JP2016049606A - Polishing device - Google Patents
Polishing device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016049606A JP2016049606A JP2014176772A JP2014176772A JP2016049606A JP 2016049606 A JP2016049606 A JP 2016049606A JP 2014176772 A JP2014176772 A JP 2014176772A JP 2014176772 A JP2014176772 A JP 2014176772A JP 2016049606 A JP2016049606 A JP 2016049606A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- workpiece
- template
- backing material
- holding plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 103
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 59
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 abstract description 11
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 15
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
Description
本発明は、半導体ウェーハ等のワークを研磨する研磨装置に関する。 The present invention relates to a polishing apparatus for polishing a workpiece such as a semiconductor wafer.
近年、半導体集積回路の高密度化を目的として配線の微細化や多層化が進められており、半導体ウェーハの表面を高い精度で平坦化することが重要になっている。半導体ウェーハ等のワークを平坦化する方法としては、機械的研磨による平坦化効果を化学的作用で増大させるＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing：化学的機械的研磨）が広く知られている。 In recent years, miniaturization and multilayering of wiring have been promoted for the purpose of increasing the density of semiconductor integrated circuits, and it has become important to planarize the surface of a semiconductor wafer with high accuracy. As a method for flattening a workpiece such as a semiconductor wafer, CMP (Chemical Mechanical Polishing) in which the flattening effect by mechanical polishing is increased by a chemical action is widely known.
ＣＭＰでは、砥粒を分散させた研磨液を供給しながら、ワークを研磨パッドの研磨面に押し付けて研磨する。このＣＭＰには、例えば、研磨パッドが貼付された定盤と、ワークを保持する保持プレートを含む研磨ヘッドと、研磨液を供給する研磨液供給機構とを備える研磨装置が使用される。 In CMP, the workpiece is pressed against the polishing surface of the polishing pad while supplying a polishing liquid in which abrasive grains are dispersed. For this CMP, for example, a polishing apparatus including a surface plate with a polishing pad attached thereto, a polishing head including a holding plate for holding a workpiece, and a polishing liquid supply mechanism for supplying a polishing liquid is used.
上述した研磨装置において、保持プレートの下面には、ワークを均一に加圧するためのバッキング材と、ワークの形状に対応した環状のテンプレートとが固定されている（例えば、特許文献１参照）。バッキング材の表面をワークに接触させて、テンプレートでワークの外周を保持することで、研磨中の横ずれによるワークの飛び出しを防ぎ、また、ワークの外周部に掛かる圧力を緩和して過剰な研磨を防止できる。 In the polishing apparatus described above, a backing material for uniformly pressing the workpiece and an annular template corresponding to the shape of the workpiece are fixed to the lower surface of the holding plate (for example, see Patent Document 1). Keeping the surface of the backing material in contact with the workpiece and holding the outer periphery of the workpiece with the template prevents the workpiece from popping out due to lateral displacement during polishing, and also reduces excessive pressure by reducing the pressure applied to the outer periphery of the workpiece. Can be prevented.
ところで、上述した研磨装置では、ワークのサイズや形状を変更する度に、バッキング材やテンプレートを交換する必要がある。ところが、バッキング材及びテンプレートは、両面テープや接着剤で保持プレートに固定されているので、例えば、多品種少量の生産を行う場合等には、交換に要する時間が相対的に長くなって十分な生産性を維持できないという問題があった。また、バッキング材及びテンプレートを、本来の寿命まで使っていないのにも拘わらず破棄しなければならないという無駄が発生していた。 By the way, in the polishing apparatus described above, it is necessary to change the backing material and the template every time the size and shape of the workpiece are changed. However, since the backing material and the template are fixed to the holding plate with a double-sided tape or an adhesive, for example, when a large variety of products are produced in a small amount, the time required for replacement is relatively long. There was a problem that productivity could not be maintained. Further, there is a waste that the backing material and the template have to be discarded even though they are not used up to the original lifetime.
これに対し、テンプレートを用いずに密着性の高いフィルムでワークを保持する方式の研磨装置も検討されている。この方式では、密着性の高いフィルムによって、サイズや形状の異なる様々なワークを保持できるので、多品種少量の生産を行う場合にも、上述のような生産性の低下や無駄の発生を防ぐことができる。 On the other hand, a polishing apparatus that holds a workpiece with a highly adhesive film without using a template has been studied. In this method, a variety of workpieces with different sizes and shapes can be held by a highly adhesive film, preventing the above-mentioned decrease in productivity and generation of waste even when producing a small variety of products. Can do.
しかしながら、この方式では、テンプレートを用いる方式のようにワークの外周部に掛かる圧力を緩和できないので、ワークの外周部が過剰に研磨されるいわゆる縁だれ現象が発生してしまう。また、ワークとフィルムとの密着性が高くなり過ぎて、ワークの取り外しに長い時間を要してしまうことがある。さらに、ワークとフィルムとの間に研磨液が染み込んで密着性が低下し、加工精度を維持できなくなるという問題も発生していた。 However, in this method, since the pressure applied to the outer periphery of the workpiece cannot be relieved as in the method using the template, a so-called edge phenomenon occurs in which the outer periphery of the workpiece is excessively polished. Also, the adhesion between the workpiece and the film becomes too high, and it may take a long time to remove the workpiece. Furthermore, the polishing liquid has permeated between the workpiece and the film, resulting in a problem that the adhesiveness is lowered and the processing accuracy cannot be maintained.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、バッキング材及びテンプレートを容易に交換できる研磨装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a polishing apparatus capable of easily exchanging a backing material and a template.
本発明の一態様によれば、ワークを保持する研磨ヘッドと、表面に研磨パッドが貼付された定盤と、前記研磨ヘッドと前記定盤とを相対的に回転させる回転機構とを備え、前記研磨ヘッドは、保持プレートと、前記保持プレートに保持されるテンプレートアセンブリとを含み、前記テンプレートアセンブリは、ワークに当接して前記ワークを前記定盤の研磨面へ押圧するバッキング材と、前記バッキング材の前記ワークに当接する面側で前記バッキング材に固定され前記ワークの周囲を囲んで保持する環状のテンプレートとを有し、前記保持プレートに密着フィルムを介して着脱自在に固定されることを特徴とする研磨装置が提供される。 According to an aspect of the present invention, the polishing head includes a polishing head that holds a workpiece, a surface plate having a polishing pad attached to a surface thereof, and a rotation mechanism that relatively rotates the polishing head and the surface plate. The polishing head includes a holding plate and a template assembly held by the holding plate, and the template assembly contacts the workpiece and presses the workpiece against the polishing surface of the surface plate, and the backing material And an annular template that is fixed to the backing material on the surface side that abuts on the workpiece and that surrounds and holds the periphery of the workpiece, and is detachably fixed to the holding plate via an adhesive film. A polishing apparatus is provided.
本発明の他の態様によれば、ワークを保持する研磨ヘッドと、表面に研磨パッドが貼付された定盤と、前記研磨ヘッドと前記定盤とを相対的に回転させる回転機構とを備え、前記研磨ヘッドは、保持プレートと、前記保持プレートに保持されるテンプレートアセンブリとを含み、前記テンプレートアセンブリは、ワークに当接して前記ワークを前記研磨パッドの研磨面へ押圧するバッキング材と、前記バッキング材の外周縁に配置され前記ワークの周囲を囲んで保持する環状のテンプレートとを有し、前記保持プレートに密着フィルムを介して着脱自在に固定されることを特徴とする研磨装置が提供される。 According to another aspect of the present invention, the polishing head includes a polishing head for holding a workpiece, a surface plate having a polishing pad attached to a surface thereof, and a rotation mechanism that relatively rotates the polishing head and the surface plate. The polishing head includes a holding plate and a template assembly held by the holding plate, and the template assembly contacts a workpiece and presses the workpiece against the polishing surface of the polishing pad, and the backing There is provided a polishing apparatus having an annular template disposed on an outer peripheral edge of a material and surrounding and holding the work, and being detachably fixed to the holding plate via an adhesion film. .
本発明に係る研磨装置では、バッキング材と環状のテンプレートとを有するテンプレートアセンブリが密着フィルムを介して保持プレートに固定されるので、両面テープや接着剤等で固定される場合に比べて、テンプレートアセンブリ（バッキング材及びテンプレート）を容易に交換できる。 In the polishing apparatus according to the present invention, the template assembly having the backing material and the annular template is fixed to the holding plate via the adhesion film, so that the template assembly is compared with the case where the template assembly is fixed with a double-sided tape or an adhesive. (Backing material and template) can be easily replaced.
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、半導体ウェーハに代表される板状のワーク１１を研磨する研磨装置２を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、本実施形態の研磨装置２は、テーブル状の研磨パッド固定ユニット４を備えている。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a polishing apparatus 2 for polishing a plate-like workpiece 11 typified by a semiconductor wafer. As shown in FIG. 1, the polishing apparatus 2 of this embodiment includes a table-like polishing pad fixing unit 4.
研磨パッド固定ユニット４は、ステンレスやセラミックス等の材料でなる円盤状の定盤６を含む。定盤６の下面には、スピンドル８を介してモータ等の回転機構１０が連結されており、定盤６は、回転機構１０から伝達される回転力によって、スピンドル８の周りの回転方向Ａに所定の速度で回転する。定盤６の上面（表面）には、発泡硬質ポリウレタン等でなる研磨パッド１２が貼付されている。 The polishing pad fixing unit 4 includes a disk-shaped surface plate 6 made of a material such as stainless steel or ceramics. A rotation mechanism 10 such as a motor is connected to the lower surface of the surface plate 6 via a spindle 8, and the surface plate 6 is rotated in the rotation direction A around the spindle 8 by the rotational force transmitted from the rotation mechanism 10. Rotates at a predetermined speed. A polishing pad 12 made of foamed rigid polyurethane or the like is attached to the upper surface (surface) of the surface plate 6.
研磨パッド固定ユニット４の上方には、研磨液供給機構１４が配置されている。研磨液供給機構１４は、研磨液供給源（不図示）に接続された供給ノズル１６を含み、研磨パッド１２の上面（研磨面）に研磨液１３を供給する。研磨液１３としては、例えば、砥粒が分散されたスラリーや砥粒を含まないアルカリ溶液が使用される。 A polishing liquid supply mechanism 14 is disposed above the polishing pad fixing unit 4. The polishing liquid supply mechanism 14 includes a supply nozzle 16 connected to a polishing liquid supply source (not shown), and supplies the polishing liquid 13 to the upper surface (polishing surface) of the polishing pad 12. As the polishing liquid 13, for example, a slurry in which abrasive grains are dispersed or an alkaline solution not containing abrasive grains is used.
また、研磨液供給機構１４と干渉しない位置には、ワーク保持ユニット１８が配置されている。ワーク保持ユニット１８は、ワーク１１を保持する円盤状の研磨ヘッド２０を含む。研磨ヘッド２０の上部には、スピンドル２２を介して駆動機構２４が連結されている。 A work holding unit 18 is disposed at a position where it does not interfere with the polishing liquid supply mechanism 14. The work holding unit 18 includes a disk-shaped polishing head 20 that holds the work 11. A driving mechanism 24 is coupled to the upper portion of the polishing head 20 via a spindle 22.
駆動機構２４は、モータ等の回転機構及びシリンダ等の加圧機構を含む。研磨ヘッド２０は、加圧機構（駆動機構２４）によって、研磨パッド１２に押圧され、回転機構（駆動機構２４）から伝達される回転力で、スピンドル２２の周りの回転方向Ｂに所定の速度で回転する。 The drive mechanism 24 includes a rotation mechanism such as a motor and a pressure mechanism such as a cylinder. The polishing head 20 is pressed against the polishing pad 12 by a pressurizing mechanism (driving mechanism 24) and is transmitted at a predetermined speed around the spindle 22 in the rotational direction B by a rotational force transmitted from the rotating mechanism (driving mechanism 24). Rotate.
図２は、ワーク１１を保持した状態の研磨ヘッド２０を模式的に示す断面図である。図２に示すように、研磨ヘッド２０は、ステンレスやセラミックス等の材料でなる円盤状の保持プレート２６を含む。保持プレート２６の下面には、アクリル系又は天然ゴム系の接着剤２８を介して密着フィルム３０が貼着されている。ただし、接着剤２８の材質は特に限定されず、任意に変更できる。 FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the polishing head 20 in a state where the workpiece 11 is held. As shown in FIG. 2, the polishing head 20 includes a disc-shaped holding plate 26 made of a material such as stainless steel or ceramics. An adhesion film 30 is attached to the lower surface of the holding plate 26 via an acrylic or natural rubber adhesive 28. However, the material of the adhesive 28 is not particularly limited and can be arbitrarily changed.
密着フィルム３０の下面には、ワーク１１を保持するテンプレートアセンブリ３２が配置されている。テンプレートアセンブリ３２は、ワーク１１の上面（この場合、研磨されない面）が当接する円形のバッキング材３４と、バッキング材３４の下面（ワーク１１に当接する面）側に固定されたテンプレート３６とを含む。このバッキング材３４の上面（後述する基材の平滑面）を密着フィルム３０（後述する密着層３０ｂ）の下面に密着させることで、テンプレートアセンブリ３２は保持プレート２６に固定（保持）される。 A template assembly 32 that holds the workpiece 11 is disposed on the lower surface of the adhesive film 30. The template assembly 32 includes a circular backing material 34 with which the upper surface (the surface not polished in this case) of the workpiece 11 abuts, and a template 36 fixed to the lower surface (the surface abutting the workpiece 11) side of the backing material 34. . The template assembly 32 is fixed (held) to the holding plate 26 by bringing the upper surface of the backing material 34 (the smooth surface of the base material described later) into close contact with the lower surface of the adhesive film 30 (adhesive layer 30b described later).
密着フィルム３０は、ＰＥＴ等でなる板状の基材３０ａを含んでいる。基材３０ａの下面側には、密着層３０ｂが設けられている。密着層３０ｂは、例えば、シリコーンゴム、ウレタン等の低硬度材料で形成されており、バッキング材３４（基材の平滑面）に対して密着性を示すが、接着性を示さない。また、密着層３０ｂの厚みは、例えば、０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍ程度とすることが好ましい。このような密着フィルム３０を用いることで、保持プレート２６に対してテンプレートアセンブリ３２を着脱可能に固定できる。 The adhesion film 30 includes a plate-like base material 30a made of PET or the like. An adhesion layer 30b is provided on the lower surface side of the substrate 30a. The adhesion layer 30b is formed of a low hardness material such as silicone rubber or urethane, for example, and exhibits adhesion to the backing material 34 (smooth surface of the base material) but does not exhibit adhesion. Moreover, it is preferable that the thickness of the contact | adherence layer 30b shall be about 0.01 mm-0.1 mm, for example. By using such an adhesive film 30, the template assembly 32 can be detachably fixed to the holding plate.
バッキング材３４は、例えば、ＰＥＴ等でなり、少なくとも一方側に平滑面を有する基材と、この基材の他方側の面に成長させたスエード調のウレタンフォーム等でなるバッキングフィルムとを含み、ワーク１１より大径に形成されている。ワーク１１を水で湿らせたバッキングフィルムに密着させることで、ワーク１１はバッキング材３４に固定される。このバッキング材３４により、ワーク１１を略均等な圧力で研磨パッド１２に押圧できる。 The backing material 34 is made of, for example, PET, and includes a base material having a smooth surface on at least one side and a backing film made of suede-like urethane foam or the like grown on the other side surface of the base material. It has a larger diameter than the workpiece 11. The work 11 is fixed to the backing material 34 by bringing the work 11 into close contact with a backing film moistened with water. The backing material 34 can press the workpiece 11 against the polishing pad 12 with substantially equal pressure.
テンプレート３６は、ガラスエポキシ等の材料を用いてワーク１１の外周を囲む環状に形成されており、バッキング材３４に固定されたワーク１１の周囲を囲んで保持する。このテンプレート３６によって、ワーク１１の外周部に掛かる圧力を緩和し、ワーク１１の外周部の過剰な研磨を防ぐことができる。 The template 36 is formed in an annular shape that surrounds the outer periphery of the workpiece 11 using a material such as glass epoxy, and surrounds and holds the periphery of the workpiece 11 fixed to the backing material 34. With this template 36, the pressure applied to the outer peripheral portion of the work 11 can be relieved, and excessive polishing of the outer peripheral portion of the work 11 can be prevented.
このように構成された研磨装置２では、テンプレートアセンブリ３２が密着フィルム３０を介して保持プレート２６に固定されるので、両面テープや接着剤等で固定される場合に比べてテンプレートアセンブリ３２を容易に交換できる。図３は、テンプレートアセンブリ３２を取り外した研磨ヘッド２０を模式的に示す分解断面図である。 In the polishing apparatus 2 configured as described above, the template assembly 32 is fixed to the holding plate 26 via the adhesive film 30. Therefore, the template assembly 32 can be easily made as compared with the case where the template assembly 32 is fixed with a double-sided tape or an adhesive. Can be exchanged. FIG. 3 is an exploded sectional view schematically showing the polishing head 20 with the template assembly 32 removed.
図３に示すように、本実施形態の研磨装置２では、テンプレートアセンブリ３２が保持プレート２６に接着されておらず、密着しているだけなので、テンプレートアセンブリ３２に下向きの力を加えることで、密着フィルム３０（密着層３０ｂ）とバッキング材３４の基材との界面でテンプレートアセンブリ３２を容易に取り外すことができる。 As shown in FIG. 3, in the polishing apparatus 2 of the present embodiment, the template assembly 32 is not adhered to the holding plate 26, but is in close contact with each other. The template assembly 32 can be easily removed at the interface between the film 30 (adhesion layer 30 b) and the backing material 34.
一方、密着フィルム３０（密着層３０ｂ）にテンプレートアセンブリ３２を当接させて保持プレート２６に向かう上向きの力を加えれば、テンプレートアセンブリ３２を保持プレート２６に固定できる。研磨工程では、加圧機構（駆動機構２４）でワーク１１を研磨パッド１２の上面に押圧するので、反作用でバッキング材３４は密着フィルム３０に押圧される。 On the other hand, when the template assembly 32 is brought into contact with the adhesive film 30 (adhesive layer 30 b) and an upward force is applied toward the holding plate 26, the template assembly 32 can be fixed to the holding plate 26. In the polishing process, since the work 11 is pressed against the upper surface of the polishing pad 12 by the pressurizing mechanism (drive mechanism 24), the backing material 34 is pressed against the adhesion film 30 by reaction.
そのため、回転機構１０及び駆動機構２４（回転機構）で定盤６及び研磨ヘッド２０を相互に回転させても、保持プレート２６からテンプレートアセンブリ３２がずれることはない。 Therefore, even if the surface plate 6 and the polishing head 20 are rotated with each other by the rotation mechanism 10 and the drive mechanism 24 (rotation mechanism), the template assembly 32 is not displaced from the holding plate 26.
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態とは異なる態様で研磨ヘッドを構成しても良い。図４は、第１変形例に係る研磨ヘッド４０を模式的に示す分解断面図である。なお、図４では、図２及び図３と同等の部材に共通の符号を付している。 In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, the polishing head may be configured in a manner different from the above embodiment. FIG. 4 is an exploded cross-sectional view schematically showing the polishing head 40 according to the first modification. In FIG. 4, members that are the same as those in FIGS. 2 and 3 are given the same reference numerals.
図４に示すように、第１変形例に係る研磨ヘッド４０は、保持プレート２６を含んでいる。保持プレート２６の下面には、密着フィルム３０、接着剤２８、及びテンプレートアセンブリ３２がこの順序で配置されている。具体的には、テンプレートアセンブリ３２を構成するバッキング材３４の上面（基材が露出する面）に、密着フィルム３０の基材３０ａ側が接着されている。 As shown in FIG. 4, the polishing head 40 according to the first modification includes a holding plate 26. On the lower surface of the holding plate 26, the adhesion film 30, the adhesive 28, and the template assembly 32 are arranged in this order. Specifically, the base material 30 a side of the adhesion film 30 is bonded to the upper surface (the surface on which the base material is exposed) of the backing material 34 constituting the template assembly 32.
基材３０ａの上面側には、上述した密着層３０ｂが設けられている。密着層３０ｂは、保持プレート２６に対して密着性を示すが、接着性を示さない。この密着フィルム３０の上面（密着層３０ｂ）を保持プレート２６の下面に密着させることで、テンプレートアセンブリ３２を保持プレート２６に固定できる。 The adhesion layer 30b described above is provided on the upper surface side of the substrate 30a. The adhesion layer 30b exhibits adhesion to the holding plate 26, but does not exhibit adhesion. The template assembly 32 can be fixed to the holding plate 26 by bringing the upper surface (adhesion layer 30 b) of the adhesion film 30 into close contact with the lower surface of the holding plate 26.
第１変形例に係る研磨ヘッド４０でも、テンプレートアセンブリ３２が密着フィルム３０を介して保持プレート２６に固定されるので、両面テープや接着剤等で固定される場合に比べてテンプレートアセンブリ３２を容易に交換できる。 Also in the polishing head 40 according to the first modified example, the template assembly 32 is fixed to the holding plate 26 via the adhesive film 30, so that the template assembly 32 can be easily made compared to the case where the template assembly 32 is fixed with a double-sided tape or an adhesive. Can be exchanged.
具体的には、テンプレートアセンブリ３２に下向きの力を加えることで、保持プレート２６と密着フィルム３０との界面でテンプレートアセンブリ３２を容易に取り外すことができる。 Specifically, the template assembly 32 can be easily removed at the interface between the holding plate 26 and the adhesion film 30 by applying a downward force to the template assembly 32.
図５は、第２変形例に係る研磨ヘッド５０を模式的に示す分解断面図である。なお、図５では、図２〜図４と同等の部材に共通の符号を付している。図５に示すように、第２変形例に係る研磨ヘッド５０の構成は、第１変形例に係る研磨ヘッド４０の構成に類似している。具体的には、保持プレート２６の下面に、密着フィルム３０、接着剤２８、及びテンプレートアセンブリ３２がこの順序で配置されている。 FIG. 5 is an exploded cross-sectional view schematically showing the polishing head 50 according to the second modification. In FIG. 5, members that are the same as those in FIGS. As shown in FIG. 5, the configuration of the polishing head 50 according to the second modified example is similar to the configuration of the polishing head 40 according to the first modified example. Specifically, the adhesion film 30, the adhesive 28, and the template assembly 32 are arranged in this order on the lower surface of the holding plate 26.
ただし、第１変形例では、バッキング材３４の下面外周部分にテンプレート３６が固定されたテンプレートアセンブリ３２を用いているが、第２変形例では、バッキング材３４の外周縁にテンプレート３６が配置されたテンプレートアセンブリ３２を用いている。 However, in the first modified example, the template assembly 32 in which the template 36 is fixed to the outer peripheral portion of the lower surface of the backing material 34 is used. However, in the second modified example, the template 36 is disposed on the outer peripheral edge of the backing material 34. A template assembly 32 is used.
すなわち、第１変形例では、環状のテンプレート３６の内径がバッキング材３４の径より小さくなっているが、第２変形例では、環状のテンプレート３６の内径がバッキング材３４の径と略等しくなっている。第２変形例に係る研磨ヘッド５０でも、上述の効果を得ることができる。 That is, in the first modification, the inner diameter of the annular template 36 is smaller than the diameter of the backing material 34, but in the second modification, the inner diameter of the annular template 36 is substantially equal to the diameter of the backing material 34. Yes. Even with the polishing head 50 according to the second modification, the above-described effects can be obtained.
図６は、第３変形例に係る研磨ヘッド６０を模式的に示す分解断面図である。なお、図６では、図２〜図５と同等の部材に共通の符号を付している。図６に示すように、第３変形例に係る研磨ヘッド６０では、保持プレート２６の下面に、密着フィルム３０、及びテンプレートアセンブリ３２がこの順序で配置されている。 FIG. 6 is an exploded cross-sectional view schematically showing a polishing head 60 according to a third modification. In FIG. 6, members that are the same as those in FIGS. As shown in FIG. 6, in the polishing head 60 according to the third modified example, the adhesion film 30 and the template assembly 32 are arranged in this order on the lower surface of the holding plate 26.
例えば、第１変形例では、ＰＥＴ等でなる基材と、ウレタンフォーム等でなるバッキングフィルムとを含むバッキング材３４を用いているが、第３変形例では、バッキングフィルムのみでなるバッキング材３８を用いる。 For example, in the first modification, a backing material 34 including a base material made of PET or the like and a backing film made of urethane foam or the like is used, but in the third modification example, a backing material 38 made only of the backing film is used. Use.
図６に示すように、第３変形例に係るバッキング材３８は、密着フィルム３０の基材３０ａ側に、バッキングフィルムを形成することで実現される。すなわち、密着フィルム３０の基材３０ａは、バッキング材３８の基材としても機能する。 As shown in FIG. 6, the backing material 38 according to the third modification is realized by forming a backing film on the base material 30 a side of the adhesion film 30. That is, the base material 30 a of the adhesion film 30 also functions as a base material for the backing material 38.
第３変形例に係る研磨ヘッド６０でも、上述の効果を得ることができる。また、この第３変形例では、接着剤２８とバッキング材３８の基材とを省略できるので、低コスト化も可能である。 The polishing head 60 according to the third modification can also achieve the above-described effect. Moreover, in this 3rd modification, since the adhesive agent 28 and the base material of the backing material 38 can be abbreviate | omitted, cost reduction is also possible.
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the configurations, methods, and the like according to the above-described embodiments can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
２ 研磨装置
４ 研磨パッド固定ユニット
６ 定盤
８ スピンドル
１０ 回転機構
１２ 研磨パッド
１４ 研磨液供給機構
１６ 供給ノズル
１８ ワーク保持ユニット
２０，４０，５０，６０ 研磨ヘッド
２２ スピンドル
２４ 駆動機構（回転機構）
２６ 保持プレート
２８ 接着剤
３０ 密着フィルム
３０ａ 基材
３０ｂ 密着層
３２ テンプレートアセンブリ
３４，３８ バッキング材
３６ テンプレート
１１ ワーク
１３ 研磨液
DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 Polishing apparatus 4 Polishing pad fixing unit 6 Surface plate 8 Spindle 10 Rotation mechanism 12 Polishing pad 14 Polishing liquid supply mechanism 16 Supply nozzle 18 Work holding unit 20, 40, 50, 60 Polishing head 22 Spindle 24 Drive mechanism (rotation mechanism)
26 Holding Plate 28 Adhesive 30 Adhesive Film 30a Base Material 30b Adhesive Layer 32 Template Assembly 34, 38 Backing Material 36 Template 11 Work 13 Polishing Liquid
Claims (2)
前記研磨ヘッドは、保持プレートと、前記保持プレートに保持されるテンプレートアセンブリとを含み、
前記テンプレートアセンブリは、ワークに当接して前記ワークを前記研磨パッドの研磨面へ押圧するバッキング材と、前記バッキング材の前記ワークに当接する面側で前記バッキング材に固定され前記ワークの周囲を囲んで保持する環状のテンプレートとを有し、前記保持プレートに密着フィルムを介して着脱自在に固定されることを特徴とする研磨装置。 A polishing head for holding a workpiece, a surface plate having a polishing pad affixed to a surface thereof, and a rotation mechanism for relatively rotating the polishing head and the surface plate,
The polishing head includes a holding plate and a template assembly held by the holding plate;
The template assembly includes a backing material that abuts against a workpiece and presses the workpiece against the polishing surface of the polishing pad, and a surface of the backing material that abuts against the workpiece, and is fixed to the backing material and surrounds the periphery of the workpiece. A polishing apparatus comprising: an annular template that is held in place, and is detachably fixed to the holding plate via an adhesion film.
前記研磨ヘッドは、保持プレートと、前記保持プレートに保持されるテンプレートアセンブリとを含み、
前記テンプレートアセンブリは、ワークに当接して前記ワークを前記研磨パッドの研磨面へ押圧するバッキング材と、前記バッキング材の外周縁に配置され前記ワークの周囲を囲んで保持する環状のテンプレートとを有し、前記保持プレートに密着フィルムを介して着脱自在に固定されることを特徴とする研磨装置。
A polishing head for holding a workpiece, a surface plate having a polishing pad affixed to a surface thereof, and a rotation mechanism for relatively rotating the polishing head and the surface plate,
The polishing head includes a holding plate and a template assembly held by the holding plate;
The template assembly includes a backing material that abuts against a workpiece and presses the workpiece against the polishing surface of the polishing pad, and an annular template that is disposed on an outer peripheral edge of the backing material and surrounds the workpiece. The polishing apparatus is detachably fixed to the holding plate via an adhesion film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014176772A JP2016049606A (en) | 2014-09-01 | 2014-09-01 | Polishing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014176772A JP2016049606A (en) | 2014-09-01 | 2014-09-01 | Polishing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016049606A true JP2016049606A (en) | 2016-04-11 |
Family
ID=55657525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014176772A Pending JP2016049606A (en) | 2014-09-01 | 2014-09-01 | Polishing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2016049606A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018069352A (en) * | 2016-10-25 | 2018-05-10 | 信越半導体株式会社 | Polishing head and polishing device |
| CN111168561A (en) * | 2019-12-26 | 2020-05-19 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | Polishing head and wafer polishing device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006150522A (en) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Toppan Printing Co Ltd | Grinder |
| JP2012111000A (en) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Toppan Printing Co Ltd | Color filter substrate polishing machine and polishing method as well as color filter substrate for liquid crystal display device |
-
2014
- 2014-09-01 JP JP2014176772A patent/JP2016049606A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006150522A (en) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Toppan Printing Co Ltd | Grinder |
| JP2012111000A (en) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Toppan Printing Co Ltd | Color filter substrate polishing machine and polishing method as well as color filter substrate for liquid crystal display device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018069352A (en) * | 2016-10-25 | 2018-05-10 | 信越半導体株式会社 | Polishing head and polishing device |
| CN111168561A (en) * | 2019-12-26 | 2020-05-19 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | Polishing head and wafer polishing device |
| CN111168561B (en) * | 2019-12-26 | 2022-05-13 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | Polishing head and wafer polishing device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4374370B2 (en) | Polishing head and polishing apparatus | |
| EP2762272B1 (en) | Wafer polishing apparatus and method | |
| US20090239456A1 (en) | Chemical Mechanical Polishing Pad and Dresser | |
| JP2007073796A (en) | Polishing pad, manufacturing method therefor and polishing method | |
| JP6300763B2 (en) | Workpiece processing method | |
| JP2011062759A (en) | Grinding method and grinding device for abrasive cloth of double-sided polishing apparatus | |
| JP2005007520A (en) | Abrasive pad, manufacturing method thereof, and grinding method thereof | |
| JP2008093811A (en) | Polishing head and polishing device | |
| JP2016049606A (en) | Polishing device | |
| JP2015196224A (en) | Polishing method and retainer | |
| JP2010247254A (en) | Method of preparing polishing head and polishing apparatus | |
| JP4793680B2 (en) | Semiconductor wafer polishing method | |
| JP2014104522A (en) | Single-side processing method of wafer and production method of wafer | |
| JP2001121413A (en) | Method of holding planar workpiece | |
| JP2006210488A (en) | Method and device for mechanochemical polishing | |
| JP2008105126A (en) | Plate-like member grinding method and its device | |
| JP2015205389A (en) | Polishing pad and polishing device | |
| JP4791291B2 (en) | CMP pad | |
| JPH11333677A (en) | Polishing device for substrate | |
| JP6439963B2 (en) | Holding tool and manufacturing method thereof | |
| JP6635249B2 (en) | Polishing device and holder for polishing object | |
| WO2000024548A1 (en) | Polishing apparatus and a semiconductor manufacturing method using the same | |
| WO2019058871A1 (en) | Polishing head and method for manufacturing polishing head | |
| JP2006116675A (en) | Abrasive cloth and wafer polishing device | |
| JP7435436B2 (en) | How to polish carrier plate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170713 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180416 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180424 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20181106 |