JP2016108498A - Electric conductive adhesive composition and semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、導電性接着剤組成物、及びそれを用いた半導体装置に関する。 The present invention relates to a conductive adhesive composition and a semiconductor device using the same.
従来、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子（半導体チップ）をリードフレームやガラスエポキシ配線板等に接着するために、ダイアタッチペーストとも称する導電性の接着剤組成物が使用されている。 Conventionally, in order to adhere a semiconductor element (semiconductor chip) such as an IC or LSI to a lead frame, a glass epoxy wiring board or the like, a conductive adhesive composition also called a die attach paste has been used.
近年、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体チップ（以下、単にチップともいう）は集積度が高密度化し、チップ自体の発熱量が多くなり、その熱を放熱するために、熱伝導性の高いダイアタッチペーストが使用される傾向にある。また、半導体装置チップ自体の放熱性を高めるため、チップの薄型化も進められている。具体的には、厚さ０．１ｍｍ以下のチップが使用されてきている（従来は、０．２〜１ｍｍ）。
このチップの薄型化により、従来のダイアタッチペーストでは、チップ上部までぺーストが這い上がり、チップ表面の配線部と接触してリーク不良等が起こる可能性が示唆されている。
In recent years, semiconductor chips such as ICs and LSIs (hereinafter also simply referred to as chips) have a high degree of integration and the amount of heat generated by the chips themselves has increased. Tend to be used. In addition, in order to improve the heat dissipation of the semiconductor device chip itself, the thickness of the chip is being reduced. Specifically, a chip having a thickness of 0.1 mm or less has been used (conventionally 0.2 to 1 mm).
It is suggested that with the conventional die attach paste, the paste crawls up to the upper part of the chip due to the thinning of the chip, and may come into contact with the wiring portion on the chip surface to cause a leakage defect or the like.
そこで、ダイアタッチペーストの這い上がりを防止するため、いわゆるダイアタッチフィルムの使用が検討されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、ダイアタッチペーストに匹敵する高熱伝導性を有するものは未だ得られていない。
一方、基板上に余分な銀ペーストを接着区域外へ導く溝を形成して、銀ペーストのチップ上部への這い上がりを防止する方法（例えば、特許文献２参照）、基板に銀ペースト塗布し、チップを搭載した後、加熱温度を調節して銀ペーストの粘性を高く維持する方法（例えば、特許文献３参照）等も提案されている。しかしながら、これらの方法はいずれも煩雑な工程が必要である。
Then, in order to prevent the die attach paste from creeping up, use of a so-called die attach film has been studied (for example, see Patent Document 1). However, a material having high thermal conductivity comparable to that of a die attach paste has not yet been obtained.
On the other hand, a method of forming a groove for guiding excess silver paste to the outside of the bonding area on the substrate to prevent the silver paste from creeping up to the top of the chip (see, for example, Patent Document 2), applying silver paste to the substrate, After mounting the chip, a method of adjusting the heating temperature to maintain the viscosity of the silver paste high (for example, see Patent Document 3) has been proposed. However, these methods all require complicated steps.
本発明は上記従来技術の課題を解決するためになされたもので、熱伝導性が高く、かつ薄型化半導体チップであってもその上部への這い上がりが生じることがない導電性接着剤組成物、及びこのような導電性接着剤組成物を用いた高信頼性の半導体装置を目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems of the prior art, and has a high thermal conductivity and a conductive adhesive composition that does not creep up even when it is a thin semiconductor chip. And a highly reliable semiconductor device using such a conductive adhesive composition.
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、導電性フィラーとして銀粉を使用し、その含有量を特定するとともに、粘度及びチクソ性を特定することにより、高熱伝導性で、かつチップ上部への這い上がりを抑制できる導電性接着剤組成物が得られることを見出し、本発明を完成した。 As a result of intensive research to solve the above problems, the present inventor uses silver powder as a conductive filler, specifies the content thereof, and specifies the viscosity and thixotropy, thereby achieving high thermal conductivity. And it discovered that the conductive adhesive composition which can suppress the creeping to a chip | tip upper part was obtained, and completed this invention.
すなわち、本発明の一態様に係る導電性接着剤組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）銀粉、及び（Ｄ）希釈剤を含有する導電性接着剤組成物であって、前記（Ｃ）銀粉を導電性接着剤組成物全体の６７〜９７質量％含有し、ＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度が５０〜２５０Ｐａ・ｓであり、かつチクソ指数η０．５ｒｐｍ／η２．５ｒｐｍ（ここで、η０．５ｒｐｍはＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度であり、η２．５ｒｐｍはＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数２．５ｒｐｍで測定した粘度である。）が４．０以下であることを特徴とするものである。 That is, the conductive adhesive composition according to one embodiment of the present invention is a conductive adhesive composition containing (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) silver powder, and (D) a diluent. The (C) silver powder contained 67 to 97% by mass of the entire conductive adhesive composition, and the viscosity measured by an EHD type rotational viscometer at a temperature of 25 ° C. and a rotational speed of 0.5 rpm was 50 to 250 Pa · s and thixo index η 0.5 rpm / η 2.5 rpm (where η 0.5 rpm is a viscosity measured with an EHD type rotational viscometer at a temperature of 25 ° C. and a rotational speed of 0.5 rpm, and η 2 .5 rpm is a viscosity measured by an EHD type rotational viscometer at a temperature of 25 ° C. and a rotation speed of 2.5 rpm.) Is 4.0 or less.
また、本発明の他の一態様に係る半導体装置は、上記導電性接着剤組成物により半導体チップが支持部材上に接着されていることを特徴とするものである。 In addition, a semiconductor device according to another embodiment of the present invention is characterized in that a semiconductor chip is bonded onto a support member with the conductive adhesive composition.
本発明によれば、熱伝導性が高く、かつ薄型化半導体チップであってもその上部への這い上がりが生じることがない導電性接着剤組成物、及びこのような導電性接着剤組成物を用いた高信頼性の半導体装置を得ることができる。 According to the present invention, there is provided a conductive adhesive composition that has high thermal conductivity and that does not creep up even when it is a thinned semiconductor chip, and such a conductive adhesive composition. The used highly reliable semiconductor device can be obtained.
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の導電性接着剤組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）銀粉、及び（Ｄ）希釈剤を含有するものである。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The conductive adhesive composition of the present invention contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) silver powder, and (D) a diluent.
本発明に用いられる（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のグリシジル基（エポキシ基）を有するものであれば、特に限定されることはなく、公知のエポキシ樹脂を使用することができる。 The epoxy resin of component (A) used in the present invention is not particularly limited as long as it has two or more glycidyl groups (epoxy groups) in one molecule, and a known epoxy resin is used. be able to.
使用可能なエポキシ樹脂の例としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、アルキル置換ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、トリグリシジルイソシアヌレート等が挙げられる。これらは１種を単独で、または２種以上を混合して使用することができる。エポキシ樹脂としては、なかでも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、アルキル置換ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、特にビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。 Examples of usable epoxy resins include, for example, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, alkyl-substituted bisphenol type epoxy resins, hydrogenated bisphenol type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, and naphthalene. Type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, 1,4-cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, hexahydrophthalic acid diglycidyl ester, 3,4- Examples thereof include epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy) cyclohexanecarboxylate, triglycidyl isocyanurate and the like. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types. As the epoxy resin, bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, alkyl-substituted bisphenol type epoxy resin, hydrogenated bisphenol type epoxy resin and the like are preferable. F type epoxy resin is preferred.
本発明に用いられる（Ｂ）成分の硬化剤は、従来、エポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものであれば、特に制限されることなく使用することができる。 If the hardening | curing agent of (B) component used for this invention is conventionally used as a hardening | curing agent of an epoxy resin, it can be used without a restriction | limiting in particular.
使用可能な硬化剤の例としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類やα−ナフトール、ベータナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合または共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、ポリパラビニルフェノール樹脂、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類とジメトキシパラキシレンから合成されるキシリレン基を有するフェノールアラルキル樹脂等のフェノール樹脂硬化剤；無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水メチルハイミック酸、無水ピロメリット酸等の酸無水物；ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等のアミン硬化剤；２‐エチル‐４‐メチルイミダゾール、２‐ヘプタデシルイミダゾール、２‐メチルイミダゾール、２‐エチルイミダゾール、２‐フェニルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチルイミダゾール、４‐メチルイミダゾール、４‐エチルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐ヒドロキシメチルイミダゾール、１‐シアノエチル‐２‐メチルイミダゾール、１‐シアノエチル‐２‐エチル‐４‐メチルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチル‐５‐ヒドロキシメチルイミダゾール、２‐フェニル‐４、５‐ジヒドロキシメチルイミダゾールな等のイミダゾール化合物；ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、アジピン酸ジヒドラジド、ドデカン酸、イソフタル酸、ｐ−オキシ安息香酸等の潜在性硬化剤、イソシアネート化合物、カチオン系硬化剤等が挙げられる。これらは１種を単独で、または２種以上を混合して使用することができる。硬化剤としては、なかでも、粘度、耐熱性等の点から、フェノール樹脂硬化剤、アミン硬化剤、ジシアンジアミドが好ましく、特にフェノール樹脂硬化剤が好ましい。 Examples of usable curing agents include, for example, phenols such as phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and naphthols such as α-naphthol, beta naphthol, dihydroxynaphthalene, and formaldehyde, acetaldehyde, Novolac-type phenol resin, polyparavinylphenol resin, phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol obtained by condensation or cocondensation with aldehydes such as propionaldehyde, benzaldehyde, salicylaldehyde, etc. in the presence of an acidic catalyst Phenolic resin curing agents such as phenol aralkyl resins having a xylylene group synthesized from phenols such as F and dimethoxyparaxylene; Acid anhydrides such as inacid, phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl hymic anhydride, pyromellitic anhydride; diethylenetriamine, tri Amine curing agents such as ethylenetetramine, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone; 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-phenylimidazole, 2 -Phenyl-4-methylimidazole, 4-methylimidazole, 4-ethylimidazole, 2-phenyl-4-hydroxymethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl Imidazole compounds such as 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole; dicyandiamide (DICY), adipic acid dihydrazide, Examples include latent curing agents such as dodecanoic acid, isophthalic acid, and p-oxybenzoic acid, isocyanate compounds, and cationic curing agents. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types. Among these, a phenol resin curing agent, an amine curing agent, and dicyandiamide are preferable from the viewpoint of viscosity, heat resistance, and the like, and a phenol resin curing agent is particularly preferable.
この（Ｂ）成分の硬化剤の配合量は、上記（Ａ）成分のエポキシ樹脂中のエポキシ基１当量当たり、フェノール樹脂中のフェノール性水酸基当量が０．１〜１．０当量となる範囲が好ましく、０．２〜０．５当量となる範囲がより好ましい。０．１当量未満であると、硬化が十分に進行せず、接着力が低下し、また１．０当量を超えると、未反応のフェノール樹脂の残留により、耐湿性、耐熱性等の特性が低下するおそれがある。 The blending amount of the curing agent of component (B) has a range in which the phenolic hydroxyl group equivalent in the phenol resin is 0.1 to 1.0 equivalent per equivalent of epoxy group in the epoxy resin of component (A). A range of 0.2 to 0.5 equivalent is more preferable. If it is less than 0.1 equivalent, curing does not proceed sufficiently and the adhesive strength is reduced, and if it exceeds 1.0 equivalent, characteristics such as moisture resistance and heat resistance are caused by the residual unreacted phenol resin. May decrease.
本発明に用いられる（Ｃ）成分の銀粉は、比表面積が０．１〜１．５ｍ２／ｇ、平均粒径が５．０μｍ以上、タップ密度が４．０ｇ／ｃｍ３以下で、かつ形状がフレーク状（鱗片状）または不定形状（針状、粒状、樹枝状、繊維状等）であることが好ましい。比表面積が０．１ｍ２／ｇ未満では、チクソ性が低下して這い上がりが発生しやすくなり、１．５ｍ２／ｇを超えると、高充填が困難になる。また、平均粒径が５．０μｍ未満であると、這い上がりが発生しやすくなる。また、タップ密度が４.０ｇ／ｃｍ３を超えると低チクソとなり這い上がりが発生しやすくなる。さらに形状が、フレーク状及び不定形状以外の形状であると、チップに傾きが生じやすくなる。 The silver powder of component (C) used in the present invention has a specific surface area of 0.1 to 1.5 m 2 / g, an average particle size of 5.0 μm or more, a tap density of 4.0 g / cm 3 or less, and a shape. Is preferably in the form of flakes (scale-like) or indefinite shape (acicular, granular, dendritic, fibrous, etc.). If the specific surface area is less than 0.1 m 2 / g, the thixotropy is lowered and scooping tends to occur, and if it exceeds 1.5 m 2 / g, high filling becomes difficult. Further, when the average particle size is less than 5.0 μm, scooping tends to occur. On the other hand, when the tap density exceeds 4.0 g / cm 3 , it becomes low thixo and tends to cause scooping. Furthermore, when the shape is a shape other than the flake shape and the indefinite shape, the tip is likely to be inclined.
銀粉の比表面積は、０．３〜１．２ｍ２／ｇであることがより好ましい。また、銀粉の平均粒径は、５．０〜２５．０μｍであることがより好ましく、５．０〜１２．０μｍであることがより一層好ましい。また、銀粉のタップ密度は、０．５〜４．０ｇ／ｃｍ３であることがより好ましく、２．０〜４．０ｇ／ｃｍ３であることがより一層好ましい。ここで、銀粉の平均粒径は、レーザ回折式粒度分布測定装置により測定した個数積算分布における５０％粒径（Ｄ５０値）である。 The specific surface area of the silver powder is more preferably 0.3 to 1.2 m 2 / g. Moreover, it is more preferable that the average particle diameter of silver powder is 5.0-25.0 micrometers, and it is still more preferable that it is 5.0-12.0 micrometers. Moreover, the tap density of silver powder is more preferably 0.5 to 4.0 g / cm 3, and even more preferably 2.0~4.0g / cm 3. Here, the average particle diameter of the silver powder is a 50% particle diameter (D50 value) in the number cumulative distribution measured by a laser diffraction particle size distribution measuring apparatus.
なお、銀粉全量の１５質量％を超えない範囲であれば、フレーク状または不定形状以外の形状のものを使用してもよい。しかしながら、本発明の目的のためには、フレーク状または不定形状のもののみを使用することが好ましい。銀粉の形状の「フレーク状」、「不定形状」、「球状」、「針状」、「粒状」、「樹枝状」、「繊維状」は、次のように定義される。
「フレーク状」とは、板のような形状であり（ＪＩＳ Ｚ２５００：２０００参照）、鱗片状とも言われる。「不定形状」とは、対称性がない形状である（ＪＩＳ Ｚ２５００：２０００参照）。「球状」とは、略球に近い形状である（ＪＩＳ Ｚ２５００：２０００参照）。「粒状」とは、不規則形状のものでなく略等しい寸法を持つ形状である（ＪＩＳ Ｚ２５００：２０００参照）。「樹枝状」とは、枝葉に分かれた形状である（ＪＩＳ Ｚ２５００：２０００参照）。「繊維状」とは、規則的または不規則的に糸状になっている形状である（ＪＩＳ Ｚ２５００：２０００参照）。
In addition, if it is a range which does not exceed 15 mass% of silver powder whole quantity, you may use the thing of shapes other than flake shape or indefinite shape. However, for the purposes of the present invention, it is preferred to use only flakes or irregular shapes. The “flake shape”, “indefinite shape”, “spherical shape”, “needle shape”, “granular shape”, “dendritic shape”, and “fibrous shape” of the silver powder shape are defined as follows.
“Flake shape” is a plate-like shape (see JIS Z2500: 2000) and is also referred to as a scale shape. An “indefinite shape” is a shape without symmetry (see JIS Z2500: 2000). “Spherical” is a shape close to a substantially spherical shape (see JIS Z2500: 2000). “Granular” is not an irregular shape but a shape having substantially the same dimensions (see JIS Z2500: 2000). The “dendritic shape” is a shape divided into branches and leaves (see JIS Z2500: 2000). “Fibrous” means a shape that is regularly or irregularly thread-like (see JIS Z2500: 2000).
本発明においては、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、必要に応じて、銀粉以外の導電性フィラーを配合してもよい。銀粉以外の導電性フィラーとしては、銅粉末、銀コート銅粉末、ニッケル粉末、アルミニウム粉末等が挙げられる。 In this invention, if it is a range which does not inhibit the effect of this invention, you may mix | blend electroconductive fillers other than silver powder as needed. Examples of conductive fillers other than silver powder include copper powder, silver-coated copper powder, nickel powder, and aluminum powder.
この（Ｃ）成分の銀粉末の配合量は、導電性接着剤組成物全体の６７〜９７質量％であり、好ましくは７５〜９７質量％、より好ましくは８５〜９５質量％である。６７質量％未満では、導電性の確保等が困難になり、９７質量％を超えると、後述する（Ｄ）成分の希釈剤の使用量を多くする必要が生じ、硬化物内のボイドの発生原因となるため、信頼性が低下する。 The compounding quantity of this (C) component silver powder is 67-97 mass% of the whole conductive adhesive composition, Preferably it is 75-97 mass%, More preferably, it is 85-95 mass%. If it is less than 67% by mass, it will be difficult to ensure conductivity, and if it exceeds 97% by mass, it will be necessary to increase the amount of the diluent (D), which will be described later, causing voids in the cured product. Therefore, the reliability is lowered.
本発明に用いられる（Ｄ）成分の希釈剤としては、例えば、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、４−（ｔ−ブチル）フェノールグリシジルエーテル、レゾルシングリシジルエーテル、ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、１−（３−グリシドキシプロピル）−１，１，３，３，３−ペンタメチルシロキサン、Ｎ−グリシジル−Ｎ，Ｎ−ビス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］アミン、グリシジルメタクリレート、等のモノグリシジル化合物、２−（３，４）−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のモノ脂環式エポキシ化合物、スチレンオキサイド、ジグリシジルエーテル、（ポリ）エチレングリコールグリシジルエーテル、ブタンジオールグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ｌ，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられる。 Examples of the diluent for the component (D) used in the present invention include n-butyl glycidyl ether, 4- (t-butyl) phenol glycidyl ether, resorcing glycidyl ether, t-butylphenyl glycidyl ether, and 2-ethylhexyl glycidyl ether. Allyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 1- (3-glycidoxypropyl) -1,1,3,3,3- Monoglycidyl compounds such as pentamethylsiloxane, N-glycidyl-N, N-bis [3- (trimethoxysilyl) propyl] amine, glycidyl methacrylate, 2- (3,4) -epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, etc. Monoalicyclic Epoxy compounds, styrene oxide, diglycidyl ether, (poly) ethylene glycol glycidyl ether, butanediol glycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, l, 6- hexanediol diglycidyl ether, and the like.
また、ジオキサン、ヘキサン、トルエン、キシレン、ジエチルベンゼン、シクロヘキサノン、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールイソプロピルメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、ポリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル等も使用可能である。
これらは１種を単独で、または２種以上を混合して使用することができる。
Dioxane, hexane, toluene, xylene, diethylbenzene, cyclohexanone, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, butyl cellosolve acetate, butyl carbitol acetate, diethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, diethylene glycol isopropyl methyl Ether, dipropylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol butyl methyl ether, tripropylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol monobuty Ether, ethylene glycol monophenyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, triethylene glycol butyl methyl ether, polyethylene glycol dimethyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, polyethylene glycol monomethyl ether, also propylene glycol phenyl ether available.
These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
この（Ｄ）成分の希釈剤の配合量は、上記（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、３０〜２５０質量部の範囲が好ましく、７０〜２００質量部の範囲がより好ましい。３０質量部未満では、粘度が上昇し、作業性が低下する。また、２５０質量部を超えると、硬化不良や硬化物内にボイドが生じ、電気特性が低下するおそれがある。 The blending amount of the diluent of component (D) is preferably in the range of 30 to 250 parts by mass, more preferably in the range of 70 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin of component (A). If it is less than 30 mass parts, a viscosity will rise and workability | operativity will fall. Moreover, when it exceeds 250 mass parts, there exists a possibility that a void may arise in a hardening defect and hardened | cured material, and an electrical property may fall.
本発明の導電性接着剤組成物には、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との硬化を促進する目的で、硬化促進剤を配合することができる。
硬化促進剤としては、イミダゾール類、第３級アミン類またはその塩、有機ボロン塩化合物等が挙げられ、なかでもイミダゾール類が好ましい。
イミダゾール類の具体例としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−ｎ−プロピルイミダゾール、２−ウンデシル−１Ｈ−イミダゾール、２−ヘプタデシル−１Ｈ−イミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−１Ｈ−イミダゾール、４−メチル−２−フェニル−１Ｈ−イミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−ウンデシルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（２−シアノエトキシ）メチルイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール塩酸塩、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト等が挙げられる。
In the conductive adhesive composition of the present invention, a curing accelerator can be blended for the purpose of accelerating the curing of the component (A) and the component (B).
Examples of the curing accelerator include imidazoles, tertiary amines or salts thereof, and organic boron salt compounds. Among them, imidazoles are preferable.
Specific examples of imidazoles include imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-isopropylimidazole, 2-n-propylimidazole, 2-undecyl-1H-imidazole, 2-heptadecyl-1H-imidazole, 1, 2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-1H-imidazole, 4-methyl-2-phenyl-1H-imidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methyl Imidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl − -Methylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-undecylimidazolyl- (1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2 '-Ethyl-4-methylimidazolyl- (1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine isocyanuric acid addition , 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-methylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-phenyl-4,5-dihydroxy Tylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenyl-4,5-di (2-cyanoethoxy) methylimidazole, 1-dodecyl-2-methyl-3-benzyl Examples include imidazolium chloride, 1-benzyl-2-phenylimidazole hydrochloride, 1-benzyl-2-phenylimidazolium trimellitate, and the like.
硬化促進剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。その配合量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、５．０質量部以下とすることが好ましく、０．５〜２．０質量部の範囲がより好ましい。５．０質量部を超えると、硬化促進効果はさほど変わらずに、常温での保存安定性が低下する。 A hardening accelerator may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for it. It is preferable that the compounding quantity shall be 5.0 mass parts or less with respect to 100 mass parts of epoxy resin of (A) component, and the range of 0.5-2.0 mass parts is more preferable. If it exceeds 5.0 parts by mass, the curing promoting effect will not change so much, and the storage stability at room temperature will decrease.
本発明の導電性接着剤組成物には、さらに、カップリング剤、接着力向上剤、消泡剤、その他の各種添加剤を、導電性接着剤組成物の機能を阻害しない範囲で配合することができる。 In the conductive adhesive composition of the present invention, a coupling agent, an adhesion improver, an antifoaming agent, and other various additives are further blended within a range that does not hinder the function of the conductive adhesive composition. Can do.
カップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤の他、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコート系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング剤等が挙げられる。これらのなかでも、シランカップリング剤が好ましく、特に、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。
カップリング剤は１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。その配合量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、１．０〜５．０質量部の範囲が好ましく、１．５〜３．０質量部の範囲がより好ましい。配合量が１．０質量部未満では、接着性を改善する効果が小さく、逆に、５．０質量部を超えると、揮発分が多くなり、硬化物中にボイドが生じやすくなる傾向がある。
Coupling agents include silane coupling agents such as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, titanate coupling agents, and aluminum couplings. Agents, zircoating coupling agents, zircoaluminate coupling agents, and the like. Among these, a silane coupling agent is preferable, and γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane is particularly preferable.
A coupling agent may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for it. The blending amount is preferably in the range of 1.0 to 5.0 parts by mass and more preferably in the range of 1.5 to 3.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin as the component (A). If the blending amount is less than 1.0 part by mass, the effect of improving the adhesiveness is small. Conversely, if the blending amount exceeds 5.0 parts by mass, the volatile matter tends to increase and voids tend to occur in the cured product. .
本発明の導電性接着剤組成物は、上述したような（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）銀粉、及び（Ｄ）希釈剤と、必要に応じて配合される各種成分とを十分に混合した後、さらにディスパース、ニーダ、三本ロールミル、遊星撹拌機等により混練処理を行い、その後、減圧脱泡することにより製造することができる。
（Ｂ）成分の硬化剤は、予め溶剤に溶解させて使用するようにしてもよい。ここで用いることができる溶剤としては、例えば、ジオキサン、ヘキサン、トルエン、キシレン、ジエチルベンゼン、シクロヘキサノン、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールイソプロピルメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、ポリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル等が挙げられる。これらの溶剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
The conductive adhesive composition of the present invention comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) silver powder, and (D) a diluent as described above, and various components blended as necessary. Can be manufactured by further kneading with a disperser, kneader, three-roll mill, planetary stirrer, etc., and then degassing under reduced pressure.
The curing agent (B) may be used by dissolving it in a solvent in advance. Examples of the solvent that can be used here include dioxane, hexane, toluene, xylene, diethylbenzene, cyclohexanone, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, butyl cellosolve acetate, butyl carbitol acetate, diethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, and dipropylene glycol. Dimethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, diethylene glycol isopropyl methyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol butyl methyl ether, tripropylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl Ether, diethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, triethylene glycol butyl methyl ether, polyethylene glycol dimethyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, polyethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol phenyl ether, etc. It is done. These solvents may be used alone or in a combination of two or more.
本発明の導電性接着剤組成物は、ＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度が５０〜２５０Ｐａ・ｓである。ＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度が５０Ｐａ・ｓ未満であると、半導体チップ上部への這い上がり性が悪化する。また、ＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度が２５０Ｐａ・ｓを超えると、糸引き等により作業性が低下し、生産性に悪影響を及ぼすおそれがある。ＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度は、５０〜２００Ｐａ・ｓであることがより好ましい。 The conductive adhesive composition of the present invention has a viscosity of 50 to 250 Pa · s measured by an EHD type rotational viscometer at a temperature of 25 ° C. and a rotational speed of 0.5 rpm. When the viscosity of the EHD type rotational viscometer measured at a temperature of 25 ° C. and a rotational speed of 0.5 rpm is less than 50 Pa · s, the creeping property to the upper part of the semiconductor chip is deteriorated. Moreover, when the viscosity measured at a temperature of 25 ° C. and a rotation speed of 0.5 rpm with an EHD type rotational viscometer exceeds 250 Pa · s, workability may be reduced due to stringing or the like, and productivity may be adversely affected. The viscosity measured with an EHD type rotational viscometer at a temperature of 25 ° C. and a rotational speed of 0.5 rpm is more preferably 50 to 200 Pa · s.
また、本発明の導電性接着剤組成物は、チクソ指数η０．５ｒｐｍ／η２．５ｒｐｍ（ここで、η０．５ｒｐｍはＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度であり、η２．５ｒｐｍはＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数２．５ｒｐｍで測定した粘度である。）が４．０以下である。チクソ指数η０．５ｒｐｍ／η２．５ｒｐｍが４．０を超えると、半導体チップ上部への這い上がり性が悪化する。チクソ指数η０．５ｒｐｍ／η２．５ｒｐｍは、１．０〜４．０であることが好ましく、２．０〜３．５であることがより好ましい。 The conductive adhesive composition of the present invention has a thixo index η 0.5 rpm / η 2.5 rpm (where η 0.5 rpm is measured by an EHD type rotational viscometer at a temperature of 25 ° C. and a rotation speed of 0.5 rpm). Η 2.5 rpm is a viscosity measured by an EHD type rotational viscometer at a temperature of 25 ° C. and a rotational speed of 2.5 rpm.) Is 4.0 or less. When the thixo index η 0.5 rpm / η 2.5 rpm exceeds 4.0, the creep property to the upper part of the semiconductor chip is deteriorated. The thixo index η 0.5 rpm / η 2.5 rpm is preferably 1.0 to 4.0, and more preferably 2.0 to 3.5.
本発明の導電性接着剤組成物は、半導体装置の製造や各種電子部品の接着に好適に用いることができる。例えば、半導体装置の製造に用いる場合、導電性接着剤組成物をディスペンサ等を用いて、またはスクリーン印刷法により、配線基板、半導体チップ等の支持部材上に吐出・印刷し、導電性接着剤組成物を介して半導体チップを支持部材上にマウントした後、導電性接着剤組成物を加熱硬化させる。加熱は、通常、１００〜２００℃で１〜２時間程度行われる。その後、支持部材上の電極と半導体チップ上の電極とをワイヤボンディング等により接続し、次いで、これらを封止樹脂を用いて封止することにより、半導体装置が製造される。 The conductive adhesive composition of the present invention can be suitably used for manufacturing semiconductor devices and bonding various electronic components. For example, when used for manufacturing a semiconductor device, the conductive adhesive composition is discharged and printed on a support member such as a wiring board or a semiconductor chip by using a dispenser or the like or by a screen printing method. After mounting the semiconductor chip on the support member through the object, the conductive adhesive composition is heated and cured. Heating is usually performed at 100 to 200 ° C. for about 1 to 2 hours. Thereafter, the electrode on the support member and the electrode on the semiconductor chip are connected by wire bonding or the like, and these are then sealed using a sealing resin, whereby the semiconductor device is manufactured.
このように製造される半導体装置においては、支持部材に搭載した半導体チップが厚さ１００μｍ以下という薄型化半導体チップであっても、その上部へ導電性接着剤組成物が這い上がることはなく、また、導電性接着剤組成物は高い熱伝導性を有しているため、従来に比べ信頼性の向上を図ることができる。 In the semiconductor device manufactured in this way, even if the semiconductor chip mounted on the supporting member is a thin semiconductor chip having a thickness of 100 μm or less, the conductive adhesive composition does not crawl onto the upper part, Since the conductive adhesive composition has high thermal conductivity, the reliability can be improved as compared with the conventional one.
次に、本発明を実施例及び比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。なお、以下の実施例及び比較例において使用した銀粉及び銀粉以外の材料を表１及び表２にそれぞれ示す。 EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not limited by these examples. In addition, the materials other than silver powder and silver powder used in the following examples and comparative examples are shown in Table 1 and Table 2, respectively.
実施例１
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ（株）製 商品名 ＹＬ９８３Ｕ）１００質量部、ジシアンジアミド（ＪＥＲ（株）製 商品名 ＤＩＣＹ ７；硬化剤II）１質量部、硬化促進剤２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業（株）製 商品名 ２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ））1質量部、銀粉（福田金属箔粉工業（株）製 商品名 ＡｇＣ−ＧＳ；銀粉Ｉ）１６３６質量部、及び希釈剤ジエチレングリコールジエチルエーテル１１０質量部を十分に混合し、さらに、三本ロールミルで混練して導電性接着剤組成物を調製した。
Example 1
100 parts by mass of a bisphenol F type epoxy resin (trade name: YL983U, manufactured by JER Corporation), 1 part by mass of dicyandiamide (trade name, DICY 7; curing agent II), curing accelerator 2-phenyl-4-methyl- 1 part by mass of 5-hydroxymethylimidazole (trade name 2P4MHZ-PW manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.), 1636 parts by mass of silver powder (trade name AgC-GS; silver powder I) manufactured by Fukuda Metal Foil Co., Ltd., and dilution 110 parts by mass of diethylene glycol diethyl ether was sufficiently mixed, and further kneaded with a three-roll mill to prepare a conductive adhesive composition.
実施例２〜５、比較例１〜４
組成を表３に示すように変えた以外は、実施例１と同様にして導電性接着剤組成物を調製した。なお、銀粉として、実施例２及び比較例２では、いずれも表２に示す銀粉Ｉ、銀粉III、銀粉IVを混合して用いた。また、比較例１及び比較例４では、それぞれ銀粉II及び銀粉IIIを単独で用い、比較例３では、銀粉Ｉ、銀粉III、銀粉IV、銀粉Vを混合して用いた。さらに、実施例５は、硬化剤として、ジシアンジアミドに代えて、ポリ−ｐ−ビニルフェノール（丸善石油化学（株）製 商品名 マルカリンカーＭ；硬化剤Ｉ）を使用した例である。
Examples 2-5, Comparative Examples 1-4
A conductive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition was changed as shown in Table 3. In Example 2 and Comparative Example 2, silver powder I, silver powder III, and silver powder IV shown in Table 2 were mixed and used as silver powder. In Comparative Example 1 and Comparative Example 4, silver powder II and silver powder III were used singly, and in Comparative Example 3, silver powder I, silver powder III, silver powder IV, and silver powder V were mixed and used. Furthermore, Example 5 is an example in which poly-p-vinylphenol (trade name Marcalinker M; curing agent I manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd.) was used as the curing agent instead of dicyandiamide.
上記各実施例および各比較例で得られた導電性接着剤組成物について、下記に示す方法で各種特性を評価し、その結果を表３に併せ示した。なお、表３に記載した銀粉の平均粒径、ＢＥＴ比表面積及びタップ密度は、１種を単独で使用した場合は、用いた銀粉それ自体の物性であり、複数種の銀粉を併用した場合は、それらの混合物について測定された物性である。 Various characteristics of the conductive adhesive compositions obtained in the above Examples and Comparative Examples were evaluated by the methods shown below, and the results are also shown in Table 3. In addition, the average particle diameter, BET specific surface area, and tap density of the silver powder described in Table 3 are the physical properties of the silver powder used when one kind is used alone, and when a plurality of kinds of silver powder are used in combination. , Physical properties measured for a mixture thereof.
（１）粘度
東機産業（株）製のＥＨＤ型回転粘度計（（３°コーン）を用い、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍの条件で測定した。
（２）チクソ性
東機産業（株）製のＥＨＤ型回転粘度計（３°コーン）を用い、温度２５℃、回転数２．５ｒｐｍの条件で粘度（η2.5rpm）を測定し、上記（１）で温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍの条件で測定された粘度（η0.5rpm）との比η0.5rpm／η2.5rpmを算出した。
（３）這い上がり性
Ａｇめっき／Ｃｕフレーム上に導電性接着剤組成物をディスペンサーにより接着後の厚さが５０〜１００μｍになるように塗布し、その上に縦２ｍｍ、横２ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの半導体シリコンチップを、速度４００ｍｍ／ｓｅｃ、マウント圧５０ｇでマウントした際の、導電性接着剤組成物のチップ側面への這い上がり量をユニオン光学(株)製の焦点深度計により測定し、這い上がり量が１００μｍを超えて不良と判定された試料の数を計数し、下記の基準で評価した（ｎ＝１０）。
○：不良試料数 ０または１
×：不良試料数／試料総数 ２以上
（４）塗布作業性
ディスペンス試験（２４Ｇニードル、塗布圧１３０ＭＰａ）、吐出時間１００ｍｓｅｃ、吐出数３００ｓｈｏｔ）を行い、糸引きが発生した試料の数を計数し、下記の基準で評価した（ｎ＝５）。
○：糸引き試料数 ０(なし)
×：糸引き試料数 １以上(あり)
(1) Viscosity Using an EHD type rotational viscometer ((3 ° cone) manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.), the viscosity was measured under the conditions of a temperature of 25 ° C. and a rotational speed of 0.5 rpm.
(2) Thixotropic Using an EHD type rotational viscometer (3 ° cone) manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., the viscosity (η 2.5 rpm ) was measured under the conditions of a temperature of 25 ° C. and a rotational speed of 2.5 rpm. In 1), the ratio η 0.5 rpm / η 2.5 rpm to the viscosity (η 0.5 rpm ) measured under the conditions of a temperature of 25 ° C. and a rotation speed of 0.5 rpm was calculated.
(3) Scattering property A conductive adhesive composition is applied onto an Ag plating / Cu frame with a dispenser so that the thickness after adhesion is 50 to 100 μm, and then a length of 2 mm, a width of 2 mm, and a thickness of 0 When a 3 mm semiconductor silicon chip was mounted at a speed of 400 mm / sec and a mounting pressure of 50 g, the amount of the conductive adhesive composition creeping up to the side of the chip was measured with a focal depth meter manufactured by Union Optics. The number of samples judged to be defective when the amount of scooping exceeded 100 μm was counted and evaluated according to the following criteria (n = 10).
○: Number of defective samples 0 or 1
×: Number of defective samples / total number of samples 2 or more (4) Application workability Dispensing test (24G needle, application pressure 130 MPa), discharge time 100 msec, discharge number 300 shots, and counting the number of samples where stringing occurred, Evaluation was made according to the following criteria (n = 5).
○: Number of thread drawing samples 0 (none)
×: Number of yarn drawing samples 1 or more (Yes)
表３からも明らかなように、実施例に係る導電性接着剤組成物は、這い上がり性及び塗布作業性に優れており、このような導電性接着剤組成物を用いることにより、放熱性に優れた信頼性の高い半導体装置を得ることができることが確認された。 As is clear from Table 3, the conductive adhesive compositions according to the examples are excellent in scooping up and application workability, and by using such a conductive adhesive composition, heat dissipation is achieved. It was confirmed that an excellent and highly reliable semiconductor device can be obtained.
Claims (5)
前記（Ｃ）銀粉を導電性接着剤組成物全体の６７〜９７質量％含有し、ＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度が５０〜２５０Ｐａ・ｓであり、かつチクソ指数η０．５ｒｐｍ／η２．５ｒｐｍ（ここで、η０．５ｒｐｍはＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度であり、η２．５ｒｐｍはＥＨＤ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数２．５ｒｐｍで測定した粘度である。）が４．０以下であることを特徴とする導電性接着剤組成物。 A conductive adhesive composition containing (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) silver powder, and (D) a diluent,
The said (C) silver powder contains 67-97 mass% of the whole conductive adhesive composition, and the viscosity measured by 25 degreeC and the rotation speed of 0.5 rpm with an EHD type rotational viscometer is 50-250 Pa.s. And thixo index η 0.5 rpm / η 2.5 rpm (where η 0.5 rpm is a viscosity measured by an EHD type rotational viscometer at a temperature of 25 ° C. and a rotation speed of 0.5 rpm, and η 2.5 rpm is A conductive adhesive composition having a viscosity measured by an EHD type rotational viscometer at a temperature of 25 ° C. and a rotational speed of 2.5 rpm) of 4.0 or less.
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