JP2016117152A - 粘度調節cmp注型方法 - Google Patents
粘度調節cmp注型方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016117152A JP2016117152A JP2015246215A JP2015246215A JP2016117152A JP 2016117152 A JP2016117152 A JP 2016117152A JP 2015246215 A JP2015246215 A JP 2015246215A JP 2015246215 A JP2015246215 A JP 2015246215A JP 2016117152 A JP2016117152 A JP 2016117152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluid
- polymer microspheres
- filled polymer
- expanded
- unexpanded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
- B29C39/003—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor characterised by the choice of material
- B29C39/006—Monomers or prepolymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
- B24D11/001—Manufacture of flexible abrasive materials
- B24D11/003—Manufacture of flexible abrasive materials without embedded abrasive particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/24—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the pad materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
- B24D3/20—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially organic
- B24D3/28—Resins or natural or synthetic macromolecular compounds
- B24D3/32—Resins or natural or synthetic macromolecular compounds for porous or cellular structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
- C08G18/4833—Polyethers containing oxyethylene units
- C08G18/4837—Polyethers containing oxyethylene units and other oxyalkylene units
- C08G18/4841—Polyethers containing oxyethylene units and other oxyalkylene units containing oxyethylene end groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
- C08G18/4854—Polyethers containing oxyalkylene groups having four carbon atoms in the alkylene group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
- C08G18/76—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
- C08G18/7614—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing only one aromatic ring
- C08G18/7621—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing only one aromatic ring being toluene diisocyanate including isomer mixtures
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/32—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof from compositions containing microballoons, e.g. syntactic foams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2075/00—Use of PU, i.e. polyureas or polyurethanes or derivatives thereof, as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/736—Grinding or polishing equipment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/08—Processes
- C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
- C08G18/32—Polyhydroxy compounds; Polyamines; Hydroxyamines
- C08G18/3225—Polyamines
- C08G18/3237—Polyamines aromatic
- C08G18/3243—Polyamines aromatic containing two or more aromatic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
- C08G18/4829—Polyethers containing at least three hydroxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2101/00—Manufacture of cellular products
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2203/00—Foams characterized by the expanding agent
- C08J2203/22—Expandable microspheres, e.g. Expancel®
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2207/00—Foams characterised by their intended use
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2375/00—Characterised by the use of polyureas or polyurethanes; Derivatives of such polymers
- C08J2375/04—Polyurethanes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
Description
[式中、μは、充填系の粘度であり、μ0は、未充填材料の粘度であり、μ/μ0は、相対粘度であり、そしてΦは、充填剤の体積分率である]を有する予備膨張及び未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物を含有する液体ポリウレタン材料を注型すること;液体ポリウレタン材料並びに予備膨張及び未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物を少なくとも未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアのTstartの温度まで加熱及び硬化することによって、未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの直径を増大させ、そして液体ポリウレタン材料中に予備膨張及び膨張後の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物を形成し、次に液体ポリウレタン材料を、予備膨張及び膨張後の流体充填ポリマーミクロスフェアを含有するポリウレタンマトリックスへと固化させること;そして予備膨張及び膨張後の流体充填ポリマーミクロスフェアを含有するポリウレタンマトリックスから研磨パッドを形成することを含む方法を提供する。
[式中、μは、充填系の粘度であり、μ0は、未充填材料の粘度であり、μ/μ0は、相対粘度であり、そしてΦは、充填剤の体積分率である]を有する予備膨張及び未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物を含有する液体ポリウレタン材料を注型すること;液体ポリウレタン材料並びに予備膨張及び未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物を少なくとも未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアのTstartの温度まで加熱及び硬化することによって、未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの直径を増大させ、そして液体ポリウレタン材料中に予備膨張及び膨張後の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物を形成し、次に液体ポリウレタン材料を、予備膨張及び膨張後の流体充填ポリマーミクロスフェアを含有するポリウレタンマトリックスへと固化させること;そして予備膨張及び膨張後の流体充填ポリマーミクロスフェアを含有するポリウレタンマトリックスから研磨パッドを形成することを含む方法を提供する。
本発明は、半導体、光学及び磁性基板の少なくとも1つを平坦化するのに適した研磨パッドを提供する。研磨パッドは、イソシアナート末端プレポリマー及び硬化剤系の反応生成物を含む、研磨上表面を有する。この研磨上層は更に、プレポリマーの4重量パーセントを超え8重量パーセント未満のレベルでポリマーミクロスフェアを含む。これらの研磨パッドは、除去速度が高く、ウェーハ内均一性が良好で、そしてコンディショニング工程に対する感受性が低下している。
[式中、CSは、75%インサイチューコンディショニングでのブランケットTEOS除去速度(RR75%インサイチューコンディショニング)及び50%インサイチューコンディショニングでのブランケットTEOS除去速度(RR50%インサイチューコンディショニング)、割る50%部分的インサイチューコンディショニングでのブランケットTEOS除去速度として定義されるが、コンディショニングには、10.5のpHを持つ濃度12.5重量%(全て蒸留水で1:1比で希釈後)、平均粒径0.1μmを有するフュームドシリカスラリーを、9lbs(又は4.08kg)のコンディショナーダウンフォースで、平均粒径150μm、ピッチ400μm及び突起部100μmを持つダイヤモンドコンディショナーと共に用いる]。CS除去速度の値は、定常状態研磨に到達後、又は典型的には少なくともウェーハ約10個後に達成される除去速度を表す。
表1は、2つの比較例C1及びC2並びに本発明からの2つの実施例1及び2の研磨層の組成をリストしている。使用したイソシアナート末端プレポリマーは、典型的な9.1重量%の未反応イソシアナート(NCO)を有する、Chemtura Corporationから市販されているAdiprene(登録商標)L325とした。硬化剤系は、4,4’−メチレン−ビス(2−クロロアニリン)(MbOCA)又はMbOCAとVoralux(登録商標)HF 505(6個のヒドロキシル官能基及び約11,000のMWを有する高分子量(MW)多官能ポリオール硬化剤)の組合せのいずれかとした。総活性水素(硬化剤系中のアミン及びヒドロキシル官能基として)対プレポリマー中のイソシアナート官能基のモル比により算出される反応化学量論は、全ての例について0.87とした。流体充填ポリマーミクロスフェアは、予備膨張(DE)及びドライ未膨張(DU)の両方とも、プレポリマーと混合してプレ混合物を形成した。Expancel(登録商標)551DE40d42、Expancel(登録商標)461DE20d70(両方ともDE等級)及びExpancel(登録商標)031DU40(DU等級)は、AkzoNobelから市販されている。総ポリマーミクロスフェアの量は、プレ混合物(プレポリマーとポリマーミクロスフェアの混合物)中に2.2〜5.25重量パーセントと様々であった。
Adiprene(登録商標)は、Chemtura Corporationのウレタンプレポリマー製品である。
Adiprene L325は、8.95〜9.25重量%の未反応NCOを有する、H12MDI/TDIとポリテトラメチレンエーテルグリコール(PTMEG)とのウレタンプレポリマーである。
*551DE40d42、**461DE20d70、及び***031DE40
551DE40d42、461DE20d70、及び031DE40は、Expancel(登録商標)という商標でAkzoNobelにより製造されている流体充填ポリマーミクロスフェアである。
研磨条件:
・スラリー:ILD3225(砥粒含量12.5%までDI水で1:1希釈;pH 10.5)
・POUフィルター:Pall 1.5μm
・スラリー流量:250mL/分
・コンディショナー:Kinik Company製のPDA33A-3;ダイヤモンドサイズ150μm、ダイヤモンドピッチ400μm、ダイヤモンド突起部100±15μm。
・パッド慣らし運転:90/108rpm(プラテン/コンディショニングディスク)、12lbs(5.4kg)で20分間、続いてダウンフォース9lbs(4.1kg)で10分間;高圧上昇(HPR)
・研磨中:コンディショニングダウンフォース9lbs(4.1kg)で完全インサイチューコンディショニング
・研磨:93/87rpm(プラテン/ウェーハ)、ダウンフォース4.5psi(31kPa)で60秒間
高空隙率(低SG)ポリマーミクロスフェア充填ポリウレタン研磨パッドをケーキ成形型に注型することには重大な課題が存在していた。この課題は、一体型ウィンドウが試みられたときに一層厳しくなった。これは主として、非常に粘性のプレ混合物及び液体ポリウレタン前駆体の乏しい流動性に起因した。
[式中、μは、充填系の粘度であり、μ0は、未充填材料の粘度であり、μ/μ0は、相対粘度であり、そしてΦは、充填剤の体積分率である]。
予備膨張又は未膨張のいずれかの流体充填ポリマーミクロスフェアは、温度を上昇させると膨張させることができる。膨張の程度は、温度、ポリマー殻のポリマー組成、封入された液体の沸点、及びポリマーミクロスフェアが予備膨張であるか未膨張であるかどうかに依存する。熱機械分析(TMA)は、種々の流体充填ポリマーミクロスフェアの膨張を測定するための優れたツールを提供する。TMA法は、TA Instrumentsにより製造されたThermal Mechanical Analyzer Q400で実施した。内径7.54mmのセラミックカップを、TMA Q400の試料台に置いた。外径6.6mmを有するアルミニウム蓋を台上のカップの内側に収めた。直径6.1mmの石英膨張プローブを、ダウンフォース0.06Nの予荷重で蓋を含むカップ中に下ろした。初期試料厚さを機器により測定して、得られた厚さを機器によりゼロ設定した。次に試料カップ及び蓋を台から取り外し、蓋をカップから取り外した。少量の流体充填ポリマーミクロスフェアをカップに入れ、次に蓋をカップ中に挿入した。カップ及び蓋をTMA台に戻して、石英プローブを、試料及び蓋を含むカップ中に下ろした。再び厚さを測定して、機器により記録した。次に3℃/分の勾配速度及び0.06Nの予荷重で、30℃から250℃までの温度勾配にTMAをプログラムした。
[式中、CSは、75%インサイチューコンディショニングでのブランケットTEOS除去速度(RR75%インサイチューコンディショニング)及び50%インサイチューコンディショニングでのブランケットTEOS除去速度(RR50%インサイチューコンディショニング)の差、割る50%部分的インサイチューコンディショニングでのブランケットTEOS除去速度として定義されるが、コンディショニングには、10.5のpHを持つ濃度12.5重量%(全て蒸留水で1:1比で希釈後)、平均粒径0.1μmを有するフュームドシリカスラリーを、9lbs(又は4.08kg)のコンディショナーダウンフォースで、平均粒径150μm、ピッチ400μm及び突起部100μmを持つダイヤモンドコンディショナーと共に用いる]。CS除去速度の値は、定常状態研磨に到達後、又は典型的には少なくともウェーハ約10個後に達成される除去速度を表す。
Claims (10)
- 半導体、光学及び磁性基板の少なくとも1つを平坦化するのに適した研磨パッドの製造方法であって:
イソシアナート末端分子及び硬化剤から形成された液体ポリウレタン材料であって、Tgel温度を有しており、そしてイソシアナート末端分子中に4.2〜7.5重量パーセントの流体充填ポリマーミクロスフェアを含有する液体ポリウレタン材料を得ること(ここで、流体充填ポリマーミクロスフェアは、それぞれTstart温度を有する予備膨張及び未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物であり、予備膨張及び未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの直径は、Tstart温度以上の温度で増大し、そして未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアのTstart温度は、液体ポリウレタン材料のTgel温度よりも低い);
予備膨張及び未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物を含有する液体ポリウレタン材料であって、1.1〜7の相対粘度μ/μ0:
[式中、μは、充填系の粘度であり、μ0は、未充填材料の粘度であり、μ/μ0は、相対粘度であり、そしてΦは、充填剤の体積分率である]を有する予備膨張及び未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物を含有する液体ポリウレタン材料を注型すること;
液体ポリウレタン材料並びに予備膨張及び未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物を少なくとも未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアのTstartの温度まで加熱及び硬化することによって、未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの直径を増大させ、そして液体ポリウレタン材料中に予備膨張及び膨張後の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物を形成し、次に液体ポリウレタン材料を、予備膨張及び膨張後の流体充填ポリマーミクロスフェアを含有するポリウレタンマトリックスへと固化させること;そして
予備膨張及び膨張後の流体充填ポリマーミクロスフェアを含有するポリウレタンマトリックスから研磨パッドを形成することを含む方法。 - 注型前に液体ポリウレタン材料中の予備膨張及び未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物を混合する追加の工程を含む、請求項1記載の方法。
- 未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアのTstart温度が、液体ポリウレタン材料のTgel温度より少なくとも5℃低い、請求項1記載の方法。
- 注型が、ケーキ成形型に行われることによって、ポリウレタンケーキ構造を形成し;そしてこのポリウレタンケーキ構造を成形型から外して、このケーキ構造を削って複数のポリウレタンシートにする追加の工程を含み;そして研磨パッドの形成が、このポリウレタンシートから行われる、請求項1記載の方法。
- 注型が、液体ポリウレタン材料並びに予備膨張及び膨張後の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物を透明ブロックの周りに注ぎ入れることを含み、そして研磨パッドの形成が、研磨パッド中の透明ウィンドウを含む、請求項1記載の方法。
- 半導体、光学及び磁性基板の少なくとも1つを平坦化するのに適した研磨パッドの製造方法であって:
イソシアナート末端分子及び硬化剤から形成された液体ポリウレタン材料であって、Tgel温度を有しており、そしてイソシアナート末端分子中に4.2〜7.5重量パーセントの流体充填ポリマーミクロスフェアを含有する液体ポリウレタン材料を得ること(ここで、流体充填ポリマーミクロスフェアは、イソブタン、イソペンタン又はイソブタンとイソペンタンとの混合物を充填された、それぞれTstart温度を有する予備膨張及び未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物であり、予備膨張及び未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの直径は、Tstart温度以上の温度で増大し、そして未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアのTstart温度は、液体ポリウレタン材料のTgel温度よりも低い);
予備膨張及び未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物を含有する液体ポリウレタン材料であって、1.1〜7の相対粘度μ/μ0:
[式中、μは、充填系の粘度であり、μ0は、未充填材料の粘度であり、μ/μ0は、相対粘度であり、そしてΦは、充填剤の体積分率である]を有する予備膨張及び未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物を含有する液体ポリウレタン材料を注型すること;
液体ポリウレタン材料並びに予備膨張及び未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物を少なくとも未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアのTstartの温度まで加熱及び硬化することによって、未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの直径を増大させ、そして液体ポリウレタン材料中に予備膨張及び膨張後の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物を形成し、次に液体ポリウレタン材料を、予備膨張及び膨張後の流体充填ポリマーミクロスフェアを含有するポリウレタンマトリックスへと固化させること;そして
予備膨張及び膨張後の流体充填ポリマーミクロスフェアを含有するポリウレタンマトリックスから研磨パッドを形成することを含む方法。 - 注型前に液体ポリウレタン材料中の予備膨張及び未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物を混合する追加の工程を含む、請求項6記載の方法。
- 未膨張の流体充填ポリマーミクロスフェアのTstart温度が、液体ポリウレタン材料のTgel温度より少なくとも5℃低い、請求項6記載の方法。
- 注型が、ケーキ成形型に行われることによって、ポリウレタンケーキ構造を形成し;そしてこのポリウレタンケーキ構造を成形型から外して、このケーキ構造を削って複数のポリウレタンシートにする追加の工程を含み;そして研磨パッドの形成が、このポリウレタンシートから行われる、請求項6記載の方法。
- 注型が、液体ポリウレタン材料並びに予備膨張及び膨張後の流体充填ポリマーミクロスフェアの混合物を透明ブロックの周りに注ぎ入れることを含み、そして研磨パッドの形成が、研磨パッド中の透明ウィンドウを含む、請求項6記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/576,896 US9452507B2 (en) | 2014-12-19 | 2014-12-19 | Controlled-viscosity CMP casting method |
US14/576,896 | 2014-12-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016117152A true JP2016117152A (ja) | 2016-06-30 |
JP6666709B2 JP6666709B2 (ja) | 2020-03-18 |
Family
ID=56097353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015246215A Active JP6666709B2 (ja) | 2014-12-19 | 2015-12-17 | 粘度調節cmp注型方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9452507B2 (ja) |
JP (1) | JP6666709B2 (ja) |
KR (1) | KR102477456B1 (ja) |
CN (1) | CN105711015B (ja) |
DE (1) | DE102015016424A1 (ja) |
FR (1) | FR3030552B1 (ja) |
TW (1) | TWI681988B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017064891A (ja) * | 2015-10-02 | 2017-04-06 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド |
WO2018012468A1 (ja) * | 2016-07-12 | 2018-01-18 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 研磨体およびその製造方法 |
JP2018053020A (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | 信越化学工業株式会社 | 高連泡シリコーンゴムスポンジの製造方法及び高連泡シリコーンゴムスポンジ用液状シリコーンゴム組成物並びにシリコーンゴムスポンジ |
JP2018188620A (ja) * | 2017-05-01 | 2018-11-29 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | 均一性が改善されたケミカルメカニカルポリッシング層の作製方法 |
WO2023281629A1 (ja) * | 2021-07-06 | 2023-01-12 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 成形体の製造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10208154B2 (en) | 2016-11-30 | 2019-02-19 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Formulations for chemical mechanical polishing pads and CMP pads made therewith |
US20180281149A1 (en) | 2017-03-31 | 2018-10-04 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing pad |
US20230390970A1 (en) * | 2022-06-02 | 2023-12-07 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Method of making low specific gravity polishing pads |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5114982A (en) * | 1989-11-20 | 1992-05-19 | Westinghouse Electric Corp. | Acoustic scattering and high reflection loss compositions |
US5976000A (en) * | 1996-05-28 | 1999-11-02 | Micron Technology, Inc. | Polishing pad with incompressible, highly soluble particles for chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers |
JP2000344850A (ja) * | 1999-06-04 | 2000-12-12 | Fuji Spinning Co Ltd | 研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法及び研磨パッド用ウレタン成形物 |
US20050171224A1 (en) * | 2004-02-03 | 2005-08-04 | Kulp Mary J. | Polyurethane polishing pad |
JP2007053384A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | 研磨パッド及び製造方法 |
JP2010274362A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Nitta Haas Inc | 発泡ポリウレタンの製造方法および研磨パッドの製造方法 |
JP2014065119A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド用シート、研磨パッド及びその製造方法、並びに研磨方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MY114512A (en) | 1992-08-19 | 2002-11-30 | Rodel Inc | Polymeric substrate with polymeric microelements |
US6069080A (en) * | 1992-08-19 | 2000-05-30 | Rodel Holdings, Inc. | Fixed abrasive polishing system for the manufacture of semiconductor devices, memory disks and the like |
US5605760A (en) * | 1995-08-21 | 1997-02-25 | Rodel, Inc. | Polishing pads |
TWI228522B (en) * | 1999-06-04 | 2005-03-01 | Fuji Spinning Co Ltd | Urethane molded products for polishing pad and method for making same |
US7074115B2 (en) | 2003-10-09 | 2006-07-11 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Polishing pad |
US7396497B2 (en) * | 2004-09-30 | 2008-07-08 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Method of forming a polishing pad having reduced striations |
US7435364B2 (en) | 2005-04-11 | 2008-10-14 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Method for forming a porous polishing pad |
US9156124B2 (en) * | 2010-07-08 | 2015-10-13 | Nexplanar Corporation | Soft polishing pad for polishing a semiconductor substrate |
JP5945874B2 (ja) * | 2011-10-18 | 2016-07-05 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
-
2014
- 2014-12-19 US US14/576,896 patent/US9452507B2/en active Active
-
2015
- 2015-12-02 TW TW104140407A patent/TWI681988B/zh active
- 2015-12-15 CN CN201510938211.4A patent/CN105711015B/zh active Active
- 2015-12-15 FR FR1562352A patent/FR3030552B1/fr active Active
- 2015-12-16 KR KR1020150179931A patent/KR102477456B1/ko active IP Right Grant
- 2015-12-17 JP JP2015246215A patent/JP6666709B2/ja active Active
- 2015-12-17 DE DE102015016424.4A patent/DE102015016424A1/de active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5114982A (en) * | 1989-11-20 | 1992-05-19 | Westinghouse Electric Corp. | Acoustic scattering and high reflection loss compositions |
US5976000A (en) * | 1996-05-28 | 1999-11-02 | Micron Technology, Inc. | Polishing pad with incompressible, highly soluble particles for chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers |
JP2000344850A (ja) * | 1999-06-04 | 2000-12-12 | Fuji Spinning Co Ltd | 研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法及び研磨パッド用ウレタン成形物 |
US20050171224A1 (en) * | 2004-02-03 | 2005-08-04 | Kulp Mary J. | Polyurethane polishing pad |
JP2007520617A (ja) * | 2004-02-03 | 2007-07-26 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | ポリウレタン研磨パッド |
JP2007053384A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | 研磨パッド及び製造方法 |
JP2010274362A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Nitta Haas Inc | 発泡ポリウレタンの製造方法および研磨パッドの製造方法 |
JP2014065119A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド用シート、研磨パッド及びその製造方法、並びに研磨方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017064891A (ja) * | 2015-10-02 | 2017-04-06 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド |
WO2018012468A1 (ja) * | 2016-07-12 | 2018-01-18 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 研磨体およびその製造方法 |
KR20190027873A (ko) * | 2016-07-12 | 2019-03-15 | 가부시키가이샤 노리타케 캄파니 리미티드 | 연마체 및 그 제조 방법 |
JPWO2018012468A1 (ja) * | 2016-07-12 | 2019-05-30 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 研磨体およびその製造方法 |
KR102362022B1 (ko) | 2016-07-12 | 2022-02-10 | 가부시키가이샤 노리타케 캄파니 리미티드 | 연마체 및 그 제조 방법 |
US11745303B2 (en) | 2016-07-12 | 2023-09-05 | Noritake Co., Limited | Polishing body and manufacturing method therefor |
JP2018053020A (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | 信越化学工業株式会社 | 高連泡シリコーンゴムスポンジの製造方法及び高連泡シリコーンゴムスポンジ用液状シリコーンゴム組成物並びにシリコーンゴムスポンジ |
JP2018188620A (ja) * | 2017-05-01 | 2018-11-29 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | 均一性が改善されたケミカルメカニカルポリッシング層の作製方法 |
JP7048395B2 (ja) | 2017-05-01 | 2022-04-05 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | 均一性が改善されたケミカルメカニカルポリッシング層の作製方法 |
WO2023281629A1 (ja) * | 2021-07-06 | 2023-01-12 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 成形体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9452507B2 (en) | 2016-09-27 |
FR3030552B1 (fr) | 2019-05-03 |
CN105711015A (zh) | 2016-06-29 |
JP6666709B2 (ja) | 2020-03-18 |
CN105711015B (zh) | 2018-06-15 |
FR3030552A1 (fr) | 2016-06-24 |
KR102477456B1 (ko) | 2022-12-14 |
US20160176022A1 (en) | 2016-06-23 |
TW201623380A (zh) | 2016-07-01 |
TWI681988B (zh) | 2020-01-11 |
KR20160075346A (ko) | 2016-06-29 |
DE102015016424A1 (de) | 2016-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6734046B2 (ja) | 膨張調節cmpパッド注型方法 | |
JP6666709B2 (ja) | 粘度調節cmp注型方法 | |
JP6625368B2 (ja) | ポリウレタン研磨パッド | |
KR101630464B1 (ko) | 다관능성 연마 패드 | |
JP4954716B2 (ja) | ポリウレタン研磨パッド | |
JP6730025B2 (ja) | 高安定性ポリウレタン研磨パッド | |
JP2010041056A (ja) | ケミカルメカニカル研磨パッド | |
JP6423205B2 (ja) | ポリウレタン研磨パッド | |
JP4722446B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2016129223A5 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170405 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20170405 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181203 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191029 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6666709 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |