JP2016135856A - 接着剤組成物、フィルム状接着剤及び積層体の製造方法 - Google Patents
接着剤組成物、フィルム状接着剤及び積層体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016135856A JP2016135856A JP2016002402A JP2016002402A JP2016135856A JP 2016135856 A JP2016135856 A JP 2016135856A JP 2016002402 A JP2016002402 A JP 2016002402A JP 2016002402 A JP2016002402 A JP 2016002402A JP 2016135856 A JP2016135856 A JP 2016135856A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- elastic substrate
- film
- laminate
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
本発明の接着剤組成物は、さらに無機充填材(c)を含有し、前記接着剤組成物の固形分の総含有量に対する無機充填材(c)の含有量の割合が5〜25質量%であるものが好ましい。
また、本発明は、前記接着剤組成物を用いて、フィルム状に形成して得られたことを特徴とするフィルム状接着剤を提供する。
また、本発明は、非弾性基板、接着剤層及び弾性基板がこの順に圧着及び積層されてなる積層体の製造方法であって、前記接着剤層が、前記フィルム状接着剤から形成されたものであり、前記非弾性基板、フィルム状接着剤及び弾性基板がこの順に積層されてなる中間構造体を加熱しながら、前記非弾性基板、フィルム状接着剤及び弾性基板の積層方向において力を加えることにより、前記非弾性基板、フィルム状接着剤及び弾性基板を圧着させ、さらに前記フィルム状接着剤を熱硬化させて前記接着剤層を形成することにより、前記積層体を得ることを特徴とする積層体の製造方法を提供する。
本発明に係る接着剤組成物は、非弾性基板、接着剤層及び弾性基板がこの順に圧着及び積層されてなる積層体の、前記接着剤層の形成に用いるための接着剤組成物であって、アクリル系樹脂(a)、エポキシ樹脂(b1)及びフェノール系熱硬化剤(b2)を含有し、前記接着剤組成物の固形分の総含有量に対するアクリル系樹脂(a)の含有量の割合が15〜45質量%であり、熱硬化前の150℃での粘度が600Pa・s以上であることを特徴とする。
本発明に係る接着剤組成物は、アクリル系樹脂(a)の含有量、及び熱硬化前の150℃での粘度が、特定の範囲内であることで、前記積層体の製造時において、非弾性基板及び弾性基板の接着面からのはみ出しを抑制でき、かつ十分な接着力を有する接着剤層を形成できる。
アクリル系樹脂(a)は、後述するフィルム状接着剤を形成するためのものであり、さらにフィルム状接着剤を用いて前記接着剤層を形成できる。アクリル系樹脂(a)は、フィルム状接着剤に造膜性や可撓性等を付与すると共に、フィルム状接着剤の被着体への接着性(貼付性)を向上させるための重合体化合物である。
アクリル系樹脂(a)は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
アクリル系樹脂(a)の重量平均分子量(Mw)は、10000〜2000000であることが好ましく、100000〜1500000であることがより好ましい。アクリル系樹脂(a)の重量平均分子量が前記下限値以上であることで、被着体に対する接着力がより適正となり、アクリル系樹脂(a)の重量平均分子量が前記上限値以下であることで、被着体の凹凸面へのフィルム状接着剤の追従がより良好となり、被着体との間でボイド等の発生が抑制される。
なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)法により測定されるポリスチレン換算値である。
シクロアルキル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、イミド(メタ)アクリレート等の環状骨格を有する(メタ)アクリレート;
ヒドロキシメチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等の水酸基含有(メタ)アクリレート;
グリシジル(メタ)アクリレート等のグリシジル基含有(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸エステルが例示できる。
また、アクリル系樹脂(a)は、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン、N−メチロールアクリルアミド等のモノマーが共重合されたものでもよい。
なお、本明細書において、「(メタ)アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念とする。同様に、「(メタ)アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。
ただし、アクリル系樹脂(a)中の繰り返し単位の総量に対する、前記官能基を有する繰り返し単位の量の割合は、30モル%以下であることが好ましく、20モル%以下であることがより好ましく、15モル%以下であることが特に好ましい。
エポキシ樹脂(b1)は、後述するフェノール系熱硬化剤(b2)と共に、エポキシ系熱硬化性樹脂(以下、「エポキシ系熱硬化性樹脂(b)」と称する)として機能する。
不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂は、不飽和炭化水素基を有しないエポキシ樹脂よりもアクリル系樹脂(a)との相溶性が高い。
エポキシ樹脂(b1)のエポキシ当量は、100〜1000g/eqであることが好ましく、150〜800g/eqであることがより好ましい。
フェノール系熱硬化剤(b2)は、フェノール性水酸基を有する熱硬化剤であり、エポキシ樹脂(b1)に対する硬化剤として機能する。
フェノール系熱硬化剤(b2)としては、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、アラルキルフェノール樹脂等が例示できる。
不飽和炭化水素基を有するフェノール系熱硬化剤(b2)としては、フェノール樹脂の水酸基の一部が、不飽和炭化水素基を含む基で置換されてなる化合物、フェノール樹脂の芳香環に、不飽和炭化水素基を含む基が直接結合した化合物等が例示できる。フェノール系熱硬化剤(b2)における不飽和炭化水素基は、上述の不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂における不飽和炭化水素基と同様のものである。
前記接着剤組成物は、アクリル系樹脂(a)、エポキシ樹脂(b1)及びフェノール系熱硬化剤(b2)以外に、さらに無機充填材(c)を含有するものが好ましい。接着剤組成物が無機充填材(c)を含有することにより、後述する積層体製造時における、接着剤層のはみ出しの抑制がより容易となる。また、フィルム状接着剤及び接着剤層の熱膨張係数の調整が容易となる。さらに、接着剤層の吸湿率を低減することもできる。
これらの中でも、無機充填材(c)は、球状シリカ、シリカフィラー又はアルミナフィラーであることが好ましい。
無機充填材(c)は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記接着剤組成物は、前記フィルム状接着剤の各種物性を改良するために、アクリル系樹脂(a)、エポキシ樹脂(b1)、フェノール系熱硬化剤(b2)及び無機充填材(c)以外に、さらに必要に応じて、これらに該当しない他の成分を含有していてもよい。
接着剤組成物が含有する前記他の成分としては、硬化促進剤(d);カップリング剤(e);架橋剤(f);前記アクリル系樹脂(a)、エポキシ樹脂(b1)及びフェノール系熱硬化剤(b2)のいずれにも該当しないその他の樹脂(g);光重合開始剤(h);フェノール系熱硬化剤(b2)以外の熱硬化剤(i);汎用添加剤(j)等が例示できる。
前記他の成分は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
硬化促進剤(d)は、接着剤組成物の硬化速度を調整するために用いられる。
好ましい硬化促進剤(d)としては、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等の第3級アミン;2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類(1個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール);トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類(1個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン);テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が例示できる。
硬化促進剤(d)は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
カップリング剤(e)として、無機化合物と反応する官能基及び有機官能基と反応する官能基を有するものを用いることにより、フィルム状接着剤の被着体に対する接着性及び密着性を向上させることができる。また、カップリング剤(e)を用いることで、フィルム状接着剤を硬化して得られる硬化物(接着剤層)について、その耐熱性を損なうことなく、耐水性を向上させることができる。
好ましい前記シランカップリング剤としては、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−(メタクリロイルオキシプロピル)トリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アニリノプロピルトリメトキシシラン、N−6−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−6−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン等が例示できる。
カップリング剤(e)は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
アクリル系樹脂(a)等の重合体成分として、イソシアネート基等の他の化合物と結合可能な官能基を有するものを用いる場合、この官能基を他の化合物と結合させて架橋するために架橋剤(f)を用いることができる。架橋剤(f)を用いて架橋することにより、フィルム状接着剤の初期接着力及び凝集力を調節できる。
架橋剤(f)としては、有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物等が例示できる。
その他の樹脂(g)としては、熱硬化性樹脂及び紫外線硬化性樹脂のいずれも用いることができ、ポリエステル、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系ポリマー、フェノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレン等が例示できる。
その他の樹脂(g)は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
また、ポリエステル、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン又はポリスチレン等の熱可塑性樹脂を用いることで、被着体の凹凸面へのフィルム状接着剤の追従性が向上し、ボイド等の発生抑制効果が向上する。
紫外線硬化性樹脂を用いる場合、前記粘着剤組成物は、光重合開始剤(h)を含有することが好ましい。
光重合開始剤(h)は、公知のものでよく、具体的には、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、α−ヒドロキシ−α,α’−ジメチルアセトフェノン、2−メチル−2−ヒドロキシプロピオフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ケトール系化合物;メトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)−フェニル]−2−モルホリノプロパン−1等のアセトフェノン系化合物;ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物;ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物;2−ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物;1−フェノン−1,1−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム等の光活性オキシム系化合物;ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、3,3’−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物;チオキサンソン、2−クロロチオキサンソン、2−メチルチオキサンソン、2,4−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、2,4−ジクロロチオキサンソン、2,4−ジエチルチオキサンソン、2,4−ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物;カンファーキノン;ハロゲン化ケトン;アシルホスフィノキシド;アシルホスフォナート等が例示できる。
熱硬化剤(i)は、フェノール系熱硬化剤(b2)以外のものであればよく、1分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を2個以上有する化合物が例示できる。前記官能基としてはアルコール性水酸基(フェノール性水酸基を除く)、アミノ基、カルボキシル基、酸基が無水物化された基等が例示できる。
熱硬化剤(i)は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
汎用添加剤(j)としては、公知の可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、顔料、染料、ゲッタリング剤等が例示できる。
汎用添加剤(j)は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記接着剤組成物は、さらに溶媒を含有することで、希釈によって取り扱い性が良好となる。
接着剤組成物が含有する溶媒は、特に限定されないが、好ましいものとしては、トルエン、キシレン等の炭化水素;メタノール、エタノール、2−プロパノール、イソブチルアルコール(2−メチルプロパン−1−オール)、1−ブタノール等のアルコール;酢酸エチル等のエステル;アセトン、メチルエチルケトン等のケトン;テトラヒドロフラン等のエーテル;ジメチルホルムアミド、N−メチルピロリドン等のアミド(アミド結合を有する化合物)等が例示できる。
接着剤組成物が含有する溶媒は、1種のみでもよいし、2種以上でもよい。
接着剤組成物が含有する溶媒は、接着剤組成物で用いる各成分を均一に混合する点から、メチルエチルケトン等であることが好ましい。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、2種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は15〜30℃であることが好ましい。
前記接着剤組成物の熱硬化前の粘度は、ねじりせん断型粘度測定装置を用いて測定できる。
本発明に係るフィルム状接着剤は、前記接着剤組成物を用いて、フィルム状に形成して得られたことを特徴とする。
本発明に係るフィルム状接着剤は、前記積層体の製造に用いるためのものであり、前記積層体において接着剤層を形成する。
例えば、本発明に係るフィルム状接着剤を基材上に備えた接着シートは、前記積層体の製造へ用いるのに好適である。
前記基材の材質は、各種樹脂であることが好ましく、具体的には、ポリエチレン(低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE等))、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロック共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、ポリウレタンアクリレート、ポリイミド、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、これらのいずれかの樹脂の水添加物、変性物、架橋物又は共重合物等が例示できる。
このようにして得られた前記支持体及びフィルム状接着剤の積層物は、そのまま前記接着シートとして用いることもできる。
本発明に係る積層体の製造方法は、非弾性基板、接着剤層及び弾性基板がこの順に圧着及び積層されてなる積層体の製造方法であって、前記接着剤層が、前記フィルム状接着剤から形成されたものであり、前記非弾性基板、フィルム状接着剤及び弾性基板がこの順に積層されてなる中間構造体を加熱しながら、前記非弾性基板、フィルム状接着剤及び弾性基板の積層方向において力を加えることにより、前記非弾性基板、フィルム状接着剤及び弾性基板を圧着させ、さらに前記フィルム状接着剤を熱硬化させて前記接着剤層を形成することにより、前記積層体を得ることを特徴とする。
本発明に係る製造方法によれば、前記フィルム状接着剤を用いることで、前記積層体において接着剤層は非弾性基板及び弾性基板の接着面からのはみ出しが抑制され、かつ非弾性基板及び弾性基板に対して十分な接着力を有する。
前記弾性基板は、例えば、常温(25℃程度)における引張弾性率がおおむね1GPa以上となる弾性を有する基板である。「引張弾性率」は、公知の方法により、例えば、TAインスツルメンツ社製「DMA Q800」等の装置を用いて測定できる。汎用のガラスエポキシ製の基板では、常温(25℃程度)における引張弾性率が10GPa程度であり、これに比べると前記弾性基板は剛性が弱い。また、前記弾性基板は、人の手によって、特に大きな力を加えることなく、折り曲げの角度が0°から180°となるように、破壊せずに折り曲げることが可能なしなやか基板であるということもできる。
また、弾性基板は、内部に任意の形状の構造物を備えて構成されていてもよい。
前記構造物としては、回路等の配線構造が例示できる。
このような非弾性材料を含む弾性基板としては、複数層からなり、そのうちの一部の層が非弾性材料からなるものや、上述の弾性材料からなる層の内部又は上部に、非弾性材料からなる構造物を有するものが例示できる。
上述のように、弾性基板が平坦面に任意の形状の構造物を備えている場合には、これら構造物の最上部を、厚さを規定する一方の基準とする。
前記非弾性基板は、前記弾性基板に該当しない基板である。
したがって、非弾性基板を構成する材料としては、上述の各種弾性樹脂以外のものが例示でき、無機材料及び有機材料のいずれでもよい。
前記無機材料としては、シリコン等が例示できる。
前記有機材料としては、前記接着シートの基材の材質として挙げた各種樹脂のうち、前記弾性樹脂以外のものが例示できる。
このような弾性材料を含む非弾性基板としては、非弾性材料からなる層の内部又は上部に、弾性材料からなる構造物を有するものが例示できる。
非弾性基板が平坦面に任意の形状の構造物を備えている場合には、これら構造物の最上部を、厚さを規定する一方の基準とする。
前記接着剤層は、前記接着シートにおけるフィルム状接着剤の熱硬化により形成されたものである。
接着剤層の厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、0.5〜90μmであることが好ましく、1〜70μmであることがより好ましく、3〜45μmであることが特に好ましい。接着剤層の厚さが前記下限値以上であることにより、被着体に対するより高い接着力を維持できる。また、接着剤層の厚さが前記上限値以下であることにより、過剰な厚さとなることが抑制される。
中間構造体10における、非弾性基板11、フィルム状接着剤12及び弾性基板13の大きさは、特に限定されず、これらの互いに接触する面(非弾性基板11のフィルム状接着剤12側の面(表面)11a、フィルム状接着剤12の非弾性基板11側の面(裏面)12b及び弾性基板13側の面(表面)12a、並びに弾性基板13のフィルム状接着剤12側の面(裏面)13b)の面積はすべて同じであってもよいし、すべて異なっていてもよく、一部のみ同じであってもよい。ただし、ここに示すように、弾性基板13の前記裏面13bの面積が、フィルム状接着剤12の前記表面12a及び前記裏面12b、並びに非弾性基板11の前記表面11aの面積よりも大きい場合に、本発明に係る製造方法は特に好適である。その理由については後述する。
より具体的には、例えば、前記接着シートを用い、フィルム状接着剤12の両面(前記表面12a及び裏面12b)に基材が設けられている場合には、一方の面の基材を取り除き、フィルム状接着剤12の露出面を非弾性基板11及び弾性基板13のいずれか一方に貼付すると共に、さらに他方の面の基材を取り除いて新たに生じたフィルム状接着剤12の露出面を、非弾性基板11及び弾性基板13の残りの他方に貼付することで、中間構造体10を作製できる。
このときの加熱温度は、30〜80℃であることが好ましく、40〜70℃であることがより好ましい。加熱時間は、加熱温度を考慮して設定すればよいが、0.1〜5秒であることが好ましい。
また、中間構造体10に加える力は、1〜20Nであることが好ましく、2〜16Nであることがより好ましい。
そして、加熱しながら中間構造体10に力を加える時間は、0.5〜30秒であることが好ましく、1〜15秒であることがより好ましい。
このときの加熱温度や加熱しながら力を加える時間等の条件によっては、フィルム状接着剤12の熱硬化が進行する可能性があるが、前記製造方法においては、この圧着時にフィルム状接着剤12の熱硬化の進行が抑制されるように、条件を調節することが好ましい。
また、加熱時間は、加熱温度に応じて適宜調節すればよいが、0.1〜3時間であることが好ましく、0.3〜1.5時間であることがより好ましい。
一方、接着剤層の前記剥離強度の上限値は、特に限定されないが、通常は20N/10mm程度である。
前記剥離強度は、例えば、前記接着剤組成物(フィルム状接着剤)の含有成分やその含有量等を調節することで、調節できる。
前記接着シートを用いた積層体1において、接着剤層14は非弾性基板11及び弾性基板13の接着面からのはみ出しが抑制される。積層体1においては、ここに示すように、非弾性基板11の側面11cからの接着剤層14の突出距離(接着剤層14の先端部までの距離)の最大値D11を接着剤層14のはみ出し量と定義できる。なお、例えば、接着剤層14が非弾性基板11の側面11cから突出しておらず、非弾性基板11の側面11cから内側の方向にへこんでいる場合(接着剤層14の非弾性基板11側の面(裏面)14bの面積が、非弾性基板11の接着剤層14側の面(表面)11aの面積よりも小さい場合)、D11は負の値で示すものとする。したがって、非弾性基板11の場合と同様に、弾性基板13の側面からの接着剤層14の突出距離の最大値をD13とした場合、図2に示す積層体1においては、D13は負の値となる(図示略)。
接着剤層のはみ出し量は、例えば上述のように、接着剤組成物の熱硬化前の150℃での粘度を調節することで、調節できる。
<接着シートの製造>
(接着剤組成物の製造)
表1に示す量(固形分)で各成分を配合し、さらにメチルエチルケトンを配合して、接着剤組成物を得た。
なお、表1中の各成分の略号は、それぞれ以下の意味を有する。また、「−」は、その成分が未配合であることを意味する。
(a)−1:n−ブチルアクリレート(55質量部)、メチルアクリレート(10質量部)、グリシジルメタクリレート(20質量部)及び2−ヒドロキシエチルアクリレート(15質量部)を共重合してなる、重量平均分子量900000の共重合体。
・エポキシ樹脂(b1)
(b1)−1:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(日本触媒社製「BPA328」)
(b1)−2:フェニレン骨格型エポキシ樹脂(日本化薬社製「EPPN−502H」)
・フェノール系熱硬化剤(b2)
(b2)−1:ノボラック型フェノール樹脂(昭和高分子社製「BRG−556」)
・充填材(c)
(c)−1:球状シリカ(アドマテックス社製「SC2050MA」)
・硬化促進剤(d)
(d)−1:四国化成工業社製「キュアゾール2PHZ」
・カップリング剤(e)
(e)−1:シランカップリング剤(信越シリコーン社製「KBE−403」)
・その他の樹脂(g)
(g)−1:熱可塑性樹脂、ポリエステル(東洋紡社製「バイロン220」)
(g)−2:紫外線硬化性樹脂(日本化薬社製「KAYARAD R−684」)、光開始剤(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製「イルガキュア184」)を0.5%含む。
上記で得られた各接着剤組成物について、ねじりせん断型粘度測定装置(レオメトリックス社製「ARESシリーズ」)を用いて、測定温度150℃、ひずみ25%、サンプル径8mmφ、チャック間長さ1.0mmの条件で、熱硬化前の温度150℃での粘度を測定した。結果を表1に示す。
ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム(リンテック社製「SP−PET381031」、厚さ38μm)の前記剥離処理面に、上記で得られた接着剤組成物を塗布し、オーブンを用いて100℃で1分間乾燥させることで、厚さが20μmのフィルム状接着剤を形成した。
次いで、このフィルム状接着剤の表面(露出面)に、厚さ100μmのポリオレフィン基材を貼り合せることで、接着シートを得た。
弾性基板に代えて、8mm×8mmのシリコンチップ(厚さ100μm)を用いた点以外は、上述の製造方法に従い、上記で得られた接着シートと、非弾性基板として20mm×20mmのシリコンチップ(厚さ350μm)を用いて、シリコンチップ、接着剤層及びシリコンチップがこの順に圧着及び積層されてなる試験用積層体(1)を製造した。より具体的には、以下のとおりである。
前記接着シートの剥離フィルムを剥離させた後、フィルム状接着剤の8mm×8mmの露出面を8mm×8mmのシリコンチップ(厚さ100μm)の表面に貼付し、さらにポリオレフィン基材を剥離させて、ダイボンダー(キャノンマシナリー社製「BESTEM D02」)を用いて、20mm×20mmのシリコンチップ(厚さ350μm)の表面にフィルム状接着剤を貼付した。このとき、ダイボンダーを用いたボンディング(加熱しながらシリコンチップ、フィルム状接着剤及びシリコンチップの積層物に力を加える処理)は、加熱温度150℃、荷重14N、時間10秒の条件で行った。また、フィルム状接着剤と2枚のシリコンチップは、いずれも中心が一致するように配置した。さらに、この積層物を130℃、1時間の条件で加熱処理することにより、フィルム状接着剤を熱硬化させて接着剤層を形成し、前記試験用積層体(1)を得た。
デジタル顕微鏡(キーエンス社製「VHX1000」)を用いて、上記で得られた試験用積層体(1)を、8mm×8mmのシリコンチップ側から見下ろすようにして観察し、8mm×8mmのシリコンチップの4辺からの接着剤層のはみ出し量の最大値を計測し、その平均値を算出して、試験用積層体(1)の接着剤層のはみ出し量とした。結果を表1に示す。試験用積層体(1)は、接着剤層のはみ出し量が80μm未満であった場合を合格と判定し、80μm以上であった場合を不合格と判定した。
前記接着シートの剥離フィルムを剥離させた後、フィルム状接着剤の12mm×12mmの露出面を12mm×12mmのシリコンチップ(厚さ350μm)の表面に貼付し、さらにポリオレフィン基材を剥離させて、試験用積層体(1)の場合と同じ方法で、銅箔(仕様:JIS H3100、15mm×50mm×0.35mm)の表面にフィルム状接着剤を貼付した。さらに、この積層物を130℃、1時間の条件で加熱処理することにより、フィルム状接着剤を熱硬化させて接着剤層を形成し、試験用積層体(2)を得た。
引っ張り試験機(島津製作所製「オートグラフAG−IS」)を用いて、上記で得られた試験用積層体(2)の銅箔を、引っ張り速度50mm/分、剥離角度90°の条件で剥離させ、剥離強度を測定した。測定は4回行い、その平均値を算出して、接着剤層の剥離強度とした。結果を表1に示す。試験用積層体(2)は、接着剤層の剥離強度が7N/10mm以上であった場合を合格と判定し、7N/10mm未満であった場合を不合格と判定した。
上記の接着剤層のはみ出し量及び剥離強度の評価結果について、両方が合格であった場合、接着剤層の特性を合格(○)と総合判定し、少なくとも一方が不合格であった場合、接着剤層の特性を不合格(×)と総合判定した。結果を表1に示す。
これに対して、接着剤組成物として、アクリル系樹脂の含有量と、熱硬化前の150℃での粘度が、いずれも上述の範囲外であるものから形成した接着剤層は、接着面からのはみ出しが顕著であり、かつ接着力も不十分であった。
Claims (4)
- 非弾性基板、接着剤層及び弾性基板がこの順に圧着及び積層されてなる積層体の、前記接着剤層の形成に用いるための接着剤組成物であって、
アクリル系樹脂(a)、エポキシ樹脂(b1)及びフェノール系熱硬化剤(b2)を含有し、
前記接着剤組成物の固形分の総含有量に対するアクリル系樹脂(a)の含有量の割合が15〜45質量%であり、
熱硬化前の150℃での粘度が600Pa・s以上であることを特徴とする接着剤組成物。 - さらに無機充填材(c)を含有し、前記接着剤組成物の固形分の総含有量に対する無機充填材(c)の含有量の割合が5〜25質量%であることを特徴とする請求項1に記載の接着剤組成物。
- 請求項1又は2に記載の接着剤組成物を用いて、フィルム状に形成して得られたことを特徴とするフィルム状接着剤。
- 非弾性基板、接着剤層及び弾性基板がこの順に圧着及び積層されてなる積層体の製造方法であって、
前記接着剤層が、請求項3に記載のフィルム状接着剤から形成されたものであり、
前記非弾性基板、フィルム状接着剤及び弾性基板がこの順に積層されてなる中間構造体を加熱しながら、前記非弾性基板、フィルム状接着剤及び弾性基板の積層方向において力を加えることにより、前記非弾性基板、フィルム状接着剤及び弾性基板を圧着させ、さらに前記フィルム状接着剤を熱硬化させて前記接着剤層を形成することにより、前記積層体を得ることを特徴とする積層体の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015005635 | 2015-01-15 | ||
JP2015005635 | 2015-01-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016135856A true JP2016135856A (ja) | 2016-07-28 |
JP6613522B2 JP6613522B2 (ja) | 2019-12-04 |
Family
ID=56512474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016002402A Active JP6613522B2 (ja) | 2015-01-15 | 2016-01-08 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤及び積層体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6613522B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
PL422590A1 (pl) * | 2017-08-21 | 2019-02-25 | Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny W Szczecinie | Sposób wytwarzania folii polimerowej |
CN113165347A (zh) * | 2018-12-28 | 2021-07-23 | 琳得科株式会社 | 膜状粘合剂、层叠片、复合片及层叠体的制造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002265888A (ja) * | 2001-03-15 | 2002-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着フィルムおよびその用途ならびに半導体装置の製造方法 |
JP2006073982A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置 |
JP2008244464A (ja) * | 2007-03-01 | 2008-10-09 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型ダイボンドフィルム |
JP2012167174A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Lintec Corp | 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2013203795A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Lintec Corp | 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2015122421A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 日東電工株式会社 | 接着フィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、半導体装置の製造方法 |
-
2016
- 2016-01-08 JP JP2016002402A patent/JP6613522B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002265888A (ja) * | 2001-03-15 | 2002-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着フィルムおよびその用途ならびに半導体装置の製造方法 |
JP2006073982A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置 |
JP2008244464A (ja) * | 2007-03-01 | 2008-10-09 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型ダイボンドフィルム |
JP2012167174A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Lintec Corp | 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2013203795A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Lintec Corp | 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2015122421A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 日東電工株式会社 | 接着フィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、半導体装置の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
PL422590A1 (pl) * | 2017-08-21 | 2019-02-25 | Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny W Szczecinie | Sposób wytwarzania folii polimerowej |
CN113165347A (zh) * | 2018-12-28 | 2021-07-23 | 琳得科株式会社 | 膜状粘合剂、层叠片、复合片及层叠体的制造方法 |
CN113165347B (zh) * | 2018-12-28 | 2023-07-25 | 琳得科株式会社 | 膜状粘合剂、层叠片、复合片及层叠体的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6613522B2 (ja) | 2019-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101567131B1 (ko) | 경화성 조성물, 다이싱-다이본딩 테이프, 접속 구조체 및 점접착제층을 갖는 반도체 칩의 제조 방법 | |
JP6924243B2 (ja) | 保護膜形成用複合シート | |
JP6379389B2 (ja) | ダイシングダイボンディングシート | |
WO2005088700A1 (ja) | ダイシングダイボンドシート | |
JP6678641B2 (ja) | フィルム状接着剤複合シート及び半導体装置の製造方法 | |
JP5580631B2 (ja) | 硬化性組成物、ダイシング−ダイボンディングテープ、接続構造体及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法 | |
KR102552837B1 (ko) | 필름상 접착제 복합 시트 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JPWO2014155756A1 (ja) | 粘着シートおよび保護膜形成用複合シートならびに保護膜付きチップの製造方法 | |
WO2017145979A1 (ja) | フィルム状接着剤複合シート及び半導体装置の製造方法 | |
WO2018083982A1 (ja) | ダイシングダイボンディングシート、及び半導体チップの製造方法 | |
JP2009242605A (ja) | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
WO2018158857A1 (ja) | 粘着シート | |
JPWO2015016053A1 (ja) | 保護膜形成用複合シート、保護膜付きチップ、及び保護膜付きチップの製造方法 | |
JP6223155B2 (ja) | 接着剤層用塗布組成物、半導体用接着フィルムおよびその製造方法、ならびに、これを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP6334197B2 (ja) | 保護膜形成用複合シート、保護膜付きチップ、及び保護膜付きチップの製造方法 | |
JP6613522B2 (ja) | 接着剤組成物、フィルム状接着剤及び積層体の製造方法 | |
JP6978890B2 (ja) | ダイシングダイボンディングシート及び半導体チップの製造方法 | |
JP2017069476A (ja) | ダイシングダイボンディングシート | |
WO2016047565A1 (ja) | 樹脂層付きワーク固定シート | |
JP2016143676A (ja) | ダイボンディングシート | |
JPWO2020175428A1 (ja) | 第1保護膜付きワーク加工物の製造方法 | |
JPWO2020175421A1 (ja) | 熱硬化性樹脂フィルム及び第1保護膜形成用シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181011 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20181012 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190722 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190730 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190925 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191008 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191018 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6613522 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |