JP2016143801A - 基板上の絶縁構造 - Google Patents

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【課題】簡易な構成で、既存の基板上で導体部品間の絶縁距離を柔軟かつ容易に大きくすることができる基板上の絶縁構造を提供すること。【解決手段】基板10上に配置された2つの導体部品であるトランスピン11,12間の絶縁を行う基板上の絶縁構造であって、トランスピン11,12間の基板10上にスリット5を設け、スリット5に挿入される挿入部3とトランスピン11,12間を遮蔽する遮蔽部2とを有した絶縁シート1の挿入部3をスリット5に挿入し、遮蔽部2をスリット5から立設させるようにしている。なお、挿入部3は、X方向に延びてX方向に対して折り曲げられる折り曲げ部4を有する。【選択図】図1

Description

本発明は、簡易な構成で、既存の基板上で導体部品間の絶縁距離を柔軟かつ容易に大きくすることができる基板上の絶縁構造に関する。
従来から、高圧電気部品が配置される基板では、電気部品間の絶縁対策を施す必要がある。このため、例えば、特許文献1では、絶縁板上の2つの銅箔パターン間にスリットを形成し、銅箔パターン間の沿面距離を長くするものが記載されている。また、特許文献2では、トランスの1次側のピンと2次側のピンとが設けられるプリント基板上でピン間にスリットを設けた絶縁構造が記載されている。
実開昭60−169856号公報 特開2000−60125号公報
ここで、すでに設計された基板上で電気部品間の絶縁距離をさらに大きくとることが要求された場合、上述したスリットのみでは、絶縁距離を大きくすることができず、電気部品自体の絶縁性の設計変更をせざるを得ない。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、簡易な構成で、既存の基板上で導体部品間の絶縁距離を柔軟かつ容易に大きくすることができる基板上の絶縁構造を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる基板上の絶縁構造は、基板上に配置された2つの導体部品間の絶縁を行う基板上の絶縁構造であって、前記2つの導体部品間の基板上にスリットを設け、該スリットに挿入される挿入部と前記2つの導体部品間を遮蔽する遮蔽部とを有した絶縁シートの挿入部を前記スリットに挿入し、前記遮蔽部を前記スリットから立設させたことを特徴とする。
また、本発明にかかる基板上の絶縁構造は、上記の発明において、前記挿入部は、前記基板に垂直な方向の幅が基板厚以上であり、該基板厚以上の部分に、前記スリットに挿入される際、前記基板に平行な方向に延び該基板に水平な方向に折り曲げられ、前記スリットに挿入後、前記挿入部に対して折り曲げ状態を維持して前記基板の裏面に係止する折り曲げ部を有したことを特徴とする。
また、本発明にかかる基板上の絶縁構造は、上記の発明において、前記折り曲げ部は、前記挿入部に対し、前記基板に水平な双方向に設けられることを特徴とする。
また、本発明にかかる基板上の絶縁構造は、上記の発明において、前記挿入部の前記基板に水平な方向の幅は、前記絶縁シートの塑性限界を超えない応力範囲で前記スリットの最大幅を超えていることを特徴とする。
また、本発明にかかる基板上の絶縁構造は、上記の発明において、前記スリットの最大幅は、前記挿入部の前記基板に平行な方向の幅と前記折り曲げ部の前記基板に平行な方向の幅とのうちの大きい方の幅以上であることを特徴とする。
また、本発明にかかる基板上の絶縁構造は、上記の発明において、前記折り曲げ部は、多重に折り曲げられることを特徴とする。
また、本発明にかかる基板上の絶縁構造は、上記の発明において、前記スリットは、曲げられていることを特徴とする。
また、本発明にかかる基板上の絶縁構造は、上記の発明において、前記絶縁シートは、全芳香族ポリアミドポリマーによる絶縁紙であることを特徴とする。
本発明によれば、基板上に配置された2つの導体部品間の基板上にスリットを設け、該スリットに挿入される挿入部と前記2つの導体部品間を遮蔽する遮蔽部とを有した絶縁シートの挿入部を前記スリットに挿入し、前記遮蔽部を前記スリットから立設させるようにしているので、基板上に立体的な絶縁構造が簡易な構成で形成でき、既存の基板上で導体部品間の必要な絶縁距離を柔軟かつ容易に大きくすることができる。
図1は、絶縁シートを用いた本発明の実施の形態である基板の絶縁構造を説明する斜視図である。 図2は、図1に示した基板の絶縁構造の組み立て状態を示す模式図である。 図3は、挿入部の水平方向の双方に折り曲げ部を設けた絶縁シートの構成の一例を示す斜視図である。 図4は、折り曲げ部を多重構成とした絶縁シートの構成の一例を示す斜視図である。 図5は、スリット内に挿入部を湾曲させて配置した構成の一例を示す図である。 図6は、曲げスリット内に挿入部を挿入した構成の一例を示す図である。
以下、添付図面を参照してこの発明を実施するための形態について説明する。
図1は、絶縁シート1を用いた本発明の実施の形態である基板の絶縁構造を説明する斜視図である。また、図2は、図1に示した基板の絶縁構造の組み立て状態を示す模式図である。図1及び図2に示すように、基板10には、図示しないトランスが表面側(+Z方向側)に配置されており、トランスの電極であるトランスピン11,12が表面側(+Z方向側)から基板10の孔に挿入される。トランスピン11,12間の絶縁距離を大きくするために、基板10のトランスピン11,12間にスリット5が形成され、このスリット5に絶縁シート1が立設される。
絶縁シート1は、トランスピン11,12間を遮蔽する遮蔽部2、スリット5に挿入される挿入部3、及び絶縁シート1を基板10に係止する折り曲げ部4を有する。挿入部3は、折り曲げ部4が挿入部3側に折り曲げられた状態でスリット5に挿入され、遮蔽部2は基板10に対して立設した状態となる。そして、挿入部3の水平方向に延設された折り曲げ部4は基板10の裏面側で係止することによって、遮蔽部2の立設状態を保持する。なお、折り曲げ部4は、遮蔽部2の立設状態を保持する上で設けることが好ましいが、必須のものではない。また、挿入部3の高さは、少なくとも基板10の厚さ、すなわちスリット5の厚さに対応する幅S5に対応する高さR5以上を有することが好ましい。
スリット5の長手方向(X方向)の幅はS3であるが、スリット5の最大幅は、詳細には、図2に示すように、スリット5の対角線の幅S3aである。スリット5の最大の幅S3aは、挿入部3及び折り曲げ部4がスリット5に挿入できるように、挿入部3の基板10に平行な方向の幅R3と折り曲げ部4の基板10に平行な方向の幅R4とのうちの大きい方の幅以上である必要がある。
遮蔽部2の大きさは、トランスピン11,12間の電位差に応じて決定される。トランスピン11,12間の絶縁を確保するためには、空間距離と沿面距離とを確保する必要がある。このため、遮蔽部2の高さR2および長さR1は、沿面距離RAと空間距離RB,RCがトランスピン11,12間の絶縁を確保できる空間距離と沿面距離以上となる寸法とする。
絶縁シート1は、例えば、全芳香族ポリアミドポリマーによる絶縁紙で形成されている。なお、絶縁シート1は、ノーメックス(登録商標)紙であることが好ましい。
折り曲げ部4は、挿入部3の水平方向の双方向にさらに延設してもよい。例えば、図3に示すように、+X方向に折り曲げ部4を設けるとともに、−X方向に折り曲げ部14を設けるようにしてもよい。折り曲げ部4,14を挿入部3に対して双方向に設けることによって、基板10に対する絶縁シート1の係合状態がさらに高まる。
さらに、図4に示すように、折り曲げ部4は、さらに水平方向に延設した折り曲げ部4aを設けるようにしてもよい。すなわち、折り曲げ部4を多重に折り曲げられた状態としてもよい。この場合、折り曲げ部の折り曲げ状態は、例えばジグザグ状とすることが好ましい。
なお、上述した実施の形態では、スリット5に対する挿入部3の挿入状態は、直線状であることを前提として説明したが、図5に示すように、スリット5に対して挿入部3を、スリット5の最大幅を形成する対角線に対して湾曲させて挿入するようにしてもよい。ここで、挿入部3の曲げの度合いは、挿入部3の曲げが塑性限界を超えない応力範囲であればよい。また、挿入部3の幅R3bは、スリット5の対角線の長さS3aよりも長くなる。この場合、挿入部3は、スリット5に対するバネ作用によって、スリット5に対する強い係合が生じる。したがって、折り曲げ部4などを設けなくても、基板10に対する絶縁シート1の係合を良好に保つことができる。もちろん、折り曲げ部4を設けることによって、絶縁シート1がスリット5から抜けることを防止することができるので、折り曲げ部4を設けることが好ましい。
逆に、図6に示すように、スリット5を、湾曲した曲げスリット5aとし、曲げスリット5aの開口に挿入部3を挿入して絶縁シート1を係合させるようにしてもよい。この場合、挿入部3は、曲げスリット5aによる強制的な曲げによって曲げスリット5aに対するバネ作用が発生し、挿入部3は、曲げスリット5aに対して強い係合が生じる。なお、曲げスリット5aの最大幅に対する挿入部3の幅は、曲げスリット5aの最大幅以下であればよい。また、折り曲げ部4をさらに設けることが好ましい。なお、図6では、曲げスリット5aの曲げが湾曲されていたが、これに限らず、曲がっておればよく、例えば、屈曲したスリットであってもよい。
1 絶縁シート
2 遮蔽部
3 挿入部
4,4a,14 折り曲げ部
5 スリット
5a 曲げスリット
10 基板
11,12 トランスピン
RA 沿面距離
RB,RC 空間距離

Claims (8)

  1. 基板上に配置された2つの導体部品間の絶縁を行う基板上の絶縁構造であって、
    前記2つの導体部品間の基板上にスリットを設け、該スリットに挿入される挿入部と前記2つの導体部品間を遮蔽する遮蔽部とを有した絶縁シートの挿入部を前記スリットに挿入し、前記遮蔽部を前記スリットから立設させたことを特徴とする基板上の絶縁構造。
  2. 前記挿入部は、前記基板に垂直な方向の幅が基板厚以上であり、該基板厚以上の部分に、前記スリットに挿入される際、前記基板に平行な方向に延び該基板に水平な方向に折り曲げられ、前記スリットに挿入後、前記挿入部に対して折り曲げ状態を維持して前記基板の裏面に係止する折り曲げ部を有したことを特徴とする請求項1に記載の基板上の絶縁構造。
  3. 前記折り曲げ部は、前記挿入部に対し、前記基板に水平な双方向に設けられることを特徴とする請求項2に記載の基板上の絶縁構造。
  4. 前記挿入部の前記基板に水平な方向の幅は、前記絶縁シートの塑性限界を超えない応力範囲で前記スリットの最大幅を超えていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の基板上の絶縁構造。
  5. 前記スリットの最大幅は、前記挿入部の前記基板に平行な方向の幅と前記折り曲げ部の前記基板に平行な方向の幅とのうちの大きい方の幅以上であることを特徴とする請求項2〜4のいずれか一つに記載の基板上の絶縁構造。
  6. 前記折り曲げ部は、多重に折り曲げられることを特徴とする請求項2〜5のいずれか一つに記載の基板上の絶縁構造。
  7. 前記スリットは、曲げられていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の基板上の絶縁構造。
  8. 前記絶縁シートは、全芳香族ポリアミドポリマーによる絶縁紙であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の基板上の絶縁構造。
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