JP2016174518A - 電力変換装置 - Google Patents

Abstract

【課題】プレート部材に実装された電子部品を連結対象に連結する際の作業を容易化する。【解決手段】半導体モジュール１１を実装した回路基板１０Ｂに貫通口１０ａを形成し、貫通口１０ａから半導体モジュール１１のネジ締結部１１ａを介してヒートシンク３０に取付ネジＢを締結するようにした電力変換装置において、回路基板１０Ｂの貫通口１０ａから半導体モジュール１１のネジ締結部１１ａまでの間に取付ネジＢを案内する円筒状のガイド部材２０を設けた。【選択図】図４

Description

本発明は、電力変換装置に関するものである。

電力変換装置に搭載されたＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のように大きな電力を制御する半導体モジュールについては、ヒートシンクに直接ネジ止めすることによって冷却効率を向上させるようにしているのが一般的である。具体的には、半導体モジュールのネジ締結部に設けたネジ挿通孔を介してヒートシンクのネジ締結孔に取付ネジを締結することにより互いの間を密着させ、半導体モジュールで発生した熱を効率よくヒートシンクに伝達するようにしている（例えば、特許文献１参照）。

特許第４７８０３４９号公報

ところで、半導体モジュールが回路基板に実装された状態においては、ヒートシンクに取付ネジを締結する場合、回路基板に貫通口が必要となる。すなわち、回路基板に形成した貫通口から取付ネジを挿入し、半導体モジュールのネジ挿通孔を介してヒートシンクに取付ネジを締結する必要がある。しかしながら、回路基板とヒートシンクとの間には、半導体モジュールの高さ分だけ隙間が存在する。このため、回路基板からヒートシンクまでの隙間においては、取付ネジを保持することが困難となり、取付ネジの締結作業が煩雑となる。具体的には、締結しようとした取付ネジが回路基板とヒートシンクとの隙間から筐体の内部に脱落するおそれがある。しかも、取付ネジが脱落した場合には、筐体の内部から回収する作業を行わなければならず、作業効率が著しく損なわれることになる。

上述の問題は、回路基板とヒートシンクとの隙間よりも長さの大きな取付ネジを適用するとともに、取付ネジの長さに合わせてヒートシンクのベース部材の板厚を増大させることで解決することは可能である。但し、この場合には、取付ネジを締結するまでの時間が長大化することに起因して作業効率が損なわれるという新たな問題を招来する。

なお、上述した問題は、回路基板に実装された半導体モジュールをヒートシンクに連結する場合に限られるものではない。すなわち、ブスバープレートに実装したコンデンサ等のように、プレート部材に実装された電子部品であれば、プレート部材の貫通口から取付ネジを締結して取付基板等の連結対象に連結する場合に同様に生じ得るものである。

本発明は、上記実情に鑑みて、プレート部材に実装された電子部品を連結対象に連結する際の作業を容易化することのできる電力変換装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る電力変換装置は、電子部品を実装したプレート部材に貫通口を形成し、前記プレート部材の貫通口から前記電子部品のネジ締結部を介して連結対象に取付ネジを締結することにより、前記電子部品と前記連結対象との間を連結するようにした電力変換装置において、前記プレート部材の貫通口から前記電子部品のネジ締結部までの間に前記取付ネジを案内するガイド部材を設けたことを特徴とする。

また、本発明は、上述した電力変換装置において、前記電子部品は、回路基板に実装し、かつ前記ネジ締結部を介して前記取付ネジを締結することによりヒートシンクに連結するようにした半導体モジュールであり、前記回路基板に形成した貫通口から前記半導体モジュールのネジ締結部までの間に前記ガイド部材を設けたことを特徴とする。

また、本発明は、上述した電力変換装置において、前記電子部品は、端子にブスバープレートを連結するとともに、外周部に固定バンドを巻回し、前記固定バンドのネジ締結部を介して前記取付ネジを締結することにより取付基板に連結するようにしたコンデンサであり、前記ブスバープレートに形成した貫通口から前記固定バンドのネジ締結部までの間に前記ガイド部材を設けたことを特徴とする。

また、本発明は、上述した電力変換装置において、前記ガイド部材は、筒状を成し、先端面が前記電子部品のネジ締結部に当接した状態で前記プレート部材の貫通口に装着したことを特徴とする。

また、本発明は、上述した電力変換装置において、前記ガイド部材は、先端面を前記電子部品のネジ締結部に当接させた場合に前記プレート部材の表面に当接するストッパ部を有したことを特徴とする。

また、本発明は、上述した電力変換装置において、前記ガイド部材は、基端部から軸方向に沿って形成したスリットを有することを特徴とする。

また、本発明は、上述した電力変換装置において、前記ガイド部材は、前記取付ネジの軸方向に沿った長さよりも小さい内径を有することを特徴とする。

本発明によれば、プレート部材の貫通口から電子部品のネジ締結部までの間に取付ネジを案内するガイド部材を設けるようにしているため、プレート部材と連結対象との隙間に取付ネジが脱落する事態を招来するおそれがない。従って、軸方向の長さの大きな取付ネジを適用する必要もなくなり、電子部品を連結対象にネジ止めする際の作業を容易化することが可能となる。

図１は、本発明の実施の形態１である電力変換装置の外観を示す斜視図である。 図２は、図１に示した電力変換装置の要部分解斜視図である。 図３は、図１に示した電力変換装置に適用する回路基板の斜視図である。 図４は、図１に示した電力変換装置の断面側面図である。 図５は、図１に示した電力変換装置を分解して示す断面側面図である。 図６は、図１に示した電力変換装置に適用するガイド部材の斜視図である。 図７は、図１に示した電力変換装置に適用するサポートプレートの斜視図である。 図８は、図１に示した電力変換装置の通風部を構成するフレーム部材の斜視図である。 図９は、本発明の実施の形態２である電力変換装置の外観を示す斜視図である。 図１０は、図９に示した電力変換装置の断面側面図である。 図１１は、図９に示した電力変換装置に適用するコンデンサ、取付基板及びブスバープレートの組立状態を示す斜視図である。 図１２は、図９に示した電力変換装置に適用するコンデンサ、取付基板及びブスバープレートの分解斜視図である。 図１３は、図９に示した電力変換装置に適用するコンデンサ、取付基板及びブスバープレートの分解断面側面図である。 図１４は、図９に示した電力変換装置に適用するコンデンサ、取付基板及びブスバープレートの組立状態を示す断面図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明に係る電力変換装置の好適な実施の形態について詳細に説明する。

（実施の形態１）
図１及び図２は、本発明の実施の形態１である電力変換装置を示したものである。ここで例示する電力変換装置は、商用電源から供給される交流電圧を所望の周波数・振幅に変換した後にモータ等の負荷に供給するためのものである。本実施の形態１では、内部に回路基板（プレート部材）１０Ａ，１０Ｂを収容する収容部１Ａと、電力変換装置の構成部品であるＩＧＢＴ等の半導体モジュール（電子部品）１１やコンデンサ１２を冷却するための通風部１Ｂとを備えた電力変換装置を例示している。

収容部１Ａは、本体プレート１ａと、本体プレート１ａを覆うように設けたサポートプレート２との間に構成される空間である。本体プレート１ａは、電力変換装置１の外郭の一部を構成するもので、樹脂材によってほぼ矩形の平板状を成すように構成してある。この本体プレート１ａの内表面側には、互いに大きさの異なる２枚の回路基板１０Ａ，１０Ｂが相互に積層した状態で支持してある。図２、図３及び図４に示すように、外形寸法の大きな回路基板（以下、主回路基板１０Ａという）は、本体プレート１ａよりもわずかに小さい矩形状に構成したもので、本体プレート１ａの内表面に対向して配設してある。外形寸法の小さい回路基板（以下、副回路基板１０Ｂという）は、本体プレート１ａに対してほぼ１／２の幅を有したもので、図２において本体プレート１ａの右半分となる部分に配設してある。副回路基板１０Ｂには、主に、上述した半導体モジュール１１やコンデンサ１２等の発熱部品が集約して実装してある。図には明示していないが、これら主回路基板１０Ａ及び副回路基板１０Ｂは、互いに電気的に接続され、電力変換に必要となる制御回路を構成している。

図３に示すように、本実施の形態１で適用する半導体モジュール１１は、略直方体状を成すもので、互いに平行となる上下の側面にネジ締結部１１ａを有している。ネジ締結部１１ａは、半導体モジュール１１の側面において副回路基板１０Ｂから離隔した放熱面１１ｂ側に位置する縁部から突出した舌片状部分である。それぞれのネジ締結部１１ａには、取付ネジＢを挿通するためのネジ挿通孔１１ｃが設けてある。図３〜図５に示すように、主回路基板１０Ａ及び副回路基板１０Ｂには、半導体モジュール１１のネジ挿通孔１１ｃに対向する部分にそれぞれ貫通口１０ａが形成してある。貫通口１０ａは、ネジ挿通孔１１ｃよりも内径の大きな円形の開口であり、それぞれの内部にガイド部材２０を備えている。

ガイド部材２０は、図４〜図６に示すように、先端に底壁２１を有した円筒状を成す絶縁性の樹脂部材である。ガイド部材２０は、ネジ挿通孔２１ａを有した底壁２１を半導体モジュール１１のネジ締結部１１ａに当接させた状態で主回路基板１０Ａ及び副回路基板１０Ｂの貫通口１０ａに配設してある。ガイド部材２０の内径は、取付ネジＢの軸方向に沿った長さよりも小さく設定してある。このガイド部材２０には、複数のスリット２２及びストッパ部２３が設けてある。スリット２２は、ガイド部材２０の基端開口から軸方向に沿って形成したもので、ガイド部材２０の基端部を周方向に４分割している。ストッパ部２３は、ガイド部材２０の外周面から外周に向けて突出した突出部である。ガイド部材２０のストッパ部２３は、底壁２１を半導体モジュール１１のネジ締結部１１ａに当接させた場合に、主回路基板１０Ａの本体プレート１ａに対向する表面及び副回路基板１０Ｂの主回路基板１０Ａに対向する表面に当接する位置にそれぞれ形成してある。

サポートプレート２は、図２、図４及び図７に示すように、本体プレート１ａを覆う大きさを有した樹脂成形品である。このサポートプレート２には、コンデンサ１２に対応する部位にコンデンサ収容部２ａが設けてあるとともに、半導体モジュール１１に対応する部位に連通孔２ｂが設けてある。コンデンサ収容部２ａは、副回路基板１０Ｂに実装した個々のコンデンサ１２を個別に収容するためのものである。図には明示していないが、コンデンサ収容部２ａは、サポートプレート２において本体プレート１ａに対向する対向面にのみ開口した有底の円筒状に構成してある。連通孔２ｂは、半導体モジュール１１を挿通することができる一方、後述するヒートシンク（連結対象）３０の受熱面３０ａよりも外形の小さい略矩形状の開口である。この連通孔２ｂの周囲には、本体プレート１ａに非対向となる裏面側にシール溝２ｃが設けてある。シール溝２ｃは、無端状のシール材３を収容するための凹所である。

図２からも明らかなように、このサポートプレート２には、裏面を左右に二分割するように仕切り壁部２ｄが設けてあり、図２において右半分となる部分の上縁部に通風板部２ｅが設けてある。仕切り壁部２ｄは、本体プレート１ａに対してほぼ直交するように立設した平板状部材である。通風板部２ｅは、多数の通風孔２ｆを有した平板状部材であり、図２においてサポートプレート２の右半分の上方を覆うように設けてある。

通風部１Ｂは、サポートプレート２とフレーム部材４との間に構成される上下方向に沿った角筒状の空間である。通風部１Ｂの上端開口は、サポートプレート２に設けた通風板部２ｅによって覆われた状態となる。フレーム部材４は、アルミニウムやアルミニウム合金等の良好な熱伝導性を有する高熱伝導性材料によって成形したものである。このフレーム部材４は、図２及び図８に示すように、主板部４ａ、側板部４ｂ及び補助側板部４ｃを有している。主板部４ａは、サポートプレート２において仕切り壁部２ｄよりも右側に位置する部分を覆うことのできる外形寸法を有したものである。主板部４ａにおいてサポートプレート２に対向する内表面には、上下方向に沿って多数のフィン嵌合溝４ｄが設けてある。側板部４ｂは、主板部４ａの一方の縁部からサポートプレート２に向けてほぼ直角方向に延在した部分である。この側板部４ｂは、主板部４ａをサポートプレート２に対向させた場合に、サポートプレート２の仕切り壁部２ｄに対向して配置されるように構成してある。補助側板部４ｃは、主板部４ａのもう一方の縁部からサポートプレート２に向けてほぼ直角方向に延在した部分である。図からも明らかなように、補助側板部４ｃは、側板部４ｂに比べて主板部４ａからの延在長さが小さく構成してある。この補助側板部４ｃは、主板部４ａをサポートプレート２に対向させた場合に仕切り壁部２ｄに重ね合わされるように構成してある。

フレーム部材４の内表面には、通風ファン４０及びヒートシンク３０が設けてある。通風ファン４０は、図２に示すように、フレーム部材４において内表面の下端部に配設したものである。この通風ファン４０は、駆動した場合に、通風板部２ｅの通風孔２ｆを介して外部の空気を通風部１Ｂに導入する一方、通風部１Ｂの空気を下端の開口から排出するように動作するものである。

ヒートシンク３０は、フレーム部材４と同様、アルミニウムやアルミニウム合金等の良好な熱伝導性を有する高熱伝導性材料によって成形したものである。本実施の形態１では、ベース部材の一方の表面に平坦な受熱面３０ａを有する一方、他方の表面に多数の冷却フィン３０ｂが立設したヒートシンク３０を適用している。ヒートシンク３０の受熱面３０ａは、サポートプレート２のシール溝２ｃに収容したシール材３の全周に当接することのできる大きさの矩形状に構成してある。このヒートシンク３０は、冷却フィン３０ｂの先端部をそれぞれ主板部４ａのフィン嵌合溝４ｄに嵌合させることによってフレーム部材４と熱的に接続した状態でフレーム部材４に取り付けてある。フレーム部材４に対してヒートシンク３０を取り付ける位置は、主板部４ａをサポートプレート２に対向させた場合に、サポートプレート２の連通孔２ｂを覆い、かつ受熱面３０ａの周縁部にシール材３の全周が対向する位置である。

図８に示すように、ヒートシンク３０の受熱面３０ａには、一対のネジ締結孔３０ｃが設けてある。ネジ締結孔３０ｃは、半導体モジュール１１に設けたネジ締結部１１ａのネジ挿通孔１１ｃに対応して設けたものである。図４に示すように、ヒートシンク３０のネジ締結孔３０ｃには、主回路基板１０Ａの貫通口１０ａ、副回路基板１０Ｂの貫通口１０ａ及び半導体モジュール１１のネジ挿通孔１１ｃを介して取付ネジＢが締結してある。この取付ネジＢは、ヒートシンク３０の受熱面３０ａに対して半導体モジュール１１の放熱面１１ｂを密着させるとともに、ヒートシンク３０の受熱面３０ａにサポートプレート２のシール材３を密着させる機能を有している。

上記のように構成した電力変換装置１は、例えば通風部１Ｂが室外に露出した状態で設置されることになる。主回路基板１０Ａ、副回路基板１０Ｂを収容した収容部１Ａと、室外に露出した通風部１Ｂとの間は、サポートプレート２によって隔絶されている。従って、通風部１Ｂに雨水等の水が進入した場合にも、主回路基板１０Ａや副回路基板１０Ｂに実装した制御回路や電子部品に影響を及ぼす恐れはない。

上述した設置状態で通風ファン４０を駆動した場合には、通風板部２ｅの通風孔２ｆを介して通風部１Ｂの内部に外部の空気が導入されることになる。通風部１Ｂに導入された空気は、コンデンサ収容部２ａ及びヒートシンク３０と順次熱交換した後に、下端の開口から通風部１Ｂの外部に排出される。従って、電力変換装置１が動作している場合にコンデンサ１２や半導体モジュール１１で発生した熱は、通風部１Ｂを通過する空気によりコンデンサ収容部２ａ及びヒートシンク３０を介して放熱されることになり、主回路基板１０Ａや副回路基板１０Ｂに実装した電子部品に対する熱の影響を防止することができる。特に、半導体モジュール１１については、取付ネジＢによってヒートシンク３０の受熱面３０ａに放熱面１１ｂを密着することができるため、ヒートシンク３０によって高い放熱効果を期待することが可能である。

しかも、上述の電力変換装置１では、主回路基板１０Ａ及び副回路基板１０Ｂに設けた貫通口１０ａにガイド部材２０を配設しているため、取付ネジＢを締結する際の作業もきわめて容易となる。すなわち、ガイド部材２０によって取付ネジＢが半導体モジュール１１のネジ締結部１１ａに案内されるため、取付ネジＢが途中で脱落するおそれがない。さらに、ガイド部材２０の内径を取付ネジＢの軸方向に沿った長さよりも小さく設定してあるため、途中で取付ネジＢが倒れたり、向きが変わってしまうような事態を招来することもない。従って、ガイド部材２０の内部に取付ネジＢとともに工具を挿入しさえすれば、取付ネジＢを確実にヒートシンク３０のネジ締結孔３０ｃに案内し、これを締結させることが可能となる。

また、取付ネジＢを締結した後にあっては、ガイド部材２０に設けたストッパ部２３が主回路基板１０Ａ及び副回路基板１０Ｂの表面に当接した状態となる。このため、ストッパ部２３によって主回路基板１０Ａ及び副回路基板１０Ｂが支持されることになり、回路基板１０Ａ，１０Ｂにたわみが生じる等の問題を招来することがない。さらに、ガイド部材２０にスリット２２を設けるようにしているため、貫通口１０ａにガイド部材２０を挿通する際、副回路基板１０Ｂを支持するストッパ部２３が主回路基板１０Ａの貫通口１０ａを通過するときの障害になることがない。

なお、上述した実施の形態１では、主回路基板１０Ａ及び副回路基板１０Ｂにわたってガイド部材２０を設けるようにしているが、ガイド部材２０は必ずしも複数の回路基板１０Ａ，１０Ｂにわたる部位に設ける必要はない。取付ネジＢを締結する半導体モジュール１１についても、必ずしもＩＧＢＴである必要はなく、その他の発熱電子部品であっても良い。

（実施の形態２）
図９及び図１０は、本発明の実施の形態２である電力変換装置を示したものである。ここで例示する電力変換装置１′は、実施の形態１と同様、商用電源から供給される交流電圧を所望の周波数・振幅に変換した後にモータ等の負荷に供給するためのもので、本体筐体５０を備えている。本体筐体５０は、背面が開口した直方体状を成すもので、その内部に板金製の取付基板（連結対象）６０を介してＩＧＢＴ等の半導体モジュール６１や複数のコンデンサ（電子部品）６２が配設してある。本実施の形態２では、特に、円柱状を成す６個のコンデンサ（電解コンデンサ）６２を備えた電力変換装置１′を例示している。本体筐体５０の上面及び下面には、それぞれ通風孔５１が設けてあるとともに、本体筐体５０の内部に通風ファン５２が設けてある。通風ファン５２は、駆動した場合に通風孔５１を通じて外部の空気を本体筐体５０の内部に導入するものである。なお、図１０中の符号５３は、半導体モジュール６１で発生した熱を放出するためのヒートシンクである。

取付基板６０は、本体筐体５０の前面と平行となるように本体筐体５０の内部に設けた平板状部材である。この取付基板６０には、図１１及び図１２に示すように、コンデンサ６２を取り付ける位置にそれぞれ取付孔６０ａが設けてあるとともに、個々の取付孔６０ａに対応してそれぞれ２つのネジ締結孔６０ｂが設けてある。取付孔６０ａは、コンデンサ６２を挿通可能とする円形状の切欠であり、左右方向に３個ずつ２列配置してある。２つのネジ締結孔６０ｂは、取付孔６０ａの周囲において互いに１８０°ずれた位置に設けてある。

コンデンサ６２は、それぞれ円柱状を成すコンデンサ本体６２ａの一端面に正側と負側の２つの端子６２ｂ，６２ｃを備えたものである。個々のコンデンサ６２には、コンデンサ本体６２ａに固定バンド６３が巻回してあるとともに、それぞれの端子６２ｂ，６２ｃに互いに異なるブスバープレート（プレート部材）６４，６５が接続してある。

固定バンド６３は、図１３及び図１４に示すように、帯状を成す金属製の円環状部材であり、コンデンサ本体６２ａの周囲に取り付けてある。固定バンド６３には、それぞれ２つのネジ締結部６３ａが設けてある。ネジ締結部６３ａは、コンデンサ本体６２ａの周面から突出するように設けた舌片状部分であり、コンデンサ本体６２ａの中心軸に直交する方向に沿って延在している。個々のネジ締結部６３ａには、コンデンサ本体６２ａの中心軸に沿ってネジ挿通孔６３ｂが形成してある。

一方の端子６２ｂに接続したブスバープレート（以下、区別する場合に第１端子６２ｂ及び第１ブスバープレート６４という）は、個々のコンデンサ６２に対応する部位に第１窓孔６４ａ及び第１貫通口６４ｂを有している。第１窓孔６４ａは、第１ブスバープレート６４をコンデンサ６２の端子６２ｂに接続した場合にコンデンサ６２のもう一方の端子（以下、区別する場合に第２端子６２ｃという）を外部に露出させるための切欠であり、取付基板６０の一方のネジ締結孔６０ｂを含むように矩形状に形成してある。第１貫通口６４ｂは、コンデンサ本体６２ａよりも外周において取付基板６０のもう一方のネジ締結孔６０ｂに対応する位置に形成した円形の開口である。

第２端子６２ｃに接続したブスバープレート（以下、区別する場合に第２ブスバープレート６５という）は、個々のコンデンサ６２に対応する部位に第２窓孔６５ａ及び第２貫通口６５ｂを有している。第２窓孔６５ａは、第２ブスバープレート６５をコンデンサ６２の第２端子６２ｃに接続した場合に、もう第１端子６２ｂ及び第１貫通口６４ｂを外部に露出させるための切欠であり、矩形状に形成してある。第２貫通口６５ｂは、コンデンサ本体６２ａよりも外周において取付基板６０のネジ締結孔６０ｂに対応する位置に形成した円形の開口である。

それぞれのブスバープレート６４，６５には、第１貫通口６４ｂ及び第２貫通口６５ｂにガイド部材７０が配設してある。ガイド部材７０は、中心孔７０ａを有した円筒状を成す絶縁性の樹脂部材である。ガイド部材７０の基端部には、外周面にストッパ部７１が設けてある。ストッパ部７１は、貫通口６４ｂ，６５ｂの内径よりも大きな外径を有したものである。それぞれのガイド部材７０は、先端面を固定バンド６３のネジ締結部６３ａに当接させ、かつストッパ部７１を貫通口６４ｂ，６５ｂの開口周縁部に当接させた状態でブスバープレート６４，６５の貫通口６４ｂ，６５ｂに配設してある。ガイド部材７０の内径は、適用する取付ネジＢの軸方向に沿った長さよりも小さく設定してある。

上述の構成を有するコンデンサ６２は、コンデンサ本体６２ａを取付基板６０の取付孔６０ａに挿入し、固定バンド６３のネジ締結部６３ａを介して取付基板６０のネジ締結孔６０ｂに取付ネジＢを締結することより、取付基板６０を介して本体筐体５０に取り付けられることになる。

ここで、実施の形態２の電力変換装置１′においてもそれぞれのブスバープレート６４，６５の貫通口６４ｂ，６５ｂから固定バンド６３のネジ締結部６３ａまでの間にガイド部材７０が配設してある。従って、ネジ締結部６３ａを介して取付基板６０のネジ締結孔６０ｂに取付ネジＢを締結する際に取付ネジＢが途中で脱落するおそれがなく、取付ネジＢの締結作業をきわめて容易に行うことができる。さらに、ガイド部材７０の内径を取付ネジＢの軸方向に沿った長さよりも小さく設定してあるため、途中で取付ネジＢが倒れたり、向きが変わってしまうような事態を招来することもない。これにより、ガイド部材７０の内部に取付ネジＢとともに工具を挿入しさえすれば、取付ネジＢを確実に取付基板６０のネジ締結孔６０ｂに案内し、これを締結させることが可能となる。

なお、上述した実施の形態１及び実施の形態２では、ガイド部材としてそれぞれ円筒状を成すものを例示しているが、多角形の筒状を成すものであっても良い。さらに、取付ネジＢが周囲に脱落するのを防止することができるものであれば、メッシュ状や格子状のガイド部材を適用しても構わない。また、ガイド部材としては、必ずしも独立した部材である必要はない。例えば半導体モジュール１１のネジ締結部１１ａにガイド部材２０を設けるようにしても良いし、固定バンド６３のネジ締結部６３ａにガイド部材を設けるようにしても構わない。

１０Ｂ 回路基板
１０ａ 貫通口
１１ 半導体モジュール
１１ａ ネジ締結部
２０ ガイド部材
２１ 底壁
２２ スリット
２３ ストッパ部
３０ ヒートシンク
３０ｃ ネジ締結孔
６０ 取付基板
６０ｂ ネジ締結孔
６２ コンデンサ
６３ 固定バンド
６３ａ ネジ締結部
６３ｂ ネジ挿通孔
６４ 第１ブスバープレート
６４ｂ 第１貫通口
６５ 第２ブスバープレート
６５ｂ 第２貫通口
７０ ガイド部材
Ｂ 取付ネジ

Claims (7)

1. 電子部品を実装したプレート部材に貫通口を形成し、前記プレート部材の貫通口から前記電子部品のネジ締結部を介して連結対象に取付ネジを締結することにより、前記電子部品と前記連結対象との間を連結するようにした電力変換装置において、
   前記プレート部材の貫通口から前記電子部品のネジ締結部までの間に前記取付ネジを案内するガイド部材を設けたことを特徴とする電力変換装置。
2. 前記電子部品は、回路基板に実装し、かつ前記ネジ締結部を介して前記取付ネジを締結することによりヒートシンクに連結するようにした半導体モジュールであり、
   前記回路基板に形成した貫通口から前記半導体モジュールのネジ締結部までの間に前記ガイド部材を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
3. 前記電子部品は、端子にブスバープレートを連結するとともに、外周部に固定バンドを巻回し、前記固定バンドのネジ締結部を介して前記取付ネジを締結することにより取付基板に連結するようにしたコンデンサであり、
   前記ブスバープレートに形成した貫通口から前記固定バンドのネジ締結部までの間に前記ガイド部材を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
4. 前記ガイド部材は、筒状を成し、先端面が前記電子部品のネジ締結部に当接した状態で前記プレート部材の貫通口に装着したことを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
5. 前記ガイド部材は、先端面を前記電子部品のネジ締結部に当接させた場合に前記プレート部材の表面に当接するストッパ部を有したことを特徴とする請求項４に記載の電力変換装置。
6. 前記ガイド部材は、基端部から軸方向に沿って形成したスリットを有することを特徴とする請求項４に記載の電力変換装置。
7. 前記ガイド部材は、前記取付ネジの軸方向に沿った長さよりも小さい内径を有することを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。

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