Claims (1)
ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 12/01/2560 1. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย บอร์ด ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ได้รับการจัดให้มีบนพื้นผิวสำหรับการยึดประกอบของบอร์ด ฝาครอบโลหะที่ได้รับการจัดให้มีบนบอร์ดและที่ครอบปิดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ กล่องที่ห่อหุ้มบอร์ด ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และฝาครอบโลหะ และ เรซินสำหรับการผนึกที่เติมในกล่อง ที่ซึ่งบอร์ดและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ได้รับการฝังไว้ในเรซินสำหรับการผนึก ที่ว่างด้านในและด้านนอกฝาครอบโลหะจะได้รับการเติมด้วยเรซินสำหรับการผนึก และ ฝาครอบโลหะนั้นทำด้วยโลหะซึ่งมีสภาพการนำความร้อนซึ่งสูงกว่าสภาพการนำความร้อน ของเรซินสำหรับการผนึก 2. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สอดคล้องตรงกับข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งพื้นผิวภายในของส่วนที่เป็น แผ่นซึ่งอยู่ด้านบนสุดของฝาครอบโลหะซึ่งครอบปิดส่วนบนของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ พื้นผิว ภายในที่หันหน้าเข้าหาพื้นผิวสำหรับการยึดประกอบ และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ จะได้รับการ จัดให้มีส่วนยื่นออกที่ยื่นออกไปทางพื้นผิวสำหรับการยึดประกอบ 3. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่งส่วนยื่นออกนี้ได้รับการก่อรูปใน รูปวงกลมหรือรูปเกลียวในมุมมองเชิงระนาบ 4. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่งส่วนยื่นออกนี้ได้รับการก่อรูปใน รูปวงกลม และ ส่วนยื่นออกจำนวนหนึ่งได้รับการจัดเรียงอย่างมีจุดศูนย์กลางร่วมกัน 5. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 4 ที่ซึ่ง ส่วนที่เป็นผนังด้านข้างของฝาครอบโลหะที่ครอบปิดส่วนด้านข้างของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ นั้นได้รับการยึดติดไว้บนพื้นผิวด้านข้างของบอร์ด -----Disclaimer (all) which will not appear on the notice board: EDIT 12/01/2017 1. Electronic equipment consisting of an electronic component board provided on the board mounting surface. Supplied metal covers on the board and covers for electronic components. Board wrapped boxes Electronic components And a metal cover and resin for filling sealing in the box. Where the board and electronic components are embedded in resin for sealing. The blank inside and outside the metal cover is filled with sealing resin and the metal cover is made of metal having a thermal conductivity which is higher than that of thermal conductivity. Of resins for sealing 2. electronic equipment corresponding to claim 1, where the internal surface of the A plate at the top of a metal cover that covers the top of an electronic component, an internal surface that faces the mounting surface. And electronic components are provided with protrusions that extend toward the mounting surface. 3. Electronic devices corresponding to claim 2, where this protrusion is formed in Circular or helix in plane view 4. Electronic devices corresponding to claim 3, where these protrusions are formed in a circular shape and a number of protrusions are centrally arranged. 5. An electronic device that complies with any of the Claims 1 to 4, where the side wall part of the metal cover that covers the side part of the electronic component. Is fixed on the side surface of the board -----
1. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย บอร์ด ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ได้รับการจัดให้มีบนพื้นผิวสำหรับการยึดประกอบของบอร์ด ฝาครอบโลหะที่ได้รับการจัดให้มีบนบอร์ดและที่ครอบปิดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ กล่องที่ห่อหุ้มบอร์ด ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และฝาครอบโลหะ และ เรซินสำหรับการผนึกที่เติมในกล่อง ที่ซึ่งบอร์ดและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ได้รับการฝังไว้ในเรซินสำหรับการผนึก ที่ว่างด้านในและด้านนอกฝาครอบโลหะจะได้รับการเติมด้วยเรซินสำหรับการผนึก และ ฝาครอบโลหะทำด้วยโลหะซึ่งมีสภาพการนำความร้อนซึ่งสูงกว่าของเรซินสำหรับการผนึก1.Electronic devices assembled with an electronic component board provided on the surface for mounting the board assembly. Supplied metal covers on the board and covers for electronic components. Board wrapped boxes Electronic components And a metal cover and resin for filling sealing in the box. Where the board and electronic components are embedded in resin for sealing. The blank inside and outside the metal cover is filled with sealing resin and the metal cover is made of metal which has higher thermal conductivity than that of the sealing resin.