JP2016092808A - 撮像装置及び撮像装置の制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】デジタル覆い焼き処理における、過補正によるコントラストの低下を軽減する撮像装置及び撮像装置の制御方法を提供する。
【解決手段】撮像装置２００は、被写体を撮像して画像データを出力する撮像手段２０１と、画像データと、撮像手段による撮像時に投光する投光手段２０８が第１の状態で撮像した第１の画像データと投光手段が第２の状態で撮像した第２の画像データとを比較した結果とに基づいて、ゲインを算出する算出手段と、算出手段により算出されたゲインで画像データにゲインを掛ける画像処理手段２０３と、を有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、画像に対するデジタル覆い焼き処理を行う撮像装置および撮像装置の制御方法に関する。

従来、アナログ写真技術として、焼付け時に画像の一部を覆って適切な明るさのプリントを得ようとする、いわゆる覆い焼き処理という技術がある。また、デジタル画像の撮像を行う撮像装置においても、このようなアナログの覆い焼き処理に相当するデジタル覆い焼き処理を行い、デジタル画像のコントラストを部分的に補正することが可能である。

このデジタル覆い焼き処理の手法に関する従来の技術としては、例えば、下記の特許文献１に示すものが挙げられる。特許文献１によれば、画像の輝度レベルを参照し、が低い場合には覆い焼き処理に係るゲインを大きく入力画像信号の輝度信号に乗算することで、輝度レベルの低い領域を補正するデジタル覆い焼き処理が可能としている。

また従来から、被写体の反射率に応じた適切な露出制御を行う技術として、特許文献２に示すものが挙げられる。特許文献２によれば、ストロボなど被写体に対して投光する投光手段を投光した状態で撮影した画像情報と、投光手段を投光しない状態で撮影した画像情報の輝度の差分値に基づいて被写体の反射率を測定し、被写体の反射率に応じた露出制御を可能としている。

特開２００９−２６０５６５号公報 特開２００８−７０６１１号公報

しかしながら、上記特許文献１では、ゲインが輝度レベルにのみ応じて算出されるため、もともと反射率の低い被写体に対してもゲインが大きくなり、デジタル覆い焼き処理の過補正によるコントラストの低下を招いていた。

また、上記特許文献２に示される従来技術では、被写体の反射率に応じて露出制御を行うものの、覆い焼き処理に相当する部分的なコントラスト補正を行うことはできなかった。

本発明は前述の問題点を鑑み、被写体の反射率に応じて、覆い焼き処理に係るゲインを調整することで、デジタル覆い焼き処理の過補正によるコントラストの低下を軽減する撮像装置及び撮像装置の制御方法を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、被写体を撮像して画像データを出力する撮像手段と、前記画像データと、前記撮像手段による撮像時に投光する投光手段が第１の状態で撮像した第１の画像データと前記投光手段が第２の状態で撮像した第２の画像データとを比較した結果とに基づいて、ゲインを算出する算出手段と、前記算出手段により算出されたゲインで前記画像データにゲインを掛ける画像処理手段と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、被写体の反射率に応じて、覆い焼き処理に係るゲインを適切に調整することが可能となり、ユーザーに好ましい画像を提供することができる。

実施形態に係る覆い焼き処理部の構成例を示すブロック図である。 実施形態に係る撮像装置の概略構成の一例を示すブロック図である。 覆い焼き処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。 実施形態に係る反射率係数算出部の一例を示すブロック図である。 ゲイン算出部の入出力特性の関係の一例を示す特性図である。 反射率係数算出処理の処理手順の一例を示すフローチャートである。 反射係数算出部の入出力特性の関係の一例を示す特性図である。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

本発明の第一の実施形態について説明する。

図２は、本発明の実施形態に係る撮像装置の概略構成の一例を示すブロック図である。本発明でいう撮像装置は、撮像可能な任意の電子機器にも適用可能である。これらの電子機器には、例えば携帯電話機、ゲーム機、タブレット端末、パーソナルコンピュータ、時計型や眼鏡型の情報端末などが含まれてよい。

図２に示す撮像装置２００は、撮像素子２０１、Ａ／Ｄ変換回路部２０２、画像信号処理部２０３、スイッチ部２０４、画像メモリ部２０５、覆い焼き処理部１００、記録部２０６、システム制御部２０７、ストロボ部２０８（投光手段）により構成される。なお、ストロボ部２０８は撮像装置１に対して着脱可能な構成であっても良い。

次に、上記構成の撮像装置による撮像動作について説明する。

まず、システム制御部２０７により、ストロボ部２０８により投光した状態で、撮像素子２０１により撮像する。このときの撮像素子の露光時間は実際（ストロボ部２０８を発光しない状態で）の撮像時と同じ撮像条件とする、撮像素子２０１の出力は、Ａ／Ｄ変換回路部２０２でデジタル画像データに変換され、画像処理部２０３に入力される。

画像処理部２０３では、入力されたデジタル画像データに対して、色分離、アパーチャ補正、ガンマ補正、ホワイトバランス補正等の処理を行った後、輝度（Ｙ）成分と色差（Ｕ、Ｖ）成分を有するＹＵＶフォーマットの画像データに変換され出力される。

以後、ストロボ部２０８を発光した状態で撮像した際に画像処理部２０３から出力されるＹＵＶフォーマットの画像データをストロボ画像データと呼ぶこととする。

画像処理部２０３から出力されたストロボ画像データは、スイッチ部２０４を介して、画像メモリ部２０５に格納される。

次に、システム制御部２０７により、ストロボ部２０８を発光しない、あるいは少ない光量で発光する（第２の光量）状態で、撮像素子２０１により撮像する。撮像素子２０１の出力は、Ａ／Ｄ変換回路部２０２でデジタル画像データに変換される。

Ａ／Ｄ変換回路部２０２から出力された画像データは、画像処理部２０３で同様に色分離、アパーチャ補正、ガンマ補正、ホワイトバランス補正等の処理を行う。その後、輝度（Ｙ）成分と色差（ＵＶ）成分を有するＹＵＶフォーマットの画像データに変換され出力される。

以後ストロボ部２０８を発光しない状態で撮像した際に画像処理部２０３から出力されるＹＵＶフォーマットの画像データを本画像データと呼ぶこととする。

画像処理部２０３の出力から出力された本画像データは、スイッチ部２０４を介して、覆い焼き処理部１００に入力される。

覆い焼き処理部１００では、スイッチ部２０４を介して画像処理部２０３から入力された本画像データに対して、本画像データと画像メモリ部２０５に格納されているストロボ画像データに基づいて、覆い焼き処理を行う。その後、覆い焼き処理後のＹＵＶフォーマットの画像データを記録部２０５に出力する。

なお、覆い焼き処理部１００の処理の詳細は後述する。

画像記録部２０５では、入力されたＹＵＶフォーマットの画像データを、ＪＰＥＧ等のフォーマットに圧縮処理を行った後、ＳＤカードなどの記録媒体に記録する。

なお、図２に示す機能ブロックの１つ以上は、ＡＳＩＣやプログラマブルロジックアレイ（ＰＬＡ）などのハードウェアによって実現されてもよいし、ＣＰＵやＭＰＵ等のプログラマブルプロセッサがソフトウェアを実行することによって実現されてもよい。また、ソフトウェアとハードウェアの組み合わせによって実現されてもよい。従って、以下の説明において、異なる機能ブロックが動作主体として記載されている場合であっても、同じハードウェアが主体として実現されうる。

次に、覆い焼き処理部１００における処理の流れを図１のブロック図と、図３のフローチャートを用いて説明する。

ステップＳ３００では、まずスイッチ部２０４を介して、画像処理部２０３から本画像データが、ゲイン算出部１０１、反射率係数算出部１０２、補正処理部１０４にそれぞれ入力される。

ステップＳ３０１では、ゲイン算出部１０１において、入力された本画像データに対して、各画素毎に覆い焼き処理に係る補正パラメータであるゲインαが算出される。

ここで図５は、図１に示すゲイン算出部１０１でゲインαを算出する際の変換テーブルの一例を示す図である。

図５において、横軸に入力される本画像データの各画素の輝度のレベルＹｈ（８ｂｉｔ）を示し、縦軸をゲイン算出部１０１の出力であるゲインαとする。

図５の横軸に示す境界値Ｌｔｈ５００は、覆い焼き処理の境界値である。入力される本画像データの各画素の輝度のレベルＹｈが境界値Ｌｔｈ５００よりも大きい場合には、ゲインαは０が出力される。また、入力される本画像データの各画素の輝度のレベルＹｈが境界値Ｌｔｈ５００よりも低い場合には、図５に示すように、輝度レベルがＹｈが低いほど、ゲインが大きく算出されることとなる。

ここで、入力される本画像データの着目画素（ｉ，ｊ）の輝度レベルをＹｈ（ｉ，ｊ）、図５に示す変換テーブルをｏｈｙ＿ｔｂｌとしたとき、着目画素（ｉ，ｊ）に対してのゲインをα（ｉ，ｊ）は次式によって算出される。
α（ｉ，ｊ）＝ｏｈｙ＿ｔｂｌ（Ｙｈ（ｉ，ｊ）） （式１）

上記の（式１）に示す様に、ゲイン算出部１０２で算出された各画素毎のゲインα（ｉ，ｊ）は、本画像データの各画素の輝度レベルＹｈ（ｉ，ｊ）にのみ依存する。そのため、例えば光源と被写体との位置関係により、被写体が光源の陰となる領域だけでなく、もともと反射率が低い被写体、例えば黒い被写体で輝度レベルＹｈが低くなっている領域に対しても、ゲインα（ｉ，ｊ）は大きく算出されることとなる。

なお、本実施例では各画素毎にゲインを算出したが、本画像データを少なくとも２つ以上の小ブロックに分割し、各ブロック毎の輝度の積算値に対して、それぞれゲインαを算出しても良い。

ステップＳ３０２では、画像メモリ部２０４に格納されているストロボ画像データが反射率係数算出部１０２に入力される。

ステップＳ３０３では、反射率係数算出部１０２において、入力された本画像データと、ストロボ画像データに基づいて、各画素毎に反射率係数βが算出される。

反射率係数算出部１０２の詳細は後述するが、着目画素（ｉ，ｊ）に対する反射率係数β（ｉ，ｊ）は、着目画素（ｉ，ｊ）の被写体の反射率の強度を示す。被写体の反射率の強度が低い場合には０．０を、被写体の反射率の強度が高い場合には、１．０を出力する。また、反射率係数β（ｉ，ｊ）は、着目画素（ｉ，ｊ）の被写体の反射率の強度が高くもなく、低くもなく、その中間である場合には、反射率の強度に応じて０．０〜１．０の間の値を出力する。

ステップＳ３０４では、ゲイン調整部１０３において、ゲイン算出部１０１で算出されたゲインαと、反射率係数算出部１０２で算出された反射率係数βに基づいて、各画素毎に覆い焼き係数γが算出される。

ここで、着目画素（ｉ，ｊ）に対する覆い焼き係数をγ（ｉ，ｊ）とすると、覆い焼きゲインγ（ｉ，ｊ）はゲインα（ｉ，ｊ）、反射率係数β（ｉ，ｊ）を用いて、次式によって演算される。
γ（ｉ，ｊ）＝α（ｉ，ｊ）＊β（ｉ，ｊ） （式２）

上記の（式２）に示す様に、ゲイン調整部１０３で算出された各画素毎の覆い焼き係数γ（ｉ，ｊ）は、ゲイン算出部１０１で算出されたゲインα（ｉ，ｊ）と、反射率係数算出部１０２で算出された反射率係数β（ｉ，ｊ）を乗算した結果となる。

よって、被写体の輝度レベルＹｈが高く、ゲインαが０となる場合には、覆い焼きゲインγも０となる。

また、被写体の輝度レベルＹｈが低く、ゲインα（ｉ，ｊ）が大きい値となる場合でも、被写体の反射率が低く、例えばもともと黒い被写体の場合には、反射率係数βは０．０またはそれに近い値となる。そのため、結果として覆い焼きゲインγも０または、それに近い値となる。このため、覆い焼きゲインγが大きい値となるのは、被写体の輝度レベルＹｈが低く、ゲインα（ｉ，ｊ）が大きい値となる場合で、かつ反射率係数βも１．０またはそれに近い値の時となる。つまり、被写体の反射率は低くないが、被写体が光源の陰となり輝度レベルＹｈが低くなっている場合には、適切にコントラスト補正処理を行うための覆い焼きゲインγが算出されることとなる。

ステップＳ３０５では、補正処理部１０４において、入力された本画像データに対して、ゲイン調整部１０３の出力である、覆い焼き係数γに基づいて、補正処理が行われる。

ここで着目画素（ｉ，ｊ）における本画像データの覆い焼き処理による補正処理後の輝度レベルをＹｏ（ｉ，ｊ）とする。また、輝度レベルＹｏ（ｉ，ｊ）は、本画像データの輝度レベルＹｈ（ｉ，ｊ）、覆い焼きゲインγ（ｉ，ｊ）とすると、次式によって演算される。
Ｙｏ（ｉ，ｊ）＝（１＋γ（ｉ，ｊ））＊Ｙｈ（ｉ，ｊ） （式３）

上記の（式３）によって覆い焼き処理後の輝度レベルＹｏを算出する。これによりで、覆い焼き係数γが大きい値の場合には、覆い焼き処理後の輝度レベルＹｏは、覆い焼き処理前の本画像データの輝度レベルＹｈより大きくなる。また、覆い焼き係数γが０の場合には、覆い焼き処理後の輝度レベルＹｏは、覆い焼き処理前の本画像データの輝度レベルＹｈと同じ値となる。

つまり、被写体の反射率は低くないが、被写体が光源の陰となり輝度レベルＹｈが低くなっている場合には、覆い焼き処理後の輝度レベルＹｏは、覆い焼き処理前の本画像データの輝度レベルＹｈより大きい値となる。したがって、適切なコントラスト補正を行うことが可能である。また、反射率が低い被写体、例えばもともと黒い被写体に対しては、覆い焼き処理後の輝度レベルＹｏは、覆い焼き処理前の本画像データの輝度レベルＹｈと同じ、またはそれに近い値となる。これにより、覆い焼き処理による過補正を軽減することが可能である。

次に、反射率係数算出部１０２における詳細な処理の流れを図４のブロック図と、図６のフローチャートを用いて説明する。

ステップＳ６００では、スイッチ部２０４を介して、画像処理部２０３から本画像データが、ゲイン調整部４０１へ入力される。

ステップＳ６０１では、本画像データ撮影時の撮影条件とストロボ画像データ撮影時の撮影条件に応じて、ゲイン調整部４０１へ入力された本画像データに対してゲイン処理が行われる。例えば、ストロボ画像データ撮像時の露光時間が、本画像データ撮像時の露光時間に対して、半分の時間であった場合には、入力された本画像データに対して０．５倍のゲインでゲインをかけるものとする。また、露光時間以外の条件が違う場合にも、適宜ゲイン処理が行われるものとする。本画像データ撮影時の撮影条件とストロボ画像データ撮影時の撮影条件が同じ場合には、ゲイン処理は行われず（ゲイン１でゲイン処理が行われ）、本画像データが出力される。ゲイン調整部４０１の出力は、移動ベクトル算出部４０２、ストロボ反射成分抽出部４０４にそれぞれ入力される。

ステップＳ６０２では、画像メモリ部２０５に格納されているストロボ画像データが、移動ベクトル算出部４０２と、座標変換部４０３にそれぞれ入力される。

ステップＳ６０３では、移動ベクトル算出部４０２において、ゲイン調整部４０１の出力であるゲイン調整後の本画像データ上の被写体の位置の座標に対する、ストロボ画像データ上の被写体の位置の座標への移動ベクトルを算出する。

具体的には、まずゲイン調整後の本画像データとストロボ画像データの輝度（Ｙ）信号に対してそれぞれバンドパスフィルタ処理により、高周波成分を抽出した本画像データのエッジ画像とストロボ画像データのエッジ画像を抽出する。次に本画像データのエッジ画像に対し、ストロボ画像データのエッジ画像を、水平方向、垂直方向にそれぞれ１画素ずつ移動させて各画素の差分絶対値を積算する。本画像データのエッジ画像と、移動後のストロボ画像データのエッジ画像の各画素の差分絶対値の積算値が最も小さくなる水平方向の移動量と垂直方法の移動量を移動ベクトルとして出力するなどの公知の方法が挙げられる。

ステップＳ６０４では、座標変換部４０３において、移動ベクトル算出部４０２の出力である移動ベクトルを用いて、ストロボ画像データの被写体の位置の座標が、本画像データの被写体の位置座標と同じ座標となるように、位置合せ（座標変換）を行う。

なお、本実施例では移動ベクトル算出部４０２において移動ベクトルを算出した。しかしこれに限らず公知の技術を用いて、ゲイン調整後の本画像データとストロボ画像データを小ブロックに分割し、複数の移動ベクトルから射影変換係数を算出しても良い。また同様に座標変換部４０３においても、移動ベクトル算出部４０２において算出された射影変換係数を用いて、ストロボ画像データの被写体の位置の座標が、本画像データの被写体の位置座標と同じ座標となるように、斜影変換による座標変換を行っても良い。

ステップＳ６０５では、ストロボ反射成分抽出部４０４において、入力された本画像データと、座標変換部４０３から出力された座標変換後のストロボ画像データに基づいて、ストロボの反射成分Ｓｈが抽出される。

ここで、着目画素（ｉ，ｊ）における入力される本画像データの輝度レベルをＹｈ（ｉ，ｊ）、座標変換後のストロボ画像データの輝度レベルをＹｓ（ｉ，ｊ）とする。着目画素（ｉ，ｊ）に対してのストロボの反射成分をＳｈ（ｉ，ｊ）は次式によって演算される。
Ｓｈ（ｉ，ｊ）＝Ｙｓ（ｉ，ｊ）−Ｙｈ（ｉ，ｊ） （式４）

上記の（式４）に示すように、ストロボ光、外光の反射成分とからなる座標変換後のストロボ画像データの輝度レベルＹｓ（ｉ，ｊ）から、本画像データの輝度レベルＹｈ（ｉ，ｊ）を減算して差分値を求めストロボの反射成分Ｓｈ（ｉ，ｊ）とする。また、反射成分としてはこれに限らず、比を取るなど、２つの画像データの比較をした結果であれば、いずれの手法であってもよい。

ステップＳ６０６では、反射係数算出部４０５において、ストロボ反射成分抽出部４０３から出力されるストロボ反射成分Ｓｈに基づいて、被写体の反射率の強度を示す反射率係数βが算出される。

ここで図７は、図４に示す反射係数算出部４０５で反射率係数βを算出する際の変換テーブルの一例を示す図である。

図７において、横軸に入力されるストロボ反射成分Ｓｈを示し、縦軸を反射係数算出部４０５の出力である反射率係数βとする。反射率係数βは、被写体の反射率の強度を示し、被写体の反射率の強度が低い場合には０．０を、被写体の反射率の強度が高い場合には、１．０を出力する。また、被写体の反射率の強度が高くもなく、低くもなく、その中間である場合には、反射率の強度に応じて０．０〜１．０の間の値を出力する。

この時、図７に示す閾値７００は、被写体の反射率強度が低く、覆い焼きによるコントラスト補正を行う必要がないストロボ反射成分Ｓｈに対して、反射率係数βが０．０となるように設定されることが望ましい。また、傾き７０１は被写体の反射率強度が高く、覆い焼きによるコントラスト補正を行うことが望ましいストロボ反射成分Ｓｈに対して、反射率係数が１．０となるように設定されることが望ましい。

このように、本実施形態では、ストロボ部２０８を発光した状態で撮像したストロボ画像データと、ストロボ部２０８を発光しない状態で撮像した本画像データとに基づいて、被写体の反射成分の強度を算出することが可能である。また、被写体の反射成分の強度に応じて、覆い焼き処理に係る係数を調整する。これにより被写体が光源の陰となり暗くなっているような場合には、適正にコントラストの補正を行うことが可能となった。そのうえ、例えば黒い被写体のように、もともと反射率が低い被写体の場合には、覆い焼き処理による過補正を低減することが可能となる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。例えば、本実施形態では、画像処理部２０３において、輝度（Ｙ）成分と色差（ＵＶ）成分を有するＹＵＶフォーマットの画像データに変換された後に、覆い焼き処理部１００において覆い焼き処理を行った。しかし、これに限らず、画像処理部２０３内において、ガンマ補正を行う前のＲＧＢ信号に対して、同様に覆い焼き処理を行っても良い。

（他の実施形態）
本発明の目的は以下のようにしても達成できる。すなわち、前述した各実施形態の機能を実現するための手順が記述されたソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体を、システムまたは装置に供給する。そしてそのシステムまたは装置のコンピュータ（またはＣＰＵ、ＭＰＵ等）が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出して実行するのである。

この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が本発明の新規な機能を実現することになり、そのプログラムコードを記憶した記憶媒体およびプログラムは本発明を構成することになる。

また、プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスクなどが挙げられる。また、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭ等も用いることができる。

また、コンピュータが読み出したプログラムコードを実行可能とすることにより、前述した各実施形態の機能が実現される。さらに、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているＯＳ（オペレーティングシステム）等が実際の処理の一部または全部を行い、その処理によって前述した各実施形態の機能が実現される場合も含まれる。

更に、以下の場合も含まれる。まず記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれる。その後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の一部または全部を行う。

また、本発明はデジタルカメラのような撮影を主目的とした機器にかぎらず、携帯電話、パーソナルコンピュータ（ラップトップ型、デスクトップ型、タブレット型など）、ゲーム機など、撮像装置を内蔵もしくは外部接続する任意の機器に適用可能である。従って、本明細書における「撮像装置」は、撮像機能を備えた任意の電子機器を包含することが意図されている。

１００ 覆い焼き処理部
１０１ ゲイン算出部
１０２ 反射率係数算出部
１０３ ゲイン調整部
１０４ 補正処理部
２００ 撮像装置
２０１ 撮像素子
２０２ Ａ／Ｄ変換回路部
２０３ 画像処理部
２０４ スイッチ部
２０５ 画像メモリ部
２０６ 季肋部
２０７ システム制御部
２０８ ストロボ部
４０１ 移動ベクトル算出部
４０２ 座標変換部
４０３ 反射成分抽出部
４０４ 反射係数算出部

Claims (9)

1. 被写体を撮像して画像データを出力する撮像手段と、
   前記撮像手段から出力された前記画像データに基づいて、前記被写体の明るさを調整するための前記画像データに対するゲインを算出する第１のゲイン算出手段と、
   撮像手段による撮像時に投光する投光手段が第１の状態で撮像した第１の画像データと、前記投光手段が第２の状態で撮像した第２の画像データとの比較に基づいた、第２のゲインを算出する第２のゲイン算出手段とを有し、
   前記第１のゲイン算出手段により算出された第１のゲインと、前記第２のゲイン算出手段により算出された第２のゲインから、第３のゲインを算出することを特徴とする撮像装置。
2. 前記第１の画像データとは、前記投光手段を投光し撮像した画像データであり、前記第２の画像データとは、前記投光手段を投光せず撮像した画像データであることを特徴とする、請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記第２のゲイン算出手段は、前記投光手段により第１の光量で投光し撮像した第１の画像データと、前記投光手段により第２の光量で投光し撮像した第２の画像データとを、あらかじめ位置合わせを行った上で、前記第２のゲインを算出することを特徴とする請求項１または２に記載の撮像装置。
4. 前記第２のゲイン算出手段は、前記第１の画像データと、前記第２の画像データの差分値に基づいて、前記差分値が大きいほどゲインが小さくなるようにゲインを調整することを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３に記載の撮像装置。
5. 被写体を撮像して画像データを出力する撮像工程と、
   前記撮像手段から出力された前記画像データに基づいて、前記画像データに対するゲインを算出する第１のゲイン算出工程と、
   投光手段を第１の状態とした際に撮像した第１の画像データと、投光手段を第２の状態とした際に撮像した第２の画像データに基づいて、第１の画像データと第２の画像データの差分値に基づいた、第２のゲインを算出する第２のゲイン算出工程とを有し、
   前記第１のゲイン算出工程により算出された第１のゲインと、前期第２のゲイン算出工程により算出された第２のゲインから、第３のゲインを算出する工程を有することを特徴とする撮像装置の制御方法。
6. 被写体を撮像して画像データを出力する撮像手段と、
   前記画像データと、前記撮像手段による撮像時に投光する投光手段が第１の状態で撮像した第１の画像データと前記投光手段が第２の状態で撮像した第２の画像データとを比較した結果とに基づいて、ゲインを算出する算出手段と、
   前記算出手段により算出されたゲインで前記画像データにゲインを掛ける画像処理手段と、を有することを特徴とする撮像装置。
7. 撮像手段が、被写体を撮像して画像データを出力する撮像工程と、
   前記画像データと、前記撮像手段による撮像時に投光する投光手段が第１の状態で撮像した第１の画像データと前記投光手段が第２の状態で撮像した第２の画像データとを比較した結果とに基づいて、ゲインを算出する算出工程と、
   前記算出工程により算出されたゲインで前記画像データにゲインを掛ける画像処理工程と、を有することを特徴とする撮像装置の制御方法。
8. 請求項７に記載の撮像装置の制御方法の手順が記述されたコンピュータで実行可能なプログラム。
9. コンピュータに、請求項７に記載の撮像装置の制御方法の各工程を実行させるためのプログラムが記憶されたコンピュータが読み取り可能な記憶媒体。

Images