JP2016081226A - 産業用サーバシステム - Google Patents
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Abstract
【課題】産業用サーバシステムを提供する。【解決手段】本発明に係る産業用サーバシステムは、主に、収容体と、バックプレーンと、少なくとも1つのリアプレートモジュールと、少なくとも1つのフロントプレートモジュールと、電源供給器とから構成され、その中、前記バックプレーンと前記電源供給器は、前記収容体内に設置され、かつ前記リアプレートモジュール及び前記フロントプレートモジュールは、前記バックプレーンに電気接続されて結合される。本発明は、前記バックプレーン上のコネクタの特定配置によって、前記バックプレーンに結合されるモジュールを良好な伝達効率、エネルギー損失の低減、及び前記サーバシステムの放熱効果の増大を同時に達成することができる。【選択図】図1
Description
本発明は、産業用サーバシステムに係り、特に、モジュールをバックプレーンに電気接続すると共に、高度電気通信コンピューティングアーキテクチャー(AdvancedTCA)と互換性を持たせることができる、産業用サーバシステムに関するものである。
モジュール化システムは、通常、信頼性とコスト有効性を重要因子とする通信ネットワークに用いられる。このようなモジュール化システムは、相互運用性部品が接続されて電気導通が図られる1個又は複数個のバックプレーン(例えば、回路基板又は集積ボード)を備え、その中、前記集積ボードは、インテリジェントプラットフォーム、キャリアボード、処理ボードや相互接続インタフェースなどを含んでもよいが、これらに限定されるものではない。前記バックプレーンに接続して互いに電気導通可能なその他の相互運用性部品は、ファン、電力設備モジュール(PEM)、フィールド置換可能ユニット(FRU)やアラームボードなどのような構成部品をいくつ含んでいてもよい。
通常、1個のモジュールプラットホームシステム内のバックプレーンは、1個又は複数個のデータ伝達コネクタと電力コネクタを備え、その中、前記1個又は複数個のデータ伝達コネクタは、前記バックプレーンに接続して互いに電気導通可能な集積ボードを相互接続するための通信リンクを含む。また、前記通信リンクにより、相互接続された前記複数枚の集積ボードを、前記バックプレーン上のいくつかの構成部品(例えば、メザニンカード、処理素子、チップセット、メディアデバイスなど)と電気導通させることができる。通常、1個のデータ伝達インタフェースは、通信リンクの間のブリッジの役割を担うように機能する。なおかつ、前記通信リンクに伝送されたデータ又は命令は、各種の異なる通信プロトコルを用いて伝達を行う。
そのため、上記説明から理解される如く、従来使用されている技術には依然として数多くの欠点と不足がある。これに鑑みて、本願の発明者は、極力研究発明した結果、本発明の産業用サーバシステムを研究開発して完成させた。
本発明の主要目的は、産業用サーバシステムを提供することであり、当該産業用サーバシステムは、主に、ドッキング接続するためのバックプレーン上にドッキング接続区域を4個に区分して設置することにより、少なくとも1つのリアプレートモジュールと少なくとも1つのフロントプレートモジュールとは、ドッキング接続するための前記バックプレーン上に装着された複数個の信号接続ユニットを介して互いに通信可能になっている。
また、本発明は、前記バックプレーン上のコネクタの特定配置によって、前記バックプレーンに結合される前記複数個のモジュールを良好な伝達効率、エネルギー損失の低減、及びシステムの放熱効果の増大を同時に達成することができる。
また、本発明は、前記バックプレーン上のコネクタの特定配置によって、前記バックプレーンに結合される前記複数個のモジュールを良好な伝達効率、エネルギー損失の低減、及びシステムの放熱効果の増大を同時に達成することができる。
本発明の上記目的を達成するために、本願の発明者は、産業用サーバシステムを提供する。
本発明に係る産業用サーバシステムは、収容体と、前記収容体内に設置されたバックプレーンと、少なくとも1つのリアプレートモジュールと、少なくとも1つのフロントプレートモジュールと、電源供給器とを備える。バックプレーンは、第1ドッキング接続区域と、前記第1ドッキング接続区域の一側に位置する第2ドッキング接続区域と、前記第1ドッキング接続区域に相対して前記第2ドッキング接続区域の他側に位置する第3ドッキング接続区域と、前記第2ドッキング接続区域に相対して前記第3ドッキング接続区域の他側に位置する第4ドッキング接続区域とを有する。第1ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に上下並行に設置された2つの第1伝達ブロックと、前記バックプレーンの背面に並行に設置された複数個の第1情報ドッキング接続ブロックとを有する。第2ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に上下並行に設置され、かつ前記2つの第1伝達ブロックに相対して前記複数個の第1情報ドッキング接続ブロックの他側に位置する2つの第2伝達ブロックと、前記バックプレーン上に形成され、かつ前記2つの第2伝達ブロックに隣近し、前記バックプレーンの前後の空気を流通させるための主要通風区域と、前記バックプレーンの背面に設置された複数個の第2情報ドッキング接続ブロックと、前記バックプレーンの背面に設置され、かつ前記複数個の第2情報ドッキング接続ブロックに隣近する複数個の第1電源出力ブロックとを有する。第3ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に上下並行に設置された2つの第3伝達ブロックと、前記バックプレーンの正面に上下並行に設置され、かつ前記2つの第3伝達ブロックの一側に位置する2つの第2電源出力ブロックとを有する。少なくとも1つのリアプレートモジュールは、前記複数個の第1情報ドッキング接続ブロック、前記複数個の第2情報ドッキング接続ブロックと前記複数個の第1電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第1情報ドッキング接続コネクタ、第2情報ドッキング接続コネクタと第1電源コネクタにより、前記バックプレーンの背面に結合される。少なくとも1つのフロントプレートモジュールは、前記2つの第1伝達ブロック、前記2つの第2伝達ブロック、前記2つの第3伝達ブロックと前記2つの第2電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第1伝達コネクタ、第2伝達コネクタ、第3伝達コネクタと第2電源コネクタにより、前記バックプレーンの正面に結合される。電源供給器は、前記収容体内に収容され、かつ前記バックプレーンの前記第4ドッキング接続区域に電気接続されている。
本発明が提出した産業用サーバシステムをより明瞭に記述するために、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施例を以下に詳述する。
図1と図2を参照する。それぞれ本発明に係る産業用サーバシステムの斜視図と、部分斜視図である。図示のように、本発明の産業用サーバシステム1は、主に、収容体11と、バックプレーン12と、少なくとも1つのリアプレートモジュール13と、少なくとも1つのフロントプレートモジュール14と、電源供給器15とから構成される。その中、前記バックプレーン12と前記電源供給器15は、前記収容体11内に設置され、かつ前記リアプレートモジュール13及び前記少なくとも1つのフロントプレートモジュール14は、前記バックプレーン12に電気接続されて結合される。
図3に示す本発明のバックプレーンの正面視図を参照する。
図3に示すように、前記バックプレーン12は、第1ドッキング接続区域Aと、第2ドッキング接続区域Bと、第3ドッキング接続区域Cと、第4ドッキング接続区域Dとを有し、その中、前記第2ドッキング接続区域Bは、前記第1ドッキング接続区域Aの一側に位置し、前記第3ドッキング接続区域Cは、前記第1ドッキング接続区域Aに相対して前記第2ドッキング接続区域Bの他側に位置し、前記第4ドッキング接続区域Dは、前記第2ドッキング接続区域Bに相対して前記第3ドッキング接続区域Cの他側に位置する。
次に、前記バックプレーン12の正面の上に位置するコネクタ配置について説明する。前記第1ドッキング接続区域Aは、前記バックプレーン12の正面の上に上下並行に設置された2つの第1伝達ブロックA1を有する。前記第1ドッキング接続区域Aの右側に位置する前記第2ドッキング接続区域Bは、前記バックプレーン12の正面の上に上下並行に設置された2つの第2伝達ブロックB1と、前記バックプレーン12上に形成された主要通風区域B2とを有し、かつ前記主要通風区域B2は、前記2つの第2伝達ブロックB1の右側に位置し、前記バックプレーン12の前後の空気を流通させるための通風区域である。
図3に示すように、前記バックプレーン12は、第1ドッキング接続区域Aと、第2ドッキング接続区域Bと、第3ドッキング接続区域Cと、第4ドッキング接続区域Dとを有し、その中、前記第2ドッキング接続区域Bは、前記第1ドッキング接続区域Aの一側に位置し、前記第3ドッキング接続区域Cは、前記第1ドッキング接続区域Aに相対して前記第2ドッキング接続区域Bの他側に位置し、前記第4ドッキング接続区域Dは、前記第2ドッキング接続区域Bに相対して前記第3ドッキング接続区域Cの他側に位置する。
次に、前記バックプレーン12の正面の上に位置するコネクタ配置について説明する。前記第1ドッキング接続区域Aは、前記バックプレーン12の正面の上に上下並行に設置された2つの第1伝達ブロックA1を有する。前記第1ドッキング接続区域Aの右側に位置する前記第2ドッキング接続区域Bは、前記バックプレーン12の正面の上に上下並行に設置された2つの第2伝達ブロックB1と、前記バックプレーン12上に形成された主要通風区域B2とを有し、かつ前記主要通風区域B2は、前記2つの第2伝達ブロックB1の右側に位置し、前記バックプレーン12の前後の空気を流通させるための通風区域である。
前記第2ドッキング接続区域Bの右側に位置する前記第3ドッキング接続区域Cは、前記バックプレーン12の正面の上に上下並行に設置された2つの第3伝達ブロックC1と、前記バックプレーン12の正面の上に上下並行に設置され、かつ前記2つの第3伝達ブロックC1の右側に相隣設置された2つの第2電源出力ブロックC2とを有する。
前記第3ドッキング接続区域Cの右側に位置する前記第4ドッキング接続区域Dは、前記第4ドッキング接続区域Dの上半部に位置し、前記電源供給器15から供給された電源を受電するための第1電源供給ブロックD1と、前記第1電源供給ブロックD1の右方に位置し、前記産業用サーバシステム1を監視するための制御モジュールブロックD2と、制御モジュールブロックD2の右方に位置し、前記電源供給器15から供給された電源を受電するための第2電源供給ブロックD3とを有する。その中、前記制御モジュールブロックD2は、前記電源供給器15の状態表示、ソフトウェア/ハードウェアの置換及び電源スイッチの接続インタフェースとして作用する。
前記第3ドッキング接続区域Cの右側に位置する前記第4ドッキング接続区域Dは、前記第4ドッキング接続区域Dの上半部に位置し、前記電源供給器15から供給された電源を受電するための第1電源供給ブロックD1と、前記第1電源供給ブロックD1の右方に位置し、前記産業用サーバシステム1を監視するための制御モジュールブロックD2と、制御モジュールブロックD2の右方に位置し、前記電源供給器15から供給された電源を受電するための第2電源供給ブロックD3とを有する。その中、前記制御モジュールブロックD2は、前記電源供給器15の状態表示、ソフトウェア/ハードウェアの置換及び電源スイッチの接続インタフェースとして作用する。
このほか、ここで補充説明すべきは、前記バックプレーン12は、前記バックプレーン12の未使用領域に形成された少なくとも1つの副次通風区域をさらに有し、前記産業用サーバシステム1の放熱効果を増大させる。また、前記バックプレーン12は、前記バックプレーン12の正面に設置された少なくとも1つの固定部材121により、前記収容体11内に固定設置される点である。
図3を参照すると同時に、図4に示すフロントプレートモジュールの斜視図を参照する。
図4に示すように、前記フロントプレートモジュール14は、前記第1伝達ブロックA1、前記第2伝達ブロックB1、前記第3伝達ブロックC1と前記第2電源出力ブロックC2とそれぞれ相互に対応する第1伝達コネクタ141、第2伝達コネクタ142、第3伝達コネクタ143と第2電源コネクタ144により、前記バックプレーン12の正面に結合される。
前記フロントプレートモジュール14は、インテリジェントプラットフォーム管理コントローラ(Intelligent Platform Management Controller,IPMC)をさらに有し、インテリジェントプラットフォームモジュール上の状況の監視・記録を担い、異常発生を報告及び処理し、及びインテリジェントプラットフォームモジュール上の電源とデータチャンネルの開閉を制御するなどの管理機能を提供する。また、前記フロントプレートモジュール14は、複雑命令セット回路(CISC)をさらに含む。
図4に示すように、前記フロントプレートモジュール14は、前記第1伝達ブロックA1、前記第2伝達ブロックB1、前記第3伝達ブロックC1と前記第2電源出力ブロックC2とそれぞれ相互に対応する第1伝達コネクタ141、第2伝達コネクタ142、第3伝達コネクタ143と第2電源コネクタ144により、前記バックプレーン12の正面に結合される。
前記フロントプレートモジュール14は、インテリジェントプラットフォーム管理コントローラ(Intelligent Platform Management Controller,IPMC)をさらに有し、インテリジェントプラットフォームモジュール上の状況の監視・記録を担い、異常発生を報告及び処理し、及びインテリジェントプラットフォームモジュール上の電源とデータチャンネルの開閉を制御するなどの管理機能を提供する。また、前記フロントプレートモジュール14は、複雑命令セット回路(CISC)をさらに含む。
次に、前記バックプレーン12の背面の上に位置するコネクタ配置について説明する。図5に示す本発明のバックプレーンの背面視図を参照する。
図5に示すように、前記第1ドッキング接続区域Aの背面に、3個の第1情報ドッキング接続ブロックA2が直列設置され、かつ前記第1情報ドッキング接続ブロックA2は、前記第2ドッキング接続区域Bに隣近する。前記第2ドッキング接続区域Bの背面に、3個の第2情報ドッキング接続ブロックB3及び3個の第1電源出力ブロックB4が直列設置され、その中、前記第1電源出力ブロックB4は、前記第2情報ドッキング接続ブロックB3の左方に位置し、かつ前記第3ドッキング接続区域Cに隣近する。前記第4ドッキング接続区域Dの背面に、ハードディスクスロットブロックD4及び入力/出力ブロックD5が設置され、その中、前記ハードディスクスロットブロックD4は、前記第3ドッキング接続区域Cに隣近し、かつ少なくとも1つのハードディスク16と電気接続するための2つのハードディスクスロットを有する。
前記入力/出力ブロックD5は、前記ハードディスクスロットブロックD4の下方に位置し、少なくとも1つの電気モジュールと電気接続するためのものであり、かつ前記電気モジュールは、ユニバーサルシリアルバス(USB)装置、ローカルエリアネットワーク(LAN)又は無線LAN(WLAN)装置、統合ドライブエレクトロニクス(IDE)装置、アドバンスドテクノロジアタッチメント(ATA)装置、音声信号装置及びその他のI/O装置からなる群より選択されるいずれか1種である。また、再び図3を参照し、前記第3伝達ブロックC1を、前記フロントプレートモジュール14と前記制御モジュールブロックD2、前記ハードディスクスロットブロックD4及び前記入力/出力ブロックD5の伝達インタフェースとする。
図5に示すように、前記第1ドッキング接続区域Aの背面に、3個の第1情報ドッキング接続ブロックA2が直列設置され、かつ前記第1情報ドッキング接続ブロックA2は、前記第2ドッキング接続区域Bに隣近する。前記第2ドッキング接続区域Bの背面に、3個の第2情報ドッキング接続ブロックB3及び3個の第1電源出力ブロックB4が直列設置され、その中、前記第1電源出力ブロックB4は、前記第2情報ドッキング接続ブロックB3の左方に位置し、かつ前記第3ドッキング接続区域Cに隣近する。前記第4ドッキング接続区域Dの背面に、ハードディスクスロットブロックD4及び入力/出力ブロックD5が設置され、その中、前記ハードディスクスロットブロックD4は、前記第3ドッキング接続区域Cに隣近し、かつ少なくとも1つのハードディスク16と電気接続するための2つのハードディスクスロットを有する。
前記入力/出力ブロックD5は、前記ハードディスクスロットブロックD4の下方に位置し、少なくとも1つの電気モジュールと電気接続するためのものであり、かつ前記電気モジュールは、ユニバーサルシリアルバス(USB)装置、ローカルエリアネットワーク(LAN)又は無線LAN(WLAN)装置、統合ドライブエレクトロニクス(IDE)装置、アドバンスドテクノロジアタッチメント(ATA)装置、音声信号装置及びその他のI/O装置からなる群より選択されるいずれか1種である。また、再び図3を参照し、前記第3伝達ブロックC1を、前記フロントプレートモジュール14と前記制御モジュールブロックD2、前記ハードディスクスロットブロックD4及び前記入力/出力ブロックD5の伝達インタフェースとする。
図5を参照すると同時に、図6に示す本発明のリアプレートモジュールの斜視図を参照する。
図6に示すように、前記少なくとも1つのリアプレートモジュール13は、前記第1情報ドッキング接続ブロックA2、前記第2情報ドッキング接続ブロックB3と前記第1電源出力ブロックB4とそれぞれ相互に対応する第1情報ドッキング接続コネクタ131、第2情報ドッキング接続コネクタ132と第1電源コネクタ133により、前記バックプレーン12の背面に結合される。前記リアプレートモジュール13は、通信チャンネルと、モジュール管理コントローラ(MMC)と、モジュール制御ロジックと、モジュールメモリと、I/Oインタフェースと、モジュールインタフェースと、ホットプラグ回路と、拡張応用ユニットとを有するアドバンスドメザニンカード(Advanced Mezzanine Card)である。
その中、上記したモジュールメモリは、揮発性メモリ、非揮発性メモリ、フラッシュメモリ、ランダムアクセスメモリ(RAM)及びリードオンリーメモリ(ROM)からなる群より選択されるいずれか1種である。また。上記したモジュール制御ロジックは、マイクロプロセッサ、ネットワークプロセッサ、マイクロコントローラ、フィールドプログラム可能ゲートアレー(FPGA)及び特定用途向け集積回路(ASIC)からなる群より選択されるいずれか1種である。
図6に示すように、前記少なくとも1つのリアプレートモジュール13は、前記第1情報ドッキング接続ブロックA2、前記第2情報ドッキング接続ブロックB3と前記第1電源出力ブロックB4とそれぞれ相互に対応する第1情報ドッキング接続コネクタ131、第2情報ドッキング接続コネクタ132と第1電源コネクタ133により、前記バックプレーン12の背面に結合される。前記リアプレートモジュール13は、通信チャンネルと、モジュール管理コントローラ(MMC)と、モジュール制御ロジックと、モジュールメモリと、I/Oインタフェースと、モジュールインタフェースと、ホットプラグ回路と、拡張応用ユニットとを有するアドバンスドメザニンカード(Advanced Mezzanine Card)である。
その中、上記したモジュールメモリは、揮発性メモリ、非揮発性メモリ、フラッシュメモリ、ランダムアクセスメモリ(RAM)及びリードオンリーメモリ(ROM)からなる群より選択されるいずれか1種である。また。上記したモジュール制御ロジックは、マイクロプロセッサ、ネットワークプロセッサ、マイクロコントローラ、フィールドプログラム可能ゲートアレー(FPGA)及び特定用途向け集積回路(ASIC)からなる群より選択されるいずれか1種である。
上記に続いて、前記バックプレーン12上に設置されたコネクタに使用されている伝達インタフェースについて継続的に説明する。本発明の好適な実施例において、前記産業用サーバシステム1は、2個のフロントプレートモジュール14及び3個のリアプレートモジュール13をバックプレーン12上に結合して構成される。
フロントプレートモジュール14を主入力端とする場合、前記フロントプレートモジュール14は、前記第1伝達ブロックA1と前記第2伝達ブロックB1により、データ信号を前記バックプレーン12に入力する。その中、前記第1伝達ブロックA1は、2組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースと、2組の4レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×4)プロトコルインタフェースとを有し、前記第2伝達ブロックB1は、2組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースを有する。
フロントプレートモジュール14を主入力端とする場合、前記フロントプレートモジュール14は、前記第1伝達ブロックA1と前記第2伝達ブロックB1により、データ信号を前記バックプレーン12に入力する。その中、前記第1伝達ブロックA1は、2組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースと、2組の4レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×4)プロトコルインタフェースとを有し、前記第2伝達ブロックB1は、2組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースを有する。
前記バックプレーン12の背面の上の各リアプレートモジュール13は、各当該第1情報ドッキング接続ブロックA2に有する1組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)、及び1組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースにより、前記フロントプレートモジュール14から送信されたデータ信号を受信する。
また各リアプレートモジュール13は、各当該第2情報ドッキング接続ブロックB3に有する3組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)により、前記フロントプレートモジュール14から送信されたデータ信号を受信する。
このほか、補充説明すべきは、本発明は、複雑命令セット回路(CISC)を含む前記2つのフロントプレートモジュール14を前記バックプレーン12上に同時に結合させることができるので、前記産業用サーバシステム1が大量のパケットデータの圧縮処理などの動作時に、より迅速、かつより効率的な方式で遂行できるようにしている。
また各リアプレートモジュール13は、各当該第2情報ドッキング接続ブロックB3に有する3組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)により、前記フロントプレートモジュール14から送信されたデータ信号を受信する。
このほか、補充説明すべきは、本発明は、複雑命令セット回路(CISC)を含む前記2つのフロントプレートモジュール14を前記バックプレーン12上に同時に結合させることができるので、前記産業用サーバシステム1が大量のパケットデータの圧縮処理などの動作時に、より迅速、かつより効率的な方式で遂行できるようにしている。
本発明の産業用サーバシステムの構造、機能とバックプレーンのコネクタ配置を既に十分かつ明瞭に説明してきた。上記のように、吾人は、本発明が下記の技術特徴と利点を有することが分かる。
1.本発明において、バックプレーン12上にドッキング接続区域を4個(A,B,C,D)に区分して設置することにより、少なくとも1つのリアプレートモジュール13と少なくとも1つのフロントプレートモジュール14とは、バックプレーン12上に装着された複数個のコネクタを介して互いに通信可能になっている。
特に、本発明は、さらに第3ドッキング接続区域C上の電源出力ブロックを第4ドッキング接続区域Dに隣近する如く設置したので、第2電源出力ブロックC2を、第1電源供給ブロックD1と第2電源供給ブロックD3に隣近して設置することが可能となり、エネルギー損失を低減させ、その電気エネルギーの伝達効率を増加させることができる。
特に、本発明は、さらに第3ドッキング接続区域C上の電源出力ブロックを第4ドッキング接続区域Dに隣近する如く設置したので、第2電源出力ブロックC2を、第1電源供給ブロックD1と第2電源供給ブロックD3に隣近して設置することが可能となり、エネルギー損失を低減させ、その電気エネルギーの伝達効率を増加させることができる。
2.さらに、本発明は、第3伝達ブロックC1を第3ドッキング接続区域C上に設置することも可能であり、その目的のためには、第3伝達ブロックC1を主要な入力/出力伝達インタフェースとすれば、前記入力/出力ブロックD5に隣近して設置することが可能となり、その伝達効率を増加させることができる。
3.このほか、本発明は、さらに前記複数個のドッキング接続区域(A,B,C,D)の間におけるコネクタの未設置領域に複数個の通風口を穿設することにより、産業用サーバシステムの放熱効果を増大させることができる。
例えば、主要通風区域B2を第2伝達ブロックB1と第2情報ドッキング接続ブロックB3の側辺に隣近して設置し、前記主要通風区域B2の所在位置は、フロントプレートモジュール上の重要回路及び電子構成部品に対応するので、電子構成部品の損傷を避けるためには、良好な放熱が必要とされる。
例えば、主要通風区域B2を第2伝達ブロックB1と第2情報ドッキング接続ブロックB3の側辺に隣近して設置し、前記主要通風区域B2の所在位置は、フロントプレートモジュール上の重要回路及び電子構成部品に対応するので、電子構成部品の損傷を避けるためには、良好な放熱が必要とされる。
強調すべきは、上記詳細な説明は、本発明の実行可能な実施例についての具体的な説明であり、前記実施例は、本発明の特許請求の範囲を制限するものではなく、凡そ本発明の技芸的精神を逸脱せずになされる等価実施又は変更は、全て本願特許請求の範囲に含まれる点である。
1 産業用サーバシステム
11 収容体
12 バックプレーン
121 固定部材
13 リアプレートモジュール
131 第1情報ドッキング接続コネクタ
132 第2情報ドッキング接続コネクタ
133 第1電源コネクタ
14 フロントプレートモジュール
141 第1伝達コネクタ
142 第2伝達コネクタ
143 第3伝達コネクタ
144 第2電源コネクタ
15 電源供給器
16 ハードディスク
A 第1ドッキング接続区域
A1 第1伝達ブロック
A2 第1情報ドッキング接続ブロック
B 第2ドッキング接続区域
B1 第2伝達ブロック
B2 主要通風区域
B3 第2情報ドッキング接続ブロック
B4 第1電源出力ブロック
C 第3ドッキング接続区域
C1 第3伝達ブロック
C2 第2電源出力ブロック
D 第4ドッキング接続区域
D1 第1電源供給ブロック
D2 制御モジュールブロック
D3 第2電源供給ブロック
D4 ハードディスクスロットブロック
D5 入力/出力ブロック
11 収容体
12 バックプレーン
121 固定部材
13 リアプレートモジュール
131 第1情報ドッキング接続コネクタ
132 第2情報ドッキング接続コネクタ
133 第1電源コネクタ
14 フロントプレートモジュール
141 第1伝達コネクタ
142 第2伝達コネクタ
143 第3伝達コネクタ
144 第2電源コネクタ
15 電源供給器
16 ハードディスク
A 第1ドッキング接続区域
A1 第1伝達ブロック
A2 第1情報ドッキング接続ブロック
B 第2ドッキング接続区域
B1 第2伝達ブロック
B2 主要通風区域
B3 第2情報ドッキング接続ブロック
B4 第1電源出力ブロック
C 第3ドッキング接続区域
C1 第3伝達ブロック
C2 第2電源出力ブロック
D 第4ドッキング接続区域
D1 第1電源供給ブロック
D2 制御モジュールブロック
D3 第2電源供給ブロック
D4 ハードディスクスロットブロック
D5 入力/出力ブロック
Claims (16)
- 収容体と、前記収容体内に設置されたバックプレーンと、少なくとも1つのリアプレートモジュールと、少なくとも1つのフロントプレートモジュールと、電源供給器とを備える産業用サーバシステムであって、
前記バックプレーンは、第1ドッキング接続区域と、前記第1ドッキング接続区域の一側に位置する第2ドッキング接続区域と、前記第1ドッキング接続区域に相対して前記第2ドッキング接続区域の他側に位置する第3ドッキング接続区域と、前記第2ドッキング接続区域に相対して前記第3ドッキング接続区域の他側に位置する第4ドッキング接続区域とを有し、
前記第1ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に上下並行に設置された2つの第1伝達ブロックと、前記バックプレーンの背面に並行に設置された複数個の第1情報ドッキング接続ブロックとを有し、
前記第2ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に上下並行に設置され、かつ前記2つの第1伝達ブロックに相対して前記複数個の第1情報ドッキング接続ブロックの他側に位置する2つの第2伝達ブロックと、前記バックプレーン上に形成され、かつ前記2つの第2伝達ブロックに隣近し、前記バックプレーンの前後の空気を流通させるための主要通風区域と、前記バックプレーンの背面に設置された複数個の第2情報ドッキング接続ブロックと、前記バックプレーンの背面に設置され、かつ前記複数個の第2情報ドッキング接続ブロックに隣近する複数個の第1電源出力ブロックとを有し、
前記第3ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に上下並行に設置された2つの第3伝達ブロックと、前記バックプレーンの正面に上下並行に設置され、かつ前記2つの第3伝達ブロックの一側に位置する2つの第2電源出力ブロックとを有し、
前記少なくとも1つのリアプレートモジュールは、前記複数個の第1情報ドッキング接続ブロック、前記複数個の第2情報ドッキング接続ブロックと前記複数個の第1電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第1情報ドッキング接続コネクタ、第2情報ドッキング接続コネクタと第1電源コネクタにより、前記バックプレーンの背面に結合され、
前記少なくとも1つのフロントプレートモジュールは、前記2つの第1伝達ブロック、前記2つの第2伝達ブロック、前記2つの第3伝達ブロックと前記2つの第2電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第1伝達コネクタ、第2伝達コネクタ、第3伝達コネクタと第2電源コネクタにより、前記バックプレーンの正面に結合され、
前記電源供給器は、前記収容体内に収容され、かつ前記バックプレーンの前記第4ドッキング接続区域に電気接続されていることを特徴とする、
産業用サーバシステム。 - 前記第4ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に設置され、前記電源供給器から供給された電源を受電するための第1電源供給ブロックと、前記バックプレーンの正面に設置され、かつ前記第1電源供給ブロックに隣近する制御モジュールブロックと、前記バックプレーンの正面に設置され、かつ前記制御モジュールブロックに隣近し、前記電源供給器から供給された電源を受電するための第2電源供給ブロックと、前記バックプレーンの背面に設置され、少なくとも1つのハードディスクと電気接続するためのハードディスクスロットブロックと、前記バックプレーンの背面に設置され、かつ前記ハードディスクスロットブロックの下方に位置し、少なくとも1つの電気モジュールと電気接続するための入力/出力ブロックとを有することを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。
- 前記少なくとも1つの電気モジュールは、ユニバーサルシリアルバス装置、ローカルエリアネットワーク又は無線LAN装置、統合ドライブエレクトロニクス装置、アドバンスドテクノロジアタッチメント装置、音声信号装置及びその他のI/O装置からなる群より選択されるいずれか1種であることを特徴とする、請求項2に記載の産業用サーバシステム。
- 前記制御モジュールブロックは、前記電源供給器の状態表示、ソフトウェア/ハードウェアの置換及び電源スイッチの制御信号の伝達インタフェースとして作用することを特徴とする、請求項2に記載の産業用サーバシステム。
- 前記リアプレートモジュールは、通信チャンネルと、モジュール管理コントローラと、モジュール制御ロジックと、モジュールメモリと、I/Oインタフェースと、モジュールインタフェースと、ホットプラグ回路と、拡張応用ユニットとを有するアドバンスドメザニンカードであることを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。
- 前記モジュールメモリは、揮発性メモリ、非揮発性メモリ、フラッシュメモリ、ランダムアクセスメモリ及びリードオンリーメモリからなる群より選択されるいずれか1種であることを特徴とする、請求項5に記載の産業用サーバシステム。
- 前記モジュール制御ロジックは、マイクロプロセッサ、ネットワークプロセッサ、マイクロコントローラ、フィールドプログラム可能ゲートアレー及び特定用途向け集積回路からなる群より選択されるいずれか1種であることを特徴とする、請求項5に記載の産業用サーバシステム。
- 当該第1伝達ブロックは、2組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースと、2組の4レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×4)プロトコルインタフェースとを有することを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。
- 前記第1ドッキング接続区域は、3個の第1情報ドッキング接続ブロックを有し、かつ各当該第1情報ドッキング接続ブロックは、1組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)と、1組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースとを有することを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。
- 当該第2伝達ブロックは、2組の8レーンを利用する構成部品高速相互接続(PCIe×8)プロトコルインタフェースを有することを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。
- 前記第2ドッキング接続区域は、3個の第2情報ドッキング接続ブロックを有し、かつ各当該第2情報ドッキング接続ブロックは、3組の10ギガビットアタッチメントユニットインターフェース(XAUI)を有することを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。
- 当該第3伝達ブロックを、前記フロントプレートモジュールと前記制御モジュールブロック、前記ハードディスクスロットブロック及び前記入力/出力ブロックの伝達インタフェースとすることを特徴とする、請求項2に記載の産業用サーバシステム。
- 前記バックプレーンの未使用領域に形成された少なくとも1つの副次通風区域をさらに有することを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。
- 前記バックプレーンは、前記バックプレーンの正面に設置された少なくとも1つの固定部材により、前記収容体内に固定設置されることを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。
- 前記フロントプレートモジュールは、前記フロントプレートモジュールの動作状況の監視・記録を担うと共に、前記フロントプレートモジュールの異常発生を報告及び処理するインテリジェントプラットフォーム管理コントローラをさらに有し、また前記インテリジェントプラットフォーム管理コントローラは、前記フロントプレートモジュールの電源スイッチと少なくとも1つのデータチャンネルの開閉を管理するために用いられることを特徴とする、請求項1に記載の産業用サーバシステム。
- 前記フロントプレートモジュールは、複雑命令セット回路をさらに含むことを特徴とする、請求項15に記載の産業用サーバシステム。
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2014
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