JP2016147478A - ブランケット - Google Patents
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Abstract
【課題】ブランケットを提供する。【解決手段】本発明によるブランケットは、ペーストイメージを凹版から基板に転写するのに用いることができる。上述のブランケットは、発泡層(発泡体)と、発泡層上に設けられるPET層と、PET層上に設けられるペースト転写層と、を有する。ブランケットのtanδの値は0.05〜0.13の間である。発泡層は、ポリウレタン、ポリエチレン、ニトリル・ブタジエン・ゴム、シリコーン、あるいは、上述の組み合わせからなる。ペースト転写層は、シリコーンゴム、フッ素ゴム、フルオロシリコーンゴム、あるいは、上述の組み合わせからなる。ペースト転写層は、上述の材料、または、その組み合わせで形成される多層構造である【選択図】 図3
Description
本発明は、凹版転写印刷(グラビアオフセット印刷)に関するものであって、特に、凹版転写印刷のブランケットに関するものである。
プリント電子製品は大きな市場潜在性があるが、これらの製品に共通する点は、体積の継続的な小型化である。製品をより軽く、小さく、薄くという設計の要求を満たすため、製品内の各構成要素が占める体積は厳格に制限される。プリント電子製品中で最も多く使用される導線を例とすると、導線線幅は、過去の百μm規模から、数μmにまで縮小している。従来の導線製作では、スクリーン印刷(screen printing)方式が多く用いられていた。しかし、スクリーンの本質的限界により、量産できる線幅は、わずか70μmまでである。このような製造工程の能力は、現在人気のあるタッチパネルの製造にとっては明らかに不十分である。精細な配線製作能力を達成するため、製造業者の多くが、フォトリソグラフィック技術を採用しているが、この方法は、線幅が10μmより細い配線を製造することができるが、製造コストが印刷方式より大幅に高い。このほか、フォトリソグラフィック方式は、大量のエネルギーと材料を必要とするので、環境に有害である。
細い導電路の製作能力と低製造コストへの配慮を同時に満たすため、凹版転写印刷(gravure offset printing、グラビアオフセット印刷)技術が、近年広く研究され、すでに業界での試験的製造も行われているが、従来の凹版転写印刷には改善の余地があり、たとえば、従来の凹版転写印刷が採用するブランケットのtanδは大き過ぎて、印刷された線の幅がゆがんでしまい、また、ブランケットの劣化等の問題も生じる。
従って、上述の問題を解決できる新規のブランケットが必要である。
従って、上述の問題を解決できる新規のブランケットが必要である。
上述の問題を解決するため、本発明の目的は、ペーストイメージを凹版から基板に転写するブランケットを提供することである。
本発明は、凹版から基板へペーストイメージを転写するブランケットであり、ブランケットは、発泡層(発泡体)と、発泡層上に設けられるPET層と、PET層上に設けられるペースト転写層とを有し、ブランケットのtanδの値は、0.05〜0.13の間である。
少なくともひとつの実施形態において、発泡層の材料は、ポリウレタン、ポリエチレン、ニトリル・ブタジエン・ゴム、シリコーン、または、その組み合わせからなる。
少なくともひとつの実施形態において、ポリウレタン、ポリエチレン、ニトリル・ブタジエン・ゴム、または、シリコーンの重量平均分子量は、2000から1000000の間である。
少なくともひとつの実施形態において、発泡層の厚さは、0.5mmから1.5mmの間である。
少なくともひとつの実施形態において、PET層の重量平均分子量は、15000から40000の間である。
少なくともひとつの実施形態において、PET層の厚さは、100μmから300μmの間である。
少なくともひとつの実施形態において、ペースト転写層の材料は、シリコーンゴム、フッ素ゴム、フルオロシリコーンゴム、または、その組み合わせからなる。
少なくともひとつの実施形態において、ペースト転写層は多層構造である。
少なくともひとつの実施形態において、ペースト転写層のショアA硬度は、40から60の間である。好ましくは、ペースト転写層のショアA硬度は、40から50の間である。
少なくともひとつの実施形態において、ペースト転写層の表面と水の接触角は、105°から125°の間である。
少なくともひとつの実施形態において、ペースト転写層の厚さは、0.3mmから1.5mmの間である。
少なくともひとつの実施形態において、ブランケットは、さらに、すくなくともひとつの接着剤を有し、接着剤は、発泡層とPET層の間、または、PET層とペースト転写層の間に配置される。もうひとつの実施形態において、接着剤は、発泡層とPET層の間、および、PET層とペースト転写層の間に配置される。
少なくともひとつの実施形態において、ブランケットのtanδの値は、0.07から0.11の間である。
少なくともひとつの実施形態において、ブランケットのtanδの値は、0.08から0.10の間である。
少なくともひとつの実施形態において、ブランケットのtanδの値は、0.08から0.10の間である。
本発明による凹版転写印刷は連続工程なので、安定したブランケットは、線幅のゆがみやブランケットの劣化等の問題を回避することができる。
以下の詳細な説明は、本発明を実施するために考え得る最良の態様である。この説明は、本発明の概略的原理を例示するために記載されたものであり、限定する意図で解釈されるべきではない。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲を参照することによって決定される。
以下のいくつかの実施形態において、本発明をさらにわかりやすくするため、本発明に示される「数値Aから数値Bの間」は、「数値A以上、且つ、数値B以下である」ことを意味する。
一実施形態において、凹版転写工程のフローは、図1に示されている。工程100は、まず、ステップ110において、凹版パターン104を有する凹版102が提供される。図2Aに示されるように、凹版パターン104は、約3μmから100μmの線幅を有する。凹版102は、ステンレス、ガラス、セラミック、銅、あるいは、上述の組み合わせからなる。続いて、ステップ120において、ペースト106が凹版102の凹版パターン104中に充填される。ドクターブレードにより、凹版102表面から余分なペースト106が取り除かれ、図2Bに示されるように、凹版102の上表面が平坦にされる。一実施形態において、ペースト106は、金属顆粒、高分子バインダー、および、有機溶剤からなる。
図2Cに示されるように、工程100はステップ130に進み、凹版パターン104中のペースト106は、ブランケット108上に転写される。具体的には、ブランケット108の表面上に転写される。ブランケット108は、これに限定されないが、ローラー形状で、たとえば、一実施形態において、図3に示されるように、ブランケット108は三層構造で、それぞれ、発泡層(foam:発泡体)301、発泡層301上に設けられるPET層303(または、ポリエチレンテレフタラート層と称する)、および、PET層303上に設けられるペースト転写層305を備えている。上述の三層構造をロール状にすると、図2Cに示されるようなブランケット108が得られ、ペースト転写層305は最外層に位置して、ペースト106を転写する。本実施形態において、ブランケット108のtanδの値は、0.05〜0.13の間である。もうひとつの実施形態において、ブランケット108のtanδの値は、0.07から0.11の間である。さらに別の実施形態において、ブランケット108のtanδは、0.08から0.10の間である。tanδの値が大きいほど、ブランケット108が応力を受けて変形後の回復性が悪いことを意味する。応力が粘弾性体に加えられた後、物体は流動現象を生じて変形する。応力を除去しても、変形した粘弾性体は完全には回復しない。粘弾性体の回復部分は、貯蔵弾性率(E')(粘弾性体の弾性部分となる)と呼ばれ、粘弾性体の回復できない部分は、損失係数(E'':損失弾性率)(粘弾性体の粘性部分となる)と呼ばれる。物体の損失係数(E'':損失弾性率)を、物体の貯蔵弾性率(E')で割ると、tanδが得られる。tanδの値が小さいほど、粘弾性体が理想の弾性体に近いことを意味する。ブランケットのtanδの値が大き過ぎる場合、転写時の圧力が解放された後でも、元の形状へ回復し難くく、これは、ブランケットの使用寿命を短縮する。ブランケットのtanδの値が小さ過ぎると、ブランケットは、ペーストの溶剤を効果的に吸収することができず、転写結果が悪化する。
一実施形態において、発泡層301は、ポリウレタン、ポリエチレン、ニトリル・ブタジエン・ゴム、シリコーン、または、前述の材料の組み合わせで、重量平均分子量可は、2000から1000000の間である。一実施形態において、発泡層301の厚さは、0.5mmから1.5mmの間である。発泡層が厚過ぎると、凹版パターン中への嵌入が小さくなるので、ペーストのブランケットへの転写効果が減少する。発泡層が薄過ぎると、支持力が不足し、これにより、ブランケットの使用寿命は短かくなる。
一実施形態において、PET層303のポリエチレンテレフタラート(polyethylene terephthalate, PET)の重量平均分子量は、15000から40000の間である。一実施形態において、PET層303の厚さは、100μmから300μmの間である。PET層303が厚すぎると、ブランケットの硬度も高くなり過ぎる。PET層303の厚さが薄すぎると、ブランケットの支持力が低くなる。
一実施形態において、ペースト転写層305は、シリコーンゴム、フッ素ゴム、フルオロシリコーンゴム、または、その組み合わせからなる。一実施形態において、ペースト転写層305は、前述のような材料、または、それらの材料の組み合わせで形成される多層構造である。ペースト転写層305のショアA硬度は、40から60の間である。ペースト転写層305のショアA硬度が高すぎると、ブランケットの凹版の凹版パターンへの嵌入性が不足する。ペースト転写層305のショアA硬度が低すぎると、ブランケットが、ペーストイメージを転写する過程で、その形状が維持できない。好ましくは、ペースト転写層305のショアA硬度は、40から50の間である。一実施形態において、ペースト転写層305の厚さは、0.3mmから1.5mmの間である。ペースト転写層305が厚すぎると、転写時に、過大な応力がブランケット中に残留して、転写パターンが変形する。ペースト転写層305が薄すぎると、PET層303がブランケット全体の厚さに影響を及ぼして、ブランケットを硬くして適切な転写が妨げられる。ペースト転写層305の表面と水の接触角は105°から125°の間である。接触角が小さ過ぎる場合、ペースト転写層305の親水性が高くなりすぎて、過剰なペーストをブランケット上に保持して、100%のペーストの転写ができない。接触角が大き過ぎる場合、ペースト転写層305の疎水性が高くなり過ぎて、ペーストが凹版の凹版パターンからブランケットに転写されにくくなる。このほか、接着剤(図示しない)が、発泡層301とPET層303の間、PET層303とペースト転写層305の間、または、発泡層301とPET層303の間、および、PET層303とペースト転写層305の間に配置される。接着剤は、さらに、ブランケット108中の層状物間の粘着力を増大させ、凹版転写印刷工程で、層状物が剥離するのを回避する。上述の接着剤は、シリコーン、エポキシ樹脂、シラン、または、その組み合わせからなる。
図2Eに示されるように、工程100はステップ140に進み、ブランケット108上のペースト106は基板109に転写される。注意すべきことは、図中の基板109は平面状であるが、本発明はこれに限定されないということである。たとえば、基板109は曲面状のものでもよい。基板109は、硬質基板、または、可撓性基板、たとえば、ガラス、ポリエチレンテレフタラート(polyethylene terephthalate,PET)、ポリカーボネート(polycarbonate, PC)、または、その組み合わせからなる。
理解すべきことは、凹版転写印刷工程の良品率は、次の二つの重要なポイントによって決まるということである。(1)ペースト106を、凹版102からブランケット108上に転写する良品率、および、(2)ペースト106を、ブランケット108から基板109上に転写する良品率。つまり、ペースト106の基板109に対する付着力は、ブランケット108に対する付着力より大きく、ブランケット108に対する付着力は、凹版102に対する付着力より大きくなければならない。上述の凹版102とブランケット108の間の温度と圧力、および、ブランケット108と基板109の間の温度と圧力によって、ペースト106と基板109、ブランケット108と凹版102の間の付着力を調整することができる。このほか、ブランケット108のtanδの値(0.05から0.13)も、良品率のポイントである。凹版転写印刷は連続工程なので、安定したブランケット108は、線幅の変形やブランケットの劣化等の問題を回避することができる。
上記及び他の目的及び本発明の特徴は、添付図面とともに以下の記載を参照することにより明らかとなる。以下に、当業者が容易に実施できるように、添付の図面を参照しながら実施例について詳しく説明する。本発明の思想は、ここで示された実施例に限定されることなく、様々な形態で実現される。周知な部分の説明は明確性のために省略し、同様の参照符号は全体にわたって同様の要素を示している。
[比較例1]
シリコーン(STARSILICONE TECHNOLOGY CO.,LTD.)(台湾)のSL989)により、厚さが250μm、且つ、Mwが約25000のPET層(新科光電)を、発泡層(フジクラ(Fujikura)のW-ADH-black-1.0)に接着した。続いて、シリコーン(STARSILICONE TECHNOLOGY CO.,LTD.)(台湾)のSL989)により、厚さ0.75mm、且つ、ショアA硬度が50のシリコーン層(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd(信越シリコーン株式会社)(台湾)のKE-951U)をPET層上に接着して、ブランケットを完成させた。上述のシリコーン層は、ブランケットのペースト転写層となり、且つ、シリコーン層の表面と水の接触角は110°であった。上述のブランケットのtanδの値は、0.13から0.2の間であった。
シリコーン(STARSILICONE TECHNOLOGY CO.,LTD.)(台湾)のSL989)により、厚さが250μm、且つ、Mwが約25000のPET層(新科光電)を、発泡層(フジクラ(Fujikura)のW-ADH-black-1.0)に接着した。続いて、シリコーン(STARSILICONE TECHNOLOGY CO.,LTD.)(台湾)のSL989)により、厚さ0.75mm、且つ、ショアA硬度が50のシリコーン層(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd(信越シリコーン株式会社)(台湾)のKE-951U)をPET層上に接着して、ブランケットを完成させた。上述のシリコーン層は、ブランケットのペースト転写層となり、且つ、シリコーン層の表面と水の接触角は110°であった。上述のブランケットのtanδの値は、0.13から0.2の間であった。
銀粒子、高分子結着剤(高分子バインダー)、有機溶剤からなるペーストを、ステンレス、あるいは、ニッケルでなる凹版の凹版パターン中に充填した。凹版パターンの深さは、10μmで、幅は15μmであった。ロール上のブランケットを凹版にプレスして(フォース(force)は100N)、ペーストを凹版パターンからブランケット上に転写した。続いて、ブランケットをPETでなる基板にプレスして(フォース(force)は180N)、ペーストをブランケットから基板上に転写した。しかし、凹版パターンと比較して、基板上のペーストパターン、特に、ペーストパターンの角部分が変形した。
[実施例1]
シリコーン(STARSILICONE TECHNOLOGY CO.,LTD.)(台湾)のSL989)により、厚さが250μm、且つ、Mwが約25000のPET層(新科光電)を、厚さが1.6mmのポリウレタン発泡層(AdhesoのAM60HD)に接着した。続いて、シリコーン(STARSILICONE TECHNOLOGY CO.,LTD.)(台湾)のSL989)により、厚さ0.75mm、且つ、ショアA硬度が50のシリコーン層(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd(信越シリコーン株式会社)(台湾)のKE-951U)を、PET層上に接着して、ブランケットを完成させた。上述のシリコーン層は、ブランケットのペースト転写層となり、且つ、シリコーン層の表面と水の接触角は110°であった。上述のブランケットのtanδの値は、0.08から0.1の間であった。
シリコーン(STARSILICONE TECHNOLOGY CO.,LTD.)(台湾)のSL989)により、厚さが250μm、且つ、Mwが約25000のPET層(新科光電)を、厚さが1.6mmのポリウレタン発泡層(AdhesoのAM60HD)に接着した。続いて、シリコーン(STARSILICONE TECHNOLOGY CO.,LTD.)(台湾)のSL989)により、厚さ0.75mm、且つ、ショアA硬度が50のシリコーン層(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd(信越シリコーン株式会社)(台湾)のKE-951U)を、PET層上に接着して、ブランケットを完成させた。上述のシリコーン層は、ブランケットのペースト転写層となり、且つ、シリコーン層の表面と水の接触角は110°であった。上述のブランケットのtanδの値は、0.08から0.1の間であった。
銀粒子、高分子結着剤、および、有機溶剤からなるペーストを、ステンレス、または、ニッケルでなる凹版の凹版パターン中に充填した。凹版パターンの深さは、10μm、且つ、幅は15μmであった。ロール上のブランケットを凹版にプレスして(フォース(force)は100N)、ペーストを、凹版パターンから、ブランケット上に転写した。続いて、ブランケットをPETからなる基板にプレスして(フォース(force)は180N)、ペーストを、ブランケットから基板上に転写した。凹版パターンと比較して、基板上のペーストイメージは変形しなかった。
[実施例2]
シリコーン(STARSILICONE TECHNOLOGY CO.,LTD.)(台湾)のSL989)により、厚さが250μm、且つ、Mwが約25000のPET層(新科光電)を、厚さが1.6mmのポリウレタン発泡層(AdhesoのAM60HD)に接着した。続いて、シリコーン(STARSILICONE TECHNOLOGY CO.,LTD.)(台湾)のSL989)により、厚さ0.75mmで、ショアA硬度が40のシリコーン層(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd(信越シリコーン株式会社)(台湾)のKET-8840)を、PET層上に接着して、ブランケットを完成させた。上述のシリコーン層は、ブランケットのペースト転写層となり、且つ、シリコーン層の表面と水の接触角は113°であった。上述のブランケットのtanδの値は、0.07から0.11の間である。
シリコーン(STARSILICONE TECHNOLOGY CO.,LTD.)(台湾)のSL989)により、厚さが250μm、且つ、Mwが約25000のPET層(新科光電)を、厚さが1.6mmのポリウレタン発泡層(AdhesoのAM60HD)に接着した。続いて、シリコーン(STARSILICONE TECHNOLOGY CO.,LTD.)(台湾)のSL989)により、厚さ0.75mmで、ショアA硬度が40のシリコーン層(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd(信越シリコーン株式会社)(台湾)のKET-8840)を、PET層上に接着して、ブランケットを完成させた。上述のシリコーン層は、ブランケットのペースト転写層となり、且つ、シリコーン層の表面と水の接触角は113°であった。上述のブランケットのtanδの値は、0.07から0.11の間である。
銀粒子、高分子結着剤、および、有機溶剤でなるペーストを、ステンレス、または、ニッケルでなる凹版の凹版パターン中に充填した。凹版パターンの深さは、15μm、且つ、幅は15μmであった。ロール上のブランケットを凹版にプレスして(フォース(force)は100N)、ペーストを凹版パターンからブランケット上に転写した。続いて、ブランケットをPETからなる基板にプレスして(フォース(force)は180N)、ペーストを、ブランケットから基板上に転写した。凹版パターンと比較して、基板上のペーストイメージは変形しなかった。
[比較例2]
シリコーン(STARSILICONE TECHNOLOGY CO.,LTD.)(台湾)のSL989)により、厚さが250μm、且つ、Mwが約25000のPET層(新科光電)を、厚さが1.6mmのポリウレタン発泡層(AdhesoのAM60HD)に接着した。続いて、シリコーン(STARSILICONE TECHNOLOGY CO.,LTD.)(台湾)のSL989)により、厚さ0.75mm、且つ、ショアA硬度が60のシリコーン混合物層(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd(信越シリコーン株式会社)(台湾)のKET-8540とKET-8580の混合物)を、PET層上に接着して、ブランケットを完成させた。上述のシリコーン混合物層は、ブランケットのペースト転写層となり、且つ、シリコーン混合物層の表面と水の接触角は110.7°であった。上述のブランケットのtanδの値は、0.1から0.14の間であった。
シリコーン(STARSILICONE TECHNOLOGY CO.,LTD.)(台湾)のSL989)により、厚さが250μm、且つ、Mwが約25000のPET層(新科光電)を、厚さが1.6mmのポリウレタン発泡層(AdhesoのAM60HD)に接着した。続いて、シリコーン(STARSILICONE TECHNOLOGY CO.,LTD.)(台湾)のSL989)により、厚さ0.75mm、且つ、ショアA硬度が60のシリコーン混合物層(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd(信越シリコーン株式会社)(台湾)のKET-8540とKET-8580の混合物)を、PET層上に接着して、ブランケットを完成させた。上述のシリコーン混合物層は、ブランケットのペースト転写層となり、且つ、シリコーン混合物層の表面と水の接触角は110.7°であった。上述のブランケットのtanδの値は、0.1から0.14の間であった。
銀粒子、高分子結着剤、および、有機溶剤からなるペーストを、ステンレス、または、ニッケルからなる凹版の凹版パターン中に充填した。凹版パターンの深さは、15μm、且つ、幅は15μmであった。ロール上のブランケットを凹版にプレスして(フォース(force)は100N)、ペーストを凹版パターンからブランケット上に転写した。続いて、ブランケットをPETでなる基板にプレスして(フォース(force)は180N)、ペーストをブランケットから基板上に転写した。基板上のペーストイメージの角に、大量の気泡状の空隙が発生した。
総合すると、ブランケットのtanδの値が、0.05から0.13の範囲を超過するとき(比較例1と2)、基板上のペーストパターンの品質が低下する。
本発明は、実施形態や好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するためのものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の技術思想と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。従って本発明の特許請求の範囲による保護範囲は、すべての変更や同様の構成を含むように、最も広い解釈に従うべきである。
100…工程、102…凹版、104…凹版パターン、106…ペースト、108…ブランケット、109…基板、110、120、130、140…ステップ、301…発泡層(発泡体)、303…PET層、305…ペースト転写層
Claims (15)
- ペーストイメージを凹版から基板に転写するブランケットであって、
発泡層と、
前記発泡層上に設けられるPET層と、
前記PET層上に設けられるペースト転写層と、を有し、
前記ブランケットのtanδの値は、0.05〜0.13の間であることを特徴とするブランケット。 - 前記発泡層は、ポリウレタン、ポリエチレン、ニトリル・ブタジエン・ゴム、シリコーン、または、その組み合わせからなることを特徴とする請求項1に記載のブランケット。
- ポリウレタン、ポリエチレン、ニトリル・ブタジエン・ゴム、または、シリコーンの重量平均分子量は、2000から1000000の間であることを特徴とする請求項2に記載のブランケット。
- 前記発泡層の厚さは、0.5mmから1.5mmの間であることを特徴とする請求項1に記載のブランケット。
- 前記PET層の重量平均分子量は、15000から40000の間であることを特徴とする請求項1に記載のブランケット。
- 前記PET層の厚さは、100μmから300μmの間であることを特徴とする請求項1に記載のブランケット。
- 前記ペースト転写層は、シリコーンゴム、フッ素ゴム、または、フルオロシリコーンゴム、または、その組み合わせでなることを特徴とする請求項1に記載のブランケット。
- 前記ペースト転写層は多層構造であることを特徴とする請求項7に記載のブランケット。
- 前記ペースト転写層のショアA硬度は、40から60の間であることを特徴とする請求項1に記載のブランケット。
- 前記ペースト転写層のショアA硬度は、40から50の間であることを特徴とする請求項1に記載のブランケット。
- 前記ペースト転写層の表面と水の接触角は、105°から125°の間であることを特徴とする請求項1に記載のブランケット。
- 前記ペースト転写層の厚さは、0.3mmから1.5mmの間であることを特徴とする請求項1に記載のブランケット。
- さらに、接着剤を有し、前記接着剤は、前記発泡層と前記PET層の間、および/または、前記PET層と前記ペースト転写層の間に配置されることを特徴とする請求項1に記載のブランケット。
- 前記ブランケットのtanδは、0.07から0.11の間であることを特徴とする請求項1に記載のブランケット。
- 前記ブランケットのtanδは、0.08から0.10の間であることを特徴とする請求項14に記載のブランケット。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JPH06143858A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ブランケット並びに印刷方法 |
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