JP2016125026A - Pressure-sensitive adhesive tape - Google Patents

Pressure-sensitive adhesive tape Download PDF

Info

Publication number
JP2016125026A
JP2016125026A JP2015001606A JP2015001606A JP2016125026A JP 2016125026 A JP2016125026 A JP 2016125026A JP 2015001606 A JP2015001606 A JP 2015001606A JP 2015001606 A JP2015001606 A JP 2015001606A JP 2016125026 A JP2016125026 A JP 2016125026A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive tape
pressure
sensitive adhesive
meth
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015001606A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
下川 大輔
Daisuke Shimokawa
大輔 下川
有満 幸生
Yukio Arimitsu
幸生 有満
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2015001606A priority Critical patent/JP2016125026A/en
Priority to TW104144773A priority patent/TW201632600A/en
Priority to KR1020160000327A priority patent/KR101925178B1/en
Priority to CN201610009676.6A priority patent/CN105754505A/en
Publication of JP2016125026A publication Critical patent/JP2016125026A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08Macromolecular additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/414Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of a copolymer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00Presence of (meth)acrylic polymer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00Presence of polyamine or polyimide
    • C09J2479/08Presence of polyamine or polyimide polyimide
    • C09J2479/086Presence of polyamine or polyimide polyimide in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2481/00Presence of sulfur containing polymers
    • C09J2481/006Presence of sulfur containing polymers in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pressure-sensitive adhesive tape having excellent thermostability, capable of successfully securing the winding edge of a capacitor element even under high temperature.SOLUTION: A pressure-sensitive adhesive tape includes a base material, and an adhesive layer arranged at least on one side of the base material. The adhesive layer includes a base polymer. The acid value of the base polymer is 45-150 mgKOH/g. In one embodiment, the base polymer is an acrylic polymer. In one embodiment, the acrylic polymer includes a constitutional unit derived from a (meth)alkyl acrylate ester having a branched alkyl group.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、粘着テープに関する。より詳細には、コンデンサ素子の巻き止めに用いられ得る粘着テープに関する。   The present invention relates to an adhesive tape. More specifically, the present invention relates to an adhesive tape that can be used for winding a capacitor element.

一般に、コンデンサ素子は、陽極箔と陰極箔との間に電解紙を挿入して、円筒状に巻いて構成される。従来、このようなコンデンサ素子の巻き止めには、粘着テープが多用されている(例えば、特許文献1、2)。   In general, a capacitor element is configured by inserting electrolytic paper between an anode foil and a cathode foil and winding it in a cylindrical shape. Conventionally, an adhesive tape has been frequently used to prevent such a capacitor element from being wound (for example, Patent Documents 1 and 2).

近年、コンデンサ素子は、従来よりも高い温度下で行われる工程に供されるようになり、例えば、リフロー工程において従来よりも高い温度(例えば、従来230℃に対して260℃)で加熱されることがある。また、高温下(例えば、150℃)での長期保存性も求められている。   In recent years, a capacitor element has been subjected to a process performed at a higher temperature than before. For example, in a reflow process, the capacitor element is heated at a higher temperature than before (for example, 260 ° C. compared to 230 ° C.). Sometimes. In addition, long-term storage at high temperatures (for example, 150 ° C.) is also required.

上記のようにより高い耐熱性が求められる用途において、従来の粘着テープにより巻き止めを行うと、コンデンサ素子の巻き緩み、巻きズレ等が生じ、該コンデンサ素子の容量低下が発生するという問題がある。   In applications where higher heat resistance is required as described above, when winding is stopped with a conventional pressure-sensitive adhesive tape, there is a problem in that the capacitor element is loosened, misaligned, etc., and the capacity of the capacitor element is reduced.

特開2008−205192号公報JP 2008-205192 A 特開2002−249736号公報JP 2002-249736 A

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、耐熱性に優れ、高温下でもコンデンサ素子を良好に巻き止め得る粘着テープを提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide an adhesive tape that is excellent in heat resistance and capable of satisfactorily winding a capacitor element even at high temperatures.

本発明の粘着テープは、基材と、該基材の少なくとも片面に配置された粘着剤層を備え、該粘着剤層が、ベースポリマーを含み、該ベースポリマーの酸価が45mgKOH/g〜150mgKOH/gである。
1つの実施形態においては、上記ベースポリマーが、アクリル系ポリマーである。
1つの実施形態においては、上記アクリル系ポリマーが、分岐状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を含む。
1つの実施形態においては、上記分岐状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルにおける、該分岐アルキル基の炭素数が、6〜24である。
1つの実施形態においては、上記ベースポリマーとして、2種以上のベースポリマーが用いられる。
1つの実施形態においては、上記粘着剤層の酸価が、45mgKOH/g〜250mgKOH/gである。
1つの実施形態においては、本発明の粘着テープは、アルミ板に貼着した後、260℃で1時間、加熱処理をした際の収縮率が5%以下である。
1つの実施形態においては、本発明の粘着テープは、アルミ板に貼着し、260℃で1時間、加熱処理をした後の該アルミ板に対する保持力が、20mm以下である。
1つの実施形態においては、上記基材が、耐熱性基材である。
1つの実施形態においては、本発明の粘着テープは、電気化学デバイスの固定に用いられる。
1つの実施形態においては、本発明の粘着テープは、コンデンサ素子の巻き止めに用いられる。
The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention comprises a base material and a pressure-sensitive adhesive layer disposed on at least one side of the base material, the pressure-sensitive adhesive layer contains a base polymer, and the acid value of the base polymer is 45 mgKOH / g to 150 mgKOH. / G.
In one embodiment, the base polymer is an acrylic polymer.
In one embodiment, the acrylic polymer includes a structural unit derived from a (meth) acrylic acid alkyl ester having a branched alkyl group.
In one embodiment, carbon number of this branched alkyl group in the (meth) acrylic-acid alkylester which has the said branched alkyl group is 6-24.
In one embodiment, two or more kinds of base polymers are used as the base polymer.
In one embodiment, the acid value of the said adhesive layer is 45 mgKOH / g-250 mgKOH / g.
In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a shrinkage ratio of 5% or less when heated at 260 ° C. for 1 hour after being attached to an aluminum plate.
In one embodiment, the adhesive tape of the present invention has a holding force to the aluminum plate of 20 mm or less after being attached to an aluminum plate and subjected to heat treatment at 260 ° C. for 1 hour.
In one embodiment, the substrate is a heat resistant substrate.
In one embodiment, the adhesive tape of the present invention is used for fixing an electrochemical device.
In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is used for winding a capacitor element.

本発明によれば、特定の酸価を有するポリマーを粘着剤層のベースポリマーとして用いることにより、高温下においても変形し難い粘着剤層を備える粘着テープを得ることができる。本発明の粘着テープを、コンデンサ素子の巻き止めに用いれば、該コンデンサ素子の巻き緩み、巻きズレ等を防止することができる。   According to the present invention, by using a polymer having a specific acid value as the base polymer of the pressure-sensitive adhesive layer, it is possible to obtain a pressure-sensitive adhesive tape including a pressure-sensitive adhesive layer that is difficult to deform even at high temperatures. If the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is used to prevent the capacitor element from being wound, it is possible to prevent the capacitor element from being loosened or wound.

本発明の1つの実施形態による粘着テープの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the adhesive tape by one Embodiment of this invention.

A.粘着テープの全体構成
図1は、本発明の1つの実施形態による粘着テープの概略断面図である。粘着テープ100は、基材10と粘着剤層20とを備える。粘着剤層20は、基材10の片面に配置されていてもよく、両面に配置されていてもよい。例えば、粘着テープ100が、電気化学デバイスの固定用(例えば、コンデンサ素子の巻き止め用)に用いられる場合、図示例のように、粘着剤層20は基材10の片面に配置される。図示していないが、本発明の粘着テープは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。
A. Overall configuration diagram 1 of the adhesive tape is a schematic sectional view of a pressure-sensitive adhesive tape according to one embodiment of the present invention. The pressure-sensitive adhesive tape 100 includes a base material 10 and a pressure-sensitive adhesive layer 20. The pressure-sensitive adhesive layer 20 may be disposed on one side of the substrate 10 or may be disposed on both sides. For example, when the pressure-sensitive adhesive tape 100 is used for fixing an electrochemical device (for example, for winding a capacitor element), the pressure-sensitive adhesive layer 20 is disposed on one side of the substrate 10 as shown in the illustrated example. Although not shown, the adhesive tape of the present invention may be provided with a release liner on the outside of the adhesive layer for the purpose of protecting the adhesive surface until it is used.

本発明の粘着テープをポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムに貼着した際の23℃における粘着力は、好ましくは0.5N/20mm以上であり、より好ましくは2N/20mm〜10N/20mmであり、さらに好ましくは4N/20mm〜8N/20mmである。このような範囲であれば、電気化学デバイスの固定用に好適な粘着テープとすることができる。本明細書において粘着力とは、JIS Z 0237:2000に準じた方法により測定した粘着力であり、2kgのローラーを1往復により粘着テープをPETフィルムに貼着し、23℃下で30分間放置した後、剥離角度180°、剥離速度(引張速度)300mm/minの条件で、粘着テープを引きはがして測定される。   The adhesive strength at 23 ° C. when the adhesive tape of the present invention is attached to a polyethylene terephthalate (PET) film is preferably 0.5 N / 20 mm or more, more preferably 2 N / 20 mm to 10 N / 20 mm, Preferably it is 4N / 20mm-8N / 20mm. If it is such a range, it can be set as the adhesive tape suitable for fixation of an electrochemical device. In the present specification, the adhesive strength is an adhesive strength measured by a method according to JIS Z 0237: 2000. An adhesive tape is attached to a PET film by reciprocating a 2 kg roller and left at 23 ° C. for 30 minutes. Thereafter, the pressure-sensitive adhesive tape is peeled off and measured under the conditions of a peeling angle of 180 ° and a peeling speed (tensile speed) of 300 mm / min.

本発明の粘着テープをアルミ板に貼着した後、260℃で1時間、加熱処理をした際、該粘着テープの収縮率は、好ましくは5%以下であり、より好ましくは3%以下であり、さらに好ましくは1%以下である。このような範囲であれば、粘着テープをコンデンサ素子の巻き止めに用いた際に、該コンデンサ素子の巻き緩み、巻きズレ等を防止する効果が顕著となる。上記収縮率は、アルミ板(表面粗さRa:0.2μm)に粘着テープ(30mm×30mm)を、2kgローラーを5mm/秒の速さで1往復させる圧着条件で、貼着し、その後、260℃下で1時間、加熱処理した際の加熱前後の面積変化から、下記式により算出される。
収縮率(%)=(1−加熱後の面積/加熱前の面積)×100
When the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is attached to an aluminum plate and then heat-treated at 260 ° C. for 1 hour, the shrinkage rate of the pressure-sensitive adhesive tape is preferably 5% or less, more preferably 3% or less. More preferably, it is 1% or less. Within such a range, when the adhesive tape is used for winding the capacitor element, the effect of preventing loose winding, misalignment, etc. of the capacitor element becomes significant. The above shrinkage rate is obtained by sticking an adhesive tape (30 mm × 30 mm) to an aluminum plate (surface roughness Ra: 0.2 μm) under pressure bonding conditions in which a 2 kg roller is reciprocated once at a speed of 5 mm / second, It is calculated by the following formula from the area change before and after heating when heated at 260 ° C. for 1 hour.
Shrinkage rate (%) = (1−area after heating / area before heating) × 100

本発明の粘着テープをアルミ板に貼着し、260℃で1時間、加熱処理した後の、該アルミ板に対する粘着テープの保持力は、好ましくは20mm以下であり、より好ましくは10mm以下であり、さらに好ましくは5mm以下である。このような範囲であれば、粘着テープをコンデンサ素子の巻き止めに用いた際に、該コンデンサ素子の巻き緩み、巻きズレ等を防止する効果が顕著となる。上記保持力は、以下のように測定することができる。(i)アルミ板(表面粗さRa:0.2μm)に粘着テープを、2kgローラーを5mm/秒の速さで1往復させる圧着条件で、貼着して評価用試料(貼着面積:幅10mm×長さ20mm)を作製し、(ii)粘着テープの長さ方向が上下方向になるように評価用試料を立て、粘着テープの下端に荷重100gの重りをつり下げ、(iii)260℃で1時間の加熱処理を行い、(iv)加熱処理後の粘着テープのズレの長さを測定し、該ズレの長さを保持力とする。   After the adhesive tape of the present invention is adhered to an aluminum plate and heat-treated at 260 ° C. for 1 hour, the holding force of the adhesive tape to the aluminum plate is preferably 20 mm or less, more preferably 10 mm or less. More preferably, it is 5 mm or less. Within such a range, when the adhesive tape is used for winding the capacitor element, the effect of preventing loose winding, misalignment, etc. of the capacitor element becomes significant. The holding force can be measured as follows. (I) Adhesive tape is attached to an aluminum plate (surface roughness Ra: 0.2 μm) under pressure bonding conditions in which a 2 kg roller is reciprocated once at a speed of 5 mm / second, and an evaluation sample (sticking area: width) 10 mm × length 20 mm), and (ii) a sample for evaluation is placed so that the length direction of the adhesive tape is vertical, and a weight of 100 g is suspended from the lower end of the adhesive tape, and (iii) 260 ° C. (Iv) Measure the length of the adhesive tape misalignment after the heat treatment, and use the misalignment length as the holding force.

上記粘着テープの厚みは、好ましくは7μm〜100μmであり、より好ましくは10μm〜100μmであり、さらに好ましくは20μm〜50μmである。   The thickness of the adhesive tape is preferably 7 μm to 100 μm, more preferably 10 μm to 100 μm, and still more preferably 20 μm to 50 μm.

上記粘着剤層の厚みは、好ましくは2μm〜100μmであり、より好ましくは5μm〜50μmであり、さらに好ましくは10μm〜40μmである。   The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 2 μm to 100 μm, more preferably 5 μm to 50 μm, and still more preferably 10 μm to 40 μm.

上記基材の厚みは、好ましくは5μm〜100μmであり、より好ましくは10μm〜50μmである。   The thickness of the substrate is preferably 5 μm to 100 μm, more preferably 10 μm to 50 μm.

B.粘着剤層
上記粘着剤層は、ベースポリマーを含む。ベースポリマーの酸価は、45mgKOH/g〜150mgKOH/gである。
B. Pressure-sensitive adhesive layer The pressure-sensitive adhesive layer contains a base polymer. The acid value of the base polymer is 45 mg KOH / g to 150 mg KOH / g.

従来の粘着テープにおいては、高温下における基材あるいは被着体の収縮または膨張により、粘着剤層が変形し、該変形に起因して、基材と粘着剤層とがずれたり、被着体と粘着テープ自体とがずれたりすることがある。このような従来の粘着テープをコンデンサ素子の巻き止めに用いれば、高温下(例えば、リフロー工程)において、該コンデンサ素子の巻き緩み、巻きズレ等が生じ、コンデンサ素子の容量低下が発生する。一方、本発明の粘着テープにおいては、粘着剤層に含有させるベースポリマーの酸価を45mgKOH/g以上とすることにより、高温下における粘着剤層の凝集力が高くなり、粘着剤層の変形が防止される。このような粘着テープをコンデンサ素子の巻き止めに用いれば、高温下(例えば、リフロー工程)においても、該コンデンサ素子の巻き緩み、巻きズレ等が防止される。   In the conventional pressure-sensitive adhesive tape, the pressure-sensitive adhesive layer is deformed due to shrinkage or expansion of the base material or the adherend at a high temperature, and the base material and the pressure-sensitive adhesive layer are displaced due to the deformation. And the adhesive tape itself may be misaligned. When such a conventional adhesive tape is used for winding a capacitor element, the capacitor element loosens or winds off at a high temperature (for example, a reflow process), and the capacitance of the capacitor element is reduced. On the other hand, in the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, by setting the acid value of the base polymer contained in the pressure-sensitive adhesive layer to 45 mgKOH / g or more, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer at high temperatures is increased, and the pressure-sensitive adhesive layer is deformed. Is prevented. If such an adhesive tape is used for winding the capacitor element, loosening, winding deviation, etc. of the capacitor element can be prevented even at high temperatures (for example, a reflow process).

上記ベースポリマーの酸価は、好ましくは45mgKOH/g〜100mgKOH/gであり、より好ましくは45mgKOH/g〜75mgKOH/gである。ベースポリマーの酸価が45mgKOH/g〜150mgKOH/gであれば、上記のように高温下での変形が小さく、かつ、適度な硬さの粘着剤層を形成することができる。このような粘着剤層を備える粘着テープは、上記のとおりコンデンサ素子の巻き緩み防止に有効であり、かつ、貼り付け性に優れる。また、ベースポリマーの酸価を150mgKOH/g以下とすることにより、コンデンサ素子等の電子部品に適用した場合、粘着剤層と基材との界面に電解液が浸入することを防止することができる。酸価の測定方法は、後述する。   The acid value of the base polymer is preferably 45 mgKOH / g to 100 mgKOH / g, more preferably 45 mgKOH / g to 75 mgKOH / g. When the acid value of the base polymer is 45 mg KOH / g to 150 mg KOH / g, an adhesive layer having a moderate hardness and a small deformation at a high temperature as described above can be formed. The pressure-sensitive adhesive tape having such a pressure-sensitive adhesive layer is effective for preventing winding looseness of the capacitor element as described above, and is excellent in stickability. In addition, by setting the acid value of the base polymer to 150 mgKOH / g or less, when applied to an electronic component such as a capacitor element, it is possible to prevent the electrolyte from entering the interface between the adhesive layer and the base material. . A method for measuring the acid value will be described later.

上記粘着剤層の酸価は、ベースポリマーの酸価、および添加剤(例えば、粘着付与剤)の種類、量等により変化する。「ベースポリマーの酸価」と「粘着剤層の酸価」とは異なる概念であることに留意されたい。粘着付与剤を添加して、粘着剤層の酸価を高くしても、高温下での粘着剤層の変形を抑制する効果は不十分である。高温下での粘着剤層の変形を抑制するという観点から、「ベースポリマーの酸価」を上記範囲とすることにより、コンデンサ素子の巻き緩み防止に有効な粘着テープを得たことが、本発明の成果のひとつである。なお、粘着剤層の酸価は、粘着テープの貼り付け性に影響する。粘着剤層の酸価は、好ましくは45mgKOH/g〜250mgKOH/gであり、より好ましくは45mgKOH/g〜200mgKOH/gである。このような範囲であれば、ベースポリマーの酸価を特定する効果と相まって、コンデンサ素子の巻き緩み防止効果と貼り付け性とが高度に両立した粘着テープを得ることができる。   The acid value of the pressure-sensitive adhesive layer varies depending on the acid value of the base polymer and the type and amount of additives (for example, tackifier). It should be noted that “the acid value of the base polymer” and “the acid value of the pressure-sensitive adhesive layer” are different concepts. Even if the tackifier is added to increase the acid value of the pressure-sensitive adhesive layer, the effect of suppressing deformation of the pressure-sensitive adhesive layer at a high temperature is insufficient. From the viewpoint of suppressing deformation of the pressure-sensitive adhesive layer at a high temperature, by setting the “acid value of the base polymer” within the above range, an adhesive tape effective for preventing winding looseness of the capacitor element was obtained. Is one of the achievements. In addition, the acid value of an adhesive layer influences the sticking property of an adhesive tape. The acid value of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 45 mgKOH / g to 250 mgKOH / g, more preferably 45 mgKOH / g to 200 mgKOH / g. Within such a range, combined with the effect of specifying the acid value of the base polymer, it is possible to obtain a pressure-sensitive adhesive tape in which the effect of preventing loosening of the capacitor element and the sticking property are highly compatible.

上記粘着剤層の25℃におけるナノインデンテーション法による弾性率は、好ましくは0.02MPa〜20MPaであり、より好ましくは0.05MPa〜10MPaであり、さらに好ましくは0.1MPa〜3MPaである。ナノインデンテーション法による弾性率とは、圧子を試料(粘着面)に押し込んだときの、圧子への負荷荷重と押し込み深さとを負荷時、除荷時にわたり連続的に測定し、得られた負荷荷重−押し込み深さ曲線から求められる弾性率をいう。本明細書において、ナノインデンテーション法による弾性率とは、測定条件を荷重:1mN、負荷・除荷速度:0.1mN/s、保持時間:1sとして上記のように測定した弾性率をいう。   The elastic modulus by the nanoindentation method at 25 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 0.02 MPa to 20 MPa, more preferably 0.05 MPa to 10 MPa, and further preferably 0.1 MPa to 3 MPa. The modulus of elasticity by the nanoindentation method refers to the load obtained by continuously measuring the load and depth of indentation when the indenter is pushed into the sample (adhesive surface) during loading and unloading. The elastic modulus obtained from the load-indentation depth curve. In this specification, the elastic modulus by the nanoindentation method means an elastic modulus measured as described above under the measurement conditions of load: 1 mN, load / unloading speed: 0.1 mN / s, and holding time: 1 s.

上記ベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーが好ましく用いられる。アクリル系ポリマーとしては、例えば、1種または2種以上の(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を含むアクリル系ポリマーが挙げられる。好ましくは、(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、該主モノマーと酸官能基を有するモノマーとから構成されるアクリル系ポリマーが用いられる。   As the base polymer, an acrylic polymer is preferably used. Examples of the acrylic polymer include an acrylic polymer containing a structural unit derived from one or more (meth) acrylic acid alkyl esters. Preferably, an acrylic polymer composed of (meth) acrylic acid alkyl ester as a main monomer and composed of the main monomer and a monomer having an acid functional group is used.

上記(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー100重量部に対して、好ましくは50重量部〜97重量部であり、より好ましくは70重量部〜94重量部である。   The content ratio of the structural unit derived from the (meth) acrylic acid alkyl ester is preferably 50 parts by weight to 97 parts by weight, and more preferably 70 parts by weight to 94 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. .

好ましくは、上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、炭素数が1〜24(より好ましくは3から20、さらに好ましくは6〜18)の直鎖状または分枝状のアルキル基を有する。   Preferably, the (meth) acrylic acid alkyl ester has a linear or branched alkyl group having 1 to 24 carbon atoms (more preferably 3 to 20, more preferably 6 to 18).

上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸エイコシル等が挙げられる。   Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, (meth ) Hexyl acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, eicosyl (meth) acrylate, and the like.

1つの実施形態においては、上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルとして、分岐状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルが用いられる。分岐状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルを用いれば、電解液がしみこみにくい粘着テープを得ることができる。上記分岐状アルキル基の炭素数は、好ましくは6〜24であり、より好ましくは6〜18であり、さらに好ましくは6〜12である。直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルと、分岐状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルとを併用してもよい。また、(メタ)アクリル酸アルキルエステルとして、分岐状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルを単独で使用してもよい。   In one embodiment, a (meth) acrylic acid alkyl ester having a branched alkyl group is used as the (meth) acrylic acid alkyl ester. If a (meth) acrylic acid alkyl ester having a branched alkyl group is used, a pressure-sensitive adhesive tape that does not easily soak in the electrolyte can be obtained. Carbon number of the branched alkyl group is preferably 6-24, more preferably 6-18, and still more preferably 6-12. You may use together the (meth) acrylic-acid alkylester which has a linear alkyl group, and the (meth) acrylic-acid alkylester which has a branched alkyl group. Further, as the (meth) acrylic acid alkyl ester, a (meth) acrylic acid alkyl ester having a branched alkyl group may be used alone.

1つの実施形態においては、上記ベースポリマーにおいて、分岐状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位の含有割合は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位100重量部(すなわち、直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルと、分岐状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルとの合計量100重量部)に対して、50重量部〜100重量部である。   In one embodiment, the content ratio of the structural unit derived from the (meth) acrylic acid alkyl ester having a branched alkyl group in the base polymer is 100 parts by weight of the structural unit derived from the (meth) acrylic acid alkyl ester (that is, 50 parts by weight to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of (meth) acrylic acid alkyl ester having a linear alkyl group and (meth) acrylic acid alkyl ester having a branched alkyl group) is there.

分岐状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸2−エチルブチル、(メタ)アクリル酸2−メチルブチル等が挙げられる。なかでも好ましくは、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸イソノニルまたは(メタ)アクリル酸イソデシルであり、より好ましくは(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシルである。(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシルは、ホモポリマーのガラス転移温度が低い。このようなアクリル酸2−エチルヘキシルを用いれば、柔軟性に優れるアクリル系ポリマーが得られる。その結果、被着体との密着性に優れる粘着剤層が形成され、電解液がしみ込みにくい粘着テープを得ることができる。   Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester having a branched alkyl group include, for example, isobutyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid 2- Examples include ethylhexyl, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, 2-methylbutyl (meth) acrylate, and the like. Among them, preferred is 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate or isodecyl (meth) acrylate, and more preferred is 2-ethylhexyl (meth) acrylate. . (Meth) acrylic acid 2-ethylhexyl has a low glass transition temperature of the homopolymer. If such 2-ethylhexyl acrylate is used, an acrylic polymer having excellent flexibility can be obtained. As a result, a pressure-sensitive adhesive layer excellent in adhesiveness with the adherend is formed, and a pressure-sensitive adhesive tape in which the electrolytic solution is difficult to penetrate can be obtained.

上記酸官能基を有するモノマーとしては、例えば、カルボキシル基含有モノマー、酸無水物基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー等が挙げられる。上記ベースポリマーの酸価は、酸官能基の含有割合を調整することにより、制御することができる。   Examples of the monomer having an acid functional group include a carboxyl group-containing monomer, an acid anhydride group-containing monomer, a phosphate group-containing monomer, and a sulfonic acid group-containing monomer. The acid value of the base polymer can be controlled by adjusting the content ratio of the acid functional group.

上記カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等が挙げられる。なかでも好ましくはアクリル酸である。アクリル酸はカルボキシル基含有モノマーの中ではTgが低い。よって酸価を高くするためにアクリル酸の含有量を増やしても、他のカルボキシル基含有モノマーよりもTgが高くならず、被着体との密着性という観点で有利となる。   Examples of the carboxyl group-containing monomer include (meth) acrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid. Of these, acrylic acid is preferred. Acrylic acid has a low Tg among the carboxyl group-containing monomers. Therefore, even if the content of acrylic acid is increased in order to increase the acid value, the Tg does not become higher than other carboxyl group-containing monomers, which is advantageous from the viewpoint of adhesion to the adherend.

上記酸無水物基含有モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸、および上記カルボキシル基含有モノマーの無水物体等が挙げられる。   Examples of the acid anhydride group-containing monomer include maleic anhydride, itaconic anhydride, and an anhydride of the carboxyl group-containing monomer.

上記リン酸基含有モノマーとしては、例えば、2−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等が挙げられる。   As said phosphate group containing monomer, 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate etc. are mentioned, for example.

上記スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等が挙げられる。   Examples of the sulfonic acid group-containing monomer include styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, (meth ) Acrylyloxynaphthalene sulfonic acid and the like.

上記酸官能基を有するモノマー由来の構成単位の含有割合は、所望とするベースポリマーの酸価に応じて、調整される。1つの実施形態においては、酸官能基を有するモノマー由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー100重量部に対して、好ましくは3重量部〜30重量部であり、より好ましくは6重量部〜25重量部であり、さらに好ましくは18重量部〜25重量部である。このような範囲であれば、コンデンサ素子の巻き緩み、巻きズレ等を有効に防止し得る粘着テープを得ることができる。なお、2種以上のベースポリマーを用いる場合、上記「酸官能基を有するモノマー由来の構成単位の含有割合」は、2種以上のベースポリマーに含まれる酸官能基を有するモノマー由来の構成単位の合計の含有割合であり、ベースポリマーの合計量100重量部を基準とする。   The content ratio of the structural unit derived from the monomer having an acid functional group is adjusted according to the desired acid value of the base polymer. In one embodiment, the content ratio of the structural unit derived from the monomer having an acid functional group is preferably 3 parts by weight to 30 parts by weight, more preferably 6 parts by weight to 100 parts by weight of the base polymer. 25 parts by weight, more preferably 18 parts by weight to 25 parts by weight. If it is such a range, the adhesive tape which can prevent effectively the loose winding of a capacitor | condenser element, winding shift | offset | difference, etc. can be obtained. When two or more types of base polymers are used, the above-mentioned “content ratio of structural units derived from monomers having acid functional groups” refers to structural units derived from monomers having acid functional groups contained in two or more types of base polymers. The total content is based on a total amount of 100 parts by weight of the base polymer.

1つの実施形態においては、主モノマーとしてアクリル酸2−エチルヘキシルを用い、酸官能基を有するモノマーとしてアクリル酸を用いる。この実施形態において、アクリル酸由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー100重量部に対して、好ましくは3重量部〜30重量部であり、より好ましくは6.5重量部〜25重量部であり、さらに好ましくは18重量部〜23重量部である。   In one embodiment, 2-ethylhexyl acrylate is used as the main monomer, and acrylic acid is used as the monomer having an acid functional group. In this embodiment, the content ratio of the structural unit derived from acrylic acid is preferably 3 to 30 parts by weight, more preferably 6.5 to 25 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. More preferably 18 to 23 parts by weight.

上記ベースポリマー(アクリル系ポリマー)は、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、必要に応じて、上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよび酸官能基を有するモノマーと共重合可能な他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。このような他のモノマーとして、例えば、(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシラウリル、(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチルメタクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー;(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−メチロールプロパン(メタ)アクリルアミド等の(N−置換)アミド系モノマー;(メタ)アクリル酸アミノエチル、(メタ)アクリル酸N,N−ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸t−ブチルアミノエチル等の(メタ)アクリル酸アミノアルキル系モノマー;(メタ)アクリル酸メトキシエチル、(メタ)アクリル酸エトキシエチル等の(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー;N−シクロヘキシルマレイミド、N−イソプロピルマレイミド、N−ラウリルマレイミド、N−フェニルマレイミド等のマレイミド系モノマー;N−メチルイタコンイミド、N−エチルイタコンイミド、N−ブチルイタコンイミド、N−オクチルイタコンイミド、N−2−エチルヘキシルイタコンイミド、N−シクロヘキシルイタコンイミド、N−ラウリルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー;N−(メタ)アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、N−(メタ)アクルロイル−6−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、N−(メタ)アクリロイル−8−オキシオクタメチレンスクシンイミド等のスクシンイミド系モノマー;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、N−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、N−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、N−ビニルカプロラクタム等のビニル系モノマー;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー;(メタ)アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー;(メタ)アクリル酸ポリエチレングリコール、(メタ)アクリル酸ポリプロピレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシエチレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー;(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素(メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー;ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート等の多官能モノマー;イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー;ビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は、単独で、または2種以上組み合わせて用いてもよい。   The base polymer (acrylic polymer) can be copolymerized with the (meth) acrylic acid alkyl ester and a monomer having an acid functional group as necessary for the purpose of modifying cohesion, heat resistance, crosslinkability, etc. It may contain structural units derived from other monomers. Examples of such other monomers include hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxyhexyl (meth) acrylate, hydroxyoctyl (meth) acrylate, Hydroxyl group-containing monomers such as hydroxymethyl (meth) acrylate, hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl methacrylate; (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-butyl (N-substituted) amide monomers such as (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methylolpropane (meth) acrylamide; aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethyl (meth) acrylate (Meth) acrylic acid aminoalkyl monomers such as aminoethyl and (meth) acrylic acid t-butylaminoethyl; (meth) acrylic acid alkoxyalkyl monomers such as (meth) acrylic acid methoxyethyl and (meth) acrylic acid ethoxyethyl Monomer: Maleimide monomer such as N-cyclohexylmaleimide, N-isopropylmaleimide, N-laurylmaleimide, N-phenylmaleimide; N-methylitaconimide, N-ethylitaconimide, N-butylitaconimide, N-octylitaconimide N- (meth) acryloyloxymethylene succinimide, N- (meth) acryloyl-, N-2-ethylhexylitaconimide, N-cyclohexylitaconimide, N-laurylitaconimide, and the like; -Succinimide monomers such as oxyhexamethylene succinimide and N- (meth) acryloyl-8-oxyoctamethylene succinimide; vinyl acetate, vinyl propionate, N-vinyl pyrrolidone, methyl vinyl pyrrolidone, vinyl pyridine, vinyl piperidone, vinyl pyrimidine, vinyl Vinyl monomers such as piperazine, vinylpyrazine, vinylpyrrole, vinylimidazole, vinyloxazole, vinylmorpholine, N-vinylcarboxylic amides, styrene, α-methylstyrene, N-vinylcaprolactam; cyano such as acrylonitrile, methacrylonitrile, etc. Acrylate monomer; Epoxy group-containing acrylic monomer such as glycidyl (meth) acrylate; Polyethylene glycol (meth) acrylate, (meth) acrylic Glycol acrylic ester monomers such as acid polypropylene glycol, (meth) acrylic acid methoxyethylene glycol, (meth) acrylic acid methoxypolypropylene glycol; (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl, fluorine (meth) acrylate, silicone (meth) acrylate, etc. Acrylic acid ester monomers having a heterocyclic ring, a halogen atom, a silicon atom, etc .; hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl Glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate , Dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy acrylate, polyester acrylate, a polyfunctional monomer such as urethane acrylate; isoprene, butadiene, olefin monomer isobutylene and the like; vinyl ether monomers such as vinyl ether. These monomer components may be used alone or in combination of two or more.

上記他のモノマー由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー100重量部に対して、好ましくは20重量部以下であり、より好ましくは15重量部以下であり、さらに好ましくは1重量部〜10重量部である。   The content ratio of the structural unit derived from the other monomer is preferably 20 parts by weight or less, more preferably 15 parts by weight or less, and further preferably 1 part by weight to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. Part.

上記ベースポリマーの重量平均分子量は、好ましくは30万〜200万であり、より好ましくは50万〜150万である。重量平均分子量は、GPC(溶媒:THF)により測定され得る。   The weight average molecular weight of the base polymer is preferably 300,000 to 2,000,000, more preferably 500,000 to 1,500,000. The weight average molecular weight can be measured by GPC (solvent: THF).

好ましくは、2種以上のベースポリマーが用いられ、より好ましくは2種のベースポリマーが用いられる。2種以上のベースポリマーを用いれば、ベースポリマーを1種のみ使用する際の問題(モノマー反応速度の違いなどから生産上の制限が生じるなど)を回避することが可能となる。そのため、コンデンサ素子の巻き緩み防止効果を確保しつつ、他の特性(例えば、粘着性、柔軟性、耐溶剤性等)を制御することが容易となる。   Preferably, two or more types of base polymers are used, and more preferably two types of base polymers are used. When two or more kinds of base polymers are used, it is possible to avoid problems when only one base polymer is used (such as production limitations due to differences in monomer reaction rates). Therefore, it becomes easy to control other characteristics (for example, adhesiveness, flexibility, solvent resistance, etc.) while ensuring the effect of preventing the capacitor element from loosening.

2種以上のベースポリマー(アクリル系ポリマー)を用いる場合、コンデンサ素子の巻き緩み防止効果向上の観点から、それぞれのベースポリマーが、酸官能基を有するモノマー由来の構成単位を含むことが好ましい。酸官能基を有するモノマーとしては、カルボキシル基含有モノマーが好ましく、(メタ)アクリル酸がさらに好ましい。1つの実施形態においては、第1のベースポリマーと第2ベースポリマーとが用いられ、第1のベースポリマー中の酸官能基を有するモノマー由来の構成単位の含有割合が、第1のベースポリマー100重量部に対して、8重量部以上(好ましくは8重量部〜15重量部)であり、第2のベースポリマー中の酸官能基を有するモノマー由来の構成単位の含有割合が、第2のベースポリマー100重量部に対して、7重量部以下(好ましくは3重量部〜7重量部)である。   When using 2 or more types of base polymers (acrylic polymer), it is preferable that each base polymer contains the structural unit derived from the monomer which has an acid functional group from a viewpoint of the winding-up prevention effect improvement of a capacitor | condenser element. As the monomer having an acid functional group, a carboxyl group-containing monomer is preferable, and (meth) acrylic acid is more preferable. In one embodiment, the first base polymer and the second base polymer are used, and the content ratio of the structural unit derived from the monomer having an acid functional group in the first base polymer is the first base polymer 100. The content ratio of the structural unit derived from the monomer having an acid functional group in the second base polymer is 8 parts by weight or more (preferably 8 parts by weight to 15 parts by weight) with respect to parts by weight. It is 7 parts by weight or less (preferably 3 parts by weight to 7 parts by weight) with respect to 100 parts by weight of the polymer.

上記粘着剤層は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。該添加剤としては、例えば、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤(例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤)、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤、溶剤等が挙げられる。   The pressure-sensitive adhesive layer may contain any appropriate additive as required. Examples of the additive include a crosslinking agent, a tackifier, a plasticizer (for example, trimellitic acid ester plasticizer, pyromellitic acid ester plasticizer), pigment, dye, filler, anti-aging agent, conductive material. , Ultraviolet absorbers, light stabilizers, release modifiers, softeners, surfactants, flame retardants, antioxidants, solvents and the like.

上記粘着付与剤としては、任意の適切な粘着付与剤が用いられる。粘着付与剤としては、例えば、粘着付与樹脂が用いられる。粘着付与樹脂の具体例としては、ロジン系粘着付与樹脂(例えば、未変性ロジン、変性ロジン、ロジンフェノール系樹脂、ロジンエステル系樹脂など)、テルペン系粘着付与樹脂(例えば、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、スチレン変性テルペン系樹脂、芳香族変性テルペン系樹脂、水素添加テルペン系樹脂)、炭化水素系粘着付与樹脂(例えば、脂肪族系炭化水素樹脂、脂肪族系環状炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂(例えば、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂など)、脂肪族・芳香族系石油樹脂、脂肪族・脂環族系石油樹脂、水素添加炭化水素樹脂、クマロン系樹脂、クマロンインデン系樹脂など)、フェノール系粘着付与樹脂(例えば、アルキルフェノール系樹脂、キシレンホルムアルデヒド系樹脂、レゾール、ノボラックなど)、ケトン系粘着付与樹脂、ポリアミド系粘着付与樹脂、エポキシ系粘着付与樹脂、エラストマー系粘着付与樹脂などが挙げられる。   Any appropriate tackifier is used as the tackifier. As the tackifier, for example, a tackifier resin is used. Specific examples of tackifying resins include rosin tackifying resins (eg, unmodified rosin, modified rosin, rosin phenolic resin, rosin ester resin, etc.), terpene tackifying resins (eg, terpene resins, terpene phenols). Resin, styrene modified terpene resin, aromatic modified terpene resin, hydrogenated terpene resin), hydrocarbon tackifier resin (for example, aliphatic hydrocarbon resin, aliphatic cyclic hydrocarbon resin, aromatic resin) Hydrocarbon resins (eg, styrene resins, xylene resins, etc.), aliphatic / aromatic petroleum resins, aliphatic / alicyclic petroleum resins, hydrogenated hydrocarbon resins, coumarone resins, coumarone indene resins Etc.), phenolic tackifying resins (eg, alkylphenolic resins, xyleneformaldehyde resins, resoles, novos) Tsu, etc. h), ketone-based tackifying resins, polyamide-based tackifying resins, epoxy-based tackifying resins, such as an elastomer-based tackifying resins.

上記架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。なかでも好ましくは、イソシアネート系架橋剤またはエポキシ系架橋剤である。   Examples of the crosslinking agent include an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, a melamine crosslinking agent, a peroxide crosslinking agent, a urea crosslinking agent, a metal alkoxide crosslinking agent, a metal chelate crosslinking agent, and a metal. Examples thereof include salt-based crosslinking agents, carbodiimide-based crosslinking agents, oxazoline-based crosslinking agents, aziridine-based crosslinking agents, and amine-based crosslinking agents. Of these, an isocyanate-based crosslinking agent or an epoxy-based crosslinking agent is preferable.

上記イソシアネート系架橋剤の具体例としては、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類;シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類;2,4−トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類;トリメチロールプロパン/トリレンジイソシアネート3量体付加物(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」)、トリメチロールプロパン/へキサメチレンジイソシアネート3量体付加物(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートHL」)、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートHX」)等のイソシアネート付加物;等が挙げられる。イソシアネート系架橋剤の含有量は、所望とする粘着力に応じて、任意の適切な量に設定され得、ベースポリマー100重量部に対して、代表的には0.1重量部〜20重量部であり、より好ましくは0.5重量部〜10重量部である。   Specific examples of the isocyanate-based crosslinking agent include lower aliphatic polyisocyanates such as butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate; alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate and isophorone diisocyanate; 2,4- Aromatic isocyanates such as tolylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate; trimethylolpropane / tolylene diisocyanate trimer adduct (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), tri Methylolpropane / hexamethylene diisocyanate trimer adduct (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name “Coronate HL”), Isocyanate of hexamethylene diisocyanate Rate bodies (Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. under the trade name "Coronate HX") isocyanate adducts of the like; and the like. The content of the isocyanate-based crosslinking agent can be set to any appropriate amount depending on the desired adhesive strength, and is typically 0.1 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. And more preferably 0.5 to 10 parts by weight.

前記エポキシ系架橋剤としては、例えば、N,N,N’,N’−テトラグリシジル−m−キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、1,3−ビス(N,N−グリシジルアミノメチル)シクロヘキサン(三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」)、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル(共栄社化学社製、商品名「エポライト1600」)、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル(共栄社化学社製、商品名「エポライト1500NP」)、エチレングリコールジグリシジルエーテル(共栄社化学社製、商品名「エポライト40E」)、プロピレングリコールジグリシジルエーテル(共栄社化学社製、商品名「エポライト70P」)、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル(日本油脂社製、商品名「エピオールE−400」)、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル(日本油脂社製、商品名「エピオールP−200」)、ソルビトールポリグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール EX−611」)、グリセロールポリグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール EX−314」)、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール EX−512」)、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、o−フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル−トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール−S−ジグリシジルエーテル、分子内にエポキシ基を2つ以上有するエポキシ系樹脂等が挙げられる。エポキシ系架橋剤の含有量は、所望とする粘着力に応じて、任意の適切な量に設定され得、ベースポリマー100重量部に対して、代表的には0.01重量部〜10重量部であり、より好ましくは0.03重量部〜5重量部である。   Examples of the epoxy crosslinking agent include N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, 1,3-bis (N, N-glycidylaminomethyl) cyclohexane (Mitsubishi Gas). Manufactured by Kagaku Co., Ltd., trade name “Tetrad C”), 1,6-hexanediol diglycidyl ether (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., trade name “Epolite 1600”), neopentyl glycol diglycidyl ether (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., trade name “ Epolite 1500NP "), ethylene glycol diglycidyl ether (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., trade name" Epolite 40E "), propylene glycol diglycidyl ether (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., trade name" Epolite 70P "), polyethylene glycol diglycidyl ether (Japan) Product name “Epiol” -400 "), polypropylene glycol diglycidyl ether (Nippon Yushi Co., Ltd., trade name" Epiol P-200 "), sorbitol polyglycidyl ether (Nagase ChemteX Corporation, trade name" Denacol EX-611 "), glycerol polyglycidyl Ether (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, trade name “Denacol EX-314”), pentaerythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, trade name “Denacol EX-512”), sorbitan polyglycidyl ether , Trimethylolpropane polyglycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, o-phthalic acid diglycidyl ester, triglycidyl-tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, resor Emissions diglycidyl ether, bisphenol -S- diglycidyl ether, epoxy resins having two or more epoxy groups in the molecule. The content of the epoxy-based crosslinking agent can be set to any appropriate amount depending on the desired adhesive strength, and is typically 0.01 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. More preferably, it is 0.03 to 5 parts by weight.

C.基材
上記基材としては、例えば、樹脂フィルム、クラフト紙、マニラ麻紙、合成繊維紙等が挙げられる。樹脂シートを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリサルフォン(PSF)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリアリレート(PAR)等が挙げられる。上記樹脂フィルムは、延伸フィルムであってもよい。なかでも好ましくは、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリイミド(PI)またはポリエーテルエーテルケトン(PEEK)である。
C. As the substrate the base material, for example, a resin film, kraft paper, Manila hemp paper, synthetic fiber paper, and the like. Examples of the resin constituting the resin sheet include polyethylene terephthalate (PET), polyphenylene sulfide (PPS), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polysulfone (PSF), polyetheretherketone (PEEK), and polyarylate. (PAR) and the like. The resin film may be a stretched film. Among these, polyphenylene sulfide (PPS), polyimide (PI) or polyether ether ketone (PEEK) is preferable.

好ましくは、上記基材として、耐熱性基材が用いられる。なお、耐熱性基材とは、ガラス転移温度が70℃以上の材料から構成された基材を意味する。耐熱性基材を構成する材料のガラス転移温度は、好ましくは80℃以上であり、より好ましくは90℃以上である。耐熱性基材を用いれば、高温下での収縮が抑制されて、コンデンサ素子の巻き緩み防止効果に優れる粘着テープを得ることができる。耐熱性基材の具体例としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリイミド(PI)またはポリエーテルエーテルケトン(PEEK)から構成される樹脂フィルムが挙げられる。なお、「ガラス転移温度」とは、DMA法(引っ張り法)において、昇温速度5℃/min、サンプル幅5mm、チャック間距離20mm、周波数10Hzの条件において確認される損失正接(tanδ)のピークを示す温度を意味する。   Preferably, a heat resistant substrate is used as the substrate. In addition, a heat resistant base material means the base material comprised from the material whose glass transition temperature is 70 degreeC or more. The glass transition temperature of the material constituting the heat-resistant substrate is preferably 80 ° C. or higher, more preferably 90 ° C. or higher. If a heat resistant base material is used, the shrinkage | contraction under high temperature is suppressed and the adhesive tape which is excellent in the winding loosening prevention effect of a capacitor | condenser element can be obtained. Specific examples of the heat resistant substrate include a resin film composed of polyphenylene sulfide (PPS), polyimide (PI), or polyether ether ketone (PEEK). The “glass transition temperature” is a peak of loss tangent (tan δ) that is confirmed in the DMA method (tensile method) under the conditions of a heating rate of 5 ° C./min, a sample width of 5 mm, a distance between chucks of 20 mm, and a frequency of 10 Hz. Means the temperature.

本発明の粘着テープは、任意の適切な方法により製造され得る。例えば、上記基材に、上記ベースポリマーと、必要に応じて添加される添加剤とを含む組成物を塗布し、その後、乾燥して形成することができる。また、別の支持体に粘着剤層を形成した後、該粘着剤層を基材に転写してもよい。   The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be produced by any appropriate method. For example, the base material can be formed by applying a composition containing the base polymer and an additive added as necessary, and then drying. Further, after the pressure-sensitive adhesive layer is formed on another support, the pressure-sensitive adhesive layer may be transferred to a substrate.

本発明の粘着テープは、好ましくは電気化学デバイスの固定に用いられ、より好ましくはコンデンサ素子の巻き止めに用いられ得る。   The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is preferably used for fixing an electrochemical device, more preferably used for winding a capacitor element.

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「%」は重量基準である。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited by these Examples. The evaluation methods in the examples are as follows. In Examples, unless otherwise specified, “parts” and “%” are based on weight.

(1)酸価測定
JIS K 0070−1992に規定される電位差滴定法に準じて酸価を測定した。具体的には、ジエチルエーテルとエタノールとを体積比4:1で混合して得られた溶剤50mLに、精秤採取した試料を加え、完全に溶解させ、さらに指示薬としてフェノールフタレイン液を加え、測定用溶液を調製した。該測定用溶液について、0.1mol/L水酸化カリウムエタノール溶液で、電位差滴定を行い、得られた滴定曲線の変曲点を終点とした。酸価は、以下の式より求めた。
酸価(mgKOH/g)=(B×F×5.611)/S
B:終点における0.1mol/L水酸化カリウムエタノール溶液の滴下量(mL)
F:0.1mol/L水酸化カリウムエタノール溶液(1.0)
S:試料の採取量(g)
なお、ベースポリマーを試料とする場合、粘着剤層をクロロホルムに投入して得られた混合液を12時間静置し、その後、該混合液をフィルターでろ過し、重量平均分子量が1万以上(GPCにて測定)の物質を試料(ベースポリマー)として、酸価を求めた。
(1) Acid value measurement The acid value was measured according to the potentiometric titration method prescribed | regulated to JISK0070-1992. Specifically, to 50 mL of a solvent obtained by mixing diethyl ether and ethanol at a volume ratio of 4: 1, a precisely sampled sample is added, completely dissolved, and further a phenolphthalein solution is added as an indicator, A solution for measurement was prepared. The measurement solution was subjected to potentiometric titration with a 0.1 mol / L potassium hydroxide ethanol solution, and the inflection point of the obtained titration curve was set as the end point. The acid value was determined from the following formula.
Acid value (mgKOH / g) = (B × F × 5.611) / S
B: Drop amount of 0.1 mol / L potassium hydroxide ethanol solution at the end point (mL)
F: 0.1 mol / L potassium hydroxide ethanol solution (1.0)
S: Sample collection amount (g)
When the base polymer is used as a sample, the mixed solution obtained by putting the pressure-sensitive adhesive layer into chloroform is allowed to stand for 12 hours, and then the mixed solution is filtered through a filter to have a weight average molecular weight of 10,000 or more ( The acid value was determined using the substance (measured by GPC) as a sample (base polymer).

(2)収縮率
粘着テープの収縮率を以下のようにして測定した。
(i)アルミ板(表面粗さRa:0.2μm)に、粘着テープ(30mm×30mm)を圧着して評価用試料を作製する。圧着条件:2kgローラーを5mm/秒の速さで1往復
(ii)評価用試料を260℃の熱風乾燥器に投入し、1時間静置する。
(iii)加熱後の粘着テープの面積を測定する。
(iv)収縮率(%)=(1−加熱後の面積/加熱前の面積)×100の式により収縮率を算出する。
(2) Shrinkage The shrinkage of the adhesive tape was measured as follows.
(I) An adhesive tape (30 mm × 30 mm) is pressure-bonded to an aluminum plate (surface roughness Ra: 0.2 μm) to prepare a sample for evaluation. Crimping condition: 1 reciprocation of 2 kg roller at a speed of 5 mm / sec (ii) A sample for evaluation is put into a 260 ° C. hot air dryer and left to stand for 1 hour.
(Iii) The area of the adhesive tape after heating is measured.
(Iv) Shrinkage rate (%) = (1−area after heating / area before heating) × 100.

(3)保持力
粘着テープの保持力を以下のようにして測定した。
(i)アルミ板(表面粗さRa:0.2μm)に、粘着テープを圧着して評価用試料(貼着面積:幅10mm×長さ20mm)を作製する。圧着条件:2kgローラーを5mm/秒の速さで1往復
(ii)粘着テープの長さ方向が上下方向になるように評価用試料を立て、粘着テープの下端に荷重100gの重りをつり下げる。
(iii)260℃で1時間の加熱処理を行う。
(iv)加熱処理後の粘着テープのズレの長さを測定し、該ズレの長さを保持力とする。
(3) Holding power The holding power of the adhesive tape was measured as follows.
(I) An adhesive tape is pressure-bonded to an aluminum plate (surface roughness Ra: 0.2 μm) to prepare a sample for evaluation (adhesion area: width 10 mm × length 20 mm). Crimping conditions: A reciprocating sample is placed so that the length direction of the adhesive tape is up and down once at a speed of 5 mm / second with a 2 kg roller, and a weight of 100 g is suspended from the lower end of the adhesive tape.
(Iii) A heat treatment is performed at 260 ° C. for 1 hour.
(Iv) The length of the adhesive tape misalignment after the heat treatment is measured, and the length of the misalignment is defined as the holding force.

(4)端末剥がれ
3.2mmφのアルミ棒に、粘着テープ(幅3mm)を2周巻き付けて評価用試料を作製した。該評価用試料をγブチルラクトンに3日間浸漬させ、粘着テープ端末の剥がれの有無を確認した。なお、γブチルラクトンは、電解液として多用される溶剤である。各実施例および比較例につき、この評価を10回行い、表1においては、剥がれが生じた回数を示す。
(4) Terminal peeling A sample for evaluation was produced by winding an adhesive tape (width 3 mm) around a 3.2 mmφ aluminum rod twice. The sample for evaluation was immersed in γ-butyl lactone for 3 days, and the presence or absence of peeling of the adhesive tape terminal was confirmed. Note that γ-butyllactone is a solvent frequently used as an electrolytic solution. This evaluation was performed 10 times for each example and comparative example, and Table 1 shows the number of times peeling occurred.

(5)素子止めテープとしての巻き緩み、巻きズレ評価
アルミ箔を隙間なく円筒状に巻き、3mmφのアルミ棒を作製した。なお、このアルミ棒は、コンデンサ素子を擬似的に再現するものである。このアルミ棒に粘着テープ(幅3mm)を2周巻き付けて、アルミ棒の巻き止めを行った。このように作製した評価用試料を、260℃の環境下に1時間静置し、アルミ棒の巻き緩み、巻きズレを目視確認した。各実施例および比較例につき、この評価を10回行い、表1においては、巻き緩みまたは巻きズレが生じた回数を示す。
(5) Evaluation of loosening and winding deviation as element-stopping tape Aluminum foil was wound into a cylindrical shape without a gap, and a 3 mmφ aluminum rod was produced. This aluminum bar reproduces the capacitor element in a pseudo manner. An adhesive tape (width 3 mm) was wound around this aluminum rod twice to prevent the aluminum rod from being wound. The sample for evaluation thus prepared was allowed to stand in an environment of 260 ° C. for 1 hour, and the aluminum rod was loosened and the winding deviation was visually confirmed. For each example and comparative example, this evaluation was performed 10 times, and Table 1 shows the number of times of loosening or misalignment.

[実施例1]
2エチルヘキシルアクリレート90部とアクリル酸10部とからなる共重合体ポリマー(ベースポリマー)100部、およびイソシアネート系架橋剤1部を含む組成物を調製した。この組成物を、乾燥後の厚みが20μmとなるように、基材(ポリフェニレンサルファイド(PPS)製、厚み25μm)に塗布、乾燥して、基材上に粘着剤層を備える粘着テープを得た。該粘着剤層に含まれるベースポリマーの酸価は73.9であった。得られた粘着テープを上記評価(2)〜(5)に供した。結果を表1に示す。
[Example 1]
A composition containing 100 parts of a copolymer polymer (base polymer) consisting of 90 parts of 2-ethylhexyl acrylate and 10 parts of acrylic acid and 1 part of an isocyanate-based crosslinking agent was prepared. This composition was applied to a base material (made of polyphenylene sulfide (PPS), thickness 25 μm) so that the thickness after drying was 20 μm, and dried to obtain an adhesive tape having an adhesive layer on the base material. . The acid value of the base polymer contained in the pressure-sensitive adhesive layer was 73.9. The obtained adhesive tape was subjected to the above evaluations (2) to (5). The results are shown in Table 1.

[実施例2]
2エチルヘキシルアクリレート93部とアクリル酸7部とからなる共重合体ポリマー(ベースポリマー)100部、およびイソシアネート系架橋剤3部を含む組成物を調製した。この組成物を、乾燥後の厚みが20μmとなるように、基材(ポリイミド(PI)製、厚み25μm)に塗布、乾燥して、基材上に粘着剤層を備える粘着テープを得た。該粘着剤層に含まれるベースポリマーの酸価は51.7であった。得られた粘着テープを上記評価(2)〜(5)に供した。結果を表1に示す。
[Example 2]
A composition containing 100 parts of a copolymer (base polymer) composed of 93 parts of 2-ethylhexyl acrylate and 7 parts of acrylic acid and 3 parts of an isocyanate-based crosslinking agent was prepared. This composition was applied to a substrate (made of polyimide (PI), thickness: 25 μm) and dried so that the thickness after drying was 20 μm, and an adhesive tape provided with an adhesive layer on the substrate was obtained. The acid value of the base polymer contained in the pressure-sensitive adhesive layer was 51.7. The obtained adhesive tape was subjected to the above evaluations (2) to (5). The results are shown in Table 1.

[実施例3]
2エチルヘキシルアクリレート80部とアクリル酸20部とからなる共重合体ポリマー(ベースポリマー)100部、およびイソシアネート系架橋剤1部を含む組成物を調製した。この組成物を、乾燥後の厚みが20μmとなるように、基材(ポリイミド(PI)製、厚み25μm)に塗布、乾燥して、基材上に粘着剤層を備える粘着テープを得た。該粘着剤層に含まれるベースポリマーの酸価は147.8であった。得られた粘着テープを上記評価(2)〜(5)に供した。結果を表1に示す。
[Example 3]
A composition containing 100 parts of a copolymer (base polymer) composed of 80 parts of 2-ethylhexyl acrylate and 20 parts of acrylic acid and 1 part of an isocyanate-based crosslinking agent was prepared. This composition was applied to a substrate (made of polyimide (PI), thickness: 25 μm) and dried so that the thickness after drying was 20 μm, and an adhesive tape provided with an adhesive layer on the substrate was obtained. The acid value of the base polymer contained in the pressure-sensitive adhesive layer was 147.8. The obtained adhesive tape was subjected to the above evaluations (2) to (5). The results are shown in Table 1.

[実施例4]
2エチルヘキシルアクリレート90部とアクリル酸10部とからなる共重合体ポリマー(ベースポリマー)30部、2エチルヘキシルアクリレート95部とアクリル酸5部とからなる共重合体ポリマー(ベースポリマー)70部、およびイソシアネート系架橋剤1部を含む組成物を調製した。この組成物を、乾燥後の厚みが20μmとなるように、基材(ポリフェニレンサルファイド(PPS)製、厚み25μm)に塗布、乾燥して、基材上に粘着剤層を備える粘着テープを得た。該粘着剤層に含まれるベースポリマーの酸価は48.0であった。得られた粘着テープを上記評価(2)〜(5)に供した。結果を表1に示す。
[Example 4]
30 parts of copolymer polymer (base polymer) consisting of 90 parts of 2-ethylhexyl acrylate and 10 parts of acrylic acid, 70 parts of copolymer polymer (base polymer) consisting of 95 parts of 2 ethylhexyl acrylate and 5 parts of acrylic acid, and isocyanate A composition containing 1 part of a system crosslinker was prepared. This composition was applied to a base material (made of polyphenylene sulfide (PPS), thickness 25 μm) so that the thickness after drying was 20 μm, and dried to obtain an adhesive tape having an adhesive layer on the base material. . The acid value of the base polymer contained in the pressure-sensitive adhesive layer was 48.0. The obtained adhesive tape was subjected to the above evaluations (2) to (5). The results are shown in Table 1.

[実施例5]
ブチルアクリレート92部とアクリル酸8部とからなる共重合体ポリマー(ベースポリマー)100部、イソシアネート系架橋剤2部およびロジンフェノール系粘着付与剤20部を含む組成物を調製した。この組成物を、乾燥後の厚みが20μmとなるように、基材(ポリフェニレンサルファイド(PPS)製、厚み25μm)に塗布、乾燥して、基材上に粘着剤層を備える粘着テープを得た。該粘着剤層に含まれるベースポリマーの酸価は62.3であった。得られた粘着テープを上記評価(2)〜(5)に供した。結果を表1に示す。
[Example 5]
A composition containing 100 parts of a copolymer polymer (base polymer) composed of 92 parts of butyl acrylate and 8 parts of acrylic acid, 2 parts of an isocyanate-based crosslinking agent and 20 parts of a rosin phenol-based tackifier was prepared. This composition was applied to a base material (made of polyphenylene sulfide (PPS), thickness 25 μm) so that the thickness after drying was 20 μm, and dried to obtain an adhesive tape having an adhesive layer on the base material. . The acid value of the base polymer contained in the pressure-sensitive adhesive layer was 62.3. The obtained adhesive tape was subjected to the above evaluations (2) to (5). The results are shown in Table 1.

[実施例6]
ステアリルアクリレート90部とアクリル酸10部とからなる共重合体ポリマー(ベースポリマー)100部およびイソシアネート系架橋剤3部を含む組成物を調製した。この組成物を、乾燥後の厚みが20μmとなるように、基材(ポリフェニレンサルファイド(PPS)製、厚み25μm)に塗布、乾燥して、基材上に粘着剤層を備える粘着テープを得た。該粘着剤層に含まれるベースポリマーの酸価は72.1であった。得られた粘着テープを上記評価(2)〜(5)に供した。結果を表1に示す。
[Example 6]
A composition containing 100 parts of a copolymer polymer (base polymer) consisting of 90 parts of stearyl acrylate and 10 parts of acrylic acid and 3 parts of an isocyanate-based crosslinking agent was prepared. This composition was applied to a base material (made of polyphenylene sulfide (PPS), thickness 25 μm) so that the thickness after drying was 20 μm, and dried to obtain an adhesive tape having an adhesive layer on the base material. . The acid value of the base polymer contained in the pressure-sensitive adhesive layer was 72.1. The obtained adhesive tape was subjected to the above evaluations (2) to (5). The results are shown in Table 1.

[比較例1]
2エチルヘキシルアクリレート95部とアクリル酸5部とからなる共重合体ポリマー(ベースポリマー)100部、およびイソシアネート系架橋剤1部を含む組成物を調製した。この組成物を、乾燥後の厚みが20μmとなるように、基材(ポリイミド(PI)製、厚み25μm)に塗布、乾燥して、基材上に粘着剤層を備える粘着テープを得た。該粘着剤層に含まれるベースポリマーの酸価は36.9であった。得られた粘着テープを上記評価(2)〜(5)に供した。結果を表1に示す。
[Comparative Example 1]
A composition containing 100 parts of a copolymer polymer (base polymer) composed of 95 parts of 2-ethylhexyl acrylate and 5 parts of acrylic acid and 1 part of an isocyanate-based crosslinking agent was prepared. This composition was applied to a substrate (made of polyimide (PI), thickness: 25 μm) and dried so that the thickness after drying was 20 μm, and an adhesive tape provided with an adhesive layer on the substrate was obtained. The acid value of the base polymer contained in the pressure-sensitive adhesive layer was 36.9. The obtained adhesive tape was subjected to the above evaluations (2) to (5). The results are shown in Table 1.

[比較例2]
2エチルヘキシルアクリレート75部とアクリル酸25部とからなる共重合体ポリマー(ベースポリマー)100部、およびイソシアネート系架橋剤1部を含む組成物を調製した。この組成物を、乾燥後の厚みが20μmとなるように、基材(ポリイミド(PI)製、厚み25μm)に塗布、乾燥して、基材上に粘着剤層を備える粘着テープを得た。該粘着剤層に含まれるベースポリマーの酸価は184.7であった。得られた粘着テープを上記評価(2)〜(5)に供した。結果を表1に示す。
[Comparative Example 2]
A composition containing 100 parts of a copolymer polymer (base polymer) consisting of 75 parts of 2-ethylhexyl acrylate and 25 parts of acrylic acid and 1 part of an isocyanate-based crosslinking agent was prepared. This composition was applied to a substrate (made of polyimide (PI), thickness: 25 μm) and dried so that the thickness after drying was 20 μm, and an adhesive tape provided with an adhesive layer on the substrate was obtained. The acid value of the base polymer contained in the pressure-sensitive adhesive layer was 184.7. The obtained adhesive tape was subjected to the above evaluations (2) to (5). The results are shown in Table 1.

[比較例3]
2エチルヘキシルアクリレート95部とアクリル酸5部とからなる共重合体ポリマー(ベースポリマー)100部、イソシアネート系架橋剤2部、およびロジンフェノール系粘着付与剤50部を含む組成物を調製した。この組成物を、乾燥後の厚みが20μmとなるように、基材(ポリフェニレンサルファイド(PPS)製、厚み25μm)に塗布、乾燥して、基材上に粘着剤層を備える粘着テープを得た。該粘着剤層に含まれるベースポリマーの酸価は36.9であった。また、粘着剤層の酸価は50.4であった。得られた粘着テープを上記評価(2)〜(5)に供した。結果を表1に示す。
[Comparative Example 3]
A composition containing 100 parts of a copolymer polymer (base polymer) consisting of 95 parts of 2-ethylhexyl acrylate and 5 parts of acrylic acid, 2 parts of an isocyanate-based crosslinking agent, and 50 parts of a rosin phenol-based tackifier was prepared. This composition was applied to a base material (made of polyphenylene sulfide (PPS), thickness 25 μm) so that the thickness after drying was 20 μm, and dried to obtain an adhesive tape having an adhesive layer on the base material. . The acid value of the base polymer contained in the pressure-sensitive adhesive layer was 36.9. The acid value of the pressure-sensitive adhesive layer was 50.4. The obtained adhesive tape was subjected to the above evaluations (2) to (5). The results are shown in Table 1.

Figure 2016125026
Figure 2016125026

表1から明らかなように、本願発明の粘着テープは、コンデンサ素子の巻き止め用のテープとして、好適である。より詳細には、粘着剤層中のベースポリマーの酸価を45mgKOH/g以上とすることにより、該コンデンサ素子の巻き緩み、巻きズレを防止することができる。また、端末剥がれの評価から明らかなように、ベースポリマーの酸価を150mgKOH/g以下とすることにより、貼り付け性に優れる粘着テープを得ることができる。   As is clear from Table 1, the adhesive tape of the present invention is suitable as a tape for winding a capacitor element. More specifically, when the acid value of the base polymer in the pressure-sensitive adhesive layer is 45 mgKOH / g or more, the capacitor element can be prevented from being loosened or wound. Further, as is apparent from the evaluation of terminal peeling, an adhesive tape having excellent sticking property can be obtained by setting the acid value of the base polymer to 150 mgKOH / g or less.

本発明の粘着テープは、電気化学デバイスの固定、コンデンサ素子の巻き止め用のテープとして好適に用いられ得る。   The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be suitably used as a tape for fixing an electrochemical device and winding a capacitor element.

10 基材
20 粘着剤層
100 粘着テープ
10 Substrate 20 Adhesive layer 100 Adhesive tape

Claims (11)

基材と、該基材の少なくとも片面に配置された粘着剤層を備え、
該粘着剤層が、ベースポリマーを含み、該ベースポリマーの酸価が45mgKOH/g〜150mgKOH/gである、
粘着テープ。
A substrate and a pressure-sensitive adhesive layer disposed on at least one side of the substrate;
The pressure-sensitive adhesive layer contains a base polymer, and the acid value of the base polymer is 45 mgKOH / g to 150 mgKOH / g.
Adhesive tape.
前記ベースポリマーが、アクリル系ポリマーである、請求項1に記載の粘着テープ。   The pressure-sensitive adhesive tape according to claim 1, wherein the base polymer is an acrylic polymer. 前記アクリル系ポリマーが、分岐状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を含む、請求項2に記載の粘着テープ。   The pressure-sensitive adhesive tape according to claim 2, wherein the acrylic polymer contains a structural unit derived from a (meth) acrylic acid alkyl ester having a branched alkyl group. 前記分岐状アルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルにおける、該分岐アルキル基の炭素数が、6〜24である、請求項3に記載の粘着テープ。   The pressure-sensitive adhesive tape according to claim 3, wherein the branched alkyl group has 6 to 24 carbon atoms in the (meth) acrylic acid alkyl ester having the branched alkyl group. 前記ベースポリマーとして、2種以上のベースポリマーが用いられる、請求項1から4のいずれかに記載の粘着テープ。   The pressure-sensitive adhesive tape according to any one of claims 1 to 4, wherein two or more kinds of base polymers are used as the base polymer. 前記粘着剤層の酸価が、45mgKOH/g〜250mgKOH/gである、請求項1から5のいずれかに記載の粘着テープ。   The pressure-sensitive adhesive tape according to any one of claims 1 to 5, wherein an acid value of the pressure-sensitive adhesive layer is 45 mgKOH / g to 250 mgKOH / g. アルミ板に貼着した後、260℃で1時間、加熱処理をした際の収縮率が5%以下である、請求項1から6のいずれかに記載の粘着テープ。   The adhesive tape according to any one of claims 1 to 6, which has a shrinkage ratio of 5% or less when it is heat-treated at 260 ° C for 1 hour after being attached to an aluminum plate. アルミ板に貼着し、260℃で1時間、加熱処理をした後の該アルミ板に対する保持力が、20mm以下である、請求項1から7のいずれかに記載の粘着テープ。   The pressure-sensitive adhesive tape according to any one of claims 1 to 7, wherein the adhesive force to the aluminum plate after being attached to the aluminum plate and subjected to heat treatment at 260 ° C for 1 hour is 20 mm or less. 前記基材が、耐熱性基材である、請求項1から8のいずれかに記載の粘着テープ。   The pressure-sensitive adhesive tape according to any one of claims 1 to 8, wherein the base material is a heat-resistant base material. 電気化学デバイスの固定に用いられる、請求項1から9のいずれかに記載の粘着テープ。   The pressure-sensitive adhesive tape according to any one of claims 1 to 9, which is used for fixing an electrochemical device. コンデンサ素子の巻き止めに用いられる、請求項1から9のいずれかに記載の粘着テープ。   The pressure-sensitive adhesive tape according to any one of claims 1 to 9, which is used for winding a capacitor element.
JP2015001606A 2015-01-07 2015-01-07 Pressure-sensitive adhesive tape Pending JP2016125026A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015001606A JP2016125026A (en) 2015-01-07 2015-01-07 Pressure-sensitive adhesive tape
TW104144773A TW201632600A (en) 2015-01-07 2015-12-31 Adhesive tape
KR1020160000327A KR101925178B1 (en) 2015-01-07 2016-01-04 Pressure-sensitive adhesive tape
CN201610009676.6A CN105754505A (en) 2015-01-07 2016-01-07 Adhesive tape

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015001606A JP2016125026A (en) 2015-01-07 2015-01-07 Pressure-sensitive adhesive tape

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016125026A true JP2016125026A (en) 2016-07-11

Family

ID=56342357

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015001606A Pending JP2016125026A (en) 2015-01-07 2015-01-07 Pressure-sensitive adhesive tape

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2016125026A (en)
KR (1) KR101925178B1 (en)
CN (1) CN105754505A (en)
TW (1) TW201632600A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018039882A (en) * 2016-09-06 2018-03-15 日東電工株式会社 Adhesive tape for battery exterior
WO2023106216A1 (en) 2021-12-06 2023-06-15 ニチバン株式会社 Adhesive agent composition, adhesive tape, and capacitor element

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019132086A1 (en) 2017-12-29 2019-07-04 (주)케이비어드히시브스 Heat resistant rubber-based adhesive composition and heat resistant adhesive tape including same

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02245083A (en) * 1989-03-17 1990-09-28 Nitto Denko Corp Hot pressure-sensitive adhesive, self-adhesive member prepared therefrom and tape for supplying part
JPH10168410A (en) * 1996-12-17 1998-06-23 Nitto Denko Corp Self-adhesive tape wound around electrolytic capacitor element
JP2002249736A (en) * 2001-02-22 2002-09-06 Nitto Denko Corp Adhesive tape for setting wound capacitor element
JP2005089573A (en) * 2003-09-16 2005-04-07 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Pressure-sensitive adhesive composition
JP2008205192A (en) * 2007-02-20 2008-09-04 Nitto Denko Corp Tape for securing winding edge of aluminum electrolytic capacitor element and aluminum electrolytic capacitor
JP2010150494A (en) * 2008-11-21 2010-07-08 Sekisui Chem Co Ltd Adhesive and double-sided pressure-sensitive adhesive tape for fixing abrasive cloth
JP2010214947A (en) * 2009-02-23 2010-09-30 Nitto Denko Corp Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet for cutting laminated ceramic sheet and method for cut-processing laminated ceramic sheet
JP2011148864A (en) * 2010-01-19 2011-08-04 Somar Corp Adhesive composition and adhesive sheet using the same
JP2012226991A (en) * 2011-04-20 2012-11-15 Nitto Denko Corp Adhesive tape for electrochemical device
JP2013177510A (en) * 2012-02-28 2013-09-09 Riken Technos Corp Adhesive composition
US20130309527A1 (en) * 2012-05-18 2013-11-21 Nokia Corporation Apparatus and Associated Methods
WO2014002203A1 (en) * 2012-06-27 2014-01-03 株式会社寺岡製作所 Adhesive composition and adhesive tape using same
WO2014069356A1 (en) * 2012-11-05 2014-05-08 日東電工株式会社 Adhesive tape for electrochemical devices
JP2015174968A (en) * 2014-03-17 2015-10-05 日本カーバイド工業株式会社 Adhesive composition and double-sided adhesive material

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4410590B2 (en) * 2003-03-26 2010-02-03 三井化学株式会社 Aqueous resin composition
KR20120119955A (en) * 2011-04-20 2012-11-01 닛토덴코 가부시키가이샤 Pressure-sensitive adhesive tape for electrochemical device
KR101781645B1 (en) * 2011-04-20 2017-09-25 닛토덴코 가부시키가이샤 Pressure-sensitive adhesive tape for electrochemical device
JP5999999B2 (en) * 2011-07-15 2016-09-28 日本合成化学工業株式会社 Adhesive, adhesive for electronic device, electronic device using the same, and adhesive composition
JP5294358B2 (en) * 2012-01-06 2013-09-18 古河電気工業株式会社 Wafer processing tape and semiconductor device manufacturing method using the same
JP6388766B2 (en) * 2013-03-29 2018-09-12 日東電工株式会社 Adhesive layer and adhesive sheet

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02245083A (en) * 1989-03-17 1990-09-28 Nitto Denko Corp Hot pressure-sensitive adhesive, self-adhesive member prepared therefrom and tape for supplying part
JPH10168410A (en) * 1996-12-17 1998-06-23 Nitto Denko Corp Self-adhesive tape wound around electrolytic capacitor element
JP2002249736A (en) * 2001-02-22 2002-09-06 Nitto Denko Corp Adhesive tape for setting wound capacitor element
JP2005089573A (en) * 2003-09-16 2005-04-07 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Pressure-sensitive adhesive composition
JP2008205192A (en) * 2007-02-20 2008-09-04 Nitto Denko Corp Tape for securing winding edge of aluminum electrolytic capacitor element and aluminum electrolytic capacitor
JP2010150494A (en) * 2008-11-21 2010-07-08 Sekisui Chem Co Ltd Adhesive and double-sided pressure-sensitive adhesive tape for fixing abrasive cloth
JP2010214947A (en) * 2009-02-23 2010-09-30 Nitto Denko Corp Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet for cutting laminated ceramic sheet and method for cut-processing laminated ceramic sheet
JP2011148864A (en) * 2010-01-19 2011-08-04 Somar Corp Adhesive composition and adhesive sheet using the same
JP2012226991A (en) * 2011-04-20 2012-11-15 Nitto Denko Corp Adhesive tape for electrochemical device
JP2013177510A (en) * 2012-02-28 2013-09-09 Riken Technos Corp Adhesive composition
US20130309527A1 (en) * 2012-05-18 2013-11-21 Nokia Corporation Apparatus and Associated Methods
WO2014002203A1 (en) * 2012-06-27 2014-01-03 株式会社寺岡製作所 Adhesive composition and adhesive tape using same
WO2014069356A1 (en) * 2012-11-05 2014-05-08 日東電工株式会社 Adhesive tape for electrochemical devices
JP2015174968A (en) * 2014-03-17 2015-10-05 日本カーバイド工業株式会社 Adhesive composition and double-sided adhesive material

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018039882A (en) * 2016-09-06 2018-03-15 日東電工株式会社 Adhesive tape for battery exterior
US11302976B2 (en) 2016-09-06 2022-04-12 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive tape for battery outer packaging
WO2023106216A1 (en) 2021-12-06 2023-06-15 ニチバン株式会社 Adhesive agent composition, adhesive tape, and capacitor element
KR20240116450A (en) 2021-12-06 2024-07-29 니찌방 가부시기가이샤 Adhesive composition, adhesive tape, and condenser element

Also Published As

Publication number Publication date
CN105754505A (en) 2016-07-13
KR20160085215A (en) 2016-07-15
KR101925178B1 (en) 2018-12-04
TW201632600A (en) 2016-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI672356B (en) Thermal peeling adhesive sheet
JP6448333B2 (en) Adhesive sheet
JP6915393B2 (en) Adhesive for fixing polishing members, adhesive sheet for fixing polishing members, and laminated body of polishing members
JP2016125026A (en) Pressure-sensitive adhesive tape
US20180066162A1 (en) Pressure-sensitive adhesive tape for battery outer packaging
JP7410787B2 (en) Adhesives for non-aqueous batteries and adhesive tapes for non-aqueous batteries
JP2016213355A (en) Adhesive composition for electronic component fixing and adhesive tape
US20220213359A1 (en) Adhesive for nonaqueous batteries and adhesive tape for nonaqueous batteries
TW202100695A (en) Adhesive tape
WO2024185378A1 (en) Adhesive sheet and method for recycling adhesive sheet
JP7558677B2 (en) Adhesives and tapes
WO2021166937A1 (en) Hot melt adhesive composition and adhesive sheet
JP2021175789A (en) Adhesive sheet
US20220145140A1 (en) Adhesive and adhesive tape
WO2022206467A1 (en) Adhesive sheet
CN113528033A (en) Adhesive sheet
WO2020218363A1 (en) Adhesive tape for nonaqueous batteries
JP7058181B2 (en) Adhesive composition and adhesive sheet
TW202111042A (en) Adhesive tape
CN115141570A (en) Adhesive sheet
JP2021130761A (en) Hot melt adhesive composition and adhesive sheet
JP2020184523A (en) Adhesive tape for nonaqueous battery
TW202233781A (en) adhesive sheet

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171122

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180912

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181010

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181205

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190409

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20191015