JP2016147293A - レーザ加工装置および出射ユニット - Google Patents

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秀寛 島田
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秀寛 島田
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Abstract

【課題】光ファイバ伝送方式において2点同時加工を微小な加工ポイント間距離でも自在かつ精確に行えるようにすること。
【解決手段】ケーシング18の主筒体18aの一端に取り付けられるCCDカメラ22は、ビデオレンズ32、ベントミラー30,28、集光レンズ26および保護ガラス24を通して、被加工物Wを撮像する。第1の副筒体18bに配置される屋根型プリズム38の位置は、プリズム位置調整部40により、コリメートレンズ34と光ファイバ装着口36との間でコリメートレンズ34の光軸と平行な矢印Fの方向に可変に調整できるようになっている。光ファイバ12の出射端面は、光ファイバ位置調整部44により、屋根型プリズム38の傾斜面の稜線38cと直交する矢印Nの方向で可変に調整できるようになっている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、ファイバ伝送方式のレーザ加工装置および出射ユニットに関する。
ファイバ伝送方式のレーザ加工装置は、空間的に分離している装置本体と出射ユニットとを光ファイバで結び、装置本体内で生成したレーザビームを光ファイバに通して出射ユニットまで伝送し、出射ユニット側でレーザビームを被加工物に向けて集光照射する仕組みになっている。
ファイバ伝送方式は、多点同時加工にも多く用いられている。従来より、多点同時加工にファイバ伝送方式を用いる場合は、1台のレーザ発振器で生成した原レーザビームをビームスプリッタにより複数の分岐レーザビームに分割して、それら複数の分岐レーザビームを光ファイバに通して遠隔の加工場所に配置された複数の出射ユニットまで伝送し、それら複数の出射ユニットより複数の加工ポイントに向けてそれぞれ複数の分岐レーザビームを同時に照射するシステム構成が採られている。
特開2014−65047号公報
多点同時加工の一形態として、被加工物上に数mm程度の微小な距離を隔てた2つの加工ポイントを設定し、それら2つの加工ポイントに2つの分岐レーザビームを同時に照射してそれぞれにレーザ加工を同時に施すアプリケーションがある。
このようなアプリケーションに対しては、上記のような従来一般のファイバ伝送方式は、システム全体が大掛かりになり、コスト性がよくない。さらに、近接する2つの溶接ポイントに対して、左右に分かれて配置された2台の出射ユニットより分岐レーザビームがそれぞれ斜めの入射角で入射するため、各溶接ポイントにおいて板厚方向の溶け込み深さが減少する。また、被加工物上で2つの加工ポイント間の距離つまりビームスポット間の距離を調整する場合は、出射ユニット全体の配置位置や傾斜姿勢を変えなければならず、精細な調整が非常に難しい。
本発明は、かかる従来技術の問題点を解決するものであり、2点同時加工を微小な加工ポイント間距離でも自在かつ精確に行えるようにした出射ユニットおよびそれを用いるレーザ加工装置を提供する。
本発明のレーザ加工用の出射ユニットは、レーザ発振部からの原レーザビームが伝播してくる光ファイバの一端部を装着するための光ファイバ装着口と被加工物に向けられるレーザ出射口とを有する単体または複合体のケーシングと、前記光ファイバ装着口に装着された前記光ファイバの端面にその入射面が対向するように前記ケーシング内に配置され、前記光ファイバの出射端面より出た前記原レーザビームを第1および第2の分岐レーザビームに分割する屋根型プリズムと、前記屋根型プリズムの出射面と対向するように前記ケーシング内に配置され、前記屋根型プリズムからの前記第1および第2の分岐レーザビームをそれぞれコリメートするコリメートレンズと、前記レーザ出射口に近接して前記ケーシング内に配置され、前記コリメートレンズからの前記第1および第2の分岐レーザビームを前記被加工物上にそれぞれ集光させる集光レンズと、前記屋根型プリズムの位置を前記コリメートレンズの光軸と平行な第1の方向で可変に調整するためのプリズム位置調整部と、前記光ファイバの出射端面の位置を前記屋根型プリズムの傾斜入射面の稜線と直交する第2の方向で可変に調整するための光ファイバ位置調整部とを有する。
上記構成の出射ユニットにおいては、ケーシング内で光ファイバの出射端面より出た原レーザビームを屋根型プリズムに通すことで、原レーザビームが屋根型プリズムの稜線を挟んで2つのレーザビームつまり第1および第2の分岐レーザビームに分割される。屋根型プリズムの出射面から出た第1および第2の分岐レーザビームは、コリメートレンズによりコリメートされてから、集光レンズを通って被加工物上の2つの加工ポイントにそれぞれ集光入射する。各々の加工ポイントにおいては、各対応する分岐レーザビームのレーザエネルギーにより被加工材質に所定のレーザ加工が施される。
上記構成の出射ユニットにおいては、屋根型プリズムを光ファイバの出射端面とコリメートレンズとの間に配置する構成と、屋根型プリズムの位置をコリメートレンズの光軸上で可変に調整できる構成とにより、被加工物上で2つの加工ポイント間の距離またはビームスポット間の距離を広範囲に調整することができる。また、プリズム位置調整部の調整機能を働かせることで屋根型プリズムがその稜線と直交する方向で位置ずれを起こしても、光ファイバ位置調整部の調整機能により光ファイバの中心軸線を屋根型プリズムの稜線に精確に対向させることができるので、両分岐レーザビームのパワー分割比を設定通りに維持することができる。
本発明の好適な一態様において、プリズム位置調整部は、屋根型プリズムに隣接してケーシングの外周面に取り付けられる第1の送りねじ機構と、屋根型プリズムを保持するために屋根型プリズムの周縁部に結合または接触し、屋根型プリズムを上記第1の方向で変位または移動させるために第1の送りねじ機構の可動部に結合されるプリズム支持体と、プリズム支持体を上記第1の方向で案内するためにケーシングの中に設けられる第1のガイド部とを有する。
本発明の別の好適な一態様において、光ファイバ位置調整部は、ファイバ装着口に隣接して前記ケーシングの外側面に取り付けられる第2の送りねじ機構と、ファイバ装着口を形成する開口部を有し、ケーシングに第2の方向で変位または移動可能に取り付けられ、光ファイバの出射端面を第2の方向で変位または移動させるために第2の送りねじ機構の可動部に結合されるスライド部材と、このスライド部材を第2の方向で案内するためにケーシングの外周面に取り付けられる第2のガイド部とを有する。
本発明の別の好適な一態様においては、ケーシング内でコリメートレンズの光軸と集光レンズの光軸とが交差する位置に配置され、コリメートレンズからの第1および第2の分岐レーザビームを集光レンズ側に折り返し、被加工物からの集光レンズを通り抜けてきた可視光を透過させるベントミラーと、被加工物から集光レンズおよびベントミラーを通り抜けてきた可視光を受光して被加工物を撮像する撮像装置とがさらに設けられる。かかる構成においては、屋根型プリズムが、ベントミラーを介して撮像装置と被加工物とを結ぶ可視光の光路から横に逸れて配置されるので、撮像装置の撮像モニタリングに干渉することがない。したがって、撮影画像に被加工物が2重に映るようなことはない。
また、本発明の別の好適な一態様においては、ケーシング内でコリメートレンズと集光レンズとの間に配置される回転可能なスキャニングミラーを有し、被加工物上で第1および第2の分岐レーザビームのビームスポットを2次元方向でジャンプしてまたは連続的に移動させるためにスキャニングミラーの回転角を制御するスキャナがさらに設けられる。かかる構成においては、被加工物上で単一な原レーザビームのビームスポットを移動させる場合に比して、2倍の速度ないし効率で多点レーザ加工を行うことができる。また、スキャナの機能を利用して、被加工物上で分岐レーザビームのビームスポット位置を任意に調整することもできる。
本発明のレーザ加工装置は、レーザ加工用の原レーザビームを発振出力するレーザ発振部と、本発明の上記出射ユニットと、前記レーザ発振部より発振出力された前記原レーザビームを前記出射ユニットへ伝送するための光ファイバとを有し、前記出射ユニットより出射される第1および第2の分岐レーザビームを前記被加工物上の所定の距離を隔てた2つの加工ポイントにそれぞれ集光照射して、前記2つの加工ポイントに所定のレーザ加工を同時に施す。
本発明の出射ユニットまたはレーザ加工装置によれば、上記のような構成と作用により、2点同時加工を微小な加工ポイント間距離でも自在かつ精確に行うことができる。
本発明の第1の実施形態におけるレーザ加工用の出射ユニットの構成を示す略断面図である。 上記出射ユニットにおける主な光学部品の配置構成と要部の作用を示す図である。 ファイバ取付口の外から見た副筒体の周辺部の構造を示す略側面図である。 上記副筒体の内部の構造および周辺部の構造を示す縦断面図である。 上記副筒体の内部の構造および周辺部の構造を示す横断面図である。 第2の実施形態におけるレーザ加工装置および出射ユニットの構成を示す概略図である。 第2の実施形態の出射ユニットに組み込まれるガルバノスキャナの構成を示す斜視図である。 第2の実施形態における一作用を示す図である。
以下、添付図を参照して本発明の実施形態を説明する。

[実施形態における出射ユニット全体の構成と作用]
図1に、本発明の第1の実施形態におけるレーザ加工用出射ユニットの構成を示す。この出射ユニット10は、ファイバ伝送方式のレーザ加工装置たとえばレーザ溶接装置に用いられ、装置本体(図1には図示せず)とは光ファイバ12,ライトガイド14および電気コード16等のケーブル類を介して接続されており、任意の加工場所に任意の姿勢で配置または設置される。
この出射ユニット10は、単一または複数の筒体で構成される樹脂製または金属製のケーシング18を有し、ケーシング18の中に所要の光学部品を配置または収容するとともに、ケーシング18の外側面に所要の調整部を備えている。より詳細には、ケーシング18は、長手方向(図1では縦方向)に延びる主筒体18aと、短手方向(図1では横方向)に延びる第1および第2の副筒体18b,18cとを有している。
主筒体18aは、その一端(下端)にレーザ出射口20が形成され、他端(上端)に固体撮像装置たとえばCCDカメラ22が取り付けられる。レーザ出射口20には保護ガラス24が取り付けられ、その内側の近くに集光レンズ26が配置される。集光レンズ26の光軸上で、第1および第2の副筒体18b,18cと交差する箇所には、第1および第2のベントミラー28,30が集光レンズ26の光軸に対して所定角度(一般に45°)傾いた姿勢で配置される。主筒体18aの上部には、CCDカメラ22の撮像面に被加工物Wを結像させるための集光レンズやビームエクスパンダ等を含むビデオレンズ32が設けられる。CCDカメラ22は、電気コード16を介して装置本体内の電源や表示部等に電気的に接続されている。
第1の副筒体18bの内部には、主筒体18aに近接する位置にコリメートレンズ34が固定して配置されるとともに、コリメートレンズ34にその平坦面(出射面)を向けるようにして屋根型プリズム38がコリメートレンズ34と副筒体18bの先端に位置する光ファイバ装着口36との間に配置される。この屋根型プリズム38の配置位置は、副筒体18bに設けられるプリズム位置調整部40により、コリメートレンズ34と光ファイバ装着口36との間でコリメートレンズ32の光軸と平行な矢印Fの方向に可変に調整できるようになっている。
光ファイバ装着口36には、光ファイバ12の一端部が光ファイバ保持部42を介して着脱可能に装着される。光ファイバ12の他端(図示せず)は、装置本体内のレーザ発振部(たとえばYAGレーザまたはファイバレーザ)に光学的に結合されている。副筒体18bの内部で光ファイバ12の出射端面は屋根型プリズム38の傾斜面(入射面)と真正面に向き合う。光ファイバ12の出射端面は、副筒体18bの外側面に取り付けられる光ファイバ位置調整部44により、屋根型プリズム38の傾斜面の稜線38cと直交する矢印Nの方向で可変に調整できるようになっている。
第2の副筒体18cの内部には、主筒体18aに近接する位置に照明用のコリメートレンズ46が固定して配置される。この副筒体18cの先端に位置するライトガイド装着口48には、ケーブル型のライトガイド14の一端部がコネクタ(図示せず)を介して着脱可能に装着される。ライトガイド14の他端(図示せず)は、装置本体内の照明光源(たとえばレーザダイオード)に光学的に結合されている。
上記構成の出射ユニット10を用いる当該レーザ溶接装置においては、被加工物W上に所望の距離を隔てて2つの溶接ポイントP1,P2を設定し、それら2つの溶接ポイントP1,P2にそれぞれ個別の分岐レーザビームLB1,LB2を同時に照射してレーザスポット溶接を同時に施すことができる。
この場合、装置本体内のレーザ発振部より発振出力された原レーザビームLB0は、光ファイバ12を介して遠隔の出射ユニット10まで伝送される。そして、第1の副筒体18bの中で、光ファイバ12の出射端面より一定の拡がり角で出た原レーザビームLB0は、屋根型プリズム38の傾斜面に入射し、そこで稜線38cを中心として左右(図1では上下)に2分割される。こうして、屋根型プリズム38の出射面(平坦面)より、一定の鋭角で二手に分かれる第1および第2の分岐レーザビームLB1,LB2がコリメートレンズ34に向って放射される。
屋根型プリズム38で分割生成された分岐レーザビームLB1,LB2は、コリメートレンズ34によりコリメートされてから、主筒体18a内で第1のベントミラー28によりレーザ出射口20に向けて直角に折り返される。ベントミラー28は、ダイクロイックミラーであり、赤外線の分岐レーザビームLB1,LB2に対して反射性の膜と、照明光および可視光に対して透過性の膜とをコーティングしている。
ベントミラー28によりレーザ出射口20側に折り返された第1および第2の分岐レーザビームLB1,LB2は、集光レンズ26および保護レンズ24を通り抜けてレーザ出射口20より出射ユニット10の外に出射され、被加工物W上の溶接ポイントP1,P2にそれぞれ集光入射する。各々の溶接ポイントP1,P2においては、各対応する分岐レーザビームLB1,LB2のレーザエネルギーにより被加工材質が溶融し、レーザ照射後に溶融池が凝固して溶接ナゲットが形成される。両分岐レーザビームLB1,LB2のパワー分割比が1:1で均等の場合は、両溶接ポイントP1,P2で同一の溶接結果が得られる。
一方で、レーザ溶接が行われる時は、装置本体内の照明光源より発せられたビーム状の照明光GBがライトガイド14を介して出射ユニット10に送られてくる。ライトガイド14の出射端面より出た照明光GBは、第2の副筒体18c内のコリメートレンズ46ならびに主筒体18a内のベントミラー30、集光レンズ26および保護レンズ24を通り抜けて被加工物Wに入射し、溶接ポイントP1,P2付近を明るく照らす。なお、ベントミラー30は、ダイクロイックミラーであり、照明光GBを反射し、可視光を透過させる。
CCDカメラ22は、ビデオレンズ32、ベントミラー30,28、集光レンズ26および保護ガラス24を通して、被加工物W上の溶接ポイントP1,P2およびその周囲を撮像する。すなわち、溶接ポイントP1,P2付近からの可視光VBが保護ガラス24、集光レンズ26、ベントミラー28,30およびビデオレンズ32を通り抜けてCCDカメラ22の撮像面に入射し、CCDカメラ22の受光面に結像した画像が電気信号つまり画像信号に変換される。CCDカメラ22により生成される画像信号は、電気コード16を介して装置本体へ送られる。装置本体側のディスプレイ上には被加工物Wの溶接ポイントP1,P2付近の画像が映し出される。
このように、このレーザ溶接装置において、被加工物W上で2点同時溶接を行う場合は、出射ユニット10のケーシング18(副筒体18b)内で原レーザビームLB0を2分割して第1および第2の分岐レーザビームLB1,LB2を生成し、これらの分岐レーザビームLB1,LB2をコリメートレンズ34および集光レンズ26介して被加工物W上の2つの溶接ポイントP1,P2に同時に集光照射する。装置本体では、原レーザビームLB0を光ファイバ12に入力させる入射ユニットを1つ備えればよく、原レーザビームLB0を2分割するためのビームスプリッタは不要であり、入射ユニットを複数台備える必要もない。もちろん、光ファイバ12も1本で済む。また、被加工物Wに対して1台の出射ユニット10より正面から2つの分岐レーザビームLB1,LB2を同時照射するので、各溶接ポイントP1,P2において板厚方向の溶け込み深さを十分大きくして、2点同時溶接の接合強度を向上させることができる。
また、屋根型プリズム38は、CCDカメラ22と被加工物Wとを結ぶ主筒体18a内の可視光の光路から横(副筒体18b内)に逸れて配置されるので、CCDカメラ22の撮像に干渉することがない。したがって、CCDカメラ22の撮影画像に被加工物Wが2重に映るようなことはない。
さらに、この実施形態の出射ユニット10においては、以下に詳細に説明するように、被加工物W上で2つの溶接ポイントP1,P2間の距離を広範囲に調整することが可能であり、特に数mm以下の微小な溶接ポイント間距離でも任意かつ高精度の調整を行えるようになっている。

[実施形態における要部の作用]
図2に、出射ユニット10において加工用のレーザビーム(LB0/LB1,LB2)に関係する主な光学部品つまり光ファイバ12、屋根型プリズム38、コリメートレンズ34および集光レンズ26の光学的な配置構成と要部の作用を示す。
この実施形態では、上述したように、光ファイバ12の出射端面とコリメートレンズ34との間で屋根型プリズム38の位置をプリズム位置調整部40(図1)によりコリメートレンズ34の光軸と平行な矢印Fの方向で可変に調整できるようになっている。屋根型プリズム38の位置を同方向で調整することにより、被加工物W上に形成される両分岐レーザビームLB1,LB2のビームスポットBS1,BS2間の距離つまり溶接ポイントP1,P2間の距離Dを一定範囲内で任意に調整することができる。つまり、屋根型プリズム38の位置を光ファイバ12の出射端面に近づけるほどビームスポット間距離Dを大きくし、屋根型プリズム38の位置をコリメートレンズ34に近づけるほどビームスポット間距離Dを小さくすることができる。
図2の(a)に、屋根型プリズム38の位置が光ファイバ12の出射端面の近傍に調整された場合を示す。この場合、光ファイバ12の出射端面より出た原レーザビームLB0は、ビーム径が拡がらないうちに屋根型プリズム38の傾斜面に入射する。ここで、光ファイバ12の中心軸線が屋根型プリズム38の稜線38cに対向しているときは、原レーザビームLB0の半分(図の左半分)が屋根型プリズム38の一方(図の左側)の傾斜面38aに入射し、残りの半分(図の右半分)が屋根型プリズム38の他方(図の右側)の傾斜面38bに入射する。そうすると、左側の傾斜面38aに入射したレーザビームLB0の左半分は斜め右側に屈折して第1の分岐レーザビームLB1となり、逆に右側の傾斜面38bに入射したレーザビームLB0の右半分は斜め左側に屈折して第2の分岐レーザビームLB2となり、屋根型プリズム38の出射面(平坦面)から出ると両分岐レーザビームLB1,LB2は左右方向で入れ替わる。こうして、屋根型プリズム38の出射面(平坦面)より、一定の鋭角で左右二手に分かれる第1および第2の分岐レーザビームLB1,LB2がコリメートレンズ34側に放射される。
この場合、屋根型プリズム38とコリメートレンズ34との距離間隔が大きいため、これらの分岐レーザビームLB1,LB2は互いの離間距離が相当大きくなってからコリメートレンズ34に入射し、そこでそれぞれコリメートされる。そして、コリメートレンズ34を通り抜けた両分岐レーザビームLB1,LB2は、大きな離間距離を略一定に保ったまま集光レンズ26にそれぞれ入射し、集光レンズ26を通り抜けた後は集光レンズ26の焦点距離に応じた結像位置に向ってそれぞれ集光する。その結果、図2の(a)に示すように、被加工物(図2には図示せず)上にはたとえば5〜10mm程度の相当大きな距離DMを隔てて両分岐レーザビームLB1,LB2のビームスポットBS1,BS2が形成される。
図2の(b)に、屋根型プリズム38の位置がコリメートレンズ34の近傍に調整された場合を示す。この場合、光ファイバ12の出射端面より出た原レーザビームLB0は、ビーム径が相当拡がってから屋根型プリズム38の入射面に入射する。ここで、光ファイバ12の中心軸線が屋根型プリズム38の稜線38cに対向しているときは、原レーザビームLB0の半分(図の左半分)が屋根型プリズム38の一方(図の左側)の傾斜面38aに入射し、残りの半分(図の右半分)が屋根型プリズム38の他方(図の右側)の傾斜面38bに入射する。そして、左側の傾斜面38aに入射したレーザビームLB0の左半分は斜め右側に屈折して第1の分岐レーザビームLB1となり、逆に右側の傾斜面38bに入射したレーザビームLB0の右半分は斜め左側に屈折して第2の分岐レーザビームLB2となる。しかし、各々のビーム径が大きくなっていることと、屋根型プリズム38がコリメートレンズ34に近接していることから、両分岐レーザビームLB1,LB2は左右方向で入れ替わらないまま屋根型プリズム38の出射面から出てコリメートレンズ34に入射し、そこでそれぞれコリメートされる。
コリメートレンズ34によりコリメートされた両分岐レーザビームLB1,LB2は、互いに接近または一部重なったまま集光レンズ26にそれぞれ入射し、集光レンズ26を通り抜けた後は焦点距離に応じた結像位置に向ってそれぞれ集光する。その結果、図2の(b)に示すように、被加工物上にはたとえば1mm以下〜数mm程度の微小な距離Dmを隔てて両分岐レーザビームLB1,LB2のビームスポットBS1,BS2が形成される。
このように、この実施形態においては、屋根型プリズム38を光ファイバ12の出射端面とコリメートレンズ34との間に配置する構成と、屋根型プリズム38の位置をコリメートレンズ34の光軸上で可変に調整できる構成とにより、被加工物W上で2つの溶接ポイントP1,P2またはビームスポットBS1,BS2間の距離Dを広範囲に調整可能であり、特に数mm以下の微小なビームスポット間距離でも任意かつ高精度の調整を行うことができる。
因みに、屋根型プリズム38をコリメートレンズ34と集光レンズ26との間に配置する構成によっても、出射ユニット10内で原レーザビームLB0から第1および第2の分岐レーザビームLB1,LB2を分割生成し、これらの分岐レーザビームLB1,LB2を被加工物W上の2つの溶接ポイントP1,P2に同時に集光照射することは一応可能である。その場合は、屋根型プリズム38の位置をコリメートレンズ34に近づけるほどビームスポット間距離Dが大きくなり、屋根型プリズム38の位置を集光レンズ26に近づけるほどビームスポット間距離Dが小さくなる。
しかしながら、コリメートレンズ34と集光レンズ26との間にはベントミラー28が介在するため(図1)、屋根型プリズム38の位置の調整可能な範囲は大きく制限される。実際の設計・製作において、主筒体18aの中に屋根型プリズム38を配置する構成は、上述したようにCCDカメラ22の撮像モニタリングに干渉する(被加工物が2重に映る)ので、採用し得ない。したがって、副筒体18bの中でコリメートレンズ34の後方(内奥)に屋根型プリズム38を配置し、集光レンズ26から遠く隔てられたその狭い空間の中で屋根型プリズム38の位置を可変に調整するほかなく、これではビームスポット間距離Dを広範囲に(特に可及的に小さく)調整することはできない。
これに対して、この実施形態のように、第1の副筒体18b(図1)の中で屋根型プリズム38を光ファイバ12の出射端面とコリメートレンズ34との間に配置する構成においては、CCDカメラ22の撮像モニタリングに干渉せずに、屋根型プリズム38の位置を広い空間の中で可変に調整して、被加工物W上のビームスポット間距離Dを広範囲に調整することが可能であり、数mm以下の微小なビームスポット間距離Dでも自在かつ高精度に調整することができる。
この実施形態においては、コリメートレンズ34と集光レンズ26との光学的な距離間隔K(図2)を如何様に長く設定しても、屋根型プリズム38の位置調整によるビームスポット間の距離調整には何の支障も生じない。ケーシング18の中で主コリメートレンズ34と集光レンズ26との間には、ベントミラー28や他の光学部品(たとえば後述するガルバノスキャナ)を任意に配置することができる。
もっとも、この実施形態においては、屋根型プリズム38をコリメートレンズ34の光軸上で移動させる際に、移動機構やガイド機構のガタ等により屋根型プリズム38の位置がその稜線38cと直交する矢印Nの方向でずれることがあり、その場合には両分岐レーザビームLB1,LB2のパワー分割比に誤差が生じる。特に、屋根型プリズム38を光ファイバ12の出射端面の極近くに配置する場合に屋根型プリズム38が矢印Nの方向で位置ずれを起こすと、光ファイバ12の出射端面より出た原レーザビームLB0が屋根型プリズム38の両傾斜面38a,38bのどちらかに偏って入射し、両分岐レーザビームLB1,LB2のビームサイズないしパワー分割比が設定値(たとえば1:1)から大きくずれる。
そこで、この実施形態では、上述したように、副筒体18bに設けられる光ファイバ位置調整部44により、光ファイバ12の出射端面を屋根型プリズム38の稜線38cと直交する矢印Nの方向で可変に調整できるようにしている。プリズム位置調整部40の調整機能を働かせることで屋根型プリズム38が矢印Nの方向で位置ずれを起こしても、光ファイバ位置調整部44の調整機能により光ファイバ12の中心軸線を屋根型プリズム38の稜線38cに精確に対向させることが可能であり、両分岐レーザビームLB1,LB2のパワー分割比を設定通りに維持することができる。

[実施形態における要部の具体的構成例]
図3〜図5に、この実施形態において副筒体18bに設けられるプリズム位置調整部40および光ファイバ位置調整部44の具体的構成例を示す。図3は、ファイバ装着口36の外側から見た副筒体18bの周囲(外側面回り)の構造を示す略側面図である。図4および図5は、副筒体18bの内部の構造および周辺部の構造を示す縦断面図および横断面図である。
図4および図5に示すように、プリズム位置調整部40は、副筒体18bの中で屋根型プリズム38の周縁部に結合または接触して屋根型プリズム38を保持するプリズム支持体50と、副筒体18bの中でプリズム支持体50をコリメートレンズ34の光軸と平行な矢印Fの方向に案内するためのガイド部52と、副筒体18bの外側面に取り付けられる送りねじ機構54とを有している。
送りねじ機構54において、軸受55により支持されているボルト56の頭部を回すと、このボルト56のネジ軸に螺合し、かつプリズム支持体50に結合されているアーム状の可動部材58がボルト56の軸方向つまり矢印Fの方向に送られる。プリズム支持体50および屋根型プリズム38は、矢印F方向の案内機能を有するガイド部52に案内されながら可動部材58と一体的に同方向で移動または変位する。この移動の向き(前進または後退)は、ボルト56の回転方向によって決まる。プリズム支持体50の位置つまり屋根型プリズム38の位置を固定するためのロック機構(図示せず)が送りねじ機構54またはカイド部52に備わってもよい。
図3、図4および図5に示すように、光ファイバ位置調整部44は、ファイバ装着口36を形成する開口部60cを有し、屋根型プリズム38の稜線38cと直交する矢印Nの方向で変位または移動可能なスライド板60と、このスライド板60を矢印Nの方向で変位または移動させるための送りねじ機構62およびガイド部64とを有している。
スライド板60の開口部60cには、コネクタ65を介して光ファイバ12の一端部が着脱可能に装着される。スライド板60とコネクタ65とで光ファイバ保持部42が構成される。ガイド部64は、第2の副筒体18cの端面19に固定される一対の平行ガイド板66A,66Bで構成される。これらの平行ガイド板66A,66Bは、スライド板60の幅サイズに応じた一定の間隔を空けて矢印Nの方向に平行に延びる。スライド板60は、その対向する一対の側辺部60a,60bを平行ガイド板66A,66Bにそれぞれ係合させるようにして矢印Nの方向に摺動可能に取り付けられる。
送りねじ機構62において、軸受68に支持されているボルト70の頭部を回すと、このボルト70のネジ軸に螺合し、かつスライド板60に結合されているブロック形状の可動部材72がボルト70の軸方向つまり矢印Nの方向に送られる。こうして、光ファイバ保持部42(スライド部材60およびコネクタ65)に保持されている光ファイバ12の出射端面は、平行ガイド板66A,66Bに案内されながら可動部材72と一体的に矢印Nの方向に変位または移動する。この移動の向き(前進または後退)はボルト70の回転方向によって決まる。止めネジ74は、ロック機構であり、片方のガイド板66Aに形成された貫通孔のネジ穴76に螺合しており、その先端にて矢印Nの方向におけるスライド板60の位置ひいては光ファイバ12の位置を固定することができる。
コネクタ65は、フェルールまたは他の任意の光コネクタであってよい。光ファイバ12の出射端面はコネクタ65を貫通して副筒体18bの中で屋根型プリズム38と直接対向してもよい。あるいは、コネクタ65の内部で光ファイバ12が終端し、光ファイバ12の出射端面に一端が光学的に結合された光ガイド部材(図示せず)の他端が副筒体18bの中で屋根型プリズム38と対向してもよい。

[他の実施形態又は変形例]
図6に、第2の実施形態におけるレーザ加工装置および出射ユニットの構成を示す。図中、上記第1の実施形態のものと同様の構成または機能を有する部分には同一の符号を付している。
この実施形態は、上記第1の実施形態における出射ユニット10にガルバノスキャナ80を組み込む構成を特徴とする。より詳細には、図6に示すように、ケーシング18の主筒体18aにおいてベントミラー28と集光レンズ26との間にガルバノスキャナ80を配置する。集光レンズ26にはfθレンズを用いる。
図7に示すように、ガルバノスキャナ80は、互いに直交する回転軸82X,82Yにそれぞれ取り付けられたX軸スキャン・ミラー84XおよびY軸スキャン・ミラー84Yと、両ミラー84X,84Yをそれぞれ回転振動(首振り)させるX軸ガルバノメータ86XおよびY軸ガルバノメータ86Yとを有している。
屋根型プリズム38により原レーザビームLB0を2分割して生成された第1および第2の分岐レーザビームLB1,LB2は、コリメートレンズ34によりコリメートされてから、ベントミラー28により集光レンズ26側へ折り返され、先ずX軸スキャン・ミラー84Xに入射して、そこで全反射してからY軸スキャン・ミラー84Yに入射し、このミラー84Yで全反射してのち集光レンズ(fθレンズ)26を通って被加工物W上の一対の溶接ポイントP1,P2にそれぞれ集光入射する。被加工物W上のレーザビームLB1,LB2の照射位置(ビームスポットBS1,BS2の位置)は、X方向においてはX軸スキャン・ミラー84Xの振れ角によって決まり、Y方向においてはY軸スキャン・ミラー84Yの振れ角によって決まる。X軸スキャン・ミラー84XはX軸ガルバノメータ86Xの駆動で回転振動(首振り)し、Y軸スキャン・ミラー74YはY軸ガルバノメータ86Yの駆動で回転振動(首振り)するようになっている。両ガルバノメータ86X,86Yは、電気ケーブル88X,88Yを介して装置本体90内のスキャナ制御部(図示せず)に電気的に接続されている。
この実施形態においては、出射ユニット10にガルバノスキャナ80を搭載することにより、被加工物W上で第1および第2の分岐レーザビームLB1,LB2のビームスポットBS1,BS2を2次元方向でジャンプしてまたは連続的に移動させることができる。被加工物W上で原レーザビームLB0のビームスポットを移動させる場合に比して、2倍の速度ないし効率で多点スポット溶接または多重シーム溶接を行うことができる。
図8に示すように、多点スポット溶接を行う場合には、上述したように出射ユニット10においてプリズム位置調整部40により屋根型プリズム38の位置を調整することにより、図8の(a),(b)に示すように2点同時溶接における溶接ポイント(P1,P2)間距離またはビームスポット(BS1,BS2)間距離Dを任意に設定または変更することができる。また、図8の(b)に示すように、分岐レーザビームLB1,LB2のビームスポットBS1,BS2が溶接ポイントP1,P2からずれた場合には、ガルバノスキャナ80の機能を用いることにより、ビームスポットBS1,BS2を溶接ポイントP1,P2に精確に一致させる補正または微調整を行うこともできる。
別の実施形態または変形例として、図示省略するが、出射ユニット10のケーシング18(副筒体18b)において屋根型プリズム38の入射面/出射面の向きを上記実施形態の向きと反対にする構成、すなわち屋根型プリズム38の凸面(傾斜面38a,38bおよび稜線38c)をコリメートレンズ34に向ける配置構成も可能である。この場合は、屋根型プリズム38の位置を光ファイバ12の出射端面に近づけるほどビームスポット間距離Dが小さくなり、屋根型プリズム38の位置をコリメートレンズ34に近づけるほどビームスポット間距離Dが大きくなる。
本発明のレーザ加工装置は、レーザ溶接に限るものではなく、穴あけ、切断等の他のレーザ加工にも使用可能である。
10 出射ユニット
12 光ファイバ
18 ケーシング
20 レーザ出射口
18a 主筒体
18b 第1の副筒体
26 ベントミラー
34 コリメートレンズ
36 光ファイバ装着口
38 屋根型プリズム
40 プリズム位置調整部
42 光ファイバ保持部
44 光ファイバ位置調整部
80 ガルバノスキャナ
90 装置本体

Claims (6)

  1. レーザ発振部からの原レーザビームが伝播してくる光ファイバの一端部を装着するための光ファイバ装着口と被加工物に向けられるレーザ出射口とを有する単体または複合体のケーシングと、
    前記光ファイバ装着口に装着された前記光ファイバの出射端面にその入射面が対向するように前記ケーシング内に配置され、前記光ファイバの出射端面より出た前記原レーザビームを第1および第2の分岐レーザビームに分割する屋根型プリズムと、
    前記屋根型プリズムの出射面と対向するように前記ケーシング内に配置され、前記屋根型プリズムからの前記第1および第2の分岐レーザビームをそれぞれコリメートするコリメートレンズと、
    前記レーザ出射口に近接して前記ケーシング内に配置され、前記コリメートレンズからの前記第1および第2の分岐レーザビームを前記被加工物上にそれぞれ集光させる集光レンズと、
    前記屋根型プリズムの位置を前記コリメートレンズの光軸と平行な第1の方向で可変に調整するためのプリズム位置調整部と、
    前記光ファイバの出射端面の位置を前記屋根型プリズムの傾斜面の稜線と直交する第2の方向で可変に調整するための光ファイバ位置調整部と
    を有するレーザ加工用の出射ユニット。
  2. 前記プリズム位置調整部は、
    前記屋根型プリズムに隣接して前記ケーシングの外周面に取り付けられる第1の送りねじ機構と、
    前記屋根型プリズムを保持するために前記屋根型プリズムの周縁部に結合または接触し、前記屋根型プリズムを前記第1の方向で変位または移動させるために前記第1の送りねじ機構の可動部に結合されるプリズム支持体と、
    前記プリズム支持体を前記第1の方向で案内するために前記ケーシングの中に設けられる第1のガイド部と
    を有する、請求項1に記載の出射ユニット。
  3. 前記光ファイバ位置調整部は、
    前記ファイバ装着口に隣接して前記ケーシングの外側面に取り付けられる第2の送りねじ機構と、
    前記ファイバ装着口を形成する開口部を有し、前記ケーシングに前記第2の方向で変位または移動可能に取り付けられ、前記光ファイバの出射端面を前記第2の方向で変位または移動させるために前記第2の送りねじ機構の可動部に結合されるスライド部材と、
    前記スライド部材を前記第2の方向で案内するために前記ケーシングの外周面に取り付けられる第2のガイド部と
    を有する、請求項1または請求項2に記載の出射ユニット。
  4. 前記ケーシング内で前記コリメートレンズの光軸と前記集光レンズの光軸とが交差する位置に配置され、前記コリメートレンズからの前記第1および第2の分岐レーザビームを前記集光レンズ側に折り返し、前記被加工物からの前記集光レンズを通り抜けてきた可視光を透過させるベントミラーと、
    前記被加工物から前記集光レンズおよび前記ベントミラーを通り抜けてきた可視光を受光して前記被加工物を撮像する撮像装置と
    を有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の出射ユニット。
  5. 前記ケーシング内で前記コリメートレンズと前記集光レンズとの間に配置される回転可能なスキャニングミラーを有し、前記被加工物上で前記第1および第2の分岐レーザビームのビームスポットを2次元方向でジャンプしてまたは連続的に移動させるために前記スキャニングミラーの回転角を制御するスキャナをさらに有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の出射ユニット。
  6. レーザ加工用の原レーザビームを発振出力するレーザ発振部と、
    請求項1〜5のいずれか一項に記載の出射ユニットと、
    前記レーザ発振部より発振出力された前記原レーザビームを前記出射ユニットへ伝送するための光ファイバと
    を有し、
    前記出射ユニットより出射される第1および第2の分岐レーザビームを前記被加工物上の所定の距離を隔てた2つの加工ポイントにそれぞれ集光照射して、前記2つの加工ポイントに所定のレーザ加工を同時に施すレーザ加工装置。
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