JP2016111641A - 固体撮像装置及びその駆動方法 - Google Patents

固体撮像装置及びその駆動方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2016111641A
JP2016111641A JP2014249713A JP2014249713A JP2016111641A JP 2016111641 A JP2016111641 A JP 2016111641A JP 2014249713 A JP2014249713 A JP 2014249713A JP 2014249713 A JP2014249713 A JP 2014249713A JP 2016111641 A JP2016111641 A JP 2016111641A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
pixels
time
charge
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014249713A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6508929B2 (ja
Inventor
雅章 箕輪
Masaaki Minowa
雅章 箕輪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2014249713A priority Critical patent/JP6508929B2/ja
Priority to US14/929,818 priority patent/US9794497B2/en
Publication of JP2016111641A publication Critical patent/JP2016111641A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6508929B2 publication Critical patent/JP6508929B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/40Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • H01L27/14654Blooming suppression
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • H04N25/59Control of the dynamic range by controlling the amount of charge storable in the pixel, e.g. modification of the charge conversion ratio of the floating node capacitance
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/771Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising storage means other than floating diffusion
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/62Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
    • H04N25/621Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels for the control of blooming

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

【課題】フォトダイオードの飽和による画質の劣化を抑制しうる固体撮像装置及びその駆動方法を提供する。【解決手段】入射した光を光電変換して信号電荷を生成する光電変換部と、光電変換部から転送される信号電荷を蓄積する電荷蓄積部と、電荷蓄積部から転送される信号電荷を蓄積するフローティングディフュージョン部と、電荷蓄積部からフローティングディフュージョン部へ信号電荷を転送し、フローティングディフュージョン部に転送した信号電荷に応じた信号を読み出す読み出し部と、をそれぞれが含む複数の画素とを有する固体撮像装置において、複数の画素の電荷蓄積部からの一のフレームの信号の読み出しの開始の後に、複数の画素の光電変換部への次のフレームのための信号電荷の蓄積を同時に開始し、当該一のフレームの信号の読み出しが完了する前に、複数の画素のうち既に信号を読み出した画素の電荷蓄積部への信号電荷の蓄積を開始する。【選択図】図4

Description

本発明は、固体撮像装置及びその駆動方法に関する。
近年、低消費電力や高速読み出しに適したCMOSイメージセンサを使用した、デジタルビデオカメラやデジタルカメラなどの撮像装置が広く一般に普及している。CMOSイメージセンサにおいては、画素を1行毎或いは数行のブロック毎に順次読み出す行順次読み出し動作(ローリングシャッター動作)が基本であるが、全画素同時電子シャッターの機能を有するCMOSイメージセンサも提案されている。特許文献1には、全画素同時電子シャッターの機能を有するCMOSイメージセンサのダイナミックレンジを拡大するための技術が開示されている。
特開2006−246450号公報
全画素同時電子シャッターの機能を有するCMOSイメージセンサは、フォトダイオードで生成された信号電荷を一時的に蓄積する電荷蓄積部を有する。この電荷蓄積部に蓄積された信号の読み出し期間は、次のフレームのためのフォトダイオードへの信号電荷の蓄積期間と重複する。しかしながら、電荷蓄積部からの信号の読み出し期間中にフォトダイオードの飽和電荷量を超える信号電荷が発生した場合、飽和電荷量を超えた分の信号電荷は捨てられるため、画質が劣化することがあった。
本発明の目的は、フォトダイオードの飽和による画質の劣化を抑制しうる固体撮像装置及びその駆動方法を提供することにある。
本発明の一観点によれば、入射した光を光電変換して信号電荷を生成する光電変換部と、前記光電変換部から転送される前記信号電荷を蓄積する電荷蓄積部と、前記電荷蓄積部から転送される前記信号電荷を蓄積するフローティングディフュージョン部と、前記電荷蓄積部から前記フローティングディフュージョン部へ前記信号電荷を転送し、前記フローティングディフュージョン部に転送した前記信号電荷に応じた信号を読み出す読み出し部と、をそれぞれが含む複数の画素と、前記複数の画素の前記電荷蓄積部からの一のフレームの信号の読み出しの開始の後に、前記複数の画素の前記光電変換部への次のフレームのための信号電荷の蓄積を同時に開始し、前記一のフレームの前記信号の読み出しが完了する前に、前記複数の画素のうち既に信号を読み出した画素の前記電荷蓄積部への信号の蓄積を開始するように、前記読み出し部を制御する制御部とを有することを特徴とする固体撮像装置が提供される。
また、本発明の他の一観点によれば、入射した光を光電変換して信号電荷を生成する光電変換部と、前記光電変換部から転送される前記信号電荷を蓄積する電荷蓄積部と、前記電荷蓄積部から転送される前記信号電荷を蓄積するフローティングディフュージョン部と、前記電荷蓄積部から前記フローティングディフュージョン部へ前記信号電荷を転送し、前記フローティングディフュージョン部に転送した前記信号電荷に応じた信号を読み出す読み出し部と、をそれぞれが含む複数の画素とを有する固体撮像装置の駆動方法であって、前記複数の画素の前記電荷蓄積部からの一のフレームの信号の読み出しの開始の後に、前記複数の画素の前記光電変換部への次のフレームのための信号電荷の蓄積を同時に開始し、前記一のフレームの前記信号の読み出しが完了する前に、前記複数の画素のうち既に信号を読み出した画素の前記電荷蓄積部への信号電荷の蓄積を開始することを特徴とする固体撮像装置の駆動方法が提供される。
本発明によれば、光電変換部の飽和による画質への影響を低減することができる。
本発明の第1実施形態による固体撮像装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第1実施形態による固体撮像装置の画素の回路構成を示す図である。 本発明の第1実施形態による固体撮像装置の画素領域の構成を示す図である。 本発明の第1実施形態による固体撮像装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。 本発明の第2実施形態による固体撮像装置の画素領域の構成を示す図である。 本発明の第3実施形態による固体撮像装置の画素の回路構成を示す図である。 本発明の第3実施形態による固体撮像装置の駆動方法を示すタイミングチャート(その1)である。 本発明の第3実施形態による固体撮像装置の駆動方法を示すタイミングチャート(その2)である。 本発明の第4実施形態による固体撮像装置の画素の回路構成を示す図である。 本発明の第4実施形態による固体撮像装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。 本発明の第5実施形態による撮像システムの構成を示す概略図である。
[第1実施形態]
本発明の第1実施形態による固体撮像装置及びその駆動方法について、図1乃至図4を用いて説明する。
図1は、本実施形態による固体撮像装置の構成を示すブロック図である。図2は、本実施形態による固体撮像装置の画素の回路構成を示す図である。図3は、本実施形態による固体撮像装置の画素領域の構成を示す図である。図4は、本実施形態による固体撮像装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。
はじめに、本実施形態による固体撮像装置の構造について、図1乃至図3を用いて説明する。
本実施形態による固体撮像装置100は、図1に示すように、画素領域10、垂直走査回路20、列読み出し回路30、水平走査回路40を有している。
画素領域10には、複数の画素12が行方向及び列方向に沿って行列状に配置されている。図1には、図面の簡略化のため、画素アレイのうち一部の画素12のみを示している。行方向及び列方向に配置される画素12の数は、特に限定されるものではない。なお、本明細書において、行方向とは図面において横方向(水平方向)を示し、列方向とは図面において縦方向(垂直方向)を示すものとする。
画素12は、図2に示すように、フォトダイオード101、第1転送トランジスタ104、第2転送トランジスタ105を含む。画素12は、また、リセットトランジスタ106、増幅トランジスタ107、選択トランジスタ108、オーバーフロードレイン制御トランジスタ109を含む。
フォトダイオード(以下、「PD」と表記する)101のアノードは接地電圧線に接続され、カソードは第1転送トランジスタ104のソース及びオーバーフロードレイン(以下、「OFD」と表記する)制御トランジスタ109のソースに接続されている。第1転送トランジスタ104のドレインは、第2転送トランジスタ105のソースに接続されている。第1転送トランジスタ104のドレインと第2転送トランジスタ105のソースとの間の接続ノードは、電荷蓄積部(以下、「MEM」と表記する)102を構成している。図1には、MEM102を容量素子で表している。第2転送トランジスタ105のドレインは、リセットトランジスタ106のソース及び増幅トランジスタ107のゲートに接続されている。第2転送トランジスタ105のドレイン、リセットトランジスタ106のソース及び増幅トランジスタ107のゲートの接続ノードは、フローティングディフュージョン部(以下、「FD部」と表記する)103を構成している。リセットトランジスタ106のドレイン及び増幅トランジスタ107のドレインは、電源電圧線(電圧Vdd)に接続されている。増幅トランジスタ107のソースは、選択トランジスタ108のドレインに接続されている。
なお、トランジスタのソースとドレインの呼称は、トランジスタの導電型や着目する機能等に応じて異なることがあり、上述のソース及びドレインの一部或いは全部が逆の名称で呼ばれることもある。本明細書では、PDにより生成された信号電荷の伝搬経路に位置するトランジスタについては、信号電荷が流入するノードをソース、信号電荷が流出するノードをドレインと表記している。
PD101は、入射する光の強さに応じた信号電荷を生成する光電変換部である。第1転送トランジスタ104は、PD101において生成・蓄積されている電荷をMEM102に転送するためのものである。第2転送トランジスタ105は、MEM102に蓄積されている電荷をFD部103に転送するためのものである。リセットトランジスタ106は、FD部103の電荷をリセットする際に用いられる。増幅トランジスタ107は、FD部103の電荷量に応じた信号を増幅して出力するためのものである。選択トランジスタ108は、読み出す画素12を選択するためのものである。OFD制御トランジスタ109は、PD101の電荷をリセットする際に用いられる。
なお、画素領域10に配置される複数の画素12のうちの一部は、後述するように、遮光された画素や、PDを含まないダミー画素で構成されることもある。
画素領域10の画素アレイの各行には、行方向に延在して、駆動信号線14がそれぞれ配置されている。駆動信号線14は、行方向に並ぶ画素12に共通の信号線をなしている。駆動信号線14は、垂直走査回路20に接続されている。駆動信号線14には、画素12から信号を読み出す際に、垂直走査回路20から所定のタイミングで、画素12の画素読み出し部を駆動するための所定の駆動信号が出力される。垂直走査回路20は、画素12の画素読み出し部を制御して画素12から画素信号を読み出すための制御部である。図1には、各行に1本ずつの駆動信号線14を示しているが、典型的には各行に複数の駆動信号線が含まれる。
図2に示す画素12の場合、駆動信号線14には、リセット信号線RES、第1転送ゲート信号線TX1、第2転送ゲート信号線TX2、選択信号線SEL、OFD制御信号線OFDが含まれる。リセット信号線RESは、リセットトランジスタ106のゲートに接続されており、垂直走査回路20から出力されるリセット制御信号PRESによってリセットトランジスタ106の動作を制御するためのものである。第1転送ゲート信号線TX1は、第1転送トランジスタ104のゲートに接続されており、垂直走査回路20から出力される第1転送ゲート制御信号PTX1によって第1転送トランジスタ104の動作を制御するためのものである。第2転送ゲート信号線TX2は、第2転送トランジスタ105のゲートに接続されており、垂直走査回路20から出力される第2転送ゲート制御信号PTX2によって第2転送トランジスタ105の動作を制御するためのものである。選択信号線SELは、選択トランジスタ108のゲートに接続されており、垂直走査回路20から出力される選択制御信号PSELによって選択トランジスタ108の動作を制御するためのものである。OFD制御信号線OFDは、OFD制御トランジスタ109のゲートに接続されており、垂直走査回路20から出力されるOFD制御信号POFDによってOFD制御トランジスタ109の動作を制御するためのものである。
画素領域10の画素アレイの各列には、列方向に延在して、垂直信号線16が配置されている。垂直信号線16は、列方向に並ぶ画素12の選択トランジスタ108のソースに接続されており、これら画素12に共通の信号線をなしている。垂直信号線14の一端部は、列読み出し回路30及び電流源18に接続されている。
列読み出し回路30は、画素領域10から出力される画素信号を列毎に読み出すための回路である。列読み出し回路30には、水平走査回路40が接続されている。列読み出し回路30は、水平走査回路40からの制御信号に基づき、画素12から読み出された画素信号を列毎に順次、出力回路(図示せず)へ出力する。
画素領域10は、図3に示すように、有効領域50、垂直オプティカルブラック領域(以下、「垂直OB領域」と表記する)領域52及び水平オプティカルブラック領域(以下、「水平OB領域」と表記する)54を有する。画素領域10内に行列状に配置された画素12は、行単位或いは列単位で各領域に割り当てられる。
有効領域50は、図2の画素12が行列状に配置された連続した領域であり、この領域上に結像した像の画像信号を得るための領域である。
水平OB領域54は、有効領域50に隣接して行方向に配置される。水平OB領域54は、遮光された画素12又はPDを含まないダミー画素で構成され、黒レベルの基準信号を得るため、或いは、行毎のばらつきを補正するために用いられる。水平OB領域54の画素12(或いはダミー画素)と、有効領域50の画素12とは、画素アレイの異なる列に配置されている。
垂直OB領域52は、有効領域50に隣接して列方向に配置される。垂直OB領域52は、遮光された画素12又はPDを含まないダミー画素で構成され、黒レベルの基準信号を得るため、或いは、列毎のばらつきを補正するために用いられる。垂直OB領域52の画素12(或いはダミー画素)と、有効領域50の画素12とは、画素アレイの異なる行に配置されている。
また、画素領域10は、図3に示すように、行により領域1(第1の領域)と領域2(第2の領域)とに分けられる。画素領域10からの画素信号の読み出しの際、領域1内の画素12が領域2内の画素12よりも先に読み出される。図3の例において、領域1は、有効領域50の画素12が属する総ての行を含む。領域2は、垂直OB領域52の画素12が属する行の少なくとも一部を含む。領域2が垂直OB領域52の画素12が属する行の一部のみを含む場合、垂直OB領域52の画素12が属するその他の行は、領域1に含まれる。
次に、本実施形態による固体撮像装置の駆動方法について、図4を用いて説明する。図4(a)は1フレーム期間における動作を示すタイミングチャートであり、図4(b)は1水平期間における動作を示すタイミングチャートである。なお、1水平期間とは、1行分の画素信号を読み出す期間である。
図4(a)において、時刻t301から時刻t308までが、ここで説明する1フレーム期間(図中、当該フレーム)である。時刻t301から時刻t304までが前フレーム期間と重なっており、時刻t305から時刻t308までが次フレーム期間と重なっている。
時刻t301において、MEM102には、前フレームの信号電荷が蓄積されている。画素領域10内の画素12のうち、領域1内の画素12のMEM102に蓄積されている信号電荷は、時刻t301〜時刻t303の期間に順次読み出される(以下、MEM102からの読み出し動作を、「MEM読み出し」と表記する)。また、領域2内の画素12のMEM102に蓄積されている信号電荷は、続く時刻t303〜時刻t304の期間に順次読み出される(MEM読み出し)。なお、時刻t301〜時刻t304のMEM読み出しの手順は、後述する時刻t305〜時刻t308のMEM読み出しの手順と同じであるため、ここでは説明を省略する。
前フレームのMEM読み出しと並行して、時刻t301から、次のフレーム期間(図中、当該フレーム)が開始する。
時刻t301において、第1転送ゲート制御信号PTX1はローレベルであり、第1転送トランジスタ104はオフしている。
時刻t301〜時刻t302において、垂直走査回路20から、総ての行のOFD制御信号線OFDにハイレベルのOFD制御信号POFDが出力される。これにより、OFD制御トランジスタ109がオンし、総ての画素12のPD101がリセットされる(以下、PD101のリセット期間を「PDリセット」と表記する)。
次いで、時刻t302においてOFD制御信号POFDがローレベルになると、OFD制御トランジスタ109がオフしてPD101のリセットが解除され、全画素同時にPD101において信号電荷の蓄積が開始される。
時刻t302〜時刻t303の期間において、領域1のPD101で生成された信号電荷は、そのままPD101に蓄積される(以下、PD101における信号電荷の蓄積期間を、「PD蓄積」と表記する)。また、時刻t302〜時刻t304の期間において、領域2のPD101で生成された信号電荷は、そのままPD101に蓄積される(PD蓄積)。
次いで、時刻t303〜時刻t305において、垂直走査回路20から、領域1内の画素12に接続された第1転送ゲート制御信号線TX1に、ハイレベルの第1転送ゲート制御信号PTX1が出力される。これにより、領域1内の画素12の第1転送トランジスタ104がオンし、領域1内の画素12のPD101に蓄積されていた信号電荷がMEM102に転送される。なお、時刻t303において、領域1の前フレームのMEM読み出しは終了しており、領域1内の画素12のMEM102は空になっている。また、時刻t303〜時刻t305において、領域1内の画素12に接続された第1転送ゲート制御信号PTX1は常時ハイレベルであり、PD101で生成された信号電荷は即座にMEM102へ転送され、MEM102に蓄積される。以下、MEM102への信号電荷の蓄積期間を、「MEM蓄積」と表記する。
また、時刻t303よりも後の時刻t304〜時刻t305において、垂直走査回路20から、領域2内の画素12に接続された第1転送ゲート制御信号線TX1に、ハイレベルの第1転送ゲート制御信号PTX1が出力される。これにより、領域2内の画素12の第1転送トランジスタ104がオンし、領域2内の画素12のPD101に蓄積されていた信号電荷がMEM102に転送される。なお、時刻t304において、領域2の前フレームのMEM読み出しは終了しており、領域2内の画素12のMEM102は空になっている。また、時刻t304〜時刻t305において、領域2内の画素12に接続された第1転送ゲート制御信号PTX1は常時ハイレベルであり、PD101で生成された信号電荷は即座にMEM102へ転送され、MEM102に蓄積される(MEM蓄積)。
次いで、時刻t305において総ての行の第1転送ゲート制御信号PTX1がローレベルになると、第1転送トランジスタ104がオフし、総ての画素12で同時にMEM102への信号電荷の転送が終了する。このような駆動により、総ての画素12において信号電荷の蓄積期間の揃った信号を取得することが可能となり、グローバル電子シャッターを実現することができる。
次いで、時刻t305〜時刻t306において、垂直走査回路20から、総ての行のOFD制御信号線OFDにハイレベルのOFD制御信号POFDが出力される。これにより、OFD制御トランジスタ109がオンし、PD101がリセットされる(PDリセット)。
次いで、時刻t306においてOFD制御信号POFDがローレベルになると、OFD制御トランジスタ109がオフしてPD101のリセットが解除され、次のフレーム(図中、次フレーム)の信号蓄積が開始される(PD蓄積)。
また、時刻t305〜時刻t307において、領域1内の画素12のMEM102に蓄積されている信号電荷が順次読み出される(MEM読み出し)。
次いで、時刻t307〜時刻t308において、領域2内の画素12のMEM102に蓄積されている信号電荷が順次読み出される(MEM読み出し)。
時刻t305〜時刻t307における領域1内の画素12からのMEM読み出し方法と、時刻t307〜時刻t308における領域2内の画素12からのMEM読み出し方法は、図4(b)のタイミングチャートに従う。
まず、時刻t311において、垂直走査回路20から、読み出し対象の画素行の選択信号線SELに、ハイレベルの選択信号PSELが出力される。これにより、当該画素行に属する画素12の選択トランジスタ108がオンし、読み出す画素行が選択される。
また、時刻t311〜時刻t312において、読み出し対象の画素行のリセット信号線RESには、垂直走査回路20からハイレベルのリセット制御信号PRESが出力されており、FD部103はリセット状態となっている。
次いで、時刻t312においてリセット制御信号PRESがローレベルになると、リセットトランジスタ106がオフし、FD部103のリセットが解除される。垂直信号線16には、FD部103のリセットレベルに相当する画素信号が出力される。
次いで、時刻t312〜時刻t313において、垂直信号線16に出力されたFD部103のリセットレベルに相当する信号を、列読み出し回路30により取得する(以下、リセットレベルに相当する信号の読み出しを「N読み」と表記する)。なお、列読み出し回路30には、公知の列読み出し回路の構成を適用することができる。ここでは、列読み出し回路30についての詳細な説明は省略する。
次いで、時刻t313〜時刻t314において、垂直走査回路20から、読み出し対象の画素行の第2転送ゲート制御信号線TX2に、ハイレベルの第2転送ゲート制御信号PTX2が出力される。これにより、当該画素行に属する画素12の第2転送トランジスタ105がオンし、MEM102に蓄積されていた信号電荷がFD部103へ転送される。これにより、MEM102に蓄積されていた信号電荷の量に応じた信号が、増幅トランジスタ107で増幅されて垂直信号線16に出力される。
次いで、時刻t314〜時刻t315において、垂直信号線16に出力された信号電荷の量に応じた信号を、列読み出し回路30により取得する(以下、信号電荷の量に応じた信号の読み出しを「S読み」と表記する)。S読みで取得した信号とN読みで取得した信号との差分を取ることで、リセットトランジスタ106のリセットノイズや増幅トランジスタ107の閾値ばらつきなど、S読み及びN読みの際に共通して重畳するノイズ成分を除去することができる。
次いで、時刻t315において、垂直走査回路20から、読み出し対象の画素行のリセット信号線RESに、ハイレベルのリセット信号PRESが出力される。これにより、リセットトランジスタ106がオンし、FD部103がリセットされる。
次いで、時刻t316において、垂直走査回路20により、選択信号線SELに出力される選択信号PSELがハイレベルからローレベルに遷移される。これにより、選択トランジスタ108がオフし、画素行の選択が解除される。
このようにして、時刻t311〜時刻t317の期間に、行列状に配置された画素12の1行分の信号読み出しが完了する。
時刻t305〜時刻307の期間に、領域1内の行を走査しながら、領域1内の行数分この動作を繰り返すことにより、領域1内の画素12から画素信号を読み出すことができる。時刻t311〜時刻t317の間の時間をThとすると、(Th×領域1の行数)が、図4(a)の時刻t301〜時刻t303及び時刻t305〜時刻t307の時間に等しい。
同様に、時刻t307〜時刻308の期間に、領域2内の行を走査しながら、領域2内の行数分この動作を繰り返すことにより、領域2内の画素12から画素信号を読み出すことができる。時刻t311〜時刻t317の間の時間をThとすると、(Th×領域2の行数)が、図4(a)の時刻t303〜時刻t304及び時刻t307〜時刻t308の時間に等しい。なお、領域2の一部の行又は全部の行を、1フレームの読み出し期間中に複数回巡回して読み出すこともあり得る。この場合は、重複して読み出す行を別の行として行数をカウントする。
以上のような駆動をする場合、MEM102は、時刻t302〜時刻t305の信号蓄積期間にPD101で生成される信号電荷(ここでは、電子を例に説明する)を蓄積できる必要がある。これに対し、PD101は、前フレームの信号読み出し期間である時刻t302〜時刻t304に生成される電子のみを蓄積できればよい。そのため、PD101の飽和電子数をMEM102の飽和電子数よりも小さく設計することができる。PD101の飽和電子数をSp、MEM102の飽和電子数をSm、時刻t302〜時刻t305の時間をTa、時刻t302〜時刻t304の時間をTrとして、例えば、Sp=Sm×Tr/Ta(<Sm)とすることができる。PD101の飽和電子数が少なくてよい分、PD101の面積を小さくし、MEM102に大きな面積を割り当てることで、MEM102の飽和電子数を大きくし、ダイナミックレンジを拡大することができる。
しかし、このような設計をした場合、瞬間的に強い光が入射するような状況下で画質が劣化するという課題が生じることがある。例えば、時刻t302〜時刻t304の期間に強い光が照射され、MEM102が飽和する量の電子がPD101で発生したとする。PD101にはその飽和電子数の電子しか蓄積できないため、溢れた電子は捨てられる。PD101の飽和電子数がMEM102の飽和電子数より少ないため、時刻t304においてPD101の信号をMEM102に転送しても、MEM102は飽和せず、本来飽和出力に相当する強い光が入射したにもかかわらず、飽和出力が得られない。時刻t302〜時刻t304の期間にPD101が飽和し、飽和電子数を超えて発生した電子が捨てられることで、画質の劣化が生じる。
このような観点から、本実施形態による固体撮像装置の駆動方法では、領域1の画素12からのMEM読み出しを、領域2の画素12からのMEM読み出しよりも先に行う。そして、領域1の画素12のMEM読み出し終了後、領域2の画素12のMEM読み出し終了よりも前に、次のフレームの読み出しのための処理である、領域1の画素12のPD101からMEM102への信号電荷の転送(MEM蓄積)を開始する。これにより、領域1の画素12のPD101で信号電荷を蓄積する期間を、領域2の画素12の信号読み出し期間である時刻t303〜時刻t304に相当する時間分だけ短縮することができる。したがって、領域1の画素12のPD101の飽和する可能性が減少し、領域1における画質劣化を軽減することができる。
領域2の画素12のPD101において信号電荷を蓄積する期間は、領域1の画素12のPD101で信号電荷を蓄積する期間に、前フレームにおいて領域2のMEM読み出しを行う期間を加えた期間(時刻t302〜時刻t304)となる。このため、本実施形態による駆動方法を採用しても、領域2の画素12のPD101において信号電荷を蓄積する期間は短縮されず、領域2においては上記課題の低減効果はない。しかしながら、図3に示すように領域2が垂直OB領域52の一部又は全部である場合、領域2の画素12は遮光されているか、PDを有しないダミー画素であるため、領域2の画素12のPD101が飽和する心配はなく、上記課題が生じることはない。
なお、図2において、PD101からMEM102への電荷転送、MEM102からFD部103への電荷転送及びPD101をリセットする際のPD101からOFDへの電荷転送は、完全転送であることが望ましい。完全転送されず転送元に残る電子は、ノイズ要因となるためである。
また、図4では、領域1の画素12は時刻t303〜時刻t305の期間に、領域2の画素12は時刻t304〜時刻t305の期間に、第1転送ゲート制御信号PTX1を常時ハイレベルとしている。しかしながら、PD101に蓄積された信号電荷は、PD101が飽和する前にMEM102に転送すればよく、時刻t303〜時刻t305又は時刻t304〜時刻t305の期間に、第1転送ゲート制御信号PTX1を間欠的にハイレベルにしてもよい。第1転送ゲート制御信号PTX1を常時ハイレベルにすると、第1転送トランジスタ104のゲート直下の界面欠陥から発生する暗電流が蓄積され、画質の劣化を招く可能性がある。第1転送トランジスタ104を間欠駆動すれば、このような画質劣化を回避することができる。
また、図4では、時刻t303又は時刻t304において、領域1又は領域2の画素12の第1転送トランジスタ104を一括でオンし、MEM102への電荷蓄積を同時に開始している。しかしながら、前フレームの信号読み出しが終了した画素から順次第1転送トランジスタ104をオンし、MEM102での蓄積を開始するようにしてもよい。この場合、領域1の画素12については時刻t301〜時刻t303において順次第1転送トランジスタ104をオンにし、領域2の画素12については時刻t303〜t304において順次第1転送トランジスタ104をオンにする。このような駆動によっても、上述した本実施形態の効果を得ることができる。信号の蓄積期間は、第1転送トランジスタ104をオンするタイミングには関係なく、OFD制御トランジスタ109をオフする時刻t302と第1転送トランジスタをオフする時刻t305で決まる。したがって、このような駆動であっても、グローバル電子シャッターを実現することができる。
このように、本実施形態によれば、全画素同時電子シャッターを用いた固体撮像装置において、光電変換部のみによって信号電荷を蓄積する期間を短縮することができる。これにより、光電変換部において生成される電荷量が飽和電荷量を上回る可能性が減少し、光電変換部の飽和による画質劣化を低減することができる。
[第2実施形態]
本発明の第2実施形態による固体撮像装置及びその駆動方法について、図5を用いて説明する。
図5は、本実施形態による固体撮像装置の画素領域の構成を示す図である。図1乃至図4に示す第1実施形態による固体撮像装置と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し或いは簡潔にする。
本実施形態による固体撮像装置及びその駆動方法は、画素領域10における領域1及び領域2の分け方が異なるほかは、第1実施形態による固体撮像装置及びその駆動方法と同様である。
第1実施形態では、図3に示すように、有効領域50の画素12が属する総ての行を含む領域を領域1、垂直OB領域52の画素12が属する行の少なくとも一部を含む領域を領域2に設定した。
これに対し、本実施形態による固体撮像装置では、有効領域50の画素12が属する行のうちの一部を含む領域を、領域1に設定している。そして、垂直OB領域52の画素12が属する総ての行と、有効領域50の画素12が属する行のうち領域1に含まれないその他の行とを含む領域を、領域2に設定している。例えば、図5の例では、垂直OB領域52の画素12が属する行とともに、有効領域50の画素12が属する行のうち、上端部の1行或いは複数行と下端部の1行或いは複数行とを領域2に設定し、これらの間の複数行を領域1に設定している。
第1実施形態で説明したように、領域2では、PD101において信号電荷を蓄積する期間は短縮されず、PD101の飽和する可能性を減少することはできない。このため、有効領域50の画素12が属する行を領域2に含めると、この行においてPD101の飽和が生じて画質を劣化する可能性がある。しかしながら、このような場合にも、PD101の飽和を防止したい領域を選んで領域1に設定することで、効率的に画質劣化を抑制することができる。
例えば、瞬間的な光によってPD101を飽和させる可能性のある明滅する光源をリアルタイムに検出し、その光源の位置を含む行を領域1に設定するといった駆動方法が考えられる。このようにすることで、有効領域50の画素12が属する行を領域2に含めても、PD101の飽和によって画質が劣化することはない。したがって、領域2に属する行数を増やし、領域1のPD101における信号電荷の蓄積期間を更に短縮することができ、PD101の飽和が生じて画質を劣化する可能性を更に低減することができる。
なお、本実施形態による駆動方法を用いる場合、領域2には、必ずしも垂直OB領域52が配置されていなくてもよい。
このように、本実施形態によれば、全画素同時電子シャッターを用いた固体撮像装置において、光電変換部のみによって信号電荷を蓄積する期間を短縮することができる。これにより、光電変換部において生成される電荷量が飽和電荷量を上回る可能性が減少し、光電変換部の飽和による画質劣化を低減することができる。
[第3実施形態]
本発明の第3実施形態による固体撮像装置及びその駆動方法について、図6乃至図8を用いて説明する。
図6は、本実施形態による固体撮像装置の画素の回路構成を示す図である。図7及び図8は、本実施形態による固体撮像装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。図1乃至図5に示す第1及び第2実施形態による固体撮像装置と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し或いは簡潔にする。
はじめに、本実施形態による固体撮像装置の構造について、図6を用いて説明する。
図6は、本実施形態による固体撮像装置の画素領域10を構成する画素12のうち、列方向に隣接する2つの画素12の回路図を示したものである。ここでは便宜上、図6において上側の画素12を画素12Aと表記し、図6において下側の画素12を画素12Bと表記するものとする。画素領域10には、この2つの画素12A,12Bの組を基本単位として、この基本単位が行方向及び列方向に繰り返し配置されている。なお、本実施形態では、別の基本単位に含まれる構成要素を示す場合、対応する構成要素については同一の符号で表すものとする。また、以下の説明において、この基本単位について、「単位領域」と呼ぶこともある。
画素12Aは、PD501、2つのMEM503,504、3つの第1転送トランジスタ508,509,510、3つの第2転送トランジスタ514,515,516、OFD制御トランジスタ523を含む。画素12Aは、また、リセットトランジスタ520、増幅トランジスタ521、選択トランジスタ522を含む。また、画素12Bは、PD502、2つのMEM505,506、3つの第1転送トランジスタ511,512,513、3つの第2転送トランジスタ517,518,519、OFD制御トランジスタ524を含む。
PD501のアノードは接地電圧線に接続され、カソードは第1転送トランジスタ508,509,510のソース及びOFD制御トランジスタ523のソースに接続されている。第1転送トランジスタ508,509,510のドレインは、第2転送トランジスタ514,515,516のソースに、それぞれ接続されている。第1転送トランジスタ508のドレインと第2転送トランジスタ514のソースとの接続ノード及び第1転送トランジスタ509のドレインと第2転送トランジスタ515のソースとの接続ノードは、それぞれ、MEM503及びMEM504を構成している。図6には、MEM503,504を容量素子で表している。
同様に、PD502のアノードは接地電圧線に接続され、カソードは第1転送トランジスタ511,512,513のソース及びOFD制御トランジスタ524のソースに接続されている。第1転送トランジスタ511,512,513のドレインは、第2転送トランジスタ517,518,519のソースに、それぞれ接続されている。第1転送トランジスタ511のドレインと第2転送トランジスタ517のソースとの接続ノード及び第1転送トランジスタ512のドレインと第2転送トランジスタ518のソースとの接続ノードは、それぞれ、MEM505及びMEM506を構成している。図6には、MEM505,506を容量素子で表している。
第1転送トランジスタ510のドレインと第2転送トランジスタ516のソースとの間の接続ノードは、また、第1転送トランジスタ511のドレインと第2転送トランジスタ517のソースとの間の接続ノードに接続されている。第1転送トランジスタ513のドレインと第2転送トランジスタ519のソースとの間の接続ノードは、列方向に隣接する他の単位領域の第1転送トランジスタ508のドレインと第2転送トランジスタ514のソースとの間の接続ノードに、接続されている。
第2転送トランジスタ514,515,516,517,518,519のドレインは、リセットトランジスタ520のソース及び増幅トランジスタ521のゲートに接続されている。第2転送トランジスタ514,515,516,517,518,519のドレインと、リセットトランジスタ520のソースと、増幅トランジスタ521のゲートとの接続ノードは、FD部507を構成している。リセットトランジスタ520のドレイン及び増幅トランジスタ521のドレインは、電源電圧線(電圧Vdd)に接続されている。増幅トランジスタ521のソースは、選択トランジスタ522のドレインに接続されている。このように、画素12A及び画素12Bにおいて、画素読み出し部を構成するリセットトランジスタ520、増幅トランジスタ521、選択トランジスタ522は、共用されている。
第1転送トランジスタ508,509,510,511,512,513のゲートには、駆動信号線14である第1転送ゲート信号線TX11,TX12,TX13,TX14,TX15,TX16(いずれも図示せず)が、それぞれ接続されている。第1転送ゲート信号線TX11,TX12,TX13,TX14,TX15,TX16には、垂直走査回路20から、第1転送ゲート制御信号PTX11,PTX12,PTX13,PTX14,PTX15,PTX16が、それぞれ出力される。同様に、第2転送トランジスタ514,515,516,517,518,519のゲートには、駆動信号線14である第2転送ゲート信号線TX21,TX22,TX23,TX24,TX25,TX26(いずれも図示せず)が、それぞれ接続されている。第2転送ゲート信号線TX21,TX22,TX23,TX24,TX25,TX26には、垂直走査回路20から、第2転送ゲート制御信号PTX21,PTX22,PTX23,PTX24,PTX25,PTX26が、それぞれ出力される。
次に、本実施形態による固体撮像装置の駆動方法について、図7及び図8を用いて説明する。図7は連続する2フレーム期間における動作を示すタイミングチャートであり、図8(a)〜(d)は1水平期間における動作を示すタイミングチャートである。
図7において、時刻t601から時刻t608までの期間及び時刻t605から時刻t610までの期間が、それぞれ1フレーム期間である。
時刻t601において、MEM503,504,505,506には、前フレームの信号電荷が蓄積されている。これらのうち、MEM503,504に蓄積されている信号電荷は、時刻t601〜時刻t603の期間に順次読み出される(MEM読み出し)。MEM503,504からのMEM読み出し方法は、後で説明する図8(a)のタイミングチャートに従う。また、MEM505,506に蓄積されている信号電荷は、時刻t603〜時刻t604の期間に順次読み出される(MEM読み出し)。MEM505,506からのMEM読み出し方法は、後で説明する図8(b)のタイミングチャートに従う。
前フレームのこれらMEM読み出しと並行して、時刻t601から、次のフレーム期間が開始する。
時刻t601において、第1転送ゲート制御信号PTX11,PTX12,PTX13,PTX14,PTX15,PTX16はローレベルであり、第1転送トランジスタ508,509,510,511,512,513はオフしている。
時刻t601〜時刻t602において、垂直走査回路20から、総ての行のOFD制御信号線OFDにハイレベルのOFD制御信号POFDが出力される。これにより、OFD制御トランジスタ523,524がオンし、総ての画素12のPD501,502がリセットされる(PDリセット)。
次いで、時刻t602においてOFD制御信号POFDがローレベルになると、OFD制御トランジスタ523,524がオフしてPD501,502のリセットが解除され、全画素同時にPD501,502において信号電荷の蓄積が開始される。時刻t602〜時刻t603の期間において、PD501で生成された信号電荷はPD501に蓄積され、PD502で生成された信号電荷はPD502に蓄積される(PD蓄積)。
次いで、時刻t603〜時刻t605において、垂直走査回路20から、第1転送ゲート制御信号線TX12,TX16に、ハイレベルの第1転送ゲート制御信号PTX12,PTX16が出力される。これにより、第1転送トランジスタ509,513がオンし、PD501に蓄積された信号電荷がMEM504に、PD502に蓄積された信号電荷が隣接する単位領域のMEM503に、それぞれ転送される。なお、時刻t603において、前フレームにおけるMEM503,504からのMEM読み出しは終了しており、MEM503,504は空になっている。また、時刻t603〜時刻t604において、第1転送ゲート制御信号PTX12は常時ハイレベルであり、PD501で生成された信号電荷は即座にMEM504に転送され、MEM504に蓄積される。同様に、第1転送ゲート制御信号PTX16は常時ハイレベルであり、PD502で生成された信号電荷は即座に隣接する単位領域のMEM503に転送され、隣接する単位領域のMEM503に蓄積される(MEM蓄積)。
次いで、時刻t604〜時刻t605において、垂直走査回路20から、第1転送ゲート制御信号線TX13,TX15に、ハイレベルの第1転送ゲート制御信号PTX13,PTX15が出力される。これにより、第1転送トランジスタ510,512がオンする。時刻t604〜時刻t605において、第1転送ゲート制御信号PTX12,PTX13,PTX15,PTX16は常時ハイレベルである。したがって、PD501で生成された信号電荷はMEM504及びMEM505に蓄積され、PD502で生成された信号電荷はMEM506及び隣接する単位領域のMEM503に蓄積される(MEM蓄積)。なお、時刻t604において、前フレームにおけるMEM505,506からのMEM読み出しは終了しており、MEM505,506は空になっている。
次いで、時刻t605において第1転送ゲート制御信号PTX12,PTX13,PTX15,PTX16がローレベルになると、第1転送トランジスタ509,510,512,513がオフする。これにより、総ての画素12で同時にMEM503,504,505,506への信号電荷の転送が終了する。このような駆動により、総ての画素12において信号電荷の蓄積期間の揃った信号を取得することが可能となり、グローバル電子シャッターを実現することができる。
次いで、時刻t605〜時刻t606において、垂直走査回路20から、総ての行のOFD制御信号線OFDにハイレベルのOFD制御信号POFDが出力される。これにより、OFD制御トランジスタ523,524がオンし、PD501,502がリセットされる。
次いで、時刻t606においてOFD制御信号POFDがローレベルになると、OFD制御トランジスタ523,524がオフしてPD501,502のリセットが解除され、次フレームの信号蓄積(PD蓄積)が開始される。
また、時刻t605〜時刻t607において、MEM504,505に蓄積されている前フレームの信号電荷を順次読み出す。MEM504,505からのMEM読み出し方法は、後で説明する図8(c)のタイミングチャートに従う。
次いで、時刻t607〜時刻t608において、MEM503,506に蓄積されている前フレームの信号電荷を順次読み出す。MEM503,506からのMEM読み出し方法は、後で説明する図8(d)のタイミングチャートに従う。
次いで、時刻t607〜時刻t609において、垂直走査回路20から、第1転送ゲート制御信号線TX12,TX14に、ハイレベルの第1転送ゲート制御信号PTX12,PTX14が出力される。これにより、第1転送トランジスタ509,511がオンし、PD501に蓄積された信号電荷がMEM504に、PD502に蓄積された信号電荷がMEM505に、それぞれ転送される。なお、時刻t607において、前フレームにおけるMEM504,505からのMEM読み出しは終了しており、MEM504,505は空になっている。
次いで、時刻t608〜時刻t609において、垂直走査回路20から、第1転送ゲート制御信号線TX11,TX15に、ハイレベルの第1転送ゲート制御信号PTX11,PTX15が出力される。これにより、第1転送トランジスタ508,512がオンする。時刻t608〜時刻t609において、第1転送ゲート制御信号PTX11,PTX12,PTX14,PTX15は常時ハイレベルである。したがって、PD501で生成された信号電荷はMEM503及びMEM504に蓄積され、PD502で生成された信号電荷はMEM505及びMEM506に蓄積される(MEM蓄積)。なお、時刻t608において、前フレームにおけるMEM503,506からのMEM読み出しは終了しており、MEM503,506は空になっている。
次いで、時刻t609において第1転送ゲート制御信号PTX11,PTX12,PTX14,PTX15がローレベルになると、第1転送トランジスタ508,509,511,512がオフする。これにより、総ての画素12で同時にMEM503,504,505,506への信号電荷の転送が終了する。
時刻t609以降は、時刻t601〜時刻t609の動作が繰り返し行われる。
時刻t601〜時刻t603におけるMEM503,504からのMEM読み出し方法は、図8(a)のタイミングチャートに従う。
まず、時刻t611において、垂直走査回路20から、読み出し対象の画素行の選択信号線SELに、ハイレベルの選択信号PSELが出力される。これにより、当該画素行に属する画素12の選択トランジスタ522がオンし、読み出す画素行が選択される。
また、時刻t611〜時刻t612において、読み出し対象の画素行のリセット信号線RESには、垂直走査回路20からハイレベルのリセット制御信号PRESが出力されており、FD部507はリセット状態となっている。
次いで、時刻t612においてリセット制御信号PRESがローレベルになると、リセットトランジスタ520がオフし、FD部507のリセットが解除される。垂直信号線16には、FD部507のリセットレベルに相当する画素信号が出力される。
次いで、時刻t612〜時刻t613において、垂直信号線16に出力されたFD部507のリセットレベルに相当する信号を、列読み出し回路30により取得する(N読み)。
次いで、時刻t613〜時刻t614において、垂直走査回路20から、読み出し対象の画素行の第2転送ゲート制御信号線TX21,TX22に、ハイレベルの第2転送ゲート制御信号PTX21,PTX22が出力される。これにより、当該画素行に属する画素12の第2転送トランジスタ514,515がオンし、MEM503,504に蓄積されていた信号電荷がFD部507へ転送される。これにより、MEM503に蓄積されていた信号電荷とMEM504に蓄積されていた信号電荷との合計の量に応じた信号が、増幅トランジスタ521で増幅されて垂直信号線16に出力される。
次いで、時刻t614〜時刻t615において、垂直信号線16に出力された信号電荷の量に応じた信号を、列読み出し回路30により取得する(S読み)。S読みで取得した信号とN読みで取得した信号との差分を取ることで、リセットトランジスタ106のリセットノイズや増幅トランジスタ107の閾値ばらつきなど、S読み及びN読みの際に共通して重畳するノイズ成分を除去することができる。
次いで、時刻t615において、垂直走査回路20から、読み出し対象の画素行のリセット信号線RESに、ハイレベルのリセット信号PRESが出力される。これにより、リセットトランジスタ520がオンし、FD部507がリセットされる。
次いで、時刻t616において、垂直走査回路20により、選択信号線SELに出力される選択信号PSELがハイレベルからローレベルに遷移される。これにより、選択トランジスタ522がオフし、画素の選択が解除される。
このようにして、時刻t611〜時刻t617の期間に、行列状に配置された画素12の1行分の信号読み出しが完了する。読み出し行を1行おきに走査しながら、全画素領域の行数の1/2に対応する回数、この動作を繰り返すことにより、全画素領域のMEM503及びMEM504に蓄積された信号を読み出すことができる。時刻t611〜時刻t617の時間をTh_2とすると、(Th_2×全画素領域の行数×1/2)は、図7の時刻t601〜時刻t603の時間に等しい。
時刻t603〜時刻t604におけるMEM505,506からのMEM読み出し方法は、図8(b)のタイミングチャートに従う。時刻t621〜時刻t627の駆動は、時刻t623〜時刻t624を除いて、図8(a)の時刻t611〜時刻t617と同じである。
時刻t623〜時刻t624において、垂直走査回路20から、読み出し対象の画素行の第2転送ゲート制御信号線TX24,TX25に、ハイレベルの第2転送ゲート制御信号PTX24,PTX25が出力される。これにより、当該画素行に属する画素12の第2転送トランジスタ517,518がオンし、MEM505,506に蓄積されていた信号電荷がFD部507に転送される。これにより、MEM505に蓄積されていた信号電荷とMEM506に蓄積されていた信号電荷との合計の量に応じた信号が、増幅トランジスタ521で増幅されて垂直信号線16に出力される。
読み出し行を1行おきに走査しながら、全画素領域の行数の1/2に対応する回数、時刻t621〜時刻t627の動作を繰り返すことにより、全画素領域のMEM505及びMEM506に蓄積された信号を読み出すことができる。
時刻t605〜時刻t607におけるMEM504,505からのMEM読み出し方法は、図8(c)のタイミングチャートに従う。時刻t631〜時刻t637の駆動は、時刻t633〜時刻t634を除いて、図8(a)の時刻t611〜時刻t617と同じである。
時刻t633〜時刻t634において、垂直走査回路20から、読み出し対象の画素行の第2転送ゲート制御信号線TX22,TX23に、ハイレベルの第2転送ゲート制御信号PTX22,PTX23が出力される。これにより、当該画素行に属する画素12の第2転送トランジスタ515,516がオンし、MEM504,505に蓄積されていた信号電荷がFD部507に転送される。これにより、MEM504に蓄積されていた信号電荷とMEM505に蓄積されていた信号電荷との合計の量に応じた信号が、増幅トランジスタ521で増幅されて垂直信号線16に出力される。
読み出し行を1行おきに走査しながら、全画素領域の行数の1/2に対応する回数、時刻t631〜時刻t637の動作を繰り返すことにより、全画素領域のMEM504及びMEM505に蓄積された信号を読み出すことができる。
時刻t607〜時刻t608におけるMEM506,503からのMEM読み出し方法は、図8(d)のタイミングチャートに従う。時刻t641〜時刻t647の駆動は、時刻t643〜時刻t644を除いて、図8(a)の時刻t611〜時刻t617と同じである。
時刻t643〜時刻t644において、垂直走査回路20から、読み出し対象の画素行の第2転送ゲート制御信号線TX25,TX26に、ハイレベルの第2転送ゲート制御信号PTX25,PTX26が出力される。これにより、当該画素行に属する画素12の第2転送トランジスタ518,519がオンし、MEM506,503に蓄積されていた信号電荷がFD部507に転送される。これにより、MEM506に蓄積されていた信号電荷とMEM503に蓄積されていた信号電荷との合計の量に応じた信号が、増幅トランジスタ521で増幅されて垂直信号線16に出力される。
読み出し行を1行おきに走査しながら、全画素領域の行数の1/2に対応する回数、時刻t641〜時刻t647の動作を繰り返すことにより、全画素領域のMEM506及びMEM503に蓄積された信号を読み出すことができる。
本実施形態による固体撮像装置においては、1つの画素につき2つのMEMを用意し、全画素の1/2の画素の信号読み出しを終了した時点で、同一画素の信号を蓄積していた2つのMEMのそれぞれに異なる2つの画素の信号蓄積を開始する。こうすることにより、総ての画素で、PD蓄積期間(時刻t601〜時刻t603及び時刻t605〜時刻t607)を、信号読み出し期間(時刻t601〜時刻t604及び時刻t605〜時刻t608)の1/2に短縮することができる。
このような駆動を実現するため、本実施形態では、時刻t604〜時刻t605と時刻t608〜時刻t609とで、PD501,502の信号を蓄積するMEMの組み合わせが異なるようにしている。すなわち、時刻t604〜時刻t605においては、PD501の信号をMEM504,505で蓄積し、PD502の信号をMEM503,506で蓄積する。これに対し、時刻t608〜時刻t609においては、PD501の信号をMEM503,504で蓄積し、PD502の信号をMEM505,506で蓄積する。
なお、図7では、時刻t603,t604,t607,t608において、全画素領域の第1転送トランジスタを一括でオンし、MEMでの信号蓄積を開始している。しかし、前フレームの信号読み出しが終了した画素から順次第1転送トランジスタをオンしてもいいことは、第1実施形態と同じである。
また、図7において、第1転送ゲート制御信号PTX11〜PTX16がハイレベルの期間は、必ずしも常時ハイレベルとする必要はなく、PD501,502が飽和しない程度に間欠的にハイレベルとしてもよい。
また、図6に示す回路では、2つの画素12で1つのリセットトランジスタ520、増幅トランジスタ521、選択トランジスタ522を共有している。しかしながら、本実施形態においてこの構成は必須ではなく、これらトランジスタは、1画素に1つずつ形成するようにしてもよいし、3画素以上で共有するようにしてもよい。
また、本実施形態は、第1実施形態と組み合わせて実施することも可能である。すなわち、本実施形態の画素12A,12Bが行列状に配置された画素領域10を、領域1と領域2とに分割し、領域1の画素12を領域2の画素12よりも先に、本実施形態の駆動方法を用いて読み出す。このようにすることで、領域1の画素のPDで信号蓄積する期間を、領域1の信号読み出し期間の1/2に短縮することが可能である。これにより、読み出し期間中にPDが飽和する確率を、第1実施形態の場合よりも更に軽減することができる。
また、本実施形態においては、1つの画素に2つのMEMを有する構成を説明した。同様の考え方で、1つの画素にN個(Nは2以上の整数)のMEMを有する場合は、PDで蓄積する期間を信号読み出し期間の1/Nにすることが原理上可能である。すなわち、全画素の1/Nの信号読み出しが終了した時点で、同一画素の信号を蓄積していたN個のMEMのそれぞれに、互いに異なるN個の画素の信号蓄積を開始する。これにより、信号読み出し期間の1/Nが経過した後、総ての画素でMEMによる信号蓄積を開始することができる。
以上のように、本実施形態の回路構成及び駆動により、PDで信号蓄積する期間を短縮でき、読み出し期間中にPDが飽和することによる画質劣化を低減することができる。
このように、本実施形態によれば、全画素同時電子シャッターを用いた固体撮像装置において、光電変換部のみによって信号電荷を蓄積する期間を短縮することができる。これにより、光電変換部において生成される電荷量が飽和電荷量を上回る可能性が減少し、光電変換部の飽和による画質劣化を低減することができる。
[第4実施形態]
本発明の第4実施形態による固体撮像装置及びその駆動方法について、図9及び図10を用いて説明する。
図9は、本実施形態による固体撮像装置の画素の回路構成を示す図である。図10は、本実施形態による固体撮像装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。図1乃至図8に示す第1乃至第3実施形態による固体撮像装置と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し或いは簡潔にする。
はじめに、本実施形態による固体撮像装置の構造について、図9を用いて説明する。
図9は、本実施形態による固体撮像装置の画素領域10を構成する画素12のうち、列方向に隣接する2つの画素12の回路図を示したものである。ここでは便宜上、図9において上側の画素12を画素12Aと表記し、図9において下側の画素12を画素12Bと表記するものとする。画素領域10には、この2つの画素12A,12Bの組を基本単位として、この基本単位が行方向及び列方向に繰り返し配置されている。なお、本実施形態では、別の基本単位に含まれる構成要素を示す場合、対応する構成要素については同一の符号で表すものとする。
画素12Aは、PD701、2つのMEM703,704、2つの第1転送トランジスタ708,709、第2転送トランジスタ711、2つの第3転送トランジスタ713,714、OFD制御トランジスタ720を含む。画素12Aは、また、リセットトランジスタ717、増幅トランジスタ718、選択トランジスタ719を含む。また、画素12Bは、PD702、2つのMEM705,706、第1転送トランジスタ710、第2転送トランジスタ712、2つの第3転送トランジスタ715,716、OFD制御トランジスタ721を含む。
PD701のアノードは接地電圧線に接続され、カソードは第1転送トランジスタ708のソース及びOFD制御トランジスタ720のソースに接続されている。第1転送トランジスタ708のドレインは、第2転送トランジスタ711のソース及び第3転送トランジスタ713のソースに接続されている。第1転送トランジスタ708のドレイン、第2転送トランジスタ711のソース及び第3転送トランジスタ713のソースの接続ノードは、MEM703を構成している。第1転送トランジスタ709のドレインは、第3転送トランジスタ713のドレイン及び第3転送トランジスタ714のソースに接続されている。第1転送トランジスタ709のドレイン、第3転送トランジスタ713のドレイン及び第3転送トランジスタ714のソースの接続ノードは、MEM704を構成している。図9には、MEM703,704を容量素子で表している。
PD702のアノードは接地電圧線に接続され、カソードは第1転送トランジスタ709のソース、第1転送トランジスタ710のソース及びOFD制御トランジスタ721のソースに接続されている。第1転送トランジスタ710のドレインは、第3転送トランジスタ715のソース及び第3転送トランジスタ716のドレインに接続されている。第3転送トランジスタ715のドレインは、第3転送トランジスタ714のドレイン及び第2転送トランジスタ712のソースに接続されている。第3転送トランジスタ715のドレイン、第3転送トランジスタ714のドレイン及び第2転送トランジスタ712のソースの接続ノードは、MEM705を構成している。第1転送トランジスタ710のドレイン、第3転送トランジスタ715のソース及び第3転送トランジスタ716のドレインの接続ノードは、MEM706を構成している。図9には、MEM705,706を容量素子で表している。
第1転送トランジスタ708のドレイン、第2転送トランジスタ711のソース及び第3転送トランジスタ713のソースの接続ノードは、また、列方向に隣接する他の単位領域の第3転送トランジスタ716のソースに接続されている。
第2転送トランジスタ711,712のドレインは、リセットトランジスタ717のソース及び増幅トランジスタ718のゲートに接続されている。第2転送トランジスタ711,712のドレイン、リセットトランジスタ717のソース及び増幅トランジスタ718のゲートの接続ノードは、FD部707を構成している。リセットトランジスタ717のドレイン及び増幅トランジスタ718のドレインは、電源電圧線(電圧Vdd)に接続されている。増幅トランジスタ718のソースは、選択トランジスタ719のドレインに接続されている。このように、画素12A及び画素12Bにおいて、画素読み出し部を構成するリセットトランジスタ717、増幅トランジスタ718、選択トランジスタ719は、共用されている。
第1転送トランジスタ708,709,710のゲートには、駆動信号線14である第1転送ゲート信号線TX11,TX12,TX13(いずれも図示せず)が、それぞれ接続されている。第1転送ゲート信号線TX11,TX12,TX13には、垂直走査回路20から、第1転送ゲート制御信号PTX11,PTX12,PTX13が、それぞれ出力される。また、第2転送トランジスタ711,712のゲートには、駆動信号線14である第2転送ゲート信号線TX21,TX22(いずれも図示せず)が、それぞれ接続されている。第2転送ゲート信号線TX21,TX22には、垂直走査回路20から、第2転送ゲート制御信号PTX21,PTX22が、それぞれ出力される。同様に、第3転送トランジスタ713,714,715,716のゲートには、駆動信号線14である第3転送ゲート信号線TX31,TX32,TX33,TX34(いずれも図示せず)が、それぞれ接続されている。第3転送ゲート信号線TX31,TX32,TX33,TX34には、垂直走査回路20から、第3転送ゲート制御信号PTX31,PTX32,PTX33,PTX34が、それぞれ出力される。
次に、本実施形態による固体撮像装置の駆動方法について、図10を用いて説明する。図10(a)は連続する2フレーム期間における動作を示すタイミングチャートであり、図10(b)及び図10(c)は1水平期間における動作を示すタイミングチャートである。
図10(a)において、時刻t801から時刻t808までの期間及び時刻t805から時刻t810までの期間が、それぞれ1フレーム期間である。
時刻t801において、MEM703,704,705,706には、前フレームの信号電荷が蓄積されている。これらのうち、MEM703,704に蓄積されている信号電荷は、時刻t801〜時刻t803の期間に順次読み出される(MEM読み出し)。MEM703,704からのMEM読み出し方法は、後で説明する図10(b)のタイミングチャートに従う。また、MEM705,706に蓄積されている信号電荷は、時刻t803〜時刻t804の期間に順次読み出される(MEM読み出し)。MEM705,706からのMEM読み出し方法は、後で説明する図10(c)のタイミングチャートに従う。
前フレームのこれらMEM読み出しと並行して、時刻t801から、次のフレーム期間が開始する。
時刻t801において、第1転送ゲート制御信号PTX11,PTX12,PTX13はローレベルであり、第1転送トランジスタ708,709,710はオフしている。第3転送ゲート制御信号PTX32,PTX34はローレベルであり、第3転送トランジスタ714,716はオフしている。また、第3転送ゲート制御信号PTX31,PTX33はハイレベルであり、第3転送トランジスタ713,715はオンしている。
時刻t801〜時刻t802において、垂直走査回路20から、総ての行のOFD制御信号線OFDにハイレベルのOFD制御信号POFDが出力される。これにより、OFD制御トランジスタ720,721がオンし、総ての画素12のPD701,702がリセットされる(PDリセット)。
次いで、時刻t802においてOFD制御信号POFDがローレベルになると、OFD制御トランジスタ720,721がオフしてPD701,702のリセットが解除され、全画素同時にPD701,702において信号電荷の蓄積が開始される。時刻t802〜時刻t803の期間において、PD701で生成された信号電荷はPD701に蓄積され、PD702で生成された信号電荷はPD702に蓄積される(PD蓄積)。
次いで、時刻t803において、垂直走査回路20により、第3転送ゲート制御信号PTX31がハイレベルからローレベルへと遷移され、第3転送トランジスタ713がオフする。また、時刻t803〜時刻t805において、垂直走査回路20から、第1転送ゲート制御信号線TX11,TX12に、ハイレベルの第1転送ゲート制御信号PTX11,PTX12が出力される。これにより、第1転送トランジスタ708,709がオンし、PD701に蓄積されていた信号電荷がMEM703に、PD702に蓄積されていた信号電荷がMEM704に、それぞれ転送される。なお、時刻t803において、前フレームにおけるMEM703,704からのMEM読み出しは終了しており、MEM703,704は空になっている。また、時刻t803〜時刻t804において、第1転送ゲート制御信号PTX11は常時ハイレベルであり、PD701で生成された信号電荷は即座にMEM703に転送され、MEM703に蓄積される。同様に、第1転送ゲート制御信号PTX12は常時ハイレベルであり、PD702で生成された信号電荷は即座にMEM704に転送され、MEM704に蓄積される(MEM蓄積)。
次いで、時刻t804において、垂直走査回路20により、第3転送ゲート制御信号PTX33がハイレベルからローレベルへと遷移され、第3転送トランジスタ715がオフする。また、時刻t804〜時刻t808において、垂直走査回路20から、第3転送ゲート制御信号線TX32に、ハイレベルの第3転送ゲート制御信号PTX32が出力される。また、時刻t804〜時刻t807において、垂直走査回路20から、第3転送ゲート制御信号線TX34に、ハイレベルの第3転送ゲート制御信号PTX34が出力される。これにより、第3転送トランジスタ714,716がオンする。時刻t804〜時刻t805において、第1転送ゲート制御信号PTX11,PTX12及び第3転送ゲート制御信号PTX32,PTX34は常時ハイレベルである。したがって、PD701で生成された信号電荷はMEM703及び隣接する単位領域のMEM706に蓄積され、PD702で生成された信号電荷はMEM704及びMEM705に蓄積される(MEM蓄積)。なお、時刻t804において、前フレームにおけるMEM705,706からのMEM読み出しは終了しており、MEM705,706は空になっている。
次いで、時刻t805において第1転送ゲート制御信号PTX11,PTX12がローレベルになると、第1転送トランジスタ708,709がオフする。これにより、総ての画素12で同時にMEM703,704,705,706への信号電荷の転送が終了する。このような駆動により、総ての画素12において信号電荷の蓄積期間の揃った信号を取得することが可能となり、グローバル電子シャッターを実現することができる。
次いで、時刻t805〜時刻t806において、垂直走査回路20から、総ての行のOFD制御信号線OFDにハイレベルのOFD制御信号POFDが出力される。これにより、OFD制御トランジスタ720,721がオンし、PD701,702がリセットされる。
次いで、時刻t806においてOFD制御信号POFDがローレベルになると、OFD制御トランジスタ720,721がオフしてPD701,702のリセットが解除され、次フレームの信号蓄積(PD蓄積)が開始される。
また、時刻t805〜時刻t807において、MEM703,706に蓄積されている前フレームの信号電荷を順次読み出す。MEM703,706からのMEM読み出し方法は、後で説明する図10(b)のタイミングチャートに従う。
次いで、時刻t807〜時刻t808において、MEM704,705に蓄積されている前フレームの信号電荷を順次読み出す。MEM704,705からのMEM読み出し方法は、後で説明する図10(c)のタイミングチャートに従う。
次いで、時刻t807において第3転送ゲート制御信号PTX34がローレベルになると、第3転送トランジスタ716がオフする。また、時刻t807〜時刻t809において、垂直走査回路20から、第1転送ゲート制御信号線TX11,TX13に、ハイレベルの第1転送ゲート制御信号PTX11,PTX13が出力される。これにより、第1転送トランジスタ708,710がオンし、PD701の信号電荷がMEM703に、PD702の信号電荷がMEM706に、それぞれ転送される。なお、時刻t807において、前フレームにおけるMEM703,706からのMEM読み出しは終了しており、MEM703,706は空になっている。
次いで、時刻t808において第3転送ゲート制御信号PTX32がローレベルになると、第3転送トランジスタ714がオフする。また、第3転送ゲート制御信号PTX31,PTX33がローレベルからハイレベルへと遷移され、第3転送トランジスタ713,715がオンする。これにより、PD701で生成された信号電荷はMEM703及びMEM704に蓄積され、PD702で生成された信号電荷がMEM705及びMEM706に蓄積される。なお、時刻t808において、前フレームにおけるMEM704,705からのMEM読み出しは終了しており、MEM704,705は空になっている。
次いで、時刻t809において第1転送ゲート制御信号PTX11,PTX13がローレベルになると、第1転送トランジスタ708,710がオフする。これにより、総ての画素12で同時にMEM703,704,705,706への信号電荷の転送が終了する。
時刻t809以降は、時刻t801〜時刻t809の駆動が繰り返し行われる。
時刻t801〜時刻t803及び時刻t805〜時刻t807におけるMEM読み出し方法は、図10(b)のタイミングチャートに従う。
まず、時刻t811において、垂直走査回路20から、読み出し対象の画素行の選択信号線SELに、ハイレベルの選択信号PSELが出力される。これにより、当該画素行に属する画素12の選択トランジスタ719がオンし、読み出す画素行が選択される。
また、時刻t811〜時刻t812において、読み出し対象の画素行のリセット信号線RESには、垂直走査回路20からハイレベルのリセット制御信号PRESが出力されており、FD部707はリセット状態となっている。
次いで、時刻t812において、リセット制御信号PRESがローレベルになると、リセットトランジスタ717がオフし、FD部707のリセットが解除される。垂直信号線16には、FD部707のリセットレベルに相当する画素信号が出力される。
次いで、時刻t812〜時刻t813において、垂直信号線16に出力されたFD部707のリセットレベルに相当する信号を、列読み出し回路30により取得する(N読み)。
次いで、時刻t813〜時刻t814において、垂直走査回路20から、読み出し対象の画素行の第2転送ゲート制御信号線TX21に、ハイレベルの第2転送ゲート制御信号PTX21が出力される。これにより、当該画素行に属する画素12の第2転送トランジスタ711がオンする。そして、第3転送トランジスタ713,716のオン/オフの状況に応じて、MEM703,704に蓄積されていた信号電荷又はMEM703,706に蓄積されていた信号電荷がFD部707に転送される。そして、FD部707に転送された信号電荷の合計の量に応じた信号が、増幅トランジスタ718で増幅されて垂直信号線16に出力される。
次いで、時刻t814〜時刻t815において、垂直信号線16に出力された信号電荷の量に応じた信号を、列読み出し回路30により取得する(S読み)。S読みで取得した信号とN読みで取得した信号との差分を取ることで、リセットトランジスタ106のリセットノイズや増幅トランジスタ107の閾値ばらつきなど、S読み及びN読みの際に共通して重畳するノイズ成分を除去することができる。
次いで、時刻t815において、垂直走査回路20から、読み出し対象の画素行のリセット信号線RESに、ハイレベルのリセット信号PRESが出力される。これにより、リセットトランジスタ717がオンし、FD部707がリセットされる。
次いで、時刻t816において、垂直走査回路20により、選択信号線SELに出力される選択信号PSELがハイレベルからローレベルへと遷移される。これにより、選択トランジスタ719がオフし、画素の選択が解除される。
このようにして、時刻t811〜時刻t817の期間に、行列状に配置された画素12の1行分の信号読み出しが完了する。読み出し行を1行おきに走査しながら、全画素領域の行数の1/2に対応する回数、この動作を繰り返すことにより、全画素領域のMEM703及びMEM704に蓄積された信号又はMEM703及びMEM706に蓄積された信号を読み出すことができる。時刻t811〜時刻t817の時間をTh_3とすると、(Th_3×全画素領域の行数×1/2)は、図10(a)の時刻t801〜時刻t803及び時刻t805〜時刻t807の時間に等しい。
時刻t803〜時刻t804及び時刻t807〜時刻t808におけるMEM読み出し方法は、図10(c)のタイミングチャートに従う。時刻t821〜時刻t827の駆動は、時刻t823〜時刻t824を除いて、図10(b)の時刻t811〜時刻t817と同じである。
時刻t823〜時刻t824において、垂直走査回路20から、読み出し対象の画素行の第2転送ゲート制御信号線TX22に、ハイレベルの第2転送ゲート制御信号PTX22が出力される。これにより、当該画素行に属する画素12の第2転送トランジスタ712がオンする。そして、第3転送トランジスタ714,715のオン/オフの状況に応じて、MEM704,705に蓄積されていた信号電荷又はMEM705,706に蓄積されていた信号電荷がFD部707に転送される。そして、FD部707に転送された信号電荷の合計の量に応じた信号が、増幅トランジスタ718で増幅されて垂直信号線16に出力される。
読み出し行を1行おきに走査しながら、全画素領域の行数の1/2に対応する回数、時刻t821〜時刻t827の動作を繰り返す。これにより、全画素領域のMEM704及びMEM705に蓄積された信号又はMEM705及びMEM706に蓄積された信号を読み出すことができる。
なお、本実施形態においても、第2実施形態の場合と同様に、信号電荷をPDで蓄積する期間を信号読み出し期間の1/2に短縮することが可能である。また、第1実施形態と組み合わせて実施することで、第2実施形態において説明したのと同様の効果を得ることができる。
また、図10(a)では、時刻t803,t804,t807,t808において、全画素領域の第1転送トランジスタ或いは第3転送トランジスタのオン/オフを一括で切り替え、MEMでの信号蓄積を開始している。しかしながら、前フレームの信号読み出しが終了した画素から順次第1転送トランジスタ或いは第3転送トランジスタのオン/オフの切り替えを行ってもよい。
また、図10(a)において、第1転送ゲート制御信号PTX11〜PTX13、第3転送ゲート制御信号PTX31〜PTX34がハイレベルは、必ずしも常時ハイレベルとする必要はなく、間欠的にハイレベルとしてもよい。
本実施形態においては、MEM704とMEM706に蓄積された電荷をFD部707に転送する際、必ずMEM703又はMEM705を経由する。そのため、MEM704,706からMEM703,705へ信号電荷を完全転送できることが望ましい。そのために、例えば、MEM703,705を形成する半導体領域の不純物濃度をMEM704,706に比べ高くしておくことや、第3転送トランジスタ713〜716のゲート下に信号電荷がトラップされないようなポテンシャル設計を行うことが有効である。
図9に示す本実施形態の固体撮像装置の画素回路は、図6に示す第2実施形態の画素回路に比べ、FD部に接続する第2転送トランジスタの数が少ない。このため、FD部に寄生する第2転送トランジスタのゲート−ドレイン間容量やドレインの接合容量を低減することができ、FD容量を小さく抑えられる。信号電荷量をQ、FD容量をCfdとすると、FD部上の信号電圧は、Q/Cfdとして表される。FD容量Cfdが小さいほどFD部上の信号電圧が大きくなり、後段の読み出し回路で乗るノイズの影響を受けにくくなる。すなわち、FD容量を小さくできる本実施形態は、第2実施形態に比べて高いS/N比を実現することができる。
図9の画素回路においては、リセットトランジスタ717、増幅トランジスタ718、選択トランジスタ719を2つの画素で共有しているが、これらトランジスタを1画素に1つずつ形成してもよい。このような構成によれば、FD部に接続される第2転送トランジスタは1つとなるため、FD容量を更に低減することができ、より高いS/N比を期待することができる。
以上のように、本実施形態の固体撮像装置によれば、第3実施形態による固体撮像装置により奏される効果に加え、より高いS/N比を実現することができる。
このように、本実施形態によれば、全画素同時電子シャッターを用いた固体撮像装置において、光電変換部のみによって信号電荷を蓄積する期間を短縮することができる。これにより、光電変換部において生成される電荷量が飽和電荷量を上回る可能性が減少し、光電変換部の飽和による画質劣化を低減することができる。
[第5実施形態]
本発明の第5実施形態による撮像システムについて、図11を用いて説明する。
図11は、本実施形態による撮像システムの構成例を示す概略図である。図1乃至図10に示す第1乃至第4実施形態による固体撮像装置と同様の構成要素には同一の符号を付し、説明を省略し或いは簡潔にする。
本実施形態による撮像システム200は、特に限定されるものではないが、例えば、デジタルスチルカメラ、デジタルカムコーダ、カメラヘッド、複写機、ファックス、携帯電話、車載カメラ、観測衛星等に適用可能である。
撮像システム200は、固体撮像装置100、レンズ202、絞り203、バリア201、信号処理部207、タイミング発生部208、全体制御・演算部209、メモリ部210、記録媒体制御I/F部211、外部I/F部213を有している。
レンズ202は、被写体の光学像を撮像装置100に結像させるためのものである。絞り203は、レンズ202を通った光量を可変するためのものである。バリア201は、レンズ202の保護のためのものである。固体撮像装置100は、先の実施形態で説明した固体撮像装置であって、レンズ202により結像された光学像を画像データに変換するものである。
信号処理部207は、固体撮像装置100より出力された撮像データに各種の補正やデータを圧縮する処理を行う信号処理部である。画像データをAD変換するためのAD変換部は、固体撮像装置100と同じ基板に搭載されていてもよいし、別の基板に搭載されていてもよい。また、信号処理部207も、固体撮像装置100と同じ基板に搭載されていてもよいし、別の基板に搭載されていてもよい。タイミング発生部208は、固体撮像装置100及び信号処理部207に、各種タイミング信号を出力するためのものである。全体制御・演算部209は、撮像システムの全体を制御する全体制御部である。ここで、タイミング信号などは撮像システム200の外部から入力されてもよく、撮像システムは少なくとも固体撮像装置100と、固体撮像装置100から出力された撮像信号を処理する信号処理部207とを有していればよい。
メモリ部210は、画像データを一時的に記憶するためのフレームメモリ部である。記録媒体制御I/F部211は、記録媒体212への記録或いは記録媒体212からの読み出しを行うためのインターフェース部である。記録媒体212は、撮像データの記録又は読み出しを行うための半導体メモリ等の着脱可能な記録媒体である。外部I/F部213は、外部コンピュータ等と通信するためのインターフェース部である。
このようにして、第1乃至第4実施形態による固体撮像装置を適用した撮像システムを構成することにより、フォトダイオードの飽和による劣化を抑制した良質の画像を取得しうる撮像システムを実現することができる。
[変形実施形態]
本発明は、上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
例えば、上記実施形態では、信号電荷として電子を用いた固体撮像装置について説明したが、信号電荷として正孔を用いた固体撮像装置についても同様である。
また、図2、図6及び図9に示す画素12の回路構成は、それぞれ各実施形態に適用可能な画素回路の一例を示したものであり、本発明の固体撮像装置に適用可能な画素12の回路構成はこれに限定されるものではない。
また、上記第3及び第4実施形態では、画素がそれぞれ2つの光電変換部を有する固体撮像装置を例に説明したが、前述のように、画素がそれぞれN個の光電変換部を有する固体撮像装置の場合についても同様である。この場合、1つの光電変換部で生成された信号電荷をN個の電荷蓄積部に分けて蓄積し、N個の電荷蓄積部に分けて蓄積した信号電荷は1つのフローティングディフュージョン部に転送して1つの信号として読み出す。そして、次のフレームにおいて、1つの信号の読み出しが完了したN個の電荷蓄積部に、N個の画素の光電変換部からの信号電荷をそれぞれ蓄積する。この蓄積は、複数の画素のうち1/Nの画素からの一のフレームの信号の読み出しが終了した時刻から、開始される。
また、上記実施形態では、フォトダイオードで生成された信号電荷を一時的に蓄積する電荷蓄積部を有する固体撮像装置に関し、全画素同時電子シャッター動作を行う場合について示したが、必ずしも全画素同時電子シャッター動作を行う必要はない。少なくとも一部の画素について、電荷蓄積部に蓄積された信号の読み出し期間と、次のフレームのためのフォトダイオードへの信号電荷の蓄積期間とが重複する動作を行う場合に、本発明を適用することができる。
また、第5実施形態に示した撮像システムは、本発明の固体撮像装置を適用しうる撮像システムの一例を示したものであり、本発明の固体撮像装置を適用可能な撮像システムは図11に示した構成に限定されるものではない。
上記実施形態は、本発明を適用しうる幾つかの態様を例示したものに過ぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜修正や変形を行うことを妨げるものではない。
50 有効領域
52 垂直オプティカルブラック(OB)領域
54 水平オプティカルブラック(OB)領域
101,501,502,701,702 フォトダイオード(PD)
102,503〜506,703〜706 電荷蓄積部(MEM)
103,507,707 フローティングディフュージョン(FD)部
104,508〜513,708〜710 第1転送トランジスタ
105,514,519,711,712 第2転送トランジスタ
106,520,717 リセットトランジスタ
107,521,718 増幅トランジスタ
108,522,719 選択トランジスタ
109,523,524,720,721 オーバーフロードレイン(OFD)制御トランジスタ
713〜716 第3転送トランジスタ

Claims (11)

  1. 入射した光を光電変換して信号電荷を生成する光電変換部と、前記光電変換部から転送される前記信号電荷を蓄積する電荷蓄積部と、前記電荷蓄積部から転送される前記信号電荷を蓄積するフローティングディフュージョン部と、前記電荷蓄積部から前記フローティングディフュージョン部へ前記信号電荷を転送し、前記フローティングディフュージョン部に転送した前記信号電荷に応じた信号を読み出す読み出し部と、をそれぞれが含む複数の画素と、
    前記複数の画素の前記電荷蓄積部からの一のフレームの信号の読み出しの開始の後に、前記複数の画素の前記光電変換部への次のフレームのための信号電荷の蓄積を同時に開始し、前記一のフレームの前記信号の読み出しが完了する前に、前記複数の画素のうち既に信号を読み出した画素の前記電荷蓄積部への信号電荷の蓄積を開始するように、前記読み出し部を制御する制御部と
    を有することを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記複数の画素は、第1の領域及び第2の領域を含む画素領域を構成し、
    前記制御部は、前記第1の領域の前記画素からの信号の読み出しが完了した後、前記第2の領域の前記画素からの信号の読み出しを行い、前記第1の領域の前記画素からの前記信号の読み出しが完了した後、前記第2の領域の前記画素からの前記信号の読み出しが完了する前に、前記第1の領域の前記画素の前記電荷蓄積部への信号の蓄積を開始するように、前記読み出し部を制御する
    ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  3. 前記第2の領域は、垂直オプティカルブラック領域の一部又は全部を含む
    ことを特徴とする請求項2記載の固体撮像装置。
  4. 前記複数の画素のそれぞれは、N個の前記電荷蓄積部を有し、
    前記制御部は、
    1つの前記光電変換部で生成された前記信号電荷を、N個の前記電荷蓄積部に分けて蓄積し、
    前記N個の前記電荷蓄積部に分けて蓄積した前記信号電荷は、1つの前記フローティングディフュージョン部に転送して1つの信号として読み出し、
    前記次のフレームにおいて、前記1つの信号の読み出しが完了した前記N個の前記電荷蓄積部に、前記N個の前記画素の前記光電変換部からの前記信号電荷をそれぞれ蓄積するように、前記読み出し部を制御する
    ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  5. 前記制御部は、前記複数の画素のうち1/Nの前記画素からの前記一のフレームの前記信号の読み出しが終了した時刻から、既に前記信号の読み出しの完了した前記電荷蓄積部への前記信号電荷の蓄積を開始するように、前記読み出し部を制御する
    ことを特徴とする請求項4記載の固体撮像装置。
  6. 1つの前記画素に含まれる前記N個の前記電荷蓄積部のうち、少なくとも一つの前記電荷蓄積部は、蓄積された電荷を、他の少なくとも一つの前記電荷蓄積部に完全転送するように構成されている
    ことを特徴とする請求項4又は5記載の固体撮像装置。
  7. 入射した光を光電変換して信号電荷を生成する光電変換部と、前記光電変換部から転送される前記信号電荷を蓄積する電荷蓄積部と、をそれぞれが含む複数の画素と、
    前記複数の画素からの信号の読み出しが終了する前に、前記複数の画素のうち既に信号の読み出しが終了した画素の前記電荷蓄積部への信号の蓄積を開始するように構成された制御部と
    を有することを特徴とする固体撮像装置。
  8. 入射した光を光電変換して信号電荷を生成する光電変換部と、前記光電変換部から転送される前記信号電荷を蓄積する電荷蓄積部と、前記電荷蓄積部から転送される前記信号電荷を蓄積するフローティングディフュージョン部と、前記電荷蓄積部から前記フローティングディフュージョン部へ前記信号電荷を転送し、前記フローティングディフュージョン部に転送した前記信号電荷に応じた信号を読み出す読み出し部と、をそれぞれが含む複数の画素とを有する固体撮像装置の駆動方法であって、
    前記複数の画素の前記電荷蓄積部からの一のフレームの信号の読み出しの開始の後に、前記複数の画素の前記光電変換部への次のフレームのための信号電荷の蓄積を同時に開始し、
    前記一のフレームの前記信号の読み出しが完了する前に、前記複数の画素のうち既に信号を読み出した画素の前記電荷蓄積部への信号電荷の蓄積を開始する
    ことを特徴とする固体撮像装置の駆動方法。
  9. 前記複数の画素は、第1の領域及び第2の領域を含む画素領域を構成し、
    前記第1の領域の前記画素からの信号の読み出しが完了した後、前記第2の領域の前記画素からの信号の読み出しを行い、
    前記第1の領域の前記画素からの前記信号の読み出しが完了した後、前記第2の領域の前記画素からの前記信号の読み出しが完了する前に、前記第1の領域の前記画素の前記電荷蓄積部への信号の蓄積を開始する
    ことを特徴とする請求項8記載の固体撮像装置の駆動方法。
  10. 前記複数の画素のそれぞれは、N個の前記電荷蓄積部を有し、
    1つの前記光電変換部で生成された前記信号電荷を、N個の前記電荷蓄積部に分けて蓄積し、
    前記N個の前記電荷蓄積部に分けて蓄積した前記信号電荷は、1つの前記フローティングディフュージョン部に転送して1つの信号として読み出し、
    前記次のフレームにおいて、前記1つの信号の読み出しが完了した前記N個の前記電荷蓄積部に、前記N個の前記画素の前記光電変換部からの前記信号電荷をそれぞれ蓄積する
    ことを特徴とする固体撮像装置の駆動方法。
  11. 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の固体撮像装置と、
    前記固体撮像装置から出力された前記信号を処理する信号処理装置と
    を有することを特徴とする撮像システム。
JP2014249713A 2014-12-10 2014-12-10 固体撮像装置及びその駆動方法 Expired - Fee Related JP6508929B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014249713A JP6508929B2 (ja) 2014-12-10 2014-12-10 固体撮像装置及びその駆動方法
US14/929,818 US9794497B2 (en) 2014-12-10 2015-11-02 Solid-state imaging device controlling read-out of signals from pixels in first and second areas

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014249713A JP6508929B2 (ja) 2014-12-10 2014-12-10 固体撮像装置及びその駆動方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016111641A true JP2016111641A (ja) 2016-06-20
JP6508929B2 JP6508929B2 (ja) 2019-05-08

Family

ID=56112420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014249713A Expired - Fee Related JP6508929B2 (ja) 2014-12-10 2014-12-10 固体撮像装置及びその駆動方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9794497B2 (ja)
JP (1) JP6508929B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018098690A (ja) * 2016-12-15 2018-06-21 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像装置の駆動方法及び撮像システム
US10304894B2 (en) 2016-06-06 2019-05-28 Canon Kabushiki Kaisha Imaging sensor, imaging system, and moving body
US10880509B2 (en) 2016-12-22 2020-12-29 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state imaging element, electronic device, and method for correcting uneven luminance

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9900539B2 (en) 2015-09-10 2018-02-20 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image pickup element, and image pickup system
JP6541523B2 (ja) 2015-09-11 2019-07-10 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、および、撮像装置の制御方法
JP6674219B2 (ja) 2015-10-01 2020-04-01 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
US10182199B2 (en) * 2016-02-22 2019-01-15 Canon Kabushiki Kaisha Imaging device and reproducing device
FR3074991B1 (fr) * 2017-12-07 2019-11-22 Teledyne E2V Semiconductors Sas Capteur d'image haute dynamique
CN114205543A (zh) 2020-09-18 2022-03-18 三星电子株式会社 图像传感器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009246728A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Canon Inc 固体撮像装置の駆動方法及び撮像システム
JP2009296574A (ja) * 2008-05-02 2009-12-17 Canon Inc 固体撮像装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4273124B2 (ja) 2005-02-04 2009-06-03 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP5516960B2 (ja) * 2010-04-02 2014-06-11 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および、電子機器
JP2013005396A (ja) * 2011-06-21 2013-01-07 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び電子機器
JP5864990B2 (ja) 2011-10-03 2016-02-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
JP5967915B2 (ja) 2011-12-09 2016-08-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置の駆動方法
JP5968146B2 (ja) 2012-07-31 2016-08-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009246728A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Canon Inc 固体撮像装置の駆動方法及び撮像システム
JP2009296574A (ja) * 2008-05-02 2009-12-17 Canon Inc 固体撮像装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10304894B2 (en) 2016-06-06 2019-05-28 Canon Kabushiki Kaisha Imaging sensor, imaging system, and moving body
JP2018098690A (ja) * 2016-12-15 2018-06-21 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像装置の駆動方法及び撮像システム
US10880509B2 (en) 2016-12-22 2020-12-29 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state imaging element, electronic device, and method for correcting uneven luminance
US11394913B2 (en) 2016-12-22 2022-07-19 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state imaging element, electronic device, and method for controlling correction of luminance in the solid-state imaging element

Also Published As

Publication number Publication date
US20160173797A1 (en) 2016-06-16
JP6508929B2 (ja) 2019-05-08
US9794497B2 (en) 2017-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6688165B2 (ja) 撮像装置及び撮像システム
JP6508929B2 (ja) 固体撮像装置及びその駆動方法
US10771718B2 (en) Imaging device and imaging system
JP6541523B2 (ja) 撮像装置、撮像システム、および、撮像装置の制御方法
US9894295B2 (en) Imaging device and imaging system
JP6776011B2 (ja) 撮像装置及び撮像システム
JP5516960B2 (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および、電子機器
JP6482186B2 (ja) 撮像装置及びその駆動方法
JP2016005068A (ja) 固体撮像装置および電子機器
JPWO2009150828A1 (ja) 固体撮像素子
JP6734649B2 (ja) 撮像装置、撮像システム、及び、撮像装置の制御方法
JP2013005396A (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び電子機器
JP2014078870A (ja) 固体撮像素子および撮像装置
US8629923B2 (en) Solid-state imaging element and camera system that determine in which horizontal read period a dummy pixel section is to be shuttered
JP6012196B2 (ja) 光電変換装置の駆動方法
JP6600202B2 (ja) 撮像装置、撮像システム及び撮像装置の駆動方法
JP6574653B2 (ja) 撮像装置及び撮像システム
JP5210833B2 (ja) 固体撮像装置
JP5672363B2 (ja) 固体撮像素子およびカメラシステム
JP6412347B2 (ja) 画素回路およびこれを搭載した撮像装置
JP2011142434A (ja) 固体撮像装置
JP6053321B2 (ja) 固体撮像装置
JP5539562B2 (ja) 固体撮像装置の駆動方法および固体撮像装置
JP5402993B2 (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器
JP2011151669A (ja) 固体撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171019

RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20171214

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20180126

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180822

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180904

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181017

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190305

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190402

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6508929

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees