JP2016088978A - Conductive resin composition and electronic component device using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体素子を金属フレームなどに接着、固定する際に用いられる導電性樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置に関する。 The present invention relates to a conductive resin composition used when a semiconductor element is bonded and fixed to a metal frame or the like, and an electronic component device using the same.
高度情報化社会の拡大とエレクトロニクス産業の著しい発展に伴い、トランジスタ、ＩＣ・ＬＳＩ、ＬＥＤ等の半導体素子は、集積度が増大し、より高い熱放散性や信頼性が求められている。また、エレクトロニクス製品は、利便性および可搬性の要求から、より小型化や高性能化が求められ、これに従い、関連部品や半導体素子にも軽薄短小やコストダウンが要求されている。さらに、半導体素子と金属フレームとを接合するダイボンディング用の導電性樹脂組成物に対しても、導電性、接着性、作業性などの基本的な特性に加えて、高い信頼性とコストダウンが求められるようになってきた。 With the expansion of the advanced information society and the remarkable development of the electronics industry, semiconductor elements such as transistors, ICs / LSIs, and LEDs are increasingly integrated, and higher heat dissipation and reliability are required. In addition, electronic products are required to be smaller and have higher performance due to demands for convenience and portability, and accordingly, related components and semiconductor elements are also required to be lighter, thinner, and smaller in cost. In addition to the basic characteristics such as conductivity, adhesiveness, and workability, the conductive resin composition for die bonding that bonds the semiconductor element and the metal frame also has high reliability and cost reduction. It has come to be required.
一般的に、導電性樹脂組成物は、ペースト状であり、銀粉を高配合することにより導電性を発現するものである。しかしながら、銀は高価であり、かつ、比重が１０．５と重い。そのため、銀は、導電性樹脂組成物中で沈降しやすいという潜在的な問題を抱えていた。この問題に応えるべく、近年では、銀粉を配合した導電性樹脂組成物にかわり、軽量で安価な銀被覆粒子を配合した導電性樹脂組成物が提案されている。 Generally, a conductive resin composition is paste-like, and expresses conductivity by highly blending silver powder. However, silver is expensive and has a heavy specific gravity of 10.5. Therefore, silver has a potential problem that it easily settles in the conductive resin composition. In recent years, in order to meet this problem, a conductive resin composition containing light-weight and inexpensive silver-coated particles has been proposed in place of the conductive resin composition containing silver powder.
例えば、シリカ粒子の表面を銀で被覆した銀被覆シリカ粒子を含む導電粉末と、有機バインダー樹脂と、有機溶剤とを含有する導電性ペースト（特許文献１参照）や、バインダーとフィラー粒子とを含み、フィラー粒子の少なくとも一部がメッキされた導電性組成物（特許文献２参照）が提案されている。また、アスペクト比（Ｔ（平均厚み）／Ｄ５０）が０．３〜１．０であるフレーク状の銀被覆粒子を含む導電性組成物（特許文献３参照）が提案されている。 For example, a conductive paste containing silver-coated silica particles whose surfaces are coated with silver, a conductive paste containing an organic binder resin and an organic solvent (see Patent Document 1), and binder and filler particles. A conductive composition (see Patent Document 2) in which at least a part of filler particles is plated has been proposed. In addition, a conductive composition containing flaky silver-coated particles having an aspect ratio (T (average thickness) / D50) of 0.3 to 1.0 has been proposed (see Patent Document 3).
他方、微細シリカを添加することによって導電性組成物の物性改良を行うことが提案されている。例えば、微細シリカ粉末を含む導電性ペースト（特許文献４参照）や、疎水化された微細溶融シリカを含む導電性ペースト組成物（特許文献５参照）が提案されている。また、疎水性シリカを添加することによって接着性樹脂組成物の粘度の経時変化を抑制すること（特許文献６）が提案されている。 On the other hand, it has been proposed to improve the physical properties of the conductive composition by adding fine silica. For example, a conductive paste containing fine silica powder (see Patent Document 4) and a conductive paste composition containing hydrophobic fine fused silica (see Patent Document 5) have been proposed. In addition, it has been proposed to suppress a change in the viscosity of the adhesive resin composition over time by adding hydrophobic silica (Patent Document 6).
しかし、特許文献１および特許文献２に開示される導電性材料では、接着強度不足や導電性不足など、接着剤として必ずしも十分な特性が得られていない。また、特許文献３に開示される導電性組成物に含まれる銀被覆粒子は、フレーク状であるために、粒子角部に銀を被覆しづらく、体積抵抗が高くなる。さらに、フレーク状の銀被覆粒子は、銀を均一に被覆することが難しく、銀の被覆量が多くなるために、比重が重くなる。こうしたことから、導電性組成物全体の重量が増加するとともに、銀被覆粒子は導電性組成物中で沈降しやすい。
However, the conductive materials disclosed in Patent Document 1 and
特許文献４に開示される導電性ペーストでは、親水性シリカによる耐ブリーディング性の改良、特許文献５に開示される導電性ペースト組成物では、疎水性シリカによる埋め込み性の改良（特許文献５参照）などにとどまる。また、特許文献６に開示される接着性樹脂組成物では、初期粘度の増加が大きくなるため、当該接着性樹脂組成物を導電ペーストに適用する場合には作業性が悪くなってしまうという欠点がある。
In the conductive paste disclosed in
本発明は、このような課題に対処してなされたものであり、粘度の経時変化や導電粉の沈降が抑制され、導電性、接着性、作業性に優れる導電性樹脂組成物、およびこのような導電性樹脂組成物を用いた信頼性の高い電子部品装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in response to such problems, and a conductive resin composition excellent in conductivity, adhesiveness, and workability, in which changes in viscosity with time and sedimentation of conductive powder are suppressed, and such An object of the present invention is to provide a highly reliable electronic component device using a conductive resin composition.
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、特定の微細シリカを必須成分として含む導電性樹脂組成物が、上記の目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a conductive resin composition containing specific fine silica as an essential component can achieve the above object, and completed the present invention. It came to do.
すなわち、本発明の導電性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）導電粉と、（Ｅ）メタノールウェッタビリティー法による疎水化度が４０〜６０％である微細シリカとを必須成分として含有する導電性樹脂組成物である。 That is, the conductive resin composition of the present invention is based on (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, (D) a conductive powder, and (E) a methanol wettability method. It is a conductive resin composition containing fine silica having a degree of hydrophobicity of 40 to 60% as an essential component.
本発明によれば、粘度の経時変化や導電粉の沈降が抑制され、導電性、接着性、作業性に優れる導電性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、上記の特性を有する導電性樹脂組成物を用いて、半導体素子を接着および固定することで、信頼性に優れた電子部品装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the conductive resin composition which is excellent in electroconductivity, adhesiveness, and workability | operativity can be provided by suppressing the time-dependent change of a viscosity and sedimentation of electroconductive powder. In addition, according to the present invention, an electronic component device having excellent reliability can be provided by bonding and fixing a semiconductor element using the conductive resin composition having the above characteristics.
本発明の導電性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）導電粉および（Ｅ）微細シリカを必須成分として含有する。（Ｅ）微細シリカは、メタノールウェッタビリティー法による疎水化度が４０〜６０％である。 The conductive resin composition of the present invention contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, (D) conductive powder, and (E) fine silica as essential components. (E) The fine silica has a degree of hydrophobicity of 40 to 60% according to the methanol wettability method.
本発明の導電性樹脂組成物に含まれる（Ａ）成分であるエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するものであれば、いかなるエポキシ樹脂も使用することが出来る。 As the epoxy resin as the component (A) contained in the conductive resin composition of the present invention, any epoxy resin can be used as long as it has two or more glycidyl groups in one molecule.
（Ａ）成分であるエポキシ樹脂の具体例としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、エーテルまたはポリエーテル型エポキシ樹脂、エステルまたはポリエステル型エポキシ樹脂、ウレタン型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、水添型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジル変性ポリブタジエン樹脂、グリシジル変性トリアジン樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、可とう性エポキシ樹脂、メタクリル変性エポキシ樹脂、アクリル変性エポキシ樹脂、特殊変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、側鎖水酸基アルキル変性エポキシ樹脂、長鎖アルキル変性エポキシ樹脂、イミド変性エポキシ樹脂、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂などが挙げられるが、これらに限定されない。 Specific examples of the (A) component epoxy resin include, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, novolac type epoxy resin, ether or polyether type epoxy resin, ester or polyester type Epoxy resin, urethane type epoxy resin, polyfunctional type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, aliphatic epoxy resin, hydrogenated type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, fluorene type epoxy resin, ethylene oxide modified bisphenol A type epoxy resin, Propylene oxide modified bisphenol A type epoxy resin, glycidyl modified polybutadiene resin, glycidyl modified triazine resin, silicone modified epoxy resin, aminophenol type epoxy resin, flexible epoxy resin Examples include methacryl-modified epoxy resins, acrylic-modified epoxy resins, specially-modified epoxy resins, dicyclopentadiene-type epoxy resins, side chain hydroxyl group-modified epoxy resins, long-chain alkyl-modified epoxy resins, imide-modified epoxy resins, and CTBN-modified epoxy resins. However, it is not limited to these.
エポキシ樹脂は常温で液状であることが好ましいが、常温で固体であっても、他の液状のエポキシ樹脂や反応性希釈剤、溶剤などにより溶解し、液状で用いることができる。 The epoxy resin is preferably liquid at normal temperature, but even if it is solid at normal temperature, it can be dissolved in another liquid epoxy resin, reactive diluent, solvent, etc. and used in liquid form.
ビスフェノール型エポキシ樹脂の市販品としてはｊＥＲ１００１、ｊＥＲ１００２、ｊＥＲ１００３、ｊＥＲ１００４、ｊＥＲ１００９、ＹＬ９８３Ｕ及びＹＬ９８０（三菱化学製 商品名）などが挙げられる。 Examples of commercially available bisphenol-type epoxy resins include jER1001, jER1002, jER1003, jER1004, jER1009, YL983U, and YL980 (trade name, manufactured by Mitsubishi Chemical).
これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。 These epoxy resins may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for them.
また、本発明の導電性樹脂組成物には、応力緩和性や密着性などをさらに改善する目的で、上記（Ａ）成分以外の樹脂成分を配合してもよい。配合可能な樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。本発明の導電性樹脂組成物が（Ａ）成分であるエポキシ樹脂以外の他の樹脂を含む場合、エポキシ樹脂１００質量部に対して、他の樹脂を５０質量部まで配合することができる。 Moreover, you may mix | blend resin components other than the said (A) component with the conductive resin composition of this invention in order to further improve stress relaxation property, adhesiveness, etc. As resin which can be mix | blended, acrylic resin, polyester resin, polybutadiene resin, phenol resin, polyimide resin, silicone resin, polyurethane resin, xylene resin etc. are mentioned, for example. These resins may be used alone or in combination of two or more. When the conductive resin composition of the present invention contains a resin other than the epoxy resin as the component (A), up to 50 parts by mass of the other resin can be blended with 100 parts by mass of the epoxy resin.
本発明の導電性樹脂組成物は（Ｂ）硬化剤を含む。（Ｂ）成分である硬化剤は、（Ａ）成分であるエポキシ樹脂を硬化するものであれば、いかなるものでも使用できる。（Ｂ）成分である硬化剤の具体例としては、例えば、フェノール樹脂、アミン化合物、潜在性アミン化合物、ジシアンジアミド、カチオン化合物、酸無水物などが挙げられる。硬化性、接着性の観点から、ジシアンジアミドやフェノール樹脂がより好ましい。これらの硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 The conductive resin composition of the present invention contains (B) a curing agent. As the curing agent (B), any curing agent can be used as long as it cures the epoxy resin (A). Specific examples of the curing agent (B) include, for example, phenol resins, amine compounds, latent amine compounds, dicyandiamide, cationic compounds, acid anhydrides, and the like. From the viewpoints of curability and adhesiveness, dicyandiamide and a phenol resin are more preferable. One of these curing agents may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
（Ｂ）成分である硬化剤の配合量は、上記エポキシ樹脂を有効に硬化できればよく、特に制限されるものではない。（Ｂ）成分である硬化剤の配合量は、例えば使用される硬化剤の種類に応じた範囲が好ましい。硬化剤がフェノール樹脂の場合、硬化剤の配合量は、（Ａ）成分であるエポキシ樹脂１００質量部に対して、１０〜３００質量部が好ましい。 (B) The compounding quantity of the hardening | curing agent which is a component should just be able to harden the said epoxy resin effectively, and is not restrict | limited in particular. (B) As for the compounding quantity of the hardening | curing agent which is a component, the range according to the kind of hardening | curing agent used is preferable, for example. When a hardening | curing agent is a phenol resin, the compounding quantity of a hardening | curing agent has preferable 10-300 mass parts with respect to 100 mass parts of epoxy resins which are (A) components.
本発明の導電性樹脂組成物には、（Ｃ）成分である硬化促進剤が配合される。（Ｃ）成分である硬化促進剤としては、従来、エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものであれば特に制限されず、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。（Ｃ）成分である硬化促進剤の具体例としては、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、トリフェニルホスフィン系硬化促進剤、ジアザビシクロ系硬化促進剤、ウレア系硬化促進剤、ボレート塩系硬化促進剤、ポリアミド系硬化促進剤などが挙げられる。硬化性および接着性の観点から、イミダゾール系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤が好ましく、イミダゾール系硬化促進剤であることがより好ましい。 In the conductive resin composition of the present invention, a curing accelerator as component (C) is blended. (C) As a hardening accelerator which is a component, if it is conventionally used as a hardening accelerator of an epoxy resin, it will not restrict | limit, 1 type may be used independently and 2 or more types may be combined. It may be used. Specific examples of the curing accelerator (C) include, for example, an imidazole curing accelerator, an amine curing accelerator, a triphenylphosphine curing accelerator, a diazabicyclo curing accelerator, a urea curing accelerator, and a borate. Examples thereof include salt-based curing accelerators and polyamide-based curing accelerators. From the viewpoints of curability and adhesiveness, imidazole-based curing accelerators and amine-based curing accelerators are preferable, and imidazole-based curing accelerators are more preferable.
イミダゾール系硬化促進剤の具体例としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−メチル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−１Ｈ−イミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−ウンデシルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、などが挙げられる。 Specific examples of the imidazole curing accelerator include, for example, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-methyl-4-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-1H-imidazole, 2 -Phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methyl Imidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6 [2'-undecylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine, , 4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- - (1 ')] - ethyl -s- triazine isocyanuric acid adduct, and the like.
また、アミン系硬化促進剤の具体例としては、例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、１，４−ジアザビシクロ（２，２，２）オクタン（トリエチレンジアミン）、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラメチルヘキサメチレンジアミンなどの脂肪族アミン類；ピペリジン、ピペラジン、メンタンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキシスピロ（５，５）ウンデカンアダクト、Ｎ−アミノエチルピペラジン、トリメチルアミノエチルピペラジン、１，８−ジアザビシクロ（４，５，０）ウンデセン−７などの脂環式および複素環式アミン類；ｏ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−キシレンジアミン、ピリジン、ピコリン等の芳香族アミン類；エポキシ化合物付加ポリアミン三フッ化ホウ素−ピペリジン錯体；三フッ化ホウ素−モノエチルアミン錯体などが挙げられる。 Specific examples of the amine curing accelerator include, for example, ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, diethylenetriamine, 1,4-diazabicyclo (2,2,2) octane (triethylenediamine), N , N, N ′, N′-tetramethylhexamethylenediamine and the like; piperidine, piperazine, menthanediamine, 3,9-bis (3-aminopropyl) -2,4,8,10-tetraoxy Cycloaliphatic and heterocyclic amines such as spiro (5,5) undecane adduct, N-aminoethylpiperazine, trimethylaminoethylpiperazine, 1,8-diazabicyclo (4,5,0) undecene-7; o-phenylene Diamine, diaminodiphenylmethane, m-xylene diamine , Pyridine, aromatic amines picoline, epoxy compound addition polyamine boron trifluoride - piperidine complex; boron trifluoride - such as monoethyl amine complex.
硬化促進剤は、硬化性の観点から、イミダゾール系硬化促進剤である２−メチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール（２Ｐ４ＭＺ）、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（２ＰＨＺ）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（２Ｐ４ＭＨＺ）などがより好ましい。 From the viewpoint of curability, the curing accelerators are 2-methyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole (2P4MZ), 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, which are imidazole-based curing accelerators. (2PHZ), 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole (2P4MHZ) and the like are more preferable.
（Ｃ）成分である硬化促進剤の配合量は、特に制限されるものではないが、（Ａ）成分であるエポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１〜１０質量部が好ましく、より好ましくは０．１〜５．０質量部である。 (C) Although the compounding quantity of the hardening accelerator which is a component is not restrict | limited in particular, 0.1-10 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of epoxy resins which are (A) components, More preferably Is 0.1 to 5.0 parts by mass.
本発明の導電性樹脂組成物に含まれる（Ｄ）成分である導電粉は、導電性樹脂組成物に良好な導電性を付与するための成分である。本発明で用いられる（Ｄ）成分である導電粉としては、特に制限はないが、導電性、作業性の観点から、銀粉が好ましい。例えば、球状銀粉、フレーク状銀粉、樹枝状銀粉、棒状銀粉などの他、表面に銀層を有する銅粉末、表面に銀層を有するシリカ粉末などが挙げられる。銀粉以外の導電粉としての導電性粒子は、導電性、作業性の観点から銅粒子、ニッケル粒子、アルミニウム粒子、銀ナノ粒子などが挙げられる。 The conductive powder as the component (D) contained in the conductive resin composition of the present invention is a component for imparting good conductivity to the conductive resin composition. Although there is no restriction | limiting in particular as electroconductive powder which is (D) component used by this invention, Silver powder is preferable from a viewpoint of electroconductivity and workability | operativity. Examples thereof include spherical silver powder, flaky silver powder, dendritic silver powder, rod-shaped silver powder, copper powder having a silver layer on the surface, and silica powder having a silver layer on the surface. Examples of conductive particles as conductive powder other than silver powder include copper particles, nickel particles, aluminum particles, and silver nanoparticles from the viewpoint of conductivity and workability.
（Ｄ）成分である導電粉の平均粒径は、通常２０μｍ以下であることが好ましく、０．１〜１０μｍであることがより好ましい。導電粉の平均粒径が２０μｍ以下であれば、導電性樹脂組成物の均一性や各種物性が低下することがない。 (D) It is preferable that the average particle diameter of the electroconductive powder which is a component is 20 micrometers or less normally, and it is more preferable that it is 0.1-10 micrometers. If the average particle diameter of the conductive powder is 20 μm or less, the uniformity and various physical properties of the conductive resin composition will not deteriorate.
（Ｄ）成分である導電粉の配合量は、本発明の導電性樹脂組成物１００質量部に対して、７０〜９５質量部の範囲であることが好ましい。導電粉の当該配合量が７０質量部以上であれば、導電性樹脂組成物の導電性が良好であり、当該配合量が９５質量部以下であれば、導電性樹脂組成物の調製時の作業性や導電性樹脂組成物の使用時の塗布性に良好な粘度となり、さらに、導電性樹脂組成物の硬化物の強度に優れる。導電粉の配合量のより好ましい範囲は、本発明の導電性樹脂組成物１００質量部に対して、７５〜９０質量部である。 (D) It is preferable that the compounding quantity of the electroconductive powder which is a component is the range of 70-95 mass parts with respect to 100 mass parts of conductive resin compositions of this invention. If the blending amount of the conductive powder is 70 parts by mass or more, the conductivity of the conductive resin composition is good, and if the blending amount is 95 parts by mass or less, work when preparing the conductive resin composition It becomes a viscosity with a favorable coating property at the time of use of a property and a conductive resin composition, and also is excellent in the intensity | strength of the hardened | cured material of a conductive resin composition. The range with more preferable compounding quantity of electroconductive powder is 75-90 mass parts with respect to 100 mass parts of conductive resin compositions of this invention.
本発明の導電性樹脂組成物に含まれる（Ｅ）成分である微細シリカは、メタノールウェッタビリティー法による疎水化度が４０〜６０％である疎水性シリカである。例えば、本発明では、微細シリカ表面の疎水化のため、クロロアルキルシランで疎水化処理された疎水性シリカであるＲ９７２、Ｒ９７４（日本アエロジル製 商品名）や、アルキルシランで疎水化処理された疎水性シリカであるＲ８０５（日本アエロジル製 商品名）を用いている。微細シリカのメタノールウェッタビリティー法による疎水化度が４０〜６０％であれば、導電性樹脂組成物の初期粘度および常温保管時の粘度の増加を防ぎ、作業性が良くなり、さらには、導電性樹脂組成物中の導電粉の沈降性が改善される。 The fine silica as the component (E) contained in the conductive resin composition of the present invention is a hydrophobic silica having a degree of hydrophobicity of 40 to 60% according to the methanol wettability method. For example, in the present invention, R972 and R974 (trade name, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) which are hydrophobic silicas hydrophobized with chloroalkylsilane for hydrophobizing the surface of fine silica, and hydrophobes hydrophobized with alkylsilane. R805 (trade name, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) is used. If the hydrophobization degree of the fine silica by methanol wettability method is 40 to 60%, the increase in the initial viscosity of the conductive resin composition and the viscosity during storage at room temperature is prevented, workability is improved, Of the conductive powder in the conductive resin composition is improved.
メタノールウェッタビリティー法による疎水化度は、次のような手順で測定して求めることができる。あらかじめ、所定のメタノール濃度（例えば２０％）となるようにメタノールと水の混合溶液を調製し、混合溶液と（Ｅ）成分である微細シリカを混合する。撹拌機などで混合溶液を撹拌しながらメタノールを滴下し、混合溶液中に微細シリカが分散するようになるメタノール濃度を求める。本発明では、このメタノール濃度を疎水化度としている。 The degree of hydrophobicity by the methanol wettability method can be determined by measuring according to the following procedure. In advance, a mixed solution of methanol and water is prepared so as to have a predetermined methanol concentration (for example, 20%), and the mixed solution and fine silica as the component (E) are mixed. While stirring the mixed solution with a stirrer or the like, methanol is added dropwise to determine the methanol concentration at which fine silica is dispersed in the mixed solution. In the present invention, this methanol concentration is used as the degree of hydrophobicity.
また、本発明の導電性樹脂組成物には、本発明の所定の効果を損なわない範囲で、上記（Ｅ）成分である微細シリカ以外の非導電性粒子を配合してもよい。非導電性粒子の配合量は、（Ｄ）成分である導電粉および当該非導電性粒子の合計量中、５０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは３０質量％以下であり、さらに好ましくは０質量％、すなわち、（Ｄ）成分である導電粉のみを使用する、言い換えると上記非導電性粒子を配合しないことである。 Moreover, you may mix | blend nonconductive particles other than the fine silica which is the said (E) component in the conductive resin composition of this invention in the range which does not impair the predetermined effect of this invention. The blending amount of the non-conductive particles is preferably 50% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, further preferably, in the total amount of the conductive powder (D) component and the non-conductive particles. Is 0% by mass, that is, only the conductive powder as the component (D) is used, in other words, the non-conductive particles are not blended.
非導電性粒子としては、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、酸化チタン、バリウム、タルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウムなどが挙げられる。作業性、接着性の観点から、好ましくはシリカである。より好ましくは、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による累積体積粒径Ｄ５０が０．５〜１５μｍである球状のシリカである。なお、当該シリカの一次粒子径は、上記微細シリカの一次粒子径よりも大きい。 Non-conductive particles include silica, alumina, boron nitride, titanium oxide, barium, talc, calcium carbonate, aluminum hydroxide and the like. From the viewpoint of workability and adhesiveness, silica is preferred. More preferably, it is spherical silica having a cumulative volume particle diameter D50 of 0.5 to 15 μm as measured by a laser diffraction / scattering particle size distribution measurement method. The primary particle size of the silica is larger than the primary particle size of the fine silica.
また、本発明の導電性樹脂組成物には、作業性を改善する目的で、反応性希釈剤を配合することができる。反応性希釈剤の具体例としては、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル、（ポリ）エチレングリコールグリシジルエーテル、オルソクレジルグリシジルエーテル、ブタンジオールグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられる。これらの反応性希釈剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの反応性希釈剤のうち、フェニルグリシジルエーテル、ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテルが好ましい。 Moreover, a reactive diluent can be mix | blended with the conductive resin composition of this invention in order to improve workability | operativity. Specific examples of the reactive diluent include n-butyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, styrene oxide, phenyl glycidyl ether, cresyl glycidyl ether, p-sec-butylphenyl glycidyl ether, glycidyl methacrylate, Examples include t-butylphenyl glycidyl ether, diglycidyl ether, (poly) ethylene glycol glycidyl ether, orthocresyl glycidyl ether, butanediol glycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, and the like. . These reactive diluents may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. Of these reactive diluents, phenyl glycidyl ether and t-butylphenyl glycidyl ether are preferred.
また、本発明の導電性樹脂組成物には、作業性を改善する目的で、溶剤を使用することができる。溶剤の具体例としては、例えば、ジエチレングリコールジエチルエーテル、スチレンオキシド、ジオキサン、ヘキサン、メチルセロソルブ、シクロヘキサン、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、トリアセチングリセリントリアセテート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジアセトンアルコール、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンなどが挙げられる。 Moreover, a solvent can be used for the conductive resin composition of this invention in order to improve workability | operativity. Specific examples of the solvent include, for example, diethylene glycol diethyl ether, styrene oxide, dioxane, hexane, methyl cellosolve, cyclohexane, butyl cellosolve, butyl cellosolve acetate, triacetylating glycerol triacetate, butyl carbitol, butyl carbitol acetate, diethylene glycol dimethyl ether, diacetone alcohol, N-methylpyrrolidone, dimethylformamide, dimethylacetamide, γ-butyrolactone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone and the like can be mentioned.
本発明の導電性樹脂組成物には、上記の各成分の他に、本発明の効果を阻害しない範囲で、この種の組成物に一般に配合される、粘度調整剤、カップリング剤、接着力向上剤、消泡剤、着色剤、難燃剤などを、必要に応じて配合することができる。 In the conductive resin composition of the present invention, in addition to the above-mentioned components, a viscosity modifier, a coupling agent, and an adhesive force that are generally blended in this type of composition as long as the effects of the present invention are not impaired. An improver, an antifoamer, a coloring agent, a flame retardant, etc. can be mix | blended as needed.
粘度調整剤の具体例としては、例えば、酢酸セロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジアセトンアルコールなどが挙げられる。これらの粘度調整剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。 Specific examples of the viscosity modifier include cellosolve acetate, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, butyl cellosolve acetate, butyl carbitol acetate, propylene glycol phenyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diacetone alcohol and the like. One of these viscosity modifiers may be used alone, or two or more thereof may be mixed and used.
また、カップリング剤の具体例としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング剤などが挙げられる。これらのカップリング剤のなかでも、シランカップリング剤が好ましく、特に、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。これらのカップリング剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。 Specific examples of the coupling agent include silane coupling agents, titanate coupling agents, aluminum coupling agents, zirconate coupling agents, zircoaluminate coupling agents, and the like. Among these coupling agents, a silane coupling agent is preferable, and 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane is particularly preferable. These coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
本発明の導電性樹脂組成物は、Ｅ型粘度計（３°コーン）を用い、２５℃、０．５ｒｐｍの条件で測定した粘度が４０〜２００Ｐａ・ｓであることが好ましい。導電性樹脂組成物の粘度が４０〜２００Ｐａ・ｓであると、作業性に優れる。導電性樹脂組成物の粘度が４０Ｐａ・ｓより小さいと、導電粉が作業時に沈降しやすく、粘度が２００Ｐａ・ｓより大きいと、ディスペンスが困難となり作業性が低下する。導電性樹脂組成物の当該粘度は、より好ましくは、６０〜１２０Ｐａ・ｓである。 The conductive resin composition of the present invention preferably has a viscosity of 40 to 200 Pa · s measured using an E-type viscometer (3 ° cone) at 25 ° C. and 0.5 rpm. When the viscosity of the conductive resin composition is 40 to 200 Pa · s, the workability is excellent. When the viscosity of the conductive resin composition is less than 40 Pa · s, the conductive powder easily settles during work, and when the viscosity is greater than 200 Pa · s, dispensing becomes difficult and workability is reduced. The viscosity of the conductive resin composition is more preferably 60 to 120 Pa · s.
本発明の導電性樹脂組成物は、上記した（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）導電粉および（Ｅ）メタノールウェッタビリティー法による疎水化度が４０〜６０％である微細シリカの必須成分と、さらに、必要に応じて配合される反応性希釈剤、溶剤などの成分とを、高速混合機などを用いて均一に混合した後、ディスパース、ニーダ、三本ロールなどにより混練し、次いで、脱泡することにより、容易に調製することができる。 The conductive resin composition of the present invention has a hydrophobization degree by the above-described (A) epoxy resin, (B) curing agent, (C) curing accelerator, (D) conductive powder, and (E) methanol wettability method. After the essential components of fine silica of 40 to 60% and further components such as a reactive diluent and a solvent blended as necessary are uniformly mixed using a high-speed mixer or the like, disperse, It can be easily prepared by kneading with a kneader, three rolls, etc. and then defoaming.
本発明の導電性樹脂組成物は、糸引き性や液ダレが少なく作業性に優れている。また、本発明の導電性樹脂組成物は、半導体素子と銀メッキ銅フレーム、銅フレームもしくはＰＰＦフレームとの組み合わせにおいても、優れた導電性と接着強度を有する。すなわち、本発明の導電性樹脂組成物は、導電性に優れた安価な硬化物を与え、また、接着強度が大きく、作業性も良好であり、可使時間が長い。さらに、導電性樹脂組成物の硬化物はボイドを発生しない。 The conductive resin composition of the present invention has excellent workability with little stringiness and dripping. In addition, the conductive resin composition of the present invention has excellent conductivity and adhesive strength even in a combination of a semiconductor element and a silver-plated copper frame, a copper frame or a PPF frame. That is, the conductive resin composition of the present invention gives an inexpensive cured product excellent in conductivity, has high adhesive strength, good workability, and has a long pot life. Furthermore, the cured product of the conductive resin composition does not generate voids.
本発明の電子部品装置は、本発明の導電性樹脂組成物を用いて、半導体素子が支持部材上に接着および固定されてなる。例えば、電子部品装置は、本発明の導電性樹脂組成物を介して半導体素子をリードフレームにマウントし、導電性樹脂組成物を加熱硬化させた後、リードフレームのリード部と半導体素子上の電極とを常温で超音波によるワイヤボンディングにより接続し、次いで、これらを封止用樹脂により封止することにより製造することができる。 The electronic component device of the present invention is obtained by bonding and fixing a semiconductor element on a support member using the conductive resin composition of the present invention. For example, in an electronic component device, a semiconductor element is mounted on a lead frame via the conductive resin composition of the present invention, the conductive resin composition is heated and cured, and then the lead portion of the lead frame and the electrode on the semiconductor element Can be manufactured by wire bonding using ultrasonic waves at room temperature, and then sealing with a sealing resin.
ここで、ワイヤボンディングに用いられるボンディングワイヤとしては、例えば、銅、金、アルミニウム、金合金、アルミニウム−シリコンなどからなるワイヤが例示され、コストおよびボンディング性の観点から、アルミニウムワイヤが好ましい。また、ボンディングの際の超音波の出力、荷重などの条件は、特に限定されるものではなく、常法の範囲で適宜選択されてよい。 Here, as a bonding wire used for wire bonding, for example, a wire made of copper, gold, aluminum, gold alloy, aluminum-silicon, or the like is exemplified, and an aluminum wire is preferable from the viewpoint of cost and bonding property. The conditions such as the output of ultrasonic waves and the load at the time of bonding are not particularly limited, and may be appropriately selected within the range of ordinary methods.
図１に、本発明の電子部品装置の一例を示す。
銅フレームなどのリードフレーム１と半導体素子２との間に、本発明の導電性樹脂組成物の硬化物である接着剤層３が介在されている。また、半導体素子２上の電極４とリードフレーム１のリード部５とがボンディングワイヤ６により接続されており、さらに、これらが封止用樹脂７により封止されている。なお、接着剤層３の厚さは、１０〜３０μｍ程度が好ましい。
FIG. 1 shows an example of an electronic component device of the present invention.
An
本発明の電子部品装置は、導電性に優れた安価な硬化物を与え、しかも、接着強度が良好で、作業性にも優れる導電性樹脂組成物を用いることにより、半導体素子を接着固定しているので、高い信頼性を具備している。本発明の導電性樹脂組成物は、半導体素子を半導体素子支持部材上に接着するための接着剤として広く使用することができ、特に、半導体素子の接着剤に適用した場合に有用である。 The electronic component device of the present invention gives an inexpensive cured product excellent in electrical conductivity, and also has a bonding strength by fixing a semiconductor element by using a conductive resin composition having good adhesive strength and excellent workability. Therefore, it has high reliability. The conductive resin composition of the present invention can be widely used as an adhesive for bonding a semiconductor element onto a semiconductor element support member, and is particularly useful when applied to an adhesive for a semiconductor element.
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited to these Examples.
（実施例１〜３、比較例１〜６）
下記に示す材料を用い、表１および表２に示す配合割合（質量部）で各材料を十分に混合し、さらに三本ロールで混練して、ペースト状の導電性樹脂組成物を調製した。
(Examples 1-3, Comparative Examples 1-6)
Using the materials shown below, the materials were sufficiently mixed at the blending ratios (parts by mass) shown in Tables 1 and 2, and further kneaded with three rolls to prepare a paste-like conductive resin composition.
・エポキシ樹脂１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、商品名：ＹＬ９８３Ｕ）
・エポキシ樹脂２：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、商品名：ＹＬ９８０）
・硬化剤１：ポリパラビニルフェノール（丸善化学社製、商品名：マルカリンカ−Ｍ）
・硬化剤２：多官能フェノール硬化剤（明和化成社製、商品名：ＭＥＨ−７８５１）
・硬化促進剤：２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ）
・導電粉：フレーク状銀粉（福田金属箔工業社製、商品名：ＡｇＣ−Ａ、平均粒径５μｍ）
・微細シリカ１：親水性シリカ粉（日本アエロジル社製、商品名：＃２００、一次粒子径１２ｎｍ、Ｍ．Ｗ．０）
・微細シリカ２：疎水性シリカ粉（日本アエロジル社製、商品名：Ｒ９７２、一次粒子径１６ｎｍ、Ｍ．Ｗ．５０）
・微細シリカ３：疎水性シリカ粉（日本アエロジル社製、商品名：Ｒ８０５、一次粒子径１２ｎｍ、Ｍ．Ｗ．５５）
・微細シリカ４：疎水性シリカ粉（日本アエロジル社製、商品名：ＲＸ２００、一次粒子径１２ｎｍ、Ｍ．Ｗ．７０）
・微細シリカ５：疎水性シリカ粉（日本アエロジル社製、商品名：ＲＹ２００、一次粒子径１２ｎｍ、Ｍ．Ｗ．７０）
・反応性希釈剤：フェニルグリシジルエーテル（坂本薬品工業社製、商品名：ＰＥＧ）
・カップリング剤：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（モメンティブ社製、商品名：Ｓ−５１０）
-Epoxy resin 1: bisphenol F type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: YL983U)
Epoxy resin 2: bisphenol A type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., trade name: YL980)
Curing agent 1: Polyparavinylphenol (manufactured by Maruzen Chemical Co., Ltd., trade name: Marcarinka-M)
Curing agent 2: polyfunctional phenol curing agent (Maywa Kasei Co., Ltd., trade name: MEH-7851)
Curing accelerator: 2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name: 2E4MZ)
Conductive powder: flaky silver powder (Fukuda Metal Foil Industry, trade name: AgC-A,
Fine silica 1: hydrophilic silica powder (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., trade name: # 200, primary particle size 12 nm, MW 0)
Fine silica 2: Hydrophobic silica powder (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., trade name: R972, primary particle diameter 16 nm, MW 50)
Fine silica 3: Hydrophobic silica powder (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., trade name: R805, primary particle size 12 nm, MW 55)
Fine silica 4: Hydrophobic silica powder (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., trade name: RX200, primary particle size 12 nm, MW 70)
Fine silica 5: hydrophobic silica powder (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., trade name: RY200, primary particle diameter 12 nm, MW 70)
Reactive diluent: Phenyl glycidyl ether (Sakamoto Yakuhin Kogyo Co., Ltd., trade name: PEG)
Coupling agent: 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (Momentive, trade name: S-510)
上記各実施例および比較例で得られた導電性樹脂組成物を真空ポンプにて脱泡した後、下記に示す各種の特性を評価した。各種特性の評価結果を表３および表４に示した。 After defoaming the conductive resin compositions obtained in the above Examples and Comparative Examples with a vacuum pump, various characteristics shown below were evaluated. Tables 3 and 4 show the evaluation results of various characteristics.
（１）粘度（η０．５ｒｐｍ）
東機産業社製のＥ型粘度計（３°コーン）を用い、２５℃、０．５ｒｐｍの条件で粘度（η０．５ｒｐｍ）を測定した。
(1) Viscosity (η 0.5rpm )
Using an E-type viscometer (3 ° cone) manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., the viscosity (η 0.5 rpm ) was measured under the conditions of 25 ° C. and 0.5 rpm.
（２）チキソ性
東機産業社製のＥ型粘度計（３°コーン）を用い、２５℃、５．０ｒｐｍの条件で粘度（η５．０ｒｐｍ）を測定し、上記（１）で測定した粘度（η０．５ｒｐｍ）を用いて、異なる回転数で測定した粘度の比（η０．５ｒｐｍ／η５．０ｒｐｍ）をチキソ性として算出した。
(2) Thixotropic Using an E-type viscometer (3 ° cone) manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., the viscosity (η 5.0 rpm ) was measured under the conditions of 25 ° C. and 5.0 rpm. Using the viscosity (η 0.5 rpm ), the ratio of viscosity (η 0.5 rpm / η 5.0 rpm ) measured at different rotational speeds was calculated as thixotropy .
（３）常温２４時間後の粘度（η０．５ｒｐｍ_２４ｈ）
上記粘度測定後、常温（２５℃インキュベーター）に２４時間保存した導電性樹脂組成物について、上記の粘度（η０．５ｒｐｍ）の測定と同条件で、再度粘度を測定した。
(3) Viscosity after 24 hours at room temperature (η 0.5 rpm — 24 h)
After the viscosity measurement, the viscosity of the conductive resin composition stored at room temperature (25 ° C. incubator) for 24 hours was measured again under the same conditions as the measurement of the viscosity (η 0.5 rpm ).
（４）粘度維持率
粘度維持率は、下記に示す式より算出した。粘度維持率の評価は、８０％以上であれば「Ａ」、５０％以上８０％未満であれば「Ｂ」、５０％未満であれば「Ｃ」とした。
粘度維持率［％］＝（常温２４時間後の粘度（η０．５ｒｐｍ_２４ｈ）／粘度（η０．５ｒｐｍ））×１００
(4) Viscosity maintenance rate The viscosity maintenance rate was computed from the formula shown below. The evaluation of the viscosity maintenance rate was “A” if it was 80% or more, “B” if it was 50% or more and less than 80%, and “C” if it was less than 50%.
The viscosity retention rate [%] = (viscosity after 24 hours ambient temperature (η 0.5rpm_24h) / viscosity (η 0.5rpm)) × 100
（５）沈降性
シリンジに導電性樹脂組成物を１０ｇ充填し、２５℃に制御したインキュベーター中にシリンジが垂直になるように静置した。２４時間静置後、シリンジ上部およびシリンジ下部の導電性樹脂組成物を取出し、取出したサンプルを６００℃、３時間の条件で熱処理を行うことにより、灰分を測定した。沈降性を下記に示す式より算出し、０．３％より大きければ、沈降しやすいと判断できる。沈降性の評価は、０．３％以下であれば「Ａ」、０．３より大きく０．５以下であれば「Ｂ」、０．５より大きければ「Ｃ」とした。
沈降性［％］＝（シリンジ下部灰分−シリンジ上部灰分）
(5) Precipitation The syringe was filled with 10 g of the conductive resin composition, and was left to stand in a vertical position in an incubator controlled at 25 ° C. After leaving still for 24 hours, the conductive resin composition of the upper part of the syringe and the lower part of the syringe was taken out, and the removed sample was subjected to heat treatment at 600 ° C. for 3 hours to measure ash content. The sedimentation property is calculated from the following formula, and if it is greater than 0.3%, it can be determined that the sedimentation is easy. The sedimentation evaluation was “A” when 0.3% or less, “B” when greater than 0.3 and 0.5 or less, and “C” when greater than 0.5.
Sedimentability [%] = (Syringe lower ash-syringe upper ash)
（６）作業性
シリンジに導電性樹脂組成物を１０ｇ充填し、武蔵エンジニアリング社製のショットマスターを用い、温度２５℃、湿度３５％ＲＨ、ニードル径φ＝０．３ｍｍ、吐出圧０．５ｋｇｆ、ギャップ１００μｍの条件で、シリコンウェハー基板上に対するディスペンス試験を行った。光学顕微鏡を用いて、３００ショット後の糸引きによる角倒れとシリンジ詰まりもしくは液ダレによる吐出なしとの合計数、つまり、吐出不良数（糸引きによる角倒れの数＋吐出なしの数）を測定した。作業性を下記に示す式より算出し、１０％より大きい場合は、作業性が悪いと判断できる。作業性の評価は、０％以上５％以下であれば「Ａ」、５％より大きく１０％以下であれば「Ｂ」、１０％より大きければ「Ｃ」とした。
作業性［％］＝（吐出不良数／３００）×１００
(6) Workability 10 g of the conductive resin composition is filled in the syringe, and a shot master manufactured by Musashi Engineering Co., Ltd. is used. Temperature 25 ° C., humidity 35% RH, needle diameter φ = 0.3 mm, discharge pressure 0.5 kgf, A dispensing test was performed on a silicon wafer substrate under the condition of a gap of 100 μm. Using an optical microscope, measure the total number of angle tilts due to string pulling after 300 shots and no discharge due to clogged syringes or liquid dripping, that is, the number of defective discharges (number of angle tilts due to string pulling + number without discharge). did. When workability is calculated from the following formula and is greater than 10%, it can be determined that workability is poor. The evaluation of workability was “A” if it was 0% or more and 5% or less, “B” if it was greater than 5% and 10% or less, and “C” if it was greater than 10%.
Workability [%] = (Number of ejection defects / 300) × 100
（７）ブリード性
導電性樹脂組成物を金属フレーム（銀メッキ銅フレーム、ＰＰＦフレーム）上に微小量点塗布し、温度２５℃、湿度３５％ＲＨの環境下に２４時間放置した後、導電性樹脂組成物に含まれる液状成分（樹脂や希釈剤）が発生した距離を測定した。ブリード性の評価は、０ｍｍ以上０．５ｍｍ未満であれば「Ａ」、０．５ｍｍ以上であれば「Ｂ」とした。
(7) Bleed property A conductive resin composition is coated on a metal frame (silver-plated copper frame, PPF frame) at a small amount and left in an environment of temperature 25 ° C. and humidity 35% RH for 24 hours. The distance at which the liquid component (resin or diluent) contained in the resin composition was generated was measured. The bleed property was evaluated as “A” if it was 0 mm or more and less than 0.5 mm, and “B” if it was 0.5 mm or more.
（８）ダイシェア強度
導電性樹脂組成物を銀メッキした銅フレーム上に２０μｍ厚に塗布し、その上に１ｍｍ×１ｍｍの半導体素子をマウントし、１５０℃で１．５時間硬化した。硬化後、ダイシェア強度測定装置を用いて、２５℃および２６０℃での常温および加熱時ダイシェア強度を測定した。
(8) Die shear strength A conductive resin composition was applied to a silver-plated copper frame to a thickness of 20 μm, and a 1 mm × 1 mm semiconductor element was mounted thereon and cured at 150 ° C. for 1.5 hours. After curing, the die shear strength at room temperature and heating at 25 ° C. and 260 ° C. was measured using a die shear strength measuring device.
１…リードフレーム、２…半導体素子、３…接着剤層、４…電極、５…リード部、６…ボンディングワイヤ、７…封止用樹脂。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lead frame, 2 ... Semiconductor element, 3 ... Adhesive layer, 4 ... Electrode, 5 ... Lead part, 6 ... Bonding wire, 7 ... Resin for sealing.
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