JP2016133927A - Temperature control device, lithography device, and method for manufacturing product - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology which is advantageous for controlling a temperature difference in a plurality of spaces with high accuracy.SOLUTION: A temperature control device for controlling the temperatures of a first space and a second space includes: a first control part for controlling the temperature of the first space; a second control part for controlling the temperature of the second space; a first container arranged in the first space whose internal pressure changes in accordance with the temperature of the first space; a second container arranged in the second space whose internal pressure changes in accordance with the temperature of the second space; and a detection part connected to the inside of the first container and the inside of the second container for detecting the pressure difference. The second control part controls the temperature of the second space by using a conversion value obtained by converting the pressure difference detected by the detection part into a temperature difference between the first space and the second space such that the temperature difference between the first space and the second space becomes a target temperature difference.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、温度制御装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法に関する。   The present invention relates to a temperature control device, a lithographic apparatus, and an article manufacturing method.

半導体デバイスなどの製造に用いられるリソグラフィ装置では、基板に形成するパターンが微細化するにつれて、リソグラフィ装置の内部空間の温度を高精度に制御することが求められている。リソグラフィ装置には、例えば、温度に応じて抵抗値が変化する温度センサ(抵抗体)の出力に基づいて当該内部空間の温度を制御する制御部が設けられうる。特許文献1には、温度センサの出力に基づいて温度を検出する検出回路において、検出結果に含まれる誤差を低減する方法が提案されている。   In a lithographic apparatus used for manufacturing a semiconductor device or the like, it is required to control the temperature of the internal space of the lithographic apparatus with high accuracy as the pattern formed on the substrate becomes finer. In the lithographic apparatus, for example, a control unit that controls the temperature of the internal space based on the output of a temperature sensor (resistor) whose resistance value changes according to temperature can be provided. Patent Document 1 proposes a method of reducing an error included in a detection result in a detection circuit that detects a temperature based on an output of a temperature sensor.

特開2010−243354号公報JP 2010-243354 A

リソグラフィ装置では、例えば、内部空間における複数箇所(複数の空間)のそれぞれに対して温度センサが設けられ、各箇所に対して設けられた温度センサの出力に基づいて各箇所の温度が制御部によって個別に制御されうる。しかしながら、複数箇所のそれぞれに対して設けられた温度センサの個体差や経時変化により、各温度センサの出力に生じる誤差の大きさが互いに異なることがある。この場合、各温度センサの出力に基づいて各箇所の温度を制御してしまうと、複数箇所における温度差に目標温度差からのずれが生じてしまい、リソグラフィ装置の内部空間の温度を高精度に制御することが困難になりうる。   In the lithography apparatus, for example, a temperature sensor is provided for each of a plurality of locations (plural spaces) in the internal space, and the temperature of each location is controlled by the control unit based on the output of the temperature sensor provided for each location. It can be controlled individually. However, the magnitudes of errors that occur in the output of each temperature sensor may differ from each other due to individual differences in temperature sensors provided for each of a plurality of locations and changes over time. In this case, if the temperature of each location is controlled based on the output of each temperature sensor, the temperature difference at multiple locations will deviate from the target temperature difference, and the temperature of the internal space of the lithographic apparatus can be set with high accuracy. It can be difficult to control.

そこで、本発明は、複数の空間における温度差を高精度に制御するために有利な技術を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide an advantageous technique for controlling temperature differences in a plurality of spaces with high accuracy.

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての温度制御装置は、第1空間および第2空間の温度を制御する温度制御装置であって、前記第1空間の温度を制御する第1制御部と、前記第2空間の温度を制御する第2制御部と、前記第1空間に配置され且つ前記第1空間の温度に応じて内部の圧力が変化する第1容器と、前記第2空間に配置され且つ前記第2空間の温度に応じて内部の圧力が変化する第2容器と、前記第1容器の内部と前記第2容器の内部とに接続されてそれらの圧力差を検出するセンサとを有する検出部と、を含み、前記第2制御部は、前記第1空間と前記第2空間との温度差が目標温度差になるように、前記検出部により検出された前記圧力差を前記第1空間と前記第2空間との温度差に換算した換算値を用いて前記第2空間の温度を制御する、ことを特徴とする。   In order to achieve the above object, a temperature control device according to one aspect of the present invention is a temperature control device that controls the temperature of a first space and a second space, and is a first device that controls the temperature of the first space. A control unit; a second control unit that controls the temperature of the second space; a first container that is disposed in the first space and has an internal pressure that changes according to the temperature of the first space; A second container that is disposed in the space and whose internal pressure changes according to the temperature of the second space, and is connected to the inside of the first container and the inside of the second container to detect the pressure difference between them. The pressure difference detected by the detection unit such that a temperature difference between the first space and the second space becomes a target temperature difference. Using a converted value converted into a temperature difference between the first space and the second space. Controlling the temperature of the second space, characterized in that.

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。   Further objects and other aspects of the present invention will become apparent from the preferred embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

本発明によれば、例えば、複数の空間における温度差を高精度に制御するために有利な技術を提供することができる。   According to the present invention, for example, it is possible to provide an advantageous technique for controlling temperature differences in a plurality of spaces with high accuracy.

第1実施形態の温度制御装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the temperature control apparatus of 1st Embodiment. 2つの温度センサのそれぞれに生じる誤差の、時間の経過に対する変化の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the change with respect to passage of time of the error which arises in each of two temperature sensors. 検出部の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a detection part. 差圧センサの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a differential pressure sensor. 断熱材を有する検出部の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the detection part which has a heat insulating material. 第1実施形態の温度制御装置における制御ブロックを示す図である。It is a figure which shows the control block in the temperature control apparatus of 1st Embodiment. 検出部の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a detection part. 検出部の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a detection part. 検出部の出力の補正を行う機能を追加した制御ブロックを示す図である。It is a figure which shows the control block which added the function which correct | amends the output of a detection part. 第3実施形態の温度制御装置における制御ブロックを示す図である。It is a figure which shows the control block in the temperature control apparatus of 3rd Embodiment. 3つの制御系を用いた温度制御装置の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the temperature control apparatus using three control systems. 複数の空間のそれぞれにおける温度を計測する温度計測装置の制御ブロックを示す図である。It is a figure which shows the control block of the temperature measuring device which measures the temperature in each of several space. 露光装置を示す概略図である。It is the schematic which shows exposure apparatus.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, in each figure, the same reference number is attached | subjected about the same member thru | or element, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

<第1実施形態>
本発明に係る第1実施形態の温度制御装置100aについて説明する。図1は、第1実施形態の温度制御装置100aの構成を示す概略図である。第1実施形態の温度制御装置100aは、例えば、基板にパターンを形成するリソグラフィ装置の内部空間(例えば、基板にパターンを形成する処理が行われるチャンバ内の空間)の温度を制御するために用いられうる。そして、温度制御装置100aは、例えば、リソグラフィ装置の内部空間の温度をそれぞれ制御する複数の制御系を含みうる。第1実施形態の温度制御装置100aでは、第1制御系1aおよび第2制御系1bの2つの制御系を用いる例について説明する。
<First Embodiment>
A temperature control apparatus 100a according to a first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of a temperature control apparatus 100a according to the first embodiment. The temperature control apparatus 100a of the first embodiment is used, for example, to control the temperature of an internal space of a lithography apparatus that forms a pattern on a substrate (for example, a space in a chamber where a process for forming a pattern on the substrate is performed). Can be. The temperature control apparatus 100a can include, for example, a plurality of control systems that respectively control the temperature of the internal space of the lithography apparatus. In the temperature control apparatus 100a of the first embodiment, an example in which two control systems of the first control system 1a and the second control system 1b are used will be described.

第1制御系1aは、第1供給部2aと、第1温度センサ5aと、第1制御部7aと、第1温調器8aとを含みうる。第1供給部2aは、温調された流体3(例えば空気)がダクト4を介して送られてくる第1空間6aを有し、送風機(不図示)などにより、温調された流体3を第1空間6aからリソグラフィ装置の内部空間にフィルタ9aを介して供給する。第1温度センサ5aは、例えば温度に応じて抵抗値が変化する抵抗体(白金抵抗体など)を含み、第1供給部2aにおける第1空間6aに設けられうる。第1制御部7aは、例えば、第1温度センサ5aの出力に基づき、ダクト4に設けられた第1温調器8a(例えばヒータ)を制御して第1空間6aに送られる流体3の温調を行うことにより、第1空間6aの温度を目標温度になるように制御する。   The first control system 1a can include a first supply unit 2a, a first temperature sensor 5a, a first control unit 7a, and a first temperature controller 8a. The first supply unit 2a has a first space 6a through which a temperature-controlled fluid 3 (for example, air) is sent through a duct 4, and the temperature-controlled fluid 3 is supplied by a blower (not shown) or the like. The first space 6a is supplied to the internal space of the lithographic apparatus via a filter 9a. The first temperature sensor 5a includes, for example, a resistor (such as a platinum resistor) whose resistance value changes according to the temperature, and can be provided in the first space 6a in the first supply unit 2a. The first controller 7a controls the temperature of the fluid 3 sent to the first space 6a by controlling the first temperature controller 8a (for example, a heater) provided in the duct 4 based on the output of the first temperature sensor 5a, for example. By adjusting the temperature, the temperature of the first space 6a is controlled to be the target temperature.

一方で、第2制御系1bは、第1制御系1aと同様に、第2供給部2bと、第2温度センサ5bと、第2制御部7bと、第2温調器8bとを含みうる。第2供給部2bは、温調された流体3(例えば空気)がダクト4を介して送られてくる第2空間6bを有し、送風機(不図示)などにより、温調された流体3を第2空間6bからリソグラフィ装置の内部空間にフィルタ9bを介して供給する。第2温度センサ5bは、例えば温度に応じて抵抗値が変化する抵抗体(白金抵抗体など)を含み、第2供給部2bにおける第2空間6bに設けられうる。第2制御部7bは、例えば、第2温度センサ5bの出力に基づき、ダクト4に設けられた第2温調器8b(例えばヒータ)を制御して第2空間6bに送られる流体3の温調を行うことにより、第2空間6bの温度を目標温度になるように制御する。   On the other hand, the 2nd control system 1b can contain the 2nd supply part 2b, the 2nd temperature sensor 5b, the 2nd control part 7b, and the 2nd temperature controller 8b like the 1st control system 1a. . The second supply unit 2b has a second space 6b through which a temperature-controlled fluid 3 (for example, air) is sent through the duct 4, and the temperature-controlled fluid 3 is supplied by a blower (not shown) or the like. The second space 6b is supplied to the internal space of the lithographic apparatus via a filter 9b. The second temperature sensor 5b includes, for example, a resistor (such as a platinum resistor) whose resistance value changes according to the temperature, and can be provided in the second space 6b in the second supply unit 2b. The second controller 7b controls the temperature of the fluid 3 sent to the second space 6b by controlling a second temperature controller 8b (for example, a heater) provided in the duct 4 based on the output of the second temperature sensor 5b, for example. By adjusting the temperature, the temperature of the second space 6b is controlled to be the target temperature.

このように構成された第1制御系1aおよび第2制御系1bは、第1供給部2aにおける第1空間6aの温度および第2供給部2bにおける第2空間6bの温度をそれぞれ個別に制御することにより、リソグラフィ装置の内部空間の温度を制御している。しかしながら、第1空間6aに設けられた第1温度センサ5aと第2空間6bに設けられた第2温度センサ5bとでは、それらの個体差や経時変化などにより、各温度センサの出力に生じる誤差の大きさが互いに異なることがある。図2(b)は、2つの温度センサ(第1温度センサ5aおよび第2温度センサ5b)のそれぞれに生じる誤差の、時間の経過に対する変化の例を示す図である。例えば、第1温度センサ5aおよび第2温度センサ5bのそれぞれが白金抵抗体を含む場合、白金や白金とリード線との接続部、または白金抵抗体の抵抗値を検知する回路に用いられる抵抗器などの物性が時間の経過とともに変化しうる。その結果、第1温度センサ5aの出力および第2温度センサ5bの出力にそれぞれ誤差が生じうる。図2(b)に示す例における第1温度センサ5aでは、時間の経過に従ってプラス方向に誤差が大きくなり、第2温度センサでは、時間の経過に従ってマイナス方向に誤差が大きくなる。このように温度センサの出力に生じる誤差の大きさは、温度センサごとに異なりうるため、当該誤差を予測することは困難である。そのため、互いに異なる誤差が生じている第1温度センサ5aの出力および第2温度センサ5bの出力に基づいて第1空間6aの温度および第2空間6bの温度をそれぞれ制御すると、第1空間6aと第2空間6bとの温度差に目標温度差からのずれが生じうる。その結果、リソグラフィ装置の内部空間の温度を高精度に制御することが困難になりうる。   The first control system 1a and the second control system 1b configured as described above individually control the temperature of the first space 6a in the first supply unit 2a and the temperature of the second space 6b in the second supply unit 2b. Thus, the temperature of the internal space of the lithographic apparatus is controlled. However, in the first temperature sensor 5a provided in the first space 6a and the second temperature sensor 5b provided in the second space 6b, an error caused in the output of each temperature sensor due to individual differences or changes over time. May be different in size. FIG. 2B is a diagram illustrating an example of a change in an error occurring in each of the two temperature sensors (the first temperature sensor 5a and the second temperature sensor 5b) with time. For example, when each of the first temperature sensor 5a and the second temperature sensor 5b includes a platinum resistor, a resistor used in a circuit that detects the resistance value of platinum, a connection portion between platinum and a lead wire, or a platinum resistor. The physical properties such as can change over time. As a result, errors may occur in the output of the first temperature sensor 5a and the output of the second temperature sensor 5b. In the first temperature sensor 5a in the example shown in FIG. 2B, the error increases in the plus direction as time passes, and in the second temperature sensor, the error increases in the minus direction as time passes. As described above, since the magnitude of the error generated in the output of the temperature sensor can be different for each temperature sensor, it is difficult to predict the error. Therefore, if the temperature of the first space 6a and the temperature of the second space 6b are controlled based on the output of the first temperature sensor 5a and the output of the second temperature sensor 5b in which different errors are generated, The temperature difference from the second space 6b may deviate from the target temperature difference. As a result, it can be difficult to control the temperature of the internal space of the lithographic apparatus with high accuracy.

そこで、第1実施形態の温度制御装置100aには、図1に示すように、第1容器11aおよび第2容器11bを有する検出部10が設けられている。検出部10は、第1空間6aに配置された第1容器11aと、第2空間6bに配置された第2容器11bとを有し、第1容器11aの内部と第2容器11bの内部との圧力差を検出する。第1容器11aは、第1空間6aの温度に応じて内部の圧力が変化するように構成され、第2容器11bは、第2空間6bの温度に応じて内部の圧力が変化するように構成されている。また、第2制御系1bの第2制御部7bは、検出部10により検出された圧力差を第1空間6aと第2空間6bとの温度差に換算する。そして、換算した値(換算値)により第2空間6bの目標温度と第2温度センサ5bの出力との偏差を補正した値に基づいて第2空間6bの温度を制御する。ここで、第1容器11aおよび第2容器11bは、第1空間6aと第2空間6bとの温度差が零のときに第1容器の内部と第2容器の内部との圧力差が零になるように構成されるとよい。   Therefore, the temperature control device 100a of the first embodiment is provided with a detection unit 10 having a first container 11a and a second container 11b as shown in FIG. The detection unit 10 includes a first container 11a disposed in the first space 6a and a second container 11b disposed in the second space 6b, and includes an inside of the first container 11a and an inside of the second container 11b. The pressure difference of is detected. The first container 11a is configured such that the internal pressure changes according to the temperature of the first space 6a, and the second container 11b is configured so that the internal pressure changes according to the temperature of the second space 6b. Has been. Further, the second control unit 7b of the second control system 1b converts the pressure difference detected by the detection unit 10 into a temperature difference between the first space 6a and the second space 6b. And the temperature of 2nd space 6b is controlled based on the value which correct | amended the deviation of the target temperature of 2nd space 6b, and the output of the 2nd temperature sensor 5b with the converted value (converted value). Here, in the first container 11a and the second container 11b, when the temperature difference between the first space 6a and the second space 6b is zero, the pressure difference between the inside of the first container and the inside of the second container becomes zero. It is good to be configured as follows.

[検出部10の構成について]
次に、検出部10の詳細な仕組みについて図3および図4(a)を参照しながら説明する。図3は、検出部10の構成例を示す図である。検出部10は、第1空間6aに配置される第1容器11aと、第2空間6bに配置される第2容器11bと、差圧センサ13とを含みうる。差圧センサ13は、第1容器11aの内部に第1配管12aを介して連通する第1室16aと、第2容器11bの内部に第2配管12bを介して連通する第2室16bとを含み、第1室16aと第2室16bとはダイアフラム17によって仕切られている。第1容器11aおよび第2容器11bにはそれぞれ、その最大容積より少ない量の液体14が、例えば、第1容器11aおよび第2容器11bのそれぞれの内部を真空にした状態で封入されうる。このように第1容器11aおよび第2容器11bを構成すると、第1容器11aおよび第2容器11bのそれぞれの内部が液体14と当該液体の蒸気15とで満たされるとともに、配管12aおよび12bの内部も液体の蒸気15で満たされることとなる。ここで、液体の量は、第1容器11aおよび第2容器11bが配置される空間の温度範囲において、常に液体14と蒸気15とが共存する気液平衡状態となる量であるとよい。このとき、気液平衡状態における第1容器11aおよび第2容器11bそれぞれの内部の圧力は、式(1)によって表されるクラウジウス−クラペイロンの式により求められうる。式(1)において、Lは気化熱、Rは気体定数、Pは蒸気圧[Pa]、Tは温度[K]、Cは積分定数を示す。
ln(P)=−L/(RT)+C ・・・(1)
[About Configuration of Detection Unit 10]
Next, a detailed mechanism of the detection unit 10 will be described with reference to FIGS. 3 and 4A. FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of the detection unit 10. The detection unit 10 may include a first container 11a disposed in the first space 6a, a second container 11b disposed in the second space 6b, and a differential pressure sensor 13. The differential pressure sensor 13 includes a first chamber 16a that communicates with the inside of the first container 11a via the first pipe 12a, and a second chamber 16b that communicates with the inside of the second container 11b via the second pipe 12b. In addition, the first chamber 16 a and the second chamber 16 b are partitioned by a diaphragm 17. In each of the first container 11a and the second container 11b, an amount of liquid 14 smaller than the maximum volume can be sealed, for example, in a state where the inside of each of the first container 11a and the second container 11b is evacuated. When the first container 11a and the second container 11b are configured in this manner, the interiors of the first container 11a and the second container 11b are filled with the liquid 14 and the vapor 15 of the liquid, and the interiors of the pipes 12a and 12b. Is also filled with the liquid vapor 15. Here, the amount of the liquid may be an amount in which the liquid 14 and the vapor 15 are always in a gas-liquid equilibrium state in the temperature range of the space in which the first container 11a and the second container 11b are arranged. At this time, the pressure inside each of the first container 11a and the second container 11b in the vapor-liquid equilibrium state can be obtained by the Clausius-Clapeyron equation expressed by the equation (1). In equation (1), L is the heat of vaporization, R is the gas constant, P is the vapor pressure [Pa], T is the temperature [K], and C is the integral constant.
ln (P) = − L / (RT) + C (1)

式(1)によると、蒸気圧Pは、液体14の種類と温度によって一意に決まる。つまり、第1容器11aの内部の圧力は、第1容器11aが配置される第1空間6aの温度に応じた液体14の蒸気圧(P1)となり、第2容器11bの内部の圧力は、第2容器11bが配置される第2空間6bの温度に応じた液体の蒸気圧(P2)となる。   According to equation (1), the vapor pressure P is uniquely determined by the type and temperature of the liquid 14. That is, the pressure inside the first container 11a becomes the vapor pressure (P1) of the liquid 14 corresponding to the temperature of the first space 6a in which the first container 11a is arranged, and the pressure inside the second container 11b is The vapor pressure (P2) of the liquid corresponds to the temperature of the second space 6b in which the two containers 11b are arranged.

ここで、差圧センサ13の構成について図4を参照しながら説明する。図4(a)および(b)はそれぞれ、差圧センサ13の構成例を示す図である。図4(a)に示す差圧センサ13は、配管12aに連通する第1室16aと配管12bに連通する第2室16bとを含み、第1室16aと第2室16bとはダイアフラム17により仕切られている。そのため、第1容器11aの内部と第2容器11bの内部とに圧力差が生じると、その圧力差に応じてダイアフラム17が歪む。差圧センサ13は、このダイアフラム17の歪みを例えば干渉計などの計測器によって計測することで、その計測結果から第1容器11aの内部と第2容器11bの内部との圧力差を求めることができる。一方で、図4(b)に示す差圧センサ13は、第1室16aと第2室16bとの間に、圧力調整器19に連通された第3室18を含みうる。圧力調整器19は、第1室16aの内部または第2室16bの内部の圧力に近づくように第3室18の内部の圧力を調整することができ、差圧センサ13の検出範囲を狭め、差圧センサ13の分解能を向上させることができる。なお、差圧センサ13の分解能が十分な場合には、圧力調整器19を省き、第3室18を大気で満たしてもよいし、真空にしてもよい。   Here, the configuration of the differential pressure sensor 13 will be described with reference to FIG. FIGS. 4A and 4B are diagrams showing examples of the configuration of the differential pressure sensor 13, respectively. The differential pressure sensor 13 shown in FIG. 4A includes a first chamber 16a that communicates with the piping 12a and a second chamber 16b that communicates with the piping 12b. The first chamber 16a and the second chamber 16b are separated by a diaphragm 17. It is partitioned. Therefore, when a pressure difference occurs between the inside of the first container 11a and the inside of the second container 11b, the diaphragm 17 is distorted according to the pressure difference. The differential pressure sensor 13 measures the distortion of the diaphragm 17 with a measuring instrument such as an interferometer, and obtains the pressure difference between the inside of the first container 11a and the inside of the second container 11b from the measurement result. it can. On the other hand, the differential pressure sensor 13 shown in FIG. 4B can include a third chamber 18 communicated with the pressure regulator 19 between the first chamber 16a and the second chamber 16b. The pressure regulator 19 can adjust the pressure inside the third chamber 18 so as to approach the pressure inside the first chamber 16a or the second chamber 16b, narrowing the detection range of the differential pressure sensor 13, The resolution of the differential pressure sensor 13 can be improved. When the resolution of the differential pressure sensor 13 is sufficient, the pressure regulator 19 may be omitted, and the third chamber 18 may be filled with the atmosphere or may be evacuated.

また、検出部10は、図5に示すように、第1配管12aおよび第2配管12bを覆う断熱材20を含みうる。第1空間6aの内部に第1配管12aが配置されない場合、第1配管12aとそれが配置される雰囲気との間で熱の移動が生じ、第1配管12aの内部における蒸気圧が変化することがある。同様に、第2空間6bの内部に第2配管12bが配置されない場合、第2配管12bとそれが配置される雰囲気との間で熱の移動が生じ、第2配管12bの内部における蒸気圧が変化することがある。その結果、差圧センサ13によって検出される第1容器11aの内部と第2容器11bの内部との圧力差に誤差が生じうる。そのため、第1配管12aおよび第2配管12bを断熱材20でそれぞれ覆うことにより、差圧センサ13によって検出される圧力差に誤差が生じることを抑制することができる。   Moreover, the detection part 10 can contain the heat insulating material 20 which covers the 1st piping 12a and the 2nd piping 12b, as shown in FIG. When the first pipe 12a is not arranged in the first space 6a, heat transfer occurs between the first pipe 12a and the atmosphere in which the first pipe 12a is arranged, and the vapor pressure in the first pipe 12a changes. There is. Similarly, when the second pipe 12b is not arranged in the second space 6b, heat transfer occurs between the second pipe 12b and the atmosphere in which the second pipe 12b is arranged, and the vapor pressure inside the second pipe 12b is increased. May change. As a result, an error may occur in the pressure difference between the inside of the first container 11a and the inside of the second container 11b detected by the differential pressure sensor 13. Therefore, by covering the first pipe 12 a and the second pipe 12 b with the heat insulating material 20, it is possible to suppress an error in the pressure difference detected by the differential pressure sensor 13.

[温度の制御について]
次に、第1実施形態の温度制御装置100aによる第1空間6aおよび第2空間6bの温度の制御について、図6を参照しながら説明する。図6は、第1実施形態の温度制御装置100aにおける制御ブロックを示す図である。第1実施形態では、目標温度差が零、即ち、第1空間6aの目標温度および第2空間6aの目標温度が互いに同じである場合について説明する。
[Temperature control]
Next, control of the temperature of the first space 6a and the second space 6b by the temperature control device 100a of the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram illustrating a control block in the temperature control apparatus 100a of the first embodiment. In the first embodiment, a case will be described in which the target temperature difference is zero, that is, the target temperature of the first space 6a and the target temperature of the second space 6a are the same.

第1制御系1aでは、第1供給部2aにおける第1空間6aに配置された第1温度センサ5aの出力が第1制御部7aの減算器7aに供給され、減算器7aによって第1空間6aの目標温度SP1と第1温度センサ5aの出力との偏差が求められる。補償器7a(例えばPID補償器)は、減算器7aで求められた偏差が許容範囲に収まるように第1温調器8aに供給する電力値を求め、駆動器7aは、補償器7aによって求められた電力値に基づいて第1温調器8aに電力を供給する。このように第1空間6aの温度のフィードバック制御が第1制御系1aによって行われる。 In the first control system 1a, the output of the first temperature sensor 5a that is disposed in the first space 6a of the first supply unit 2a is supplied to a subtracter 7a 1 of the first control unit 7a, first by subtractor 7a 1 A deviation between the target temperature SP1 of the space 6a and the output of the first temperature sensor 5a is obtained. The compensator 7a 2 (for example, a PID compensator) obtains a power value to be supplied to the first temperature controller 8a so that the deviation obtained by the subtractor 7a 1 falls within an allowable range, and the driver 7a 3 supplying power to the first temperature controller 8a on the basis of the power value obtained by 7a 2. Thus, the feedback control of the temperature of the first space 6a is performed by the first control system 1a.

また、第2制御系1bでは、第2制御部7bの換算器7bは、検出部10により検出された圧力差P21を、第1空間6aと第2空間6bとの温度差に換算する。例えば、液体14としてハイドロフルオロエーテル(以下HFE)であるNovec7000(登録商標)を用いた場合、式(1)を用いて、第2容器11bの内部の蒸気圧Pと第2空間6bの温度Tとの相関関係が式(2)によって表される。このとき、換算器7bは、第2温度センサ5bの出力(温度t[℃])を単位[K]に変換した値から、第2容器11bの内部の蒸気圧に関する換算値P’を式(3)によって求めることができる。
ln(P)=−3548.6/T+22.978 ・・・(2)
’=exp(−3548.6/(t+273.15)+22.978) ・・・(3)
In the second control system 1b, in terms of unit 7b 4 of the second control unit 7b is a pressure difference P 21 detected by the detector 10 is converted into a temperature difference between the first space 6a and the second space 6b . For example, when Novec7000 (registered trademark), which is hydrofluoroether (hereinafter referred to as HFE), is used as the liquid 14, the vapor pressure P inside the second container 11 b and the temperature T of the second space 6 b are calculated using the equation (1). Is expressed by the equation (2). At this time, the converter 7b 4 converts the output (temperature t 2 [° C.]) of the second temperature sensor 5b into the unit [K] and converts the converted value P 2 ′ related to the vapor pressure inside the second container 11b. Can be obtained by equation (3).
ln (P) = − 3548.6 / T + 22.978 (2)
P 2 ′ = exp (−3548.6 / (t + 273.15) +22.978) (3)

換算器7bは、第2容器11bの内部の蒸気圧に関する換算値P’に、検出部10によって検出された圧力差P21を加算することにより、第1容器11aの内部の蒸気圧に関する換算値を求める。そして、第1容器11aの内部の蒸気圧に関する換算値から、第1空間6aの予測温度t[℃]を式(4)によって求める。これにより、換算器7bは、第2温度センサ5bの出力(温度t[℃])と、式(4)によって求めた第1空間6aの予測温度t[℃]との差Δt(第1空間と第2空間との温度差に関する換算値)を式(5)によって求める。換算器7bによって求められた差Δtは第2制御部7bの減算器7bに供給される。
=3548.6/(22.987−ln(P’+P21))−273.15 ・・・(4)
Δt=t−t ・・・(5)
Convert unit 7b 4 is a corresponding value P 2 'about the vapor pressure inside the second container 11b, by adding the pressure difference P 21 detected by the detector 10, to the interior of the vapor pressure of the first container 11a Find the conversion value. Then, the converted value related to the internal vapor pressure of the first container 11a, the predicted temperature t 1 [° C.] of the first space 6a obtained by equation (4). Thereby, the converter 7b 4 has a difference Δt () between the output (temperature t 2 [° C.]) of the second temperature sensor 5b and the predicted temperature t 1 [° C.] of the first space 6a obtained by the equation (4). The conversion value regarding the temperature difference between the first space and the second space is obtained by the equation (5). The difference Δt obtained by the converter 7b 4 is supplied to the subtractor 7b 1 of the second controller 7b.
t 1 = 3548.6 / (22.987-ln (P 2 '+ P 21 ))-273.15 (4)
Δt = t 2 −t 1 (5)

第2供給部2bにおける第2空間6bに配置された第2温度センサ5bの出力は、減算器7bに供給される。そして、減算器7bは、第2空間6bの目標温度SP2と第2温度センサ5bの出力との偏差を求めるとともに、換算器7bによって求められた差Δtで当該偏差を補正する。これにより、図2(a)に示すように、第2温度センサ5bの出力を差Δtで補正した値に生じる誤差を、第1温度センサ5aの出力に生じる誤差に近づけることができる。減算器7bにより求められた値は補償器7b(例えばPID補償器)に供給される。補償器7bは、減算器7bで求められた値が許容範囲に収まるように第2温調器8bに供給する電力値を求め、駆動器7bは、補償器7bによって求められた電力値に基づいて第2温調器8bに電力を供給する。これにより、第1空間6aと第2空間6bとの実際の温度差が目標温度差(第1実施形態では零)になるように、第2制御系1bによって第2空間6bの温度のフィードバック制御を行うことができる。ここで、第1実施形態では、換算器7bによって求められた差Δtによって目標温度SP2と第2温度センサ5bの出力との偏差を補正したが、例えば、差Δtによって第2温度センサ5bの出力または目標温度SP2を補正してもよい。 The output of the second temperature sensor 5b arranged in the second space 6b of the second supply portion 2b is supplied to the subtracter 7b 1. Then, the subtracter 7b 1, together with a deviation between the target temperature SP2 of the second space 6b and the output of the second temperature sensor 5b, for correcting the deviation in the difference Δt obtained from the translation device 7b 4. As a result, as shown in FIG. 2A, an error that occurs in a value obtained by correcting the output of the second temperature sensor 5b with the difference Δt can be brought close to an error that occurs in the output of the first temperature sensor 5a. The value obtained by the subtractor 7b 1 is supplied to a compensator 7b 2 (for example, a PID compensator). The compensator 7b 2 obtains a power value to be supplied to the second temperature controller 8b so that the value obtained by the subtractor 7b 1 is within the allowable range, and the driver 7b 3 is obtained by the compensator 7b 2 . Electric power is supplied to the second temperature controller 8b based on the electric power value. Thereby, feedback control of the temperature of the second space 6b is performed by the second control system 1b so that the actual temperature difference between the first space 6a and the second space 6b becomes the target temperature difference (zero in the first embodiment). It can be performed. In the first embodiment, in terms of units by the difference Δt determined by 7b 4 and the target temperature SP2 has been corrected deviation between the output of the second temperature sensor 5b, for example, by the difference Δt of the second temperature sensor 5b The output or target temperature SP2 may be corrected.

上述したように、第1実施形態の温度制御装置100aは、第1空間6aに配置された第1容器11aの内部と第2空間6bに配置された第2容器11bの内部との圧力差を検出する検出部10を含む。そして、温度制御装置100aは、検出部10によって検出された圧力差を第1空間6aと第2空間6bとの温度差に換算し、当該温度差の換算値と第2温度センサ5bの出力とに基づいて第2空間6bの温度を制御する。これにより、第1空間6aと第2空間6bとの温度差を目標温度差に近づけることができ、例えば、リソグラフィ装置の内部空間の温度を高精度に制御することができる。また、第1実施形態の温度制御装置100aでは、例えば、空間の温度制御の校正を複数の制御系の全てについて行わなくても、複数の制御系うち少なくとも1つの制御系について行うだけで、全ての制御系において高精度に空間の温度制御を行うことができる。   As described above, the temperature control device 100a of the first embodiment calculates the pressure difference between the inside of the first container 11a arranged in the first space 6a and the inside of the second container 11b arranged in the second space 6b. The detection part 10 to detect is included. Then, the temperature control device 100a converts the pressure difference detected by the detection unit 10 into a temperature difference between the first space 6a and the second space 6b, and the converted value of the temperature difference and the output of the second temperature sensor 5b. Based on the above, the temperature of the second space 6b is controlled. Thereby, the temperature difference between the first space 6a and the second space 6b can be brought close to the target temperature difference, and for example, the temperature of the internal space of the lithography apparatus can be controlled with high accuracy. Further, in the temperature control device 100a of the first embodiment, for example, even if calibration of temperature control of the space is not performed for all of the plurality of control systems, all is performed only for at least one control system among the plurality of control systems. In this control system, the temperature of the space can be controlled with high accuracy.

<第2実施形態>
本発明の第2実施形態の温度制御装置について説明する。第2実施形態の温度制御装置は、第1実施形態の温度制御装置100aと比べて、検出部10の構成が異なる。図7(a)および(b)はそれぞれ、第2実施形態の温度制御装置における検出部10の構成例を示す図である。検出部10における差圧センサ13では、例えば、ダイアフラム17に生じた不可逆性の歪みや、ダイアフラム17の歪みに基づいて圧力差を求める回路の経時変化などにより、検出部10の検出結果に誤差が生じる場合がある。この場合、第1容器11aの内部と第2容器11bの内部との圧力差を精度よく検出することが困難になりうる。そのため、第2実施形態の検出部10には、第1容器11aの内部と第2容器11bの内部とを連通させるためのバイパス管22が設けられており、バイパス管22には弁21が設けられている。そして、例えば、第1空間6aと第2空間6bとの温度が互いに同じになるように制御されている間において、弁21を開き、バイパス管22によって第1容器11aの内部と第2容器11bの内部とを連通させる。即ち、第1容器11aの内部の圧力と第2容器11bの内部の圧力とを等しくする。このとき、検出部10により検出された圧力差が、検出部10の検出結果に生じる誤差となる。即ち、弁21を開いて第1容器11aの内部と第2容器11bの内部とを連通させた状態において検出部10によって検出された圧力差を、弁21を閉じた状態における検出部10の出力を補正するための補正値として用いることができる。
Second Embodiment
A temperature control device according to a second embodiment of the present invention will be described. The temperature control device of the second embodiment differs from the temperature control device 100a of the first embodiment in the configuration of the detection unit 10. FIGS. 7A and 7B are diagrams each illustrating a configuration example of the detection unit 10 in the temperature control apparatus of the second embodiment. In the differential pressure sensor 13 in the detection unit 10, there is an error in the detection result of the detection unit 10 due to, for example, an irreversible distortion generated in the diaphragm 17 or a change over time of a circuit that obtains a pressure difference based on the distortion of the diaphragm 17. May occur. In this case, it may be difficult to accurately detect the pressure difference between the inside of the first container 11a and the inside of the second container 11b. Therefore, the detection unit 10 of the second embodiment is provided with a bypass pipe 22 for communicating the inside of the first container 11a and the inside of the second container 11b, and the bypass pipe 22 is provided with a valve 21. It has been. For example, while the temperature of the first space 6a and the second space 6b is controlled to be the same, the valve 21 is opened, and the inside of the first container 11a and the second container 11b are bypassed 22. Communicate with the interior of the. That is, the pressure inside the first container 11a is made equal to the pressure inside the second container 11b. At this time, the pressure difference detected by the detection unit 10 becomes an error generated in the detection result of the detection unit 10. That is, the pressure difference detected by the detection unit 10 in a state where the valve 21 is opened and the inside of the first container 11a and the inside of the second container 11b are communicated is output from the detection unit 10 in the state where the valve 21 is closed. Can be used as a correction value for correcting.

図7(a)に示す検出部10は、第1配管12aの内部と第2配管12bの内部とを連通するバイパス管22と、1つの弁21を含むように構成されており、図7(b)に示す検出部10は、バイパス管22と2つの弁21とを含むように構成されている。また、図8(a)および(b)に示すように、第1配管12aおよび第2配管12bの内部に、第1容器11aおよび第2容器11bのそれぞれに封入された液体14より沸点の高い液体23をそれぞれ充填してもよい。第1配管12aおよび第2配管12bの内部にそれぞれ充填される液体23は、第1容器11aおよび第2容器11bにそれぞれ封入される液体14に対し、蒸気圧が1/100以下であることが好ましい。このように、第1配管12aおよび第2配管12bの内部にそれぞれ液体23を充填することにより、第1配管12aおよび第2配管12bをそれぞれ覆う断熱材20を省くことができる。図8(a)は、配管に充填される液体23と容器における液体14の蒸気とを接触させないための膜24が設けられている。また、図8(b)は、膜24が設けられていない。この場合、第1配管12aおよび第2配管12bの径を、液体23が表面張力によって配管の内部に留まるように設定するとよい。   The detection unit 10 shown in FIG. 7A is configured to include a bypass pipe 22 that communicates the inside of the first pipe 12a and the inside of the second pipe 12b, and one valve 21. FIG. The detection unit 10 shown in b) is configured to include a bypass pipe 22 and two valves 21. Further, as shown in FIGS. 8A and 8B, the boiling point is higher than that of the liquid 14 sealed in each of the first container 11 a and the second container 11 b inside the first pipe 12 a and the second pipe 12 b. Each of the liquids 23 may be filled. The liquid 23 filled in the first pipe 12a and the second pipe 12b respectively has a vapor pressure of 1/100 or less of the liquid 14 sealed in the first container 11a and the second container 11b. preferable. In this way, by filling the first pipe 12a and the second pipe 12b with the liquid 23, the heat insulating material 20 that covers the first pipe 12a and the second pipe 12b can be omitted. In FIG. 8A, a film 24 for preventing the liquid 23 filled in the pipe from contacting the vapor of the liquid 14 in the container is provided. In FIG. 8B, the film 24 is not provided. In this case, the diameters of the first pipe 12a and the second pipe 12b may be set so that the liquid 23 remains inside the pipe due to surface tension.

図9は、検出部10の出力の補正を行う機能を追加した制御ブロックを示す図である。図9に示す制御ブロックには、補正器7bが設けられている。補正器7bは、検出部10で検出された圧力差を補正値によって補正した値を換算器7bに供給する。そして、換算器7bは、補正器7bから供給された値を、第1空間6aと第2空間6bとの温度差に換算する。ここで、補正値を取得する工程について説明する。当該工程は、例えば、1日に1回など、定期的に自動で行われることが好ましい。例えば、補正器7bは、第1空間6aと第2空間6bとの温度が互いに同じになるように制御されている間において、弁21を閉じた状態における検出部10の出力(第1容器11aの内部と第2容器11bの内部との圧力差)を保持する。また、補正器7bは、第1空間6aと第2空間6bとの温度が互いに同じになるように制御されている間において、弁21を開き、バイパス管22によって第1容器11aの内部と第2容器11bの内部とを連通させた状態にする。このとき、補正器7bは、第1容器11aの内部と第2容器11bの内部との圧力差を検出部10に検出させ、それによって得られた圧力差を補正値として記憶する。そして、補正器7bは、弁21を閉じて一定の時間が経過した後、検出部10の出力の保持を解除するとともに、検出部10で検出し記憶した補正値によって補正して換算器7bに供給する。 FIG. 9 is a diagram illustrating a control block to which a function for correcting the output of the detection unit 10 is added. In the control block shown in FIG. 9, a corrector 7b 5 is provided. The corrector 7b 5 supplies the converter 7b 4 with a value obtained by correcting the pressure difference detected by the detector 10 with the correction value. The converter 7b 4 converts the value supplied from the corrector 7b 5 into a temperature difference between the first space 6a and the second space 6b. Here, the process of acquiring the correction value will be described. It is preferable that this process is automatically performed periodically, for example, once a day. For example, the corrector 7b 5 outputs (the first container) of the detection unit 10 in a state in which the valve 21 is closed while the temperatures of the first space 6a and the second space 6b are controlled to be the same. The pressure difference between the inside of 11a and the inside of the second container 11b is maintained. Further, the corrector 7b 5 opens the valve 21 while the temperature of the first space 6a and the second space 6b is controlled to be equal to each other, and the bypass pipe 22 causes the inside of the first container 11a to The inside of the 2nd container 11b is made into the state connected. At this time, the corrector 7b 5 causes the detection unit 10 to detect the pressure difference between the inside of the first container 11a and the inside of the second container 11b, and stores the pressure difference obtained thereby as a correction value. The corrector 7b 5 closes the valve 21 and then releases the holding of the output of the detection unit 10 after a certain time has elapsed, and corrects the correction unit 7b 5 using the correction value detected and stored by the detection unit 10, thereby converting the converter 7b. 4 is supplied.

<第3実施形態>
本発明に係る第3実施形態の温度制御装置について説明する。第1実施形態では、第1空間6aの目標温度と第2空間6bの目標温度とが同じである例、即ち、第1空間6aと第2空間6bとの目標温度差が零である例について説明した。第3実施形態では、第1空間6aの目標温度と第2空間6bの目標温度とが異なる例、即ち、第1空間6aと第2空間6bとの目標温度差が零以外の値である例について説明する。ここで、第3実施形態の温度制御装置では、第1実施形態の温度制御装置100aと比べて装置構成が同様であるため、ここでは装置構成の説明を省略する。
<Third Embodiment>
A temperature control apparatus according to a third embodiment of the present invention will be described. In the first embodiment, an example in which the target temperature of the first space 6a and the target temperature of the second space 6b are the same, that is, an example in which the target temperature difference between the first space 6a and the second space 6b is zero. explained. In the third embodiment, the target temperature of the first space 6a is different from the target temperature of the second space 6b, that is, the target temperature difference between the first space 6a and the second space 6b is a value other than zero. Will be described. Here, in the temperature control device of the third embodiment, the device configuration is the same as that of the temperature control device 100a of the first embodiment, and thus the description of the device configuration is omitted here.

図10は、第3実施形態の温度制御装置における制御ブロックを示す図である。図10において、第1空間6aの目標温度SP1と第2空間6bの目標温度SP2とは互いに異なる値である。図10に示す制御ブロックを用いて第1空間6aの温度および第2空間6bの温度を制御することにより、第1空間6aと第2空間6bとの実際の温度差を目標温度差(第1空間6aの目標温度SP1と第2空間6bの目標温度SP2との差)にすることができる。第3実施形態の温度制御装置は、第1実施形態の温度制御装置100aと比べ、第2制御部7bの構成が異なるため、以下では第2制御部7bの構成について説明する。   FIG. 10 is a diagram illustrating a control block in the temperature control apparatus of the third embodiment. In FIG. 10, the target temperature SP1 of the first space 6a and the target temperature SP2 of the second space 6b are different values. By controlling the temperature of the first space 6a and the temperature of the second space 6b using the control block shown in FIG. 10, the actual temperature difference between the first space 6a and the second space 6b is set to the target temperature difference (first temperature difference). Difference between the target temperature SP1 of the space 6a and the target temperature SP2 of the second space 6b). Since the configuration of the second controller 7b is different from that of the temperature controller 100a of the first embodiment, the temperature controller of the third embodiment will be described below with respect to the configuration of the second controller 7b.

第2制御部7bは、式(1)を用いて第1温度センサ5aの出力から第1容器11aの内部の圧力値を算出する第1算出器7bと、式(1)を用いて第2温度センサ5bの出力から第2容器11bの内部の圧力値を算出する第2算出器7bとを含む。第1算出器7bで算出された圧力値および第2算出器7bで算出された圧力値は減算器7bに供給され、減算器7bによって第1算出器7bで算出された圧力値と第2算出器7bで算出された圧力値との差が求められる。また、減算器7bは、減算器7bで求められた値を、検出部10により検出された圧力差から減算し、換算器7bは、減算器7bで求められた値を、第1空間6aと第2空間6bとの温度差の目標温度差に対するずれに換算する。そして、減算器7bは、第2空間6bの目標温度SP2と第2温度センサ5bの出力との偏差を求めるとともに、換算器7bによって換算された温度差のずれで当該偏差を補正する。減算器7bにより求められた値は補償器7b(例えばPID補償器)に供給され、補償器7bは、減算器7bで求められた値が許容範囲に収まるように第2温調器8bに供給する電力値を求める。駆動器7bは、補償器7bによって求められた電力値に基づいて第2温調器8bに電力を供給する。これにより、第1空間6aと第2空間6bとの実際の温度差が目標温度差になるように、第2制御系1bによって第2空間6bの温度のフィードバック制御を行うことができる。ここで、第3実施形態では、換算器7bによって求められた値(温度差のずれ)によって目標温度SP2と第2温度センサ5bの出力との偏差を補正したが、例えば、第2温度センサ5bの出力または目標温度SP2を補正してもよい。 The second control unit 7b uses the first calculator 7b 6 which calculates the pressure value inside the first container 11a from the output of the first temperature sensor 5a using Equation (1), the equation (1) the 2 includes a second calculator 7b 7 that calculates the pressure value inside the second container 11b from the output of the temperature sensor 5b. Pressure value calculated by the first pressure value calculated by the calculator 7b 6 and the second calculator 7b 7 is supplied to the subtracter 7b 8, the pressure calculated by the subtracter 7b 8 in the first calculator 7b 6 The difference between the value and the pressure value calculated by the second calculator 7b 7 is obtained. Further, the subtractor 7b 9 subtracts the value obtained by the subtractor 7b 8 from the pressure difference detected by the detection unit 10, and the converter 7b 4 obtains the value obtained by the subtractor 7b 9 . It converts into the shift | offset | difference with respect to the target temperature difference of the temperature difference of 1 space 6a and 2nd space 6b. Then, the subtracter 7b 1, together with a deviation between the target temperature SP2 of the second space 6b and the output of the second temperature sensor 5b, in deviation of the temperature difference which is converted by the conversion unit 7b 1 corrects the deviation. Value determined by the subtracter 7b 1 is supplied to the compensator 7b 2 (e.g. PID compensator), compensator 7b 2, the second temperature control so that the value obtained by the subtracter 7b 1 falls within the allowable range The electric power value supplied to the device 8b is obtained. The driver 7b 3 supplies power to the second temperature controller 8b based on the power value obtained by the compensator 7b 2 . Thereby, the feedback control of the temperature of the second space 6b can be performed by the second control system 1b so that the actual temperature difference between the first space 6a and the second space 6b becomes the target temperature difference. In the third embodiment, although the terms unit 7b value obtained by 4 (shift of temperature difference) obtained by correcting the deviation between the target temperature SP2 and the output of the second temperature sensor 5b, for example, the second temperature sensor The output of 5b or the target temperature SP2 may be corrected.

<第4実施形態>
本発明の第4実施形態の温度制御装置100bについて説明する。第4実施形態では、3つの制御系を用いた温度制御装置100bの構成例について説明する。図11は、3つの制御系を用いた温度制御装置100bの構成例を示す図である。第4実施形態の温度制御装置100bは、リソグラフィ装置が配置されるチャンバ50の内部の温度を制御するために用いられうる。図11に示す例では、チャンバ50の内部に、リソグラフィ装置の一部として、基板55を保持して移動可能に構成された基板ステージ56が設けられている。
<Fourth embodiment>
A temperature control device 100b according to a fourth embodiment of the present invention will be described. In the fourth embodiment, a configuration example of a temperature control device 100b using three control systems will be described. FIG. 11 is a diagram illustrating a configuration example of a temperature control device 100b using three control systems. The temperature control apparatus 100b of the fourth embodiment can be used to control the temperature inside the chamber 50 in which the lithographic apparatus is arranged. In the example shown in FIG. 11, a substrate stage 56 configured to hold and move the substrate 55 is provided inside the chamber 50 as a part of the lithography apparatus.

第1制御系1aは、第1供給部2aと、第1温度センサ5aと、第1制御部7aと、第1温調器8aとを含み、第1供給部2aにおける第1空間6aの温度を目標温度になるように制御する。第2制御系1bは、第2供給部2bと、第2温度センサ5bと、第2制御部7bと、第2温調器8bとを含み、第2供給部2bにおける第2空間6bの温度を目標温度になるように制御する。第3制御系1cは、第3供給部2cと、第3温度センサ5cと、第3制御部7cと、第3温調器8cとを含み、第3供給部2cにおける第3空間6cの温度を目標温度になるように制御する。   The first control system 1a includes a first supply unit 2a, a first temperature sensor 5a, a first control unit 7a, and a first temperature controller 8a, and the temperature of the first space 6a in the first supply unit 2a. Is controlled to reach the target temperature. The second control system 1b includes a second supply unit 2b, a second temperature sensor 5b, a second control unit 7b, and a second temperature controller 8b, and the temperature of the second space 6b in the second supply unit 2b. Is controlled to reach the target temperature. The third control system 1c includes a third supply unit 2c, a third temperature sensor 5c, a third control unit 7c, and a third temperature controller 8c, and the temperature of the third space 6c in the third supply unit 2c. Is controlled to reach the target temperature.

また、第4実施形態の温度制御装置100bは、第1検出部10aおよび第2検出部10bを含みうる。第1検出部10aは、第1空間6aに設けられた第1容器11aと、第2空間6bに設けられた第2容器11bと、差圧センサ13aとを含みうる。第1検出部10aの差圧センサ13aは、第1容器11aおよび第2容器11bに第1配管12aおよび第2配管12bを介してそれぞれ接続され、第1容器11aの内部と第2容器11bの内部との圧力差を検出するように構成されている。そして、第2制御部7bは、上述の実施形態で説明したように、第1検出部10aによって検出された圧力差を用いて、第1空間6aと第2空間6bとの温度差が目標温度差になるように第2空間6bの温度を制御する。同様に、第2検出部10bは、第2空間6bに設けられた第3容器11cと、第3空間に設けられた第4容器11dと、差圧センサ13bとを含みうる。第2検出部10bの差圧センサ13bは、第3容器11cおよび第4容器11dに第3配管12cおよび第4配管12dを介してそれぞれ接続され、第3容器11cの内部と第4容器11dの内部との圧力差を検出するように構成されている。そして、第3制御部7cは、上述の実施形態で説明したように、第2検出部10bによって検出された圧力差を用いて、第2空間6bと第3空間6cとの温度差が目標温度差になるように第3空間6cの温度を制御する。   Moreover, the temperature control apparatus 100b of 4th Embodiment can contain the 1st detection part 10a and the 2nd detection part 10b. The first detection unit 10a may include a first container 11a provided in the first space 6a, a second container 11b provided in the second space 6b, and a differential pressure sensor 13a. The differential pressure sensor 13a of the first detection unit 10a is connected to the first container 11a and the second container 11b via the first pipe 12a and the second pipe 12b, respectively, and the inside of the first container 11a and the second container 11b It is configured to detect a pressure difference from the inside. Then, as described in the above embodiment, the second control unit 7b uses the pressure difference detected by the first detection unit 10a to change the temperature difference between the first space 6a and the second space 6b to the target temperature. The temperature of the 2nd space 6b is controlled so that it may become a difference. Similarly, the second detection unit 10b can include a third container 11c provided in the second space 6b, a fourth container 11d provided in the third space, and a differential pressure sensor 13b. The differential pressure sensor 13b of the second detector 10b is connected to the third container 11c and the fourth container 11d via the third pipe 12c and the fourth pipe 12d, respectively, and the inside of the third container 11c and the fourth container 11d It is configured to detect a pressure difference from the inside. Then, as described in the above embodiment, the third control unit 7c uses the pressure difference detected by the second detection unit 10b to change the temperature difference between the second space 6b and the third space 6c to the target temperature. The temperature of the third space 6c is controlled so as to make a difference.

このように温度制御装置100bを構成することにより、例えば、空間の温度制御の校正を複数の制御系の全てについて行わなくても、第1制御系1aについて行うだけで、各制御系において高精度に空間の温度制御を行うことができる。ここで、図11では、第3容器11cが第2空間6bに配置されており、第2検出部10bは、第2空間6bに配置された第3容器11cの内部と第3空間6cに配置された第4容器11dの内部との圧力差を検出するように構成されている。しかしながら、それに限られるものではない。例えば、第3容器11cが第1空間6aに配置され、第2検出部10bは、第1空間6aに配置された第3容器11cの内部と第3空間6cに配置された第4容器11dの内部との圧力差を検出するように構成されてもよい。   By configuring the temperature control device 100b as described above, for example, even if calibration of temperature control of the space is not performed for all of the plurality of control systems, only the first control system 1a is performed, and each control system has high accuracy. It is possible to control the temperature of the space. Here, in FIG. 11, the 3rd container 11c is arrange | positioned in the 2nd space 6b, and the 2nd detection part 10b is arrange | positioned inside the 3rd container 11c arrange | positioned in the 2nd space 6b, and the 3rd space 6c. The pressure difference with the inside of the made fourth container 11d is detected. However, it is not limited to that. For example, the third container 11c is disposed in the first space 6a, and the second detection unit 10b includes the inside of the third container 11c disposed in the first space 6a and the fourth container 11d disposed in the third space 6c. It may be configured to detect a pressure difference from the inside.

<温度計測装置の実施形態>
以下では、複数の空間のそれぞれにおける温度を計測する温度計測装置の実施形態について、図12を参照しながら説明する。図12は、複数の空間のそれぞれにおける温度を計測する温度計測装置の制御ブロックを示す図である。本実施形態では、第1空間および第2空間の温度を計測する例について説明する。
<Embodiment of Temperature Measuring Device>
In the following, an embodiment of a temperature measuring device that measures the temperature in each of a plurality of spaces will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a diagram illustrating a control block of a temperature measurement device that measures the temperature in each of a plurality of spaces. In the present embodiment, an example in which the temperatures of the first space and the second space are measured will be described.

温度計測装置は、第1空間の温度を計測する第1温度センサ5aと、第2空間の温度を計測する第2温度センサ5bと、検出部10と、制御部7とを含みうる。検出部10は、第1空間に配置された第1容器11aと、第2空間に配置された第2容器11bと、差圧センサ13とを含みうる。差圧センサ13は、第1容器11aおよび第2容器11bの内部に第1配管12aおよび第2配管12bを介してそれぞれ接続され、第1容器11aの内部と第2容器11bの内部との圧力差を検出するように構成されている。   The temperature measurement device may include a first temperature sensor 5 a that measures the temperature of the first space, a second temperature sensor 5 b that measures the temperature of the second space, the detection unit 10, and the control unit 7. The detection unit 10 can include a first container 11 a disposed in the first space, a second container 11 b disposed in the second space, and a differential pressure sensor 13. The differential pressure sensor 13 is connected to the inside of the first container 11a and the second container 11b via the first pipe 12a and the second pipe 12b, respectively, and the pressure between the inside of the first container 11a and the inside of the second container 11b. It is configured to detect the difference.

制御部7は、式(1)を用いて第1温度センサ5aの出力から第1容器11aの内部の圧力値を算出する第1算出器7bと、式(1)を用いて第2温度センサ5bの出力から第2容器11bの内部の圧力値を算出する第2算出器7bとを含む。第1算出器7bで算出された圧力値および第2算出器7bで算出された圧力値は減算器7bに供給され、減算器7bによって第1算出器7bで算出された圧力値と第2算出器7bで算出された圧力値との差が求められる。また、減算器7bは、減算器7bで求められた値を、検出部10により検出された圧力差から減算し、換算器7bは、減算器7bで求められた値を、第1空間と第2空間との温度差の目標温度差に対するずれに換算する。そして、減算器7bは、換算器7bで換算された温度差のずれを、第2温度センサ5bの出力から減算する。これにより、制御部7は、第1温度センサ5aの出力に生じる誤差と第2温度センサ5bの出力に生じる誤差とを互いに近づけさせて、第1空間の温度を基準としたときの第2空間の温度(温度情報)を求めることができる。 Control unit 7 includes a first calculator 7b 6 which calculates the pressure value inside the first container 11a from the output of the first temperature sensor 5a using Equation (1), the second temperature using equation (1) And a second calculator 7b 7 for calculating a pressure value inside the second container 11b from the output of the sensor 5b. Pressure value calculated by the first pressure value calculated by the calculator 7b 6 and the second calculator 7b 7 is supplied to the subtracter 7b 8, the pressure calculated by the subtracter 7b 8 in the first calculator 7b 6 The difference between the value and the pressure value calculated by the second calculator 7b 7 is obtained. Further, the subtractor 7b 9 subtracts the value obtained by the subtractor 7b 8 from the pressure difference detected by the detection unit 10, and the converter 7b 4 obtains the value obtained by the subtractor 7b 9 . It converts into the shift | offset | difference with respect to the target temperature difference of the temperature difference of 1 space and 2nd space. The subtractor 7b 1 subtracts the temperature difference shift converted by the converter 7b 4 from the output of the second temperature sensor 5b. Thus, the control unit 7 causes the error generated in the output of the first temperature sensor 5a and the error generated in the output of the second temperature sensor 5b to approach each other, and the second space when the temperature of the first space is used as a reference. Temperature (temperature information) can be obtained.

<リソグラフィ装置の実施形態>
基板にパターンを形成するリソグラフィ装置において、第1〜第4実施形態のいずれかの温度制御装置100を適用する例について説明する。リソグラフィ装置は、例えば、基板を露光してマスクのパターンを基板に転写する露光装置や、基板上のインプリント材をモールドを用いて成形するインプリント装置、荷電粒子線を基板に照射して基板にパターンを形成する描画装置を含みうる。以下では、リソグラフィ装置としての露光装置において、第1〜第4実施形態のいずれかの温度制御装置100を用いる例について説明する。
<Embodiment of Lithographic Apparatus>
An example in which the temperature control apparatus 100 according to any one of the first to fourth embodiments is applied to a lithography apparatus that forms a pattern on a substrate will be described. The lithography apparatus is, for example, an exposure apparatus that exposes a substrate to transfer a mask pattern onto the substrate, an imprint apparatus that forms an imprint material on the substrate using a mold, and a substrate that is irradiated with charged particle beams. A drawing apparatus for forming a pattern may be included. Hereinafter, an example in which the temperature control apparatus 100 according to any one of the first to fourth embodiments is used in an exposure apparatus as a lithography apparatus will be described.

図13は、露光装置200を示す概略図である。露光装置200は、例えば、基板55にパターンを形成するユニットが配置されるチャンバ50を有する。当該ユニットは、例えば、照明光学系51と、投影光学系52と、マスク53を保持して移動可能に構成されたマスクステージ54と、基板55を保持して移動可能に構成された基板ステージ56とを含みうる。また、露光装置200は、制御部57を含みうる。制御部57は、例えばCPUやメモリを含み、露光装置200bの各部を制御する(露光処理を制御する)。ここで、露光装置200では、基板55に形成するパターンが微細化するにつれて、チャンバ50の内部空間の温度を高精度に制御することが求められている。そのため、露光装置200には、チャンバ50の内部空間における複数箇所の温度を高精度に制御するため、第1〜第4実施形態のいずれかの温度制御装置100が設けられうる。   FIG. 13 is a schematic view showing the exposure apparatus 200. The exposure apparatus 200 includes, for example, a chamber 50 in which a unit for forming a pattern on the substrate 55 is disposed. The unit includes, for example, an illumination optical system 51, a projection optical system 52, a mask stage 54 configured to be movable while holding a mask 53, and a substrate stage 56 configured to be movable while holding a substrate 55. Can be included. Further, the exposure apparatus 200 can include a control unit 57. The control unit 57 includes, for example, a CPU and a memory, and controls each unit of the exposure apparatus 200b (controls exposure processing). Here, the exposure apparatus 200 is required to control the temperature of the internal space of the chamber 50 with high accuracy as the pattern formed on the substrate 55 becomes finer. Therefore, the exposure apparatus 200 can be provided with the temperature control apparatus 100 of any one of the first to fourth embodiments in order to control the temperature at a plurality of locations in the internal space of the chamber 50 with high accuracy.

マスク53および基板55は、マスクステージ54および基板ステージ56によってそれぞれ保持されており、投影光学系52を介して光学的にほぼ共役な位置(投影光学系52の物体面および像面の位置)に配置される。投影光学系52は、所定の投影倍率(例えば1/2倍)を有し、照明光学系51から射出された光を用いて、マスク53に形成されたパターンを基板55に投影する。その際、マスクステージ54および基板ステージ56は、投影光学系52の投影倍率に応じた速度比で、投影光学系52の光軸に垂直な方向(例えばY方向)に相対的に移動する。これにより、マスク53に形成されたパターンを基板55に転写することができる。   The mask 53 and the substrate 55 are held by a mask stage 54 and a substrate stage 56, respectively, and are optically conjugate positions (object plane and image plane positions of the projection optical system 52) via the projection optical system 52. Be placed. The projection optical system 52 has a predetermined projection magnification (for example, 1/2 times), and projects the pattern formed on the mask 53 onto the substrate 55 using the light emitted from the illumination optical system 51. At that time, the mask stage 54 and the substrate stage 56 move relatively in a direction (for example, Y direction) perpendicular to the optical axis of the projection optical system 52 at a speed ratio corresponding to the projection magnification of the projection optical system 52. Thereby, the pattern formed on the mask 53 can be transferred to the substrate 55.

<物品の製造方法の実施形態>
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記のリソグラフィ装置(露光装置)を用いて基板にパターンを形成する工程(基板を露光する工程)と、かかる工程でパターンが形成された基板を加工(例えば現像)する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
<Embodiment of Method for Manufacturing Article>
The method for manufacturing an article according to an embodiment of the present invention is suitable for manufacturing an article such as a microdevice such as a semiconductor device or an element having a fine structure. The method for manufacturing an article according to the present embodiment includes a step of forming a pattern on a substrate using the above-described lithography apparatus (exposure apparatus) (step of exposing the substrate), and processing the substrate on which the pattern is formed in the step (for example, Development). Further, the manufacturing method includes other well-known steps (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, and the like). The method for manufacturing an article according to the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。   As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.

1a:第1制御系、1b:第2制御系、5a:第1温度センサ、5b:第2温度センサ、6a:第1空間、6b:第2空間、7a:第1制御部、7b:第2制御部、10:検出部 1a: 1st control system, 1b: 2nd control system, 5a: 1st temperature sensor, 5b: 2nd temperature sensor, 6a: 1st space, 6b: 2nd space, 7a: 1st control part, 7b: 1st 2 control unit, 10: detection unit

Claims (13)

第1空間および第2空間の温度を制御する温度制御装置であって、
前記第1空間の温度を制御する第1制御部と、
前記第2空間の温度を制御する第2制御部と、
前記第1空間に配置され且つ前記第1空間の温度に応じて内部の圧力が変化する第1容器と、前記第2空間に配置され且つ前記第2空間の温度に応じて内部の圧力が変化する第2容器と、前記第1容器の内部と前記第2容器の内部とに接続されてそれらの圧力差を検出するセンサとを有する検出部と、
を含み、
前記第2制御部は、前記第1空間と前記第2空間との温度差が目標温度差になるように、前記検出部により検出された前記圧力差を前記第1空間と前記第2空間との温度差に換算した換算値を用いて前記第2空間の温度を制御する、ことを特徴とする温度制御装置。
A temperature control device for controlling the temperature of the first space and the second space,
A first controller for controlling the temperature of the first space;
A second control unit for controlling the temperature of the second space;
A first container disposed in the first space and having an internal pressure that varies in accordance with the temperature of the first space, and an internal pressure that is disposed in the second space and varies in accordance with the temperature of the second space. A detection unit having a second container to be connected, and a sensor connected to the inside of the first container and the inside of the second container to detect a pressure difference between them,
Including
The second control unit determines the pressure difference detected by the detection unit between the first space and the second space so that a temperature difference between the first space and the second space becomes a target temperature difference. A temperature control device, wherein the temperature of the second space is controlled using a converted value converted into a temperature difference of.
前記第2制御部は、前記第2空間に設けられた温度センサの出力、前記第2空間の目標温度、または前記温度センサの出力と前記第2空間の目標温度との偏差を前記換算値により補正した値に基づいて前記第2空間の温度を制御する、ことを特徴とする請求項1に記載の温度制御装置。   The second control unit outputs an output of a temperature sensor provided in the second space, a target temperature of the second space, or a deviation between an output of the temperature sensor and a target temperature of the second space according to the converted value. The temperature control apparatus according to claim 1, wherein the temperature of the second space is controlled based on the corrected value. 前記第1容器および前記第2容器は、前記第1空間と前記第2空間との温度差が零のときに前記圧力差が零になるように構成されている、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の温度制御装置。   The first container and the second container are configured such that the pressure difference becomes zero when the temperature difference between the first space and the second space is zero. The temperature control apparatus according to 1 or 2. 前記第1容器および前記第2容器は互いに同じ容積を有する、ことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の温度制御装置。   The temperature control device according to claim 1, wherein the first container and the second container have the same volume. 前記第1容器および前記第2容器にはそれぞれ、内部の容積より少ない量の液体が封入されている、ことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の温度制御装置。   5. The temperature control device according to claim 1, wherein each of the first container and the second container is filled with an amount of liquid smaller than an internal volume. 前記検出部の前記センサは、前記第1空間の内部に第1配管を介して連通する第1室、前記第2空間の内部に第2配管を介して連通する第2室、および前記第1室と第2室とを仕切るダイアフラムを有し、当該ダイアフラムの歪みを計測することにより前記圧力差を検出する、ことを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載の温度制御装置。   The sensor of the detection unit includes a first chamber communicating with the inside of the first space via a first pipe, a second chamber communicating with the inside of the second space via a second pipe, and the first The temperature control according to any one of claims 1 to 5, further comprising: a diaphragm that partitions the chamber and the second chamber, and detecting the pressure difference by measuring distortion of the diaphragm. apparatus. 前記第1配管および前記第2配管は断熱材で覆われている、ことを特徴とする請求項6に記載の温度制御装置。   The temperature control apparatus according to claim 6, wherein the first pipe and the second pipe are covered with a heat insulating material. 前記第1配管および前記第2配管には、前記第1容器および前記第2容器のそれぞれに封入された液体より沸点の高い液体が充填されている、ことを特徴とする請求項6又は7に記載の温度制御装置。   The liquid according to claim 6 or 7, wherein the first pipe and the second pipe are filled with a liquid having a boiling point higher than that of the liquid enclosed in each of the first container and the second container. The temperature control device described. 前記検出部は、前記第1空間と前記第2空間との温度を互いに同じになるように制御している間において、前記第1容器の内部および前記第2容器の内部を連通させて前記圧力差の検出結果に生じる誤差を補正するためのバイパス管を含む、ことを特徴とする請求項6乃至8のうちいずれか1項に記載の温度制御装置。   While the temperature of the first space and the second space is controlled to be equal to each other, the detection unit communicates the inside of the first container and the inside of the second container with the pressure. The temperature control apparatus according to any one of claims 6 to 8, further comprising a bypass pipe for correcting an error occurring in the difference detection result. 前記第1空間および前記第2空間は連通している、ことを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載の温度制御装置。   The temperature control device according to any one of claims 1 to 8, wherein the first space and the second space communicate with each other. 前記第1制御部は、前記第1空間に配置された第1温度センサの出力に基づいて、前記第1空間に供給される流体を温調することにより前記第1空間の温度を制御し、
前記第2制御部は、前記第2空間に配置された第2温度センサの出力に基づいて、前記第2空間に供給される流体を温調することにより前記第2空間の温度を制御する、ことを特徴とする請求項1乃至10のうちいずれか1項に記載の温度制御装置。
The first control unit controls the temperature of the first space by adjusting the temperature of the fluid supplied to the first space based on the output of the first temperature sensor disposed in the first space,
The second control unit controls the temperature of the second space by adjusting the temperature of the fluid supplied to the second space based on the output of the second temperature sensor disposed in the second space. The temperature control apparatus according to any one of claims 1 to 10, wherein
基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板にパターンを形成するユニットと、
請求項1乃至11のうちいずれか1項に記載の温度制御装置と、
を含み、
前記温度制御装置は、前記ユニットが配置されている空間と連通している第1空間および第2空間の温度を制御する、ことを特徴とするリソグラフィ装置。
A lithographic apparatus for forming a pattern on a substrate,
A unit for forming a pattern on the substrate;
A temperature control device according to any one of claims 1 to 11,
Including
The lithographic apparatus, wherein the temperature control device controls temperatures of a first space and a second space communicating with a space in which the unit is disposed.
請求項12に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
Forming a pattern on a substrate using the lithographic apparatus according to claim 12;
Processing the substrate on which the pattern is formed in the step;
A method for producing an article comprising:
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