設置が難しい。

特許文献２に記載の金属薄板構造体は、１枚の金属薄板（フレーム）の２辺間に梁が設置されるものである。梁を設置するのに広い面積が必要とされるので、金属薄板上に多くの部品が配置されている場合、梁の設置位置が限定され設置が難しくなる。また、金属薄板面積が広くなるほど多量の音響減衰シートが必要とされるので、コストが高くなる。

特許文献３に記載のダンパー装置は、地震のような振幅が大きく且つ周波数が低い振動に対する振動低減効果は大きい。しかし、地震に比較して振幅が小さくまた周波数が高い機械振動に対しては、粘弾性エネルギー吸収体に歪みが生じ難く振動低減効果が小さいと考えられる。また、内筒状剛性部材と外筒状剛性部材との間に未加硫ゴムを充填した状態で加硫したり樹脂材料を充填して発泡させたりして両部材を一体的に接着するため、製造の手間がかかる。例えば、金属加工工場で製造された両部材を、ゴムなどの材料の製造工場に持ち込んで両部材間にゴムなどの材料を充填することが考えられる。この場合、両部材と粘弾性エネルギー吸収体とをそれぞれ別に製造して、組み付け工場でこれらを組み付ける場合と比べて製造の手間がかかってしまう。特に、内筒状剛性部材と外筒状剛性部材とを振動を低減したい物体に組み付けた状態、あるいは、これら両部材が対象となる物体と一体に形成されている場合には、製造しにくい。

本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、低コストで、且つ、製造が容易で、少量の制振材であっても加振源からフレームに伝達された振動を十分に低減可能な振動低減効果の高い制振構造体の提供を目的とする。

本発明に係る制振構造体は、加振源を有し、前記加振源によって振動される第一フレームと、前記第一フレームに連結される第二フレームと、前記第一フレームと前記第二フレームとのうちの一方のフレームから他方のフレームに向けて突出して設けられる突出部と、前記突出部の端部と対向する前記他方のフレームに設けられる対向部と、前記突出部と前記対向部との間で圧縮されて保持される制振材と、を備え、前記制振材は、前記第一フレーム、前記第二フレーム、前記突出部よりも剛性が低く、且つ、前記突出部と前記対向部との間に圧縮された状態で機械インピーダンス法による損失係数が０．０５以上である、ことを特徴とする。

本発明に係る制振構造体は、加振源を有し、前記加振源によって振動される第一フレームと、前記第一フレームに対向配置される第二フレームと、前記第一フレームと前記第二フレームとのうちの一方のフレームから他方のフレームに向けて突出して設けられる突出部と、前記他方のフレームに設けられ、前記突出部の端部と前記突出部の突出する方向に交差する方向に対向した位置に配置される対向部と、前記突出部と前記対向部との間で圧縮されて保持される制振材と、を備え、前記制振材は、前記第一フレーム、前記第二フレーム、前記突出部よりも剛性が低く、且つ、前記突出部と前記対向部との間に圧縮された状態で機械インピーダンス法による損失係数が０．０５以上である、ことを特徴とする。

本発明に係る制振構造体は、第一加振源を有し、前記第一加振源によって振動される第一フレームと、前記第一フレームに連結される第二フレームと、前記第二フレームに連結される第三フレームと、前記第一フレームと前記第二フレームとのうちの一方のフレームから他方のフレームに向けて突出して設けられる第一突出部と、前記第一突出部の端部と対向する前記第一フレーム又は前記第二フレームのうちの前記他方のフレームに設けられる第一対向部と、前記第一突出部と前記第一対向部との間で圧縮されて保持される第一制振材と、前記第二フレームと前記第三フレームとのうちの一方のフレームから他方のフレームに向けて突出して設けられる第二突出部と、前記第二突出部の端部と対向する前記第二フレーム又は前記第三フレームのうちの前記他方のフレームに設けられる第二対向部と、前記第二突出部と前記第二対向部との間で圧縮されて保持される第二制振材と、を備え、前記第一制振材は、前記第一フレーム、前記第二フレーム、前記第一突出部よりも剛性が低く、且つ、前記第一突出部と前記第一対向部との間に圧縮された状態で機械インピーダンス法による損失係数が０．０５以上であり、前記第二制振材は、前記第二フレーム、前記第三フレーム、前記第二突出部よりも剛性が低く、且つ、前記第二突出部と前記第二対向部との間に圧縮された状態で機械インピーダンス法による損失係数が０．０５以上である、ことを特徴とする。

本発明によれば、低コストで、且つ、製造が容易で、少量の制振材であっても加振源からフレームに伝達される振動を十分に低減可能な振動低減効果の高い制振構造体を提供できる。

本発明に係る制振構造体を適用可能な画像形成装置の構成を示す概略断面図。 駆動ユニットの構成を示す上面断面図。 第１実施形態の駆動ユニットを示す概略断面図。 制振ピンを示す斜視図であり、（ａ）は押圧部材のある場合、（ｂ）は押圧部材のない場合である。 実験用簡易駆動ユニットを示す概略構成図であり、（ａ）はフレームのみ、（ｂ）は全面制振材、（ｃ）は制振ピン、（ｄ）はピン部材のみを設けた場合である。 第１実施形態の駆動ユニットと比較例との実験結果を示すグラフであり、（ａ）は放射音の音圧レベル、（ｂ）は音圧レベルのオーバーオール値を示す。 フレームをピン部材のみで結合した場合の実験結果を示すグラフであり、（ａ）は放射音の音圧レベル、（ｂ）は音圧レベルのオーバーオール値を示す。 制振材の圧縮量を変えた場合の実験結果を示すグラフであり、（ａ）は放射音の音圧レベルのオーバーオール値、（ｂ）は振動レベルのオーバーオール値を示す。 制振材と防振材を用いた場合の実験結果を示すグラフであり、（ａ）は放射音の音圧レベル、（ｂ）は音圧レベルのオーバーオール値、（ｃ）は振動レベルのオーバーオール値を示す。 制振材と防振材を用いた場合の放射音の音圧レベルと振動レベルを硬度毎に示すグラフ。 制振ピンとバネピンを用いた場合の実験結果を示すグラフであり、（ａ）は放射音の音圧レベル、（ｂ）は音圧レベルのオーバーオール値、（ｃ）は振動レベルのオーバーオール値を示す。 制振ピンの個数が異なる場合の実験結果を示すグラフであり、（ａ）は制振ピンの配置位置、（ｂ）は放射音の音圧レベル、（ｃ）は音圧レベルのオーバーオール値を示す。 第２実施形態の駆動ユニットを示す概略断面図。 第３実施形態の駆動ユニットを示す概略断面図。 第４実施形態の駆動ユニットを示す概略断面図。 第５実施形態の駆動ユニットを示す概略断面図。 第６実施形態の駆動ユニットを示す概略断面図。 第７実施形態の駆動ユニットを示す概略断面図。 第８実施形態の駆動ユニットを示す概略斜視図。 制振ピンを説明する断面図。 制振ピンとフレームの接続部を拡大して示す斜視図。 第８実施形態の駆動ユニットと比較例との実験結果を示すグラフ。 第９実施形態の駆動ユニットを示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図を示す。 第１０実施形態の駆動ユニットを示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図を示す。 第１１実施形態の駆動ユニットを示す概略断面図。

［画像形成装置］
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。まず、本発明に係る制振構造体を適用可能な画像形成装置について、図１を用いて説明する。図１に示す画像形成装置は、転写材搬送ベルト５に沿って画像形成部ＰＹ、ＰＭ、ＰＣ、ＰＫを縦に配列したタンデム型直接転写方式のフルカラープリンタである。

画像形成部ＰＹでは、感光ドラム１Ｙにイエロートナー像が形成されて、転写材搬送ベルト５に担持され搬送される転写材Ｓ（記録用紙、ＯＨＰシート、布等のシート材など）に転写される。画像形成部ＰＭでは、感光ドラム１Ｍにマゼンタトナー像が形成されて、転写材搬送ベルト５に担持され搬送される転写材Ｓに転写される。画像形成部ＰＣ、ＰＫでは、それぞれ感光ドラム１Ｃ、１Ｋにシアントナー像、ブラックトナー像が形成されて、転写材搬送ベルト５に担持され搬送される転写材Ｓに転写される。四色のトナー像を転写された転写材Ｓは、転写材搬送ベルト５から曲率分離して定着装置１４へ送り込まれる。転写材Ｓは、定着装置１４で加熱加圧を受けて表面にトナー像を定着された後に、機体外部へ排出される。

画像形成部ＰＹ、ＰＭ、ＰＣ、ＰＫは、現像装置４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ、４Ｋで用いるトナーの色がイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックと異なる以外は、同一に構成される。そこで、以下では、代表としてイエローの画像形成部ＰＹについて説明し、その他の画像形成部ＰＭ、ＰＣ、ＰＫについては、説明中の符号末尾のＹを、Ｍ、Ｃ、Ｋに読み替えて説明されるものとする。

画像形成部ＰＹは、像担持体としての感光ドラム１Ｙを囲んで、帯電ローラ２Ｙ（一次帯電器）、露光装置３Ｙ、現像装置４Ｙ、転写ローラ１２Ｙを配置している。感光ドラム１Ｙは、外周面に感光層が形成され、所定のプロセススピードで図１において時計回りに回転される。

帯電ローラ２Ｙは、感光ドラム１Ｙを一様な負極性の暗部電位に帯電させる。露光装置３Ｙは、各色の分解色画像を展開した走査線画像データをＯＮ−ＯＦＦ変調したレーザービームを回転ミラーで走査して、帯電した感光ドラム１Ｙの表面に画像の静電潜像を形成する。現像装置４Ｙは、トナーを感光ドラム１Ｙに供給して静電潜像をトナー像に現像する。

転写ローラ１２Ｙは、転写材搬送ベルト５に圧接して、感光ドラム１Ｙと転写材搬送ベルト５との間にトナー像の転写部を形成する。転写ローラ１２Ｙにトナーの帯電極性と逆極性の直流電圧が印加されることにより、感光ドラム１Ｙに担持されたトナー像が転写材搬送ベルト５上の転写材Ｓへ転写される。転写後に感光ドラム１Ｙ上に担持されたまま残る所謂転写残トナーは、不図示のドラムクリーニング装置により除去される。

［駆動ユニット］
本実施形態において、画像形成部ＰＹは単体で動作せず、画像形成装置本体に装着されて、装置本体から駆動力の伝達や電力の供給等を受けることで動作するプロセスカートリッジとして構成される。そのため、画像形成装置本体には、画像形成部ＰＹを有するプロセスカートリッジを着脱可能な駆動ユニットが設けられている。画像形成部ＰＹつまり感光ドラム１Ｙ、帯電ローラ２Ｙ、現像装置４Ｙ等は、駆動ユニットによって動作される。図２に、駆動ユニットを示す。

図２に示すように、駆動ユニット１００は、装置本体のメインフレーム１０２の板状（面状）部分に取り付けられる。駆動ユニット１００は、メインフレーム１０２に対向する板状（面状）の駆動フレーム１０１を有する。駆動フレーム１０１には、回転駆動力を発生する駆動源としての駆動モータ１０３と、複数の回転体としてのギアを組み合わせたギア列１０４と、例えば感光ドラム１Ｙ等の回転軸（不図示）を接続する接続部２０が設けられている。駆動モータ１０３は駆動フレーム１０１の一方の面側（裏面側）に、ギア列１０４及び接続部２０は駆動モータ１０３と反対側の駆動フレーム１０１の他方の面側（感光ドラム１Ｙ等の取付側、表面側）に配置される。なお、本明細書では、説明の都合上、駆動ユニット１００の各フレーム面に関して感光ドラム１Ｙ等が取り付けられる面を表面と呼び、その反対側の面を裏面と呼ぶ。例えば図２の場合、図面下方が表面側に相当し、図面上方が裏面側に相当する。

駆動モータ１０３のモータ軸Ｍは、駆動フレーム１０１に設けられた貫通穴（不図示）を通り表面側へと突出している。モータ軸Ｍには、ギア列１０４のギアの１つを構成する駆動ギアが取り付けられている。駆動モータ１０３により発生される回転駆動力はギア列１０４を介して接続部２０へと伝達され、これに伴い接続部２０に接続された感光ドラム１Ｙ等を回転させる。

ところで、駆動ユニット１００の駆動モータ１０３やギア列１０４は振動を発生する加振源となり得、その振動は駆動フレーム１０１やメインフレーム１０２に伝達され得る。駆動フレーム１０１は、振動が伝達されると放射音を発生し得る。一般的に、板状（面状）のフレームは、広帯域の不規則振動が印加されると、フレーム面上に広帯域の周波数領域で数多くの共振が一度に励起される場合があり、その場合、鋭い固体伝播音つまり放射音を発生する。この点に鑑みると、放射音を低減するにはフレーム面の振動を低減する必要がある。そこで、本発明者らは、フレームの振動に起因する放射音を低減可能な制振構造体として、制振ピンを有する駆動ユニットを提案する。この駆動ユニットについて詳しく説明する。なお、図示の都合上、以下に示す各図では接続部２０等の駆動ユニットの一部の図示を省略している。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態に係る駆動ユニットについて説明する。まず、駆動ユニットについて図３を用いて説明する。図３に示す駆動ユニット１００は、駆動モータ１０３とギア列１０４とが駆動フレーム１０１に設けられている。第一フレームとしての駆動フレーム１０１は、１枚の板の両端部が表面側に折り曲げられて第二フレームとしてのメインフレーム１０２に連結されている。これら駆動フレーム１０１とメインフレーム１０２とによって形成される空間内に、ギア列１０４が収められている。駆動フレーム１０１とメインフレーム１０２とは連結されるが故に、駆動モータ１０３で発生した振動は駆動フレーム１０１を振動させ、さらに駆動フレーム１０１を介して伝達されてメインフレーム１０２を振動させる。

図３に示すように、駆動ユニット１００は、メインフレーム１０２から駆動フレーム１０１に向けて立設された制振ピン１１０を有する。制振ピン１１０（詳しくはピン部材１１４）は、一端がビス、カシメ、溶接、接着、磁石などの結合方法によってメインフレーム１０２に結合される。制振ピン１１０はメインフレーム１０２とほぼ同位相かつ同振幅で振動するように、メインフレーム１０２に剛に結合される。制振ピン１１０は、駆動フレーム１０１が振動した場合に振動振幅が平均よりも大きくなる箇所や、振動振幅が最も大きくなる箇所などに１乃至複数配置される。

制振ピン１１０の他端は駆動フレーム１０１に結合されずに、駆動フレーム１０１との間で制振材１１２を保持できるようになっている。駆動フレーム１０１には、制振ピン１１０の端面に対向する位置に、対向部としての被圧接面３０が設けられている。制振ピン１１０は、ピン部材１１４と駆動フレーム１０１の表面の一部である被圧接面３０との間に制振材１１２を圧接させて保持する。即ち、制振材１１２は、ピン部材１１４と被圧接面３０との間で圧縮された状態で保持される。例えば、制振ピン１１０は厚さ３ｍｍの制振材１１２を圧縮量５００μｍ（約１７％）で圧縮した状態で保持することができる。制振材１１２は圧縮して使用するため、圧縮前の厚みが制振ピン１１０の端面と駆動フレーム１０１との間の隙間よりも大きい厚さのものが用いられる。また、制振材１１２は柔らかいつまり硬度の低い方が圧縮させ易いので、制振ピン１１０に用いるには硬度の低い方が適している。なお、制振材１１２は、駆動フレーム１０１に両面テープなどで固定されてよい。

制振材１１２は例えば特殊アクリルゴムなどで形成され、圧縮された状態で機械インピーダンス法による損失係数が０．０５以上である振動エネルギー吸収部材である。また、制振材１１２は、その剛性が駆動フレーム１０１、メインフレーム１０２、ピン部材１１４の剛性よりも低い。制振材１１２としては、例えば北川工業社製ロストマーＡＧＬなどの高減衰ゴムシート等が挙げられる。制振は構造体の共振点周りの振動エネルギーを熱エネルギーに変換させる技術であり、制振材は、被振動部材の表面を振動させる振動エネルギーを熱エネルギーに変換し、被振動部材の振動を低減するものである。また、制振材は、圧縮されることによって圧縮前よりも損失係数が高くなるといった特性を持つ。そして、制振材１１２の損失係数が高いほど、被振動部材の振動はより大きく低減され得る。なお、ここで言う剛性とは変形のしやすさを表す概念であり、具体的にはヤング率によって表される。ヤング率は、引張試験で計測を行うことにより得られる。

これに対し、制振材１１２に似て非なるものとして防振材がある。防振は、例えば建築物等において構造体の振動を基礎部等の接合部から他の構造物や基礎に振動を伝達させない技術であり、防振材は、振動を発生する振動源と被振動源の間の振動伝達率を小さくすることで振動を遮断するものである。こうした防振材を上述の制振ピン１１０に使用すると、防振材の振動絶縁効果によって振動が防振材を設けた箇所で反射されるだけで、振動は被振動部材の表面に残り低減されない。そのため、振動に起因する放射音はほとんど低減されない。このように、防振材では振動を低減する効果が殆ど得られないため、制振ピン１１０に用いるには適さない。

機械インピーダンス法による損失係数は、以下に示す方法によって求められる。１５０ｍｍ×１００ｍｍに形成された板金フレームを対向配置し、これら２枚のフレーム間の中央部に直径１０ｍｍの制振材１を挟み込んだうえで、いずれか一方のフレームの中央部を制振材１が配置された側の反対側から加振器によって加振する。加振器に５０Ｈｚ〜５ＫＨｚまでの広い周波数帯域のバーストランダム信号（Ｆ）を与え、一方のフレームを面外方向に振動させる。他方のフレームには複数の加速度ピックアップが設けられ、これらによる応答点の計測値に基づいて加速度を求める。求めた加速度を速度（Ｖ）に変換して、機械インピーダンス（Ｆ／Ｖ）の振幅（｜Ｚ｜）を求める。これに基づき、損失係数（η）が求まる。
損失係数（η）＝｜Ｚ｜／（２πｆ_０ｍ）
ここで、ｆ_０は共振周波数、ｍは制振材の質量である。制振材１の圧縮時の損失係数は、制振材を挟んだ２枚のフレーム間のギャップを調整した後に制振材１を圧縮し、その状態で上記した方法に従って求めればよい。

制振ピン１１０について、図４（ａ）及び図４（ｂ）を用いて説明する。図４（ａ）に示す制振ピン１１０は、制振材１１２とピン部材１１４とを有する。突出部としてのピン部材１１４は、例えば材質としてＳＵＳ３０４が用いられ、直径５ｍｍの円柱などの形状に形成される。勿論、ピン部材１１４の材質や形状等はこれに限られない。ただし、ピン部材１１４は、駆動フレーム１０１の面外方向の振動がメインフレーム１０２を介して制振材１１２に伝達されるように、剛性がメインフレーム１０２の剛性以上であるのが望ましい。

ピン部材１１４の端面には、押圧部材１１１が一体的に設けられる。押圧部材１１１は、例えば材質としてＳＵＳ３０４が用いられて直径１５ｍｍ、厚さ５ｍｍの円板形状に形成される。勿論、押圧部材１１１の材質や形状はこれに限られない。押圧部材１１１には、制振材１１２が両面テープなどで貼り付けられる。押圧部材１１１は、例えばピン部材１１４の端面の面積が極端に小さい場合などに設けられる。即ち、ピン部材１１４の端面の面積が小さい場合、ピン部材１１４の端面だけでは、振動低減のために必要な大きさの制振材１１２を均一に圧縮して保持することが難しくなる。そこで、振動低減に必要な大きさの制振材１１２を均一に圧縮した上で保持できるようにするために、ピン部材１１４の端面よりも面積の大きい押圧部材１１１が設けられる。したがって、振動低減に十分な大きさの制振材１１２を均一に圧縮して保持できれば、図４（ｂ）に示すように、押圧部材１１１を設けることなく、ピン部材１１４の端面に制振材１１２を保持させてもよい。

図３に戻り、このような制振ピン１１０を有する駆動ユニット１００では、駆動モータ１０３で振動が発生すると、駆動フレーム１０１が面外方向（図中Ｘ方向）に振動する。駆動フレーム１０１はメインフレーム１０２に連結されているので、駆動フレーム１０１の振動はメインフレーム１０２に伝達される。これに応じ、メインフレーム１０２も面外方向に振動し、その振動にあわせてピン部材１１４が振動する。駆動フレーム１０１の振動とピン部材１１４の振動とは、同位相かつ同振幅での振動となりにくく、駆動フレーム１０１とピン部材１１４とは位相差を生じて動く。そのため、駆動フレーム１０１と押圧部材１１１との間に圧縮保持された制振材１１２は、圧縮方向（駆動フレーム１０１の面外方向、ピン部材１１４の軸方向）にせん断応力が生じて歪みを生じる。この制振材１１２の歪みによって制振材内で摩擦が生じ、駆動フレーム１０１を振動させる振動エネルギーが熱エネルギーに変換される。制振材１１２は駆動フレーム１０１と押圧部材１１１の双方に密着されていることから、歪みによる摩擦が生じやすく、振動エネルギーが熱エネルギーに効率よく変換される。その結果、駆動フレーム１０１の振動が低減されて、振動に起因する放射音は低減する。

発明者らは、図３に示した駆動ユニット１００を用いた場合の振動に起因する放射音の低減効果に関する検討実験を行った。そこで、この実験について図５（ａ）〜図１２（ｃ）を用いて説明する。

図５（ａ）〜図５（ｄ）は、実験で使用した実験用簡易駆動ユニット５０を示す。実験用簡易駆動ユニット５０は、例えば駆動モータ１０３やギア列１０４等（図３参照）が加振源となり得る駆動ユニットを模擬したものである。図５（ｄ）は、本実施形態に対応する２本の制振ピン１１０を有する駆動ユニットを模擬したものである。比較のために、図５（ａ）〜図５（ｃ）に示す各駆動ユニットについても実験を行った。図５（ａ）は、駆動フレーム１０１とメインフレーム１０２のみの駆動ユニットを模擬したものである。図５（ｂ）は、制振材１１２を駆動フレーム１０１の全面に貼りつけた駆動ユニットを模擬したものである。図５（ｃ）は、駆動フレーム１０１とメインフレーム１０２とをピン部材１１４で結合した駆動ユニットを模擬したものである。なお、図５（ｄ）に示す駆動ユニットで使用する制振材１１２は、図５（ｂ）に示す駆動ユニットで使用した制振材１１２に比べて約１５分の１の大きさの面積（駆動フレーム１０１と接する面積）とした。

実験用簡易駆動ユニット５０のフレームは厚さ１ｍｍのジンコート鋼板で形成し、駆動フレーム１０１とメインフレーム１０２に相当する２枚のフレームを上下２段に配置して連結した。駆動フレーム１０１の中央部には、加振器１０５を設置した。本実験では、加振器１０５に５０Ｈｚ〜４ＫＨｚまでの広い周波数帯域のバーストランダム信号を与えて駆動フレーム１０１を面外方向（図中Ｘ方向）に振動させた。そして、ＬＭＳ社製Ｔｅｓｔ．Ｌａｂ（不図示）を使用してマイクロフォン１０６にて放射音の音圧レベルＰａ（ｄＢ）を計測した。マイクロフォン１０６は、駆動フレーム１０１の中央部から上方へ５０ｃｍ離れたところに設置した。

フレームは広帯域の不規則振動が印加されると、広帯域の周波数領域で数多くの共振が一度に励起されて放射音を発生する。フレームの振動が大きくなれば、放射音の音圧レベルは上がる。そこで、放射音の音圧レベルを測定することによってフレームの振動の大小を比較することができ、もって振動の低減の度合いを確かめることができる。また、駆動フレームに実験用振動ピックアップ（不図示）を設置し、駆動フレーム１０１の振動レベル（ｍ／ｓ^２）を計測した。なお、本明細書において音圧レベルＰａ（ｄＢ）はすべてＡ特性を掛けてあるので、以下の図中に示される音圧レベルの周波数軸は１／３オクターブ表示である。

図６（ａ）及び図６（ｂ）では、図５（ａ）に示したフレームのみの場合（板金のみ）、図５（ｂ）に示した制振材１１２を全面に貼りつけた場合（全面制振材）、図５（ｄ）に示した制振ピン１１０を有する場合（制振ピン）の実験結果を示した。

図６（ａ）から理解できるように、制振ピンの場合には、全面制振材の場合に比べると制振材１１２の量が少ないにも関わらず、フレームのみの場合や全面制振材の場合に比べて、幅広い周波数帯域で放射音の音圧レベルを低減することができている。また、図６（ｂ）に示した音圧レベルのオーバーオール値を比較すると、全面制振材の場合は、フレームのみの場合に比べて約２ｄＢ減少させることができている。他方、制振ピンの場合は、フレームのみの場合に比べて約６ｄＢ近くまで減少させることができている。このように、制振ピンの場合、全面制振材の場合に比べて制振材１１２を少量（例えば、面積で約１５分の１）しか使用しないにも関わらず、フレームのみの場合は勿論のこと、全面制振材の場合に比べても大きな振動低減効果が得られる。

図７（ａ）及び図７（ｂ）は、図５（ｃ）に示したピン部材１１４でフレームを直接結合した場合の実験結果を示すグラフである。比較のため、図５（ａ）に示したフレームのみの場合の実験結果も示した。

図７（ａ）に示すように、フレームのみの場合に比べて（ｒｅｆ）、ピン部材１１４のみの場合は（ピン結合）、幅広い周波数帯域で音圧レベルがほぼ同じか、あるいは特定の周波数帯によっては音圧レベルが上がっている。また、図７（ｂ）に示すように、ピン部材１１４のみの場合はフレームのみの場合よりも約４ｄＢ増であった。このように、ピン部材１１４のみの場合は放射音を大きくするという結果が得られた。

これは、制振材１１２を挟まずにピン部材１１４でフレームを直接結合すると、駆動ユニット１００全体としての剛性が高くなり、ピン部材１１４を介してフレーム間で振動がより効率よく伝達されてしまうからである。そうであるから、放射音を低減させたい場合には、図５（ｄ）に示すように、ピン部材１１４の一端側はフレームと結合させ、他端はフレームに結合させないことが重要である。そこで、図３に示した駆動ユニット１００では、制振ピン１１０はメインフレーム１０２に結合されるだけで駆動フレーム１０１には結合されずに、駆動フレーム１０１側では制振材１１２を圧縮して保持するだけにしている。

既に述べた通り、制振材１１２は、圧縮されることによって圧縮前よりも損失係数が高くなるといった特性を持つ。そして、制振材１１２の損失係数が高くなれば、駆動フレーム１０１の振動はより大きく低減されることを、発明者らは実験により確かめている。その実験結果を図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す。図８（ａ）及び図８（ｂ）は、図５（ｄ）に示した制振ピン１１０を有する場合において、制振材１１２の圧縮量を変更した場合の実験結果を示すグラフである。比較のため、図５（ａ）に示したフレームのみの場合（ｒｅｆ）の実験結果も示した。

図８（ａ）に示すように、フレームのみの場合、放射音の音圧レベルは約８０ｄＢであった。他方、制振ピン１１０を有する場合、制振材１１２を圧縮していない状態（圧縮量０ｍｍ）で放射音の音圧レベルは約７７．６ｄＢであり、フレームのみの場合に比べて音圧レベルが小さい。そして、制振材１１２を圧縮量０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、０．５ｍｍで圧縮した場合の放射音の音圧レベルは、それぞれ約７５ｄＢ、約７３．７ｄＢ、約７３．２ｄＢであった。即ち、制振材１１２の圧縮量が増すにつれて、放射音の音圧レベルは小さくなっている。

また、図８（ｂ）に示すように、制振材１１２を圧縮量０．１ｍｍ、０．５ｍｍで圧縮した場合の駆動フレーム１０１の振動レベルは、それぞれ約２４ｍ／ｓ^２、約２１ｍ／ｓ^２であった。即ち、制振材１１２の圧縮量が増すにつれて駆動フレーム１０１の振動レベルが小さくなっている。

図８（ａ）及び図８（ｂ）に示した実験結果からすれば、放射音の音圧レベルや駆動フレーム１０１の振動レベルをより小さくするには制振材１１２の圧縮量をできる限り大きくした方がよいように思われる。しかし、制振材１１２の圧縮量を増すと、駆動フレーム１０１に大きな応力がかかり、その結果として駆動フレーム１０１（又はメインフレーム１０２）に歪みが生じ得る。フレームに歪みが生じると、特に制振ピン１１０が複数配置されている場合に顕著であるが、音圧レベルや振動レベルが大きく上がってしまい得る。これは、制振材１１２が駆動フレーム１０１から離間する方向に移動してしまい、制振材１１２の圧縮量が減る、あるいは制振材１１２が駆動フレーム１０１から離れてしまうことによる。これを避けるため、制振材１１２の圧縮量はフレームに歪みが生じない程度に抑える必要がある。また、制振材１１２を圧縮しすぎると制振材１１２の硬度が高くなってしまい、フレームの振動に伴って制振材１１２が歪みづらくなる、つまりはせん断変形し難くなる。制振材１１２はせん断変形しなければ振動エネルギーを熱エネルギーに変換できず、その結果、振動は低減せず、放射音の音圧レベルは下がらない。これらの点に鑑み、制振材１１２の最適な圧縮量は、圧縮前の制振材１１２の厚み（ピン部材１１４の軸方向の厚み）や硬度等によって異なるが、圧縮前の厚みに対して０％よりも大きく５０％以下とするのが望ましい。そして、制振材１１２は圧縮されて用いられることに鑑みれば、圧縮前の硬度ができる限り低い制振材１１２を用いる方が望ましい。

上述したように、制振ピン１１０に使用されるのは制振材１１２であり、防振材は使用されない。これは、防振材を制振ピン１１０に使用した場合、放射音はほとんど低減されないことが発明者らによって確かめられたからである。図９（ａ）に、制振材を制振ピン１１０に使用した場合と、防振材を制振ピン１１０に使用した場合の、放射音の音圧レベルを示す。

図９（ａ）から理解できるように、防振材を使用した場合は、制振材を使用した場合に比べて殆どの周波数帯域で音圧レベルが大きかった。また、図９（ｂ）に示した放射音の音圧レベルのオーバーオール値を比較すると、制振材を用いた場合では約７３ｄＢ、防振材を用いた場合では約７６．５ｄＢであった。さらに、図９（ｃ）に示した駆動フレーム１０１の振動レベルのオーバーオール値を比較すると、制振材を用いた場合では約２１ｍ／ｓ^２、防振材を用いた場合では約２６ｍ／ｓ^２であった。即ち、防振材を用いた場合は制振材を用いた場合に比べて、オーバーオール値で音圧レベルが約３．５ｄＢ大きく、また振動レベルが約５ｍ／ｓ^２大きかった。このように、防振材は制振材に比べて放射音の音圧レベルや振動レベルを低減する効果が小さいので、制振ピン１１０に用いるには適さない。

発明者らは、制振材１１２の硬度を変えた場合の放射音の低減効果を確かめるための実験を行った。実験結果を図１０に示す。図１０では、縦軸に放射音の音圧レベルを示し、横軸に制振材の硬度を示した。ここでは、アスカーＣ硬度計で測定した場合の硬度を示している。勿論、これに限らず、硬度の測定は例えばＪＩＳ Ｋ６２５３のデュロメータなどで測定してもよい。なお、図１０には、防振材を制振ピン１１０に使用した場合の放射音の低減効果の実験結果も示した（図中に四角で記す）。

図１０に示すように、制振材１１２の硬度が大きくなると放射音の音圧レベルは大きくなり、反対に制振材１１２の硬度が小さくなると放射音の音圧レベルは小さくなる。この実験結果からは、制振材１１２の硬度が低いとより高い振動低減効果が得られることが分かる。即ち、一般的に硬度の小さい制振材１１２は元々の損失係数が比較的に高い。制振材１１２は圧縮されると硬度が大きくなるが、圧縮前の硬度が小さければ小さいほどより大きな圧縮量で圧縮したとしても、振動エネルギーを熱エネルギーに変換し得るに十分な損失係数が得られる。つまり、硬度の小さい制振材１１２は損失係数を高くする圧縮効果が得られやすい。他方、圧縮前の硬度が大きい制振材１１２では、そもそも圧縮すること自体が難しく、また例え圧縮できたとしても制振材１１２が硬くなりすぎて歪みが生じ難くなる。このように、制振ピン１１０に使用する制振材１１２としては、硬度の大きいものよりも硬度の小さいものの方が圧縮効果を得やすいので望ましい。具体的には、制振材１１２は例えばアスカーＣ硬度で７０度以下であるのが望ましい。

なお、図１０に示すように、防振材では例え硬度が小さくても、制振材１１２のような振動低減効果は得られない。これは、防振材はそもそも損失係数が小さく、また圧縮したとしても損失係数があまり変化しない特性を有するが故に、振動エネルギーが熱エネルギーへと変換され難いからである。

制振ピン１１０のピン部材１１４は、少なくともメインフレーム１０２よりも剛性が高い方が望ましい。即ち、ピン部材１１４の剛性は、少なくとも結合される側のフレームの剛性以上であるとよい。ここで、図１１（ａ）に、制振ピン１１０を有する駆動ユニット１００の場合と、制振ピン１１０の代わりにバネピンを設けた駆動ユニット１００の場合の、放射音の音圧レベルを示す。ここで言うバネピンとは、図４（ａ）に示した制振ピン１１０の軸部としてピン部材１１４の代わりに例えばバネのような弾性部材を有し、軸部の剛性がピン部材１１４に比べて低いものを指す。

図１１（ａ）から理解できるように、バネピンの場合は、制振ピン１１０の場合に比べて殆どの周波数帯域で放射音の音圧レベルが大きかった。また、図１１（ｂ）に示した放射音の音圧レベルのオーバーオール値を比較すると、制振ピン１１０の場合では約７３ｄＢ、バネピンの場合では約７５．５ｄＢであった。さらに、図１１（ｃ）に示した駆動フレーム１０１の振動レベルのオーバーオール値を比較すると、制振ピン１１０の場合では約７３ｍ／ｓ^２、バネピンの場合では約７６ｍ／ｓ^２であった。即ち、バネピンの場合は制振ピン１１０の場合に比べて、オーバーオール値で音圧レベルが約２．５ｄＢ大きく、また振動レベルが約３ｍ／ｓ^２大きかった。

このように、バネピンでは、制振ピン１１０に比べて放射音の音圧レベルや振動レベルを低減する効果が小さかった。これは、以下の理由による。バネピンは軸部の剛性が低い故に、駆動フレーム１０１が振動すると駆動フレーム１０１と軸部のみが一緒に振動し得る。その場合、軸部が防振材のように機能し、振動が制振材１１２まで伝達し難い。そうすると、制振材１１２に生ずる歪みが小さくなって、振動エネルギーから熱エネルギーへの変換効率が落ち高い振動低減効果を得難くなるのである。他方、制振ピン１１０は軸部の剛性が高い故に、駆動フレーム１０１が振動した際に軸部のみが振動することがない。そのため、駆動フレーム１０１が振動すると、その振動はメインフレーム１０２を介して制振材１１２まで伝達されて、制振材１１２を歪ませる。制振材１１２が歪むと摩擦が生じることから、振動エネルギーから熱エネルギーへの変換効率が上がる。

制振ピン１１０は固体伝播音の寄与度の高いフレームに対し、支配的な振動モード腹部位置近傍に設けるのが望ましい。固体伝播音の寄与度の高いフレームとは、振動伝搬経路解析や音響ホログラフィー等を用いて、ピークの高い周波数の振動や音への寄与度の高いフレームがどのフレームであるかを調べた結果から得られる、寄与度の高いフレームである。第１実施形態の駆動ユニット１００では、駆動フレーム１０１が寄与度の高いフレームに該当する。また、支配的な振動モード腹部位置とは、固体伝播音の寄与度の高いフレームにおいて、ターゲットとする周波数の実稼働モード形状を計測する結果得られる、振動振幅の大きい箇所である。具体的には、制振ピン１１０は、駆動フレーム１０１が振動した際の振動振幅が大きい箇所に配置されるとよい。振動振幅が大きい箇所に制振ピン１１０を配置することによって、制振材１１２が大きく歪んで振動エネルギーが制振材１１２に効率よく伝達される。

発明者らは、制振ピン１１０の配置位置を異ならせた場合の放射音の低減効果を確かめるための実験を行った。この実験では、図１２（ａ）に示すように、制振ピン１１０を振動振幅の最も大きい駆動フレーム１０１の中央部（図中丸）にのみ配置した場合と、駆動フレーム１０１の中央部以外の４箇所の位置（図中四角）に配置した場合の実験を行った。

図１２（ｂ）の放射音の音圧レベルに示されるように、制振ピン１１０を振動振幅の最も大きい箇所のみに１個だけ配置した場合は、中央部以外の４箇所の位置に配置した場合と比べて殆どの周波数帯域で放射音の音圧レベルが小さくなっている。また、図１２（ｃ）に示した放射音の音圧レベルのオーバーオール値を比較すると、振動振幅の最も大きい箇所のみに１個だけ配置した場合では約７４．５ｄＢ、駆動フレーム１０１の中央部以外の４箇所の位置に配置した場合では約７６ｄＢであった。これらの実験結果から、制振ピン１１０を振動振幅の最も大きい箇所に配置できるならば、１個の制振ピン１１０だけで十分な振動低減効果が得られることが分かった。したがって、制振ピン１１０は可能であれば複数配置してもよいが、振動振幅の最も大きい箇所に配置できれば無駄に数を増やさずとも同等の振動低減効果が得られるので、振動振幅の最も大きい箇所に配置するのが望ましい。

以上のように、図３に示した駆動ユニット１００では、駆動フレーム１０１と制振ピン１１０との間に圧縮保持した制振材１１２を歪ませることにより、駆動フレーム１０１を振動させる振動エネルギーを熱エネルギーに変換させるようにした。そのための構成として、制振材１１２を圧縮して保持すると共に、駆動フレーム１０１に接する面と反対側の面に駆動フレーム１０１の振動を伝える制振ピン１１０を、駆動フレーム１０１とメインフレーム１０２との間に設けた。こうすると、駆動フレーム１０１の振動が制振材１１２の表面側と裏面側の両面に効率的に伝えられ（振動伝達率が高い）、制振材１１２に歪みが生じやすくなる。このような構成は簡易であり、また簡易であることから小型化しやすい。それ故に、従来のような全面に制振材を貼りつける方法よりも、かなり少ない量の制振材１１２だけで従来以上の振動低減効果が得られる。即ち、大幅にコストを削減することができる。また、制振ピン１１０はフレーム面の小さなスペースに設けることができるため、フレーム面に多くの部品が配置されているような場合であっても容易に設けることができる。また、制振材１１２とピン部材１１４とは別部材であるため、駆動フレーム１０１とメインフレーム１０２との間に組み付け易く、製造が容易である。さらには、制振ピン１１０は振動波形の大きい箇所などの任意の箇所に設けることができることから、より効率的に振動を低減させることができる。このようにして、制振ピン１１０を設けたことで、振動を効率よく低減して振動起因の放射音を大幅に低減することができる。

本発明の第２〜第７実施形態について説明する。以下、説明を理解しやすくするために、各実施形態では、主に図３に示した第１実施形態の駆動ユニット１００、あるいはその実施形態の比較対象となる実施形態の駆動ユニットと異なる点について詳しく説明していく。その他の構成及び作用については、第１実施形態若しくは比較対象となる実施形態の駆動ユニットと同様である。

＜第２実施形態＞
まず、本発明の第２実施形態について、図１３を用いて説明する。図１３に示す駆動ユニット２００は、制振ピン１１０ａの向きが反対である点が図３に示した駆動ユニット１００と異なる。即ち、制振ピン１１０ａ（詳しくはピン部材１１４ａ）は駆動フレーム１０１に剛に結合され、メインフレーム１０２には制振ピン１１０ａの他端に対向する位置に被圧接面３０ａが設けられている。制振ピン１１０ａは、メインフレーム１０２の表面の一部である被圧接面３０ａに制振材１１２ａを圧接して保持する。制振材１１２ａは、ピン部材１１４とメインフレーム１０２の被圧接面３０ａとの間で圧縮された状態で保持される。こうした構成は、駆動フレーム１０１の表面側にギア列１０４等が多数配置されるが故に制振材を圧接させるスペースがないような場合に採用することが好ましい。あるいは、駆動モータ１０３以外の他の加振源（不図示）から伝達された振動がメインフレーム１０２を介して駆動ユニット１００へ影響する場合などに採用することが好ましい。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態について、図１４を用いて説明する。例えば駆動モータ１０３の回転駆動力をより多くのギア列１０４、１０４ａを介して伝達させる必要がある場合には、駆動フレーム１０１を１段にとどまらず２段以上の多段に構成した多段構成の駆動ユニットが装置本体に設けられる。図１４に、２段構成の駆動ユニット３００を示す。図１４に示す駆動ユニット３００は、２段構成である点が図３に示した駆動ユニット１００と異なる。

図１４に示す駆動ユニット３００は、第一フレームとしての駆動フレーム１０１ａと、第二フレームとしての中間フレーム１０１ｂと、第三フレームとしてのメインフレーム１０２を有する。駆動フレーム１０１ａには、第一加振源としての駆動モータ１０３及びギア列１０４が設けられている。中間フレーム１０１ｂは裏面側で駆動フレーム１０１ａに連結され、表面側でメインフレーム１０２に連結されている。中間フレーム１０１ｂには、表面側に第二加振源としてのギア列１０４ａが設けられている。ギア列１０４ａのギアの１つは、中間フレーム１０１ｂの表面側まで延設されたアイドルギア軸１１３に固定され、ギア列１０４を介してアイドルギア軸１１３が回転することにより回転される。これにより、駆動モータ１０３の回転駆動力がギア列１０４ａへと伝達される。駆動フレーム１０１ａは、ギア列１０４ａによる振動が中間フレーム１０１ｂを介して伝達されるように連結されている。従って、駆動フレーム１０１ａは、駆動モータ１０３及びギア列１０４によって振動し得ると共にギア列１０４ａによっても振動し得る。また、中間フレーム１０１ｂも、駆動フレーム１０１ａは、駆動モータ１０３及びギア列１０４によって振動し得ると共にギア列１０４ａによっても振動し得る。この駆動ユニット３００の上段は、メインフレーム１０２が中間フレーム１０１ｂで置き換えられた点以外は図３に示した駆動ユニット１００と同様である。即ち、制振ピン１１０は、第一突出部としてのピン部材１１４が中間フレーム１０１ｂに剛に結合されている。そして、駆動フレーム１０１ａには、制振ピン１１０の他端に対向する位置に第一対向部としての被圧接面３０が設けられている。第一制振材としての制振材１１２は、ピン部材１１４と駆動フレーム１０１ａの被圧接面３０との間で圧縮された状態で保持される。

他方、駆動ユニット３００の下段を見ると、制振ピン１１０ｂは第二突出部として、制振ピン１１０と同様の構成の制振ピン１１０ｂがメインフレーム１０２に剛に結合されている。そして、中間フレーム１０１ｂには、制振ピン１１０ｂの他端に対向する位置に第二対向部としての被圧接面３０ｂが設けられている。制振ピン１１０ｂのピン部材１１４ｂは、中間フレーム１０１ｂの表面の一部である被圧接面３０ｂに、制振材１１２と同様の第二制振材１１２ｂを圧接して保持する。したがって、第二制振材１１２ｂは、ピン部材１１４ｂと中間フレーム１０１ｂの被圧接面３０ｂとの間で圧縮された状態で保持される。このように、多段構成の駆動ユニット３００の場合には、駆動フレーム１０１ａ及び中間フレーム１０１ｂの両方に制振材１１２、１１２ｂを圧接することによって、より高い振動低減効果が得られる。

＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態について、図１５を用いて説明する。図１５に示す駆動ユニット４００は２段構成の駆動ユニットであり、図１４に示した駆動ユニット３００の上段が図１３に示した駆動ユニット２００に置き換えられた構成である。ただし、制振ピン１１０ａのピン部材１１４ａが制振材１１２ａを圧接する被圧接面３０ａと、制振ピン１１０ｂのピン部材１１４ｂが第二制振材１１２ｂを圧接する被圧接面３０ｂとが、中間フレーム１０１ｂの表面側と裏面側で同じ位置に設けられている。即ち、制振ピン１１０ａと制振ピン１１０ｂとは中間フレーム１０１ｂを挟んで互いに対向する位置に逆向きに配置され、制振材１１２ａと第二制振材１１２ｂとを中間フレーム１０１ｂの表裏からそれぞれ圧縮する。

このように、中間フレーム１０１ｂを挟んで制振材１１２ａと第二制振材１１２ｂとを圧縮する理由は、以下の通りである。例えば図１４に示した駆動ユニット３００の場合、振動低減効果を高めるために第二制振材１１２ｂの圧縮量を増すと、中間フレーム１０１ｂに歪みが生じ得る。中間フレーム１０１ｂに歪みが生じると、ギア列１０４ａのギアの噛み合いに影響するので、場合によってはギアから異音が発生し得る。しかし、図１５に示した駆動ユニット４００では、制振材１１２ａと第二制振材１１２ｂとを圧縮しても、中間フレーム１０１ｂにかかる圧縮応力が表裏で打ち消し合う方向に作用するから、中間フレーム１０１ｂに歪みが生じ難くなる。特に、互いの圧縮応力がほぼ同じとなるようにすれば、中間フレーム１０１ｂの歪みをより小さく、あるいは、ほぼなくすことができる。即ち、制振材を圧縮する故に生じ得る中間フレーム１０１ｂの歪みの発生を防ぐために、圧縮に伴い生じる圧縮応力が釣り合う、あるいは、低減されるようにしている。これによれば、第二制振材１１２ｂの圧縮量を増しても中間フレーム１０１ｂに歪みが生じ難くなるので、より高い振動低減効果を得やすい。

＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態について、図１６を用いて説明する。図１６に示す駆動ユニット５００は、図１５に示した駆動ユニット４００の上段側に、中間フレーム１０１ｂに剛に結合され、制振材１１２を駆動フレーム１０１ａの被圧接面３０に圧接する制振ピン１１０を追加して設けたものである。また、下段側に、中間フレーム１０１ｂに剛に結合され、第二制振材１１２ｃをメインフレーム１０２の被圧接面３０ｃに圧接する制振ピン１１０ｃを追加して設けたものである。

この場合、中間フレーム１０１ｂの歪みを極力抑えつつ、駆動モータ１０３による駆動フレーム１０１ａの振動、さらには外部加振源（不図示）によるメインフレーム１０２の振動を、より低減させることができる。即ち、外部加振源によってメインフレーム１０２が振動される場合、メインフレーム１０２の振動が駆動フレーム１０１ａまで伝達されて放射音の発生に寄与し得る。そこで、このような放射音に寄与する振動がメインフレーム１０２などにも発生し得る場合には、メインフレーム１０２との間にも制振材を圧接させるとより高い振動低減効果が得られ、放射音を低減することができる。

＜第６実施形態＞
本発明の第６実施形態について、図１７を用いて説明する。図１７に示す駆動ユニット６００は、図３に示した駆動ユニット１００に比べると、より多数のギアが組み合されたギア列１０４を有する。このような駆動ユニット６００では、ギア列１０４のギアが振動しやすく、ギアが振動することによって放射音が発生する。特に、アイドルギアは固定軸としてのアイドルギア軸１１３に固定されずに回転自在に支持されているために振動しやすく、またアイドルギアの振動はアイドルギア軸１１３を介して駆動フレーム１０１に伝達され易い。そのため、駆動モータ１０３による振動だけでなく、アイドルギア軸１１３自体の振動を低減することは、振動低減効果をより高めるのに効果的である。

図１７に示す駆動ユニット６００は、アイドルギア軸１１３の一端が駆動フレーム１０１に結合される一方で、他端がメインフレーム１０２に結合されていない。そして、このアイドルギア軸１１３の端面とメインフレーム１０２との間に生じる空間には、制振材１１２が配置される。つまり、図１７に示す駆動ユニット６００ではアイドルギア軸１１３が制振ピンのピン部材を兼ね、制振材１１２はアイドルギア軸１１３の端面とメインフレーム１０２の被圧接面３０との間で圧縮保持される。これによると、例えアイドルギアからアイドルギア軸１１３に振動が伝達されたとしても、その振動はアイドルギア軸１１３に伝達された時点で駆動フレーム１０１に固体伝播される前に低減されることから、効率よく振動を低減できる。また、スペース的に図４（ａ）や図４（ｂ）に示したような制振ピン１１０を新たに設け難い場合には、上記のようにアイドルギア軸１１３を活用すれば容易に設けることができる。

なお、図１７に示した駆動ユニット６００では、アイドルギア軸１１３の端面にそのまま制振材１１２を配置したが、これに限らず、アイドルギア軸１１３の端面に押圧部材１１１を設けてより大きな制振材１１２を圧縮させるようにしてもよい。また、ピン部材１１４を有する制振ピン１１０と（図３参照）、ピン部材の代わりにアイドルギア軸１１３を用いた制振ピンとを併用してよい。

＜第７実施形態＞
本発明の第７実施形態について、図１８を用いて説明する。図１８に示す駆動ユニット７００は、２段構成である点が図１７に示した駆動ユニット６００と異なる。図１８に示す駆動ユニット７００では、上段においてアイドルギア軸１１３が、下段においてアイドルギア軸１１３ａが、それぞれ制振ピンのピン部材を兼ねる構成である。即ち、図１８に示すように、アイドルギア軸１１３の端面と中間フレーム１０１ｂの被圧接面３０との間に制振材１１２が配置され、制振材１１２はこれらの間で圧縮保持される。また、第二固定軸としてのアイドルギア軸１１３ａの端面とメインフレーム１０２との間に制振材１１２ｄが配置され、制振材１１２ｄはこれらの間に圧縮保持される。このようにアイドルギア軸１１３、１１３ａの端面にて制振材１１２を圧縮させることにより、駆動フレーム１０１ａを振動させ得る振動を駆動フレーム１０１ａに固体伝播される前に低減できるので、２段構成の場合であっても効率よく振動を低減できる。

＜第８実施形態＞
本発明の第８実施形態について、図１９乃至図２１を用いて説明する。図１９に示す駆動ユニット８００は、厚さ１ｍｍの亜鉛メッキ鋼板で形成される駆動フレーム１０１とメインフレーム１０２とが互いに対向配置されている。駆動フレーム１０１の裏面側には駆動源としての駆動モータ１０３が固定され、モータ軸Ｍは駆動フレーム１０１に設けられた貫通穴４０を通って表面側へと突出している。モータ軸Ｍの先端には、ピニオンギア１２２が取り付けられている。ピニオンギア１２２にはアイドルギア軸１１３に支持されたアイドルギア１２３が噛合され、アイドルギア１２３には出力ギア１２５が噛合され、ギア列１０４を構成する。出力ギア１２５には出力軸１２８が連結され、出力軸１２８はメインフレーム１０２に設けられた貫通穴４１を通り表面側へと突出してプロセスカートリッジなど（不図示）に締結される。これにより、駆動モータ１０３の回転駆動力は、ギア列１０４の各ギアを介してプロセスカートリッジ（不図示）へと伝達される。なお、駆動フレーム１０１とメインフレーム１０２とは互いに連結されていてもよいし、連結されていなくてもよい。

図１９に示す駆動ユニット８００は、駆動フレーム１０１からメインフレーム１０２に向けて立設された制振ピン１１０ｅを有する。制振ピン１１０ｅ（詳しくはピン部材１１４）は、一端がビス、カシメ、溶接、接着、磁石などの結合方法によって駆動フレーム１０１に結合されている。制振ピン１１０は駆動フレーム１０１と同位相かつ同振幅で振動するように、駆動フレーム１０１に剛に結合されている。

他方、制振ピン１１０の他端はメインフレーム１０２に結合されることなく、メインフレーム１０２に設けられた貫通穴４２に通される。貫通穴４２には制振材１１２が配置され、また貫通穴４２の周囲には突起部１３１が形成されている（後述の図２０参照）。制振ピン１１０ｅは、対向部としての突起部１３１に制振材１１２を圧接する。即ち、制振材１１２は、ピン部材１１４と突起部１３１との間で圧縮された状態で保持される。また、制振ピン１１０ｅは、駆動フレーム１０１の面外方向の振動（図中Ｘ方向）がピン部材１１４を介して制振材１１２に伝達されるように、ピン部材１１４の剛性が駆動フレーム１０１の剛性以上であるのが望ましい。制振ピン１１０ｅは、駆動フレーム１０１が振動した場合に振動振幅が最も大きくなる箇所などに１乃至複数配置される。

図２０に示すように、メインフレーム１０２には、例えばφ１１ｍｍのバーリングで形成された円状の貫通穴４２を囲んで対向部としての突起部１３１が設けられる。突起部１３１は、例えば貫通穴４２に沿ってメインフレーム１０２の一部が表面側に折り曲げられることにより形成される。突起部１３１の内側には、例えば外径φ１１ｍｍ、内径φ５ｍｍの円筒形状の制振材１１２が固定される。この制振材１１２には、駆動フレーム１０１に一端が結合された例えばφ５．５ｍｍのＳＵＳ製のピン部材１１４の他端が圧入可能になっている。制振材１１２は、圧入されたピン部材１１４の端部の周面に接した状態で固定される。こうして、制振材１１２は、外側の突起部１３１と内側のピン部材１１４との間にピン部材１１４の軸径方向（ピン部材１１４が突出する方向に交差する方向）に圧縮された状態で保持される。なお、制振材１１２は上述した各実施形態で用いたものと同じであるので、ここでの説明を省略する。

ピン部材１１４との間で制振材１１２を圧縮する突起部１３１は、上述のようなメインフレーム１０２の一部が折り曲げられることによって形成されたものに限らない。例えば、図２１（ａ）に示すように、突起部１３１を形成する代わりに、メインフレーム１０２に円筒形状の樹脂製リング部材１３３を取り付けて設けるようにしてもよい。図２１（ａ）に示す制振ピン１１０ｆは、ピン部材１１４と制振材１１２と対向部としてのリング部材１３３とから構成され、ピン部材１１４とリング部材１３３との間に制振材１１２を圧縮保持するものである。なお、リング部材１３３は、メインフレーム１０２の表面側に突出するように設けてもよいし、裏面側に突出するように設けてもよい。さらには、表面側と裏面側の両方に突出するように設けてもよい。

また、ピン部材１１４やリング部材１３３は、例えば四角形や六角柱などの多角形状に形成されてよい。即ち、制振材１１２をピン部材１１４の軸径方向（ピン部材１１４が突出する方向に交差する方向）に圧縮した状態で保持可能であれば、突起部１３１やリング部材１３３、ピン部材１１４の形状は特に限定されない。例えば、図２１（ｂ）に示すような制振ピン１１０ｇであってもよい。図２１（ｂ）に示す制振ピン１１０ｇは、断面矩形状の略直方体のピン部材１１４と、制振材１１２と、対向部としての断面矩形状の壁部材１３３ａ、１３３ｂとから構成される。壁部材１３３ａと壁部材１３３ｂとは、互いが対面するように且つそれぞれが突出する方向に交差する方向に離間されて設けられる。即ち、壁部材１３３ａ、１３３ｂは、突出する方向に交差する方向に離れて対向する一対の面を形成する。これら壁部材１３３ａ、１３３ｂは、ピン部材１１４との間でそれぞれ制振材１１２を挟み、挟んだ制振材１１２を圧縮して保持可能である。なお、壁部材１３３ａ、１３３ｂは、メインフレーム１０２の一部を折り曲げて形成してもよいし、別に用意された部材をメインフレーム１０２に取り付けて設けてもよい。

図１９に戻り、制振ピン１１０ｅを有する駆動ユニット８００では、駆動モータ１０３で振動が発生すると、駆動フレーム１０１が面外方向（図中Ｘ方向）に振動する。駆動フレーム１０１はメインフレーム１０２に連結されているので、駆動フレーム１０１の振動はメインフレーム１０２に伝達される。そのため、メインフレーム１０２が振動する、つまり突起部１３１が振動する。また、駆動フレーム１０１には制振ピン１０１ｅが結合されているので、その振動にあわせてピン部材１１４が振動する。この場合、駆動フレーム１０１とメインフレーム１０２は、同位相かつ同振幅での振動となりにくく、ピン部材１１４と突起部１３１は位相差を生じて動く。そのため、ピン部材１１４と突起部１３１との間に圧縮保持された制振材１１２は、せん断方向（駆動フレーム１０１の面外方向、ピン部材１１４の軸方向）に歪みを生じる。この制振材１１２の歪みによって制振材内で摩擦が生じ、駆動フレーム１０１を振動させる振動エネルギーが熱エネルギーに変換される。制振材１１２は駆動フレーム１０１と突起部１３１の双方に密着されていることから、歪みによる摩擦が生じやすく、振動エネルギーが熱エネルギーに効率よく変換される。その結果、駆動フレーム１０１の振動が低減されて、振動に起因する放射音は低減する。

発明者らは、図１９に示した駆動ユニット８００を用いた場合の振動に起因する放射音の低減効果に関する検討実験を行った。本実験では、駆動ユニット８００の駆動モータ１０３を２２００ｒｐｍで駆動して、駆動フレーム１０１を面外方向に振動させた。そして、ＬＭＳ社製Ｔｅｓｔ．Ｌａｂ（不図示）を使用してマイクロフォン（不図示）にて放射音の音圧レベルＰａ（ｄＢ）を計測した。不図示のマイクロフォンは、駆動フレーム１０１の中央部から上方へ３０ｃｍ離れたところに設置した。

実験結果を図２２に示す。図２２に、図１９に示した駆動ユニット８００で行った実験結果を示す。図２２は、放射音の音圧レベルのオーバーオール値を示すグラフである。この実験では、比較のために、制振ピン１１０を有しないフレームのみの場合（ｒｅｆ）、駆動フレーム１０１の一面に制振材を貼りつけた場合（一面制振材）についても計測した。

図２２から理解できるように、放射音の音圧レベルのオーバーオール値は、フレームのみの場合は７０．３ｄＢ、制振材を貼りつけた場合は６９．５ｄＢ、駆動ユニット８００の場合には６８．９ｄＢであった。即ち、駆動ユニット８００の場合には、フレームのみの場合や制振材を貼りつけた場合に比べて放射音の音圧レベルのオーバーオール値を減少できている。このように、図１９に示した駆動ユニット８００は、一面に制振材を貼るよりも高い振動低減効果が得られる。言い換えれば、従来に比べると少量の制振材しか用いていないにも関わらず、より高い振動低減効果が得られる。

以上のように、図１９に示した駆動ユニット８００でも、上述した図３に示した駆動ユニット１００と同様の効果が得られる。即ち、構成が簡易であり小型化しやすく、少量の制振材１１２だけで従来以上の振動低減効果が得られるので、コストを削減できる。また、フレーム面に多くの部品が配置されている場合でも、より効率的に振動を低減させることができる。このように、制振ピン１１０ｅを設けたことで、振動を効率よく低減して振動起因の放射音を大幅に低減することができる。

＜第９実施形態＞
本発明の第９実施形態について、図２３（ａ）及び図２３（ｂ）を用いて説明する。既に述べたように、多数のギアが組み合されたギア列を有する駆動ユニットでは、アイドルギア軸の振動を抑制することは、振動低減効果を高めるのに効果がある。そこで、図１９に示した駆動ユニット８００の場合であっても、別途に制振ピン１１０ｅを設けずとも、アイドルギア軸１１３をピン部材１１４の代わりに用いることのできるようにするとよい。そうした駆動ユニットを図２３（ａ）及び図２３（ｂ）に示す。

図２３（ａ）に示すように、駆動ユニット８００Ａでは、メインフレーム１０２においてアイドルギア軸１１３の同軸上に貫通孔４３と突起部１３１とを設け、突起部１３１に円筒形状の制振材１１２を配置する。そして、制振材１１２の内側にピン部材１１４の代わりにアイドルギア軸１１３を圧入させる。この場合、図２３（ｂ）に示すように、アイドルギア軸１１３の先端部では、アイドルギア軸１１３の外周を囲むように環状の制振材１１２が位置し、さらに制振材１１２の外周を囲むように突起部１３１が位置する。制振材１１２は、突起部１３１とアイドルギア軸１１３との間で圧縮して保持される。このようにすると、突起部１３１とアイドルギア軸１１３とが振動によって相対移動可能となり、相対移動した際に制振材１１２に歪みが発生するので振動を低減することができる。つまり、アイドルギア軸１１３に起因する放射音を効果的に低減することができる。

＜第１０実施形態＞
本発明の第１０実施形態について、図２４（ａ）及び図２４（ｂ）を用いて説明する。図２４（ａ）に示すように、画像形成装置では、プロセスカートリッジを着脱可能な駆動ユニット８００が振動すると、その振動がメインフレーム１０２を介して装置本体を覆っている外装１３８にまで伝達される場合がある。そうすると、外装１３８が振動してしまい、外装１３８から放射音が発生され得る。また、外装１３８自体は装置内部の機器などから発生される音を遮断するが、この音が空気中を伝搬して装置内部から外装１３８を振動させることがある。そのため、メインフレーム１０２を介して外装１３８に伝達される振動と相まって、外装１３８から発生される放射音はより大きくなり得る。それ故、駆動ユニット８００のフレームの振動を低減することに加えて外装１３８の振動を低減することは、画像形成装置全体としてみれば放射音の低減に関し非常に有効である。

図２４（ａ）及び図２４（ｂ）に示すように、外装１３８には装置本体内部側に向けて外装１３８の面外方向に突出するリブ１３９が一体形成されている。メインフレーム１０２には貫通穴４４、突起部１３１が形成され、突起部１３１には円筒形状の制振材１１２が配置されている。この制振材１１２の内側に、リブ１３９の一端部が圧入される。このようにして、外装１３８は、リブ１３９を介して駆動ユニット８００（図１９参照）のメインフレーム１０２に連結される。外装１３８がメインフレーム１０２に連結された場合、制振材１１２は、突起部１３１とリブ１３９との間にリブ１３９の軸径方向（リブ１３９が突出する方向に交差する方向）に圧縮された状態で保持される。制振材１１２については、上述した実施形態と同様であるのでここでの説明を省略する。これにより、突起部１３１及びリブ１３９が振動により相対移動すると、制振材１１２に歪みが発生するので振動が低減される。

＜第１１実施形態＞
上述した各実施形態では、例えば図３に示した駆動ユニット１００、図１９に示した駆動ユニット８００のように、制振ピン１１０を、駆動フレーム１０１とメインフレーム１０２の被圧接面に向けて立設するように設けたが、これに限らない。例えば、メインフレーム１０２にピン部材１１４の先端を結合した場合には、他端の端面が駆動フレーム１０１の被圧接面ではなくメインフレーム１０２に対し垂直に立設された垂直面に対向するように、制振ピン１１０を設けてもよい。以下、説明する。

図２５に、第１１実施形態の駆動ユニット１００Ａを示す。図２５に示す駆動ユニット１００Ａでは、メインフレーム１０２から駆動フレーム１０１の被圧接面１０１ｄに向かって立設されたピン部材１１４ｄが途中から駆動フレーム１０１の垂直面１０１ｃに向かうように折り曲げられている。制振ピン１１０ｄの他端は垂直面１０１ｃに結合されず、押圧部材１１１ｄを介して制振材１１２を保持できるようになっている。駆動フレーム１０１の垂直面１０１ｃには、制振ピン１１０ｄの他端に対向する位置に対向部としての被圧接面３０ｄが設けられている。制振ピン１１０ｄは、被圧接面３０ｄに制振材１１２を圧接して保持する。即ち、制振材１１２は、制振ピン１１０ｄのピン部材１１４ｄと被圧接面３０ｄとの間で圧縮された状態で保持される。

この駆動ユニット１００Ａでは、駆動モータ１０３で振動が発生すると、駆動フレーム１０１及びメインフレーム１０２が面外方向（図中Ｘ方向）に振動する。この場合でも、駆動フレーム１０１の振動と、ピン部材１１４ｄ及び押圧部材１１１ｄの振動は、同位相かつ同振幅での振動となりにくく、駆動フレーム１０１とピン部材１１４ｄ及び押圧部材１１１ｄとは位相差を生じて動く。そのため、駆動フレーム１０１と押圧部材１１１ｄとの間に圧縮保持された制振材１１２は、せん断方向（圧縮方向に交差する方向）に歪みを生じる。この制振材１１２の歪みによって制振材内で摩擦が生じ、駆動フレーム１０１を振動させる振動エネルギーが熱エネルギーに変換される。制振材１１２は駆動フレーム１０１と押圧部材１１１ｄの双方に密着されていることから、歪みによる摩擦が生じやすく、振動エネルギーが熱エネルギーに効率よく変換される。その結果、駆動フレーム１０１の振動が低減されて、振動に起因する放射音は低減する。

＜他の実施形態＞
なお、上述した第８乃至第１０実施形態の各駆動ユニットでは、メインフレーム１０２側で制振材１１２を圧縮し保持させる構成としたが、これに限らず、駆動フレーム１０１側で制振材１１２を圧縮し保持させる構成としてもよい。例えば、駆動フレーム１０１に突起部１３１を形成し、突起部１３１の内周に制振材１１２を配置し、この制振材１１２の内周にメインフレーム１０２に固定されたピン部材１１４を圧入する構成としてもよい。

なお、制振材１１２としては、より効果的に振動低減効果を得るために０．１以上の損失係数を持つ制振材１１２を使用するのが望ましい。より好ましくは、圧縮された状態で機械インピーダンス法による損失係数が０．４以上の制振材１１２を使用するとよい。

なお、上述した各実施形態に係る駆動ユニットは、画像形成部を有するプロセスカートリッジを駆動する駆動ユニットに限らない。例えば、現像装置を有する現像カートリッジを駆動する現像駆動ユニットや、感光ドラム、帯電ローラ、露光装置を有するドラムカートリッジを駆動するドラム駆動ユニットなどにも適用可能である。

なお、上述した各実施形態に係る駆動ユニットは、転写材搬送ベルト５に搬送される転写材Ｓに感光ドラム１Ｙ〜１Ｋから直接転写する画像形成装置（図１参照）に適用した場合を説明したが、これに限らない。例えば、転写材搬送ベルト５の代わりに中間転写体を設けておき、各色の感光ドラム１Ｙ〜１Ｋから中間転写体に各色のトナー像を一次転写した後に、転写材Ｓに各色の複合トナー像を一括して二次転写する構成の画像形成装置にも適用できる。

３０（３０ａ）…対向部（第一対向部、被圧接面）、３０ｂ（３０ｃ）…第二対向部（被圧接面）、１０１（１０１ａ）…第一フレーム（駆動フレーム）、１０１ｂ…第二フレーム（中間フレーム）、１０２…第二フレーム（メインフレーム）、１０２ａ…第三フレーム（メインフレーム）、１０３…加振源（駆動手段、駆動モータ）、１０４…回転体（ギア列）、１００（１００Ａ、２００〜８００）…駆動ユニット、１１２（１１２ａ）…制振材（第一制振材）、１１２ｂ（１１２ｃ）…第二制振材、１１３…固定軸（第二加振源、アイドルギア軸）、１１４（１１４ａ、１１４ｄ）…突出部（第一突出部、ピン部材）、１１４ｂ（１１４ｃ）…第二突出部（ピン部材）、１３１…対向部（突起部）、１３３…対向部（リング部材）、１３３ａ（１３３ｂ）…対向部（壁部材）

Claims (21)

1. 加振源を有し、前記加振源によって振動される第一フレームと、
   前記第一フレームに連結される第二フレームと、
   前記第一フレームと前記第二フレームとのうちの一方のフレームから他方のフレームに向けて突出して設けられる突出部と、
   前記突出部の端部と対向する前記他方のフレームに設けられる対向部と、
   前記突出部と前記対向部との間で圧縮されて保持される制振材と、
   を備え、
   前記制振材は、前記第一フレーム、前記第二フレーム、前記突出部よりも剛性が低く、且つ、前記突出部と前記対向部との間に圧縮された状態で機械インピーダンス法による損失係数が０．０５以上である、
   ことを特徴とする制振構造体。
2. 前記対向部は、前記他方のフレームの表面の一部であり、
   前記制振材は、前記突出部の端面と前記他方のフレームの表面の一部との間で圧縮されて保持される、
   ことを特徴とする請求項１に記載の制振構造体。
3. 加振源を有し、前記加振源によって振動される第一フレームと、
   前記第一フレームに対向配置される第二フレームと、
   前記第一フレームと前記第二フレームとのうちの一方のフレームから他方のフレームに向けて突出して設けられる突出部と、
   前記他方のフレームに設けられ、前記突出部の端部と前記突出部の突出する方向に交差する方向に対向した位置に配置される対向部と、
   前記突出部と前記対向部との間で圧縮されて保持される制振材と、
   を備え、
   前記制振材は、前記第一フレーム、前記第二フレーム、前記突出部よりも剛性が低く、且つ、前記突出部と前記対向部との間に圧縮された状態で機械インピーダンス法による損失係数が０．０５以上である、
   ことを特徴とする制振構造体。
4. 前記第一フレームと前記第二フレームとは連結されている、
   ことを特徴とする請求項３に記載の制振構造体。
5. 前記突出部は、剛性が少なくとも前記一方のフレームの剛性以上である、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の制振構造体。
6. 前記対向部は、前記制振材の取りつけられていない状態で前記第一フレームの表面の振動振幅が平均よりも大きくなる１乃至複数の位置に設けられる、
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の制振構造体。
7. 前記加振源は、駆動源と、前記駆動源により回転駆動される回転体と、前記第一フレームに固定され前記回転体を支持する固定軸とを有し、
   前記突出部は、前記固定軸である、
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の制振構造体。
8. 前記制振材は、圧縮された状態で機械インピーダンス法による損失係数が０．４以上である、
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の制振構造体。
9. 前記制振材は、アスカーＣ硬度で７０度以下の硬度である、
   ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の制振構造体。
10. 前記制振材は、圧縮前の厚さから０％よりも大きく５０％以下で圧縮される、
    ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の制振構造体。
11. 第一加振源を有し、前記第一加振源によって振動される第一フレームと、
    前記第一フレームに連結される第二フレームと、
    前記第二フレームに連結される第三フレームと、
    前記第一フレームと前記第二フレームとのうちの一方のフレームから他方のフレームに向けて突出して設けられる第一突出部と、
    前記第一突出部の端部と対向する前記第一フレーム又は前記第二フレームのうちの前記他方のフレームに設けられる第一対向部と、
    前記第一突出部と前記第一対向部との間で圧縮されて保持される第一制振材と、
    前記第二フレームと前記第三フレームとのうちの一方のフレームから他方のフレームに向けて突出して設けられる第二突出部と、
    前記第二突出部の端部と対向する前記第二フレーム又は前記第三フレームのうちの前記他方のフレームに設けられる第二対向部と、
    前記第二突出部と前記第二対向部との間で圧縮されて保持される第二制振材と、
    を備え、
    前記第一制振材は、前記第一フレーム、前記第二フレーム、前記第一突出部よりも剛性が低く、且つ、前記第一突出部と前記第一対向部との間に圧縮された状態で機械インピーダンス法による損失係数が０．０５以上であり、
    前記第二制振材は、前記第二フレーム、前記第三フレーム、前記第二突出部よりも剛性が低く、且つ、前記第二突出部と前記第二対向部との間に圧縮された状態で機械インピーダンス法による損失係数が０．０５以上である、
    ことを特徴とする制振構造体。
12. 前記第一突出部は、剛性が少なくとも前記第一フレームと前記第二フレームのうちの前記一方のフレームの剛性以上である、
    ことを特徴とする請求項１１に記載の制振構造体。
13. 前記第二突出部は、剛性が少なくとも前記第二フレームと前記第三フレームのうちの前記一方のフレームの剛性以上である、
    ことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の制振構造体。
14. 前記第二フレームは第二加振源を有し、
    前記第一フレームは、前記第二加振源による振動が第二フレームを介して伝達されるように前記第二フレームと連結されている、
    ことを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか１項に記載の制振構造体。
15. 前記第一突出部は、前記第一フレームから前記第二フレームに向けて突出して設けられ、
    前記第二突出部は、前記第三フレームから前記第二フレームの前記第一対向部に対向する位置に向けて突出して設けられ、
    前記第一制振材と前記第二制振材とは、前記第二フレームと、該第二フレームの両面の互いに対向する位置にそれぞれ設けられた前記第一対向部、前記第二対向部との間で圧縮されて保持される、
    ことを特徴とする請求項１１乃至１４のいずれか１項に記載の制振構造体。
16. 前記第一対向部は、前記第一制振材の取りつけられていない状態で前記第一フレームの表面の振動振幅が平均よりも大きくなる１乃至複数の位置に設けられ、
    前記第二対向部は、前記第二制振材の取りつけられていない状態で前記第二フレームの表面の振動振幅が平均よりも大きくなる１乃至複数の位置に設けられる、
    ことを特徴とする請求項１１乃至１５のいずれか１項に記載の制振構造体。
17. 前記第一加振源は、駆動源と、前記駆動源により回転駆動される回転体と、前記回転体を支持して前記第一フレームに固定される固定軸とを有し、
    前記第一突出部は、前記固定軸である、
    ことを特徴とする請求項１１乃至１６のいずれか１項に記載の制振構造体。
18. 前記第二加振源は、前記第一加振源の駆動源により回転駆動される回転体と、前記回転体を支持して前記第二フレームに固定される第二固定軸とを有し、
    前記第二突出部は、前記第二固定軸である、
    ことを特徴とする請求項１４乃至１７のいずれか１項に記載の制振構造体。
19. 前記第一制振材及び前記第二制振材は、圧縮された状態で機械インピーダンス法による損失係数が０．４以上である、
    ことを特徴とする請求項１１乃至１８のいずれか１項に記載の制振構造体。
20. 前記第一制振材及び前記第二制振材は、アスカーＣ硬度で７０度以下の硬度である、
    ことを特徴とする請求項１１乃至１９のいずれか１項に記載の制振構造体。
21. 前記第一制振材及び前記第二制振材は、圧縮前の厚さから０％よりも大きく５０％以下で圧縮される、
    ことを特徴とする請求項１１乃至２０のいずれか１項に記載の制振構造体。

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