JP2016107277A - はんだごて - Google Patents
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Abstract
【課題】不慣れな作業者でもはんだ付け作業を容易に行うことが可能であり、軽量、低コストで長期間の使用に耐えるはんだごてを提供する。【解決手段】ヒーターを内蔵したこて先部2とこて先部2の基端部に設けられたグリップ部3とを有する本体部10と、グリップ部3に設けられ、こて先部2の先端部よりも前方にレーザ光を照射する照射部5と、本体部10と別体に設けられたレーザ光源6と、レーザ光源6からのレーザ光を照射部5に導く導光手段7と、を備えたものである。【選択図】図1
Description
本発明は、はんだごてに関するものである。
はんだごては、プリント基板に電子部品を物理的、電気的に接続するためのはんだ付け作業に用いられる加熱用工具の一種である。
はんだごては、こて先部と、こて先部の基端部に設けられたグリップ部と、を備えている。
こて先部には、こて先部を加熱するためのヒーターが内蔵されている。こて先部の先端部は、先細の円錐形状となっており、この先端部をはんだ付けを行う箇所に当接させて、はんだ付け作業を行う。
グリップ部は、作業者が把持する部分であり、断熱性を有する材料からなる。グリップ部の基端部からは電線が延出されており、この電線を介してヒーターに電流が供給されるようになっている。電線は、ヒーターに供給する電流を調整するコントローラに接続される。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、特許文献1,2がある。
ところで、近年、はんだ付け作業では、電子部品の軽薄短小化に伴い、顕微鏡を用いた作業が一般的となっている。
はんだ付け作業では、加熱したこて先部の先端部を電子部品のはんだ付け部分に当接させる必要があるが、顕微鏡を覗く際には、必然的に手に持ったはんだごてから一旦目を離さなくてはならない。
そのため、不慣れな作業者は、目的の位置にこて先部を当接させるのに時間がかかってしまい、また、実装済み部品等の目的外の部位に気付かずにこて先部を当ててしまうおそれがある、といった問題がある。
また、はんだ付け作業を容易とするために、できるだけ軽量なはんだごてが望まれており、低コストで長期間の使用に耐えるはんだごてが望まれる。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、不慣れな作業者でもはんだ付け作業を容易に行うことが可能であり、軽量、低コストで長期間の使用に耐えるはんだごてを提供することにある。
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、ヒーターを内蔵したこて先部と該こて先部の基端部に設けられたグリップ部とを有する本体部と、前記グリップ部に設けられ、前記こて先部の先端部よりも前方にレーザ光を照射する照射部と、前記本体部と別体に設けられたレーザ光源と、前記レーザ光源からのレーザ光を前記照射部に導く導光手段と、を備えたはんだごてである。
前記レーザ光源は、前記ヒーターに供給する電流を調整するコントローラに設けられてもよい。
前記照射部を複数備え、前記導光手段は、前記レーザ光源からのレーザ光を分岐して前記複数の照射部に導く光分岐手段を備えてもよい。
前記複数の照射部は、前記こて先部の中心軸を中心とする円の円周上に等間隔に配置されていてもよい。
前記複数の照射部は、当該複数の照射部から照射されたレーザ光が、前記こて先部の前方で交差するように配置されてもよい。
前記複数の照射部は、当該複数の照射部から照射されたレーザ光が、前記こて先部の中心軸上で、かつ、前記こて先部の先端から5mm以上45mm以下の距離となる位置で交差するように配置されていてもよい。
本発明によれば、不慣れな作業者でもはんだ付け作業を容易に行うことが可能であり、軽量、低コストで長期間の使用に耐えるはんだごてを提供できる。
以下、本発明の実施形態を添付図面にしたがって説明する。
図1は、本実施形態に係るはんだごてを示す図であり、(a)は側面図、(b)は正面図である。
図1(a),(b)に示すように、はんだごて1は、こて先部2と、こて先部2の基端部に設けられたグリップ部3と、を有する本体部10を備えている。
こて先部2には、こて先部2を加熱するためのヒーター(図示せず)が内蔵されている。こて先部2の先端部は、先細の円錐形状となっており、この先端部をはんだ付けを行う箇所に当接させて、はんだ付け作業を行う。
グリップ部3は、作業者が把持する部分であり、断熱性を有する材料からなる。グリップ部3の基端部からは電線4が延出されており、この電線4を介してヒーターに電流が供給されるようになっている。電線4は、ヒーターに供給する電流を調整するコントローラ11に接続される。
さて、本実施形態に係るはんだごて1は、グリップ部3に設けられ、こて先部2の先端部よりも前方にレーザ光を照射する照射部5と、本体部10と別体に設けられたレーザ光源6と、レーザ光源6からのレーザ光を照射部5に導く導光手段7と、をさらに備えている。ここで、前方とは、こて先部2の先端が臨む方向であり、こて先部2の中心軸Oに略平行な方向、すなわち図1(a)の左方向である。
照射部5は、グリップ部3のこて先部2側の端面に、レーザ光を照射する方向が前方となるように設けられている。本実施形態では、グリップ部3のこて先部2側の端部をフランジ状に拡径して鍔部3aを形成し、その鍔部3aに照射部5を設けるように構成した。照射部5は、レンズを備え、導光手段7からのレーザ光をレンズで集光して照射するように構成されている。
なお、本実施形態では、照射部5から照射されるレーザ光の光軸を、こて先部2の中心軸Oと略平行な方向としているが、これに限らず、照射されるレーザ光の光軸が中心軸Oに対して適宜な角度となるように照射部5を調整してもよい。
レーザ光源6としては、レーザダイオードを用いることができる。本実施形態では、レーザ光源6は、コントローラ11に設けられている。なお、これに限らず、コントローラ11と別体にレーザ光源6を設けるようにしてもよい。
導光手段7は、電線4およびグリップ部3に内蔵され、コントローラ11に設けられたレーザ光源6からのレーザ光を、電線4、グリップ部3を通して照射部5に導く光ファイバを備えている。
はんだごて1は、照射部5を複数備えている。複数の照射部5は、こて先部2の中心軸Oを中心とする円の円周上に等間隔に配置されている。このような配置にすることで、こて先部2の周囲に均等にレーザ光を照射することが可能になり、はんだ付け位置の周囲の障害物を避けやすくなる。
本実施形態では、照射部5を複数備えているため、導光手段7は、レーザ光源6からのレーザ光を分岐して複数の照射部5に導く光分岐手段(図示せず)をさらに備えている。光分岐手段としては、例えば、光ファイバカプラや、ガラス導波路、プリズム等を用いることができる。
本実施形態では、8個の照射部5を備える場合を示しているが、図2(a)に示すように照射部5を6個としてもよいし、図2(b)に示すように照射部5を4個、あるいは図2(c)に示すように照射部5を3個としてもよく、照射部5の個数はこれに限定されるものではない。ただし、照射部5を1個とした場合、レーザ光のどちら側にこて先部2が位置するかを把握し難くなるため、照射部5は少なくとも複数備えられることが望ましい。
図3(a),(b)に示すように、はんだごて1を用いてはんだ付け作業を行う際には、こて先部2をヒーターで加熱し、照射部5からレーザ光を照射した状態で、実装基板31上のはんだ付け対象の電子部品32の近くにレーザ光の輝点33が位置するようにはんだごて1の向きを調整しつつ、はんだごて1を実装基板31と電子部品32に近づける。
顕微鏡を覗いてはんだごて1から目を離した際にも、顕微鏡でレーザ光の輝点33を確認できるので、この輝点33を顕微鏡で確認しつつはんだごて1を実装基板31と電子部品32に素早く近づけ、はんだ作業を行うことが可能になる。
図4(a),(b)に示すように、はんだ付け対象の電子部品32の近くに実装済みの電子部品41が存在する場合、その実装済みの電子部品41に輝点33が当たるので、その輝点33の位置を確認しながら、実装済みの電子部品41に接触しないようにはんだごて1の位置や向きを調整しつつ、はんだごて1を実装基板31と電子部品32に近づける。
以上説明したように、本実施形態に係るはんだごて1は、グリップ部3に設けられ、こて先部2の先端部よりも前方にレーザ光を照射する照射部5と、本体部10と別体に設けられたレーザ光源6と、レーザ光源6からのレーザ光を照射部5に導く導光手段7と、を備えている。
これにより、顕微鏡を覗いてはんだごて1から目を離した際にも、顕微鏡でレーザ光の輝点33を確認することが可能となり、この輝点33を顕微鏡で確認しつつ、はんだごて1を実装基板31と電子部品32に素早く近づけることが可能になる。
また、レーザ光の輝点33を確認することにより、実装済みの電子部品41などのこて先部2を当ててはいけない部位と、はんだごて1との位置関係を把握することが可能になり、輝点33の位置を確認しつつ、実装済みの電子部品41等に接触しないようにはんだごて1を実装基板31と電子部品32に近づけることが可能になる。よって、はんだごて1を気付かずに実装済みの電子部品41等に当ててしまうことを抑制できる。
したがって、本実施形態に係るはんだごて1を用いることにより、不慣れな作業者でもはんだ付け作業を容易に行うことが可能になる。はんだごて1は、はんだ付け作業の初心者の教育用途の他、屋外等、足場が不安定な場所でのはんだ作業、高背部品の多い実装基板31のはんだ作業、にも好適である。
また、例えばグリップ部3に複数のレーザ光源を設けることも考えられるが、この場合、グリップ部3を含む本体部10が重くなり、作業者の疲労につながる。これに対して、本実施形態では、本体部10と別体にレーザ光源6を設けており、本体部10にはレンズ(照射部5)と光ファイバ(導光手段7)が搭載されるのみとなるので、本体部10を軽量化し、作業者の疲労を軽減することが可能になる。
さらに、グリップ部3に複数のレーザ光源を設ける場合、300〜380℃と高温になるこて先部2の熱により、レーザ光源が早期に劣化してしまうことが懸念されるが、本実施形態では、本体部10と別体にレーザ光源6を設けているため、レーザ光源6がこて先部2の熱により劣化することを抑制でき、長期間の使用に耐えるはんだごて1を実現できる。
さらにまた、グリップ部3に複数のレーザ光源を設ける場合、複数のレーザ光源が必要となるため高コストとなってしまうが、本実施形態では、1つのレーザ光源6からのレーザ光を分岐して複数の照射部5に導いているため、使用するレーザ光源6の数を少なくし、低コストなはんだごて1を実現できる。
次に、本発明の他の実施形態を説明する。
図5に示すはんだごて51は、図1のはんだごて1において、複数の照射部5を、当該複数の照射部5から照射されたレーザ光が、こて先部2の前方で交差するように配置したものである。
レーザ光が交差する位置は、こて先部2の前方で、かつ、こて先部2の中心軸O上(中心軸Oの延長線上)、または中心軸Oの近傍とすることが好ましい。
ところで、はんだ付け作業では、目的とする電子部品32のはんだ付け部分にこて先部2が接触する前に、位置確認のために一旦動きを止めるのが一般的である。
本発明者が鋭意検討したところ、この動きを止める位置は、作業者の熟練度、実装基板31、電子部品32、使用するはんだごての形状等によってばらつきはあるものの、およそこて先部2の先端から5mm以上45mm以下(25mmプラスマイナス20mm)の距離になることが分かった。
よって、レーザ光が交差する位置は、こて先部2の先端から5mm以上45mm以下の距離となる位置とすることが好ましい。
レーザ光が、こて先部2の前方で交差するように照射部5を配置することで、こて先部2と実装基板31との距離に応じて輝点33の間隔が変化するため、作業者が距離感をつかみやすくなり、作業性をより向上させることが可能になる。
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加え得ることは勿論である。
例えば、上記実施形態では、レーザ光源6として点光源を用いたが、例えば、円状の輝線を示すようなレーザ光源等を用いても構わない。2次元的な輝線を示すレーザ光源等を用いることで、こて先部2と実装基板31との距離に応じてその輝線の大きさが変化することになり、作業者が距離感をつかみやすくなる。
1 はんだごて
2 こて先部
3 グリップ部
4 電線
5 照射部
6 レーザ光源
7 導光手段
10 本体部
11 コントローラ
2 こて先部
3 グリップ部
4 電線
5 照射部
6 レーザ光源
7 導光手段
10 本体部
11 コントローラ
Claims (6)
- ヒーターを内蔵したこて先部と該こて先部の基端部に設けられたグリップ部とを有する本体部と、
前記グリップ部に設けられ、前記こて先部の先端部よりも前方にレーザ光を照射する照射部と、
前記本体部と別体に設けられたレーザ光源と、
前記レーザ光源からのレーザ光を前記照射部に導く導光手段と、
を備えたことを特徴とするはんだごて。 - 前記レーザ光源は、前記ヒーターに供給する電流を調整するコントローラに設けられる
請求項1記載のはんだごて。 - 前記照射部を複数備え、
前記導光手段は、前記レーザ光源からのレーザ光を分岐して前記複数の照射部に導く光分岐手段を備える
請求項1または2記載のはんだごて。 - 前記複数の照射部は、前記こて先部の中心軸を中心とする円の円周上に等間隔に配置されている
請求項3記載のはんだごて。 - 前記複数の照射部は、当該複数の照射部から照射されたレーザ光が、前記こて先部の前方で交差するように配置される
請求項3または4記載のはんだごて。 - 前記複数の照射部は、当該複数の照射部から照射されたレーザ光が、前記こて先部の中心軸上で、かつ、前記こて先部の先端から5mm以上45mm以下の距離となる位置で交差するように配置されている
請求項5記載のはんだごて。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014244015A JP2016107277A (ja) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | はんだごて |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2014244015A JP2016107277A (ja) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | はんだごて |
Publications (1)
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JP2016107277A true JP2016107277A (ja) | 2016-06-20 |
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ID=56121465
Family Applications (1)
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JP2014244015A Pending JP2016107277A (ja) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | はんだごて |
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JP (1) | JP2016107277A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110893496A (zh) * | 2018-09-12 | 2020-03-20 | 爱烙达股份有限公司 | 能够自体支撑站立的工具 |
USD1019311S1 (en) | 2018-09-12 | 2024-03-26 | Pro-Iroda Industries, Inc. | Soldering tool |
-
2014
- 2014-12-02 JP JP2014244015A patent/JP2016107277A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110893496A (zh) * | 2018-09-12 | 2020-03-20 | 爱烙达股份有限公司 | 能够自体支撑站立的工具 |
CN110893496B (zh) * | 2018-09-12 | 2022-04-19 | 爱烙达股份有限公司 | 能够自体支撑站立的工具 |
USD1019311S1 (en) | 2018-09-12 | 2024-03-26 | Pro-Iroda Industries, Inc. | Soldering tool |
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