TH63298B

TH63298B - อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

Info

Publication number: TH63298B
Application number: TH1301006402A
Authority: TH
Inventors: เรียวตะ; โตโมยะ; โยชิมูระ; ทาเคชิ; ทาคากิ; ยานากิซาวะ; ยูกิ; อาคาชิ
Original assignee: นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายบุญมา เตชะวณิช; นายรุทร นพคุณ
Filing date: 2012-10-03
Publication date: 2018-06-27

Abstract

DC60 (12/01/60) อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์นี้รวมถึง บอร์ด ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ได้รัการจัดให้มีบน พื้นผิวสำหรับการยึดประกอบของบอร์ด ฝาครอบโลหะที่ได้รับการจัดให้มีบนบอร์ดและที่ครอบปิด ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ กล่องที่ห่อหุ้มบอร์ด ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และฝาครอบโลหะ และเรซินสำหรับการผนึกที่เติมในกล่องนั้น บอร์ดและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จะได้รับการฝัง ไว้ในเรซินสำหรับการผนึก และที่ว่างด้านในและด้านนอกฝาครอบโลหะจะได้รับการเติมด้วยเรซิน สำหรับการผนึกนั้น แก้ไข 12/01/2560 อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์นี้รวมถึง บอร์ด ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ได้รับการจัดให้มีบน พื้นผิวสำหรับการยึดประกอบของบอร์ด ฝาครอบโลหะที่ได้รับการจัดให้มีบนบอร์ดและที่ครอบปิด ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ กล่องที่ห่อหุ้มบอร์ด ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และฝาครอบโลหะ และเรซินสำหรับการผนึกที่เติมในกล่องนั้น บอร์ดและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จะได้รับการฝัง ไว้ในเรซินสำหรับการผนึก และที่ว่างด้านในและด้านนอกฝาครอบโลหะจะได้รับการเติมด้วยเรซิน สำหรับการผนึกนั้น -------- อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์นี้รวมถึง บอร์ด ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ได้รัการจัดให้มีบน พื้นผิวสำหรับการยึดประกอบของบอร์ด ฝาครอบโลหะที่ได้รับการจัดให้มีบนบอร์ดและที่ครอบปิด ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ กล่องที่ห่อหุ้มบอร์ด ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และฝาครอบโลหะ และรเซินสำหรับการผนึกที่เติมในกล่องนั้น บอร์ดและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จะได้รับการฝัง ไว้ในเรซินสำหรับการผนึก และที่ว่างด้านในและด้านนอกฝาครอบโลหะจะได้รับการเติมด้วยเรซิน สำหรับการผนึกนั้น

Claims

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 12/01/2560 1. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย บอร์ด ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ได้รับการจัดให้มีบนพื้นผิวสำหรับการยึดประกอบของบอร์ด ฝาครอบโลหะที่ได้รับการจัดให้มีบนบอร์ดและที่ครอบปิดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ กล่องที่ห่อหุ้มบอร์ด ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และฝาครอบโลหะ และ เรซินสำหรับการผนึกที่เติมในกล่อง ที่ซึ่งบอร์ดและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ได้รับการฝังไว้ในเรซินสำหรับการผนึก ที่ว่างด้านในและด้านนอกฝาครอบโลหะจะได้รับการเติมด้วยเรซินสำหรับการผนึก และ ฝาครอบโลหะนั้นทำด้วยโลหะซึ่งมีสภาพการนำความร้อนซึ่งสูงกว่าสภาพการนำความร้อน ของเรซินสำหรับการผนึก 2. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สอดคล้องตรงกับข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งพื้นผิวภายในของส่วนที่เป็น แผ่นซึ่งอยู่ด้านบนสุดของฝาครอบโลหะซึ่งครอบปิดส่วนบนของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ พื้นผิว ภายในที่หันหน้าเข้าหาพื้นผิวสำหรับการยึดประกอบ และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ จะได้รับการ จัดให้มีส่วนยื่นออกที่ยื่นออกไปทางพื้นผิวสำหรับการยึดประกอบ 3. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่งส่วนยื่นออกนี้ได้รับการก่อรูปใน รูปวงกลมหรือรูปเกลียวในมุมมองเชิงระนาบ 4. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่งส่วนยื่นออกนี้ได้รับการก่อรูปใน รูปวงกลม และ ส่วนยื่นออกจำนวนหนึ่งได้รับการจัดเรียงอย่างมีจุดศูนย์กลางร่วมกัน 5. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 4 ที่ซึ่ง ส่วนที่เป็นผนังด้านข้างของฝาครอบโลหะที่ครอบปิดส่วนด้านข้างของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ นั้นได้รับการยึดติดไว้บนพื้นผิวด้านข้างของบอร์ด -----

1. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย บอร์ด ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ได้รับการจัดให้มีบนพื้นผิวสำหรับการยึดประกอบของบอร์ด ฝาครอบโลหะที่ได้รับการจัดให้มีบนบอร์ดและที่ครอบปิดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ กล่องที่ห่อหุ้มบอร์ด ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และฝาครอบโลหะ และ เรซินสำหรับการผนึกที่เติมในกล่อง ที่ซึ่งบอร์ดและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ได้รับการฝังไว้ในเรซินสำหรับการผนึก ที่ว่างด้านในและด้านนอกฝาครอบโลหะจะได้รับการเติมด้วยเรซินสำหรับการผนึก และ ฝาครอบโลหะทำด้วยโลหะซึ่งมีสภาพการนำความร้อนซึ่งสูงกว่าของเรซินสำหรับการผนึก