JP2016095562A - タッチパネル、リアプロジェクションスクリーン、リアプロジェクションボードおよび電子黒板 - Google Patents
タッチパネル、リアプロジェクションスクリーン、リアプロジェクションボードおよび電子黒板 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】タッチセンサ機能を有するリアプロジェクションスクリーンおよびタッチセンサ機能を有するリアプロジェクションボードおよび電子黒板を提供することを課題とする。
【解決手段】支持体である透明基材９上に、複数のストライプ状の位置検出用電極を並列に等間隔に配置してなるセンサフィルムと、前記センサフィルムと直交する形で複数のストライプ状の位置検出用電極が形成されているもう１つのセンサフィルムとを、透明粘着層を介して、積層してなる投影型静電容量方式のタッチパネルであって、前記２つのセンサフィルムが形成する光透過部の面積のアクティブエリア１１全体の面積に占める比率である開口率が、８０％以上であることを特徴とする投影型静電容量方式のタッチパネル。
【選択図】図１
【解決手段】支持体である透明基材９上に、複数のストライプ状の位置検出用電極を並列に等間隔に配置してなるセンサフィルムと、前記センサフィルムと直交する形で複数のストライプ状の位置検出用電極が形成されているもう１つのセンサフィルムとを、透明粘着層を介して、積層してなる投影型静電容量方式のタッチパネルであって、前記２つのセンサフィルムが形成する光透過部の面積のアクティブエリア１１全体の面積に占める比率である開口率が、８０％以上であることを特徴とする投影型静電容量方式のタッチパネル。
【選択図】図１
Description
本発明は、投影型静電容量方式のタッチパネル、そのタッチパネルを使用したリアプロジェクションスクリーンおよびリアプロジェクションボードに関する。
従来のプロジェクションタイプの電子黒板では、タッチパネル機能を発現させるために赤外線方式やカメラ方式などの光学系センサーを使用したものと静電容量センサーを使用したものがある。
光学系センサーを使用した電子黒板では、フロントおよびリアタイプのプロジェクションスクリーンを使用するものがあるが、静電容量方式の電子黒板では、フロントタイプのプロジェクションスクリーンを使用するものとなっている。
光学系センサーを使用する電子黒板では、フロントおよびリアタイプのプロジェクションスクリーンに対応できるが、外光などの影響により感度が悪くなったり、操作者の陰になってしまい感知できないなどの周囲環境の影響を多分に受けるという問題がある。
一方、タッチパネルなどの静電容量センサーを使用する電子黒板では、外的環境の影響を受けず良好な感度が得られるが、使用する金属配線パターンの光透過率が悪いため、フロントプロジェクションスクリーンでしか対応できていなかった。そのため、操作者の陰になって見え難い問題があったため、投影型静電容量方式のタッチパネルを用いた電子黒板が待望されていた。
本発明は、投影型静電容量方式のタッチパネルを用いたリアプロジェクションスクリーンおよびリアプロジェクションボードおよびリアプロジェクションボードを使用した電子黒板を提供することを課題とする。
上記の課題を解決する手段として、請求項１に記載の発明は、支持体である透明基材上に、複数の位置検出用電極を並列に等間隔に配置してなるセンサフィルムと、
前記センサフィルムと直交する形で複数の位置検出用電極が形成されているもう１つのセンサフィルムとを、
透明粘着層を介して、積層してなる投影型静電容量方式のタッチパネルであって、
前記２つのセンサフィルムが形成する光透過部の面積のアクティブエリア全体の面積に占める比率である開口率が、８０％以上であることを特徴とする投影型静電容量方式のタッチパネルである。
前記センサフィルムと直交する形で複数の位置検出用電極が形成されているもう１つのセンサフィルムとを、
透明粘着層を介して、積層してなる投影型静電容量方式のタッチパネルであって、
前記２つのセンサフィルムが形成する光透過部の面積のアクティブエリア全体の面積に占める比率である開口率が、８０％以上であることを特徴とする投影型静電容量方式のタッチパネルである。
また請求項２に記載の発明は、前記電極が銅または銅合金または銀または銀合金のいずれかからなるメッシュ状電極であることを特徴とする請求項１に記載の投影型静電容量方式のタッチパネルである。
また請求項３に記載の発明は、表面硬度が鉛筆硬度でＨ以上であるハードコートフィルムを最表面に積層したことを特徴とする請求項１または２に記載の投影型静電容量方式のタッチパネルである。
また請求項４に記載の発明は、前記透明基材と前記透明粘着層のいずれか１つ以上が光拡散機能を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の投影型静電容量方式のタッチパネルである。
また請求項５に記載の発明は、前記透明基材と前記透明粘着層とハードコートフィルムのいずれか１つ以上が光拡散機能を備えていることを特徴とする請求項３に記載の投影型静電容量方式のタッチパネルである。
また請求項６に記載の発明は、前記透明基材に、透明粘着層を介して透明ボードを貼り合わせたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の投影型静電容量方式のタッチパネルである。
また請求項７に記載の発明は、支持体である透明基材の一方の面に、複数の電極を並列且つ等間隔に配置した位置検出用電極を形成し、もう一方の面にその位置検出用電極とは直交する複数の電極を並列且つ等間隔に配置した位置検出用電極を形成してなるセンサフィルムと、
前記センサフィルムの前記透明基材側に、透明粘着層を介して表面を保護するための保護フィルムと、を積層した投影型静電容量方式のタッチパネルであって、
前記センサフィルムが形成する光透過部の面積のアクティブエリア全体の面積に占める比率である開口率が、８０％以上であることを特徴とする投影型静電容量方式のタッチパネルである。
前記センサフィルムの前記透明基材側に、透明粘着層を介して表面を保護するための保護フィルムと、を積層した投影型静電容量方式のタッチパネルであって、
前記センサフィルムが形成する光透過部の面積のアクティブエリア全体の面積に占める比率である開口率が、８０％以上であることを特徴とする投影型静電容量方式のタッチパネルである。
また請求項８に記載の発明は、前記電極が銅または銅合金または銀または銀合金のいずれかからなるメッシュ状電極であることを特徴とする請求項７に記載の投影型静電容量方式のタッチパネルである。
また請求項９に記載の発明は、表面硬度が鉛筆硬度でＨ以上であるハードコートフィルムを最表面に積層したことを特徴とする請求項７または８に記載の投影型静電容量方式のタッチパネルである。
また請求項１０に記載の発明は、前記透明基材と前記透明粘着層の１つ以上が光拡散機能を備えていることを特徴とする請求項７または８に記載の投影型静電容量方式のタッチパネルである。
また請求項１１に記載の発明は、前記透明基材と前記透明粘着層とハードコートフィルムのいずれか１つ以上が光拡散機能を備えていることを特徴とする請求項９に記載の投影型静電容量方式のタッチパネルである。
また請求項１２に記載の発明は、前記透明基材に、透明粘着層を介して透明ボードを貼り合わせたことを特徴とする請求項７〜１１のいずれかに記載の投影型静電容量方式のタッチパネルである。
また請求項１３に記載の発明は、前記ハードコートフィルムの代わりに、透明粘着層を介して、前記第２センサフィルム上に透明ボードを貼り合わせたことを特徴とする請求項３または９に記載の投影型静電容量方式のタッチパネルである。
また請求項１４に記載の発明は、前記透明ボードがガラス板であることを特徴とする請求項１３に記載の投影型静電容量方式のタッチパネルである。
また請求項１５に記載の発明は、請求項１〜１４のいずれかに記載の投影型静電容量方式のタッチパネルを使用したことを特徴とするタッチセンサ機能を有するリアプロジェクションスクリーンである。
また請求項１６に記載の発明は、請求項１３または１４に記載の投影型静電容量方式のタッチパネルを使用したことを特徴とするタッチセンサ機能を有するリアプロジェクションボードである。
また請求項１７に記載の発明は、請求項１５に記載のタッチセンサ機能を有するリアプロジェクションスクリーンまたは請求項１６に記載のタッチセンサ機能を有するリアプロジェクションボードを使用したことを特徴とする電子黒板である。
本発明の投影型静電容量方式のタッチパネルを使用したリアプロジェクションスクリーンまたはリアプロジェクションボードによれば、外的環境の影響を受けず良好な感度が得られると同時に、操作者の陰になって見え難い問題が無い電子黒板を提供することが可能となる。
本発明の投影型静電容量方式のタッチパネルについて、図面を用いて説明する。
図１および図２は、本発明の投影型静電容量方式のタッチパネルの位置検出用の電極の一実施形態を示す概略断面図および概略平面図である。
図１および図２は、本発明の投影型静電容量方式のタッチパネルの位置検出用の電極の一実施形態を示す概略断面図および概略平面図である。
図１（ａ）に示すように、本発明の投影型静電容量方式のタッチパネルの基本構成は、まず透明基材９上に、同じストライプ状の位置検出用の電極を、等間隔且つ並列に複数形成してなる第１センサフィルム１を作製する。
その第１センサフィルム１と同等の構成（透明基材９上に、ストライプ状の位置検出用の電極を、等間隔且つ並列に複数形成してなる構成）を持つもう１つのセンサフィルムである第２センサフィルム３を、透明粘着層２を介し、且つ第１センサフィルム１の第１電極が延在する方向と第２センサフィルム３の第２電極８が延在する方向を直交させ、第１
センサフィルム１に第２センサフィルム３を積層した構造を有している。ただし、第１センサフィルム１の第１電極７が形成された面と第２センサフィルム３の第２電極が形成された面を向い合せにして貼り合わせても良い。
センサフィルム１に第２センサフィルム３を積層した構造を有している。ただし、第１センサフィルム１の第１電極７が形成された面と第２センサフィルム３の第２電極が形成された面を向い合せにして貼り合わせても良い。
図１（ｂ）は、図１（ａ）の構成に、更に第２センサフィルムの上に、ハードコートフィルム４を積層した構成を示したものである。通常はセンサフィルムを保護するためこの構成をとる。ただし、第２センサフィルムの第２電極８が形成された面の裏面に、ハードコート層が形成されている場合は、改めてハードコートフィルム４を積層する必要は無い。また通常は、ハードコートフィルム１を積層するためには、下地との間に接着剤と粘着剤のいずれか一方または両方を含有する図示していない透明粘着層を介在させる。
＜タッチパネルを構成する部材について＞
透明基材９として使用できるものは、可視光領域において透明であれば良く、特に限定する必要はない。例えば、透明な高分子フィルムやガラス基板を使用することができる。
透明な高分子フィルムを構成する材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等のポリオレフィン類など、その他、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロースなどを使用することができる。
透明基材９として使用できるものは、可視光領域において透明であれば良く、特に限定する必要はない。例えば、透明な高分子フィルムやガラス基板を使用することができる。
透明な高分子フィルムを構成する材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等のポリオレフィン類など、その他、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロースなどを使用することができる。
第１センサフィルム１および第２センサフィルム３の位置検出用電極の材料としては、導電性材料であれば使用可能であるが、金属薄膜、金属箔および金属酸化物の薄膜を好適に使用することができる。金属の種類としては、導電率が高く、下地である高分子フィルムやガラス基板との密着性が良好であるものを好適に使用することができる。例えば、銅、銅合金、銀、銀合金などを挙げることができる。また、それらの高い導電率を持つ金属材料と下地との間に密着増強層を挿入した構成を使用することも可能である。また、銅、銅合金、銀、銀合金などの導電性が高い金属の微粒子を使用した導電性インキを塗布法や印刷法を用いて形成可能な導電層や導電パターンを使用することができる。
また、位置検出用電極である第１電極７や第２電極８のパターンとしては、支持体である透明基材９上に第１電極７を複数、並列に且つ等間隔に配置することによって第１センサフィルム１を形成することができる。例えば、単純な直線状のストライプパターンを、等間隔に配置したものを使用することができる（以上、図１および２参照）。ストライプパターンは、複数のストライプパターンを複数本束ね、その端部を導通して、１本の導電性パターンとみなせるようにしても良い。また、ストライプパターンがベタではなく、メッシュになっていても良い。また、検出感度を高めるための工夫をした各種の孤立したパターン（これらは、単なる導電層ではなく、各種の形状からなる配線パターンから構成されていても良い。）からなる位置検出用電極を、縦横に直線状に等間隔に配置することによりマトリクス状に配置し、孤立したそれらの位置検出用の電極を直線状に直列接続することで、上記に説明した第１センサフィルム１や第２センサフィルム３と同様の構成を作製したものであっても良く、位置検出用電極のパターンは特に限定されるものではない。
また、ストライプ状の位置検出用電極である第１電極７や第２電極８のパターンを形成する方法としては、銅、銅合金、銀、銀合金などの箔や薄膜などを、通常のフォトリソグラフィー法を用いてパターニングすることができる。また、銅、銅合金、銀、銀合金などの導電性が高い金属の微粒子を使用した導電性インキを用いて導電性の層を形成後、同様にフォトリソグラフィー法でパターニングすることも可能であるし、導電性インキを各種の印刷法を用いてパターニングすることも可能である。また、透明基材９が、所望の電極パターンに従って形成した凸型を熱圧着することにより、電極パターンとなる凹部を形成できる場合は、そのようにして形成した凹部に、導電性インキを充填することによって、
第１電極７や第２電極８のパターンを形成することも可能である。
第１電極７や第２電極８のパターンを形成することも可能である。
透明粘着層２の材料としては、可視光領域において透明であり、且つ位置検出用電極や透明基材９との密着性が良好であれば良い。例えば、透明な高分子材料からなる粘着剤または接着剤のいずれか一方または両方を含有する透明な材料を使用することができる。位置検出用電極である第１電極７や第２電極８が高分子フィルム上に形成された金属薄膜からなる導電性パターンである場合は、その導電性パターンとの密着性が良好であるのと同時に、その下地にある高分子フィルムとの密着性も良好である透明な材料を選択する必要がある。
ハードコートフィルム４（図１（ｂ））の材料としては、可視光領域において透明である高分子フィルムの表面に、鉛筆硬度でＨ以上の透明な樹脂ワニスを塗布・乾燥したハードコート層を形成したものが好適に使用できる。例えば、ＰＥＴフィルム上に、ＵＶ硬化型機能性ハードコート剤「リオデュラスシリーズ」（東洋インキ（株）製）などのＵＶ硬化型ハードコート剤を塗布・乾燥後、紫外線照射することにより、ハードコートフィルム４を作製することができる。
＜開口率について＞
次に、本発明の投影型静電容量方式のタッチパネルの開口率について説明する。
本発明の投影型静電容量方式のタッチパネルは、リアプロジェクション方式のプロジェクタを使用した電子黒板等に使用されるため、タッチパネルの開口率は８０％以上であることが好ましい。８０％未満の場合は、タッチパネルを透過してくる光が弱くなり、電子黒板に表示される画像が暗くなり、表示品質が低下するためである。ここで、開口率とは、第１センサフィルムとそれと直交する第２センサフィルムの電極が形成する光透過部である開口部の面積が、第１センサフィルム１と第２センサフィルム３が形成する有効なセンサ領域であるアクティブエリア全体の面積に占める割合である開口率が、８０％以上であることが好ましい。
次に、本発明の投影型静電容量方式のタッチパネルの開口率について説明する。
本発明の投影型静電容量方式のタッチパネルは、リアプロジェクション方式のプロジェクタを使用した電子黒板等に使用されるため、タッチパネルの開口率は８０％以上であることが好ましい。８０％未満の場合は、タッチパネルを透過してくる光が弱くなり、電子黒板に表示される画像が暗くなり、表示品質が低下するためである。ここで、開口率とは、第１センサフィルムとそれと直交する第２センサフィルムの電極が形成する光透過部である開口部の面積が、第１センサフィルム１と第２センサフィルム３が形成する有効なセンサ領域であるアクティブエリア全体の面積に占める割合である開口率が、８０％以上であることが好ましい。
また、本発明の投影型静電容量方式のタッチパネルにおいては、位置検出用電極が形成されたセンサとしての有効領域であるアクティブエリア１１内の電極を構成する金属パターンまたは導電パターンの線幅は、第１センサフィルムと第２センサフィルムが構成する位置検出用電極の１ノード（ノード幅５ｍｍ×５ｍｍのエリア）における各々のセンサフィルムに形成された金属パターンまたは導電パターンが１０本である場合、３５μｍ以下であることが好ましい。
＜タッチパネルの実施形態について＞
本発明のタッチパネルの幾つかの実施形態について、図４〜９を用いて説明する。
本発明のタッチパネルの幾つかの実施形態について、図４〜９を用いて説明する。
（第１の実施形態）
図４に基づいて説明する。本発明のタッチパネルの第１の実施形態は、支持体である透明基材上に直線状に形成した位置検出用電極である第１電極を、ある方向に等間隔に並列に複数配置した第１センサフィルム１に、透明粘着層２を介して、第１センサフィルム１に形成されている第１電極が延在する方向と第２センサフィルム３に形成されている第２電極が延在する方向とを直交させ、且つ第１電極と第２電極が向い合せになるように積層する。更に、第２センサフィルム３の上にハードコートフィルム４を、透明粘着層２を介して貼り合わせる事によって、第１の実施形態のタッチパネルを作製することができる。なお、第１電極および第２電極は、単なるストライプ状の金属パターンであっても良いし、また、何本かのストライプパターンの端部を導通したものであっても良い。またメッシュ状のストライプパターンの内部が、メッシュ状であっても良い。
図４に基づいて説明する。本発明のタッチパネルの第１の実施形態は、支持体である透明基材上に直線状に形成した位置検出用電極である第１電極を、ある方向に等間隔に並列に複数配置した第１センサフィルム１に、透明粘着層２を介して、第１センサフィルム１に形成されている第１電極が延在する方向と第２センサフィルム３に形成されている第２電極が延在する方向とを直交させ、且つ第１電極と第２電極が向い合せになるように積層する。更に、第２センサフィルム３の上にハードコートフィルム４を、透明粘着層２を介して貼り合わせる事によって、第１の実施形態のタッチパネルを作製することができる。なお、第１電極および第２電極は、単なるストライプ状の金属パターンであっても良いし、また、何本かのストライプパターンの端部を導通したものであっても良い。またメッシュ状のストライプパターンの内部が、メッシュ状であっても良い。
（第２の実施形態）
図７に基づいて説明する。本発明のタッチパネルの第４の実施形態は、透明ボード５をベースにして、その上に第１センサフィルム１を、透明粘着層２を介在させずに積層し、更にその上に透明粘着層２を介して第２センサフィルム３を積層し、更にその上に透明粘着層２を介してハードコートフィルム４を積層した構成のタッチパネルである。透明粘着層２を介在させずに積層する方法としては、例えば、熱圧着により実施することが可能である。その場合、透明ボード５と第１センサフィルム１の透明基材のガラス転移点が近い透明な高分子フィルムを選択し、熱圧着時の加熱温度をそれらのガラス転移点より高い温度にする必要がある。
図７に基づいて説明する。本発明のタッチパネルの第４の実施形態は、透明ボード５をベースにして、その上に第１センサフィルム１を、透明粘着層２を介在させずに積層し、更にその上に透明粘着層２を介して第２センサフィルム３を積層し、更にその上に透明粘着層２を介してハードコートフィルム４を積層した構成のタッチパネルである。透明粘着層２を介在させずに積層する方法としては、例えば、熱圧着により実施することが可能である。その場合、透明ボード５と第１センサフィルム１の透明基材のガラス転移点が近い透明な高分子フィルムを選択し、熱圧着時の加熱温度をそれらのガラス転移点より高い温度にする必要がある。
（第３の実施形態）
図９に基づいて説明する。本発明のタッチパネルの第７の実施形態は、第１センサフィルム１をベースにして、その上に透明粘着層２を介して、第２センサフィルム３を積層し、更にその上に透明粘着層２を介して透明ボード５を積層した構成のタッチパネルである。第１センサフィルム１と第２センサフィルム３を積層する際、両者の位置検出用電極同士を向い合せにして積層する。
図９に基づいて説明する。本発明のタッチパネルの第７の実施形態は、第１センサフィルム１をベースにして、その上に透明粘着層２を介して、第２センサフィルム３を積層し、更にその上に透明粘着層２を介して透明ボード５を積層した構成のタッチパネルである。第１センサフィルム１と第２センサフィルム３を積層する際、両者の位置検出用電極同士を向い合せにして積層する。
（第４の実施形態）
図５に基づいて説明する。本発明のタッチパネルの第２の実施形態は、透明な保護フィルム５をベースにして、その上に透明粘着層２を介して第１センサフィルム１を積層し、更にその上に、透明粘着層２を介してハードコートフィルム４を積層した構成のタッチパネルである。この実施形態では、第１センサフィルム１だけを使用しているが、この実施形態で使用する第１センサフィルム１には、表裏両面に、図１と２で示した第１電極７と第２電極８が形成されたものを使用することにより、センサフィルムは１枚で良い。
図５に基づいて説明する。本発明のタッチパネルの第２の実施形態は、透明な保護フィルム５をベースにして、その上に透明粘着層２を介して第１センサフィルム１を積層し、更にその上に、透明粘着層２を介してハードコートフィルム４を積層した構成のタッチパネルである。この実施形態では、第１センサフィルム１だけを使用しているが、この実施形態で使用する第１センサフィルム１には、表裏両面に、図１と２で示した第１電極７と第２電極８が形成されたものを使用することにより、センサフィルムは１枚で良い。
（第５の実施形態）
図６に基づいて説明する。本発明のタッチパネルの第３の実施形態は、透明ボード５をベースにして、その上に透明粘着層２を介して第１センサフィルム１を積層し、更にその上に透明粘着層２を介してハードコートフィルム４を積層した構成のタッチパネルである。この実施形態では、第１センサフィルム１だけを使用しているが、この実施形態で使用する第１センサフィルム１には、表裏両面に、図１と２で示した第１電極７と第２電極８が形成されたものを使用することにより、センサフィルムは１枚で良い。
図６に基づいて説明する。本発明のタッチパネルの第３の実施形態は、透明ボード５をベースにして、その上に透明粘着層２を介して第１センサフィルム１を積層し、更にその上に透明粘着層２を介してハードコートフィルム４を積層した構成のタッチパネルである。この実施形態では、第１センサフィルム１だけを使用しているが、この実施形態で使用する第１センサフィルム１には、表裏両面に、図１と２で示した第１電極７と第２電極８が形成されたものを使用することにより、センサフィルムは１枚で良い。
（第６の実施形態）
図８に基づいて説明する。本発明のタッチパネルの第６の実施形態は、保護フィルム４をベースにして、透明粘着層２を介して第１センサフィルム１を積層し、その上に透明粘着層２を介して透明ボード５を積層した構成のタッチパネルである。この実施形態では、第１センサフィルム１だけを使用しているが、この実施形態で使用する第１センサフィルム１には、表裏両面に、図１と２で示した第１電極７と第２電極８が形成されたものを使用することにより、センサフィルムは１枚で良い。
図８に基づいて説明する。本発明のタッチパネルの第６の実施形態は、保護フィルム４をベースにして、透明粘着層２を介して第１センサフィルム１を積層し、その上に透明粘着層２を介して透明ボード５を積層した構成のタッチパネルである。この実施形態では、第１センサフィルム１だけを使用しているが、この実施形態で使用する第１センサフィルム１には、表裏両面に、図１と２で示した第１電極７と第２電極８が形成されたものを使用することにより、センサフィルムは１枚で良い。
次に、本発明の実施例について説明する。
＜実施例１＞（第１の実施形態に対応する実施例）
まず、透明基材として厚さ２３μｍのルミラーＳ１０（ＰＥＴフィルム、東レ株式会社製）に、ロープロファイルの極薄銅箔ＭＴＳＤ−Ｈ（厚さ３μｍ、三井金属（株）製）を、透明粘着層として光学透明接着剤ＬＯＣＡ（ヘンケルジャパン（株）製）を用いて接着する。次に、このＰＲＴフィルムに貼り合わせた銅箔を、フォトリソグラフィー法を用いてパターニングを行うことにより、ライン＆スペースが５μｍ／５μｍの銅箔のストライプパターンからなる位置検出用の電極が形成された第１センサフィルムを作製した。同様にして、第２センサフィルムを作製した。作製した第１および第２センサフィルムの銅からなるストライプパターンの長手方向を相互に直交させた形で、光学透明接着剤ＬＯＣＡ（ヘンケルジャパン（株）製）を用いて接着する。接着する際、第１センサフィルムの位置検出用の電極が形成された面と第２センサフィルムの透明基材の面を向い合せにして貼り合わせることにより、第１センサフィルムと第２センサフィルムの積層体を作製した。
＜実施例１＞（第１の実施形態に対応する実施例）
まず、透明基材として厚さ２３μｍのルミラーＳ１０（ＰＥＴフィルム、東レ株式会社製）に、ロープロファイルの極薄銅箔ＭＴＳＤ−Ｈ（厚さ３μｍ、三井金属（株）製）を、透明粘着層として光学透明接着剤ＬＯＣＡ（ヘンケルジャパン（株）製）を用いて接着する。次に、このＰＲＴフィルムに貼り合わせた銅箔を、フォトリソグラフィー法を用いてパターニングを行うことにより、ライン＆スペースが５μｍ／５μｍの銅箔のストライプパターンからなる位置検出用の電極が形成された第１センサフィルムを作製した。同様にして、第２センサフィルムを作製した。作製した第１および第２センサフィルムの銅からなるストライプパターンの長手方向を相互に直交させた形で、光学透明接着剤ＬＯＣＡ（ヘンケルジャパン（株）製）を用いて接着する。接着する際、第１センサフィルムの位置検出用の電極が形成された面と第２センサフィルムの透明基材の面を向い合せにして貼り合わせることにより、第１センサフィルムと第２センサフィルムの積層体を作製した。
次に、ハードコートフィルムを作製した。透明基材フィルムには、センサフィルムに使用したのと同じＰＥＴフィルムに、ＵＶ硬化型機能性ハードコート剤Ｌｉｏｄｕｒａｓ ＬＡＳ（東洋インキ（株）製）を、乾燥膜厚３μｍとなるように塗布し作製した。
次に、第１センサフィルムと第２センサフィルムの積層体の第２センサフィルムの上に、ハードコートフィルムを、透明粘着層として光学透明接着剤ＬＯＣＡ（ヘンケルジャパン（株）製）を用いて接着することにより、第１の実施形態のタッチパネルを作製することができた。
＜実施例２＞（第２の実施形態に対応する実施例）
まず実施例１におけるタッチパネルと同じ構成のタッチパネルを作製する。そのタッチパネルの第１センサフィルムのＰＥＴフィルム側を、透明粘着層を介して透明ボードを積層することにより、第２の実施形態のタッチパネルを作製することができた。
透明ボードの材料としては、センサフィルムに使用しているＰＥＴと同じＰＥＴからなる透明板を使用する。
＜実施例３＞（第３の実施形態に対応する実施例）
実施例１におけるハードコートフィルムの代わりに、透明ボードを使用した構成である以外は、実施例１と同じ方法により、第３の実施形態のタッチパネルを作製することができた。
まず実施例１におけるタッチパネルと同じ構成のタッチパネルを作製する。そのタッチパネルの第１センサフィルムのＰＥＴフィルム側を、透明粘着層を介して透明ボードを積層することにより、第２の実施形態のタッチパネルを作製することができた。
透明ボードの材料としては、センサフィルムに使用しているＰＥＴと同じＰＥＴからなる透明板を使用する。
＜実施例３＞（第３の実施形態に対応する実施例）
実施例１におけるハードコートフィルムの代わりに、透明ボードを使用した構成である以外は、実施例１と同じ方法により、第３の実施形態のタッチパネルを作製することができた。
＜実施例４＞（第４の実施形態に対応する実施例）
実施例１における第１センサフィルムの代わりに、保護フィルムとして厚さ２３μｍのルミラーＳ１０（ＰＥＴフィルム、東レ株式会社製）を用いる。また第２センサフィルムとして、ＰＥＴフィルムの表裏に相互に直交するように形成した銅箔１２μｍ、線幅２０μｍ、スペース８０μｍのストライプパターンからなる位置検出用の電極が形成されたセンサフィルムを使用する。以上の様にして、第４の実施形態のタッチパネルを作製することができた。この場合、開口率は８０％となる。
実施例１における第１センサフィルムの代わりに、保護フィルムとして厚さ２３μｍのルミラーＳ１０（ＰＥＴフィルム、東レ株式会社製）を用いる。また第２センサフィルムとして、ＰＥＴフィルムの表裏に相互に直交するように形成した銅箔１２μｍ、線幅２０μｍ、スペース８０μｍのストライプパターンからなる位置検出用の電極が形成されたセンサフィルムを使用する。以上の様にして、第４の実施形態のタッチパネルを作製することができた。この場合、開口率は８０％となる。
＜実施例５＞（第５の実施形態に対応する実施例）
実施例４における保護フィルムの代わりに、透明ボードを使用した構成である以外は、実施例４と同じ方法により、第５の実施形態のタッチパネルを作製することができた。透明ボードには、アクリル板を使用した。
実施例４における保護フィルムの代わりに、透明ボードを使用した構成である以外は、実施例４と同じ方法により、第５の実施形態のタッチパネルを作製することができた。透明ボードには、アクリル板を使用した。
＜実施例６＞（第６の実施形態に対応する実施例）
実施例４におけるハードコートフィルムの代わりに、透明ボードを使用した構成である以外は、実施例４と同じ方法により、第６の実施形態のタッチパネルを作製することができた。ここで、透明ボードとして、ガラス板を使用した。
実施例４におけるハードコートフィルムの代わりに、透明ボードを使用した構成である以外は、実施例４と同じ方法により、第６の実施形態のタッチパネルを作製することができた。ここで、透明ボードとして、ガラス板を使用した。
以上、本発明の第１〜６の実施形態に対応する実施例１〜６に示した構成により、本発明の投影型静電容量方式のタッチパネルを作製することが可能であり、それらを使用して投影型静電容量方式のタッチセンサ機能があるリアプロジェクションスクリーン、リアプロジェクションボードおよびそれらを使用した電子黒板を作製することが可能となる。ただし、実施例１〜６は、本発明の実施形態の一部を例示したものであり、本発明の請求範囲をこれらに限定するものではない。
１・・・第１センサフィルム
１´・・・センサフィルム
２・・・透明粘着層
３・・・第２センサフィルム
４・・・ハードコートフィルム
５・・・保護フィルム
６・・・透明ボード
７・・・第１電極
８・・・第２電極
９・・・透明基材
１０・・・光透過部
１１・・・アクティブエリア
Ｎ・・・ノード幅
Ｐ・・・ピッチ
Ｗ・・・金属パターンの線幅
１´・・・センサフィルム
２・・・透明粘着層
３・・・第２センサフィルム
４・・・ハードコートフィルム
５・・・保護フィルム
６・・・透明ボード
７・・・第１電極
８・・・第２電極
９・・・透明基材
１０・・・光透過部
１１・・・アクティブエリア
Ｎ・・・ノード幅
Ｐ・・・ピッチ
Ｗ・・・金属パターンの線幅
Claims (17)
- 支持体である透明基材上に、複数の位置検出用電極を並列に等間隔に配置してなるセンサフィルムと、
前記センサフィルムと直交する形で複数の位置検出用電極が形成されているもう１つのセンサフィルムとを、
透明粘着層を介して積層してなる投影型静電容量方式のタッチパネルであって、
前記２つのセンサフィルムが形成する光透過部の面積のアクティブエリア全体の面積に占める比率である開口率が、８０％以上であることを特徴とする投影型静電容量方式のタッチパネル。 - 前記電極が銅または銅合金または銀または銀合金のいずれかからなるメッシュ状電極であることを特徴とする請求項１に記載の投影型静電容量方式のタッチパネル。
- 表面硬度が鉛筆硬度でＨ以上であるハードコートフィルムを最表面に積層したことを特徴とする請求項１または２に記載の投影型静電容量方式のタッチパネル。
- 前記透明基材と前記透明粘着層のいずれか１つ以上が光拡散機能を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の投影型静電容量方式のタッチパネル。
- 前記透明基材と前記透明粘着層とハードコートフィルムのいずれか１つ以上が光拡散機能を備えていることを特徴とする請求項３に記載の投影型静電容量方式のタッチパネル。
- 前記透明基材に、透明粘着層を介して透明ボードを貼り合わせたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の投影型静電容量方式のタッチパネル。
- 支持体である透明基材の一方の面に、複数の電極を並列且つ等間隔に配置した位置検出用電極を形成し、もう一方の面にその位置検出用電極とは直交する複数の電極を並列且つ等間隔に配置した位置検出用電極を形成してなるセンサフィルムと、
前記センサフィルムの前記透明基材側に、透明粘着層を介して表面を保護するための保護フィルムと、を積層した投影型静電容量方式のタッチパネルであって、
前記センサフィルムが形成する光透過部の面積のアクティブエリア全体の面積に占める比率である開口率が、８０％以上であることを特徴とする投影型静電容量方式のタッチパネル。 - 前記電極が銅または銅合金または銀または銀合金のいずれかからなるメッシュ状電極であることを特徴とする請求項７に記載の投影型静電容量方式のタッチパネル。
- 表面硬度が鉛筆硬度でＨ以上であるハードコートフィルムを最表面に積層したことを特徴とする請求項７または８に記載の投影型静電容量方式のタッチパネル。
- 前記透明基材と前記透明粘着層の１つ以上が光拡散機能を備えていることを特徴とする請求項７または８に記載の投影型静電容量方式のタッチパネル。
- 前記透明基材と前記透明粘着層とハードコートフィルムのいずれか１つ以上が光拡散機能を備えていることを特徴とする請求項９に記載の投影型静電容量方式のタッチパネル。
- 前記透明基材に、透明粘着層を介して透明ボードを貼り合わせたことを特徴とする請求項７〜１１のいずれかに記載の投影型静電容量方式のタッチパネル。
- 前記ハードコートフィルムの代わりに、透明粘着層を介して、前記第２センサフィルム上に透明ボードを貼り合わせたことを特徴とする請求項３または９に記載の投影型静電容量方式のタッチパネル。
- 前記透明ボードがガラス板であることを特徴とする請求項１３に記載の投影型静電容量方式のタッチパネル。
- 請求項１〜１４のいずれかに記載の投影型静電容量方式のタッチパネルを使用したことを特徴とするタッチセンサ機能を有するリアプロジェクションスクリーン。
- 請求項１３または１４に記載の投影型静電容量方式のタッチパネルを使用したことを特徴とするタッチセンサ機能を有するリアプロジェクションボード。
- 請求項１５に記載のタッチセンサ機能を有するリアプロジェクションスクリーンまたは請求項１６に記載のタッチセンサ機能を有するリアプロジェクションボードを使用したことを特徴とする電子黒板。
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