JP2016100301A - 試料固定装置 - Google Patents
試料固定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016100301A JP2016100301A JP2014238700A JP2014238700A JP2016100301A JP 2016100301 A JP2016100301 A JP 2016100301A JP 2014238700 A JP2014238700 A JP 2014238700A JP 2014238700 A JP2014238700 A JP 2014238700A JP 2016100301 A JP2016100301 A JP 2016100301A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- sample fixing
- micro
- fixing device
- conductor structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 221
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012620 biological material Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
Description
微小試料に電圧を印加した状態で、微小試料の特性や、動作の変化を分析する分析装置が検討されている。このような分析装置に取り付けられる試料固定装置の一例として、微小試料に電気的に接続される第1の配線構造を設けたメッシュと、第1の配線構造に接続される第2の配線構造を有し、メッシュを保持する試料ホルダとを備えたものがある。微小試料は、電子線を透過できる厚さにあらかじめ薄膜化され、試料押え治具と押えばねを用いてメッシュに固定される(例えば、特許文献1の図2(b)参照)。
以下、この発明の試料固定装置の実施形態1を、図面を参照して説明する。
図1は、本発明の試料固定装置の実施形態1を示す平面図であり、図2は、図1に図示された試料固定装置のII−II線断面図であり、図3は、図1に図示された試料固定装置に導体構造部を形成する前の微小試料台を示す平面図である。図4は、図1に図示された試料固定装置の試料固定電極部の拡大斜視図であり、図5は、図4に図示された試料固定電極部に試料が保持された状態を示す斜視図である。
試料固定装置100は、シリコン等の半導体材料により形成された微小試料台10と、微小試料台10の表面に形成される絶縁膜20(図2)と、絶縁膜20上に形成された一対の導体構造部30とにより構成されている。
なお、以下では、左右方向および上下方向を、それぞれ、図示の方向として説明する。
微小試料台10の試料取付部12の左右には、試料取付部12の上方に突出されたガード部13が形成されている。ガード部13は、基体部11および試料取付部12と一体化して形成されている。ガード部13は、微小試料台10に微小試料71(図5参照)を固定したり、固定された微小試料71を分析したりする作業において、微小試料71に分析装置等が衝突するのを防止するためのものである。また、試料固定装置100が落下した場合に微小試料71をガードする。
微小試料台10は、中心線CLに対して、線対称な形状を有しており、左右のガード部13は、同一の形状に形成されている。
図1に図示されるように、各導体構造部30は、基体部11上に形成された外部電圧用パッド(外部電圧印加用パッド)31と、測定用パッド32と、試料取付部12上に延在された試料固定電極部33とを有する。外部電圧用パッド31と、測定用パッド32と、試料固定電極部33とは、引き回し部34により電気的に接続されている。
また、四端子測定法を用いて、微小試料71の電気抵抗を正確に測定することも可能である。以下、このことについて、説明する。
図6に図示されるように、各導体構造部30の外部電圧用パッド31および測定用パッド32に、マイクロプローブ73を接触する。
図7に図示されるように、マイクロプローブ73を介して電源74により電圧を印加する。電源74から外部電圧用パッド31に流れる電流を電流計75により計測する。また、マイクロプローブ73を介して、測定用パッド32間の電圧を電圧計76により計測する。
上記式により、微小試料71の電気抵抗RSを求めることができる。
(1)微小試料台10に一対の試料固定片18aを設け、微細試料71を試料固定片18a間に挟んで固定する構造とした。このため、微小試料71の固定を、容易かつ効率的に行うことができる。
従って、本実施形態の試料固定装置100を用いて、外部から微小試料71に電圧を印加して行う分析と、従来の試料固定装置を用いて、微小試料71に電圧を印加せずに行う分析とを、同一の分析装置を用いて行うことができる。すなわち、分析装置を改良することなく、そのまま、使用することが可能となるので、設備投資の面でも有利である。また、作製する微小試料71の共通化を図ることができ、微小試料の作製の効率化を図ることができる。さらに、従来の微小試料の分析データを参照することも可能である。
図8は、本発明の試料固定装置の実施形態2を示す平面図である。
実施形態2に示す試料固定装置100Aの微小試料台10Aは、3つの試料取付部12を備えている。
微小試料台10Aの各試料取付部12には、実施形態1の試料固定装置100と同様の、一対の試料固定片18aを有する試料固定体18が形成されている。
各試料固定片18aには、導体構造部30または30Aが基体部11から延在されている。
実施形態2における他の構成は実施形態1と同様である。
また、実施形態2では、複数の微小試料71を、各試料固定体18に同時に固定することができるため、微小試料71を連続して分析することが可能となり、分析作業の効率を上げることができる。
図9は、本発明の試料固定装置の実施形態3を示す平面図であり、図10は、図9におけるX−X線断面図である。
実施形態3の試料固定装置100Bは、導体構造部30Bを備えている。導体構造部30Bは、試料固定電極部33と、外部電圧用パッド31と、試料固定電極部33と外部電圧用パッド31とを接続する接続部37とを有する。
図10に図示されるように、導体構造部30Bの外部電圧用パッド31に対向する部分の絶縁膜20には、微小試料台10の表面10aを露出する開口部21が設けられている。開口部21を覆って設けられた導体構造部30Bは、この開口部21から露出する微小試料台10の表面10aに接合されている。すなわち、金属製の外部電圧用パッド32とシリコン等の接合によりショットキーダイオードのように電位障壁を有するダイオードが形成される。
上述したように、微小試料71は、一対の試料固定片18a間に挟まれ、各試料固定体18に電気的に導通した状態で保持されている。
ここで、不図示の光源により熱エネルギーを照射して試料固定装置100Bを加熱し、試料固定装置100Bに固定されている微小試料71を加温する。
シリコン等の半導体材料で形成された微小試料台10には、上述したように、導体構造部30Bとの接合面に電位障壁を有するダイオードが形成される。この種のダイオードには温度と許容電流との間に相関があるため、外部電圧用パッド32間に流れる電流を検出することにより、微小試料台10の温度、ひいては微小試料71の温度を検出することができる。
従って、微小試料71を分析することにより、微小試料71の物性や、動作の温度特性を分析することが可能となる。
実施形態3における他の構成は、実施形態1と同様である。
さらに、実施形態3においては、試料固定装置100B自体に温度センサの機能を持たることができ、微小試料71の物性や、動作の温度特性の分析を、安価にかつ効率的に行うことができるという効果を奏する。
10a 表面
11 基体部
12 試料取付部
13 ガード部
17 脚部
18 試料固定体
18a 試料固定片
20 絶縁膜
21 開口部
30、30A、30B 導体構造部
31 外部電圧用パッド(外部電圧印加用パッド)
32 測定用パッド
33 試料固定電極部
33a 内側面
33b 外側面
33c 上端面
34 引き回し部
36 引き回し部
71 微小試料
73 マイクロプローブ
100、100A、100B 試料固定装置
Claims (6)
- 基体部および試料取付部を有する微小試料台と、
前記微小試料固定台の一面に設けられた絶縁膜と、
前記絶縁膜を介して前記微小試料台上に形成された少なくとも一対の導体構造部とを備え、
前記各導体構造部は、前記試料取付部から突き出して形成された試料固定電極部を有し、試料は一対の前記試料固定電極部の間に挟まれて保持可能とされている試料固定装置。 - 請求項1に記載の試料固定装置において、
前記微小試料台は、シリコンにより形成されている試料固定装置。 - 請求項1または2に記載の試料固定装置において、
前記微小試料台は、前記導体構造部の前記試料固定電極部を支持する試料固定片を備え、
前記導体構造部は、前記試料固定片の表面に設けられた導電膜を含む試料固定装置。 - 請求項3に記載の試料固定装置において、
前記試料固定片のそれぞれは、互いに対向する面である内側面を有し、
前記導体構造部の前記試料固定電極部は、前記試料固定片の前記内側面に設けられている試料固定装置。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の試料固定装置において、
前記各導体構造部は、前記微小試料台の前記基体部に設けられ、外部端子部材が接触する外部電圧印加用パッドを備えている試料固定装置。 - 請求項5に記載の試料固定装置において、
前記外部電圧印加用パッドは、前記試料固定電極部に接続された外部電圧用パッドおよび測定用パッドを備えている試料固定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014238700A JP6280495B2 (ja) | 2014-11-26 | 2014-11-26 | 試料固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014238700A JP6280495B2 (ja) | 2014-11-26 | 2014-11-26 | 試料固定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016100301A true JP2016100301A (ja) | 2016-05-30 |
JP6280495B2 JP6280495B2 (ja) | 2018-02-14 |
Family
ID=56077464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014238700A Active JP6280495B2 (ja) | 2014-11-26 | 2014-11-26 | 試料固定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6280495B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016173314A (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-29 | 株式会社リコー | 微小物電気特性計測装置及び微小物電気特性計測方法 |
JP2017103067A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 株式会社メルビル | 試料設置部材、及びその製造方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0569660U (ja) * | 1991-03-29 | 1993-09-21 | 日本電子株式会社 | 電気抵抗測定用試料ホルダ |
JPH06310069A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-04 | Hitachi Ltd | 電子顕微鏡の試料支持装置および方法 |
JPH09196935A (ja) * | 1996-01-19 | 1997-07-31 | Canon Inc | 静電アクチュエータ及び、該アクチュエータを用いたプローブ、走査型プローブ顕微鏡、加工装置、記録再生装置 |
JP2001198896A (ja) * | 2000-01-19 | 2001-07-24 | Hitachi Ltd | 電子顕微鏡用マイクロマニピュレータ |
JP2003217494A (ja) * | 2003-02-10 | 2003-07-31 | Hitachi Ltd | 荷電粒子ビーム装置 |
JP2005205573A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Seiko Instruments Inc | ピンセット及びこれを備えたマニュピレータシステム並びにピンセットの製造方法 |
JP2006244796A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Jeol Ltd | 電子顕微鏡の試料ホルダ |
JP2007303946A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Hitachi Ltd | 試料分析装置および試料分析方法 |
US20100213386A1 (en) * | 2009-02-20 | 2010-08-26 | Xin Man | Focused ion beam system and sample processing method using the same |
JP2010271101A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Aoi Electronics Co Ltd | 微小試料台、微小試料台作成用基板、微小試料台の製造方法および微小試料台を用いた分析方法 |
WO2012147632A1 (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-01 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子顕微鏡用試料保持装置及び電子顕微鏡装置 |
JP2016096035A (ja) * | 2014-11-14 | 2016-05-26 | アオイ電子株式会社 | 試料固定装置および試料分析装置 |
-
2014
- 2014-11-26 JP JP2014238700A patent/JP6280495B2/ja active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0569660U (ja) * | 1991-03-29 | 1993-09-21 | 日本電子株式会社 | 電気抵抗測定用試料ホルダ |
JPH06310069A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-04 | Hitachi Ltd | 電子顕微鏡の試料支持装置および方法 |
JPH09196935A (ja) * | 1996-01-19 | 1997-07-31 | Canon Inc | 静電アクチュエータ及び、該アクチュエータを用いたプローブ、走査型プローブ顕微鏡、加工装置、記録再生装置 |
JP2001198896A (ja) * | 2000-01-19 | 2001-07-24 | Hitachi Ltd | 電子顕微鏡用マイクロマニピュレータ |
JP2003217494A (ja) * | 2003-02-10 | 2003-07-31 | Hitachi Ltd | 荷電粒子ビーム装置 |
JP2005205573A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Seiko Instruments Inc | ピンセット及びこれを備えたマニュピレータシステム並びにピンセットの製造方法 |
JP2006244796A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Jeol Ltd | 電子顕微鏡の試料ホルダ |
JP2007303946A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Hitachi Ltd | 試料分析装置および試料分析方法 |
US20100213386A1 (en) * | 2009-02-20 | 2010-08-26 | Xin Man | Focused ion beam system and sample processing method using the same |
JP2010271101A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Aoi Electronics Co Ltd | 微小試料台、微小試料台作成用基板、微小試料台の製造方法および微小試料台を用いた分析方法 |
WO2012147632A1 (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-01 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子顕微鏡用試料保持装置及び電子顕微鏡装置 |
JP2016096035A (ja) * | 2014-11-14 | 2016-05-26 | アオイ電子株式会社 | 試料固定装置および試料分析装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016173314A (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-29 | 株式会社リコー | 微小物電気特性計測装置及び微小物電気特性計測方法 |
JP2017103067A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 株式会社メルビル | 試料設置部材、及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6280495B2 (ja) | 2018-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10914758B2 (en) | Inspection jig provided with probe, substrate inspection device provided with same, and method for manufacturing inspection jig | |
US8159245B2 (en) | Holding member for inspection, inspection device and inspecting method | |
TWI631353B (zh) | Probe device | |
JP2011138865A (ja) | 半導体デバイスの検査装置 | |
JP2010539678A5 (ja) | ||
JP5691092B2 (ja) | 半導体装置の電気的特性検査装置の電極構造およびそれを備えた半導体装置の電気的特性検査装置 | |
JP6280495B2 (ja) | 試料固定装置 | |
US10495593B2 (en) | Testing method for sheet resistance of sheet material | |
JP2011258591A (ja) | 半導体素子の検査方法、半導体素子の検査装置、及び半導体素子 | |
JP6276681B2 (ja) | 試料固定装置および試料分析装置 | |
TWI270953B (en) | Substrate and testing method thereof | |
KR102127728B1 (ko) | 개선된 그립핑 구조를 가지는 프로브 핀 | |
JP2014110381A (ja) | プローバ | |
JP6365953B1 (ja) | プローバ | |
US12000863B2 (en) | Probe pin having gripping structure | |
JP2008076268A (ja) | 検査用治具 | |
JP2007121015A (ja) | 半導体検査装置及びウエハチャック | |
CN102385017B (zh) | 一种短路缺陷测试装置和方法 | |
JP2003270267A (ja) | プローブユニット、プローブカード、測定装置及びプローブカードの製造方法 | |
JP2015135255A (ja) | 半導体試験治具、測定装置、試験方法 | |
JP4783265B2 (ja) | コンタクトプローブ、及びコンタクトプローブの製造方法 | |
JP4992863B2 (ja) | 半導体装置の製造方法およびそれに用いられる半導体装置の検査装置 | |
JP2007123430A (ja) | 半導体ウエハ及び半導体検査方法 | |
JP2014238330A (ja) | コンタクトプローブ、コンタクトプローブユニット及び電気特性測定方法 | |
JP2023056787A (ja) | コンタクトプローブ及びコンタクトプローブの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160708 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170417 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170418 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170523 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170718 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180109 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180119 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6280495 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |