JP3195479U - 産業用サーバシステム - Google Patents

Abstract

【課題】産業用サーバシステムを提供する。【解決手段】産業用サーバシステム１は、主に、収容体１１と、バックプレーンと、少なくとも１つのリアプレートモジュール１３と、少なくとも１つのフロントプレートモジュール１４と、電源供給器とから構成され、その中、バックプレーンと電源供給器は、収容体内１１に設置され、かつリアプレートモジュール１３及びフロントプレートモジュール１４は、バックプレーンに電気接続されて結合される。バックプレーン上のコネクタの特定配置によって、バックプレーンに結合されるモジュールを良好な伝達効率、エネルギー損失の低減、及びサーバシステム１の放熱効果の増大を同時に達成することができる。【選択図】図１

Description

本考案は、産業用サーバシステムに係り、特に、モジュールをバックプレーンに電気接続すると共に、高度電気通信コンピューティングアーキテクチャー（ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ）と互換性を持たせることができる、産業用サーバシステムに関するものである。

モジュール化システムは、通常、信頼性とコスト有効性を重要因子とする通信ネットワークに用いられる。このようなモジュール化システムは、相互運用性部品が接続されて電気導通が図られる１個又は複数個のバックプレーン（例えば、回路基板又は集積ボード）を備え、その中、前記集積ボードは、インテリジェントプラットフォーム、キャリアボード、処理ボードや相互接続インタフェースなどを含んでもよいが、これらに限定されるものではない。前記バックプレーンに接続して互いに電気導通可能なその他の相互運用性部品は、ファン、電力設備モジュール（ＰＥＭ）、フィールド置換可能ユニット（ＦＲＵ）やアラームボードなどのような構成部品をいくつ含んでいてもよい。

通常、１個のモジュールプラットホームシステム内のバックプレーンは、１個又は複数個のデータ伝達コネクタと電力コネクタを備え、その中、前記１個又は複数個のデータ伝達コネクタは、前記バックプレーンに接続して互いに電気導通可能な集積ボードを相互接続するための通信リンクを含む。なお、前記通信リンクにより、相互接続された前記複数枚の集積ボードを、前記バックプレーン上のいくつかの構成部品（例えば、メザニンカード、処理素子、チップセット、メディアデバイスなど）と電気導通させることができる。
通常、１個のデータ伝達インタフェースは、通信リンクの間のブリッジの役割を担うように機能する。なおかつ、前記通信リンクに伝送されたデータ又は命令は、各種の異なる通信プロトコルを用いて伝達を行う。

そのため、上記説明から理解されるように、従来技術には依然として数多くの欠点と不足がある。以上に鑑みて、本願の考案者は、極力研究考案した結果、本考案の産業用サーバシステムを研究開発して完成させた。

本考案の主要目的は、産業用サーバシステムを提供することである。当該産業用サーバシステムは、主に、ドッキング接続するためのバックプレーン上にドッキング接続区域を４個に区分して設置することにより、少なくとも１つのリアプレートモジュールと少なくとも１つのフロントプレートモジュールとは、ドッキング接続するための前記バックプレーン上に装着された複数個の信号接続ユニットを介して互いに通信可能になっている。なおかつ、本考案は、前記バックプレーン上のコネクタの特定配置によって、前記バックプレーンに結合される前記複数個のモジュールを良好な伝達効率、エネルギー損失の低減、及びシステムの放熱効果の増大を同時に達成することができる。

従って、本考案の上記目的を達成するために、本願の考案者は、産業用サーバシステムを提供する。

本考案に係る産業用サーバシステムは、収容体と、前記収容体内に設置されたバックプレーンと、少なくとも１つのリアプレートモジュールと、少なくとも１つのフロントプレートモジュールと、電源供給器とを備える。バックプレーンは、第１ドッキング接続区域と、前記第１ドッキング接続区域の一側に位置する第２ドッキング接続区域と、前記第１ドッキング接続区域に相対して前記第２ドッキング接続区域の他側に位置する第３ドッキング接続区域と、前記第２ドッキング接続区域に相対して前記第３ドッキング接続区域の他側に位置する第４ドッキング接続区域とを有する。第１ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に上下並行に設置された２つの第１伝達ブロックと、前記バックプレーンの背面に並行に設置された複数個の第１情報ドッキング接続ブロックとを有する。第２ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に上下並行に設置され、かつ前記２つの第１伝達ブロックに相対して前記複数個の第１情報ドッキング接続ブロックの他側に位置する２つの第２伝達ブロックと、前記バックプレーン上に形成され、かつ前記２つの第２伝達ブロックに隣近し、前記バックプレーンの前後の空気を流通させるための主要通風区域と、前記バックプレーンの背面に設置された複数個の第２情報ドッキング接続ブロックと、前記バックプレーンの背面に設置され、かつ前記複数個の第２情報ドッキング接続ブロックに隣近する複数個の第１電源出力ブロックとを有する。第３ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に上下並行に設置された２つの第３伝達ブロックと、前記バックプレーンの正面に上下並行に設置され、かつ前記２つの第３伝達ブロックの一側に位置する２つの第２電源出力ブロックとを有する。少なくとも１つのリアプレートモジュールは、前記複数個の第１情報ドッキング接続ブロック、前記複数個の第２情報ドッキング接続ブロックと前記複数個の第１電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第１情報ドッキング接続コネクタ、第２情報ドッキング接続コネクタと第１電源コネクタにより、前記バックプレーンの背面に結合される。少なくとも１つのフロントプレートモジュールは、前記２つの第１伝達ブロック、前記２つの第２伝達ブロック、前記２つの第３伝達ブロックと前記２つの第２電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第１伝達コネクタ、第２伝達コネクタ、第３伝達コネクタと第２電源コネクタにより、前記バックプレーンの正面に結合される。電源供給器は、前記収容体内に収容され、かつ前記バックプレーンの前記第４ドッキング接続区域に電気接続されている。

本考案に係る産業用サーバシステムを示す斜視図である。 本考案の部分斜視図である。 本考案のバックプレーンを示す正面視図である。 本考案のフロントプレートモジュールを示す斜視図である。 本考案のバックプレーンを示す背面視図である。 本考案のリアプレートモジュールを示す斜視図である。

本考案の産業用サーバシステムをより明瞭に記述するために、添付図面を参照しながら、本考案の好適な実施例を以下に詳述する。

図１と図２を参照する。それぞれが本考案に係る産業用サーバシステムの斜視図と、部分斜視図である。
図示のように、本考案の産業用サーバシステム１は、主に、収容体１１と、バックプレーン１２と、少なくとも１つのリアプレートモジュール１３と、少なくとも１つのフロントプレートモジュール１４と、電源供給器１５とから構成される。その中、前記バックプレーン１２と前記電源供給器１５は、前記収容体１１内に設置され、かつ前記リアプレートモジュール１３及び前記少なくとも１つのフロントプレートモジュール１４は、前記バックプレーン１２に電気接続されて結合される。

図３に示す本考案のバックプレーンの正面視図を参照する。
図３に示すように、前記バックプレーン１２は、第１ドッキング接続区域Ａと、第２ドッキング接続区域Ｂと、第３ドッキング接続区域Ｃと、第４ドッキング接続区域Ｄとを有する。その中、前記第２ドッキング接続区域Ｂは、前記第１ドッキング接続区域Ａの一側に位置し、前記第３ドッキング接続区域Ｃは、前記第１ドッキング接続区域Ａに相対して前記第２ドッキング接続区域Ｂの他側に位置し、前記第４ドッキング接続区域Ｄは、前記第２ドッキング接続区域Ｂに相対して前記第３ドッキング接続区域Ｃの他側に位置する。
次に、前記バックプレーン１２の正面の上に位置するコネクタ配置について説明する。前記第１ドッキング接続区域Ａは、前記バックプレーン１２の正面の上に上下並行に設置された２つの第１伝達ブロックＡ１を有する。
前記第１ドッキング接続区域Ａの右側に位置する前記第２ドッキング接続区域Ｂは、前記バックプレーン１２の正面の上に上下並行に設置された２つの第２伝達ブロックＢ１と、前記バックプレーン１２上に形成された主要通風区域Ｂ２とを有し、かつ前記主要通風区域Ｂ２は、前記２つの第２伝達ブロックＢ１の右側に位置し、前記バックプレーン１２の前後の空気を流通させるための通風区域である。

前記第２ドッキング接続区域Ｂの右側に位置する前記第３ドッキング接続区域Ｃは、前記バックプレーン１２の正面の上に上下並行に設置された２つの第３伝達ブロックＣ１と、前記バックプレーン１２の正面の上に上下並行に設置され、かつ前記２つの第３伝達ブロックＣ１の右側に相隣設置された２つの第２電源出力ブロックＣ２とを有する。
前記第３ドッキング接続区域Ｃの右側に位置する前記第４ドッキング接続区域Ｄは、前記第４ドッキング接続区域Ｄの上半部に位置し、前記電源供給器１５から供給された電源を受電するための第１電源供給ブロックＤ１と、前記第１電源供給ブロックＤ１の右方に位置し、前記産業用サーバシステム１を監視するための制御モジュールブロックＤ２と、制御モジュールブロックＤ２の右方に位置し、前記電源供給器１５から供給された電源を受電するための第２電源供給ブロックＤ３とを有し、その中、前記制御モジュールブロックＤ２は、前記電源供給器１５の状態表示、ソフトウェア／ハードウェアの置換及び電源スイッチの接続インタフェースとして作用する。

このほか、ここで補充説明すべきは、前記バックプレーン１２は、前記バックプレーン１２の未使用領域に形成された少なくとも１つの副次通風区域をさらに有し、前記産業用サーバシステム１の放熱効果を増大させる。また、前記バックプレーン１２は、前記バックプレーン１２の正面に設置された少なくとも１つの固定部材１２１により、前記収容体１１内に固定設置される点である。

図３を参照すると同時に、図４に示すフロントプレートモジュールの斜視図を参照する。
図４に示すように、前記フロントプレートモジュール１４は、前記第１伝達ブロックＡ１、前記第２伝達ブロックＢ１、前記第３伝達ブロックＣ１と前記第２電源出力ブロックＣ２とそれぞれ相互に対応する第１伝達コネクタ１４１、第２伝達コネクタ１４２、第３伝達コネクタ１４３と第２電源コネクタ１４４により、前記バックプレーン１２の正面に結合される。
前記フロントプレートモジュール１４は、インテリジェントプラットフォーム管理コントローラ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｌａｔｆｏｒｍ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ，ＩＰＭＣ）をさらに有し、インテリジェントプラットフォームモジュール上の状況の監視・記録を担い、異常発生を報告及び処理し、及びインテリジェントプラットフォームモジュール上の電源とデータチャンネルの開閉を制御するなどの管理機能を提供する。また、前記フロントプレートモジュール１４は、複雑命令セット回路（ＣＩＳＣ）をさらに含む。

次に、前記バックプレーン１２の背面の上に位置するコネクタ配置について説明する。図５に示す本考案のバックプレーンの背面視図を参照する。
図５に示すように、前記第１ドッキング接続区域Ａの背面に、３個の第１情報ドッキング接続ブロックＡ２が直列設置され、かつ前記第１情報ドッキング接続ブロックＡ２は、前記第２ドッキング接続区域Ｂに隣近する。前記第２ドッキング接続区域Ｂの背面に、３個の第２情報ドッキング接続ブロックＢ３及び３個の第１電源出力ブロックＢ４が直列設置され、その中、前記第１電源出力ブロックＢ４は、前記第２情報ドッキング接続ブロックＢ３の左方に位置し、かつ前記第３ドッキング接続区域Ｃに隣近する。
前記第４ドッキング接続区域Ｄの背面に、ハードディスクスロットブロックＤ４及び入力／出力ブロックＤ５が設置され、その中、前記ハードディスクスロットブロックＤ４は、前記第３ドッキング接続区域Ｃに隣近し、かつ少なくとも１つのハードディスク１６と電気接続するための２つのハードディスクスロットを有する。前記入力／出力ブロックＤ５は、前記ハードディスクスロットブロックＤ４の下方に位置し、少なくとも１つの電気モジュールと電気接続するためのものである。前記電気モジュールは、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）装置、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）又は無線ＬＡＮ（ＷＬＡＮ）装置、統合ドライブエレクトロニクス（ＩＤＥ）装置、アドバンスドテクノロジアタッチメント（ＡＴＡ）装置、音声信号装置及びその他のＩ／Ｏ装置からなる群より選択されるいずれか１種である。
また、再び図３を参照し、前記第３伝達ブロックＣ１を、前記フロントプレートモジュール１４と前記制御モジュールブロックＤ２、前記ハードディスクスロットブロックＤ４及び前記入力／出力ブロックＤ５の伝達インタフェースとする。

図５を参照すると同時に、図６に示す本考案のリアプレートモジュールの斜視図を参照する。
図６に示すように、前記少なくとも１つのリアプレートモジュール１３は、前記第１情報ドッキング接続ブロックＡ２、前記第２情報ドッキング接続ブロックＢ３と前記第１電源出力ブロックＢ４とそれぞれ相互に対応する第１情報ドッキング接続コネクタ１３１、第２情報ドッキング接続コネクタ１３２と第１電源コネクタ１３３により、前記バックプレーン１２の背面に結合される。
前記リアプレートモジュール１３は、通信チャンネルと、モジュール管理コントローラ（ＭＭＣ）と、モジュール制御ロジックと、モジュールメモリと、Ｉ／Ｏインタフェースと、モジュールインタフェースと、ホットプラグ回路と、拡張応用ユニットとを有するアドバンスドメザニンカード（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍｅｚｚａｎｉｎｅ Ｃａｒｄ）である。その中、上記したモジュールメモリは、揮発性メモリ、非揮発性メモリ、フラッシュメモリ、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）及びリードオンリーメモリ（ＲＯＭ）からなる群より選択されるいずれか１種である。
また、上記したモジュール制御ロジックは、マイクロプロセッサ、ネットワークプロセッサ、マイクロコントローラ、フィールドプログラム可能ゲートアレー（ＦＰＧＡ）及び特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）からなる群より選択されるいずれか１種である。

上記に続いて、前記バックプレーン１２上に設置されたコネクタに使用されている伝達インタフェースについて継続的に説明する。本考案の好適な実施例において、前記産業用サーバシステム１は、２個のフロントプレートモジュール１４及び３個のリアプレートモジュール１３をバックプレーン１２上に結合して構成される。もし、フロントプレートモジュール１４を主入力端とする場合、前記フロントプレートモジュール１４は、前記第１伝達ブロックＡ１と前記第２伝達ブロックＢ１により、データ信号を前記バックプレーン１２に入力し、その中、前記第１伝達ブロックＡ１は、２組の８レーンを利用する構成部品高速相互接続（ＰＣＩｅ×８）プロトコルインタフェースと、２組の４レーンを利用する構成部品高速相互接続（ＰＣＩｅ×４）プロトコルインタフェースとを有し、前記第２伝達ブロックＢ１は、２組の８レーンを利用する構成部品高速相互接続（ＰＣＩｅ×８）プロトコルインタフェースを有する。

前記バックプレーン１２の背面の上の各リアプレートモジュール１３は、各当該第１情報ドッキング接続ブロックＡ２に有する１組の１０ギガビットアタッチメントユニットインターフェース（ＸＡＵＩ）、及び１組の８レーンを利用する構成部品高速相互接続（ＰＣＩｅ×８）プロトコルインタフェースにより、前記フロントプレートモジュール１４から送信されたデータ信号を受信し、また各リアプレートモジュール１３は、各当該第２情報ドッキング接続ブロックＢ３に有する３組の１０ギガビットアタッチメントユニットインターフェース（ＸＡＵＩ）により、前記フロントプレートモジュール１４から送信されたデータ信号を受信する。
このほか、補充説明すべきは、本考案は、複雑命令セット回路（ＣＩＳＣ）を含む前記２つのフロントプレートモジュール１４を前記バックプレーン１２上に同時に結合させることができるので、前記産業用サーバシステム１が大量のパケットデータの圧縮処理などの動作時に、より迅速、かつより効率的な方式で遂行できる点である。

以上、本考案の産業用サーバシステムの構造、機能とバックプレーンのコネクタ配置を十分かつ明瞭に説明してきた。上記によって、吾人は、本考案が下記の技術特徴と利点を有することが分かる。

１．本考案において、バックプレーン１２上にドッキング接続区域を４個（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）に区分して設置することにより、少なくとも１つのリアプレートモジュール１３と少なくとも１つのフロントプレートモジュール１４とは、バックプレーン１２上に装着された複数個のコネクタを介して互いに通信可能になっている。特に、本考案は、さらに第３ドッキング接続区域Ｃ上の電源出力ブロックを第４ドッキング接続区域Ｄに隣近するように設置したので、第２電源出力ブロックＣ２を、第１電源供給ブロックＤ１と第２電源供給ブロックＤ３に隣近して設置することが可能となり、エネルギー損失を低減させ、その電気エネルギーの伝達効率を増加させることができる。

２．さらに、本考案は、第３伝達ブロックＣ１を第３ドッキング接続区域Ｃ上に設置することも可能であり、その目的のためには、第３伝達ブロックＣ１を主要な入力／出力伝達インタフェースとすれば、前記入力／出力ブロックＤ５に隣近して設置することが可能となり、その伝達効率を増加させることができる。

３．このほか、本考案は、さらに前記複数個のドッキング接続区域（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）の間におけるコネクタの未設置領域に複数個の通風口を穿設することにより、産業用サーバシステムの放熱効果を増大させることができる。例えば、主要通風区域Ｂ２を第２伝達ブロックＢ１と第２情報ドッキング接続ブロックＢ３の側辺に隣近して設置すると、前記主要通風区域Ｂ２の所在位置は、フロントプレートモジュール上の重要回路及び電子構成部品に対応するので、電子構成部品の損傷を避けるための、良好な放熱が供給される。

強調すべきは、上記の詳細な説明は、本考案の実行可能な実施例についての具体的な説明であり、本考案の実用新案登録請求の範囲を制限するものではなく、凡そ本考案の技術的精神を逸脱せずになされる等価実施又は変更は、全て本願の実用新案登録請求の範囲に含まれる点である。

１ 産業用サーバシステム
１１ 収容体
１２ バックプレーン
１２１ 固定部材
１３ リアプレートモジュール
１３１ 第１情報ドッキング接続コネクタ
１３２ 第２情報ドッキング接続コネクタ
１３３ 第１電源コネクタ
１４ フロントプレートモジュール
１４１ 第１伝達コネクタ
１４２ 第２伝達コネクタ
１４３ 第３伝達コネクタ
１４４ 第２電源コネクタ
１５ 電源供給器
１６ ハードディスク
Ａ 第１ドッキング接続区域
Ａ１ 第１伝達ブロック
Ａ２ 第１情報ドッキング接続ブロック
Ｂ 第２ドッキング接続区域
Ｂ１ 第２伝達ブロック
Ｂ２ 主要通風区域
Ｂ３ 第２情報ドッキング接続ブロック
Ｂ４ 第１電源出力ブロック
Ｃ 第３ドッキング接続区域
Ｃ１ 第３伝達ブロック
Ｃ２ 第２電源出力ブロック
Ｄ 第４ドッキング接続区域
Ｄ１ 第１電源供給ブロック
Ｄ２ 制御モジュールブロック
Ｄ３ 第２電源供給ブロック
Ｄ４ ハードディスクスロットブロック
Ｄ５ 入力／出力ブロック

Claims (16)

1. 収容体と、前記収容体内に設置されたバックプレーンと、少なくとも１つのリアプレートモジュールと、少なくとも１つのフロントプレートモジュールと、電源供給器とを備える産業用サーバシステムであって、
   前記バックプレーンは、第１ドッキング接続区域と、前記第１ドッキング接続区域の一側に位置する第２ドッキング接続区域と、前記第１ドッキング接続区域に相対して前記第２ドッキング接続区域の他側に位置する第３ドッキング接続区域と、前記第２ドッキング接続区域に相対して前記第３ドッキング接続区域の他側に位置する第４ドッキング接続区域とを有し、
   前記第１ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に上下並行に設置された２つの第１伝達ブロックと、前記バックプレーンの背面に並行に設置された複数個の第１情報ドッキング接続ブロックとを有し、
   前記第２ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に上下並行に設置され、かつ前記２つの第１伝達ブロックに相対して前記複数個の第１情報ドッキング接続ブロックの他側に位置する２つの第２伝達ブロックと、前記バックプレーン上に形成され、かつ前記２つの第２伝達ブロックに隣近し、前記バックプレーンの前後の空気を流通させるための主要通風区域と、前記バックプレーンの背面に設置された複数個の第２情報ドッキング接続ブロックと、前記バックプレーンの背面に設置され、かつ前記複数個の第２情報ドッキング接続ブロックに隣近する複数個の第１電源出力ブロックとを有し、
   前記第３ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に上下並行に設置された２つの第３伝達ブロックと、前記バックプレーンの正面に上下並行に設置され、かつ前記２つの第３伝達ブロックの一側に位置する２つの第２電源出力ブロックとを有し、
   前記少なくとも１つのリアプレートモジュールは、前記複数個の第１情報ドッキング接続ブロック、前記複数個の第２情報ドッキング接続ブロックと前記複数個の第１電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第１情報ドッキング接続コネクタ、第２情報ドッキング接続コネクタと第１電源コネクタにより、前記バックプレーンの背面に結合され、
   前記少なくとも１つのフロントプレートモジュールは、前記２つの第１伝達ブロック、前記２つの第２伝達ブロック、前記２つの第３伝達ブロックと前記２つの第２電源出力ブロックとそれぞれ相互に対応する第１伝達コネクタ、第２伝達コネクタ、第３伝達コネクタと第２電源コネクタにより、前記バックプレーンの正面に結合され、
   前記電源供給器は、前記収容体内に収容され、かつ前記バックプレーンの前記第４ドッキング接続区域に電気接続されていることを特徴とする、
   産業用サーバシステム。
2. 前記第４ドッキング接続区域は、前記バックプレーンの正面に設置され、前記電源供給器から供給された電源を受電するための第１電源供給ブロックと、前記バックプレーンの正面に設置され、かつ前記第１電源供給ブロックに隣近する制御モジュールブロックと、前記バックプレーンの正面に設置され、かつ前記制御モジュールブロックに隣近し、前記電源供給器から供給された電源を受電するための第２電源供給ブロックと、前記バックプレーンの背面に設置され、少なくとも１つのハードディスクと電気接続するためのハードディスクスロットブロックと、前記バックプレーンの背面に設置され、かつ前記ハードディスクスロットブロックの下方に位置し、少なくとも１つの電気モジュールと電気接続するための入力／出力ブロックとを有することを特徴とする、請求項１に記載の産業用サーバシステム。
3. 前記少なくとも１つの電気モジュールは、ユニバーサルシリアルバス装置、ローカルエリアネットワーク又は無線ＬＡＮ装置、統合ドライブエレクトロニクス装置、アドバンスドテクノロジアタッチメント装置、音声信号装置及びその他のＩ／Ｏ装置からなる群より選択されるいずれか１種であることを特徴とする、請求項２に記載の産業用サーバシステム。
4. 前記制御モジュールブロックは、前記電源供給器の状態表示、ソフトウェア／ハードウェアの置換及び電源スイッチの制御信号の伝達インタフェースとして作用することを特徴とする、請求項２に記載の産業用サーバシステム。
5. 前記リアプレートモジュールは、通信チャンネルと、モジュール管理コントローラと、モジュール制御ロジックと、モジュールメモリと、Ｉ／Ｏインタフェースと、モジュールインタフェースと、ホットプラグ回路と、拡張応用ユニットとを有するアドバンスドメザニンカードであることを特徴とする、請求項１に記載の産業用サーバシステム。
6. 前記モジュールメモリは、揮発性メモリ、非揮発性メモリ、フラッシュメモリ、ランダムアクセスメモリ及びリードオンリーメモリからなる群より選択されるいずれか１種であることを特徴とする、請求項５に記載の産業用サーバシステム。
7. 前記モジュール制御ロジックは、マイクロプロセッサ、ネットワークプロセッサ、マイクロコントローラ、フィールドプログラム可能ゲートアレー及び特定用途向け集積回路からなる群より選択されるいずれか１種であることを特徴とする、請求項５に記載の産業用サーバシステム。
8. 当該第１伝達ブロックは、２組の８レーンを利用する構成部品高速相互接続（ＰＣＩｅ×８）プロトコルインタフェースと、２組の４レーンを利用する構成部品高速相互接続（ＰＣＩｅ×４）プロトコルインタフェースとを有することを特徴とする、請求項１に記載の産業用サーバシステム。
9. 前記第１ドッキング接続区域は、３個の第１情報ドッキング接続ブロックを有し、かつ各当該第１情報ドッキング接続ブロックは、１組の１０ギガビットアタッチメントユニットインターフェース（ＸＡＵＩ）と、１組の８レーンを利用する構成部品高速相互接続（ＰＣＩｅ×８）プロトコルインタフェースとを有することを特徴とする、請求項１に記載の産業用サーバシステム。
10. 当該第２伝達ブロックは、２組の８レーンを利用する構成部品高速相互接続（ＰＣＩｅ×８）プロトコルインタフェースを有することを特徴とする、請求項１に記載の産業用サーバシステム。
11. 前記第２ドッキング接続区域は、３個の第２情報ドッキング接続ブロックを有し、かつ各当該第２情報ドッキング接続ブロックは、３組の１０ギガビットアタッチメントユニットインターフェース（ＸＡＵＩ）を有することを特徴とする、請求項１に記載の産業用サーバシステム。
12. 当該第３伝達ブロックを、前記フロントプレートモジュールと前記制御モジュールブロック、前記ハードディスクスロットブロック及び前記入力／出力ブロックの伝達インタフェースとすることを特徴とする、請求項２に記載の産業用サーバシステム。
13. 前記バックプレーンの未使用領域に形成された少なくとも１つの副次通風区域をさらに有することを特徴とする、請求項１に記載の産業用サーバシステム。
14. 前記バックプレーンは、前記バックプレーンの正面に設置された少なくとも１つの固定部材により、前記収容体内に固定設置されることを特徴とする、請求項１に記載の産業用サーバシステム。
15. 前記フロントプレートモジュールは、前記フロントプレートモジュールの動作状況の監視・記録を担うと共に、前記フロントプレートモジュールの異常発生を報告及び処理するインテリジェントプラットフォーム管理コントローラをさらに有し、また前記インテリジェントプラットフォーム管理コントローラは、前記フロントプレートモジュールの電源スイッチと少なくとも１つのデータチャンネルの開閉を管理するために用いられることを特徴とする、請求項１に記載の産業用サーバシステム。
16. 前記フロントプレートモジュールは、複雑命令セット回路をさらに含むことを特徴とする、請求項１５に記載の産業用サーバシステム。

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