JP2016136397A - タッチパネル及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】タッチパネルにおいて、電極となる銀細線に含まれる銀がマイグレーションを起こすことを回避する。【解決手段】第１電極又は第２電極となる銀細線２０同士が交差することで形成される複数個のセル２２Ａの形状は互いに異なり、規則性（統一性）がない。換言すれば、ランダムである。このような形状をなす第１電極又は第２電極の少なくともいずれか一方には、１４０℃、１Ｈｚでの損失係数ｔａｎδが０．１３以上であり、且つ２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率が８．９×１０4Ｐａ以下である粘着剤（ＯＣＡ）が配置される。【選択図】図４

Description

本発明は、タッチパネル及び表示装置に関し、一層詳細には、メッシュパターンがランダムな電極を具備するタッチパネル及び表示装置に関する。

タッチパネルは、その表面が物体（例えば、指）から押圧された際に、その押圧位置を検出するためのセンサを備えて構成される。このセンサには、互いに直交する方向に延在する第１電極及び第２電極が含まれる。周知の通り、これら第１電極と第２電極の間には、絶縁層が介在する。

これら第１電極及び第２電極は、金属細線同士を交差させることで形成されたメッシュからなる。交差した金属細線によって囲繞される空間は、セルとも呼称される。近時、タッチパネルを含む表示装置において、表示画面を構成する各画素との幾何学的関係に起因するモアレ（縞干渉）の発生を抑制するため、メッシュ形状に不規則性をもたせている。すなわち、セル形状に規則性（統一性）がない、いわゆるランダムパターンである（特許文献１参照）。なお、金属細線としては、電気伝導性、コスト、色味等の兼ね合いから、銀（Ａｇ）細線が多用される。

このように構成される第１電極を含む第１電極層、又は第２電極を含む第２電極層は、特許文献２に記載されるように、光学粘着剤（ＯＣＡ）によって、表示装置や基板、光学シート等に貼付される。第１電極層ないし第２電極層は基材である絶縁層に対して凸であるため、絶縁層と第１電極層ないし第２電極層とで段差が形成される。ＯＣＡには、この段差に関わらず、絶縁層と第１電極層ないし第２電極層の双方を良好に被覆し得る（段差追従性が良好である）ことが求められる。

特表２０１１−５１７３５５号公報（特に図２３参照） 特開２０１１−７４３０８号公報

メッシュ視認性や透過率等を良好にし、且つモアレを低減することによってタッチパネルを高画質化するためには、第１電極ないし第２電極のセルピッチを小さくしたり、銀細線の幅方向寸法を小さくしたりするとともに、規則性がないランダムパターンとすることが有効である。

メッシュ形状をランダムパターンとした場合には、面積が相違するセル同士が隣接配置されることになり、中には、狭いピッチを有するセルや鋭角を含むセルが存在する。本発明者の鋭意検討の結果、このようなセルピッチの差に起因して、ＯＣＡを貼り合せたとき、ＯＣＡから受ける銀細線の残留応力に局所性が発生し易くなるとの知見が得られた。また、ＯＣＡの種類によっては、硬化収縮や、銀細線ないし基板との熱膨張係数の差に起因して、銀細線への新たな応力を生じてしまう懸念がある。

その結果、ランダムパターンを有する銀細線のメッシュ電極上に、応力緩和性の低いＯＣＡを貼り合せた場合には、局所的に銀細線に残留応力が発生してストレスマイグレーションを引き起こし易いことが分かった。ストレスマイグレーションは、メッシュパターンの不規則性が大きくなることで、さらに発生し易くなり、第１電極層ないし第２電極層の抵抗値が変化したり、断線を引き起こしたりする。

近時、タッチパネルの視認性を向上させるべく、銀細線の幅方向寸法を可及的に小さく、例えば、４μｍ以下とすることが試みられているが、ストレスマイグレーションはこのときに特に顕著となる。しかも、セルに鋭角な交差部分が存在する場合、この鋭角な交差部分とＯＣＡとの間に間隙が生じ易くなり、イオンマイグレーションも発生し易くなる。

本発明は上記した問題を解決するためになされたもので、応力緩和性が良好なＯＣＡを採用し、このため、銀細線に、ストレスマイグレーションをはじめとするマイグレーションが生じることを回避し得るタッチパネル及び表示装置を提供することを目的とする。

前記の目的は、以下の［１］の構成により達成される。
［１］ 絶縁層を介して対向する第１電極層と第２電極層を有するタッチパネルにおいて、
前記第１電極層では、第１の方向に沿って延在する第１電極が、前記第１の方向に対して直交する第２の方向に沿って複数個並列され、
前記第２電極層では、前記第２の方向に沿って延在する第２電極が、前記第１の方向に沿って複数個並列され、
前記第１電極又は前記第２電極の少なくともいずれか一方は、銀細線から形成されたメッシュパターンを有し、
前記メッシュパターンは、前記銀細線同士が交差することで形成されるとともに、平面視で、形状が互いに異なるセルを複数個含むランダムパターンであり、
前記メッシュパターンからなる前記第１電極又は前記第２電極の少なくともいずれか一方及び前記絶縁層に、１４０℃、１Ｈｚでの損失係数ｔａｎδが０．１３以上であり、且つ２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率が８．９×１０⁴Ｐａ以下である粘着剤が配置されていることを特徴とするタッチパネル。

このタッチパネルにおいては、所定の物性を有する粘着剤（ＯＣＡ）が採用される。このＯＣＡが段差追従性応力緩和性に優れ、セルがランダムパターンからなる前記電極を良好に被覆するため、該電極とＯＣＡとの間に間隙ストレスが生じ難い。従って、銀細線をなす銀がストレスマイグレーションを起こすことを防止することができる。

特に、銀細線の幅方向寸法が４μｍ以下、特に２μｍ以下であるときには、残留応力に起因するストレスマイグレーションによって銀細線（電極）の抵抗値が容易に変化する傾向があるが、上記のＯＣＡを用いる本発明によれば、このような極細線で電極を形成した場合であっても、電極の抵抗値が変化することを防止することができる。

［２］ メッシュパターンは、第１電極と第２電極とを組み合わせることで形成されるものであってもよい。

［３］ 銀細線の幅方向寸法は、４μｍ以下とすることが可能である。

［４］ 粘着剤の好適な具体例としては、下記の（Ａ）〜（Ｃ）に示される成分を含むものが挙げられる。
（Ａ）：ガラス転移点Ｔｇが２５℃以下であるアルキル（メタ）アクリレートモノマー（ただし、アルキル基は４〜１８個の炭素原子を有する）
（Ｂ）：ガラス転移点Ｔｇが２５℃を超える（メタ）アクリレートモノマーのエステル
（Ｃ）：ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、非置換（メタ）アクリルアミド、Ｎ−アルキル置換（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジアルキル置換（メタ）アクリルアミド、尿素官能基を有するモノマー、ラクタム官能基、三級アミン、脂環式アミン、芳香族アミン、及びこれらの組み合わせを有するモノマーの群から選択されるモノマー

［５］ 粘着剤には、フェノール系化合物又はメルカプト基含有複素環化合物の少なくともいずれか一方を、マイグレーション防止剤として含めるようにしてもよい。

［６］ 第１電極又は第２電極の中のメッシュパターンからなる電極は、マイクロコンタクト印刷パターニング法又は銀塩法によって形成することが可能である。

［７］ また、本発明は、上記したタッチパネルを含む表示装置である。

本発明によれば、所定の物性を示す粘着剤を用いるようにしているので、タッチパネルにおいて、電極をなす銀細線の銀にマイグレーションが起こることを回避することができる。

本実施の形態に係るタッチパネルの要部分解斜視図である。 前記タッチパネルを構成する積層導電シートの要部分解斜視図である。 前記積層導電シートの概略縦断面図である。 前記積層導電シートに形成された第１電極のセルを示す概略平面図である。 図５Ａ〜図５Ｃは、メッシュパターンにおける各開口部が有する面積のヒストグラムである。 図６Ａ〜図６Ｄは、トポロジー的に閉じた開口部の領域内に他の要素を付加した事例（第１〜第３事例）についての概略説明図である。 図７Ａ〜図７Ｄは、トポロジー的に開いておりメッシュ形状を構成しない事例（第４〜第６事例）についての概略説明図である。 図８Ａは、メッシュパターンの模様を表す画像データを可視化した概略説明図である。図８Ｂは、図８Ａに示す画像データに対してフーリエ変換を施して得られるパワースペクトルの分布図である。図８Ｃは、図８Ｂに示すパワースペクトル分布の原点−ＶＩＩＩＣ線に沿う断面図である。 図９Ａは、動径方向におけるパワースペクトルの偏差量の算出方法を表す説明図である。図９Ｂは、空間周波数に対する偏差量の特性を表すグラフである。 各セルの重心位置を表す説明図である。 メッシュパターンと、各メッシュ形状の重心位置との関係を示す概略説明図である。 図１２Ａは、図１１に示すメッシュパターンの各メッシュ形状の重心位置分布を表す画像データを可視化した概略説明図である。図１２Ｂは、図１２Ａの画像データに対してフーリエ変換を施して得られるパワースペクトルの分布図である。図１２Ｃは、図１２Ｂに示すパワースペクトル分布の原点−ＸＩＩＣ線に沿う断面図である。 図１３Ａ及び図１３Ｂは、所定方向に沿って配置された各重心位置についての、所定方向の垂直方向に対する位置の標準偏差の算出方法を模式的に表す説明図である。 図３とは別の形態に係る積層導電シートの概略縦断面図である。 ＯＣＡの出発材料名とその配合割合、損失係数ｔａｎδ及び貯蔵弾性率を纏めて示す図表である。 Ｖモード評価用基材の概略縦断面図である。 Ｖモード評価用基材の概略平面図である。 Ｈモード評価用基材の概略平面図である。 Ｈモード評価用基材の概略縦断面図である。 白化評価試験用基材の概略側面図である。 電極におけるセルの評価値（ＥＶ１、ＥＶ２、ＥＶ３）、線幅、用いたＯＣＡと、各評価試験の結果とを併せて示す図表である。 電極におけるセルの評価値（ＥＶ１、ＥＶ２、ＥＶ３）、線幅、用いたＯＣＡと、各評価試験の結果とを併せて示す別の図表である。

以下、本発明に係るタッチパネルにつき好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照して詳細に説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

図１は、本実施の形態に係るタッチパネル１００の要部分解斜視図である。このタッチパネル１００は、センサ本体１０２と、図示しない制御回路（ＩＣ回路等）とを有する。

センサ本体１０２は、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂとが積層されて構成された積層導電シート１２と、第１導電シート１０Ａ上に積層された保護層１０６とを有する。センサ本体１０２（積層導電シート１２及び保護層１０６）は、例えば、液晶ディスプレイ等の表示装置１０８における表示パネル１１０上に配置される。センサ本体１０２は、上面から見たときに、表示パネル１１０の表示画面１１０ａに対応した領域に配されたタッチ位置のセンサ部１１２と、表示パネル１１０の外周部分に対応する領域に配された端子配線部１１４（いわゆる額縁）とを有する。

積層導電シート１２は、図２に示すように、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂとが積層されて構成されている。

第１導電シート１０Ａは、絶縁層である第１透明基体１４Ａ（図３参照）の一主面上に形成された第１電極層としての第１導電部１６Ａを有する。第２導電シート１０Ｂも同様に、図２及び図３に示すように、絶縁性の第２透明基体１４Ｂ（図３参照）の一主面上に形成された第２導電部１６Ｂ（第２電極層）を有する。

この中、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂの厚みは５０〜３５０μｍ以下が好ましく、８０〜２５０μｍが一層好ましく、１００〜２００μｍが特に好ましい。

第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂとしては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。

上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ポリエチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。

第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂとしては、ＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）やＴＡＣ（融点：２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。積層導電シート１２に使用される第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂのような導電性フイルムは透明性が要求されるため、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂの透明度は高いことが好ましい。

一方の第１導電部１６Ａは、図２に示すように、それぞれ第１方向（ｘ方向）に延びる複数の帯状の第１導電パターン１８Ａ（第１電極）を有する。これら複数の第１導電パターン１８Ａは、第２方向（第１方向と直交する方向：ｙ方向）に沿って配列されている。

各第１導電パターン１８Ａは、銀細線２０同士が交差することにより形成される。この交差に伴って、銀細線２０によって囲繞される空間（開口部）、すなわち、セル２２Ａが複数個形成される。

複数個のセル２２Ａの形状は、図４に示すように互いに異なり、且つ規則性（統一性）が低い。換言すれば、銀細線２０によって形成される第１導電パターン１８Ａのメッシュパターンはランダムである。例えば、ハッチングを付したセル２２’は四角形状であり、頂点Ｃ１及び頂点Ｃ２を直線で結ぶ銀細線２０ｐと、頂点Ｃ２及び頂点Ｃ３を直線で結ぶ銀細線２０ｑと、頂点Ｃ３及び頂点Ｃ４を直線で結ぶ銀細線２０ｒと、頂点Ｃ４及び頂点Ｃ１を直線で結ぶ銀細線２０ｓとで形成されている。なお、この図４から理解されるように、セル２２Ａはいずれも、少なくとも３辺を有する多角形状である。

以下、本明細書中における「多角形」には、幾何学的に完全な多角形のみならず、前記完全な多角形に対し軽微な変更を加えた「実質的な多角形」も含まれるものとする。軽微な変更の例示として、セル２２Ａと比べて微小な点要素・線要素の付加や、セル２２Ａを構成する各辺（銀細線２０）の部分的欠損等が挙げられる。また、一部、あるいは全部の辺が曲線からなっていても多角形と呼ぶものとする。

ランダムなメッシュパターンは、例えば、ボロノイ分割法や、ドロネー三角形分割法によって形状を設定することができる。

また、図６Ａ〜図６Ｄ、及び図７Ａ〜図７Ｄに例示したようなメッシュパターンの開口部を変形した態様でもよい。

銀細線２０の幅方向寸法（線幅）は、特に限定されるものではなく、例えば、１０μｍ以下に設定することができるが、４μｍ以下が好ましい。セル２２Ａの形状がランダムであることと、銀細線２０の線幅がこのように小さいこととが相俟って、導電パターンのモアレが改善されて視認性が良好となる。線幅は、２μｍ以下とすることも可能である。なお、タッチパネル１００の検出感度を確保するべく、銀細線２０の線幅は０．５μｍ以上であることが好ましい。

図２に示すように、各第１導電パターン１８Ａの一方の端部は、第１結線部４０ａを介して銀細線２０による第１端子配線パターン４２ａに電気的に接続されている。

一方、第２導電シート１０Ｂを構成する第２透明基体１４Ｂ（図３参照）の一主面上に形成された第２導電部１６Ｂは、図２に示すように、それぞれ第２方向（ｙ方向）に延びる複数の帯状の第２導電パターン１８Ｂ（第２電極）を有する。これら複数の第２導電パターン１８Ｂは、第１方向（ｘ方向）に沿って配列されている。すなわち、積層導電シート１２では、図３に示すように、絶縁性の第１透明基体１４Ａを介して第１導電パターン１８Ａと第２導電パターン１８Ｂが対向する。

各第２導電パターン１８Ｂも上記と同様に、銀細線２０同士が交差することにより形成される。この交差に伴って、銀細線２０によって囲繞されるセル２２Ｂが形成される。

この場合、第２導電パターン１８Ｂのメッシュパターンは第１導電パターン１８Ａと同様にランダムである。すなわち、複数個のセル２２Ｂの形状は、セル２２Ａと同様に互いに異なり、且つ規則性（統一性）が低い。セル２２Ｂにおける銀細線２０の好ましい線幅及びその理由、並びにセル２２Ｂの配線形状の決定手法等はセル２２Ａと同様であり、従って、その詳細な説明は省略する。

図２に示すように、各第２導電パターン１８Ｂの一方の端部は、第２結線部４０ｂを介して銀細線２０による第２端子配線パターン４２ｂに電気的に接続されている。

タッチパネル１００に適用した第１導電シート１０Ａは、図２に示すように、センサ部１１２に対応した部分に、上述した多数の第１導電パターン１８Ａが配列され、端子配線部１１４には各第１結線部４０ａから導出された銀細線２０による複数の第１端子配線パターン４２ａが配列されている。

図１の例では、第１導電シート１０Ａの外形は、上面から見て長方形状を有し、センサ部１１２の外形も長方形状を有する。端子配線部１１４のうち、第１導電シート１０Ａの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子１１６ａが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部１１２の一方の長辺（第１導電シート１０Ａの一方の長辺に最も近い長辺：ｙ方向）に沿って複数の第１結線部４０ａが直線状に配列されている。各第１結線部４０ａから導出された第１端子配線パターン４２ａは、第１導電シート１０Ａの一方の長辺における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子１１６ａに電気的に接続されている。

従って、センサ部１１２における一方の長辺の両側に対応する各第１結線部４０ａに接続された第１端子配線パターン４２ａは、略同じ長さにて引き回されることになる。これにより、局所的な信号伝達の遅延を抑制することができる。これは、応答速度の高速化につながる。

第２導電シート１０Ｂにおいては、図２に示すように、センサ部１１２に対応した部分に多数の第２導電パターン１８Ｂが配列され、端子配線部１１４には各第２結線部４０ｂから導出された複数の第２端子配線パターン４２ｂが配列されている。

図１に示すように、端子配線部１１４のうち、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子１１６ｂが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部１１２の一方の短辺（第２導電シート１０Ｂの一方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第２結線部４０ｂ（例えば奇数番目の第２結線部４０ｂ）が直線状に配列され、センサ部１１２の他方の短辺（第２導電シート１０Ｂの他方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第２結線部４０ｂ（例えば偶数番目の第２結線部４０ｂ）が直線状に配列されている。

複数の第２導電パターン１８Ｂのうち、例えば奇数番目の第２導電パターン１８Ｂが、それぞれ対応する奇数番目の第２結線部４０ｂに接続され、偶数番目の第２導電パターン１８Ｂが、それぞれ対応する偶数番目の第２結線部４０ｂに接続されている。奇数番目の第２結線部４０ｂから導出された第２端子配線パターン４２ｂ並びに偶数番目の第２結線部４０ｂから導出された第２端子配線パターン４２ｂは、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子１１６ｂに電気的に接続されている。従って、例えば第１番目と第２番目の第２端子配線パターン４２ｂは、略同じ長さにて引き回され、以下同様に、第２ｎ−１番目と第２ｎ番目の第２端子配線パターン４２ｂは、それぞれ略同じ長さにて引き回されることになる。このように、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺の長さ方向中央部分に第２端子１１６ｂを形成することで、上記と同様に局所的な信号伝達の遅延を抑制することができる。このことも、応答速度の高速化に寄与する。

なお、第１端子配線パターン４２ａの導出形態を上述した第２端子配線パターン４２ｂと同様にしてもよいし、逆に、第２端子配線パターン４２ｂの導出形態を上述した第１端子配線パターン４２ａと同様にしてもよい。

そして、この積層導電シート１２をタッチパネル１００として使用する場合は、第１導電シート１０Ａ上に保護層１０６を形成し、第１導電シート１０Ａの多数の第１導電パターン１８Ａから導出された第１端子配線パターン４２ａと、第２導電シート１０Ｂの多数の第２導電パターン１８Ｂから導出された第２端子配線パターン４２ｂとを、例えば、スキャンをコントロールする制御回路に接続する。

タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。すなわち、自己容量方式であれば、第１導電パターン１８Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン１８Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給する。指先が保護層１０６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン１８Ａ及び第２導電パターン１８ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、当該第１導電パターン１８Ａ及び第２導電パターン１８Ｂからの伝達信号の波形が他の導電パターンからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、第１導電パターン１８Ａ及び第２導電パターン１８Ｂから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。

一方、相互容量方式の場合は、例えば第１導電パターン１８Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン１８Ｂに対して順番にセンシング（伝達信号の検出）を行う。指先が保護層１０６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン１８Ａと第２導電パターン１８Ｂ間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第２導電パターン１８Ｂからの伝達信号の波形が他の第２導電パターン１８Ｂからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、電圧信号を供給している第１導電パターン１８Ａの順番と、供給された第２導電パターン１８Ｂからの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。

このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、保護層１０６の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国特許出願公開第２００４／０１５５８７１号明細書等がある。

第１導電パターン１８Ａ及び第２導電パターン１８Ｂは、線幅の狭いパターンを得るために、好適にはマイクロコンタクト印刷パターニング法又は銀塩法によって形成することができる。大量のランダムパターンを繰り返し得るためには、消耗するスタンプを用いない銀塩法がより好ましい。

マイクロコンタクト印刷パターニング法とは、マイクロコンタクト印刷法を利用して線幅が狭いパターンを得る方法である。ここで、マイクロコンタクト印刷法は、弾力性のあるポリジメチルシロキサンのスタンプを用い、チオール溶液をインキとして金基材に接触させて単分子膜のパターンを作製する方法である（Ｗｈｉｔｅｓｅｄｅｓ著、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．Ｅｄ．，１９９８年第３７巻第５５０頁参照）。

マイクロコンタクト印刷パターニング法の代表的なプロセスは、例えば、以下の通りである。すなわち、先ず、基材に金属がコーティングされる（例えば、銀が、ＰＥＴ基材にスパッタコーティングされる）。

次に、単分子膜のマスキングが、金属がコーティングされた基材にマイクロコンタクト印刷法を用いてスタンピングされる。その後、マスキング下のパターンを除いて、基材にコーティングされた金属がエッチングにより除去される。

以上につき、その具体的な作業等は、特表２０１２−５１９３２９号公報の段落［０１０４］に詳述されている。

一方、銀塩法は、感光性銀塩含有層を有する感光材料を露光・現像することにより、メッシュ状をなす銀細線２０のパターンを得るものである。その具体的な作業等は、特開２００９−４３４８号公報の段落［０１６３］〜［０２４１］に詳述されている。

ここで、図３に示すように、第２導電シート１０Ｂの上端面（すなわち、第２導電パターン１８Ｂ及び第２透明基体１４Ｂ上）、及び、第１導電シート１０Ａの上端面（すなわち、第１導電パターン１８Ａ及び第１透明基体１４Ａ上）には、粘着剤としてのＯＣＡ３０が粘着シートとして貼付することで配置される。

このＯＣＡ３０は、１４０℃、１Ｈｚでの損失係数ｔａｎδが０．１３以上であるものである。なお、損失係数は、損失弾性率と貯蔵弾性率の比で求められる。すなわち、下記の関係式（ａ）が成り立つ。
損失係数（ｔａｎδ）＝損失弾性率／貯蔵弾性率 …（ａ）

また、ＯＣＡ３０の２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率は、８．９×１０⁴Ｐａ以下である。

このような動的粘弾性特性は、凹凸形状面への追随性（段差追従性）や応力緩和性の観点から重要である。何故なら、ストレスマイグレーションは、ＯＣＡ３０の応力緩和性と初期の残留応力に関係して発現するからである。

応力緩和性の指標であるｔａｎδが０．１３以上であれば、ＯＣＡ３０は応力緩和性に優れ、ランダムパターンの狭いセルピッチや鋭角形状に追従して、イオンマイグレーションが発生し難いものとなる。一層好ましいｔａｎδは０．１５以上、さらに好ましくは０．２０以上である。一方、ｔａｎδの値が過度に大きくなると、ＯＣＡ３０の高温における接着性が低下する傾向がある。これを回避すべく、ｔａｎδは０．６０以下とすることが好ましい。

また、貯蔵弾性率は、貼り合せたときに変形したＯＣＡ３０の残留応力（初期残留応力）の指標である。この値が８．９×１０⁴Ｐａ以下であれば、ストレスマイグレーションを緩和することができる。例えば、ＯＣＡ３０を介して１μｍ程度の凹凸形状面を有するランダムパターンの銀細線２０と貼り合せた場合でも、局所的な残留応力を発生させず、ストレスマイグレーションを抑制することが可能となる。

上記の動的粘弾性特性のＯＣＡ３０であっても、限度を超えた不規則なランダムパターンに適用することは容易ではない。適用可能なランダムパターンは、セルの面積の標準偏差が、０．０１７ｍｍ²〜０．０３８ｍｍ²の範囲である。標準偏差が０．０１７ｍｍ²未満では、モアレに対する効果がなく、０．０３８ｍｍ²を超えるとストレスマイグレーションが発生するとともに、モアレと色ノイズも発生してしまう。

上記したように、ランダムパターンを有する銀細線２０のメッシュ電極上に貼り合わせるＯＣＡが、応力緩和性が低いものであるときには、銀細線２０に局所的に残留応力が発生してストレスマイグレーションが起こり易くなる。これに対し、セルの面積の標準偏差が所定の範囲内であるランダムパターンに対して上記した物性のＯＣＡ３０を用いる本実施の形態によれば、ランダムパターンに起因してストレスマイグレーションが引き起こされることを回避することが可能となる。

上記したような物性を有するＯＣＡ３０としては、下記の（Ａ）〜（Ｃ）に示される成分を含むものが挙げられる。
（Ａ）：ガラス転移点Ｔｇが２５℃以下であるアルキル（メタ）アクリレートモノマー（ただし、アルキル基は４〜１８個の炭素原子を有する）
（Ｂ）：ガラス転移点Ｔｇが２５℃を超える（メタ）アクリレートモノマーのエステル
（Ｃ）：ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、非置換（メタ）アクリルアミド、Ｎ−アルキル置換（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジアルキル置換（メタ）アクリルアミド、尿素官能基を有するモノマー、ラクタム官能基、三級アミン、脂環式アミン、芳香族アミン、及びこれらの組み合わせを有するモノマーの群から選択されるモノマー

（Ａ）成分、すなわち、アルキル基の炭素数が４〜１８であるアルキル（メタ）アクリレートモノマーとしては、当該（Ａ）成分単独でＯＣＡ３０に十分な粘着性（柔軟性）を付与するという観点から、１種又は複数種のモノマーからなるポリマーのガラス転移温度は２５℃以下であることが好ましい。具体的には、ホモポリマーのガラス転移温度が２５℃以下であるモノマー、例えば、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、イソアミルアクリレート、ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、イソセチル（メタ）アクリレート、２−オクチルデシル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、２−メチルブチルアクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート、及びこれらの混合物を使用することができる。

これらの中でも好ましい（Ａ）成分は、熱重合及び光重合いずれの重合方法においても優れた重合性を有する点からアルキルアクリレートであり、具体的には、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソノニルアクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルアクリレート、イソミリスチルアクリレート、イソセチルアクリレート、２−オクチルデシルアクリレート、イソステアリルアクリレート、２−メチルブチルアクリレート等が含まれる。また、粘着性の観点から、２−エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−メチルブチルアクリレートが特に好ましい。

ここで、ホモポリマーの「ガラス転移温度（Ｔｇ）」とは、ＪＩＳ Ｋ ７１２１により測定される値である。すなわち、加熱融解したポリマーをある条件下で冷却していくと過冷却液体を経てガラス状態となるが、この状態が変化する際の温度を意味する。

次に、（Ｂ）成分、すなわち、ガラス転移点Ｔｇが２５℃を超える（メタ）アクリレートモノマーのエステルとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート等の直鎖又は分岐アルキル（メタ）アクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、４−ｔ−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の脂環アルキル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートが特に好ましい。

次に、（Ｃ）成分は、ＯＣＡ３０の凝集力を向上させ、接着性を付与する成分である。すなわち、タッチパネル１００において、特に高温下における発泡、剥がれが防止される。

この種のモノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−Ｔ−オクチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、ダイアセトンアクリルアミド等の置換アクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等のビニルモノマー等が挙げられる。これらの中でも、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートが特に好ましい。

ＯＣＡ３０のｔａｎδ及び貯蔵弾性率は、上記各モノマー成分の種類、分子量、組成を適宜変更することによって調整することができる。例えば、（Ｃ）成分を多く用いると貯蔵弾性率は高くなり、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の量を多くすると貯蔵弾性率を低くすることができる。また、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含むモノマーの共重合体における分子量を上げると、貯蔵弾性率が高くなる傾向がある。マイグレーションと白化の両立という観点から、（Ａ）成分を４５〜９５重量部、（Ｂ）成分を２０〜５０重量部、（Ｃ）成分を１〜４０重量部の割合とすることが好ましい。

また、ＯＣＡ３０のｔａｎδは、後述する架橋剤の量によって調整することもできる。具体的には、架橋剤量を増やせばｔａｎδの値が小さくなり、架橋剤量を少なくすればｔａｎδの値は大きくなる。

このような物性を有するＯＣＡ３０は、応力緩和性が大きい。このようなＯＣＡ３０を、セルの面積の標準偏差が所定の範囲内であるランダムパターンを有する銀細線２０のメッシュ電極上に貼り合せることにより、銀細線２０に局所的に残留応力が発生することや、このためにストレスマイグレーションが引き起こされることが回避される。

ＯＣＡ３０には、フェノール系化合物からなるマイグレーション防止剤がさらに含まれていてもよい。この場合、銀のマイグレーションが起こることを一層防止することができる。

フェノール系化合物とは、フェノール基を分子中に含む化合物を意味する。この化合物は、銀イオンを金属銀に還元することにより、イオンマイグレーションを抑制する。

フェノール系化合物は、酸化還元電位が０．４０〜１．３０Ｖであるものが好ましく、中でも、イオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、０．５０〜１．２０Ｖであるものがより好ましく、０．５５〜１．１Ｖであるものがさらに好ましく、０．５５〜１．０Ｖであるものが特に好ましい。還元性化合物の酸化還元電位が０．４０Ｖ未満又は１．３０Ｖ超の場合、イオンマイグレーション抑制能に劣る。

酸化還元電位は、多くの文献に記載された方法で測定することができるが、本発明においては、以下の方法で測定した値を酸化還元電位と定義する。

すなわち、還元性化合物１ｍＭ、支持電解質として過塩素酸テトラブチルアンモニウム０．１Ｍのジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）溶液に５分間Ａｒバブリングを行った後、ポテンショスタット（ビー・エー・エス株式会社 ＡＬＳ−６０４Ａ）にて、サイクリックボルタンメトリー測定を行う。作用極：Glassy Carbon、対極：Ｐｔ、参照電極：飽和カロメル電極を用いたときの酸化還元電位を測定する。

フェノール系化合物の好適な具体例としては、以下の式（１）〜式（３）で表される化合物が挙げられる。

式（１）中、Ｒ₁₁〜Ｒ₁₅は、各々独立に、水素原子、水酸基、又はヘテロ原子を含んでもよい炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。

炭化水素基の好適例としては、例えば、−Ｏ−Ｒ₃₁が挙げられる。Ｒ₃₁は、ヘテロ原子を含んでもよい炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。−Ｏ−Ｒ₃₁が複数ある場合は、それらは同一であっても異なっていてもよい。

炭化水素基の炭素数としては、絶縁樹脂との相溶性により優れる点で、１〜１２が好ましく、１〜１０がより好ましい。

炭化水素基としては、より具体的には、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、又はこれらを組み合わせた基が挙げられる。脂肪族炭化水素基としては、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。

また、Ｒ₁₁〜Ｒ₁₅の各基の分子量の合計は２１以上である。なかでも、３５以上が好ましい。なお、上限は特に制限されないが、１０００以下が好ましく、５００以下がより好ましく、３００以下がさらに好ましい。

また、Ｒ₁₁〜Ｒ₁₅は、任意の２つが互いに結合して環を形成してもよい。例えば、Ｒ₁₁とＲ₁₂、Ｒ₁₂とＲ₁₃、Ｒ₁₃とＲ₁₄、又はＲ₁₄とＲ₁₅等のように隣接する２つの基が、各々結合して環を形成してもよい。形成される環の種類は特に制限されないが、例えば、５〜６員環構造を挙げることができる。

式（２）中、Ｒ₁₆〜Ｒ₂₃は、各々独立に、水素原子、水酸基、又はヘテロ原子を含んでもよい炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。

Ｒ₁₆〜Ｒ₂₃で表される炭化水素基の好適範囲は、上述したＲ₁₁〜Ｒ₁₅で表される炭化水素基の好適範囲と同義である。

また、Ｒ₁₆〜Ｒ₂₃の各基の分子量の合計は２４以上である。なかでも、３５以上が好ましい。なお、上限は特に制限されないが、１０００以下が好ましく、５００以下がより好ましく、３００以下がさらに好ましい。また、Ｒ₁₆〜Ｒ₂₃は、任意の２つが互いに結合して環を形成してもよい。

Ｒ₂₄は、水素原子又はヘテロ原子を含んでもよい炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。

式（３）中、Ｒ₂₅〜Ｒ₂₈は、各々独立に、水素原子、水酸基、又はヘテロ原子を含んでもよい炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。

Ｒ₂₅〜Ｒ₂₈で表される炭化水素基の好適範囲は、上述したＲ₁₁〜Ｒ₁₅で表される炭化水素基の好適範囲と同義である。

また、Ｒ₂₅〜Ｒ₂₈の各基の分子量の合計は４０以上である。なかでも、５０以上が好ましい。なお、上限は特に制限されないが、１０００以下が好ましく、５００以下がより好ましく、３００以下がさらに好ましい。

また、Ｒ₂₅〜Ｒ₂₈は、任意の２つが互いに結合して環を形成してもよい。

Ｌは、ヘテロ原子を有していてもよい２価若しくは３価の炭化水素基、−Ｓ−、又は、これらを組み合わせた基を表す。２価の炭化水素基の炭素数は、絶縁樹脂との相溶性により優れる点で、１〜１２が好ましく、１〜１０がより好ましい。
ｍは、２又は３の整数を表す。

式（１）中のＲ₁₃、式（２）中のＲ₁₈及びＲ₂₁の好適態様として、式（４）で表される基が挙げられる。
式（４） ＊−ＣＨ₂−Ｒ₃₄

Ｒ₃₄は、水素原子又は炭素数１〜１９の炭化水素基を表す。Ｒ₃₄で表される炭化水素基の炭素数は、絶縁樹脂との相溶性により優れる点で、１〜１２が好ましく、１〜１０がより好ましい。＊は結合位置を表す。

フェノール系化合物の好適態様として、イオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、式（５）で表される化合物が挙げられる。

式（５）中、Ｒ₅₀及びＲ₅₁は、各々独立に、水素原子、水酸基、酸素原子を含んでもよい脂肪族炭化水素基、酸素原子を含んでもよい芳香族炭化水素基を表す。なかでも、イオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、少なくともＲ₅₀及びＲ₅₁のいずれか一方が３級あるいは４級炭素原子を含むアルキル基であることが好ましい。

脂肪族炭化水素基又は芳香族炭化水素基に含まれる炭素原子の数は特に制限されないが、１〜２０がより好ましい。特に、Ｒ₅₀が炭素原子数１〜５個のアルキル基で、Ｒ₅₁が炭素原子数１０〜２０個のアルキル基であることが好ましい。

また、Ｒ₅₀及びＲ₅₁の各基中に含まれる炭化水素基の分子量の合計は３０以上が好ましく、５０以上がより好ましい。炭素原子の合計数が該範囲であれば、銀のイオンマイグレーション抑制能がより向上する。

フェノール系化合物としては、例えば、以下の化合物が挙げられる。

ＯＣＡ３０には、フェノール系化合物に加え、又はフェノール系化合物に代え、メルカプト基（−ＳＨ）基を有する複素環化合物（ＳＨ基含有複素環化合物）をマイグレーション防止剤として含めるようにしてもよい。該複素環化合物は、メルカプト基及び複素環部に含まれるヘテロ原子によって銀イオンを捕獲して、イオンマイグレーションを抑制する。

複素環化合物は、ヘテロ原子を少なくとも一つ持つ環状化合物である。ヘテロ原子とは、炭素原子及び水素原子以外の原子を意味する。ヘテロ原子は複素環の環系の構成部分を形成する原子のみを意味し、環系に対して外部に位置していたり、少なくとも一つの非共役単結合により環系から分離していたり、環系のさらなる置換基の一部分であるような原子は意味しない。ヘテロ原子の数の上限は特にないが、好ましくは１０個以下であり、さらに好ましくは６個以下、特に好ましくは４個以下である。

これらの要件を満たす、いかなるＳＨ基含有複素環化合物を用いてもよいが、ヘテロ原子として好ましくは、窒素原子、硫黄原子、酸素原子、セレン原子、テルル原子、リン原子、ケイ素原子又はホウ素原子であり、さらに好ましくは、窒素原子、硫黄原子又は酸素原子であり、特に好ましくは窒素原子又は硫黄原子である。

複素環の環員数は特に制限されないが、好ましくは４〜１０員環であり、より好ましくは５〜９員環であり、さらに好ましくは５〜６員環である。

複素環としては、芳香族及び非芳香族のいずれでもよいが、好ましくは芳香族複素環である。

複素環の構成は単環及び縮環のいずれでもよいが、好ましくは単環又は２個の芳香環からなる複素環である。

これらの複素環として具体的には、ピロール環、チオフェン環、フラン環、イミダゾール環、ピラゾール環、チアゾール環、イソチアゾール環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、ピリジン環、ピラジン環、ピリミジン環、ピリダジン環、インドリジン環、トリアゾール環、オキサジアゾール環、チアジアゾール環、トリアザインデン環、テトラアザインデン環、ペンタアザインデン環、ヘキサアザインデン環、プリン環、テトラゾール環、ピラゾロトリアゾール環、ピロロトリアゾール環、及び、これらにベンゾ縮環したインドール環、ベンゾフラン環、ベンゾチオフェン環、イソベンゾフラン環、キノリジン環、キノリン環、フタラジン環、キノキサリン環、イソキノリン環、カルバゾール環、フェナントリジン環、フェナントロリン環、アクリジン環、ベンゾトリアゾール環、及び、これらが一部又は全部飽和したピロリジン環、ピロリン環、イミダゾリン環等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

ＳＨ基含有複素環化合物は、メルカプト基を有する。メルカプト基は銀と共有結合を生成する反応性に富む。このメルカプト基は、上記複素環部に結合する。

ＳＨ基含有複素環化合物中におけるメルカプト基の量は特に制限されないが、ＳＨ基含有複素環化合物の絶縁樹脂中での分散性がより良好である点より、化合物全分子量中に対してメルカプト基の原子量総量が占める割合が５０％以下であることが好ましく、特に４０％以下が好ましい。

なお、メルカプト基は、一つだけなく、複数含まれていてもよい。

ＳＨ基含有複素環化合物は、メルカプト基以外の置換基を有していてもよい。そのような置換基としては、例えば、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、シアノ基、ヒドロキシル基、ニトロ基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、シリルオキシ基、アシルオキシ基、カルバモイルオキシ基、アルコキシカルボニルオキシ基、アリールオキシカルボニルオキシ基、アミノ基、アンモニオ基、アシルアミノ基、アミノカルボニルアミノ基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリールオキシカルボニルアミノ基、スルファモイルアミノ基、アルキル及びアリールスルホニルアミノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、アリールチオ基、スルファモイル基、スルホ基、アルキル及びアリールスルフィニル基、アルキル及びアリールスルホニル基、アシル基、アリールオキシカルボニル基、アルコキシカルボニル基、カルバモイル基、イミド基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスフィニルオキシ基、ホスフィニルアミノ基、ホスホノ基、シリル基、ヒドラジノ基、ウレイド基、ボロン酸基（−Ｂ(ＯＨ)₂）、ホスファト基（−ＯＰＯ(ＯＨ) ₂）、スルファト基（−ＯＳＯ₃Ｈ）等が挙げられる。

次に、本発明によるパターンの特徴を評価する評価値（指標）について説明する。画質の評価は、主としてモアレ、色ノイズの視認性の良否で評価される。本発明においては、評価値（指標）として、主として、モアレの視認性の評価に適した第２評価値と、色ノイズの視認性の評価に適した第１評価値と、モアレと色ノイズ（周波数成分）を略等価的に評価するのに適した第３評価値とを用いることができるが、これらの第２評価値、第１評価値及び第３評価値については、評価したい画質に応じて、具体的には、モアレ及び色ノイズの視認性のいずれか一方、若しくは両方かに応じて、いずれかの評価値を用いればよいが、これらの評価値を単独で用いることに限定されず、評価目的や目標に応じて、２つ以上の評価値を組み合わせて用いても良い。

［第１評価値］
先ず、第１評価値について説明する。

第１評価値（面積分布）は、複数個のセルの面積の標準偏差に相当し、色ノイズ強度をモアレより重要視した評価値である。この評価値は、画質評価の中で色ノイズが良好と判断するのに有効な指標となるが、モアレの評価も可能であることは言うまでもない。

第１評価値ＥＶ１は、セル２２Ａ、２２Ｂ（あるいは、メッシュ形状）の面積分布のバラツキ程度を定量化した指標である。以下、第１評価値ＥＶ１について、図５Ａ〜図７Ｄを参照しながら説明する。

図５Ａ〜図５Ｃは、メッシュパターンにおける各セル２２Ａ、２２Ｂが有する面積（以下、開口面積という場合がある。）のヒストグラムである。

図５Ａは、銀細線２０の配置形状の規則性が高いメッシュパターンにおける、開口面積のヒストグラムの典型例である。本ヒストグラムは、平均値をＳaveとした、標準偏差σ１のガウス分布を有する。銀細線２０の配線形状の規則性が高い場合、セル２２Ａ、２２Ｂの開口面積は均一に分布する傾向がある。標準偏差σ１の値が小さい場合、表示装置１０８（図１参照）上に重ねて配置した位置関係下、モアレが生じやすい傾向がある。

図５Ｂは、銀細線２０の配置形状の規則性が低いメッシュパターンにおける、開口面積のヒストグラムの典型例である。本ヒストグラムは、平均値をＳaveとした、標準偏差σ２のガウス分布を有する。銀細線２０の配線形状の規則性が低い場合、セル２２Ａ、２２Ｂの開口面積は幅広く分布する傾向がある。標準偏差σ２の値が大きい場合、観察者にとってノイズ粒状感（ざらつき感ともいう。）を視認し易い傾向がある。また、各画素を構成する赤色副画素、緑色副画素、青色副画素の存在比率がセル２２Ａ、２２Ｂ毎に異なるため、色ノイズとして顕在化する傾向がある。

図５Ｃは、銀細線２０の配置形状が好適に決定されたメッシュパターンにおける、開口面積のヒストグラムの典型例である。本ヒストグラムは、平均値をＳaveとした、標準偏差σのガウス分布を有する。標準偏差σを、σ１＜σ＜σ２の範囲に定めることで、上記したモアレ、ノイズ粒状感及び色ノイズの発生を両立して抑制できる。

ここで、セル２２Ａ、２２Ｂの面積の分布を特徴付ける第１評価値ＥＶ１は、各セル２２Ａ、２２Ｂが占める面積Ｓｋ（ｋ＝１，２，‥‥，Ｎ）を用いて、次の式（ｂ）で算出される。

上記式（ｂ）から理解されるように、第１評価値ＥＶ１は、標準偏差σ１、σ２、σ（図５Ａ〜図５Ｃ参照）に対応する。第１評価値ＥＶ１は、常に０以上の値を取り、モアレ、ノイズ粒状感及び色ノイズの発生を総合的に考慮して、所定範囲内（σ１＜ＥＶ１＜σ２）にあることが好ましい。

本発明においては、このような第１評価値ＥＶ１は、後述する実施例の記載からも明らかなように、前述したような２０３２ｄｐｉ換算時において１１０．２ピクセル（０．０１７ｍｍ²）以上２４０ピクセル（０．０３８ｍｍ²）以下の範囲内にある必要がある。また、第１評価値ＥＶ１は、１２０ピクセル（０．０１９ｍｍ²）以上１７０ピクセル（０．０２７ｍｍ²）以下の範囲であることが好ましい。

本発明において、第１評価値ＥＶ１を１１０．２ピクセル（０．０１７ｍｍ²）以上２４０ピクセル（０．０３８ｍｍ²）以下の範囲に限定する理由は、第１評価値ＥＶ１が１１０．２ピクセル（０．０１７ｍｍ²）未満では、色ノイズのムラのみならず、モアレのようなムラが見えてしまい、第１評価値ＥＶ１が２４０ピクセル（０．０３８ｍｍ²）超では、面積にバラツキが多いため、ストレスマイグレーションを引き起こし易くなるとともに、色ノイズにバラツキが多くなりすぎ、視認性に不利となり、色ノイズがムラとなって、目立つからである。

ところで、図４の例に示すように、多角形状を敷き詰めたメッシュパターンの場合、セル２２Ａ、２２Ｂの各形状（あるいは、各メッシュ形状）が一意に画定されるので、これらの開口面積及び第１評価値ＥＶ１を算出することは容易である。しかし、メッシュ形状に変形等を施すことで、セル２２Ａ、２２Ｂの開口面積は一意に画定されない場合がある。そこで、本出願に係る特許請求の範囲及び明細書中では、第１評価値ＥＶ１の定義を明確にするため、開口面積を次のように定義する。

図６Ａ〜図６Ｄは、トポロジー的に閉じたセル２２ａの領域内に他の要素を付加した事例（第１〜第３事例）についての概略説明図である。これらの事例の場合、各閉領域を形成する要素（線素）を予め抽出し、抽出された線素以外の要素を除外した上で、セル２２ａの開口面積を計算する。

図６Ａに示すように、トポロジー的に閉じたセル２２ａに関し、その開口面積は、ハッチングを付した領域の面積として計算される。セル２２ａは幾何学的に完全な四角形状を有しているので、その開口面積は一意に計算される。

第１事例として図６Ｂに示すように、図６Ａに示すセル２２ａの一部（例えば中央部）に点素４００が形成されたセル２２ｂについて考察する。この場合、セル２２ｂの開口面積は、点素４００を除外した領域の面積として計算される。すなわち、セル２２ｂは、セル２２ａ（図６Ａ参照）と等価に取り扱われる。

第２事例として図６Ｃに示すように、図６Ａに示すセル２２ａの一部に環状の線素４０２が形成されたセル２２ｃについて考察する。この場合、セル２２ｃの開口面積は、線素４０２を除外した領域の面積として計算される。すなわち、セル２２ｃは、セル２２ａ（図６Ａ参照）と等価に取り扱われる。

第３事例として図６Ｄに示すように、図６Ａに示すセル２２ａの境界線（本図例では、四角形の一辺）と交差し、その内側に向けて突出する線素４０４（いわゆるヒゲ）を有するセル２２ｄについて考察する。この場合、セル２２ｄの開口面積は、線素４０４を除外した領域の面積として計算される。すなわち、セル２２ｄは、セル２２ａ（図６Ａ参照）と等価に取り扱われる。

図７Ａ〜図７Ｄは、トポロジー的に開いておりメッシュ形状を構成しない事例（第４〜第６事例）についての概略説明図である。これらの事例の場合、セル２２Ａ、２２Ｂを囲繞する各線に対して最短の仮想線を補足することで閉領域（以下、仮領域という。）を画定し、この仮領域の面積を、セル２２Ａ、２２Ｂの開口面積として計算する。

ただし、補足した仮想線の長さの総和が、仮領域を画定する境界線の全長の２０％以下である場合に限り、開口面積の計算が可能であると定義する。なぜならば、補足した仮想線の長さの総和が、仮領域を画定する境界線の全長の２０％を超える場合、各セル２２Ａ、２２Ｂをもはや特定できないからである。

第４事例として図７Ａに示すように、セル２２ｅを囲繞する線は、セル２２ａ（図６Ａ参照）の境界線の一部が欠損した形状を有する。この場合、図７Ｂに示すように、第１端点４０６と第２端点４０８との間を最短経路（すなわち直線状の仮想線４１０）で補うことで、セル２２ａ（図６Ａ参照）と同じ形状を有する仮領域４１２が画定される。従って、セル２２ｅの開口面積は、仮領域４１２の面積として計算される。すなわち、セル２２ｅは、セル２２ａ（同図参照）と等価に取り扱われる。

第５事例として図７Ｃに示すように、セル２２ｆを囲繞する線は、円周の一部が欠損した円弧形状を有する。この場合、第１端点４１４と第２端点４１６との間を最短距離（すなわち直線状の仮想線４１８）で補うことで、仮領域４２０が画定される。従って、セル２２ｆの開口面積は、仮領域４２０の面積として計算される。

第６事例として図７Ｄに示すように、セル２２ｇは、一対の平行線に挟まれた開領域であるとする。この場合、各平行線の端点をそれぞれ連結する仮想線４２２、４２４を補うことで、矩形状の仮領域４２６が画定される。しかし、補足した仮想線４２２、４２４の長さの総和が、仮領域４２６を画定する境界線の全長の２０％を超えているので、開口面積の計算が可能でないとし、第１評価値ＥＶ１の算出から除外される。

［第２評価値］
次に、第２評価値について説明する。

第２評価値は、モアレ強度を色ノイズより重要視した評価値であり、この評価値は画質評価の中でモアレが良好（視認され難い）と判断するのに有効な指標となるが、色ノイズの評価も可能であることは言うまでもない。

第２評価値ＥＶ２は、銀細線２０の配線形状における空間周波数特性のバラツキ程度を定量化した指標である。以下、第２評価値ＥＶ２について、図８Ａ〜図９Ｂを参照しながら説明する。

図８Ａは、メッシュパターンの模様を表す画像データＩｍｇを可視化した概略説明図である。先ず、画像データＩｍｇに対してフーリエ変換（例えば、ＦＦＴ；Fast Fourier Transformation）を施す。これにより、メッシュパターンの形状について、空間周波数分布として把握できる。

図８Ｂは、図８Ａの画像データＩｍｇに対してＦＦＴを施して得られる二次元パワースペクトル（以下、単にスペクトルＳｐｃという。）の分布図である。ここで、当該分布図の横軸はＸ軸方向に対する空間周波数（Ｕｘ）を示し、その縦軸はＹ軸方向に対する空間周波数（Ｕｙ）を示す。また、空間周波数帯域毎の表示濃度が薄いほど強度レベル（スペクトルの値）が小さくなり、表示濃度が濃いほど強度レベルが大きくなっている。本図の例では、このスペクトルＳｐｃの分布は、等方的であるとともに環状のピークを２個有している。

ここで、原点Ｏからの距離に相当する動径空間周波数ｒ｛＝（Ｕｘ²＋Ｕｙ²）^1/2｝、偏角θ｛＝ｔａｎ^-1（Ｕｙ／Ｕｘ）｝をそれぞれ変数とする、極座標で表されるスペクトルＳｐｃのスペクトル強度分布関数ＳＰＣ（ｒ，θ）（以下、動径スペクトルともいう）を算出し、これらの統計的なバラツキ量を算出する。

なお、図８Ｃは、図８Ｂに示すパワースペクトル分布の原点−ＶＩＩＩＣ線に沿うスペクトル強度（Power：スペクトルの値）を示すものであり、偏角θが０度（θ＝０）の時のスペクトル強度分布関数ＳＰＣ（ｒ，０）を示す。

図９Ａに示す例では、動径空間周波数（ｒ）が一定値の下、偏角（θ）は０〜３６０度の間で、各偏角における動径スペクトル｛ＳＰＣ（ｒ，θ）｝の分散を算出し、その値を動径スペクトル｛ＳＰＣ（ｒ，θ）｝の二乗で割った値を異方性｛ＡＩ（ｒ）｝と定義する。横軸を動径空間周波数（ｒ）、縦軸に異方性｛ＡＩ（ｒ）｝の常用対数を用いた場合の、標準偏差を第２評価値（偏差量）ＥＶ２と定義し、次の式（ｃ）で表される。

すなわち、下記式（ｃ）に示すように、メッシュパターンのパワースペクトルＳｐｃにおける角度方向（偏角θ＝０〜３６０度）に沿った標準偏差は、動径空間周波数をｒ、偏角をθとする時、異方性｛ＡＩ（ｒ）｝で表され、異方性｛ＡＩ（ｒ）｝の、常用対数で表される値の動径方向にわたる標準偏差は、第２評価値となる偏差量ＥＶ２で表される。なお、パワー（スペクトル強度）を計算するスペクトルＳｐｃのサンプリング数（サンプル数）ｎは、極座標における一定の動径空間周波数（ｒ＝ｒ₀の円周）上のピクセル数となる。

図９Ｂは、各動径空間周波数ｒに対する異方性ＡＩ（ｒ）のグラフである。本図例では、約２２ｃｙｃｌｅ／ｍｍ近傍の空間周波数帯域で、１つの鋭いピークが存在している。その他の空間周波数帯域では、概ね平坦な特性を有している。

ここで、ＡＩ（ｒ）は、動径空間周波数ｒにおける動径スペクトルの異方性を表し、ＳＰＣ（ｒ、θ）は、スペクトルＳｐｃの動径スペクトル（スペクトル強度分布関数）、ＳＰＣave（ｒ）は、スペクトルＳｐｃの動径スペクトルＳＰＣの角度方向に沿った（偏角θ＝０〜３６０度にわたる）平均値、ｎは、動径スペクトルＳＰＣの角度方向に沿った（偏角θ＝０〜３６０度にわたる）サンプル数、ＡＩaveは、異方性ＡＩの動径方向に沿った（動径空間周波数ｒ＝０〜ｎｙｑ（ナイキスト周波数）にわたる）平均値、ｍは、異方性ＡＩの動径方向に沿った（動径空間周波数ｒ＝０〜ｎｙｑ（ナイキスト周波数）にわたる）サンプル数である。上記式（ｃ）中、偏角θ＝０〜２πに亘るサメーションΣは、θ＝（２π／ｎ）ｊとした時のｊ＝１〜ｎに亘るサメーションΣを表し、動径空間周波数ｒ＝０〜ｎｙｑに亘るサメーションΣは、ｒ＝（ｎｙｑ／ｍ）ｋとした時のｋ＝１〜ｍに亘るサメーションΣを表す。

なお、ｎｙｑは、画像データＩｍｇに対するナイキスト周波数である。自然数であるｋ（ｋ＝１，２，‥，ｍ）は、零周波数からナイキスト周波数までを等間隔にプロットする変数に相当する。すなわち、第２評価値ＥＶ２は、異方性ＡＩ（ｒ）の、動径方向にわたる標準偏差を表す。

第２評価値ＥＶ２は、二次元周波数空間上の各角度方向に沿ってスペクトルＳｐｃの値がばらつく場合、メッシュパターンの異方性が高くなる。この場合、異方性ＡＩ（ｒ）は、特定の空間周波数Ｕで大きなピークを有するため、上記式（ｃ）の第２評価値ＥＶ２の値は大きくなる。

一方、図８Ｂ例のように、各角度方向に沿ってスペクトルＳｐｃの値が均一である場合、メッシュパターンの異方性が低くなる。この場合、異方性ＡＩ（ｒ）の値は動径周波数ｒによらず小さくなり、上記式（ｃ）の第２評価値ＥＶ２の値は小さくなる。

すなわち、第２評価値ＥＶ２は、メッシュパターンのパワースペクトルＳｐｃの角度方向のバラツキを表す異方性ＡＩ（ｒ）の動径方向のバラツキを表す。

本発明においては、このように表される第２評価値ＥＶ２は、０．９６５以上１．０６５以下の範囲であることが好ましい。第２評価値ＥＶ２が０．９６５未満では、異方性ＡＩのバラツキが小さく、特定周波数成分が多いため、モアレが目立つ傾向がある。一方、第２評価値ＥＶ２が１．０６５超では、異方性ＡＩのバラツキが大きく、種々の周波数成分が多数混在し、モアレのみならず、色ノイズ成分がムラとなって視認されることがある。第２評価値ＥＶ２の一層好ましい範囲は、０．９７以上１．０６以下である。

［第３評価値］
次に、第３評価値について説明する。

第３評価値（重心位置）はモアレと色ノイズ（周波数成分）をほぼ等価的に評価するのに適していて、この評価値はモアレ、色ノイズが共に良好と判断するのに有効な指標となる。

第３評価値ＥＶ３は、セル２２Ａの重心位置のバラツキ程度を定量化した評価値である。以下、第３評価値ＥＶ３について、図１０〜図１３を参照しながら説明する。

図１０に示すように、図６Ｂと同様の平面領域１２０に対し、ボロノイ図を用いて多角形状の各領域Ｖ₁〜Ｖ₈が画定されているものとする。なお、各領域Ｖ₁〜Ｖ₈内にそれぞれ属する各点Ｃ₁〜Ｃ₈は、各領域の幾何学的な重心位置を表している。

図１１は、本実施の形態に係るメッシュパターンと、各セル２２Ａの重心位置との関係を示す概略説明図である。

図１２Ａは、図１１のメッシュパターンが有する各セル２２Ａの重心位置の分布（以下、「重心位置分布Ｃ」という。）を表す画像データ（以下、「重心画像データＩｍｇｃ」という。）を可視化した概略説明図である。本図から理解されるように、重心位置分布Ｃは、各重心位置が互いに重複することなく適度に分散している。

図１２Ｂは、図１２Ａの重心画像データＩｍｇｃに対してＦＦＴを施して得られる二次元パワースペクトル（以下、「重心スペクトルＳｐｃｃ」という。）の分布図である。ここで、当該分布図の横軸はＸ軸方向に対する空間周波数（Ｕｘ）を示し、その縦軸はＹ軸方向に対する空間周波数（Ｕｙ）を示す。また、空間周波数帯域毎の表示濃度が薄いほど強度レベル（スペクトルの値）が小さくなり、表示濃度が濃いほど強度レベルが大きくなっている。本図の例では、この重心スペクトルＳｐｃｃの分布は、等方的であるとともに環状のピークを１個有している。

図１２Ｃは、図１２Ｂに示す重心スペクトルＳｐｃｃの分布の原点−ＸＩＩＣ線に沿った断面図である。重心スペクトルＳｐｃｃは等方的であるので、図１２Ｃはあらゆる角度方向に対する動径方向分布に相当する。本図から理解されるように、低空間周波数帯域での強度レベルが小さくなり、中間の空間周波数帯域には幅が広いピークを有している。さらに、低空間周波数帯域に対して、高空間周波数帯域での強度レベルが高くなるいわゆるハイパス型の特性を有する。すなわち、図１２Ａに示す重心画像データＩｍｇｃは、画像工学分野の技術用語によれば、「ブルーノイズ」の特性を有する模様を表すものといえる。

なお、導電シート１０Ａ、１０Ｂにおける重心位置分布Ｃを決定するためには、セル２２Ａ、２２Ｂの各領域を画定する必要がある。ここでは、第１評価値ＥＶ１の算出（図６Ａ〜図７Ｄ参照）と同様の定義に沿って各領域を画定する。

図１３Ａ及び図１３Ｂは、所定方向に沿って配置された各重心位置についての、所定方向の垂直方向に対する位置の標準偏差の算出方法を模式的に表す説明図である。

図１３Ａに示すように、先ず、重心位置分布Ｃの中から初期位置としての重心位置Ｐｃ１を任意に選択する。そして、重心位置Ｐｃ１からの距離が最も近い重心位置Ｐｃ２を選択する。そして、既に選択された重心位置Ｐｃ１を除く残余の重心位置分布Ｃの中から、重心位置Ｐｃ２に最も近い重心位置Ｐｃ３を選択する。以下、同様にして、統計学的に十分に多いＮ個の重心位置（本図例では、説明の便宜のため、９点の重心位置Ｐｃ１〜Ｐｃ９）をそれぞれ選択する。その後、重心位置Ｐｃ１〜Ｐｃ９の回帰直線を求め、この直線を基準軸４３０として定義する。この回帰直線は、最小２乗法を含む種々の公知の分析手法を用いて、決定してもよい。

図１３Ｂに示すように、基準軸（本図では、Ｘ’軸と表記する）及びこれに直交する交差軸（本図では、Ｙ’軸と表記する）をそれぞれ設定する。そして、Ｘ’軸方向（所定方向）に沿って配置された重心位置Ｐｃ１〜Ｐｃ９についての、Ｙ’軸方向（直交方向）に対する位置の標準偏差を算出する。

以下、重心位置分布Ｃの中から重心位置Ｐｃ１（初期位置）を無作為に選択し、標準偏差を算出する試行をＭ回繰り返す。以下、ｍ（ｍ＝１，２，‥‥，Ｍ）回目の試行で得られた標準偏差の値をＳＴＤ（ｍ）と表記する。ＳＴＤ（ｍ）は、次の式（ｄ）で算出される。

ここで、Ｙ’mkは、ｍ回目の試行において、Ｘ’Ｙ’座標系で表現した場合におけるｋ番目の重心位置ＰｃｋのＹ’座標に相当する。Ｙ’aveは、ｍ回目の試行における重心位置ＰｃｋのＹ’座標の平均値、Ｎは、サンプリング数である。上記式（ｄ）から理解されるように、ＳＴＤ（ｍ）は、常に０以上の値を取り、０に近づくほどノイズ特性が良好であるといえる。

そして、第３評価値ＥＶ３は、試行毎に得られたＳＴＤ（ｍ）及びこれらの平均値ＳＴＤaveを用いて、次の式（ｅ）で算出される。

上記式（ｅ）から理解されるように、第３評価値ＥＶ３は、常に０以上の値を取り、０に近づくほど重心位置分布Ｃの規則性が高いといえる。重心位置分布Ｃが規則的（例えば、周期的）である場合、ＳＴＤの値は、初期位置Ｐｃ１の選択結果によらず略一定になる。その結果、試行毎のＳＴＤ（ｍ）のバラツキが小さくなり、第３評価値ＥＶ３の値は小さくなる。この場合、重心位置分布Ｃの規則性が高いので、各セル２２Ａ、２２Ｂの配置位置と、各画素（赤色副画素、緑色副画素及び青色副画素）との配置位置との同期（干渉）が発生し、モアレとして顕在化する傾向があり、ノイズ粒状感や色ノイズも顕在化する恐れがある。

一方、図１２Ａ例のように、適度に分散された重心位置分布Ｃを有する場合、標準偏差の値は、初期位置Ｐｃ１の選択結果に依存して変化する。その結果、試行毎のＳＴＤ（ｍ）の値がバラツキ、第３評価値ＥＶ３の値は大きくなる。この場合、重心位置分布Ｃの規則性が低いので、各セル２２Ａ、２２Ｂの配置位置と、各画素（赤色副画素、緑色副画素及び青色副画素）との配置位置との同期（干渉）が発生しなくなり、モアレや色ノイズが抑制される。

本発明においては、このような第３評価値ＥＶ３は、後述する実施例の記載からも明らかなように、前述したような２０３２ｄｐｉ換算時において１．２ピクセル（１５．０μｍ）以上である必要がある。また、第３評価値ＥＶ３は、４．３７ピクセル（５４．６２μｍ）以上であることが好ましい。

本発明において、第３評価値ＥＶ３を１．２ピクセル（１５．０μｍ）以上の範囲に限定する理由は、第３評価値ＥＶ３が１．２ピクセル（１５．０μｍ）未満では、重心位置分布の規則性が高いので、各セル２２Ａ、２２Ｂの配置位置と、各画素との配置位置との同期（干渉）が発生し、モアレ成分が強くなり、モアレとして顕在化するからであり、ノイズ粒状感や色ノイズも顕在化する恐れがあるからである。

なお、本発明では、第３評価値ＥＶ３の上限値は、特に制限的ではないが、実用性の点から、５０ピクセル（６２５μｍ）以下であることが好ましい。

このようにして、第１評価値ＥＶ１｛上記式（ｂ）参照｝、第２評価値ＥＶ２｛上記式（ｃ）参照｝及び第３評価値ＥＶ３｛上記式（ｄ）及び上記式（ｅ）参照｝を用いて、第１導電シート１０Ａ、第２導電シート１０Ｂのノイズ特性を種々定量化でき、第１導電シート１０Ａ、第２導電シート１０Ｂを透過する画像の画質を適切に評価できる。従って、第１評価値ＥＶ１、第２評価値ＥＶ２及び第３評価値ＥＶ３は、いずれも画質評価値ということができる。

本発明は、上記した実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

例えば、積層導電シート１２は、図２及び図３に示すように、第１透明基体１４Ａの一主面に第１導電部１６Ａを形成し、第２透明基体１４Ｂの一主面に第２導電部１６Ｂを形成して積層するようにしたが、図１４に示すように、第１透明基体１４Ａの一主面に第１導電部１６Ａを形成し、第１透明基体１４Ａの他主面に第２導電部１６Ｂを形成するようにしてもよい。この場合、第２透明基体１４Ｂが存在せず、第２導電部１６Ｂ上に第１透明基体１４Ａが積層され、第１透明基体１４Ａ上に第１導電部１６Ａが積層された形態となる。

また、第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂは、ＯＣＡ３０を介して互いに対向するように配置されてもよい。さらに、第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂは、透明基体の同一主面上に形成されてもよい。この場合、第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂとは、スペースやダミーパターンを介して互いに絶縁された形態となる。

以下、本発明につき実施例を挙げてさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

［ＯＣＡ］
図１５の記載に従い、各主成分、及び光重合開始剤として、イルガキュア６５１（チバ・ジャパン社製の２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンの商標。以下、「Ｉｒｇ６５１」と表記する）を０．０４質量部秤量してガラス容器中でよく混合し、窒素ガスにて溶存酸素を置換した後、低圧水銀ランプで数分間紫外線を照射して部分的に重合させ、粘度１５００ｃＰ程度の粘性液体を得た。得られた組成物に追加の重合開始剤（Ｉｒｇ６５１）０．１５質量部を加え、十分に撹拌した。この混合物を真空脱泡した後、剥離処理をした５０μｍ厚のポリエステルフイルム（剥離フイルム）の上に、乾燥後の膜厚が１００μｍ厚となるように塗工し、重合を阻害する酸素を除去するためにさらに上記剥離フイルムを被せ、両面から低圧水銀ランプを約４分間照射し、透明粘着シートを得た。下記方法に従い、得られたシートのｔａｎδ、貯蔵弾性率を測定した。測定結果を図１５に示す。

［貯蔵弾性率及びｔａｎδ（損失正接）（動的粘弾性特性）の測定方法］
（サンプルの作成）
上記方法で作製した透明粘着シートを積層した約３ｍｍ厚のシートを７．９ｍｍφの抜き刃で打ち抜いて、円柱状のサンプルを得た。

（測定）
動的粘弾性特性は、Rheometric Scientific社製Advanced Rheometric Expansion System (ARES)を用いた。サンプル固定用治具は、７．９ｍｍφのパラレルプレートを用い、上記の方法で作製したサンプルをプレートの間に配し、テンションを調整した。動的粘弾性特性の測定は空気中で行い、せん断モード、周波数１．０Ｈｚにおいて、−５０〜２００℃で昇温速度５℃／分で測定し、２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’（Ｐａ）、及び１４０℃におけるｔａｎδ（損失正接）を求めた。

主成分、開始剤ないし架橋剤、マイグレーション防止剤の各具体的物質名とその配合割合、損失係数ｔａｎδ及び貯蔵弾性率を図１５に纏めて示す。合成例Ｎｏ．５及びＮｏ．６が、２５℃でのｔａｎδが０．１３未満のものであり、合成例Ｎｏ．７が、１４０℃での貯蔵弾性率が８．９×１０⁴Ｐａを上回るものである。

また、２ＥＨＡ、ＩＯＡ、ＢＡ、ＩＣＡ、ＩＢＸＡ、ＡＡ、ＤＡＡＭ、Ｖ♯１９０、ＨＥＡ、ＨＰＡは、それぞれ、２−エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソセチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、アクリル酸、ダイアセトンアクリルアミド、エトキシエトキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレートを表す。また、Ｉｒｇ６５１、Ｖ−６５は、ＢＡＳＦジャパン社製、和光純薬社製の重合開始剤であり、ＨＤＤＡ（１，６−ヘキサンジオールアクリレート）、Ｌ−４５（イソシアネート系）は架橋剤である。

さらに、化合物ａはＤＬ−α−トコフェロールであり、その還元電位は０．５６Ｖである。また、化合物ｂ、化合物ｃは、それぞれ、構造式が以下の式（６）、式（７）に示される物質であり、各々の還元電位は、１．０９Ｖ、１．１７Ｖである。

［評価用基材の作製１−Ｖモード］
図１６に示すＰＥＴ基板５０、５２上のそれぞれに、特表２０１２−５１９３２９号公報の段落［０１０４］に記載された手順に従って、マイクロコンタクト印刷パターニング法によって銀細線をパターニングすることで長尺なメッシュ状の陽極５４、陰極５６を形成し、導電シート５８、６０を作製した。メッシュパターン（セル形状）は、規則性（統一性）のないランダムとした。

そして、導電シート５８の一主面（陽極５４が形成されている面）に対し、図１５に示す合成例Ｎｏ．１〜Ｎｏ．２４のいずれかの１００μｍ厚のＯＣＡ６２を貼り合わせた後、図１７に示すように、陰極５６と陽極５４が互いに直交した状態で対向するようにして、ＯＣＡ６２上に導電シート６０を載置した。これにより、Ｖモード評価用基材６４を得た。なお、陰極５６、陽極５４には、それぞれ、直流電源６６（電圧１５Ｖ）の負極６８、正極７０を電気的に接続した。

陽極５４と陰極５６との交差箇所における重なり部分Ａ（太線で囲繞した部分）の面積は、９ｍｍ²であった。

［評価用基材の作製２−Ｈモード］
図１８に示すＰＥＴ基板７２上に、特表２０１２−５１９３２９号公報の段落［０１０４］に記載された手順に従って、マイクロコンタクト印刷パターニング法によって銀細線をパターニングすることで、長尺で且つ互いに平行に並列配置されたメッシュ状の陽極５４、ダミー電極７４及び陰極５６を形成し、導電シート７６を作製した。セルはランダム形状とした。また、陽極５４及び陰極５６の幅方向寸法は３ｍｍ、ダミー電極７４の幅方向寸法は２ｍｍ、陽極５４とダミー電極７４との間のクリアランス、及びダミー電極７４と陰極５６との間のクリアランスは５０μｍとした。

そして、該導電シート７６の一主面（陽極５４、ダミー電極７４及び陰極５６が形成されている面）に対し、図１９に示すように、図１５中の合成例Ｎｏ．１〜Ｎｏ．２４のいずれかの１００μｍ厚のＯＣＡ６２を貼り合わせた後、該ＯＣＡ６２上にＰＥＴ基板７８を載置した。これにより、Ｈモード評価用基材８０を得た。Ｖモード評価用基材６４と同様に、陰極５６、陽極５４には、それぞれ、直流電源６６（電圧１５Ｖ）の負極６８、正極７０を電気的に接続した。

なお、上記の例ではマイクロコンタクト法で評価用基材を作製するようにしているが、銀塩法によって作製することも可能である。すなわち、後述する実施例３７は、メッシュ電極を銀塩法によって作製したことを除いては実施例３０と同様にして得られたものである。

［評価１−銀のマイグレーション］
Ｖモード評価用基材６４については、陰極５６と陽極５４間の抵抗値の変化で銀のマイグレーションの度合いを評価した。具体的には、８０℃、相対湿度８５％、１気圧の環境下で該抵抗値が１×１０⁵Ωに低下するまでの時間を測定し、４０時間を超えたものを良好（○）、３０〜４０時間の範囲内であったものを許容範囲（△）、３０時間未満であったものを不足（×）と評価した。

一方、Ｈモード評価用基材８０では、陽極５４の抵抗変化率で銀のマイグレーションの度合いを評価した。すなわち、Ｈモード評価用基材８０を８０℃、相対湿度８５％、１気圧の環境下で駆動して１００時間経過した際の陽極５４の抵抗変化率を測定し、初期からの抵抗変化率が５％未満であるものを良好（○）、５％以上１０％未満であるものを許容範囲（△）、１０％以上であるものを不足（×）と評価した。

［評価２−モアレ及び色ノイズ］
Ｖモード評価用基材６４又はＨモード評価用基材８０を、１１．６型、１３６６×７６８ドット、画素ピッチ１９４μｍのカラー液晶ディスプレイ上に配置し、前記カラー液晶ディスプレイを白色表示させ、モアレ及び色ノイズに関する官能評価を行い、非常に良好（◎）、良好（○）、視認されるが許容範囲（△）、モアレ又は色ノイズの顕在化（×）の４段階で評価した。

［評価３−白化］
図２０に示すように、ガラス基板８２の一主面上に、図１５の合成例Ｎｏ．１〜Ｎｏ．２４のいずれかのＯＣＡ６２を介して、厚み５０μｍのＰＥＴ基板８４を載置することで白化評価試験用基材８６を得た。その後、６５℃、相対湿度９５％の環境下に７２時間暴露し、さらに、２３℃、相対湿度５０％の環境下に暴露して、ヘイズが３％以下に達するまでの時間を測定した。この測定には、村上色彩技術研究所社製のＨＲ−１００を用いた。

なお、ヘイズ（％）は、上記のようにして得られた透明両面粘着シートの一方の片面上の剥離ＰＥＴフイルムを剥がして、粘着性を示す一方の表面を光学ＰＥＴフイルム（東レ製コスモシャイン）に張り合わせ、他方の剥離ＰＥＴフイルムを剥がしてガラス（ダウコーニング製 ＥＡＧＬＥ ＸＧ）に貼り合わせ、５０℃、５気圧条件に３０分曝した後、２５℃、５０％条件に２４時間静置した後、東京電色社製ヘイズメーターＭＯＤＥＬ ＴＣ−Ｈ３を用いて測定した。

そして、ヘイズが３％以下に達するまでの時間が６時間未満であるものを良好（○）、６〜１２時間の範囲内であるものを許容範囲（△）、１２時間を超えるものを不良（△）と評価した。

［評価結果］
以上の評価結果を、セルのＥＶ１、ＥＶ２、ＥＶ３、線幅、用いたＯＣＡ６２の合成例Ｎｏ．及び物性値、総合評価とともに、実施例１〜２１及び比較例１〜３として図２１に一括して示す。この図２１から、ランダムパターンであり且つ面積の標準偏差が０．０１７ｍｍ²〜０．０３８ｍｍ²であるメッシュ電極と、損失係数（ｔａｎδ）が０．１３以上であり、且つ貯蔵弾性率が８．９×１０⁴Ｐａ以下であるＯＣＡ６２とを採用することにより、マイグレーションが起こることを防止することができるとともに、モアレや色ノイズが抑制されたタッチパネルが得られることが分かる。

また、合成例Ｎｏ．２０、Ｎｏ．８又はＮｏ．７のＯＣＡ６２を用いる一方でセルのＥＶ２〜ＥＶ３（セル面積の標準偏差）、又は線幅等を種々変更し、上記の評価を行った。各々を実施例２２〜３６、比較例４〜９として図２２に一括して示す。この図２２から、セル面積の標準偏差を０．０１７ｍｍ²〜０．０３８ｍｍ²の範囲内とすることにより、マイグレーション、モアレ、色ノイズ、白化の全てが良好又は許容範囲であるタッチパネルが得られることが理解される。

さらに、実施例３７より、メッシュ電極を銀塩法で形成した場合でも、マイクロコンタクト印刷パターニング法で形成したものと同様の効果が得られることが明らかである。

１０Ａ…第１導電シート １０Ｂ…第２導電シート
１２…積層導電シート １４Ａ…第１透明基体
１４Ｂ…第２透明基体 １６Ａ…第１導電部
１６Ｂ…第２導電部 １８Ａ…第１導電パターン
１８Ｂ…第２導電パターン ２０…銀細線
２２Ａ、２２Ｂ、２２ａ〜２２ｇ…セル
３０、６２…ＯＣＡ
５０、５２、７２、７８、８４…ＰＥＴ基板
５４…陽極 ５６…陰極
５８、６０、７６…導電シート ６４…Ｖモード評価用基材
６６…直流電源 ７４…ダミー電極
８０…Ｈモード評価用基材 ８２…ガラス基板
８６…白化評価試験用基材 １００…タッチパネル
１０２…センサ本体 １０６…保護層
１０８…表示装置 １１０…表示パネル
１１２…センサ部 １１４…端子配線部
１２０…平面領域 Ｉｍｇ…画像データ
Ｉｍｇｃ…重心画像データ Ｓｐｃ…スペクトル
Ｓｐｃｃ…重心スペクトル

Claims (7)

1. 絶縁層を介して対向する第１電極層と第２電極層を有するタッチパネルにおいて、
   前記第１電極層では、第１の方向に沿って延在する第１電極が、前記第１の方向に対して直交する第２の方向に沿って複数個並列され、
   前記第２電極層では、前記第２の方向に沿って延在する第２電極が、前記第１の方向に沿って複数個並列され、
   前記第１電極又は前記第２電極の少なくともいずれか一方は、銀細線から形成されたメッシュパターンを有し、
   前記メッシュパターンは、前記銀細線同士が交差することで形成されるとともに、平面視で、形状が互いに異なるセルを複数個含むランダムパターンであり、
   前記メッシュパターンからなる前記第１電極又は前記第２電極の少なくともいずれか一方及び前記絶縁層に、１４０℃、１Ｈｚでの損失係数ｔａｎδが０．１３以上であり、且つ２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率が８．９×１０⁴Ｐａ以下である粘着剤が配置されていることを特徴とするタッチパネル。
2. 請求項１記載のタッチパネルにおいて、前記メッシュパターンは、前記第１電極と前記第２電極とを組み合わせることで形成されることを特徴とするタッチパネル。
3. 請求項１又は２記載のタッチパネルにおいて、前記銀細線の幅方向寸法が４μｍ以下であることを特徴とするタッチパネル。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネルにおいて、前記粘着剤が下記の（Ａ）〜（Ｃ）に示される成分を含むものであることを特徴とするタッチパネル。
   （Ａ）：ガラス転移点Ｔｇが２５℃以下であるアルキル（メタ）アクリレートモノマー（ただし、アルキル基は４〜１８個の炭素原子を有する）
   （Ｂ）：ガラス転移点Ｔｇが２５℃を超える（メタ）アクリレートモノマーのエステル
   （Ｃ）：ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、非置換（メタ）アクリルアミド、Ｎ−アルキル置換（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジアルキル置換（メタ）アクリルアミド、尿素官能基を有するモノマー、ラクタム官能基、三級アミン、脂環式アミン、芳香族アミン、及びこれらの組み合わせを有するモノマーの群から選択されるモノマー
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネルにおいて、前記粘着剤が、フェノール系化合物又はメルカプト基含有複素環化合物の少なくともいずれか一方をマイグレーション防止剤としてさらに含むことを特徴とするタッチパネル。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチパネルにおいて、前記メッシュパターンからなる前記第１電極又は前記第２電極の少なくともいずれか一方が、マイクロコンタクト印刷パターニング法又は銀塩法によって形成されたものであることを特徴とするタッチパネル。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載したタッチパネルを含むことを特徴とする表示装置。

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