JP2016100141A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光素子と回路基板を組み付けた場合でも、発光素子の熱が回路基板に伝達しづらくする。
【解決手段】発光装置20が、搭載面及びその反対側の面を有した台座部31と、搭載面に搭載された発光素子21と、搭載面の反対側の面に立設された複数の放熱フィン33,33…と、搭載面の反対側の面に立設されたスペーサー34,34と、スペーサー34,34に連結されることによって放熱フィン33,33…及び台座部31から離間したシールドケース40と、シールドケース40内に取り付けられ、発光素子21を駆動する回路基板25と、を備える。
【選択図】図1
【解決手段】発光装置20が、搭載面及びその反対側の面を有した台座部31と、搭載面に搭載された発光素子21と、搭載面の反対側の面に立設された複数の放熱フィン33,33…と、搭載面の反対側の面に立設されたスペーサー34,34と、スペーサー34,34に連結されることによって放熱フィン33,33…及び台座部31から離間したシールドケース40と、シールドケース40内に取り付けられ、発光素子21を駆動する回路基板25と、を備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、発光素子の熱を放熱フィンによって放散する発光装置に関する。
近年、発光ダイオードが車両用灯具の光源として利用されてきている。
特許文献1,2に記載の技術では、発光ダイオードの温度が耐熱温度を超えることを防止するべく、発光ダイオードによって発せられた熱がヒートシンクによって放熱される。
また、特許文献2に記載の技術では、発光素子を駆動する回路基板のノイズ等を防止するべく、その回路基板が金属製ケースに収容されている。更に発光ダイオードが金属製ケースに外面に取り付けられ、金属製ケースがヒートシンクに取り付けられることによって、それらからなる組立品がモジュールとなって、組立品の小型化が図られている。
特許文献1,2に記載の技術では、発光ダイオードの温度が耐熱温度を超えることを防止するべく、発光ダイオードによって発せられた熱がヒートシンクによって放熱される。
また、特許文献2に記載の技術では、発光素子を駆動する回路基板のノイズ等を防止するべく、その回路基板が金属製ケースに収容されている。更に発光ダイオードが金属製ケースに外面に取り付けられ、金属製ケースがヒートシンクに取り付けられることによって、それらからなる組立品がモジュールとなって、組立品の小型化が図られている。
ところで、特許文献2の技術では、発光ダイオードによって発せられた熱が金属製ケースを通じて回路基板に伝導し、回路基板が高温になってしまう。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、発光ダイオード等の発光素子と回路基板を組み付けた場合でも、発光素子の熱が回路基板に伝達しづらくすることである。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、発光ダイオード等の発光素子と回路基板を組み付けた場合でも、発光素子の熱が回路基板に伝達しづらくすることである。
以上の課題を解決するべく、請求項1の発明は、搭載面及びその反対側の面を有した台座部と、前記搭載面に搭載された発光素子と、前記反対側の面に立設された複数の放熱フィンと、前記反対側の面に立設されたスペーサーと、前記スペーサーに連結されることによって前記フィン及び前記台座部から離間したシールドケースと、前記シールドケース内に取り付けられ、前記発光素子を駆動する回路基板と、を備えることを特徴とする発光装置である。
請求項2の発明は、前記台座部、前記放熱フィン、前記スペーサー及び前記シールドケースが一体成形されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置である。
請求項3に係る発明は、前記台座部、前記放熱フィン及び前記スペーサーが一体成形され、前記シールドケースが前記スペーサーに組み付けられることを特徴とする請求項1に記載の発光装置である。
本発明によれば、発光素子によって発せられた熱が台座部を通じて放熱フィンに伝導し、その熱が放熱フィンの周囲の空間に放散される。発光素子からシールドケースへの熱伝導経路がスペーサーに限られ、シールドケースがスペーサーに連結されることによってフィン及び台座部から離間しているので、シールドケース内の回路基板が高温になってしまうことを防止することができる。
以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているので、本発明の技術的範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
図1は、車両用灯具1の側面を示すとともに、ハウジング2及びアウターレンズ3の断面を示した図面である。図2は、車両用灯具1に備わる発光装置20の分解斜視図である。図3は、発光装置20のヒートシンク30の背面図である。図4は、ヒートシンク30の側面図である。なお、以下の説明において、「前」、「後」、「右」、「左」、「上」及び「下」は、特に断りのない限り、車両用灯具1が搭載された車両を運転するドライバーの視点によって定められたものであり、特に「右」及び「左」は車両の向きを基準としたものである。
この車両用灯具1がハウジング2の中空に収容され、ハウジング2の前面が開口し、素通しのアウターレンズ(透明なカバー)3がそのハウジング2の開口を塞ぐようにしてハウジング2に取り付けられている。ハウジング2が車両の前部に取り付けられ、車両用灯具1の光軸が前方に延び、この車両用灯具1がヘッドランプに利用される。
車両用灯具1は光学ユニット10及びヒートシンク付きの発光装置20を備える。この発光装置20は発光素子(光源)21、回路基板25、ヒートシンク30、シールドケース40、シールド蓋45及びファン50を備える。
発光素子21は発光ダイオード(LED)、有機発光ダイオード(OLED)その他の半導体発光素子である。発光素子21がヒートシンク30に搭載されている。具体的には、発光素子21が基板22に表面実装されており、その発光素子21が上に向けられた状態で、その基板22がヒートシンク30に取り付けられている。
ヒートシンク30は台座部31、フロント部32、複数の放熱フィン33,33…及び複数のスペーサー34,34を備える。台座部31、フロント部32、放熱フィン33,33…及びスペーサー34,34が金属材料からなり、これらの熱伝導率が高い。また、台座部31、フロント部32、放熱フィン33,33…及びスペーサー34,34が一体成形されたものである。
台座部31が前後左右に沿った板状に設けられており、台座部31の厚み方向が上下方向となっている。台座部31の上面が発光素子21の搭載面であり、基板22が台座部31上に伏せた状態で取り付けられ、発光素子21が上方に向けられている。ここで、基板22と台座部31の熱伝導性を高めるために、シリコングリース等の放熱グリース(熱伝導性グリース)が基板22と台座部31との間に設けられている。
フロント部32が上下左右に沿った板状に設けられており、フロント部32の上端が台座部31の前端に一体的に繋がり、フロント部32が台座部31の前端から垂下する。
放熱フィン33,33…及びスペーサー34,34が台座部31の下面に立てた状態に設けられており、放熱フィン33,33…の上端及びスペーサー34,34の上端が台座部31の下面に一体的に繋がっている。また、放熱フィン33,33…及びスペーサー34,34がフロント部32の後面に対しても立てた状態に設けられ、放熱フィン33,33…の前端及びスペーサー34,34がフロント部32の後面に一体的に繋がっている。放熱フィン33,33…及びスペーサー34,34が板状に設けられている。これら放熱フィン33,33…及びスペーサー34,34が互いに平行となって車幅方向(左右方向)に間隔を置いて配列されている。スペーサー34,34が放熱フィン33,33…の配列の車幅方向両側に配置されており、放熱フィン33,33…がこれらスペーサー34,34の間において車幅方向に配列されている。上から見て、スペーサー34,34の間に発光素子21及び基板22が配置されている。
発光素子21によって発せられた熱は台座部31、フロント部32、放熱フィン33,33…及びスペーサー34,34に伝導する。その熱は台座部31、フロント部32、放熱フィン33,33…及びスペーサー34,34から空間へ放熱される。放熱フィン33,33…のみならずスペーサー34,34も放熱フィンとして機能する。
スペーサー34,34の上下長が放熱フィン33,33…の上下長よりも長く、スペーサー34,34が放熱フィン33,33…の下端よりも下に突き出ている。スペーサー34,34の下端がシールドケース40の上面に連結されて、スペーサー34,34がシールドケース40の上面に対して立てられた状態に設けられている。スペーサー34,34とシールドケース40が一体成形されており、ヒートシンク30とシールドケース40の組み合わせが一体成形品である。
このスペーサー34,34によって放熱フィン33,33…の下端がシールドケース40の上面から離れており、放熱フィン33,33…とシールドケース40との間で直接的な熱伝導が生じないようになっている。
このスペーサー34,34によって放熱フィン33,33…の下端がシールドケース40の上面から離れており、放熱フィン33,33…とシールドケース40との間で直接的な熱伝導が生じないようになっている。
また、スペーサー34,34の上下長がフロント部32の上下長よりも長い。そして、スペーサー34,34がフロント部32の下端よりも下に突き出ており、フロント部32の下端がシールドケース40の上面から離れている。
ファン50がヒートシンク30の後ろ、つまり、放熱フィン33,33…及びスペーサー34,34の後ろに配置されている。このファン50がヒートシンク30に取り付けられて固定されている。ファン50が作動すると、放熱フィン33,33…及びスペーサー34,34の間に強制対流が発生し、放熱フィン33,33…及びスペーサー34,34等の放熱効率が向上する。ファン50は放熱フィン33,33…及びスペーサー34,34の後ろから放熱フィン33,33…及びスペーサー34,34に向けて送風するものである。そのため、ファン50によって発生した気流はフロント部32の下を通って前方に抜ける。なお、ファン50の送風の向きが逆であってもよい。
シールドケース40が中空を有するとともに直方体の箱形に設けられ、シールドケース40の下面が開口する。このシールドケース40の車幅方向両側の側板41,42の下端が切り欠かれることによって、配線通し部41a,42aが側板41,42の下端に形成されている。
シールドケース40内には回路基板25が収容され、ネジ等によって回路基板25がシールドケース40に取り付けられている。具体的には、回路基板25がシールドケース40の天板の下面に貼り合わせられている。シールド蓋45がシールドケース40の下面に取り付けられ、シールドケース40の下の開口がシールド蓋45によって閉塞されている。
シールドケース40及びシールド蓋45は導体製であり、より具体的には金属製である。そのため、シールドケース40及びシールド蓋45によってシールドケース40の内側と外側の電磁場が遮断される。
回路基板25にはコネクタ26,27が設けられている。このコネクタ26に接続されたハーネスが配線通し部41aを通ってハウジング2まで配策され、車両のバッテリーからハーネス及びコネクタ26等を通じて回路基板25に電力が供給される。回路基板25には発光素子21用の制御回路(駆動回路)及びファン50用の制御回路が設けられており、コネクタ27に接続されたハーネスが配線通し部42aを通って基板22及びファン50にも接続され、回路基板25の制御回路によって発光素子21及びファン50が駆動される。
光学ユニット10は、発光装置20の発光素子21によって発せられた光を前方に向けて照射して、その光を空間的に配光させるものである。この車両用灯具1が所謂プロジェクタ型ランプであり、光学ユニット10が楕円面系リフレクター11及び投影レンズ12を有する。
楕円面系リフレクター11が発光素子21の上から発光素子21を覆い被さるようにして台座部31に取り付けられ、楕円面系リフレクター11の内面が発光素子21から離れており、楕円面系リフレクター11の前側が開口する。楕円面系リフレクター11の内面が楕円面(回転楕円面又は回転楕円面を基調とした自由曲面等)に形作られ、その内面がメタライズされることによって鏡面とされている。楕円面系リフレクター11が第一焦点及び第二焦点を有し、楕円面系リフレクター11の第一焦点が発光素子21に又はその近傍に設定され、楕円面系リフレクター11の第二焦点が発光素子21の前方に設定される。発光素子21によって発せられた光が楕円面系リフレクター11の内面によって前方に反射され、その反射光が第二焦点に集光される。
楕円面系リフレクター11の第二焦点の前方に投影レンズ12が配置されている。その投影レンズ12がレンズホルダー13の内側に取り付けられ、レンズホルダー13の後端が楕円面系リフレクター11の前端及びフロント部32の前面に取り付けられている。投影レンズ12が非球面凸レンズであり、投影レンズ12の後側焦点が楕円面系リフレクター11の第二焦点に又はその近傍に設定されている。投影レンズ12は第二焦点に集光された反射光を前方に投影する。
ここで、楕円面系リフレクター11の第二焦点が台座部31の前縁31a(フロント部32の前縁でもある)に又はその近傍に設定されており、楕円面系リフレクター11によって反射された光の一部が台座部31によって遮光される。そして、台座部31の前縁31aがカットオフライン(明暗境界線)として投影レンズ12によって前方に投影され、その明暗境界線よりも上が暗部となり、その明暗境界線よりも下が明部となる。このように投影レンズ12によって投影されるビームはロービーム(すれ違い用ビーム)である。
なお、楕円面系リフレクター11の第二焦点が台座部31の前縁31aから前に離れた位置に設定され、楕円面系リフレクター11によって反射された光が台座部31によって遮光されなくてもよい。この場合、投影レンズ12によって投影されるビームはハイビーム(走行用ビーム)である。
以上の実施の形態によれば、以下のような効果を奏する。
(1) スペーサー34,34によって放熱フィン33,33…がシールドケース40から離れているため、発光素子21からシールドケース40までの熱伝導経路がスペーサー34,34に限定される。更に、フィン33,33…とシールドケース40との間には空間が形成される。そのため、発光素子21からシールドケース40までの熱の伝わりにくさ(熱抵抗)が大きくなる。よって、シールドケース40及び回路基板25が高温になることを防止することができる。
(1) スペーサー34,34によって放熱フィン33,33…がシールドケース40から離れているため、発光素子21からシールドケース40までの熱伝導経路がスペーサー34,34に限定される。更に、フィン33,33…とシールドケース40との間には空間が形成される。そのため、発光素子21からシールドケース40までの熱の伝わりにくさ(熱抵抗)が大きくなる。よって、シールドケース40及び回路基板25が高温になることを防止することができる。
(2) スペーサー34,34が発光素子21からシールドケース40までの熱伝導経路となっている。ところが、スペーサー34,34が放熱フィン33,33…の配列の両側に配置され、スペーサー34,34が発光素子21から車幅方向に離れているので、スペーサー34,34の下端部の温度が回路基板25及びシールドケース40の温度と同程度となり、熱が発光素子21からスペーサー34,34を経由してシールドケース40に殆ど伝導しない。
(3) シールドケース40及びシールド蓋45によって回路基板25の電磁シールが実現される。
(4) シールドケース40及びシールド蓋45が金属製(導体製)であるので、シールドケース40及びシールド蓋45が電磁シールド性を有する。ヒートシンク30が金属製であるので、ヒートシンク30の熱伝導性及び放熱性を高めることができる。シールドケース40とヒートシンク30がともに金属製であるから、シールドケース40とヒートシンク30を一体成形品とすることができる。そのため、シールドケース40とヒートシンク30の組み合わせをコンパクトにすることができる。
(5) ヒートシンク30及びシールドケース40に発光素子21、基板22、回路基板25、シールド蓋45及びファン50が組み付けられているので、ヒートシンク付きの発光装置20をモジュール(まとまりのある機能を持った部品)とすることができる。車両用灯具1もモジュールとすることができる。よって、発光装置20及び車両用灯具1を小型化することができる。発光装置20及び車両用灯具1が小型であっても、発光素子21の熱によって回路基板25及びシールドケース40が高温になることをスペーサー34,34によって防止することができる。
(6) 発光素子21の熱によってハウジング2の内側が高温になりやすい。特に、ハウジング2の内部空間は上になるほど高温になる。そのような温度分布が生じても、シールドケース40及び回路基板25がヒートシンク30の下に配置されているので、シールドケース40及び回路基板25の昇温を防止することができる。
(7) フロント部32がシールドケース40から上に離れているので、ファン50によって生じる気流の経路が確保される。そのため、放熱フィン33,33…及びスペーサー34,34の強制空冷の効率が高い。
〔変形例〕
以下、変形例について説明する。以下の変形例では、上述の実施の形態から変更した点について主に説明し、変更していない点についての説明を省略する。以下に説明する変形例は組み合わせて適用してもよい。
以下、変形例について説明する。以下の変形例では、上述の実施の形態から変更した点について主に説明し、変更していない点についての説明を省略する。以下に説明する変形例は組み合わせて適用してもよい。
〔変形例1〕
上述の実施の形態では、ヒートシンク30とシールドケース40の組み合わせが一体成形品である。それに対して、変形例1では、ヒートシンク30とシールドケース40の組み合わせが組立品(アセンブリー)である。つまり、スペーサー34,34とシールドケース40とが別体であって、スペーサー34,34の下端がシールドケース40の上面に接合されたものとしてもよい。
上述の実施の形態では、ヒートシンク30とシールドケース40の組み合わせが一体成形品である。それに対して、変形例1では、ヒートシンク30とシールドケース40の組み合わせが組立品(アセンブリー)である。つまり、スペーサー34,34とシールドケース40とが別体であって、スペーサー34,34の下端がシールドケース40の上面に接合されたものとしてもよい。
〔変形例2〕
変形例2では、図5に示すように、金属製の第二スペーサー35,35が台座部31の下面に対して立てられた状態に設けられ、第二スペーサー35,35の上端が台座部31の下面に一体的に繋がっている。そして、第二スペーサー35,35がシールドケース40の上面に対して立てられた状態に設けられている。ヒートシンク30とシールドケース40の組み合わせが一体成形品である場合、第二スペーサー35,35の下端がシールドケース40の上面に一体的に繋がり、ヒートシンク30とシールドケース40の組み合わせが組立品(アセンブリー)である場合、第二スペーサー35,35の下端がシールドケース40の上面に接合されている。第二スペーサー35,35はスペーサー34,34の間に配置されているとともに、ファン50の前に配置されている。第二スペーサー35,35がスペーサー34,34の補強材として機能し、例えばファン50の重量が第二スペーサー35,35によって支持される。また、第二スペーサー35,35が放熱フィンとしても機能し、ファン50によって生じた強制対流によって第二スペーサー35,35の放熱効果が向上する。特に、第二スペーサー35,35がファン50の前に配置されているため、発光素子21の熱が第二スペーサー35,35を通じてシールドケース40まで伝導しにくい。
変形例2では、図5に示すように、金属製の第二スペーサー35,35が台座部31の下面に対して立てられた状態に設けられ、第二スペーサー35,35の上端が台座部31の下面に一体的に繋がっている。そして、第二スペーサー35,35がシールドケース40の上面に対して立てられた状態に設けられている。ヒートシンク30とシールドケース40の組み合わせが一体成形品である場合、第二スペーサー35,35の下端がシールドケース40の上面に一体的に繋がり、ヒートシンク30とシールドケース40の組み合わせが組立品(アセンブリー)である場合、第二スペーサー35,35の下端がシールドケース40の上面に接合されている。第二スペーサー35,35はスペーサー34,34の間に配置されているとともに、ファン50の前に配置されている。第二スペーサー35,35がスペーサー34,34の補強材として機能し、例えばファン50の重量が第二スペーサー35,35によって支持される。また、第二スペーサー35,35が放熱フィンとしても機能し、ファン50によって生じた強制対流によって第二スペーサー35,35の放熱効果が向上する。特に、第二スペーサー35,35がファン50の前に配置されているため、発光素子21の熱が第二スペーサー35,35を通じてシールドケース40まで伝導しにくい。
〔変形例3〕
上述の実施の形態では、ファン50がヒートシンク30の後ろに配置され、シールドケース40がヒートシンク30の下に配置されている。それに対して、変形例3では、図6に示すように、ファン50がヒートシンク30の下に配置され、シールドケース40がヒートシンク30の後ろに配置されている。
そして、スペーサー34,34の前後長が放熱フィン33,33…の前後長よりも長く、スペーサー34,34が放熱フィン33,33…の後端よりも後ろに突き出ている。スペーサー34,34の後端がシールドケース40の前面に連結され、放熱フィン33,33…の後端がシールドケース40の前面から離れている。シールドケース40の後面が開口し、回路基板25がシールドケース40内においてシールドケース40の前板の後面に貼り合わせられている。シールド蓋45がシールドケース40の後面に取り付けられ、シールドケース40の後面の開口がシールド蓋45によって閉塞されている。
上述の実施の形態では、ファン50がヒートシンク30の後ろに配置され、シールドケース40がヒートシンク30の下に配置されている。それに対して、変形例3では、図6に示すように、ファン50がヒートシンク30の下に配置され、シールドケース40がヒートシンク30の後ろに配置されている。
そして、スペーサー34,34の前後長が放熱フィン33,33…の前後長よりも長く、スペーサー34,34が放熱フィン33,33…の後端よりも後ろに突き出ている。スペーサー34,34の後端がシールドケース40の前面に連結され、放熱フィン33,33…の後端がシールドケース40の前面から離れている。シールドケース40の後面が開口し、回路基板25がシールドケース40内においてシールドケース40の前板の後面に貼り合わせられている。シールド蓋45がシールドケース40の後面に取り付けられ、シールドケース40の後面の開口がシールド蓋45によって閉塞されている。
〔変形例4〕
上述の実施形態では、ファン50を採用した。それに対して、変形例4では、ファン50を省略する。つまり、ファン50が設けられていなくてもよい。
上述の実施形態では、ファン50を採用した。それに対して、変形例4では、ファン50を省略する。つまり、ファン50が設けられていなくてもよい。
〔変形例5〕
上記実施形態では、車両用灯具1がプロジェクタ型ランプであり、光学ユニット10の構成要素が楕円面系リフレクター11及び投影レンズ12である。それに対して、変形例5では、車両用灯具1がリフレクター型ランプであり、光学ユニット10の構成要素が放物面系リフレクターである。放物面系リフレクターの内面(鏡面)が放物面(回転放物面又は回転放物面を基調とした自由曲面等)に形作られ、放物面系リフレクターの焦点が発光素子21に又はその近傍に設定されている。
なお、車両用灯具1が他の型式のランプ(例えば、光学ユニット10の構成要素が投影レンズであるダイレクトプロジェクションランプ)であってもよい。
上記実施形態では、車両用灯具1がプロジェクタ型ランプであり、光学ユニット10の構成要素が楕円面系リフレクター11及び投影レンズ12である。それに対して、変形例5では、車両用灯具1がリフレクター型ランプであり、光学ユニット10の構成要素が放物面系リフレクターである。放物面系リフレクターの内面(鏡面)が放物面(回転放物面又は回転放物面を基調とした自由曲面等)に形作られ、放物面系リフレクターの焦点が発光素子21に又はその近傍に設定されている。
なお、車両用灯具1が他の型式のランプ(例えば、光学ユニット10の構成要素が投影レンズであるダイレクトプロジェクションランプ)であってもよい。
1 車両用灯具
20 発光装置
21 発光素子
25 回路基板
30 ヒートシンク
40 シールドケース
20 発光装置
21 発光素子
25 回路基板
30 ヒートシンク
40 シールドケース
Claims (3)
- 搭載面及びその反対側の面を有した台座部と、
前記搭載面に搭載された発光素子と、
前記反対側の面に立設された複数の放熱フィンと、
前記反対側の面に立設されたスペーサーと、
前記スペーサーに連結されることによって前記フィン及び前記台座部から離間したシールドケースと、
前記シールドケース内に取り付けられ、前記発光素子を駆動する回路基板と、を備える
ことを特徴とする発光装置。 - 前記台座部、前記放熱フィン、前記スペーサー及び前記シールドケースが一体成形されている
ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 前記台座部、前記放熱フィン及び前記スペーサーが一体成形され、前記シールドケースが前記スペーサーに組み付けられる
ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
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JP2014235176A JP2016100141A (ja) | 2014-11-20 | 2014-11-20 | 発光装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014235176A JP2016100141A (ja) | 2014-11-20 | 2014-11-20 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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---|---|---|---|
JP2014235176A Pending JP2016100141A (ja) | 2014-11-20 | 2014-11-20 | 発光装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2016100141A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018010769A (ja) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | 株式会社小糸製作所 | 車輌用照明装置 |
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2014
- 2014-11-20 JP JP2014235176A patent/JP2016100141A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018010769A (ja) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | 株式会社小糸製作所 | 車輌用照明装置 |
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