JP2016164292A - 溶射マスキング装置及び溶射方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、特許文献2の溶射方法では、マスキング部の内径がシリンダボアの内径よりも小さいので、端面付近のシリンダボア側面に粒子が充分に付着されない。
そこで、マスキング部を利用する溶射において、粒子を端面付近のシリンダボア側面に充分に粒子を溶射可能であり、且つ、マスキング部の位置合わせ精度の影響をうけない、溶射方法および溶射マスキング装置を提供することが課題となる。
を備えるようにした。
結果として、溶射された粒子の除去の手間がかからないようにしながらマスキング部の開口径がシリンダボアの内径よりも大きく設定することが出来るようになるため、溶射マスキング部の正確な位置決めを必要とせず、且つシリンダボア内の側面に端部まで十分に溶射膜を形成することができる溶射方法を提供することが可能となる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は、実施の形態1に係る溶射マスキング装置の構成を示す斜視図である。図1において、溶射マスキング装置10は、マスキング部11と、飛散防止壁12と、固定板13とを備える。
実施の形態2では、飛散防止壁の角度を設定することにより、溶射された粒子が飛散防止壁から跳ね返ることによりシリンダボア内に侵入することを防ぐ例について説明する。
11 マスキング部
12、51 飛散防止壁
13 固定板
14 開口
15 内側面
16 穴
20 シリンダブロック
21 露出面
30 溶射ガン
41 弱溶射領域
42 強溶射領域
Claims (5)
- 前記シリンダボア内の側面に粒子が溶射された際に、粒子の溶射から端面を保護し、且つシリンダボアの内径より大きい内径の開口を有するマスキング部を備える溶射マスキング装置を、シリンダブロックの開口を有する端面に配置するマスキング行程と、
前記シリンダボア内の側面に向けて前記シリンダボアの軸線に略垂直な方向で粒子を溶射する溶射行程と、
前記溶射行程後に、前記シリンダブロックから前記マスキング装置を取り外し行程と共に、溶射された粒子を前記シリンダブロックの端面から除去する除去行程と、
を備える溶射方法。 - 前記溶射マスキング装置は、前記マスキング部の外周に立設し、溶射不要な部位に粒子が溶射されることを防ぐ飛散防止壁を備える請求項1に記載の溶射方法。
- 前記飛散防止壁は、前記マスキング部の主面に対して傾斜して形成されている請求項2に記載の溶射方法。
- 前記マスキング部及び前記飛散防止壁は、表面に表面粗さを低下させる加工が施されている請求項1から3のいずれかに記載の溶射方法。
- 前記マスキング部は、開口端に曲面または傾斜面を有する請求項1から4のいずれかに記載の溶射マスキング装置。
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