JP2016111249A5 - - Google Patents

Description

上記課題を解決するために、本発明は、
内部に密閉状態で電子部品を収容可能なケーシングと、
通電によって発熱する発熱性電子部品が取付けられた放熱部材と、を備えていると共に、
前記ケーシングが、前記放熱部材を当接固定可能な開口部を有する電子ユニットであって、
前記ケーシングが、前記開口部に前記放熱部材を固定した時に、前記開口部を、前記発熱性電子部品が設置される発熱性電子部品設置用区画と、該発熱性電子部品設置用区画に隣接する隣接区画とに区切る区画壁を有しており、
前記発熱性電子部品設置用区画内に、防湿のための熱硬化性のポッティング材が、少なくとも前記発熱性電子部品が埋まる高さまで充填されており、
前記隣接区画の頂部を横壁で覆うことで、隣接区画に断熱空間が設けられており、
該断熱空間が、前記ケーシング内の、前記ポッティング材が充填された前記発熱性電子部品設置用区画から離れた位置に、断熱性を保持可能に連通する連通部を有していることを特徴とする。

Claims (5)

1. 内部に密閉状態で電子部品を収容可能なケーシングと、
   通電によって発熱する発熱性電子部品が取付けられた放熱部材と、を備えていると共に、
   前記ケーシングが、前記放熱部材を当接固定可能な開口部を有する電子ユニットであって、
   前記ケーシングが、前記開口部に前記放熱部材を固定した時に、前記開口部を、前記発熱性電子部品が設置される発熱性電子部品設置用区画と、該発熱性電子部品設置用区画に隣接する隣接区画とに区切る区画壁を有しており、
   前記発熱性電子部品設置用区画内に、防湿のための熱硬化性のポッティング材が、少なくとも前記発熱性電子部品が埋まる高さまで充填されており、
   前記隣接区画の頂部を横壁で覆うことで、隣接区画に断熱空間が設けられており、
   該断熱空間が、前記ケーシング内の、前記ポッティング材が充填された前記発熱性電子部品設置用区画から離れた位置に、断熱性を保持可能に連通する連通部を有していることを特徴とする電子ユニット。
2. 請求項１に記載の電子ユニットであって、
   前記隣接区画の頂部に設けられた横壁が、前記発熱性電子部品とは別の電子部品を設置可能な電子部品設置壁部とされており、
   断熱性を保持可能な前記連通部が、前記電子部品設置壁部に形成された連通孔であることを特徴とする電子ユニット。
3. 請求項２に記載の電子ユニットであって、
   前記電子部品設置壁部に、前記別の電子部品を係止保持するための係止爪が設けられており、
   断熱性を保持可能な前記連通孔が、前記係止爪を成形する際に形成される型抜孔を有していることを特徴とする電子ユニット。
4. 請求項２または請求項３に記載の電子ユニットであって、
   前記別の電子部品が、熱に影響を受け易い電子部品であることを特徴とする電子ユニット。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電子ユニットであって、
   前記区画壁が、前記ケーシングの前記開口部を前記ケーシングの一辺に沿って分割するものであることを特徴とする電子ユニット。