JP2003025080A5 - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents

Description

【特許請求の範囲】
【請求項１】 加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記加工対象物の内部に形成するレーザ加工装置であって、
前記加工対象物が載置される載置台と、
前記レーザ光を出射するレーザ光源と、
前記載置台に載置された前記加工対象物の内部に、前記レーザ光源から出射された前記レーザ光を集光し、前記レーザ光の集光点の位置で前記改質領域を形成させる集光用レンズと、
前記加工対象物の表面で反射された前記レーザ光の反射光を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子による撮像結果に基づいて、前記レーザ光の集光点が前記加工対象物の表面に位置するように、前記載置台及び前記集光用レンズの少なくとも一方を移動させるフォーカス調整を行った後に、前記レーザ光の集光点が前記加工対象物の内部に位置するように、前記載置台及び前記集光用レンズの少なくとも一方を所定量だけ移動させる機能、及び、前記レーザ光の集光点が前記切断予定ラインに沿って移動するように、前記載置台及び前記集光用レンズの少なくとも一方を移動させる機能を有する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記フォーカス調整時における前記レーザ光の出力が前記改質領域の形成時における前記レーザ光の出力よりも低くなるように、前記レーザ光の出力を調整することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】 加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記加工対象物の内部に形成するレーザ加工方法であって、
前記加工対象物の表面で反射された前記レーザ光の反射光を利用して、前記レーザ光の集光点が前記加工対象物の表面に位置するように、前記加工対象物及び前記レーザ光の集光点の少なくとも一方を移動させるフォーカス調整を行った後に、前記レーザ光の集光点が前記加工対象物の内部に位置するように、前記加工対象物及び前記レーザ光の集光点の少なくとも一方を所定量だけ移動させる工程と、
前記レーザ光の集光点が前記切断予定ラインに沿って移動するように、前記加工対象物及び前記レーザ光の集光点の少なくとも一方を移動させる工程と、を含み、
前記フォーカス調整時における前記レーザ光の出力は、前記改質領域の形成時における前記レーザ光の出力よりも低くなっていることを特徴とするレーザ加工方法。

【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るレーザ加工装置は、加工対象物にレーザ光を照射することにより、加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を加工対象物の内部に形成するレーザ加工装置であって、加工対象物が載置される載置台と、レーザ光を出射するレーザ光源と、載置台に載置された加工対象物の内部に、レーザ光源から出射されたレーザ光を集光し、レーザ光の集光点の位置で改質領域を形成させる集光用レンズと、加工対象物の表面で反射されたレーザ光の反射光を撮像する撮像素子と、撮像素子による撮像結果に基づいて、レーザ光の集光点が加工対象物の表面に位置するように、載置台及び集光用レンズの少なくとも一方を移動させるフォーカス調整を行った後に、レーザ光の集光点が加工対象物の内部に位置するように、載置台及び集光用レンズの少なくとも一方を所定量だけ移動させる機能、及び、レーザ光の集光点が切断予定ラインに沿って移動するように、載置台及び集光用レンズの少なくとも一方を移動させる機能を有する制御部と、を備え、制御部は、フォーカス調整時におけるレーザ光の出力が改質領域の形成時におけるレーザ光の出力よりも低くなるように、レーザ光の出力を調整することを特徴とする。また、本発明に係るレーザ加工方法は、加工対象物にレーザ光を照射することにより、加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を加工対象物の内部に形成するレーザ加工方法であって、加工対象物の表面で反射されたレーザ光の反射光を利用して、レーザ光の集光点が加工対象物の表面に位置するように、加工対象物及びレーザ光の集光点の少なくとも一方を移動させるフォーカス調整を行った後に、レーザ光の集光点が加工対象物の内部に位置するように、加工対象物及びレーザ光の集光点の少なくとも一方を所定量だけ移動させる工程と、レーザ光の集光点が切断予定ラインに沿って移動するように、加工対象物及びレーザ光の集光点の少なくとも一方を移動させる工程と、を含み、フォーカス調整時におけるレーザ光の出力は、改質領域の形成時におけるレーザ光の出力よりも低くなっていることを特徴とする。