JP2016170143A - Electronic component conveyance device, electronic component inspection device, test piece for inspecting dew formation or frost formation and inspection method for dew formation or frost formation - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片および結露あるいは着霜の検査方法に関する。 The present invention relates to an electronic component conveying device, an electronic component inspection device, a test piece for dew condensation or frost formation, and a dew condensation or frost inspection method.
従来から、例えばICデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までICデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ICデバイスの検査の際は、ICデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとICデバイスの各端子とを接触させる。 2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component inspection apparatus that inspects the electrical characteristics of an electronic component such as an IC device is known. This electronic component inspection apparatus includes an electronic component for transporting an IC device to a holding unit of an inspection unit. A transport device is incorporated. When inspecting the IC device, the IC device is disposed in the holding unit, and a plurality of probe pins provided in the holding unit are brought into contact with the terminals of the IC device.
このようなICデバイスの検査は、ICデバイスを所定温度に冷却して行う場合がある。その場合は、ICデバイスを冷却するとともに、結露が生じないように、ICデバイスが配置される部材の雰囲気の湿度を低下させる必要がある。 Such an IC device inspection may be performed by cooling the IC device to a predetermined temperature. In that case, it is necessary to cool the IC device and to reduce the humidity of the atmosphere of the member in which the IC device is arranged so that condensation does not occur.
特許文献1には、ICデバイスの電極間に結露が生じた時の短絡を検出して結露発生を検知するよう構成されたICハンドラーが記載されている。 Patent Document 1 describes an IC handler configured to detect the occurrence of condensation by detecting a short circuit when condensation occurs between electrodes of an IC device.
しかしながら、特許文献1のような装置では、結露発生の検知に機械的な対応が必要で、装置が複雑化し、また、装置が高価なものになってしまう。また、着霜のような氷の場合には、電極間で短絡が発生しない可能性がある。 However, a device such as that disclosed in Patent Document 1 requires mechanical measures to detect the occurrence of condensation, which complicates the device and makes the device expensive. In the case of ice such as frost formation, there is a possibility that a short circuit does not occur between the electrodes.
本発明の目的は、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片、および、結露あるいは着霜の検査方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an electronic component transport apparatus, an electronic component inspection apparatus, a test piece for dew condensation or frost inspection, which can easily inspect whether or not condensation or frost is generated on an electronic component in the apparatus, and It is to provide an inspection method for dew condensation or frost formation.
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
[適用例1]
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送可能で、かつ、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む部材を載置可能な載置部を有することを特徴とする。
[Application Example 1]
The electronic component transport apparatus of the present invention has a mounting portion that can transport electronic components and can mount a member including a discoloring member that changes color when liquid water or solid water adheres. It is characterized by.
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。 Thereby, it can be easily inspected whether or not condensation or frost is formed on the electronic component in the apparatus.
[適用例2]
本発明の電子部品搬送装置では、前記変色部材は、結露もしくは着霜した場合に変色するのが好ましい。
[Application Example 2]
In the electronic component conveying apparatus of the present invention, it is preferable that the color changing member changes color when condensation or frost forms.
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かをより容易に検査することができる。 Thereby, it can be test | inspected more easily whether dew condensation or frost formation arises in an electronic component in an apparatus.
[適用例3]
本発明の電子部品搬送装置では、前記部材を撮像可能な撮像部を有するのが好ましい。
これにより、変色部材の変色の確認をより簡便に行うことができる。
[Application Example 3]
In the electronic component conveying apparatus of the present invention, it is preferable to have an imaging unit capable of imaging the member.
Thereby, the color change of the color change member can be confirmed more easily.
[適用例4]
本発明の電子部品搬送装置では、 前記撮像部は、所定の検査を実施した前記電子部品が回収される回収領域に配置されるのが好ましい。
[Application Example 4]
In the electronic component transport device according to the aspect of the invention, it is preferable that the imaging unit is disposed in a collection area in which the electronic component subjected to a predetermined inspection is collected.
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより確実に検知することができる。 Thereby, it is possible to more reliably detect the occurrence of condensation or frost formation on the electronic component in the apparatus.
[適用例5]
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、電子部品を載置する電子部品載置部に対して鉛直方向に配置されるのが好ましい。
[Application Example 5]
In the electronic component transport device of the present invention, it is preferable that the mounting portion is arranged in a vertical direction with respect to the electronic component mounting portion on which the electronic component is mounted.
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより容易に検知することができる。 Thereby, it is possible to more easily detect the occurrence of condensation or frost formation on the electronic component in the apparatus.
[適用例6]
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記電子部品を載置する電子部品載置部に対して鉛直方向と直交する方向に配置されるが好ましい。
[Application Example 6]
In the electronic component transport apparatus according to the present invention, it is preferable that the placement unit is arranged in a direction perpendicular to the vertical direction with respect to the electronic component placement unit on which the electronic component is placed.
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより容易に検知することができる。 Thereby, it is possible to more easily detect the occurrence of condensation or frost formation on the electronic component in the apparatus.
[適用例7]
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記所定の検査を実施する前の前記電子部品が載置された前記電子部品載置部が供給される電子部品載置部供給領域、または、前記電子部品載置部供給領域からの前記電子部品載置部に載置された前記電子部品が検査される検査領域に供給されるデバイス供給領域に配置されるのが好ましい。
[Application Example 7]
In the electronic component transport apparatus of the present invention, the placement unit is an electronic component placement unit supply region to which the electronic component placement unit on which the electronic component is placed before performing the predetermined inspection is supplied. Or it is preferable to arrange | position to the device supply area | region supplied to the test | inspection area | region where the said electronic component mounted in the said electronic component mounting part from the said electronic component mounting part supply area | region is test | inspected.
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより容易に検知することができる。 Thereby, it is possible to more easily detect the occurrence of condensation or frost formation on the electronic component in the apparatus.
[適用例8]
本発明の電子部品搬送装置では、前記部材が電子部品搬送装置に配置された場合、前記変色部材は鉛直下方に向くよう構成されているのが好ましい。
[Application Example 8]
In the electronic component conveying apparatus of the present invention, it is preferable that the discoloring member is configured to face vertically downward when the member is arranged in the electronic component conveying apparatus.
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるのをより確実に検知することができる。 Thereby, it is possible to more reliably detect the occurrence of condensation or frost formation on the electronic component in the apparatus.
[適用例9]
本発明の電子部品検査装置は、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む部材を載置可能な載置部と、
電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする。
[Application Example 9]
The electronic component inspection apparatus of the present invention has a mounting portion on which a member including a color changing member that changes color when liquid water adheres or solid water adheres can be placed;
And an inspection unit for inspecting the electronic component.
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。 Thereby, it can be easily inspected whether or not condensation or frost is formed on the electronic component in the apparatus.
[適用例10]
本発明の結露あるいは着霜の検査用試験片は、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含むことを特徴とする。
[Application Example 10]
The test specimen for dew condensation or frost formation according to the present invention includes a color changing member that changes color when liquid water adheres or solid water adheres.
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。 Thereby, it can be easily inspected whether or not condensation or frost is formed on the electronic component in the apparatus.
[適用例11]
本発明の結露あるいは着霜の検査方法は、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した場合に変色する変色部材を含む検査用試験片を用いて結露もしくは着霜を検出することを特徴とする。
[Application Example 11]
The method for inspecting dew condensation or frosting according to the present invention is characterized by detecting dew condensation or frost formation using a test specimen including a discoloration member that changes color when liquid water adheres or solid water adheres. To do.
これにより、装置内において電子部品に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。 Thereby, it can be easily inspected whether or not condensation or frost is formed on the electronic component in the apparatus.
以下、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片および結露あるいは着霜の検査方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an electronic component conveying device, an electronic component inspection device, a test piece for dew condensation or frost formation, and a dew condensation or frost inspection method according to the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
図1は、本発明の電子部品検査装置の好適な実施形態を示す概略平面図である。図2は、結露あるいは着霜の検査用試験片および撮像部の断面図である。以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いていた状態も含む。 FIG. 1 is a schematic plan view showing a preferred embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of a test piece for dew condensation or frost formation and an imaging unit. In the following, for convenience of explanation, as shown in FIG. 1, three axes orthogonal to each other are defined as an X axis, a Y axis, and a Z axis. Further, the XY plane including the X axis and the Y axis is horizontal, and the Z axis is vertical. A direction parallel to the X axis is also referred to as “X direction”, a direction parallel to the Y axis is also referred to as “Y direction”, and a direction parallel to the Z axis is also referred to as “Z direction”. Further, the upstream side in the conveying direction of the electronic component is also simply referred to as “upstream side”, and the downstream side is also simply referred to as “downstream side”. In addition, “horizontal” as used in the specification of the present application is not limited to complete horizontal, and includes a state where the electronic component is slightly inclined (for example, less than about 5 °) as long as transportation of electronic components is not hindered.
図1に示す検査装置(電子部品検査装置)1は、例えば、BGA(Ball grid array)パッケージやLGA(Land grid array)パッケージ等のICデバイス、LCD(Liquid Crystal Display)、CIS(CMOS Image Sensor)等の電子部品の電気的特性を検査・試験(以下単に「検査」と言う)するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス90」とする。
An inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) 1 shown in FIG. 1 includes, for example, an IC device such as a BGA (Ball grid array) package and an LGA (Land grid array) package, an LCD (Liquid Crystal Display), and a CIS (CMOS Image Sensor). It is an apparatus for inspecting and testing (hereinafter simply referred to as “inspection”) electrical characteristics of electronic components such as the above. Hereinafter, for convenience of explanation, the case where an IC device is used as the electronic component to be inspected will be described as a representative, and this will be referred to as “
図1に示すように、検査装置1は、トレイ供給領域(電子部品載置部供給領域)A1と、デバイス供給領域(以下単に「供給領域」と言う)A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域(以下単に「回収領域」と言う)A4と、トレイ除去領域A5とに分けられている。そして、ICデバイス90は、トレイ供給領域A1からトレイ除去領域A5まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域A3で検査が行われる。このように検査装置1は、各領域でICデバイス90を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域A3内で検査を行なう検査部16と、制御部80とを備えたものとなっている。
As shown in FIG. 1, the inspection apparatus 1 includes a tray supply area (electronic component placement part supply area) A1, a device supply area (hereinafter simply referred to as “supply area”) A2, an inspection area A3, and a device collection. It is divided into an area (hereinafter simply referred to as “collection area”) A4 and a tray removal area A5. Then, the
なお、検査装置1は、トレイ供給領域A1、トレイ除去領域A5が配された方(図1中の下側)が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域A3が配された方(図1中の上側)が背面側として使用される。 In the inspection apparatus 1, the direction in which the tray supply area A1 and the tray removal area A5 are disposed (the lower side in FIG. 1) is the front side, and the opposite side, that is, the direction in which the inspection area A3 is disposed (see FIG. 1). 1 is used as the back side.
トレイ供給領域A1は、未検査状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ(電子部品載置部)200が供給される給材部である。なお、トレイ供給領域A1では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
The tray supply area A1 is a material supply unit to which a tray (electronic component placement unit) 200 in which a plurality of
供給領域A2は、トレイ供給領域A1からのトレイ200上に配置された複数のICデバイス90がそれぞれ検査領域A3まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域A1と供給領域A2とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ搬送するトレイ搬送機構11A、11Bが設けられている。
The supply area A2 is an area where a plurality of
供給領域A2には、温度調整部(ソークプレート)12と、デバイス搬送ヘッド13と、トレイ搬送機構(第1搬送装置)15とが設けられている。
In the supply area A2, a temperature adjusting unit (soak plate) 12, a
温度調整部12は、複数のICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整する装置である。図1に示す構成では、温度調整部12は、Y方向に2つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構11Aによってトレイ供給領域A1から搬入された(搬送されてきた)トレイ200上のICデバイス90は、いずれかの温度調整部12に搬送され、載置される。
The
デバイス搬送ヘッド13は、供給領域A2内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド13は、トレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200と温度調整部12との間のICデバイス90の搬送と、温度調整部12と後述するデバイス供給部14との間のICデバイス90の搬送とを担うことができる。
The
トレイ搬送機構15は、全てのICデバイス90が除去された状態の空のトレイ200を供給領域A2内でX方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、トレイ搬送機構11Bによって供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。
The
検査領域A3は、ICデバイス90を検査する領域である。この検査領域A3には、デバイス供給部(供給シャトル)14と、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部(回収シャトル)18とが設けられている。
The inspection area A3 is an area where the
デバイス供給部14は、温度調整されたICデバイス90を検査部16近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部14は、供給領域A2と検査領域A3との間をX方向に沿って移動可能に支持されている。また、図1に示す構成では、デバイス供給部14は、Y方向に2つ配置されており、温度調整部12上のICデバイス90は、いずれかのデバイス供給部14に搬送され、載置される。
The
検査部16は、ICデバイス90の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部16には、ICデバイス90を保持した状態で当該ICデバイス90の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ICデバイス90の端子とプローブピンとが電気的に接続され(接触し)、プローブピンを介してICデバイス90の検査が行われる。ICデバイス90の検査は、検査部16に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部16では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
The
デバイス搬送ヘッド17は、検査領域A3内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド17は、供給領域A2から搬入されたデバイス供給部14上のICデバイス90を検査部16上に搬送し、載置することができる。
The device transport head 17 is supported so as to be movable in the inspection area A3. Thereby, the device transport head 17 can transport and place the
デバイス回収部18は、検査部16での検査が終了したICデバイス90を回収領域A4まで搬送する装置である。このデバイス回収部18は、検査領域A3と回収領域A4との間をX方向に沿って移動可能に支持されている。また、図1に示す構成では、デバイス回収部18は、デバイス供給部14と同様に、Y方向に2つ配置されており、検査部16上のICデバイス90は、いずれかのデバイス回収部18に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド17によって行なわれる。
The
回収領域A4は、検査が終了した複数のICデバイス90が回収される領域である。この回収領域A4には、回収用トレイ19と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構(第2搬送装置)21とが設けられている。また、回収領域A4には、空のトレイ200も用意されている。
The collection area A4 is an area in which a plurality of
回収用トレイ19は、回収領域A4内に固定され、図1に示す構成では、X方向に沿って3つ配置されている。また、空のトレイ200も、X方向に沿って3つ配置されている。そして、回収領域A4に移動してきたデバイス回収部18上のICデバイス90は、これらの回収用トレイ19および空のトレイ200のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ICデバイス90は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
The
デバイス搬送ヘッド20は、回収領域A4内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90をデバイス回収部18から回収用トレイ19や空のトレイ200に搬送することができる。
The
トレイ搬送機構21は、トレイ除去領域A5から搬入された空のトレイ200を回収領域A4内でX方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、ICデバイス90が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記3つの空のトレイ200のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置1では、回収領域A4にトレイ搬送機構21が設けられ、その他に、供給領域A2にトレイ搬送機構15が設けられている。これにより、例えば空のトレイ200のX方向への搬送を1つの搬送機構で行なうよりも、スループット(単位時間当たりのICデバイス90の搬送個数)の向上を図ることができる。
The
トレイ除去領域A5は、検査済み状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が回収され、除去される除材部である。なお、トレイ除去領域A5では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
The tray removal area A5 is a material removal unit from which the
また、回収領域A4とトレイ除去領域A5とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ搬送するトレイ搬送機構22A、22Bが設けられている。トレイ搬送機構22Aは、検査済みのICデバイス90が載置されたトレイ200を回収領域A4からトレイ除去領域A5に搬送する機構である。トレイ搬送機構22Bは、ICデバイス90を回収するための空のトレイ200をトレイ除去領域A5から回収領域A4に搬送する機構である。
In addition,
制御部80は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構11A、11Bと、温度調整部12と、デバイス搬送ヘッド13と、デバイス供給部14と、トレイ搬送機構15と、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部18と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21と、トレイ搬送機構22A、22Bの各部の駆動を制御する。
The
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部16に配置されたICデバイス90の電気的特性の検査等を行なう。
The test control unit of the tester inspects the electrical characteristics of the
以上のような検査装置1では、温度調整部12や検査部16以外にも、デバイス搬送ヘッド13、デバイス供給部14、デバイス搬送ヘッド17もICデバイス90を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ICデバイス90は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、以下では、ICデバイス90に対して冷却を行ない、例えば−60℃〜−40℃の範囲内の低温環境下で検査を行なう場合について説明する。
In the inspection apparatus 1 as described above, in addition to the
図1に示すように、検査装置1は、トレイ供給領域A1と供給領域A2との間が第1隔壁61によって区切られて(仕切られて)おり、供給領域A2と検査領域A3との間が第2隔壁62によって区切られており、検査領域A3と回収領域A4との間が第3隔壁63によって区切られており、回収領域A4とトレイ除去領域A5との間が第4隔壁64によって区切られている。また、供給領域A2と回収領域A4との間も、第5隔壁65によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置1は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー70、サイドカバー71および72、リアカバー73がある。
As shown in FIG. 1, in the inspection apparatus 1, the tray supply area A1 and the supply area A2 are separated (partitioned) by a first partition wall 61, and the supply area A2 and the inspection area A3 are separated. It is divided by the
そして、供給領域A2は、第1隔壁61と第2隔壁62と第5隔壁65とサイドカバー71とリアカバー73とによって画成された第1室R1となっている。第1室R1には、未検査状態の複数のICデバイス90がトレイ200ごと搬入される。
The supply area A2 is a first chamber R1 defined by the first partition wall 61, the
検査領域A3は、第2隔壁62と第3隔壁63とリアカバー73によって画成された第2室R2となっている。第2室R2には、第1室R1から複数のICデバイス90が搬入される。
The inspection area A3 is a second chamber R2 defined by the
回収領域A4は、第3隔壁63と第4隔壁64と第5隔壁65とサイドカバー72とリアカバー73によって画成された第3室R3となっている。第3室R3には、検査が終了した複数のICデバイス90が第2室R2から搬入される。
The collection area A4 is a third chamber R3 defined by the
図1に示すように、サイドカバー71には、第1扉(左側第1扉)711と第2扉(左側第2扉)712とが設けられている。第1扉711や第2扉712を開けることにより、例えば第1室R1内での例えばメンテナンスやICデバイス90におけるジャムの解除等(以下、これらを総称として「作業」という)を行なうことができる。なお、第1扉711と第2扉712とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第1室R1内での作業時には、当該第1室R1内のデバイス搬送ヘッド13等の可動部は、停止する。第1扉711および第2扉712は、シリンダー740の作動により一括して施錠開錠可能となっている。
As shown in FIG. 1, the
同様に、サイドカバー72には、第1扉(右側第1扉)721と第2扉(右側第2扉)722とが設けられている。第1扉721や第2扉722を開けることにより、例えば第3室R3内での作業を行なうことができる。なお、第1扉721と第2扉722も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第3室R3内での作業時には、当該第3室R3内のデバイス搬送ヘッド20等の可動部は、停止する。第1扉721および第2扉722は、シリンダー745の作動により一括して施錠開錠可能となっている。
Similarly, the
また、リアカバー73にも、第1扉(背面側第1扉)731と第2扉(背面側第2扉)732と第3扉(背面側第3扉)733とが設けられている。第1扉731を開けることにより、例えば第1室R1内での作業を行なうことができる。第3扉733を開けることにより、例えば第3室R3内での作業を行なうことができる。
The
さらに、内側隔壁66には、第4扉75が設けられている。そして、第2扉732および第4扉75を開けることにより、例えば第2室R2内での作業を行なうことができる。
Further, the
なお、第1扉731と第2扉732と第4扉75とは、同じ方向に開閉し、第3扉733は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第2室R2内での作業時には、当該第2室R2内のデバイス搬送ヘッド17等の可動部は、停止する。第1扉731は、シリンダー741の作動により施錠開錠可能となっており、第2扉732は、シリンダー742の作動により施錠開錠可能となっており、第3扉733は、シリンダー744の作動により施錠開錠可能となっており、第4扉75は、シリンダー743の作動により施錠開錠可能となっている。
The
そして、各扉を閉じることにより、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。 And by closing each door, the airtightness and heat insulation in each room | chamber corresponding can be ensured.
前述したように、検査装置1では、低温環境下でICデバイス90に対して検査が行なわれる。
As described above, in the inspection apparatus 1, the
図1に示すように、第1室R1、第2室R2および第3室R3には、それぞれ、室内の湿度を検出する湿度センサー(湿度計)24と、温度を検出する温度センサー(温度計)25とが配置されている。そして、各室内の湿度は、湿度センサー24が配置された位置の湿度を用い、温度は、温度センサー25が配置された位置の温度を用いる。これにより、可能な限り正確な湿度や温度を得ることできる。
As shown in FIG. 1, in each of the first chamber R1, the second chamber R2, and the third chamber R3, a humidity sensor (hygrometer) 24 for detecting indoor humidity and a temperature sensor (thermometer) for detecting temperature are provided. 25) are arranged. And the humidity of each room uses the humidity of the position where the
低温環境下で検査を行なう検査装置1では、第1室R1、第2室R2および第3室R3ごとにドライエアDAを供給して、当該室内の湿度を調整(設定)することができる。これにより、冷却後に特に第2室R2内で結露が生じるのが防止される。 In the inspection apparatus 1 that performs inspection in a low-temperature environment, the dry air DA can be supplied to each of the first chamber R1, the second chamber R2, and the third chamber R3 to adjust (set) the humidity in the chamber. Thereby, it is possible to prevent condensation from occurring particularly in the second chamber R2 after cooling.
なお、第1室R1、第2室R2、第3室R3での湿度センサー24、温度センサー25の設置数は、本実施形態では1つであるが、これに限定されず、複数個であってもよい。この場合、例えば第2室R2の湿度として、複数の湿度センサー24で検出された検出値の平均値を用いてもよいし、最も低い検出値あるいは最も高い検出値を用いてもよい。
The number of the
また、検査装置1では、第3室R3内の湿度センサー24、温度センサー25を省略することもできる。
In the inspection apparatus 1, the
上述した検査装置1において、トレイ供給領域A1には、図1に示すように、結露もしくは着霜した場合に変色する変色部材を備えた検査用試験片(部材)90xを載置可能なトレイ(載置部)200xが供給される。なお、本明細書において「変色」とは、色の変化だけでなく、ムラや濃淡の変化も含む概念を指す。 In the inspection apparatus 1 described above, in the tray supply area A1, as shown in FIG. 1, a tray (in which a test specimen (member) 90x provided with a discoloration member that changes color when condensation or frost formation occurs can be placed ( 200x is provided. In the present specification, “discoloration” refers to a concept including not only a change in color but also a change in unevenness and shading.
図示の構成では、トレイ(載置部)200xは、トレイ(電子部品載置部)200に対して水平方向に配置されている。なお、トレイ200xは、トレイ200に対して鉛直方向に配置してもよい。
In the illustrated configuration, the tray (mounting unit) 200x is disposed in the horizontal direction with respect to the tray (electronic component mounting unit) 200. The
検査用試験片(部材)90xは、図2に示すように、試験デバイス91と、試験デバイス91の下面に配設された変色部材92とで構成されている。言い換えると、変色部材92は、鉛直下方に向くよう構成されている。なお、変色部材92の向きは、後述する撮像部が設置可能な向きであれば、鉛直下方に限定されず、鉛直上方であってもよいし、側方であってもよい。
As shown in FIG. 2, the test specimen (member) 90 x for inspection includes a
変色部材92としては、例えば、湿度インジケーター、水没検知シール等を用いることができる。
As the
回収領域A4には、撮像部103が設けられている。
撮像部103は、変色部材92を撮像する機能を有している。
An
The
本実施形態では、撮像部103は、図2に示すように、デバイス搬送ヘッド20が保持した状態の検査用試験片90xを下面側から撮像して、変色部材92の変色を確認するよう構成されている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the
このような検査装置1において、検査用試験片90xを載置されたトレイ200xは、トレイ搬送機構11Aによって、供給領域A2に搬送される。
In such an inspection apparatus 1, the
供給領域A2に搬送されたトレイ200x上の検査用試験片90xは、ICデバイス90と同様に、デバイス搬送ヘッド13によって、温度調整部12に搬送される。
The
温度調整部12に搬送された検査用試験片90xは、デバイス搬送ヘッド13とデバイス供給部14によって、検査領域A3に搬送される。
The
検査領域A3に搬送された検査用試験片90xは、ICデバイス90と同様に、検査領域A3を通過し、デバイス搬送ヘッド20によって、撮像部103に搬送される。
撮像部103に搬送された検査用試験片90xは、変色部材92が撮像される。
Similar to the
As for the
変色部材92に変色が確認されなかった場合、検査用試験片90xは、撮像部103まで搬送された経路を逆に搬送されて、供給領域A2に待機している空のトレイ200xに載置される。
If no color change is confirmed on the
その後、検査用試験片90xを収容したトレイ200xは、トレイ搬送機構15およびトレイ搬送機構11Bによって供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。なお、トレイ供給領域A1に戻さずに、供給領域A2に設置したままであってもよい。
Thereafter, the
なお、上記検査装置1では、ICデバイス90の検査に先駆けて、上述した結露もしくは着霜の検査を行う。当該検査で変色部材92に変色が確認されなかった場合には、そのまま、ICデバイス90の検査を行う。そして、その後、例えば、3時間程度の間隔で結露もしくは着霜の検査を行う。結露もしくは着霜が確認された場合は、検査装置1はエラーを表示して停止する。検査装置1内部を乾燥させ、再度、検査用試験片90xを用いて結露もしくは着霜の検査を行い、結露もしくは着霜の発生が無いことを確認してから、ICデバイス90の検査を実施する。
The inspection apparatus 1 performs the above-described dew condensation or frost formation inspection prior to the inspection of the
以上説明した検査装置1では、検査装置1内においてICデバイス90に結露もしくは着霜が生じるか否かを容易に検査することができる。
In the inspection apparatus 1 described above, it is possible to easily inspect whether dew condensation or frost formation occurs in the
なお、上記説明では、トレイ(載置部)200xが、まずトレイ供給領域A1にあり、供給領域A2に搬送されるものとして説明したが、トレイ(載置部)200xは、最初から供給領域A2にあってもよい。 In the above description, it has been described that the tray (mounting unit) 200x is first in the tray supply area A1 and is transported to the supply area A2. However, the tray (mounting part) 200x is initially supplied from the supply area A2. May be.
また、撮像部103と検査用試験片90xとを供給領域A2あるいは検査領域A3に設置して、変色部材の変色の有無を常時監視していてもよい。
Further, the
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。 As mentioned above, although the electronic component conveyance apparatus and electronic component inspection apparatus of this invention were demonstrated about embodiment of illustration, this invention is not limited to this, Each part which comprises an electronic component conveyance apparatus and an electronic component inspection apparatus Can be replaced with any structure capable of performing the same function. Moreover, arbitrary components may be added.
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。 Moreover, the electronic component conveying apparatus and the electronic component inspection apparatus of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above embodiments.
1……検査装置(電子部品検査装置)
11A、11B……トレイ搬送機構
12……温度調整部(ソークプレート)
13……デバイス搬送ヘッド
14……デバイス供給部(供給シャトル)
15……トレイ搬送機構(第1搬送装置)
16……検査部
17……デバイス搬送ヘッド
18……デバイス回収部(回収シャトル)
19……回収用トレイ
20……デバイス搬送ヘッド
21……トレイ搬送機構(第2搬送装置)
22A、22B……トレイ搬送機構
24……湿度センサー(湿度計)
25……温度センサー(温度計)
61……第1隔壁
62……第2隔壁
63……第3隔壁
64……第4隔壁
65……第5隔壁
66……内側隔壁
70……フロントカバー
71……サイドカバー
711、721……第1扉
72……サイドカバー
712、722……第2扉
73……リアカバー
731……第1扉
732……第2扉
733……第3扉
740、741、742、743、744、745……シリンダー
75……第4扉
80……制御部
90……ICデバイス
90x……検査用試験片(部材)
91……試験デバイス
92……変色部材
103……撮像部
200……トレイ(電子部品載置部)
200x……トレイ(載置部)
A1……トレイ供給領域
A2……デバイス供給領域(供給領域)
A3……検査領域
A4……デバイス回収領域(回収領域)
A5……トレイ除去領域
R1……第1室
R2……第2室
R3……第3室
1 ... Inspection equipment (electronic parts inspection equipment)
11A, 11B ......
13 ……
15. Tray transport mechanism (first transport device)
16 …… Inspection unit 17 ……
19 …… Tray for
22A, 22B ……
25 …… Temperature sensor (thermometer)
61 ……
91 ……
200x …… Tray (mounting part)
A1 …… Tray supply area A2 …… Device supply area (supply area)
A3: Inspection area A4: Device collection area (collection area)
A5 …… Tray removal area R1 …… First chamber R2 …… Second chamber R3 …… Third chamber
Claims (11)
電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする電子部品検査装置。 A mounting portion on which a member including a discoloring member that changes color when liquid water adheres or solid water adheres; and
An electronic component inspection apparatus comprising: an inspection unit for inspecting an electronic component.
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