JP2016170145A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】装置の内部に対する作業を施す際に、外気の流入をできる限り抑えることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、開閉可能な第１開閉部４と、第１開閉部４を回動可能に支持する第１回動支持部と、第１開閉部４に開閉可能に設けられた第２開閉部５と、第２開閉部５を回動可能に支持する第２回動支持部５２とを備え、第２開閉部５の開閉を感知可能な検出部７７が配置されている。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。

このようなＩＣデバイスの検査には、ＩＣデバイスを所定温度に冷却して行う場合がある。その場合は、ＩＣデバイスを検査する検査領域内をカバーで覆って密閉する必要がある。

特開２０００−３５４５８号公報

しかしながら、特許文献１では、密閉された検査領域内のＩＣデバイスに対して、例えばジャム解除を行なう際に、カバーを必要以上に開状態とすることがあり、ＩＣデバイス等に結露が発生してしまう可能性が高くなるという問題があった。

本発明の目的は、装置の内部に対する作業を施す際に、外気の流入をできる限り抑えることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、開閉可能な第１開閉部と、
前記第１開閉部に開閉可能に設けられた第２開閉部と、を備え、
前記第２開閉部の開閉を感知可能なセンサーが配置されていることを特徴とする。

これにより、装置の内部に対する作業を施す際に、その作業者は、センサーによって感知された情報（第２開閉部の開閉）を得ることができる。この場合、作業者は、開状態にある第２開閉部をできる限り早く閉状態としようと努めることができ、よって、装置の内部への外気の流入をできる限り抑えることができる。

［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、第２開閉部を開閉可能に支持する支持部を備え、
前記支持部は、蝶番で構成されているのが好ましい。
これにより、第２開閉部の円滑な開閉を行なうことができる。

［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１開閉部には、侵入を感知する侵入感知センサーが設けられているのが好ましい。

これにより、装置の内部に対する作業を施す作業者が、開状態にある第２開閉部から手等を侵入させた場合、例えば装置の可動を停止することができる。

［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１開閉部または前記第２開閉部には、前記第２開閉部を前記第１開閉部に対して施錠する施錠機構が設けられているのが好ましい。

これにより、装置の内部に対する作業を施す作業者が、誤って第２開閉部を開状態とするのを防止することができる。

［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１開閉部は、前記第２開閉部が閉じたときに覆われる第１開口部を有し、
前記第２開閉部は、前記第１開口部に挿入可能な凸部を有する凸構造をなすのが好ましい。

これにより、第１開閉部と、閉状態の第２開閉部との間の気密性を好適に保持することができる。

［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２開閉部は、大きさが異なる２つの板部材を接合したものであり、
前記２つの板部材のうち、小さい方の板部材が前記凸部を構成するのが好ましい。

これにより、第１開閉部と、閉状態の第２開閉部との間の気密性を好適に保持することができる。

［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１開閉部は、前記第２開閉部が閉じたときに覆われる第１開口部を有し、
前記第２開閉部は、閉じたときに前記第１開閉部と重なる部分を有するのが好ましい。

これにより、第１開閉部と、閉状態の第２開閉部との間の気密性を好適に保持することができる。

［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２開閉部には、弾性膜が配置されているのが好ましい。

これにより、例えば装置の作動により当該装置が振動して、第１開閉部と閉状態の第２開閉部とが若干離間した場合でも、第１開閉部と第２開閉部との間の気密性を維持することができ、よって、装置内への外気の流入を抑えることができる。

［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２開閉部には、大きさが異なるものが複数あり、該複数の第２開閉部からいずれか１つを選択可能であるのが好ましい。

これにより、装置の内部に対する作業内容に応じて第２開閉部を選択することができ、よって、作業効率が高まる。

［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２開閉部の周囲に着脱可能な第２開閉部用枠体を有するのが好ましい。

これにより、第２開閉部用枠体を用いない場合と比べて、閉状態の第２開閉部と、第１開閉部との間の気密性の程度を増加させることができる。

［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２開閉部用枠体には、大きさが異なるものが複数あり、該複数の第２開閉部用枠体からいずれか１つを選択可能であるのが好ましい。

これにより、閉状態の第２開閉部と、第１開閉部との間の気密性の程度を調整することができる。

［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１開閉部は、前記第２開閉部が閉じたときに覆われる第１開口部を有し、
前記第１開口部に着脱可能な第１開口部用枠体を有するのが好ましい。

これにより、第１開口部用枠体を用いない場合に比べて、第１開口部の実質的な大きさを小さくすることができ、よって、外気の流入をできる限りさらに抑えることができる。

［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１開口部用枠体には、大きさが異なるものが複数あり、該複数の第１開口部用枠体からいずれか１つを選択可能であるのが好ましい。
これにより、外気の流入の程度を調整することができる。

［適用例１４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１開閉部は、前記第２開閉部が閉じたときに覆われる第１開口部を有し、
前記第１開口部は、円形であるのが好ましい。

これにより、第１開口部は、例えばオペレーターの腕を入れ易い形状となり、よって、装置の内部に対する作業時の作業性が向上する。

［適用例１５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２開閉部は、複数設けられており、該複数の第２開閉部は、水平方向に配置されているのが好ましい。

これにより、例えば作業者は、１つの第２開閉部を開状態として左手を挿入し、他の１つの第２開閉部を開状態として右手を挿入して、両手を使うことができ、よって、作業性が向上する。

［適用例１６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２開閉部は、当該電子部品搬送装置の内側に向かって開くか、または、外側に向かって開くものであるのが好ましい。

これにより、例えば、第２開閉部の上に、装置の内部に対する作業に用いられるツールを一時的に載置することができる。

［適用例１７］
本発明の電子部品検査装置は、開閉可能な第１開閉部と、
前記第１開閉部に開閉可能に設けられた第２開閉部と、
電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記第２開閉部の開閉を感知可能なセンサーが配置されていることを特徴とする。

これにより、装置の内部に対する作業を施す際に、その作業者は、センサーによって感知された情報（第２開閉部の開閉）を得ることができる。この場合、作業者は、開状態にある第２開閉部をできる限り早く閉状態としようと努めることができ、よって、装置の内部への外気の流入をできる限り抑えることができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置が備える閉状態の第１開閉部と閉状態の第２開閉部とを示す図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置が備える閉状態の第１開閉部と閉状態の第２開閉部とを示す縦断面図（図２中のＡ−Ａ線断面図）である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置が備える閉状態の第１開閉部と開状態の第２開閉部とを示す縦断面図である。 図５は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備える第２開閉部と第２開閉部に着脱自在に装着される第２開閉部用枠体とを示す縦断面図である。 図６は、図５に示す第２開閉部用枠体の種類を示す縦断面図である。 図７は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）が備える第１開閉部と第１開閉部の第１開口部に着脱自在に装着される第１開口部用枠体とを示す縦断面図である。 図８は、図７に示す第１開口部用枠体の種類を示す縦断面図である。 図９は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）が備える閉状態の第１開閉部と閉状態の第２開閉部とを示す図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置が備える閉状態の第１開閉部と閉状態の第２開閉部とを示す図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置が備える閉状態の第１開閉部と閉状態の第２開閉部とを示す縦断面図（図２中のＡ−Ａ線断面図）である。図４は、図１に示す電子部品検査装置が備える閉状態の第１開閉部と開状態の第２開閉部とを示す縦断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０を備えたものとなっている。検査装置１では、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５のうち、ＩＣデバイス９０が搬送される供給領域Ａ２から回収領域Ａ４までを「搬送領域（搬送エリア）」とも言うことができる。

なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図１中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図１中の上側）が背面側として使用される。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（配置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。

供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。

デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。

デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。

回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。

なお、トレイ搬送機構１５、２１の構成としては、特に限定されず、例えば、トレイ２００を吸着する吸着部材と、当該吸着部材をＸ方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構とを有する構成が挙げられる。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。

制御部８０は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。

なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。

以上のような検査装置１では、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、以下では、ＩＣデバイス９０に対して冷却を行ない、例えば−６０℃〜−４０℃の範囲内の低温環境下で検査を行なう場合について説明する。

図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１および７２、リアカバー７３がある。

そして、供給領域Ａ２は、第１隔壁６１と第２隔壁６２と第５隔壁６５とサイドカバー７１とリアカバー７３とによって画成された第１室Ｒ１となっている。第１室Ｒ１には、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０がトレイ２００ごと搬入される。

検査領域Ａ３は、第２隔壁６２と第３隔壁６３とリアカバー７３とによって画成された第２室Ｒ２となっている。また、第２室Ｒ２には、リアカバー７３よりも内側に内側隔壁６６が配置されている。

回収領域Ａ４は、第３隔壁６３と第４隔壁６４と第５隔壁６５とサイドカバー７２とリアカバー７３とによって画成された第３室Ｒ３となっている。第３室Ｒ３には、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が第２室Ｒ２から搬入される。

図１に示すように、サイドカバー７１には、第１扉（左側第１扉）７１１と第２扉（左側第２扉）７１２とが設けられている。第１扉７１１や第２扉７１２を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内でのメンテナンスやＩＣデバイス９０におけるジャムの解除等（以下、これらを総称として「作業」という）を行なうことができる。なお、第１扉７１１と第２扉７１２とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第１室Ｒ１内での作業時には、当該第１室Ｒ１内のデバイス搬送ヘッド１３等の可動部は、停止する。

同様に、サイドカバー７２には、第１扉（右側第１扉）７２１と第２扉（右側第２扉）７２２とが設けられている。第１扉７２１や第２扉７２２を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７２１と第２扉７２２も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第３室Ｒ３内での作業時には、当該第３室Ｒ３内のデバイス搬送ヘッド２０等の可動部は、停止する。

また、リアカバー７３にも、第１扉（背面側第１扉）７３１と第２扉（背面側第２扉）７３２と第３扉（背面側第３扉）７３３とが設けられている。第１扉７３１を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での作業を行なうことができる。第３扉７３３を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。さらに、内側隔壁６６には、第４扉７５が設けられている。そして、第２扉７３２および第４扉７５を開けることにより、例えば第２室Ｒ２内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７３１と第２扉７３２と第４扉７５とは、同じ方向に開閉し、第３扉７３３は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第２室Ｒ２内での作業時には、当該第２室Ｒ２内のデバイス搬送ヘッド１７等の可動部は、停止する。

そして、各扉を閉じることにより、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。

ところで、検査装置１では、これら扉のうち、サイドカバー７１側の第１扉７１１および第２扉７１２と、サイドカバー７２側の第１扉７２１および第２扉７２２と、リアカバー７３側の第１扉７３１および第３扉７３３とは、それぞれ、第１開閉部４と第２開閉部５とで構成され（図２参照）、これらを組み立ててなる組立体となっている。以下、サイドカバー７１側にある第１扉７１１を代表的に説明する。

図２に示すように、第１開閉部４は、サイドカバー７１に形成された開口部７１３に対して開閉可能な扉である。これにより、第１開閉部４は、閉状態で開口部７１３の半分（図中の左側の部分）を覆うことができ、開状態で開口部７１３を開放させることができる。

この第１開閉部４は、平面視でほぼ四角形状をなす板部材で構成されている。なお、第１開閉部４の大きさとしては、検査装置１の大きさにもよるが、例えば、縦の長さ（Ｚ方向の長さ）、横の長さ（Ｙ方向の長さ）いずれも、４００ｍｍ以上、６００ｍｍ以下であるのが好ましく、４５０ｍｍ以上、５５０ｍｍ以下であるのがより好ましい。

そして、四角形状をなす第１開閉部４は、４つの辺（縁部）４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄのうちの鉛直方向に延びた辺４１ａが２つの第１回動支持部４２でサイドカバー７１と連結されている。これら２つの第１回動支持部４２は、Ｚ方向に離間して配置されている。また、各第１回動支持部４２は、第１開閉部４を回動可能に支持する蝶番で構成されている。これにより、第１開閉部４を鉛直方向、すなわち、Ｚ方向と平行な軸を回動軸として回動可能に支持することができ、その開閉を円滑に行なうことができる。

また、第１開閉部４が閉じた状態を維持するロック機構としてのシリンダー７４０が、サイドカバー７１の開口部７１３の上部近傍に配置、固定されている。シリンダー７４０は、シリンダーロッド７４０ａが出没自在なものである。そして、シリンダーロッド７４０ａが下方に向かって突出したときに、第１開閉部４に設けられたロック部材４３に係合することができる。これにより、第１開閉部４の閉状態が維持され、例えばＩＣデバイス９０の搬送中にオペレーター（操作者）が誤って第１開閉部４を開けてしまうのを防止することができる。

なお、本実施形態では、シリンダー７４０は、第１扉７１１の第１開閉部４の閉状態を維持するのみならず、第２扉７１２の第１開閉部４の閉状態を維持することもできる。すなわち、シリンダー７４０は、シリンダーロッド７４０ａが、第１扉７１１の第１開閉部４のロック部材４３と、第２扉７１２の第１開閉部４のロック部材４３とに一括して係合することができ、よって、これらの第１開閉部４の閉状態を一括して維持することができる。

同様に、サイドカバー７２側では、シリンダー７４５が第１扉７２１と第２扉７２２との閉状態を一括して維持することができる。また、リアカバー７３側では、シリンダー７４１が第１扉７３１の閉状態を維持することができ、シリンダー７４２が第２扉７３２の閉状態を維持することができ、シリンダー７４４が第３扉７３３の閉状態を維持することができ、シリンダー７４３が第４扉７５の閉状態を維持することができる。そして、各シリンダー７４０〜７４５の動作は、所定のスイッチを用いて独立して行なわれる。

前述したように、第１開閉部４と第２開閉部５とで構成された扉には、サイドカバー７１側の第１扉７１１および第２扉７１２と、サイドカバー７２側の第１扉７２１および第２扉７２２と、リアカバー７３側の第１扉７３１および第３扉７３３とがある。従って、第１開閉部４の設置数は、これらの扉と同じ数（複数）となる。これにより、前記搬送領域内の作業をしたい部分に対し、できる限り近い第１開閉部４を開ければ、その作業を容易に行なうことができる。

また、図２に示すように、第１開閉部４の開閉を検出する検出部７６としてのマグネットセンサー７６１とマグネット７６２とが設けられている。マグネットセンサー７６１は、サイドカバー７１の開口部７１３の上部近傍に配置、固定されており、制御部８０と電気的に接続されている。マグネット７６２は、第１開閉部４に固定されており、当該第１開閉部４が閉状態にあるときに、マグネットセンサー７６１に近接する、すなわち、臨む位置に配置されている。

図２に示すように、１つの第１開閉部４には、２つの第２開閉部５が第２回動支持部５２を介して回動可能に支持されている。各第２開閉部５は、第１開閉部４に形成された開口部４４に対して開閉可能な扉である。これにより、第２開閉部５は、閉状態で開口部（第１開口部）４４を覆うことができ（図２、図３参照）、開状態で開口部４４を開放させることができる（図４参照）。そして、例えば供給領域Ａ２内の温度調整部１２（検査装置１の内部）に対する作業を施す際に、第１開閉部４を開状態とするのではなく、第２開閉部５を開状態として、その作業を行なうことができる。第２開閉部５の開状態は、第１開閉部４の開状態よりも小さいため、温度調整部１２に対する作業中に、外気が供給領域Ａ２内に流入するのをできる限り抑えることができる。これにより、供給領域Ａ２内の低温環境が保たれ、よって、ＩＣデバイス９０等に結露や霜が生じるのを防止することができ、また、第２開閉部５を再度閉状態としてからの検査装置１の作動を迅速に行なうことができる。

また、２つの第２開閉部５は、Ｙ方向に沿って、すなわち、水平方向に並んで配置されている。これにより、例えば、オペレーターは、図２中の左側の第２開閉部５を開状態として左手を挿入し、同図の右側の第２開閉部５を開状態として右手を挿入することができる。この場合、両手を使うことができ、よって、作業性が向上する。

さらに、各第２開閉部５の配置箇所としては、供給領域Ａ２内の温度調整部１２近傍であって、当該温度調整部１２よりも鉛直上方に配置されているのが好ましい。これにより、第２開閉部５を開状態とすれば、作業するオペレーターの目線よりも低い位置に温度調整部１２がある状態とすることができ、よって、温度調整部１２に対する作業を即座に行なうことができる。そして、この迅速な作業により、第２開閉部５の開状態となっている時間をできる限り短くすることができ、よって、外気が供給領域Ａ２内に流入するのを抑えることができる。

本実施形態では、開口部４４は、円形をなす。これにより、開口部４４は、例えばオペレーターの腕を入れ易い形状となり、よって、作業性が向上する。

そして、この開口部４４の形状に対応して、第２開閉部５も、平面視で、全体としてほぼ円形をなすものとなっている。なお、当然に、第２開閉部５の平面視での面積は、第１開閉部４の平面視での面積よりも小さい。

図３、図４に示すように、第２開閉部５は、第１板部材５３と第２板部材５４とを接合したものである。第１板部材５３と第２板部材５４とは、大きさが異なる、すなわち、直径が異なる円形の板部材であり、第２板部材５４が第１板部材５３よりも小さい。なお、開口部４４の大きさにもよるが、第１板部材５３の直径としては、特に限定されず、例えば、１５０ｍｍ以上、２００ｍｍ以下であるのが好ましく、１８０ｍｍ以上、２００ｍｍ以下であるのがより好ましく、第２板部材５４の直径としては、特に限定されず、例えば、１３０ｍｍ以上、１８０ｍｍ以下であるのが好ましく、１６０ｍｍ以上、１８０ｍｍ以下であるのがより好ましい。このような大きさにより、開状態の第２開閉部５を介して、例えば一般的な成人者の腕や、一般的な大きさのトレイ２００の出入りを容易に行なうことができる。また、開状態の第２開閉部５を介して作業者の頭が侵入してしまうのを防止することもできる。なお、第１板部材５３と第２板部材５４とは、本実施形態では同じ厚さであるが、これに限定されず、異なっていてもよい。

図３に示すように、第２開閉部５は、閉状態で、第２板部材５４が開口部４４に挿入される。従って、第２開閉部５は、第２板部材５４が開口部４４に挿入可能な凸部となる「凸構造（ラビリンス構造）」をなすものとなっている。また、第２開閉部５は、閉状態で、第１板部材５３の内側縁部が第１開閉部４と重なる重なり部５３２となる。この重なり部５３２を有することと、前記凸構造をなすこととが相まって、閉状態の第２開閉部５と、第１開閉部４との間の気密性を好適に保持することができる。これにより、供給領域Ａ２内の環境（温度や湿度）を保つことができる。

また、第１板部材５３の外周部には、リング状のシール部材（シール部）５６が例えば嵌め込みによって固定されている。シール部材５６は、第２開閉部５の閉状態で第１開閉部４に押し付けられて若干弾性変形しつつ、密着することができる弾性膜である。これにより、例えば、検査装置１の作動により、当該検査装置１が振動して、第１開閉部４と、第２開閉部５の第１板部材５３とが若干離間した場合でも、第１開閉部４と第２開閉部５との間の気密性を維持することができる。これにより、外気の流入を抑えることができ、供給領域Ａ２内の環境の維持に寄与する。なお、シール部材５６の構成材料としては、特に限定されず、例えば、シリコーンゴムやフッ素ゴムのような各種ゴム材料を用いることができる。

本実施形態では、第１板部材５３と第２板部材５４との接合には、複数本のボルト（六角穴付きボルト）５５を用いている。第１板部材５３には、ザグリ孔５３１が形成されており、第２板部材５４には、ネジ孔（雌ネジ）５４１が形成されている。これにより、ザグリ孔５３１側からボルト５５を挿入して、当該ボルト５５とネジ孔５４１とを螺合させることができる。この螺合により、第１板部材５３と第２板部材５４とが接合される。なお、接合に用いられる複数本のボルト５５は、第１板部材５３（第２板部材５４）の中心回りに等角度間隔に配置されているのが好ましい。

図３に示すように、第２開閉部５の第１板部材５３の下部には、第２回動支持部５２を介して、第１開閉部４の表側と連結される連結部５９が突出して設けられている。連結部５９は、第１板部材５３と一体的に形成されており、第２板部材５４と反対側に「Ｌ」字状に屈曲している。

第２回動支持部５２は、第２開閉部５を第１開閉部４に対して回動可能に支持する蝶番で構成されている。これにより、第２開閉部５を水平方向、すなわち、Ｙ方向と平行な軸を回動軸として回動可能に支持することができ、その開閉を円滑に行なうことができる。

図３、図４に示すように、本実施形態では、第２開閉部５は、検査装置１の外側に向かって開くものとなっている、すなわち、いわゆる「外開き」するものとなっている。そして、図４に示す最も開いた状態では、当該最も開いた状態が維持されるとともに、第２開閉部５は、第１開閉部４に対して垂直な、すなわち、起立した起立状態となる。このとき、第２回動支持部５２である蝶番が最も閉じた状態となる。これにより、第２開閉部５の起立状態が維持される。この場合、起立状態にある第２開閉部５上に、例えば、作業に用いられるツールを一時的に載置することができる。また、作業を施す際の、外気の流入をできる限り抑えることができる。その他、起立状態にある第２開閉部５は、オペレーターが供給領域Ａ２に進入する方向と反対方向に突出することとなるため、例えば、当該オペレーターが、自身の頭を入れようとする行為を防止することができる。なお、起立状態では、第２開閉部５の連結部５９は、第２回動支持部５２を介して第１開閉部４と重なることとなる（図４参照）。

このような第２開閉部５の開閉可能角度、すなわち、第２開閉部５の第２回動支持部５２を中心とした回動可能角度は、０度以上、９０度以下となる。第２開閉部５は、９０度で「起立状態」となり、０度で「伏倒状態（最も閉じた状態）」となる。

第２開閉部５が閉じた状態を維持するロック機構（施錠機構）としてのシリンダー７４６が、第１開閉部４の開口部４４の上部近傍に配置、固定されている。シリンダー７４６は、シリンダーロッド７４６ａが出没自在なものである。そして、シリンダーロッド７４６ａが突出したときに、第２開閉部５に設けられたロック部材５７の係合孔５７１に係合することができる（図３参照）。これにより、第２開閉部５の閉状態が維持され、例えばＩＣデバイス９０の搬送中にオペレーターが誤って第２開閉部５を開けて、手等を入れてしまうのを防止することができる。なお、シリンダー７４６の動作は、所定のスイッチを用いて行なわれる。また、シリンダー７４６は、第１開閉部４に配置されているが、これに限定されず、第２開閉部５に配置されていてもよい。

また、第２回動支持部５２を構成する蝶番は、トーションバネが内蔵されたものとなっているのが好ましい。トーションバネは、第２開閉部５を開状態となる方向に付勢する付勢部として機能する。これにより、シリンダー７４６によるロック状態を解除すれば、第２開閉部５は、トーションバネの付勢力により自ずと開状態となる。よって、例えばオペレーターが第２開閉部５を把持して開く場合よりも、操作性が向上する。

図３に示すように、第２開閉部５の開閉を感知して検出可能な検出部７７としてのマグネットセンサー７７１とマグネット７７２とが設けられている。マグネットセンサー７７１は、第１開閉部４の開口部４４の上部近傍に配置、固定されており、制御部８０と電気的に接続されている。マグネット７７２は、第２開閉部５に固定されており、当該第２開閉部５が閉状態にあるときに、マグネットセンサー７７１に近接する、すなわち、臨む位置に配置されている。そして、開状態が検出された場合には、その旨をモニター（図示せず）に表示することができる。

このような検出部７７により、例えば作業時以外にも、すなわち、不必要に第２開閉部５が開状態となっている場合、オペレーターは、第２開閉部５を閉状態とすることができ、よって、外気の流入をできる限り抑えることができる。また、不必要に第２開閉部５が開状態となっているのを防止して、例えばオペレーターが誤って手等を供給領域Ａ２に入れてしまうのを防止することができる。このように、検出部７７は、安全センサーとしても機能する。

また、第１開閉部４の開口部４４には、第２開閉部５が開状態にあるときに例えばオペレーターの手等の侵入を感知する侵入感知センサー７８が設けられている。侵入感知センサー７８は、発光部７８１と受光部７８２とを有する透過型のセンサーである。この侵入感知センサー７８は、発光部７８１からの光が手等で遮られて、受光部７８２で受光できなかった場合に、手等の侵入を感知することができる。このとき、検査装置１は、手等の侵入を防ぐように警告を発したり、前記可動部の動作を停止するのが好ましい。

その他、侵入感知センサー７８の配置としては、例えば、図２中の最も左側の開口部４４の左隣に１つの発光部７８１を配置し、最も右側の開口部４４の右隣に１つの受光部７８２を配置してもよい。この場合、発光部７８１からの光が、受光部７８２まで４つの開口部４４を一括して横切ることができる。これにより、４つの開口部４４のいずれに手等が侵入しても、１つの侵入感知センサー７８でそれを感知することができる。

＜第２実施形態＞
図５は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備える第２開閉部と第２開閉部に着脱自在に装着される第２開閉部用枠体とを示す縦断面図である。図６は、図５に示す第２開閉部用枠体の種類を示す縦断面図である。

以下、これらの図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、第２開閉部用枠体を備えること以外は前記第１実施形態と同様である。
図５に示すように、本実施形態では、第２開閉部５は、第１板部材５３の外周部（周囲）に、例えば嵌め込みにより着脱可能なリング状の第２開閉部用枠体５８を有している。また、第２開閉部用枠体５８の外周部には、リング状のシール部材５６が例えば嵌め込みによって固定されている。そして、この第２開閉部用枠体５８を第１板部材５３に装着することにより、第２開閉部用枠体５８を用いない場合に比べて、閉状態の第２開閉部５と、第１開閉部４との間の気密性の程度を増加させることができる。

また、図６に示すように、第２開閉部用枠体５８には、内径は、共通であるが、外径（大きさ）が異なるものが複数種（図中では、第２開閉部用枠体５８Ａ、第２開閉部用枠体５８Ｂ、第２開閉部用枠体５８Ｃ）ある。そして、これら第２開閉部用枠体５８Ａ〜第２開閉部用枠体５８Ｃのうちからいずれか１つの第２開閉部用枠体５８を選択して、第１板部材５３に装着することができる。このような選択により、第１開閉部４との間の気密性の程度を調整することができる。

なお、シール部材５６は、第２開閉部用枠体５８Ａ〜第２開閉部用枠体５８Ｃの大きさに適合したものとなっている。

＜第３実施形態＞
図７は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）が備える第１開閉部と第１開閉部の第１開口部に着脱自在に装着される第１開口部用枠体とを示す縦断面図である。図８は、図７に示す第１開口部用枠体の種類を示す縦断面図である。

以下、これらの図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、第１開口部用枠体を備えること以外は前記第１実施形態と同様である。
図７に示すように、本実施形態では、第１開閉部４は、開口部４４の内周部に、例えば嵌め込みにより着脱可能なリング状の第１開口部用枠体４５を有している。そして、第１開口部用枠体４５を装着することにより、第１開口部用枠体４５を用いない場合に比べて、開口部４４の実質的な大きさを小さくすることができる。これにより、外気の流入をできる限りさらに抑えることができる。

また、図８に示すように、第１開口部用枠体４５には、外径は、共通であるが、内径（大きさ）が異なるものが複数種（図中では、第１開口部用枠体４５Ａ、第１開口部用枠体４５Ｂ、第１開口部用枠体４５Ｃ）ある。そして、これら第１開口部用枠体４５Ａ〜第１開口部用枠体４５Ｃのうちからいずれか１つの第１開口部用枠体４５を選択して、開口部４４に装着することができる。このような選択により、外気の流入の程度を調整することができる。

なお、第２開閉部５は、第１開口部用枠体４５Ａ〜第１開口部用枠体４５Ｃの大きさに適合したものとなっている。

＜第４実施形態＞
図９は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）が備える閉状態の第１開閉部と閉状態の第２開閉部とを示す図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、第２開閉部の大きさが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図９に示すように、本実施形態では、１つの第１開閉部４には、大きさが異なる２つの第２開閉部５が配置されている。これら２つの第２開閉部５のうち、小さい方の第２開閉部５が第１回動支持部４２側に配置され、大きい方の第２開閉部５が第１回動支持部４２と反対側に配置されている。そして、２つの第２開閉部５からいずれか１つを選択することができる。これにより、供給領域Ａ２内での作業の種類に応じた第２開閉部５を開けて用いることができ、よって、外気の流入をできる限り抑えることができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、第１開閉部および第２開閉部は、それぞれ、前記各実施形態ではいわゆる「外開き」のものであるが、これに限定されず、いわゆる「内開き」のものであってもよい。

また、第１開閉部は、前記各実施形態では回動可能に支持されたものであるが、これに限定されず、例えば、水平方向に摺動可能に支持されたものであってもよい。

また、１つの第１開閉部に設置される第２開閉部の設置数は、前記各実施形態では２つであるが、これに限定されず、例えば、１つまたは３つ以上であってもよい。

また、第１開閉部と第２開閉部との間の気密性を維持するシール部材は、前記各実施形態では第２開閉部に配置されているが、これに限定されず、例えば、第１開閉部に配置されていてもよいし、第１開閉部および第２開閉部の双方に配置されていてもよい。

１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ、１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……デバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１５……トレイ搬送機構（第１搬送装置）
１６……検査部
１７……デバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１９……回収用トレイ
２０……デバイス搬送ヘッド
２１……トレイ搬送機構（第２搬送装置）
２２Ａ、２２Ｂ……トレイ搬送機構
４……第１開閉部
４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ……辺（縁部）
４２……第１回動支持部
４３……ロック部材
４４……開口部（第１開口部）
４５、４５Ａ、４５Ｂ、４５Ｃ……第１開口部用枠体
５……第２開閉部
５２……第２回動支持部
５３……第１板部材
５３１……ザグリ孔
５３２……重なり部
５４……第２板部材
５４１……ネジ孔（雌ネジ）
５５……ボルト（六角穴付きボルト）
５６……シール部材（シール部）
５７……ロック部材
５７１……係合孔
５８、５８Ａ、５８Ｂ、５８Ｃ……第２開閉部用枠体
５９……連結部
６１……第１隔壁
６２……第２隔壁
６３……第３隔壁
６４……第４隔壁
６５……第５隔壁
６６……内側隔壁
７０……フロントカバー
７１……サイドカバー
７１１……第１扉
７１２……第２扉
７１３……開口部
７２……サイドカバー
７２１……第１扉
７２２……第２扉
７３……リアカバー
７３１……第１扉
７３２……第２扉
７３３……第３扉
７４０、７４１、７４２、７４３、７４４、７４５、７４６……シリンダー
７４０ａ、７４６ａ……シリンダーロッド
７５……第４扉
７６……検出部
７６１……マグネットセンサー
７６２……マグネット
７７……検出部
７７１……マグネットセンサー
７７２……マグネット
７８……侵入感知センサー
７８１……発光部
７８２……受光部
８０……制御部
９０……ＩＣデバイス
２００……トレイ（配置部材）
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室

Claims (17)

1. 開閉可能な第１開閉部と、
   前記第１開閉部に開閉可能に設けられた第２開閉部と、を備え、
   前記第２開閉部の開閉を感知可能なセンサーが配置されていることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 第２開閉部を開閉可能に支持する支持部を備え、
   前記支持部は、蝶番で構成されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記第１開閉部には、侵入を感知する侵入感知センサーが設けられている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記第１開閉部または前記第２開閉部には、前記第２開閉部を前記第１開閉部に対して施錠する施錠機構が設けられている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記第１開閉部は、前記第２開閉部が閉じたときに覆われる第１開口部を有し、
   前記第２開閉部は、前記第１開口部に挿入可能な凸部を有する凸構造をなす請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記第２開閉部は、大きさが異なる２つの板部材を接合したものであり、
   前記２つの板部材のうち、小さい方の板部材が前記凸部を構成する請求項５に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記第１開閉部は、前記第２開閉部が閉じたときに覆われる第１開口部を有し、
   前記第２開閉部は、閉じたときに前記第１開閉部と重なる部分を有する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記第２開閉部には、弾性膜が配置されている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記第２開閉部には、大きさが異なるものが複数あり、該複数の第２開閉部からいずれか１つを選択可能である請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記第２開閉部の周囲に着脱可能な第２開閉部用枠体を有する請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記第２開閉部用枠体には、大きさが異なるものが複数あり、該複数の第２開閉部用枠体からいずれか１つを選択可能である請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記第１開閉部は、前記第２開閉部が閉じたときに覆われる第１開口部を有し、
    前記第１開口部に着脱可能な第１開口部用枠体を有する請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
13. 前記第１開口部用枠体には、大きさが異なるものが複数あり、該複数の第１開口部用枠体からいずれか１つを選択可能である請求項１２に記載の電子部品搬送装置。
14. 前記第１開閉部は、前記第２開閉部が閉じたときに覆われる第１開口部を有し、
    前記第１開口部は、円形である請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
15. 前記第２開閉部は、複数設けられており、該複数の第２開閉部は、水平方向に配置されている請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
16. 前記第２開閉部は、当該電子部品搬送装置の内側に向かって開くか、または、外側に向かって開くものである請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
17. 開閉可能な第１開閉部と、
    前記第１開閉部に開閉可能に設けられた第２開閉部と、
    電子部品を検査する検査部と、を備え、
    前記第２開閉部の開閉を感知可能なセンサーが配置されていることを特徴とする電子部品検査装置。

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