JP2016092111A - 制御回路基板およびロボット制御装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板の大型化や開発・製造コストの増大を抑制しつつ、制御機能の喪失を確実に防止できる制御回路基板を提供すること。【解決手段】この制御回路基板1は、基板部材4の各面に第1及び第2の素子5、6を備える。第1及び第2の素子5、6は、それぞれ、互いに対向する第一及び第三縁部9、11と、互いに対向する第二及び第四縁部10、12と、を有する。第一縁部9には複数の信号入力ピンI1〜I5が、第三縁部11には複数の信号出力ピンO1〜O5が、第二縁部10には複数の素子間通信入力ピンA1〜A5が、第四縁部12には複数の素子間通信出力ピンB1〜B5がそれぞれ設けられている。共通の信号が第1及び第2の素子5、6に入力され、第1の素子5と第2の素子6との間で通信が行なわれる。【選択図】図5

Description

本発明は、ロボット制御装置に組み込まれる制御回路基板および同基板を備えたロボット制御装置に係わり、特に、制御回路を構成する素子の単一故障による制御機能の喪失を防止する機能を備えた制御回路基板および同基板を備えたロボット制御装置に関する。
産業ロボットとして用いられる多軸ロボットなどにおいては、人や障害物が作業領域に立ち入ったり、動作不良が生じたりした場合などの緊急時に、ロボットを緊急停止させて安全を確保する必要がある。IEC60204−1やISO10218−1規格には、ロボットの緊急停止に関して、危険度や作業状況(物品の保持状況など)に応じて複数の停止態様が規定されている。
上記の通り産業用ロボットは、その安全性を確保することが極めて重要であり、緊急時にはその動作を確実に停止させる必要がある。そのため、ロボット制御装置においては、ロボットの制御回路を構成する素子の単一故障による制御機能の喪失を防止する工夫が施されている(特許文献1)。
特開2004−330346号公報
ところが、ロボット制御装置の制御回路に対して、その安全機能の喪失を防止するための工夫を施すためには、基板に実装する素子の数や種類を増やす必要があり、基板の大型化や開発・製造コストの増大をもたらすという問題がある。
本発明は、上述した従来の技術の問題点に鑑みてなされたものであって、基板の大型化や開発・製造コストの増大を抑制しつつ、制御機能の喪失を確実に防止できる制御回路基板および同基板を備えたロボット制御装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の第1の態様は、ロボット制御装置に組み込まれる制御回路基板であって、基板部材と、前記基板部材の各面にそれぞれ設けられた第1の素子および第2の素子と、を備え、前記第1の素子および前記第2の素子は、それぞれ、互いに対向する第一縁部および第三縁部と、互いに対向する第二縁部および第四縁部と、を有し、前記第一縁部には複数の信号入力ピンが設けられ、前記第三縁部には複数の信号出力ピンが設けられ、前記第二縁部には複数の素子間通信入力ピンが設けられ、前記第四縁部には複数の素子間通信出力ピンが設けられ、共通の信号が前記第1の素子および前記第2の素子に入力されると共に、前記第1の素子と前記第2の素子との間で通信が行なわれるように構成されている、ことを特徴とする。
本発明の第2の態様は、第1の態様において、前記複数の素子間通信入力ピンおよび前記複数の素子間通信出力ピンのピン機能に関する配置が、前記第1の素子と前記第2の素子とで共通している、ことを特徴とする。
本発明の第3の態様は、第1または第2の態様において、前記複数の信号入力ピンおよび前記複数の信号出力ピンのピン機能に関する配置が、前記第1の素子と前記第2の素子とで共通している、ことを特徴とする。
本発明の第4の態様は、第1または第2の態様において、前記複数の信号入力ピンおよび前記複数の信号出力ピンのピン機能に関する配置が、前記第1の素子と前記第2の素子とで反転している、ことを特徴とする。
本発明の第5の態様は、第1乃至第4のいずれかの態様において、前記第1の素子の前記第一縁部乃至第四縁部と前記第2の素子の前記第一縁部乃至第四縁部とが、前記基板部材を挟んで対向して配置されている、ことを特徴とする。
本発明の第6の態様は、第1乃至第5のいずれかの態様において、前記第1の素子および前記第2の素子が、それぞれ、プログラマブル論理デバイスである、ことを特徴とする。
本発明の第7の態様は、ロボットの動作を制御するためのロボット制御装置であって、第1乃至第6のいずれかの制御回路基板が組み込まれたことを特徴とする。
本発明によれば、基板の大型化や開発・製造コストの増大を抑制しつつ、制御機能の喪失を確実に防止できる制御回路基板および同基板を備えたロボット制御装置を提供することができる。
本発明の一実施形態による制御回路基板が組み込まれたロボット制御装置および同ロボット制御装置で制御されるロボットを示した模式図。 本発明の一実施形態による制御回路基板の概略構成を示した正面図。 図2に示した制御回路基板における表面側(裏面側)素子の概略構成を示した平面図。 図3に示した表面側(裏面側)素子の概略構成を示した正面図。 図3に示した表面側(裏面側)素子の概略構成を示した右側面図。 図3に示した表面側(裏面側)素子の概略構成を示した背面図。 図3に示した表面側(裏面側)素子の概略構成を示した左側面図。 図2に示した制御回路基板における表面側素子および裏面側素子の配置構成を説明するための模式的な分解斜視図。 図2に示した制御回路基板における表面側素子、裏面側素子、および基板部材の配置構成を説明するための模式的な右側面図。 図2に示した制御回路基板における表面側素子、裏面側素子、および基板部材の配置構成を説明するための模式的な左側面図。 図2に示した制御回路基板における表面側素子、裏面側素子、および基板部材の配置構成を説明するための他の模式的な右側面図。 図2に示した制御回路基板における表面側素子、裏面側素子、および基板部材の配置構成を説明するための他の模式的な左側面図。 図2に示した制御回路基板における表面側素子、裏面側素子、および基板部材の配置構成を説明するための模式的な斜視図。 図2に示した実施形態の一変形例による制御回路基板における表面側素子の概略構成を示した平面図。 図2に示した実施形態の一変形例による制御回路基板における裏面側素子の概略構成を示した平面図。 図2に示した実施形態の一変形例による制御回路基板における表面側素子および裏面側素子の配置構成を説明するための模式的な分解斜視図。
以下、本発明の一実施形態による制御回路基板を備えたロボット制御装置について、図面を参照して説明する。
図1に示したように、本実施形態による制御回路基板1は、産業ロボット2としての多軸ロボットなどの動作を制御するためのロボット制御装置3に組み込まれており、ロボット制御装置3は、例えばティーチペンダントである。制御回路基板1は、例えば、ロボット2の非常停止や動作許可などに関する信号を生成することができる。
図2に示したように、本実施形態による制御回路基板1は、基板部材(プリント基板)4と、基板部材4の各面にそれぞれ実装された表面側素子(第1の素子)5および裏面側素子(第2の素子)6と、を有する。表面側素子5と裏面側素子6とは、基板部材4を間に挟んで対向配置されている。
表面側素子5および裏面側素子6は、それぞれ、プログラマブル論理デバイスで構成されており、好ましくは、CPLD(Complex Programmable Logic Device)で構成されている。
本実施形態による制御回路基板1においては、表面側素子5および裏面側素子6は互いに共通の仕様となっている。すなわち、素子の各縁部に配置される複数のピン7、8のピン機能に関する配置が、表面側素子5と裏面側素子6との間ですべて共通している。
図3、および図4A乃至図4Dに示したように、表面側素子5および裏面側素子6は、それぞれ、互いに対向する第一縁部9および第三縁部11と、互いに対向する第二縁部10および第四縁部12と、を有する。第一縁部9には複数の外部信号入力ピンI1〜I5(7、8)が設けられ、第三縁部11には複数の外部信号出力ピンO1〜O5(7、8)が設けられている。第二縁部10には複数の素子間通信入力ピンA1〜A5(7、8)が設けられ、第四縁部12には複数の素子間通信出力ピンB1〜B5(7、8)が設けられている。
そして、本実施形態による制御回路基板1においては、一方の素子7(8)の素子間通信入力ピンA1と、他方の素子8(7)の素子間通信出力ピンB1とが通信を行なう。同様に、一方の素子7(8)の素子間通信入力ピンA2と、他方の素子8(7)の素子間通信出力ピンB2とが通信を行い、一方の素子7(8)の素子間通信入力ピンA3と、他方の素子8(7)の素子間通信出力ピンB3とが通信を行い、一方の素子7(8)の素子間通信入力ピンA4と、他方の素子8(7)の素子間通信出力ピンB4とが通信を行う。
なお、図3、および図4A乃至図4D(および以降の図面)においては、各縁部9〜12に5つのピンを設けた構成を示しているが、各縁部9〜12に設けるピンの数はこれに限定されるものではない。
図5に示したように、表面側素子5の第一縁部9乃至第四縁部12と裏面側素子6の第一縁部9乃至第四縁部12とが対向して配置されている。具体的には、表面側素子5の第一縁部9が裏面側素子6の第一縁部9に対向しており、表面側素子5の第二縁部10が裏面側素子6の第四縁部12に対向しており、表面側素子5の第三縁部11は裏面側素子6の第三縁部11に対向しており、表面側素子5の第四縁部12は裏面側素子6の第二縁部10に対向している。
なお、本実施形態においては、基板部材4の表面(裏面)に垂直な方向(基板垂線方向)から見たときに表面側素子5および裏面側素子6が完全に重なるように両素子を配置している。但し、両素子の配置5、6はこれに限定されるものではなく、基板垂線方向から見たときに両素子が完全に重なっていなくても良い。
図5および図6Aに示したように、表面側素子5の第二縁部10と裏面側素子6の第四縁部12とが、基板部材4を間に挟んで対向して配置されている。すなわち、表面側素子5の素子間通信入力ピンA1〜A5が、それぞれ、裏面側素子6の素子間通信出力ピンB1〜B5に対向して配置されている。
図5および図6Bに示したように、表面側素子5の第四縁部12と裏面側素子6の第二縁部10とが、基板部材4を間に挟んで対向して配置されている。すなわち、表面側素子5の素子間通信出力ピンB1〜B5が、それぞれ、裏面側素子6の素子間通信入力ピンA1〜A5に対向して配置されている。
図6Aおよび図6Bに示したように、基板部材4には、表面側素子5と裏面側素子6との間でピン同士を電気的に接続するためのパターン(配線)13が形成されている。
そして、本実施形態による制御回路基板1においては、パターン13により接続されるピン同士が、基板部材4を間に挟んで互いに対向して配置されているので、ピン同士を接続するためのパターン長を最短化することができる。例えば、図6Aに示したように、表面側素子5の素子間通信入力ピンA1は、接続先である裏面側素子6の素子間通信出力ピンB1に対向して配置されている。同様に、図6Bに示したように、表面側素子5の素子間通信出力ピンB1は、接続先である裏面側素子6の素子間通信入力ピンA1に対向して配置されている。
図7Aおよび図7Bに示したように、本実施形態による制御回路基板1おいては、共通の外部信号が、表面側素子5および裏面側素子6のそれぞれの外部信号入力ピンI1〜I5に入力される。そして、通常時においては、共通の外部信号が、表面側素子5および裏面側素子6のそれぞれの外部信号出力ピンO1〜O5から出力される。
外部信号出力ピンO1〜O5から出力される信号は、例えば、ロボット2の非常停止や動作許可などに関する信号を生成するための入力信号である。
本実施形態による制御回路基板1においては、上述したように表面側素子5と裏面側素子6との間で通信が行なわれている。そして、一方の素子7(8)に異常が生じた場合には、他方の素子8(7)がその異常を検出し、ロボット2が動作中であればその動作が停止され、静止中であれば動作できないように構成されている。これにより、制御回路を構成する素子の単一故障による制御機能の喪失を防止することができる。
そして、本実施形態による制御回路基板1においては、図7Aおよび図7Bに示したように、表面側素子5において外部信号入力ピンI1〜I5が配置された第一縁部9と、裏面側素子6において外部信号入力ピンI1〜I5が配置された第一縁部9とが対向して配置されている。同様に、表面側素子5において外部信号出力ピンO1〜O5が配置された第三縁部11と、裏面側素子6において外部信号出力ピンO1〜O5が配置された第三縁部11とが対向して配置されている。
このため、図8に示したように、外部信号入力側と外部信号出力側とが分離され、パターン(配線)13(図6A等)を簡略化することができる。また、上述したように素子間通信に関するパターン13を最短化することができるので、制御回路基板1におけるパターン面積を縮小することができる。
また、本実施形態による制御回路基板1においては、表面側素子5と裏面側素子6とで共通仕様の素子を使用することができるので、開発・製造コストを低減することができる。
上述した実施形態の一変形例としては、図9および図10に示したように、複数の外部信号入力ピンI1〜I5および複数の外部信号出力ピンO1〜O5のピン機能に関する配置を、表面側素子5と裏面側素子6とで反転させても良い。
この場合、図11に示したように、表面側素子5の外部信号入力ピンI1〜I5が、それぞれ、裏面側素子6の外部信号入力ピンI1〜I5に対向して配置される。同様に、表面側素子5の外部信号出力ピンO1〜I5が、それぞれ、裏面側素子6の外部信号出力ピンO1〜O5に対向して配置される。
従って、本例においては、外部信号入力側および外部信号出力側のそれぞれにおいて、パターンをさらに簡素化することができる。これにより、制御回路基板1におけるパターン面積をさらに縮小することができる。
1 制御回路基板
2 ロボット制御装置
3 ロボット
4 基板部材
5 表面側素子(CPLD)
6 裏面側素子(CPLD)
7 表面側素子のピン
8 裏面側素子のピン
9 第一縁部
10 第二縁部
11 第三縁部
12 第四縁部
13 パターン
A1〜A5 素子間通信入力ピン
B1〜B5 素子間通信出力ピン
I1〜I5 外部信号入力ピン
O1〜O5 外部信号出力ピン

Claims (7)

  1. ロボット制御装置に組み込まれる制御回路基板であって、
    基板部材と、
    前記基板部材の各面にそれぞれ設けられた第1の素子および第2の素子と、を備え、
    前記第1の素子および前記第2の素子は、それぞれ、互いに対向する第一縁部および第三縁部と、互いに対向する第二縁部および第四縁部と、を有し、
    前記第一縁部には複数の信号入力ピンが設けられ、前記第三縁部には複数の信号出力ピンが設けられ、前記第二縁部には複数の素子間通信入力ピンが設けられ、前記第四縁部には複数の素子間通信出力ピンが設けられ、
    共通の信号が前記第1の素子および前記第2の素子に入力されると共に、前記第1の素子と前記第2の素子との間で通信が行なわれるように構成されている、制御回路基板。
  2. 前記複数の素子間通信入力ピンおよび前記複数の素子間通信出力ピンのピン機能に関する配置が、前記第1の素子と前記第2の素子とで共通している、請求項1記載の制御回路基板。
  3. 前記複数の信号入力ピンおよび前記複数の信号出力ピンのピン機能に関する配置が、前記第1の素子と前記第2の素子とで共通している、請求項1または2に記載の制御回路基板。
  4. 前記複数の信号入力ピンおよび前記複数の信号出力ピンのピン機能に関する配置が、前記第1の素子と前記第2の素子とで反転している、請求項1または2に記載の制御回路基板。
  5. 前記第1の素子の前記第一縁部乃至第四縁部と前記第2の素子の前記第一縁部乃至第四縁部とが、前記基板部材を挟んで対向して配置されている、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の制御回路基板。
  6. 前記第1の素子および前記第2の素子が、それぞれ、プログラマブル論理デバイスである、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の制御回路基板。
  7. ロボットの動作を制御するためのロボット制御装置であって、
    請求項1乃至6のいずれか一項に記載の制御回路基板が組み込まれたロボット制御装置。
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