JP2016114460A - 検査方法および検査装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態の検査装置は、欠陥を有する被検査試料に照明光を照射する照明部と、被検査試料を透過したまたは被検査試料によって反射された照明光を結像した光学画像を取得する結像部と、欠陥の欠陥補正方法情報を保存する第1の記憶部と、欠陥補正方法情報に基づいて光学画像と参照画像の比較を行う比較部と、比較部における比較の結果と欠陥補正方法情報に基づいて欠陥の補正の適否を判断する判断部と、を備える。
本実施形態の検査装置は、転写パラメータと光学画像に基づいて転写像を作成する転写像作成部をさらに備える点で、第1の実施形態の検査装置と異なっている。ここで、第1の実施形態と重複する点については、記載を省略する。
本実施形態の検査装置は、比較部で用いる感度指定データを記憶する第2の記憶部をさらに備える点で、第1の実施形態および第2の実施形態の検査装置と異なっている。ここで、第1の実施形態および第2の実施形態と重複する点については、記載を省略する。
200 ステージ
210a 第1のモーター
210b 第2のモーター
210c 第3のモーター
220 レーザー測長計
300 移動制御部
310 走査範囲設定機構
320 モーター制御機構
400 照明部
410 光源
420 第1の照明部用レンズ
430 第2の照明部用レンズ
440 第1の照明部用ミラー
450 コンデンサレンズ
460 第1の照明部用光束分配手段
470 第2の照明部用ミラー
480 第2の照明部用光束分配手段
490 対物レンズ
500 結像部
510 第1の光検出器
520 第1の結像部用レンズ
530 第2の光検出器
540 第2の結像部用レンズ
550 分離ミラー
600 制御回路
610 第1の比較部
612 第2の比較部
620 参照部
622 展開部
624 第1の判断部
626 第2の判断部
628 第3の判断部
629 第4の判断部
630 パターンデータ記憶部
632 第1の記憶部
634 第2の記憶部
636 第3の記憶部
638 第4の記憶部
639 第5の記憶部
640 位置検出部
650 制御計算機
660 マップ作成部
670 バスライン
680 レビュー部
690 転写像作成部
700 オートフォーカス部
710 オートフォーカス光束分配手段
720 フォーカスずれ検出機構
730 フォーカス制御機構
740 オートフォーカス部用モーター
800 インターフェース
1000 検査装置
2000 補正装置
M マスク
S 基板
F 遮光膜
I 白欠陥
C 基板の透過率が減少した部分
Claims (5)
- 欠陥を有する被検査試料に照明光を照射する照明部と、
前記被検査試料を透過したまたは前記被検査試料によって反射された前記照明光を結像した光学画像を取得する結像部と、
前記欠陥の欠陥補正方法情報を保存する第1の記憶部と、
前記欠陥補正方法情報に基づいて前記光学画像と参照画像の比較を行う比較部と、
前記比較部における比較の結果と前記欠陥補正方法情報に基づいて前記欠陥の補正の適否を判断する判断部と、
を備える検査装置。 - 転写パラメータと前記光学画像に基づいて転写像を作成する転写像作成部をさらに備える請求項1に記載の検査装置。
- 前記比較部で用いる感度指定データを保存する第2の記憶部をさらに備える請求項1または請求項2に記載の検査装置。
- 欠陥を有する被検査試料に照明光を照射し、
前記被検査試料を透過した前記照明光を結像した第1の光学画像と前記被検査試料によって反射された前記照明光を結像した第2の光学画像のいずれか一方または両方を取得し、
前記被検査試料を透過した前記照明光を結像した光学画像の参照となる第1の参照画像と前記第1の光学画像を比較しまたは前記被検査試料によって反射された前記照明光を結像した光学画像の参照となる第2の参照画像と前記第2の光学画像を比較し、
前記欠陥の欠陥補正の要否を判断し、
前記欠陥の欠陥補正方法を判断し、
前記欠陥の欠陥補正方法情報を保存し、
前記欠陥補正方法を用いて前記欠陥を補正し、
前記被検査試料に照明光を照射し、
前記被検査試料を透過した前記照明光を結像した第3の光学画像と前記被検査試料によって反射された前記照明光を結像した第4の光学画像のいずれか一方または両方を取得し、
前記欠陥補正方法情報に基づいて前記第1の参照画像と前記第3の光学画像を比較または前記第2の参照画像と前記第4の光学画像を比較し、
前記比較の結果と前記欠陥補正方法情報に基づいて前記補正の適否を判断する、
検査方法。 - 前記被検査試料は基板と、前記基板上に配置された遮光膜と、を有し、
前記欠陥補正方法は前記基板の透過率を減少させる方法であり、
前記欠陥補正方法情報は前記基板の透過率を減少させる方法という情報であり、
前記第1の参照画像と前記第1の光学画像の比較により前記欠陥は検出され、前記第2の参照画像と前記第2の光学画像の比較により前記欠陥は検出され、前記第1の参照画像と前記第3の光学画像の比較により前記欠陥は検出されず、前記第2の参照画像と前記第4の光学画像の比較により前記欠陥は検出されるときに、前記補正は適切であると判断する、
請求項4に記載の検査方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014252961A JP6386898B2 (ja) | 2014-12-15 | 2014-12-15 | 検査方法および検査装置 |
TW104138959A TWI579558B (zh) | 2014-12-15 | 2015-11-24 | Inspection method and inspection device |
US14/953,993 US20160171674A1 (en) | 2014-12-15 | 2015-11-30 | Inspection method and inspection apparatus |
KR1020150173157A KR20160072784A (ko) | 2014-12-15 | 2015-12-07 | 검사 방법 및 검사 장치 |
KR1020170059291A KR20170057867A (ko) | 2014-12-15 | 2017-05-12 | 검사 방법 및 검사 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014252961A JP6386898B2 (ja) | 2014-12-15 | 2014-12-15 | 検査方法および検査装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018151447A Division JP2019003203A (ja) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | 検査方法および検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016114460A true JP2016114460A (ja) | 2016-06-23 |
JP6386898B2 JP6386898B2 (ja) | 2018-09-05 |
Family
ID=56111640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014252961A Active JP6386898B2 (ja) | 2014-12-15 | 2014-12-15 | 検査方法および検査装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160171674A1 (ja) |
JP (1) | JP6386898B2 (ja) |
KR (2) | KR20160072784A (ja) |
TW (1) | TWI579558B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10504219B2 (en) | 2015-01-08 | 2019-12-10 | Nuflare Technology, Inc. | Inspection apparatus and inspection method |
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2014
- 2014-12-15 JP JP2014252961A patent/JP6386898B2/ja active Active
-
2015
- 2015-11-24 TW TW104138959A patent/TWI579558B/zh not_active IP Right Cessation
- 2015-11-30 US US14/953,993 patent/US20160171674A1/en not_active Abandoned
- 2015-12-07 KR KR1020150173157A patent/KR20160072784A/ko active Search and Examination
-
2017
- 2017-05-12 KR KR1020170059291A patent/KR20170057867A/ko active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI579558B (zh) | 2017-04-21 |
JP6386898B2 (ja) | 2018-09-05 |
US20160171674A1 (en) | 2016-06-16 |
KR20170057867A (ko) | 2017-05-25 |
KR20160072784A (ko) | 2016-06-23 |
TW201632875A (zh) | 2016-09-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171106 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180620 |
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