JP2016170143A - Electronic component conveyance device, electronic component inspection device, test piece for inspecting dew formation or frost formation and inspection method for dew formation or frost formation - Google Patents

Electronic component conveyance device, electronic component inspection device, test piece for inspecting dew formation or frost formation and inspection method for dew formation or frost formation Download PDF

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武彦 荻原
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component conveyance device and an electronic component inspection device capable of easily inspecting whether or not dew formation or frost formation occurs in an electronic component inside an apparatus, a test piece for inspecting dew formation or frost formation and an inspection method for dew formation or frost formation.SOLUTION: An electronic component inspection device 1 includes a tray (mounting part) 200x capable of mounting a test piece 90x for inspection including a discoloring member 92 configured to change colors at dew formation or frost formation. The electronic component inspection device 1 also includes an imaging part 100. The imaging part 103 is arranged in a device recovery area A4 that collects an electronic component after completion of the inspection. The mounting part 200x is arranged in a horizontal direction or a vertical direction with regard to an electronic component mounting part 200 for mounting an electronic component.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片および結露あるいは着霜の検査方法に関する。   The present invention relates to an electronic component conveying device, an electronic component inspection device, a test piece for dew condensation or frost formation, and a dew condensation or frost inspection method.

従来から、例えばICデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までICデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ICデバイスの検査の際は、ICデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとICデバイスの各端子とを接触させる。   2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component inspection apparatus that inspects the electrical characteristics of an electronic component such as an IC device is known. This electronic component inspection apparatus includes an electronic component for transporting an IC device to a holding unit of an inspection unit. A transport device is incorporated. When inspecting the IC device, the IC device is disposed in the holding unit, and a plurality of probe pins provided in the holding unit are brought into contact with the terminals of the IC device.

このようなICデバイスの検査は、ICデバイスを所定温度に冷却して行う場合がある。その場合は、ICデバイスを冷却するとともに、結露が生じないように、ICデバイスが配置される部材の雰囲気の湿度を低下させる必要がある。   Such an IC device inspection may be performed by cooling the IC device to a predetermined temperature. In that case, it is necessary to cool the IC device and to reduce the humidity of the atmosphere of the member in which the IC device is arranged so that condensation does not occur.

特許文献1には、ICデバイスの電極間に結露が生じた時の短絡を検出して結露発生を検知するよう構成されたICハンドラーが記載されている。   Patent Document 1 describes an IC handler configured to detect the occurrence of condensation by detecting a short circuit when condensation occurs between electrodes of an IC device.

特開2005−300285号公報JP-A-2005-300285

しかしながら、特許文献1のような装置では、結露発生の検知に機械的な対応が必要で、装置が複雑化し、また、装置が高価なものになってしまう。また、着霜のような氷の場合には、電極間で短絡が発生しない可能性がある。   However, a device such as that disclosed in Patent Document 1 requires mechanical measures to detect the occurrence of condensation, which complicates the device and makes the device expensive. In the case of ice such as frost formation, there is a possibility that a short circuit does not occur between the electrodes.

本発明の目的は、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片、および、結露あるいは着霜の検査方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an electronic component transport apparatus, an electronic component inspection apparatus, a test piece for dew condensation or frost inspection, which can easily inspect whether or not condensation or frost is generated on an electronic component in the apparatus, and It is to provide an inspection method for dew condensation or frost formation.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

[適用例1]
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送可能で、かつ、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む部材を載置可能な載置部を有することを特徴とする。
[Application Example 1]
The electronic component transport apparatus of the present invention has a mounting portion that can transport electronic components and can mount a member including a discoloring member that changes color when liquid water or solid water adheres. It is characterized by.

これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。   Thereby, it can be easily inspected whether or not condensation or frost is formed on the electronic component in the apparatus.

[適用例2]
本発明の電子部品搬送装置では、前記変色部材は、結露もしくは着霜した場合に変色するのが好ましい。
[Application Example 2]
In the electronic component conveying apparatus of the present invention, it is preferable that the color changing member changes color when condensation or frost forms.

これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かをより容易に検査することができる。   Thereby, it can be test | inspected more easily whether dew condensation or frost formation arises in an electronic component in an apparatus.

[適用例3]
本発明の電子部品搬送装置では、前記部材を撮像可能な撮像部を有するのが好ましい。
これにより、変色部材の変色の確認をより簡便に行うことができる。
[Application Example 3]
In the electronic component conveying apparatus of the present invention, it is preferable to have an imaging unit capable of imaging the member.
Thereby, the color change of the color change member can be confirmed more easily.

[適用例4]
本発明の電子部品搬送装置では、 前記撮像部は、所定の検査を実施した前記電子部品が回収される回収領域に配置されるのが好ましい。
[Application Example 4]
In the electronic component transport device according to the aspect of the invention, it is preferable that the imaging unit is disposed in a collection area in which the electronic component subjected to a predetermined inspection is collected.

これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより確実に検知することができる。   Thereby, it is possible to more reliably detect the occurrence of condensation or frost formation on the electronic component in the apparatus.

[適用例5]
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、電子部品を載置する電子部品載置部に対して鉛直方向に配置されるのが好ましい。
[Application Example 5]
In the electronic component transport device of the present invention, it is preferable that the mounting portion is arranged in a vertical direction with respect to the electronic component mounting portion on which the electronic component is mounted.

これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより容易に検知することができる。   Thereby, it is possible to more easily detect the occurrence of condensation or frost formation on the electronic component in the apparatus.

[適用例6]
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記電子部品を載置する電子部品載置部に対して鉛直方向と直交する方向に配置されるが好ましい。
[Application Example 6]
In the electronic component transport apparatus according to the present invention, it is preferable that the placement unit is arranged in a direction perpendicular to the vertical direction with respect to the electronic component placement unit on which the electronic component is placed.

これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより容易に検知することができる。   Thereby, it is possible to more easily detect the occurrence of condensation or frost formation on the electronic component in the apparatus.

[適用例7]
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記所定の検査を実施する前の前記電子部品が載置された前記電子部品載置部が供給される電子部品載置部供給領域、または、前記電子部品載置部供給領域からの前記電子部品載置部に載置された前記電子部品が検査される検査領域に供給されるデバイス供給領域に配置されるのが好ましい。
[Application Example 7]
In the electronic component transport apparatus of the present invention, the placement unit is an electronic component placement unit supply region to which the electronic component placement unit on which the electronic component is placed before performing the predetermined inspection is supplied. Or it is preferable to arrange | position to the device supply area | region supplied to the test | inspection area | region where the said electronic component mounted in the said electronic component mounting part from the said electronic component mounting part supply area | region is test | inspected.

これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより容易に検知することができる。   Thereby, it is possible to more easily detect the occurrence of condensation or frost formation on the electronic component in the apparatus.

[適用例8]
本発明の電子部品搬送装置では、前記部材が電子部品搬送装置に配置された場合、前記変色部材は鉛直下方に向くよう構成されているのが好ましい。
[Application Example 8]
In the electronic component conveying apparatus of the present invention, it is preferable that the discoloring member is configured to face vertically downward when the member is arranged in the electronic component conveying apparatus.

これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより確実に検知することができる。   Thereby, it is possible to more reliably detect the occurrence of condensation or frost formation on the electronic component in the apparatus.

[適用例9]
本発明の電子部品検査装置は、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む部材を載置可能な載置部と、
電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする。
[Application Example 9]
The electronic component inspection apparatus of the present invention has a mounting portion on which a member including a color changing member that changes color when liquid water adheres or solid water adheres can be placed;
And an inspection unit for inspecting the electronic component.

これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。   Thereby, it can be easily inspected whether or not condensation or frost is formed on the electronic component in the apparatus.

[適用例10]
本発明の結露あるいは着霜の検査用試験片は、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含むことを特徴とする。
[Application Example 10]
The test specimen for dew condensation or frost formation according to the present invention includes a color changing member that changes color when liquid water adheres or solid water adheres.

これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。   Thereby, it can be easily inspected whether or not condensation or frost is formed on the electronic component in the apparatus.

[適用例11]
本発明の結露あるいは着霜の検査方法は、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む検査用試験片を用いて結露もしくは着霜を検出することを特徴とする。
[Application Example 11]
The method for inspecting dew condensation or frosting according to the present invention is characterized by detecting dew condensation or frost formation using a test specimen including a discoloration member that changes color when liquid water adheres or solid water adheres. To do.

これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。   Thereby, it can be easily inspected whether or not condensation or frost is formed on the electronic component in the apparatus.

図1は、本発明の電子部品検査装置の好適な実施形態を示す概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing a preferred embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention. 図2は、結露あるいは着霜の検査用試験片および撮像部の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a test piece for dew condensation or frost formation and an imaging unit.

以下、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片および結露あるいは着霜の検査方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an electronic component conveying device, an electronic component inspection device, a test piece for dew condensation or frost formation, and a dew condensation or frost inspection method according to the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

図1は、本発明の電子部品検査装置の好適な実施形態を示す概略平面図である。図2は、結露あるいは着霜の検査用試験片および撮像部の断面図である。以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いていた状態も含む。   FIG. 1 is a schematic plan view showing a preferred embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of a test piece for dew condensation or frost formation and an imaging unit. In the following, for convenience of explanation, as shown in FIG. 1, three axes orthogonal to each other are defined as an X axis, a Y axis, and a Z axis. Further, the XY plane including the X axis and the Y axis is horizontal, and the Z axis is vertical. A direction parallel to the X axis is also referred to as “X direction”, a direction parallel to the Y axis is also referred to as “Y direction”, and a direction parallel to the Z axis is also referred to as “Z direction”. Further, the upstream side in the conveying direction of the electronic component is also simply referred to as “upstream side”, and the downstream side is also simply referred to as “downstream side”. In addition, “horizontal” as used in the specification of the present application is not limited to complete horizontal, and includes a state where the electronic component is slightly inclined (for example, less than about 5 °) as long as transportation of electronic components is not hindered.

図1に示す検査装置(電子部品検査装置)1は、例えば、BGA(Ball grid array)パッケージやLGA(Land grid array)パッケージ等のICデバイス、LCD(Liquid Crystal Display)、CIS(CMOS Image Sensor)等の電子部品の電気的特性を検査・試験(以下単に「検査」と言う)するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス90」とする。   An inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) 1 shown in FIG. 1 includes, for example, an IC device such as a BGA (Ball grid array) package and an LGA (Land grid array) package, an LCD (Liquid Crystal Display), and a CIS (CMOS Image Sensor). It is an apparatus for inspecting and testing (hereinafter simply referred to as “inspection”) electrical characteristics of electronic components such as the above. Hereinafter, for convenience of explanation, the case where an IC device is used as the electronic component to be inspected will be described as a representative, and this will be referred to as “IC device 90”.

図1に示すように、検査装置1は、トレイ供給領域(電子部品載置部供給領域)A1と、デバイス供給領域(以下単に「供給領域」と言う)A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域(以下単に「回収領域」と言う)A4と、トレイ除去領域A5とに分けられている。そして、ICデバイス90は、トレイ供給領域A1からトレイ除去領域A5まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域A3で検査が行われる。このように検査装置1は、各領域でICデバイス90を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域A3内で検査を行なう検査部16と、制御部80とを備えたものとなっている。   As shown in FIG. 1, the inspection apparatus 1 includes a tray supply area (electronic component placement part supply area) A1, a device supply area (hereinafter simply referred to as “supply area”) A2, an inspection area A3, and a device collection. It is divided into an area (hereinafter simply referred to as “collection area”) A4 and a tray removal area A5. Then, the IC device 90 passes through the respective areas in order from the tray supply area A1 to the tray removal area A5, and the inspection is performed in the intermediate inspection area A3. As described above, the inspection apparatus 1 includes the electronic component transport apparatus that transports the IC device 90 in each region, the inspection unit 16 that performs the inspection in the inspection region A3, and the control unit 80.

なお、検査装置1は、トレイ供給領域A1、トレイ除去領域A5が配された方(図1中の下側)が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域A3が配された方(図1中の上側)が背面側として使用される。   In the inspection apparatus 1, the direction in which the tray supply area A1 and the tray removal area A5 are disposed (the lower side in FIG. 1) is the front side, and the opposite side, that is, the direction in which the inspection area A3 is disposed (see FIG. 1). 1 is used as the back side.

トレイ供給領域A1は、未検査状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ(電子部品載置部)200が供給される給材部である。なお、トレイ供給領域A1では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。   The tray supply area A1 is a material supply unit to which a tray (electronic component placement unit) 200 in which a plurality of untested IC devices 90 are arranged is supplied. In the tray supply area A1, a large number of trays 200 can be stacked.

供給領域A2は、トレイ供給領域A1からのトレイ200上に配置された複数のICデバイス90がそれぞれ検査領域A3まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域A1と供給領域A2とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ搬送するトレイ搬送機構11A、11Bが設けられている。   The supply area A2 is an area where a plurality of IC devices 90 arranged on the tray 200 from the tray supply area A1 are supplied to the inspection area A3. Note that tray transport mechanisms 11A and 11B that transport the tray 200 one by one are provided so as to straddle the tray supply area A1 and the supply area A2.

供給領域A2には、温度調整部(ソークプレート)12と、デバイス搬送ヘッド13と、トレイ搬送機構(第1搬送装置)15とが設けられている。   In the supply area A2, a temperature adjusting unit (soak plate) 12, a device transport head 13, and a tray transport mechanism (first transport device) 15 are provided.

温度調整部12は、複数のICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整する装置である。図1に示す構成では、温度調整部12は、Y方向に2つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構11Aによってトレイ供給領域A1から搬入された(搬送されてきた)トレイ200上のICデバイス90は、いずれかの温度調整部12に搬送され、載置される。   The temperature adjustment unit 12 is an apparatus that heats or cools the plurality of IC devices 90 to adjust the IC devices 90 to a temperature suitable for inspection. In the configuration shown in FIG. 1, two temperature adjusting units 12 are arranged and fixed in the Y direction. Then, the IC device 90 on the tray 200 carried (conveyed) from the tray supply region A1 by the tray transport mechanism 11A is transported to and placed on any temperature adjustment unit 12.

デバイス搬送ヘッド13は、供給領域A2内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド13は、トレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200と温度調整部12との間のICデバイス90の搬送と、温度調整部12と後述するデバイス供給部14との間のICデバイス90の搬送とを担うことができる。   The device transport head 13 is supported so as to be movable in the supply area A2. As a result, the device transport head 13 transports the IC device 90 between the tray 200 loaded from the tray supply area A1 and the temperature adjustment unit 12, and between the temperature adjustment unit 12 and a device supply unit 14 described later. It is possible to carry the IC device 90.

トレイ搬送機構15は、全てのICデバイス90が除去された状態の空のトレイ200を供給領域A2内でX方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、トレイ搬送機構11Bによって供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。   The tray transport mechanism 15 is a mechanism that transports an empty tray 200 in a state where all IC devices 90 have been removed in the X direction within the supply area A2. After this conveyance, the empty tray 200 is returned from the supply area A2 to the tray supply area A1 by the tray conveyance mechanism 11B.

検査領域A3は、ICデバイス90を検査する領域である。この検査領域A3には、デバイス供給部(供給シャトル)14と、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部(回収シャトル)18とが設けられている。   The inspection area A3 is an area where the IC device 90 is inspected. In the inspection area A3, a device supply unit (supply shuttle) 14, an inspection unit 16, a device transport head 17, and a device recovery unit (recovery shuttle) 18 are provided.

デバイス供給部14は、温度調整されたICデバイス90を検査部16近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部14は、供給領域A2と検査領域A3との間をX方向に沿って移動可能に支持されている。また、図1に示す構成では、デバイス供給部14は、Y方向に2つ配置されており、温度調整部12上のICデバイス90は、いずれかのデバイス供給部14に搬送され、載置される。   The device supply unit 14 is a device that transports the temperature-adjusted IC device 90 to the vicinity of the inspection unit 16. The device supply unit 14 is supported so as to be movable along the X direction between the supply region A2 and the inspection region A3. In the configuration shown in FIG. 1, two device supply units 14 are arranged in the Y direction, and the IC device 90 on the temperature adjustment unit 12 is transported to and placed on one of the device supply units 14. The

検査部16は、ICデバイス90の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部16には、ICデバイス90を保持した状態で当該ICデバイス90の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ICデバイス90の端子とプローブピンとが電気的に接続され(接触し)、プローブピンを介してICデバイス90の検査が行われる。ICデバイス90の検査は、検査部16に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部16では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。   The inspection unit 16 is a unit that inspects and tests the electrical characteristics of the IC device 90. The inspection unit 16 is provided with a plurality of probe pins that are electrically connected to the terminals of the IC device 90 while holding the IC device 90. Then, the terminal of the IC device 90 and the probe pin are electrically connected (contacted), and the IC device 90 is inspected via the probe pin. The inspection of the IC device 90 is performed based on a program stored in an inspection control unit provided in a tester connected to the inspection unit 16. In the inspection unit 16, similarly to the temperature adjustment unit 12, the IC device 90 can be heated or cooled to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for the inspection.

デバイス搬送ヘッド17は、検査領域A3内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド17は、供給領域A2から搬入されたデバイス供給部14上のICデバイス90を検査部16上に搬送し、載置することができる。   The device transport head 17 is supported so as to be movable in the inspection area A3. Thereby, the device transport head 17 can transport and place the IC device 90 on the device supply unit 14 carried in from the supply area A2 onto the inspection unit 16.

デバイス回収部18は、検査部16での検査が終了したICデバイス90を回収領域A4まで搬送する装置である。このデバイス回収部18は、検査領域A3と回収領域A4との間をX方向に沿って移動可能に支持されている。また、図1に示す構成では、デバイス回収部18は、デバイス供給部14と同様に、Y方向に2つ配置されており、検査部16上のICデバイス90は、いずれかのデバイス回収部18に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド17によって行なわれる。   The device collection unit 18 is an apparatus that conveys the IC device 90 that has been inspected by the inspection unit 16 to the collection area A4. The device collection unit 18 is supported so as to be movable along the X direction between the inspection area A3 and the collection area A4. In the configuration shown in FIG. 1, two device collection units 18 are arranged in the Y direction, similarly to the device supply unit 14, and the IC device 90 on the inspection unit 16 includes any one of the device collection units 18. Are transported to and placed. This transport is performed by the device transport head 17.

回収領域A4は、検査が終了した複数のICデバイス90が回収される領域である。この回収領域A4には、回収用トレイ19と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構(第2搬送装置)21とが設けられている。また、回収領域A4には、空のトレイ200も用意されている。   The collection area A4 is an area in which a plurality of IC devices 90 that have been inspected are collected. In the collection area A4, a collection tray 19, a device conveyance head 20, and a tray conveyance mechanism (second conveyance device) 21 are provided. An empty tray 200 is also prepared in the collection area A4.

回収用トレイ19は、回収領域A4内に固定され、図1に示す構成では、X方向に沿って3つ配置されている。また、空のトレイ200も、X方向に沿って3つ配置されている。そして、回収領域A4に移動してきたデバイス回収部18上のICデバイス90は、これらの回収用トレイ19および空のトレイ200のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ICデバイス90は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。   The collection trays 19 are fixed in the collection area A4, and in the configuration shown in FIG. 1, three collection trays 19 are arranged along the X direction. Three empty trays 200 are also arranged along the X direction. Then, the IC device 90 on the device recovery unit 18 that has moved to the recovery area A4 is transported and placed in one of the recovery tray 19 and the empty tray 200. As a result, the IC device 90 is collected and classified for each inspection result.

デバイス搬送ヘッド20は、回収領域A4内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90をデバイス回収部18から回収用トレイ19や空のトレイ200に搬送することができる。   The device transport head 20 is supported so as to be movable in the collection area A4. Accordingly, the device transport head 20 can transport the IC device 90 from the device recovery unit 18 to the recovery tray 19 or the empty tray 200.

トレイ搬送機構21は、トレイ除去領域A5から搬入された空のトレイ200を回収領域A4内でX方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、ICデバイス90が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記3つの空のトレイ200のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置1では、回収領域A4にトレイ搬送機構21が設けられ、その他に、供給領域A2にトレイ搬送機構15が設けられている。これにより、例えば空のトレイ200のX方向への搬送を1つの搬送機構で行なうよりも、スループット(単位時間当たりのICデバイス90の搬送個数)の向上を図ることができる。   The tray transport mechanism 21 is a mechanism for transporting an empty tray 200 carried from the tray removal area A5 in the X direction within the collection area A4. Then, after this conveyance, the empty tray 200 is arranged at a position where the IC device 90 is collected, that is, it can be one of the three empty trays 200. Thus, in the inspection apparatus 1, the tray transport mechanism 21 is provided in the collection area A4, and the tray transport mechanism 15 is provided in the supply area A2. Thereby, for example, the throughput (the number of IC devices 90 to be transported per unit time) can be improved as compared to transporting an empty tray 200 in the X direction with a single transport mechanism.

トレイ除去領域A5は、検査済み状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が回収され、除去される除材部である。なお、トレイ除去領域A5では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。   The tray removal area A5 is a material removal unit from which the tray 200 in which a plurality of inspected IC devices 90 are arranged is collected and removed. In the tray removal area A5, a large number of trays 200 can be stacked.

また、回収領域A4とトレイ除去領域A5とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ搬送するトレイ搬送機構22A、22Bが設けられている。トレイ搬送機構22Aは、検査済みのICデバイス90が載置されたトレイ200を回収領域A4からトレイ除去領域A5に搬送する機構である。トレイ搬送機構22Bは、ICデバイス90を回収するための空のトレイ200をトレイ除去領域A5から回収領域A4に搬送する機構である。   In addition, tray transport mechanisms 22A and 22B that transport the tray 200 one by one are provided so as to straddle the collection area A4 and the tray removal area A5. The tray transport mechanism 22A is a mechanism for transporting the tray 200 on which the inspected IC device 90 is placed from the collection area A4 to the tray removal area A5. The tray transport mechanism 22B is a mechanism that transports an empty tray 200 for collecting the IC device 90 from the tray removal area A5 to the collection area A4.

制御部80は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構11A、11Bと、温度調整部12と、デバイス搬送ヘッド13と、デバイス供給部14と、トレイ搬送機構15と、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部18と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21と、トレイ搬送機構22A、22Bの各部の駆動を制御する。   The control unit 80 has, for example, a drive control unit. The drive control unit includes, for example, tray transport mechanisms 11A and 11B, a temperature adjustment unit 12, a device transport head 13, a device supply unit 14, a tray transport mechanism 15, an inspection unit 16, and a device transport head 17. The drive of each part of the device collection | recovery part 18, the device conveyance head 20, the tray conveyance mechanism 21, and tray conveyance mechanism 22A, 22B is controlled.

なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部16に配置されたICデバイス90の電気的特性の検査等を行なう。   The test control unit of the tester inspects the electrical characteristics of the IC device 90 arranged in the test unit 16 based on a program stored in a memory (not shown), for example.

以上のような検査装置1では、温度調整部12や検査部16以外にも、デバイス搬送ヘッド13、デバイス供給部14、デバイス搬送ヘッド17もICデバイス90を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ICデバイス90は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、以下では、ICデバイス90に対して冷却を行ない、例えば−60℃〜−40℃の範囲内の低温環境下で検査を行なう場合について説明する。   In the inspection apparatus 1 as described above, in addition to the temperature adjustment unit 12 and the inspection unit 16, the device transport head 13, the device supply unit 14, and the device transport head 17 are also configured to be able to heat or cool the IC device 90. Thereby, the temperature of the IC device 90 is kept constant while being transported. In the following, the case where the IC device 90 is cooled and inspected in a low temperature environment within a range of, for example, −60 ° C. to −40 ° C. will be described.

図1に示すように、検査装置1は、トレイ供給領域A1と供給領域A2との間が第1隔壁61によって区切られて(仕切られて)おり、供給領域A2と検査領域A3との間が第2隔壁62によって区切られており、検査領域A3と回収領域A4との間が第3隔壁63によって区切られており、回収領域A4とトレイ除去領域A5との間が第4隔壁64によって区切られている。また、供給領域A2と回収領域A4との間も、第5隔壁65によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置1は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー70、サイドカバー71および72、リアカバー73がある。   As shown in FIG. 1, in the inspection apparatus 1, the tray supply area A1 and the supply area A2 are separated (partitioned) by a first partition wall 61, and the supply area A2 and the inspection area A3 are separated. It is divided by the second partition wall 62, the inspection area A3 and the collection area A4 are separated by the third partition wall 63, and the collection area A4 and the tray removal area A5 are separated by the fourth partition wall 64. ing. The supply area A2 and the collection area A4 are also separated by the fifth partition wall 65. These partition walls have a function of maintaining the airtightness of each region. Further, the outermost exterior of the inspection apparatus 1 is covered with a cover, and examples of the cover include a front cover 70, side covers 71 and 72, and a rear cover 73.

そして、供給領域A2は、第1隔壁61と第2隔壁62と第5隔壁65とサイドカバー71とリアカバー73とによって画成された第1室R1となっている。第1室R1には、未検査状態の複数のICデバイス90がトレイ200ごと搬入される。   The supply area A2 is a first chamber R1 defined by the first partition wall 61, the second partition wall 62, the fifth partition wall 65, the side cover 71, and the rear cover 73. A plurality of IC devices 90 in an uninspected state are carried into the first chamber R1 together with the tray 200.

検査領域A3は、第2隔壁62と第3隔壁63とリアカバー73によって画成された第2室R2となっている。第2室R2には、第1室R1から複数のICデバイス90が搬入される。   The inspection area A3 is a second chamber R2 defined by the second partition wall 62, the third partition wall 63, and the rear cover 73. A plurality of IC devices 90 are carried into the second chamber R2 from the first chamber R1.

回収領域A4は、第3隔壁63と第4隔壁64と第5隔壁65とサイドカバー72とリアカバー73によって画成された第3室R3となっている。第3室R3には、検査が終了した複数のICデバイス90が第2室R2から搬入される。   The collection area A4 is a third chamber R3 defined by the third partition wall 63, the fourth partition wall 64, the fifth partition wall 65, the side cover 72, and the rear cover 73. A plurality of IC devices 90 that have been inspected are carried into the third chamber R3 from the second chamber R2.

図1に示すように、サイドカバー71には、第1扉(左側第1扉)711と第2扉(左側第2扉)712とが設けられている。第1扉711や第2扉712を開けることにより、例えば第1室R1内での例えばメンテナンスやICデバイス90におけるジャムの解除等(以下、これらを総称として「作業」という)を行なうことができる。なお、第1扉711と第2扉712とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第1室R1内での作業時には、当該第1室R1内のデバイス搬送ヘッド13等の可動部は、停止する。第1扉711および第2扉712は、シリンダー740の作動により一括して施錠開錠可能となっている。   As shown in FIG. 1, the side cover 71 is provided with a first door (left first door) 711 and a second door (left second door) 712. By opening the first door 711 and the second door 712, for example, maintenance in the first chamber R1, release of jam in the IC device 90, and the like (hereinafter collectively referred to as “operation”) can be performed. . The first door 711 and the second door 712 are so-called “folding doors” that open and close in opposite directions. In addition, when working in the first chamber R1, movable parts such as the device transport head 13 in the first chamber R1 are stopped. The first door 711 and the second door 712 can be locked and unlocked collectively by the operation of the cylinder 740.

同様に、サイドカバー72には、第1扉(右側第1扉)721と第2扉(右側第2扉)722とが設けられている。第1扉721や第2扉722を開けることにより、例えば第3室R3内での作業を行なうことができる。なお、第1扉721と第2扉722も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第3室R3内での作業時には、当該第3室R3内のデバイス搬送ヘッド20等の可動部は、停止する。第1扉721および第2扉722は、シリンダー745の作動により一括して施錠開錠可能となっている。   Similarly, the side cover 72 is provided with a first door (right first door) 721 and a second door (right second door) 722. By opening the first door 721 and the second door 722, for example, work in the third chamber R3 can be performed. The first door 721 and the second door 722 are also so-called “folding doors” that open and close in opposite directions. Further, during the work in the third chamber R3, the movable part such as the device transport head 20 in the third chamber R3 stops. The first door 721 and the second door 722 can be locked and unlocked collectively by the operation of the cylinder 745.

また、リアカバー73にも、第1扉(背面側第1扉)731と第2扉(背面側第2扉)732と第3扉(背面側第3扉)733とが設けられている。第1扉731を開けることにより、例えば第1室R1内での作業を行なうことができる。第3扉733を開けることにより、例えば第3室R3内での作業を行なうことができる。   The rear cover 73 is also provided with a first door (back side first door) 731, a second door (back side second door) 732, and a third door (back side third door) 733. By opening the first door 731, for example, work in the first chamber R <b> 1 can be performed. By opening the third door 733, for example, work in the third chamber R3 can be performed.

さらに、内側隔壁66には、第4扉75が設けられている。そして、第2扉732および第4扉75を開けることにより、例えば第2室R2内での作業を行なうことができる。   Further, the inner partition 66 is provided with a fourth door 75. Then, by opening the second door 732 and the fourth door 75, for example, work in the second chamber R2 can be performed.

なお、第1扉731と第2扉732と第4扉75とは、同じ方向に開閉し、第3扉733は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第2室R2内での作業時には、当該第2室R2内のデバイス搬送ヘッド17等の可動部は、停止する。第1扉731は、シリンダー741の作動により施錠開錠可能となっており、第2扉732は、シリンダー742の作動により施錠開錠可能となっており、第3扉733は、シリンダー744の作動により施錠開錠可能となっており、第4扉75は、シリンダー743の作動により施錠開錠可能となっている。   The first door 731, the second door 732, and the fourth door 75 open and close in the same direction, and the third door 733 opens and closes in the opposite direction to these doors. Further, during the work in the second chamber R2, the movable parts such as the device transport head 17 in the second chamber R2 are stopped. The first door 731 can be locked and unlocked by the operation of the cylinder 741, the second door 732 can be locked and unlocked by the operation of the cylinder 742, and the third door 733 can be operated by the cylinder 744. Thus, the fourth door 75 can be locked and unlocked by the operation of the cylinder 743.

そして、各扉を閉じることにより、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。   And by closing each door, the airtightness and heat insulation in each room | chamber corresponding can be ensured.

前述したように、検査装置1では、低温環境下でICデバイス90に対して検査が行なわれる。   As described above, in the inspection apparatus 1, the IC device 90 is inspected in a low temperature environment.

図1に示すように、第1室R1、第2室R2および第3室R3には、それぞれ、室内の湿度を検出する湿度センサー(湿度計)24と、温度を検出する温度センサー(温度計)25とが配置されている。そして、各室内の湿度は、湿度センサー24が配置された位置の湿度を用い、温度は、温度センサー25が配置された位置の温度を用いる。これにより、可能な限り正確な湿度や温度を得ることできる。   As shown in FIG. 1, in each of the first chamber R1, the second chamber R2, and the third chamber R3, a humidity sensor (hygrometer) 24 for detecting indoor humidity and a temperature sensor (thermometer) for detecting temperature are provided. 25) are arranged. And the humidity of each room uses the humidity of the position where the humidity sensor 24 is arrange | positioned, and the temperature uses the temperature of the position where the temperature sensor 25 is arrange | positioned. Thereby, it is possible to obtain as accurate humidity and temperature as possible.

低温環境下で検査を行なう検査装置1では、第1室R1、第2室R2および第3室R3ごとにドライエアDAを供給して、当該室内の湿度を調整(設定)することができる。これにより、冷却後に特に第2室R2内で結露が生じるのが防止される。   In the inspection apparatus 1 that performs inspection in a low-temperature environment, the dry air DA can be supplied to each of the first chamber R1, the second chamber R2, and the third chamber R3 to adjust (set) the humidity in the chamber. Thereby, it is possible to prevent condensation from occurring particularly in the second chamber R2 after cooling.

なお、第1室R1、第2室R2、第3室R3での湿度センサー24、温度センサー25の設置数は、本実施形態では1つであるが、これに限定されず、複数個であってもよい。この場合、例えば第2室R2の湿度として、複数の湿度センサー24で検出された検出値の平均値を用いてもよいし、最も低い検出値あるいは最も高い検出値を用いてもよい。   The number of the humidity sensors 24 and the temperature sensors 25 in the first chamber R1, the second chamber R2, and the third chamber R3 is one in the present embodiment, but the number is not limited to this. May be. In this case, for example, an average value of detection values detected by the plurality of humidity sensors 24 may be used as the humidity of the second chamber R2, or the lowest detection value or the highest detection value may be used.

また、検査装置1では、第3室R3内の湿度センサー24、温度センサー25を省略することもできる。   In the inspection apparatus 1, the humidity sensor 24 and the temperature sensor 25 in the third chamber R3 can be omitted.

上述した検査装置1において、トレイ供給領域A1には、図1に示すように、結露もしくは着霜した場合に変色する変色部材を備えた検査用試験片(部材)90xを載置可能なトレイ(載置部)200xが供給される。なお、本明細書において「変色」とは、色の変化だけでなく、ムラや濃淡の変化も含む概念を指す。   In the inspection apparatus 1 described above, in the tray supply area A1, as shown in FIG. 1, a tray (in which a test specimen (member) 90x provided with a discoloration member that changes color when condensation or frost formation occurs can be placed ( 200x is provided. In the present specification, “discoloration” refers to a concept including not only a change in color but also a change in unevenness and shading.

図示の構成では、トレイ(載置部)200xは、トレイ(電子部品載置部)200に対して水平方向に配置されている。なお、トレイ200xは、トレイ200に対して鉛直方向に配置してもよい。   In the illustrated configuration, the tray (mounting unit) 200x is disposed in the horizontal direction with respect to the tray (electronic component mounting unit) 200. The tray 200x may be arranged in the vertical direction with respect to the tray 200.

検査用試験片(部材)90xは、図2に示すように、試験デバイス91と、試験デバイス91の下面に配設された変色部材92とで構成されている。言い換えると、変色部材92は、鉛直下方に向くよう構成されている。なお、変色部材92の向きは、後述する撮像部が設置可能な向きであれば、鉛直下方に限定されず、鉛直上方であってもよいし、側方であってもよい。   As shown in FIG. 2, the test specimen (member) 90 x for inspection includes a test device 91 and a discoloration member 92 disposed on the lower surface of the test device 91. In other words, the color changing member 92 is configured to face vertically downward. Note that the direction of the color changing member 92 is not limited to the vertically downward direction as long as an imaging unit described later can be installed, and may be vertically upward or laterally.

変色部材92としては、例えば、湿度インジケーター、水没検知シール等を用いることができる。   As the color changing member 92, for example, a humidity indicator, a submergence detection seal, or the like can be used.

回収領域A4には、撮像部103が設けられている。
撮像部103は、変色部材92を撮像する機能を有している。
An imaging unit 103 is provided in the collection area A4.
The imaging unit 103 has a function of imaging the color changing member 92.

本実施形態では、撮像部103は、図2に示すように、デバイス搬送ヘッド20が保持した状態の検査用試験片90xを下面側から撮像して、変色部材92の変色を確認するよう構成されている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the imaging unit 103 is configured to take an image of the test specimen 90x held by the device transport head 20 from the lower surface side and check the color change of the color change member 92. ing.

このような検査装置1において、検査用試験片90xを載置されたトレイ200xは、トレイ搬送機構11Aによって、供給領域A2に搬送される。   In such an inspection apparatus 1, the tray 200x on which the test specimen 90x is placed is transported to the supply area A2 by the tray transport mechanism 11A.

供給領域A2に搬送されたトレイ200x上の検査用試験片90xは、ICデバイス90と同様に、デバイス搬送ヘッド13によって、温度調整部12に搬送される。   The test specimen 90x for inspection on the tray 200x conveyed to the supply area A2 is conveyed to the temperature adjustment unit 12 by the device conveyance head 13 in the same manner as the IC device 90.

温度調整部12に搬送された検査用試験片90xは、デバイス搬送ヘッド13とデバイス供給部14によって、検査領域A3に搬送される。   The test specimen 90x for inspection conveyed to the temperature adjustment unit 12 is conveyed to the inspection region A3 by the device conveyance head 13 and the device supply unit 14.

検査領域A3に搬送された検査用試験片90xは、ICデバイス90と同様に、検査領域A3を通過し、デバイス搬送ヘッド20によって、撮像部103に搬送される。
撮像部103に搬送された検査用試験片90xは、変色部材92が撮像される。
Similar to the IC device 90, the test specimen 90x transported to the inspection area A3 passes through the inspection area A3 and is transported to the imaging unit 103 by the device transport head 20.
As for the test piece 90x for inspection conveyed to the imaging part 103, the discoloration member 92 is imaged.

変色部材92に変色が確認されなかった場合、検査用試験片90xは、撮像部103まで搬送された経路を逆に搬送されて、供給領域A2に待機している空のトレイ200xに載置される。   If no color change is confirmed on the color changing member 92, the test piece 90x for inspection is transported in the reverse direction along the path transported to the imaging unit 103 and placed on the empty tray 200x waiting in the supply area A2. The

その後、検査用試験片90xを収容したトレイ200xは、トレイ搬送機構15およびトレイ搬送機構11Bによって供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。なお、トレイ供給領域A1に戻さずに、供給領域A2に設置したままであってもよい。   Thereafter, the tray 200x containing the test specimen 90x for inspection is returned from the supply region A2 to the tray supply region A1 by the tray transport mechanism 15 and the tray transport mechanism 11B. In addition, you may leave with installing in supply area | region A2, without returning to tray supply area | region A1.

なお、上記検査装置1では、ICデバイス90の検査に先駆けて、上述した結露もしくは着霜の検査を行う。当該検査で変色部材92に変色が確認されなかった場合には、そのまま、ICデバイス90の検査を行う。そして、その後、例えば、3時間程度の間隔で結露もしくは着霜の検査を行う。結露もしくは着霜が確認された場合は、検査装置1はエラーを表示して停止する。検査装置1内部を乾燥させ、再度、検査用試験片90xを用いて結露もしくは着霜の検査を行い、結露もしくは着霜の発生が無いことを確認してから、ICデバイス90の検査を実施する。   The inspection apparatus 1 performs the above-described dew condensation or frost formation inspection prior to the inspection of the IC device 90. If no color change is confirmed in the color changing member 92 in the inspection, the IC device 90 is inspected as it is. Then, after that, for example, an inspection for dew condensation or frost formation is performed at intervals of about 3 hours. If dew condensation or frost formation is confirmed, the inspection device 1 displays an error and stops. The inside of the inspection apparatus 1 is dried, and again, an inspection test piece 90x is used to inspect condensation or frost formation. After confirming that there is no condensation or frost formation, the IC device 90 is inspected. .

以上説明した検査装置1では、検査装置1内においてICデバイス90に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。   In the inspection apparatus 1 described above, it is possible to easily inspect whether dew condensation or frost formation occurs in the IC device 90 in the inspection apparatus 1.

なお、上記説明では、トレイ(載置部)200xが、まずトレイ供給領域A1にあり、供給領域A2に搬送されるものとして説明したが、トレイ(載置部)200xは、最初から供給領域A2にあってもよい。   In the above description, it has been described that the tray (mounting unit) 200x is first in the tray supply area A1 and is transported to the supply area A2. However, the tray (mounting part) 200x is initially supplied from the supply area A2. May be.

また、撮像部103と検査用試験片90xとを供給領域A2あるいは検査領域A3に設置して、変色部材の変色の有無を常時監視していてもよい。   Further, the imaging unit 103 and the test specimen 90x for inspection may be installed in the supply area A2 or the inspection area A3, and the presence or absence of discoloration of the discoloration member may be constantly monitored.

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。   As mentioned above, although the electronic component conveyance apparatus and electronic component inspection apparatus of this invention were demonstrated about embodiment of illustration, this invention is not limited to this, Each part which comprises an electronic component conveyance apparatus and an electronic component inspection apparatus Can be replaced with any structure capable of performing the same function. Moreover, arbitrary components may be added.

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。   Moreover, the electronic component conveying apparatus and the electronic component inspection apparatus of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above embodiments.

1……検査装置(電子部品検査装置)
11A、11B……トレイ搬送機構
12……温度調整部(ソークプレート)
13……デバイス搬送ヘッド
14……デバイス供給部(供給シャトル)
15……トレイ搬送機構(第1搬送装置)
16……検査部
17……デバイス搬送ヘッド
18……デバイス回収部(回収シャトル)
19……回収用トレイ
20……デバイス搬送ヘッド
21……トレイ搬送機構(第2搬送装置)
22A、22B……トレイ搬送機構
24……湿度センサー(湿度計)
25……温度センサー(温度計)
61……第1隔壁
62……第2隔壁
63……第3隔壁
64……第4隔壁
65……第5隔壁
66……内側隔壁
70……フロントカバー
71……サイドカバー
711、721……第1扉
72……サイドカバー
712、722……第2扉
73……リアカバー
731……第1扉
732……第2扉
733……第3扉
740、741、742、743、744、745……シリンダー
75……第4扉
80……制御部
90……ICデバイス
90x……検査用試験片(部材)
91……試験デバイス
92……変色部材
103……撮像部
200……トレイ(電子部品載置部)
200x……トレイ(載置部)
A1……トレイ供給領域
A2……デバイス供給領域(供給領域)
A3……検査領域
A4……デバイス回収領域(回収領域)
A5……トレイ除去領域
R1……第1室
R2……第2室
R3……第3室
1 ... Inspection equipment (electronic parts inspection equipment)
11A, 11B ...... Tray transport mechanism 12 ... Temperature adjuster (soak plate)
13 …… Device transport head 14 …… Device supply unit (supply shuttle)
15. Tray transport mechanism (first transport device)
16 …… Inspection unit 17 …… Device transport head 18 …… Device recovery unit (recovery shuttle)
19 …… Tray for collection 20 …… Device transfer head 21 …… Tray transfer mechanism (second transfer device)
22A, 22B …… Tray transport mechanism 24 …… Humidity sensor (hygrometer)
25 …… Temperature sensor (thermometer)
61 …… First partition 62 …… Second partition 63 …… Third partition 64 …… Fourth partition 65 …… Fifth partition 66 …… Inner partition 70… Front cover 71 …… Side covers 711, 721 …… First door 72 …… Side cover 712, 722 …… Second door 73 …… Rear cover 731 …… First door 732 …… Second door 733 …… Third door 740, 741, 742, 743, 744, 745… ... Cylinder 75 …… Fourth door 80 …… Control part 90 …… IC device 90x …… Inspection specimen (member)
91 …… Test device 92 …… Discoloring member 103 …… Imaging part 200 …… Tray (electronic component placement part)
200x …… Tray (mounting part)
A1 …… Tray supply area A2 …… Device supply area (supply area)
A3: Inspection area A4: Device collection area (collection area)
A5 …… Tray removal area R1 …… First chamber R2 …… Second chamber R3 …… Third chamber

Claims (11)

電子部品を搬送可能で、かつ、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む部材を載置可能な載置部を有することを特徴とする電子部品搬送装置。   An electronic component transport apparatus comprising: a mounting portion capable of transporting an electronic component and capable of mounting a member including a color changing member that changes color when liquid water or solid water adheres. 前記変色部材は、結露もしくは着霜した場合に変色する請求項1に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component conveying apparatus according to claim 1, wherein the color changing member changes color when condensation or frosting occurs. 前記部材を撮像可能な撮像部を有する請求項1または2に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component conveying apparatus according to claim 1, further comprising an imaging unit capable of imaging the member. 前記撮像部は、所定の検査を実施した前記電子部品が回収される回収領域に配置される請求項3に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component transport apparatus according to claim 3, wherein the imaging unit is disposed in a collection area in which the electronic component subjected to a predetermined inspection is collected. 前記載置部は、電子部品を載置する電子部品載置部に対して鉛直方向に配置される請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component transport apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the placement unit is arranged in a vertical direction with respect to the electronic component placement unit on which the electronic component is placed. 前記載置部は、前記電子部品を載置する電子部品載置部に対して鉛直方向と直交する方向に配置される請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。   5. The electronic component transport device according to claim 1, wherein the placement unit is disposed in a direction orthogonal to a vertical direction with respect to the electronic component placement unit on which the electronic component is placed. 前記載置部は、前記所定の検査を実施する前の前記電子部品が載置された前記電子部品載置部が供給される電子部品載置部供給領域、または、前記電子部品載置部供給領域からの前記電子部品載置部に載置された前記電子部品が検査される検査領域に供給されるデバイス供給領域に配置される請求項1ないし6のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。   The mounting unit is an electronic component mounting unit supply region to which the electronic component mounting unit on which the electronic component before the predetermined inspection is mounted is supplied, or the electronic component mounting unit supply The electronic component conveyance according to any one of claims 1 to 6, wherein the electronic component is placed in a device supply region that is supplied to an inspection region in which the electronic component placed on the electronic component placement portion from the region is inspected. apparatus. 前記部材が電子部品搬送装置に配置された場合、前記変色部材は鉛直下方に向くよう構成されている請求項1ないし6のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component conveying apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein when the member is arranged in an electronic component conveying apparatus, the discoloring member is configured to face vertically downward. 液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む部材を載置可能な載置部と、
電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする電子部品検査装置。
A mounting portion on which a member including a discoloring member that changes color when liquid water adheres or solid water adheres; and
An electronic component inspection apparatus comprising: an inspection unit for inspecting an electronic component.
液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含むことを特徴とする結露あるいは着霜の検査用試験片。   A test piece for dew condensation or frost formation comprising a discoloration member that changes color when liquid water adheres or solid water adheres. 液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む検査用試験片を用いて結露もしくは着霜を検出することを特徴とする結露あるいは着霜の検査方法。   An inspection method for dew condensation or frost formation, comprising detecting dew condensation or frost formation using a test specimen including a color changing member that changes color when liquid water adheres or solid water adheres.
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