JP2016175120A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113333958B (zh) * 2020-02-17 2023-09-22 Nps株式会社 激光加工系统及方法
KR102462353B1 (ko) * 2020-02-17 2022-11-03 (주)엔피에스 레이저 절단 시스템 및 방법
US20210252646A1 (en) * 2020-02-17 2021-08-19 Nps Co.,Ltd. Laser cutting system and method
JP6818950B1 (ja) * 2020-02-21 2021-01-27 三菱電機株式会社 加工エネルギーの制御方法およびレーザ加工装置
JP2022036481A (ja) 2020-08-24 2022-03-08 セイコーエプソン株式会社 製造方法および時計用部品
JP7587135B2 (ja) * 2021-01-26 2024-11-20 株式会社デンソーウェーブ 印字装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06304773A (ja) * 1993-04-21 1994-11-01 Tanaka Seisakusho Kk 被塗装鋼材のレーザ切断方法
JP2000114619A (ja) * 1998-10-06 2000-04-21 Dainippon Printing Co Ltd レーザマーキング装置
JP3705081B2 (ja) * 2000-05-26 2005-10-12 松下電工株式会社 樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法及びその装置
JP2003340577A (ja) * 2002-05-24 2003-12-02 Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd レーザ加工装置
JP5146948B2 (ja) * 2007-05-09 2013-02-20 独立行政法人産業技術総合研究所 金属表面加工方法
JP5618769B2 (ja) * 2010-11-04 2014-11-05 トリニティ工業株式会社 樹脂成形体の加飾装置及び加飾方法
US20140015170A1 (en) * 2012-07-10 2014-01-16 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for marking an article
US9809898B2 (en) * 2013-06-26 2017-11-07 Lam Research Corporation Electroplating and post-electrofill systems with integrated process edge imaging and metrology systems

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