JP2016056311A - エポキシ樹脂硬化物、注型品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ガラス転移温度の高いエポキシ樹脂硬化物及び注型品の提供。【解決手段】式（１）で表される分子鎖を備えるエポキシ樹脂硬化物。また、実施形態のエポキシ樹脂硬化物は、２官能のエポキシ化合物（Ａ）及びエポキシ化リグニン（Ｂ）を含有する樹脂組成物の硬化物。［ｎは５〜１００の数］【選択図】なし

Description

本発明の実施形態は、エポキシ樹脂硬化物、注型品及びその製造方法に関する。

電力機器や受配電機器には、モールドバルブ、支持碍子やモールドコイル等、金属導体を絶縁材料でモールドした注型品が用いられる。このような注型品の製造方法としては、成形型内に金属導体を位置させ、次いで成形型内に絶縁材料となる樹脂組成物を注入し、注入した樹脂組成物を硬化する方法が挙げられる。
電力機器や受配電機器は、運転されることで発熱する。このため、注型品に用いられる絶縁材料には、Ｅ種、Ｂ種、Ｆ種等の耐熱クラスが定められている。Ｅ種の耐熱温度（許容最高温度）は１２０℃である。Ｂ種の耐熱温度は１３０℃であり、Ｆ種の耐熱温度は１５０℃である。

耐熱性を有する絶縁材料としては、エポキシ樹脂硬化物が知られている。エポキシ樹脂硬化物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物と酸無水物等の硬化剤とを含む樹脂組成物が硬化されたエポキシ樹脂硬化物、が知られている。
エポキシ樹脂硬化物の耐熱性の指標は、エポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度である。ビスフェノールＡ型エポキシ化合物が硬化された硬化物のガラス転移温度は、１４０℃程度である。
エポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度を高めて、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性を高める技術としては、前記の樹脂組成物に下記一般式（１０）で表されるフェノールノボラック型多官能エポキシ化合物を加える技術が知られている。この技術によれば、エポキシ樹脂硬化物中の架橋密度が高められ、エポキシ分子鎖の運動が抑制されることで、エポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度が高められる。

［（１０）式中、ｍは繰り返し数を表す数である。］

一般に、フェノールノボラック型多官能エポキシ化合物の粘度は、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物の粘度に比べて高い。このため、フェノールノボラック型多官能エポキシ化合物が添加された樹脂組成物は、高い粘度となる。
高い粘度の樹脂組成物を用いて注型品を製造すると、成形型内に樹脂組成物を注入した際に、コイル線間等の微細な空間への樹脂組成物の進入が妨げられる場合があった。また、高い粘度の樹脂組成物を用いて注型品を製造すると、注型品にボイドが発生し、注型品の絶縁破壊を生じる可能性があった。

特開平１−１５８７５５号公報

本発明が解決しようとする課題は、ガラス転移温度の高いエポキシ樹脂硬化物及び注型品を提供することにある。

実施形態のエポキシ樹脂硬化物は、下記一般式（１）で表される分子鎖を持つ。

［（１）式中、ｎは５〜１００の数である。］

実施形態のエポキシ樹脂硬化物の概念図。 実施形態のエポキシ樹脂硬化物の製造方法を示すフロー図。 実施形態のモールドバルブを示す断面図。 実施形態のモールドトランスを示す断面図である。 フェノールノボラック型多官能エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂硬化物の概念図。

実施形態のエポキシ樹脂硬化物は、下記一般式（１）で表される分子鎖を備える。

［（１）式中、ｎは５〜１００の数である。］

図１は、実施形態のエポキシ樹脂硬化物の概念図である。
図１に示すように、実施形態のエポキシ樹脂硬化物においては、エポキシ樹脂の分子鎖α（以下、単に分子鎖αということがある）同士が（１）式で表される分子鎖β（以下、単に分子鎖βということがある）を介して架橋している、と考えられる。

前記（１）式中、ｎは、５〜１００の数であり、１０〜５０が好ましく、１０〜２０がより好ましい。ｎが上記下限値以上であれば、エポキシ樹脂組成物のガラス転移温度がより高まる。ｎが上記上限値以下であれば、分子鎖βが大きくなりすぎず、分子鎖αが偏在しにくくなる。このため、エポキシ樹脂硬化物の機械強度がより高まる。

分子鎖βの重量平均分子量は、特に限定されず、例えば、２００〜１００００が好ましく、１０００〜２０００がより好ましい。分子鎖βの重量平均分子量が上記下限値以上であれば、エポキシ樹脂組成物のガラス転移温度がより高まる。分子鎖βの重量平均分子量が上記上限値以下であれば、分子鎖βが大きくなりすぎず、分子鎖αが偏在しにくくなる。このため、エポキシ樹脂硬化物の機械強度がより高まる。

分子鎖αは、２官能のエポキシ化合物の重合体（エポキシ樹脂）である。
分子鎖αは、２官能のエポキシ化合物の重合体であればよく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、フェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＥ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、臭素化ビスフェノール型エポキシ化合物、水素化ビスフェノール型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物等のビスフェノール型エポキシ化合物；３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物等のエポキシ化合物の重合体が挙げられる。分子鎖αは、１種のエポキシ化合物の重合体でもよいし、２種以上のエポキシ化合物の重合体でもよい。

分子鎖αの重量平均分子量は、特に限定されず、例えば、１０万以上が好ましい。

実施形態のエポキシ樹脂硬化物は、フィラー、カップリング剤、消泡剤等を含有してもよい。
フィラーとしては、例えば、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、酸化チタン、ムライト等の無機フィラー；スチレン−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、アクリルゴム、スチレンブタジエンゴム等の有機フィラーが挙げられ、中でも、無機フィラーが好ましい。エポキシ樹脂硬化物は、無機フィラーを含有することで、線膨張係数が低減され、耐熱性がさらに高められる。これらのフィラーは、１種単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わされて用いられてもよい。
エポキシ樹脂硬化物中のフィラーの含有量は、フィラーの種類や、エポキシ樹脂硬化物に求められる耐熱性等を勘案して、適宜決定される。

カップリング剤としては、例えば、γ−グリシドオキシ−プロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピル−トリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピル−トリメトキシシラン等のシランカップリング剤；チタネート系カップリング剤；アルミニウム系カップリング剤が挙げられる。

実施形態のエポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度は、１５０℃以上が好ましく、１６０℃以上がより好ましい。エポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度が上記下限値以上であれば、エポキシ樹脂硬化物は、Ｆ種の耐熱クラスの絶縁部材に用いられることが可能となる。

実施形態のエポキシ樹脂硬化物の架橋密度は、２．３ｍｏｌ／ｍ^３以上が好ましく、２．５〜３．５ｍｏｌ／ｍ^３がより好ましい。架橋密度が上記下限値以上であれば、エポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度がより高まる。

実施形態のエポキシ樹脂硬化物は、スイッチギア用の絶縁部材等、電力機器や受配電機器に用いられる絶縁部材の絶縁材料として好適に用いられる。

次に、実施形態のエポキシ樹脂硬化物の製造方法を説明する。
実施形態のエポキシ樹脂硬化物の製造方法は、２官能のエポキシ化合物（Ａ）（以下、（Ａ）成分ということがある）及びエポキシ化リグニン（Ｂ）（以下、（Ｂ）成分ということがある）とを含有する樹脂組成物、を硬化する操作を備える。即ち、実施形態のエポキシ樹脂硬化物は、（Ａ）〜（Ｂ）成分を含有する樹脂組成物の硬化物である。通常、樹脂組成物は、硬化剤（Ｃ）（以下、（Ｃ）成分ということがある）を含有する。

図２は、実施形態のエポキシ樹脂硬化物の製造方法の一例を示すフロー図である。
図２に示すように、本実施形態のエポキシ樹脂硬化物の製造方法は、組成物調製工程１０と成形工程２０とを備える。本実施形態においては、成形工程２０が「樹脂組成物を硬化する操作」を含む。

実施形態の組成物調製工程１０は、（Ａ）〜（Ｃ）成分と任意成分とを混合して、樹脂組成物を得る工程である。
（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分と任意成分との混合方法としては、特に限定されず、例えば、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分と任意成分とを混合機内に仕込み、これを混合機で混合する方法が挙げられる。
また、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分と任意成分との混合方法としては、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを混合して混合物とし、この混合物に（Ｃ）成分と任意成分とを分散する方法が挙げられる。

（Ａ）成分は、２官能のエポキシ化合物である。
（Ａ）成分としては、２官能のエポキシ化合物であればよく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、フェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＥ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、臭素化ビスフェノール型エポキシ化合物、水素化ビスフェノール型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物等のビスフェノール型エポキシ化合物；３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物等のエポキシ化合物が挙げられる。これらのエポキシ化合物は、１種単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わされて用いられてもよい。なお、エポキシ化合物は、モノマーでもよく、オリゴマーでもよい。

樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分の種類や、エポキシ樹脂硬化物に求められる機械強度等を勘案して決定され、例えば、３０〜６０質量％が好ましく、３５〜５５質量％がより好ましい。

（Ｂ）成分は、リグニンがエポキシ化されたエポキシ化リグニンである。
（Ｂ）成分は、下記一般式（２）で表される化合物である。

一般式（２）中のｎ１は、一般式（１）中のｎと同様である。
（Ｂ）成分の重量平均分子量は、特に限定されず、例えば、２００〜１００００が好ましく、１０００〜２０００がより好ましい。（Ｂ）成分の重量平均分子量が上記下限値以上であれば、エポキシ樹脂組成物のガラス転移温度がより高まる。（Ｂ）成分の重量平均分子量が上記上限値以下であれば、樹脂組成物の粘度の過剰な増大が抑制されやすい。加えて、（Ｂ）成分の重量平均分子量が上記上限値以下であれば、（Ｂ）成分と（Ａ）成分との相溶性が高まる。

（Ｂ）成分の製造方法としては、従来公知の方法が挙げられる。
以下に、（Ｂ）成分の製造方法の一例を説明する。
本実施形態の（Ｂ）成分の製造方法は、リグニンをエポキシ化する工程（エポキシ化工程）を備える。即ち、エポキシ化工程は、リグニンにエポキシ基を導入する工程である。
リグニンにエポキシ基を導入する方法としては、例えば、アルカリ性条件下で、リグニンとグリシジル化剤とを反応させる方法が挙げられる。

以下に、リグニンとグリシジル化剤とを反応させる方法を説明する。
まず、リグニンをグリシジル化剤に分散して、リグニン分散液を得る。得られたリグニン分散液を減圧下、５５℃〜６０℃で還流する。リグニン分散液を還流しつつ、リグニン分散液にアルカリ溶液を滴下して、任意の量のアルカリ溶液をリグニン分散液に加える。これにより、リグニンはエポキシ化されて、（Ｂ）成分とされる。その後、（Ｂ）成分が分散した分散液に遠心分離処理を施し、上澄み液を濃縮して濃縮液を得る。得られた濃縮液をシクロヘキサン等の有機溶媒中に滴下し、沈殿した（Ｂ）成分を得る。

リグニンとしては、例えば、ソーダリグニン、オルガノソルブリグニン、リグノスルホン酸、ソルボリシスリグニン、爆砕リグニン、糸状菌処理木材、硫酸リグニン、ジオキサンリグニン及びミルドウッドリグニン等が挙げられ、中でも、爆砕リグニン、オルガノソルブリグニン、ソーダリグニンが好ましい。

グリシジル化剤としては、例えば、エピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン、エピヨードヒドリン、β−メチルエピブロモヒドリン、β−メチルエピクロロヒドリン、β−エチルエピクロルヒドリン等が挙げられる。

樹脂組成物中の（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１〜４０質量部が好ましく、５〜２０質量部がより好ましい。樹脂組成物中の（Ｂ）成分の含有量が上記下限値以上であれば、得られるエポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度がより高まりやすい。樹脂組成物中の（Ｂ）成分の含有量が上記上限値以下であれば、エポキシ樹脂硬化物の機械硬度がより高まりやすい。

（Ｃ）成分は硬化剤である。
（Ｃ）成分は、従来、エポキシ化合物の硬化剤として用いられるものであればよい。（Ｃ）成分としては、例えば、酸無水物、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤、フェノール系硬化剤、ルイス酸系硬化剤、イソシアネート系硬化剤等が挙げられる。中でも、（Ｃ）成分としては、酸無水物が好ましい。酸無水物は、（Ｂ）成分のエポキシ基と反応しやすい。このため、（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物が硬化されると、（Ｂ）成分のエポキシ基を介して、分子鎖αと分子鎖βとが架橋しやすくなる。

酸無水物としては、例えば、ドデセニル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物、ポリ（エチルオクタデカン二酸）無水物、ポリ（フェニルヘキサデカン二酸）無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロへキセンジカルボン酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、グリセロールトリストリメリテート、無水ヘット酸、テトラブロモ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水ポリアゼライン酸、水素化メチルナジック酸無水物等が挙げられる。

アミン系硬化剤としては、例えば、エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、ヘキサメチレンジアミン、ジプロプレンジアミン、ポリエーテルジアミン、２，５−ジメチルヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、イミノビスプロピルアミン、ビス（ヘキサメチル）トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、アミノエチルエタノールアミン、トリ（メチルアミノ）へキサン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、メチルイミノビスプロピルアミン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス（アミノメチル）シクロへキサン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、ｍ−キシレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノジエチルジフェニルメタン、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド等が挙げられる。

イミダゾール系硬化剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等が挙げられる。
ポリメルカプタン系硬化剤としては、例えば、ポリサルファイド、チオエステル等が挙げられる。

樹脂組成物中の（Ｃ）成分の含有量は、（Ｃ）成分の種類等を勘案して決定され、例えば、（Ａ）成分１００質量部に対して３０〜１４０質量部が好ましく、６０〜１００質量部がより好ましい。

樹脂組成物中、（Ｂ）成分／［（Ａ）成分＋（Ｃ）成分］で表される質量比（Ｂ／（Ａ＋Ｃ）比）は、例えば、０．００５〜０．２２が好ましく、０．０２７〜０．１２がより好ましい。Ｂ／（Ａ＋Ｃ）比が上記下限値以上であれば、得られるエポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度がより高まりやすい。Ｂ／（Ａ＋Ｃ）比が上記上限値以下であれば、エポキシ樹脂硬化物の機械硬度がより高まりやすい。

任意成分は、必要に応じて適宜配合されるものである。従って、本実施形態において、樹脂組成物は、任意成分を含有しなくてもよい。
任意成分としては、例えば、硬化促進剤、フィラー、カップリング剤、消泡剤等が挙げられる。

硬化促進剤としては、例えば、三級アミン又はその塩、四級アンモニウム化合物、イミダゾール、アルカリ金属アルコキシド等が挙げられる。
樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、硬化促進剤の種類等を勘案して決定される。

樹脂組成物は、本実施形態の効果を損なわない範囲で、（Ａ）成分以外のエポキシ化合物（任意エポキシ化合物）を含有してもよい。任意エポキシ化合物としては、１分子中に３つ以上の官能基を有するエポキシ化合物が挙げられる。１分子中に３つ以上の官能基を有するエポキシ化合物としては、例えば、フェノールノボラック型多官能エポキシ化合物等が挙げられる。
樹脂組成物中の任意エポキシ化合物の含有量は、例えば、（Ａ）成分１００質量部に対して２０質量部以下が好ましい。樹脂組成物中の任意エポキシ化合物の含有量が上記上限値超では、樹脂組成物の粘度が高まり、後述する成形工程において、エポキシ樹脂組成物中にボイドが生じるおそれがある。

実施形態の成形工程２０は、エポキシ樹脂硬化物を得る工程である。
以下、成形工程２０について、注型品の成形方法を例にして説明する。
実施形態の注型品としては、例えば、モールドバルブ、モールドトランス、モールドコイル等、金属導体がエポキシ樹脂硬化物でモールドされたものが挙げられる。
注型品の成形方法は、成形型のキャビティ内に金属導体を位置させ、キャビティ内に実施形態の樹脂組成物を注入し、注入した樹脂組成物を硬化する方法である。

以下に、実施形態の注型品の一例であるモールドバルブについて説明する。
図３は、スイッチギアに用いられるモールドバルブを示す断面図である。図３のモールドバルブ５０は、真空バルブ５６と、真空バルブ５６を覆う絶縁部５８とを備える。絶縁部５８は、実施形態のエポキシ樹脂硬化物である。真空バルブ５６は、固定側導体５１と、可動側導体５２と、端板５３，５４と、絶縁筒５５とを備える。
電流が流される固定側導体５１及び可動側導体５２は、絶縁部５８によって、スイッチギアに備えられた他の部材（図示せず）との間を絶縁されている。即ち、モールドバルブ５０は、金属導体である固定側導体５１及び可動側導体５２が、エポキシ樹脂硬化物でモールドされたものである。

モールドバルブ５０の製造方法における成形工程を説明する。成形型のキャビティ内に真空バルブ５６を位置させる。次いで、キャビティ内に、実施形態の樹脂組成物を注入する。この際、実施形態の樹脂組成物の粘度が低いため、注入された樹脂組成物には、ボイドが生じにくい。
注入された樹脂組成物を任意の温度で加熱する。樹脂組成物は、加熱されると硬化して、エポキシ樹脂硬化物となる。こうして、真空バルブ５６は、エポキシ樹脂硬化物でモールドされて、モールドバルブ５０となる。モールドバルブ５０は、成形型から取り出される。
キャビティ内に注入された樹脂組成物に対する加熱温度（硬化温度）は、モールドバルブ５０の大きさ等を勘案して決定され、例えば、８０〜１４０℃とされる。

以下に、実施形態の注型品の一例であるモールドトランスについて説明する。
図４は、モールドトランスを示す断面図である。図４のモールドトランス６０は、コイル６２と、コイル６２を覆う絶縁部６４とを備える。絶縁部６４は、実施形態のエポキシ樹脂硬化物である。
コイル６２は、絶縁フィルムや絶縁塗料等で被覆された導線が捲回されたものである。コイル６２を構成する導線の端部６６，６６は、絶縁部６４の外部に露出している。
電流が流されるコイル６２は、絶縁部６４によって、外部との間を絶縁されている。即ち、モールドトランス６０は、金属導体であるコイル６２がエポキシ樹脂硬化物でモールドされたものである。

モールドトランス６０の製造方法における成形工程を説明する。成形型のキャビティ内にコイル６２を位置させる。次いで、キャビティ内に、実施形態の樹脂組成物を注入する。この際、実施形態の樹脂組成物の粘度が低いため、注入された樹脂組成物には、ボイドが生じにくい。加えて、実施形態の樹脂組成物の粘度が低いため、注入された樹脂組成物は、コイル６２の層間に容易に進入できる。
注入された樹脂組成物を任意の温度で加熱する。樹脂組成物は、加熱されると硬化して、エポキシ樹脂硬化物となる。こうして、コイル６２は、エポキシ樹脂硬化物でモールドされて、モールドトランス６０となる。モールドトランス６０は、成形型から取り出される。
キャビティ内に注入された樹脂組成物に対する加熱温度（硬化温度）は、モールドトランス６０の大きさ等を勘案して決定され、例えば、８０〜１４０℃とされる。

実施形態のエポキシ樹脂硬化物は、分子鎖βを備える。このため、エポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度がより高められ、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性がより高められる。実施形態のエポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度が高められる理由は、次のように推測される。
図５は、フェノールノボラック型多官能エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂硬化物の概念図である。
図５に示すように、フェノールノボラック型多官能エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂硬化物において、エポキシ樹脂の分子鎖αは、フェノールノボラック型多官能エポキシ樹脂の分子鎖γを介して架橋されている、と考えられる。ここで、分子鎖γは、比較的剛直であるため、分子鎖αと反応できなかったエポキシ基が分子鎖γ中に残留しやすい。このため、フェノールノボラック型多官能エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂硬化物は、分子鎖α同士の架橋密度のさらなる向上が妨げられる。
一般式（２）に示すように、（Ｂ）成分は、各構成単位同士がエーテル結合で連結されたものである。このため、（Ｂ）成分は、フェノールノボラック型多官能エポキシ化合物に比べて柔軟である。
実施形態のエポキシ樹脂組成物を硬化すると、（Ｂ）成分のエポキシ基の全てが分子鎖αと反応しやすい（図１参照）。このため、実施形態のエポキシ樹脂硬化物は、分子鎖α同士が近接して、架橋密度がさらに高められる。この結果、実施形態のエポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度が高まる。

実施形態の注型品は、金属導体が実施形態のエポキシ樹脂硬化物でモールドされたものである。このため、実施形態の注型品は、優れた耐熱性と優れた絶縁性とを備える。

実施形態の樹脂組成物は、（Ｂ）成分を含有するため、優れた流動性を備える。このため、実施形態の注型品には、ボイドが少なく、実施形態の注型品は、絶縁破壊を生じにくい。

（使用原料）
＜（Ａ）成分：エポキシ化合物＞
ビスフェノールＡ型エポキシ化合物：ｊＥＰ８２８（商品名）、三菱化学株式会社製。
＜（Ｂ）成分：エポキシ化リグニン＞
エポキシ化リグニン：下記製造方法により製造されたもの。重量平均分子量＝１０００。
＜エポキシ化リグニンの製造方法＞
ソーダリグニン２０ｇと、エピクロロヒドリン２５０ｍＬとをセパラブルフラスコに入れた。セパラブルフラスコ内で、ソーダリグニンをエピクロロヒドリンに分散して、分散液とした。セパラブルフラスコ内を１．３３×１０^−２ＭＰａとし、分散液を５５〜６０℃で還流させた。分散液を還流させつつ、分散液に２０質量％水酸化ナトリウム水溶液１．２５ｇを滴下して、分散液に２０質量％水酸化ナトリウム水溶液を加えた。２０質量％水酸化ナトリウム水溶液が添加された分散液を、５５〜６０℃で１時間３０分間、還流した。その後、分散液に遠心分離処理を施して、分散液から上澄み液を得た。得られた上澄み液を減圧エバポレータで濃縮して、濃縮液を得た。得られた濃縮液をシクロヘキサンに滴下した。その後、濃縮液が滴下されたシクロヘキサンに遠心分離処理を施し、（Ｂ）成分の沈殿物を回収した。

＜（Ｂ’）成分：（Ｂ）成分の比較品＞
フェノールノボラック型多官能エポキシ化合物：ＲＥ−３０５（商品名）、日本化薬株式会社製。
＜（Ｃ）成分：硬化剤＞
水酸化メチルナジック酸無水物。
＜任意成分＞
硬化促進剤：Ｍ２−１００（商品名、日油株式会社製）。

（実施例１）
図２に示すフロー図に従い、注型品を製造した。
（Ａ）成分１００質量部と、（Ｂ）成分１６質量部と、（Ｃ）成分９０質量部と、硬化促進剤１質量部とを攪拌装置に入れ、（Ａ）〜（Ｃ）成分及び硬化促進剤を混合して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を成形型のキャビティ内に注入した。キャビティ内に注入された樹脂組成物を１２０℃に加熱して樹脂組成物を硬化し、エポキシ樹脂硬化物を得た。得られたエポキシ樹脂硬化物は、１００ｍｍ×４ｍｍ×１ｍｍの直方体である。
得られたエポキシ樹脂硬化物について、架橋密度とガラス転移温度とを求めた。架橋密度とガラス転移温度とを表１中に示す。

（比較例１）
（Ｂ）成分１６質量部を（Ｂ’）成分１６質量部に代えた以外は、実施例１と同様にして、エポキシ樹脂硬化物を得た。
得られたエポキシ樹脂硬化物について、架橋密度とガラス転移温度とを求めた。架橋密度とガラス転移温度とを表１中に示す。

（比較例２）
（Ｂ）成分１６質量部を配合せずに樹脂組成物を調製した以外は、実施例１と同様にして、エポキシ樹脂硬化物を得た。
得られたエポキシ樹脂硬化物について、架橋密度とガラス転移温度とを求めた。架橋密度とガラス転移温度とを表１中に示す。

（測定方法）
＜架橋密度＞
各例のエポキシ樹脂硬化物について、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）を用いて、ゴム状態（２００℃）における貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。得られた貯蔵弾性率Ｅ’から、下記（Ｉ）式により、架橋密度ρを算出した。
ρ＝Ｅ’／３ＲＴ ・・・（Ｉ）
Ｅ’：ゴム状態（２００℃）におけるエポキシ樹脂硬化物の貯蔵弾性率（Ｐａ）。
Ｒ：気体定数（８．３１Ｊ／ｍｏｌ・Ｋ）。
Ｔ：測定時の絶対温度（２００＋２７３Ｋ）。

＜ガラス転移温度＞
動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）を用いて、各例のエポキシ樹脂硬化物のｔａｎδを測定した。得られたｔａｎδをエポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度とした。

表１に示すように、実施形態のエポキシ樹脂硬化物である実施例１は、ガラス転移温度が１７２℃であった。
（Ｂ）成分に代えて、（Ｂ’）成分が用いられた比較例１は、ガラス転移温度が１６８℃であった。
（Ｂ）成分が含まれない比較例２は、ガラス転移温度が１４０℃であった。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

５０…モールドバルブ、５１…固定側導体、５２…可動側導体、５８，６４…絶縁部、６０…モールドトランス、６２…コイル、β…（１）式で表される分子鎖

Claims (7)

1. 下記一般式（１）で表される分子鎖を備えるエポキシ樹脂硬化物。
   

   

   ［（１）式中、ｎは５〜１００の数である。］
2. ２官能のエポキシ化合物（Ａ）及びエポキシ化リグニン（Ｂ）を含有する樹脂組成物の硬化物であるエポキシ樹脂硬化物。
3. 前記樹脂組成物は、酸無水物を含有する請求項２に記載のエポキシ樹脂硬化物。
4. 前記樹脂組成物は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して前記（Ｂ）成分１〜４０質量部を含有する、請求項２又は３に記載のエポキシ樹脂硬化物。
5. ガラス転移温度が１５０℃以上である請求項１〜４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂硬化物。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂硬化物で金属導体がモールドされた注型品。
7. 成形型のキャビティ内に前記金属導体を位置させ、２官能のエポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ化リグニン（Ｂ）を含有する樹脂組成物を前記キャビティ内に注入し、前記の注入された樹脂組成物を硬化して注型品を得る、請求項６に記載の注型品の製造方法。

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